TWD200032S - 半導體製造裝置用密封材 - Google Patents
半導體製造裝置用密封材Info
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Abstract
【物品用途】;本設計物品係一種半導體製造裝置用密封材，適合使用於例如CVD或乾蝕刻裝置等半導體製造裝置。如本設計物品之使用狀態參考圖所示，本設計物品之半導體製造裝置用密封材係插入於設置在半導體製造裝置之第1構件的溝槽內使用，以將第1構件與第2構件之間密封。;【設計說明】;後視圖與前視圖相同，故省略之。左側視圖與右側視圖相同，故省略之。;A-A剖面圖係俯視圖中之A-A線處的剖面圖。;B-B放大剖面圖係將A-A剖面圖中之B-B線部分予以放大顯示之圖式。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPD2017-28256F JP1618798S (zh) | 2017-12-19 | 2017-12-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD200032S true TWD200032S (zh) | 2019-10-01 |
Family
ID=64341408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108301550F TWD200032S (zh) | 2017-12-19 | 2018-06-12 | 半導體製造裝置用密封材 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1618798S (zh) |
| TW (1) | TWD200032S (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP1721756S (ja) | 2021-12-23 | 2022-08-05 | シール材 |
-
2017
- 2017-12-19 JP JPD2017-28256F patent/JP1618798S/ja active Active
-
2018
- 2018-06-12 TW TW108301550F patent/TWD200032S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP1618798S (zh) | 2018-11-26 |
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