TWD202040S - 半導體製造裝置用密封材 - Google Patents
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Abstract
【物品用途】;本物品係一種半導體製造裝置用密封材，適合使用於例如CVD或乾蝕刻裝置等半導體裝置。如顯示本物品之使用狀態的參考圖所示，本物品之半導體製造裝置用密封材係插入設於半導體製造裝置之第1構件的溝部內，而用以將第1構件與第2構件之間密封者。;【設計說明】;本設計係關於第108301850號專利申請案之衍生設計。;後視圖與前視圖相同，故省略之。左側視圖與右側視圖相同，故省略之。;A-A剖面圖係俯視圖中之A-A線處的剖面圖。;B-B放大剖面圖係將A-A剖面圖中之B-B線部分予以放大顯示的圖。
Description
本物品係一種半導體製造裝置用密封材，適合使用於例如CVD或乾蝕刻裝置等半導體裝置。如顯示本物品之使用狀態的參考圖所示，本物品之半導體製造裝置用密封材係插入設於半導體製造裝置之第1構件的溝部內，而用以將第1構件與第2構件之間密封者。
本設計係關於第108301850號專利申請案之衍生設計。
後視圖與前視圖相同，故省略之。左側視圖與右側視圖相同，故省略之。
A-A剖面圖係俯視圖中之A-A線處的剖面圖。
B-B放大剖面圖係將A-A剖面圖中之B-B線部分予以放大顯示的圖。
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2018
- 2018-10-12 JP JPD2018-22467F patent/JP1639643S/ja active Active
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Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| TWM379164U (en) | 2009-12-22 | 2010-04-21 | Ying-Hsiang Chen | Sealing ring for the wafer-plating jig |
Also Published As
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|---|---|
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