TWD202041S - 半導體製造裝置用密封材 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Abstract
【物品用途】;本物品係一種半導體製造裝置用密封材，適合使用於例如CVD或乾蝕刻裝置等半導體裝置。如顯示本物品之使用狀態的參考圖所示，本物品之半導體製造裝置用密封材係插入設於半導體製造裝置之第1構件的溝部內，而用以將第1構件與第2構件之間密封者。;【設計說明】;本設計係關於第108301850號專利申請案之衍生設計。;後視圖與前視圖相同，故省略之。左側視圖與右側視圖相同，故省略之。;A-A剖面圖係俯視圖中之A-A線處的剖面圖。;B-B放大剖面圖係將A-A剖面圖中之B-B線部分予以放大顯示的圖。
Description
本物品係一種半導體製造裝置用密封材，適合使用於例如CVD或乾蝕刻裝置等半導體裝置。如顯示本物品之使用狀態的參考圖所示，本物品之半導體製造裝置用密封材係插入設於半導體製造裝置之第1構件的溝部內，而用以將第1構件與第2構件之間密封者。
本設計係關於第108301850號專利申請案之衍生設計。
後視圖與前視圖相同，故省略之。左側視圖與右側視圖相同，故省略之。
A-A剖面圖係俯視圖中之A-A線處的剖面圖。
B-B放大剖面圖係將A-A剖面圖中之B-B線部分予以放大顯示的圖。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPD2018-22468F JP1641318S (zh) | 2018-10-12 | 2018-10-12 | |
| JP2018-022468 | 2018-10-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD202041S true TWD202041S (zh) | 2020-01-11 |
Family
ID=67902864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108301850D02F TWD202041S (zh) | 2018-10-12 | 2019-04-02 | 半導體製造裝置用密封材 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1641318S (zh) |
| TW (1) | TWD202041S (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM379164U (en) | 2009-12-22 | 2010-04-21 | Ying-Hsiang Chen | Sealing ring for the wafer-plating jig |
-
2018
- 2018-10-12 JP JPD2018-22468F patent/JP1641318S/ja active Active
-
2019
- 2019-04-02 TW TW108301850D02F patent/TWD202041S/zh unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM379164U (en) | 2009-12-22 | 2010-04-21 | Ying-Hsiang Chen | Sealing ring for the wafer-plating jig |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP1641318S (zh) | 2019-09-17 |
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