JPH0258292A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
多層基板の製造方法Info
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- JPH0258292A JPH0258292A JP20853088A JP20853088A JPH0258292A JP H0258292 A JPH0258292 A JP H0258292A JP 20853088 A JP20853088 A JP 20853088A JP 20853088 A JP20853088 A JP 20853088A JP H0258292 A JPH0258292 A JP H0258292A
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- green sheet
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- stage
- carrier film
- sheet
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層基板の製造方法に関し、具体的には、グ
リーンシート多層積層法による厚膜多層基板の製造工程
において、絶縁層間の電気的接続を得るためのバイアホ
ール部をグリーンシートに形成するための方法に間する
。
リーンシート多層積層法による厚膜多層基板の製造工程
において、絶縁層間の電気的接続を得るためのバイアホ
ール部をグリーンシートに形成するための方法に間する
。
グリーンシート多層積層法による多層基板の製造工程に
おいて、従来は以下のような方法によって各絶縁層（グ
リーンシート）にバイアホール部を形成していた。
おいて、従来は以下のような方法によって各絶縁層（グ
リーンシート）にバイアホール部を形成していた。
まず、スラリーをキャリアフィルム（図示せず）上に連
続的に薄く延ばしてグリーンシート１２を成形した後、
このグリーンシート１２の裏面からキャリアフィルムを
剥離して除去し、グリーンシート１２をワークサイズに
打ち抜くと共にグリーンシート１２に孔あけ加工を施し
てバイアホール１３を形成する０次に、バイアホール１
３を形成されたグリーンシート１２をステージ４の上に
載置しく第５図（ａ） ） 、通常のスクリーン印刷に
よってバイアホール１３内に導電ペースト１５を充填し
く第５図（ｂ） ’） 、ついでグリーンシート１２を
ステージ４から剥離した後で導電ペースト１５を乾燥さ
せている（第５図（ｃ） ） 。
続的に薄く延ばしてグリーンシート１２を成形した後、
このグリーンシート１２の裏面からキャリアフィルムを
剥離して除去し、グリーンシート１２をワークサイズに
打ち抜くと共にグリーンシート１２に孔あけ加工を施し
てバイアホール１３を形成する０次に、バイアホール１
３を形成されたグリーンシート１２をステージ４の上に
載置しく第５図（ａ） ） 、通常のスクリーン印刷に
よってバイアホール１３内に導電ペースト１５を充填し
く第５図（ｂ） ’） 、ついでグリーンシート１２を
ステージ４から剥離した後で導電ペースト１５を乾燥さ
せている（第５図（ｃ） ） 。
従来にあっては、上述のように、裏面のキャリアフィル
ムを剥離した後でグリーンシート１２を直接ステージ４
上に載置し、このステージ４上でグリーンシート１２の
バイアホール１３内に導電ペースト１５を充填印刷して
いたので、導電ペースト１５の充填印刷時に導電ペース
ト１５がバイアホール１３を通してステージ４にも付着
する。このため、導電ペースト１５が充填印刷されたグ
リーンシート１２をステージ４の上から剥離する際に、
未乾燥の導電ペースト１５の一部がステージ４に付着し
たまま残り、導電ペースト１５のロス分が発生していた
。更に、バイアホール１３内の導電ペースト１５が部分
的に欠けてペースト充填率が低下するので、積層して多
層基板を構成した時に下層の絶縁層表面に形成された導
体層との間の導通が不十分になる恐れがあった。また、
付着した導電ペースト１５によりステージ４が汚れるの
で、次に供給されるグリーンシート１２が汚れないよう
に供給の度にステージ４を清拭しておく必要があり、作
業性が悪かった。
ムを剥離した後でグリーンシート１２を直接ステージ４
上に載置し、このステージ４上でグリーンシート１２の
バイアホール１３内に導電ペースト１５を充填印刷して
いたので、導電ペースト１５の充填印刷時に導電ペース
ト１５がバイアホール１３を通してステージ４にも付着
する。このため、導電ペースト１５が充填印刷されたグ
リーンシート１２をステージ４の上から剥離する際に、
未乾燥の導電ペースト１５の一部がステージ４に付着し
たまま残り、導電ペースト１５のロス分が発生していた
。更に、バイアホール１３内の導電ペースト１５が部分
的に欠けてペースト充填率が低下するので、積層して多
層基板を構成した時に下層の絶縁層表面に形成された導
体層との間の導通が不十分になる恐れがあった。また、
付着した導電ペースト１５によりステージ４が汚れるの
で、次に供給されるグリーンシート１２が汚れないよう
に供給の度にステージ４を清拭しておく必要があり、作
業性が悪かった。
また、グリーンシート１２の成形後にキャリアフィルム
を除去していたので、薄いグリーンシート１２の場合に
は、孔あけ及びペースト印刷工程でグリーンシート１２
を取り扱いにくかった。
を除去していたので、薄いグリーンシート１２の場合に
は、孔あけ及びペースト印刷工程でグリーンシート１２
を取り扱いにくかった。
しかして、本発明は、導電ペーストのステージへの付着
を防止すると共にバイアホール内に充填された導電ペー
ストの欠けの発生をなくすことを主な目的としてなされ
たものである。
を防止すると共にバイアホール内に充填された導電ペー
ストの欠けの発生をなくすことを主な目的としてなされ
たものである。
本発明の厚膜多層基板の製造方法にあっては、まず裏面
にキャリアフィルムを付着されたグリーンシートに孔あ
け加工を施してグリーンシートのみにバイアホールを形
成している。そして、このキャリアフィルムを裏打ちさ
れたグリーンシートをステージの上に載置してパイアホ
、−ル内に導電ペーストを充填し、前記導電ペーストの
乾燥後に前記キャリアフィルムをグリーンシートの裏面
から剥離している。
にキャリアフィルムを付着されたグリーンシートに孔あ
け加工を施してグリーンシートのみにバイアホールを形
成している。そして、このキャリアフィルムを裏打ちさ
れたグリーンシートをステージの上に載置してパイアホ
、−ル内に導電ペーストを充填し、前記導電ペーストの
乾燥後に前記キャリアフィルムをグリーンシートの裏面
から剥離している。
本発明にあっては、ステージの上に載置されたグリーン
シートのバイアホールとステージとの間にキャリアフィ
ルムが介在しているので、バイアホール内に導電ペース
トを充填した時に導電ペーストがステージに付着せず、
従来方法のようにステージが導電ペーストによって汚れ
ることがなく、グリーンシートを供給する度にステージ
を清拭する作業を不要にすることができ、作業能率を大
幅に向上できる。また、導電ペーストがステージに付着
してグリーンシートをステージ外へ移動させる時に導電
ペーストの欠けを生じることがないので、導電ペースト
のロス分の発生が無く、導電ペーストの歩留まりが向上
し、しかもバイアホール内の導電ペーストの充填率の低
下がなく、各グリーンシートを積層して多層基板を構成
する時に下層のグリーンシート表面の導体層と導電ペー
ストとの導通不良を生じる恐れがない。
シートのバイアホールとステージとの間にキャリアフィ
ルムが介在しているので、バイアホール内に導電ペース
トを充填した時に導電ペーストがステージに付着せず、
従来方法のようにステージが導電ペーストによって汚れ
ることがなく、グリーンシートを供給する度にステージ
を清拭する作業を不要にすることができ、作業能率を大
幅に向上できる。また、導電ペーストがステージに付着
してグリーンシートをステージ外へ移動させる時に導電
ペーストの欠けを生じることがないので、導電ペースト
のロス分の発生が無く、導電ペーストの歩留まりが向上
し、しかもバイアホール内の導電ペーストの充填率の低
下がなく、各グリーンシートを積層して多層基板を構成
する時に下層のグリーンシート表面の導体層と導電ペー
ストとの導通不良を生じる恐れがない。
更に、グリーンシートの裏面に付着されたキャリアフィ
ルムは、導電ペーストが乾燥して硬化した後にグリーン
シートから剥離されるので、導電ペーストがグリーンシ
ート側に１００％固着し、バイアホール内の導電ペース
トに欠けを生じて導電ペーストの充填率の低下を招くこ
ともないものである。
ルムは、導電ペーストが乾燥して硬化した後にグリーン
シートから剥離されるので、導電ペーストがグリーンシ
ート側に１００％固着し、バイアホール内の導電ペース
トに欠けを生じて導電ペーストの充填率の低下を招くこ
ともないものである。
さらに、グリーンシートは、バイアホール形成工程から
導電ペーストの充填完了までキャリアフィムを裏面に付
着させたままで取り扱うことができるので、薄いグリー
ンシートの取り扱いも容易になる。
導電ペーストの充填完了までキャリアフィムを裏面に付
着させたままで取り扱うことができるので、薄いグリー
ンシートの取り扱いも容易になる。
以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。
ドクターブレード法等のシート成形方法によると、キャ
リアフィルム１の上にスラリーを連続的に薄く延ばして
グリーンシート２が一体成形される。このようにして成
形されたグリーンシート２は、第１図に示すように、裏
面にキャリアフィルム１を付着させたままでワークサイ
ズに打ち抜かれる。ついで、このグリーンシート２の所
望位置に孔あけ加工を施して第２図に示すようにバイア
ホール３を形成する。孔あけ方法としては、レーザ光に
よってグリーンシート２を蒸発除去する方法、注射針の
ように内部が空洞になった金型をグリーンシート２に突
き刺して孔をあける方法などが可能であるが、特にこれ
らの方法に限定するものではない、もっとも、バイアホ
ール３は、グリーンシート２のみに貫通させ゛られるも
のであって、裏面のキャリアフィルム１には孔をあけず
、したがってグリーンシート２のバイアホール３の裏面
開口はキャリアフィルム１によって塞がれている。この
裏面にキャリアフィルム１を付着されたままのグリーン
シート２は、裏面を下にしてスクリーン印刷用のステー
ジ４の上に載置され、第３図に示すようにスクリーン印
刷によってバイアホール３内にＡｇ−Ｐｄペーストやタ
ングステンペースト等の導電ペースト５を充填印刷され
る。このとき、バイアホール３の下面開口はキャリアフ
ィルム１によって覆われているので、導電ペースト５が
ステージ４に付着することはない、導電ペースト５をバ
イアホール３内に充填されたグリーンシート２は、裏面
にキャリアフィルムｌを付着させたままで直ちにステー
ジ４の上から除去され、ステージ４の上には直ちに次の
グリーンシート２が供給される。ステージ４は、導電ペ
ースト５によって汚されていないので、直ちに次のグリ
ーンシート２を供給することができるのである。−方、
ステージ４の上から送り出されたグリーンシート２は、
乾燥炉を通過することにより、あるいは所要時間放置す
ることにより導電ペースト５を乾燥させられた後、第４
図に示すように裏面のキャリアフィルム１を剥離される
。この時には導電ペースト５は、既に乾燥して硬化して
いるので、キャリアフィルム１に付着して欠けることが
無くてグリーンシート２に１００％固着し、バイアホー
ル３内の導電ペースト５に欠けが生じないのである。な
お、従来方法において、仮にステージ上にグリーンシー
トを放置して導電ペーストを乾燥させた後にグリーンシ
ートをステージの上から剥離することも考えられるが、
このような方法では、連続して導電ペーストの充填印刷
を行えず、却って多層基板の量産の妨げになる。
リアフィルム１の上にスラリーを連続的に薄く延ばして
グリーンシート２が一体成形される。このようにして成
形されたグリーンシート２は、第１図に示すように、裏
面にキャリアフィルム１を付着させたままでワークサイ
ズに打ち抜かれる。ついで、このグリーンシート２の所
望位置に孔あけ加工を施して第２図に示すようにバイア
ホール３を形成する。孔あけ方法としては、レーザ光に
よってグリーンシート２を蒸発除去する方法、注射針の
ように内部が空洞になった金型をグリーンシート２に突
き刺して孔をあける方法などが可能であるが、特にこれ
らの方法に限定するものではない、もっとも、バイアホ
ール３は、グリーンシート２のみに貫通させ゛られるも
のであって、裏面のキャリアフィルム１には孔をあけず
、したがってグリーンシート２のバイアホール３の裏面
開口はキャリアフィルム１によって塞がれている。この
裏面にキャリアフィルム１を付着されたままのグリーン
シート２は、裏面を下にしてスクリーン印刷用のステー
ジ４の上に載置され、第３図に示すようにスクリーン印
刷によってバイアホール３内にＡｇ−Ｐｄペーストやタ
ングステンペースト等の導電ペースト５を充填印刷され
る。このとき、バイアホール３の下面開口はキャリアフ
ィルム１によって覆われているので、導電ペースト５が
ステージ４に付着することはない、導電ペースト５をバ
イアホール３内に充填されたグリーンシート２は、裏面
にキャリアフィルムｌを付着させたままで直ちにステー
ジ４の上から除去され、ステージ４の上には直ちに次の
グリーンシート２が供給される。ステージ４は、導電ペ
ースト５によって汚されていないので、直ちに次のグリ
ーンシート２を供給することができるのである。−方、
ステージ４の上から送り出されたグリーンシート２は、
乾燥炉を通過することにより、あるいは所要時間放置す
ることにより導電ペースト５を乾燥させられた後、第４
図に示すように裏面のキャリアフィルム１を剥離される
。この時には導電ペースト５は、既に乾燥して硬化して
いるので、キャリアフィルム１に付着して欠けることが
無くてグリーンシート２に１００％固着し、バイアホー
ル３内の導電ペースト５に欠けが生じないのである。な
お、従来方法において、仮にステージ上にグリーンシー
トを放置して導電ペーストを乾燥させた後にグリーンシ
ートをステージの上から剥離することも考えられるが、
このような方法では、連続して導電ペーストの充填印刷
を行えず、却って多層基板の量産の妨げになる。
上記グリーンシートは多層積層し、焼成することによっ
て厚膜多層基板を構成されるものであり、グリーンシー
トは絶縁層となり、バイアホール部は絶縁層の表裏の導
電層間を電気的に接続させるものである。
て厚膜多層基板を構成されるものであり、グリーンシー
トは絶縁層となり、バイアホール部は絶縁層の表裏の導
電層間を電気的に接続させるものである。
本発明多こよれば、導電ペーストの充填時に導電ペース
トがステージに付着しないので、ステージが導電ペース
トよって汚れることが無く、ステージの清拭作業を不要
にできて作業性が良好となる。また、導電ペーストがス
テージに付着して残ることが無いので、導電ペーストの
ロス分の発生がなく、導電ペーストの歩留まりが良好に
なる。
トがステージに付着しないので、ステージが導電ペース
トよって汚れることが無く、ステージの清拭作業を不要
にできて作業性が良好となる。また、導電ペーストがス
テージに付着して残ることが無いので、導電ペーストの
ロス分の発生がなく、導電ペーストの歩留まりが良好に
なる。
また、バイアホール内の導電ペーストに欠けが生じない
ので、導電ペーストの充填率の低下が無く、下層の導電
層との間の導通を確実にできる。
ので、導電ペーストの充填率の低下が無く、下層の導電
層との間の導通を確実にできる。
さらに、導電ペーストの充填完了までグリーンシートの
裏面にキャリアフィルムを付着させたままで取り扱うこ
とができるので、薄いグリーンシートの取り扱いが容易
になり、作業性が良好になる。
裏面にキャリアフィルムを付着させたままで取り扱うこ
とができるので、薄いグリーンシートの取り扱いが容易
になり、作業性が良好になる。
第１図、第２図、第３図及び第４図は本発明の一実施例
における製造工程を示す断面図、第５図（ａ）（ｂ）（
ｃ）は従来例の製造工程を示す断面図である。
における製造工程を示す断面図、第５図（ａ）（ｂ）（
ｃ）は従来例の製造工程を示す断面図である。
１・・・キャリアフィルム
２・・・グリーンシート ３・・・バイアホール４・
・・ステージ ５・・・導電ペースト特許出願
人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 中 野 雅 房
・・ステージ ５・・・導電ペースト特許出願
人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 中 野 雅 房
Claims (1)
- （１）裏面にキャリアフィルムを付着されたグリーンシ
ートに孔あけ加工を施してグリーンシートのみにバイア
ホールを形成し、このグリーンシートをステージの上に
載置して前記バイアホール内に導電ペーストを充填した
後、前記導電ペーストの乾燥後に前記キャリアフィルム
をグリーンシートの裏面から剥離することを特徴とする
多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20853088A JPH0258292A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20853088A JPH0258292A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258292A true JPH0258292A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=16557712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20853088A Pending JPH0258292A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6800237B1 (en) | 1999-04-02 | 2004-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for machining ceramic green sheet |
-
1988
- 1988-08-23 JP JP20853088A patent/JPH0258292A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6800237B1 (en) | 1999-04-02 | 2004-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for machining ceramic green sheet |
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