TWD198424S - 半導體製造裝置用密封材 - Google Patents
半導體製造裝置用密封材Info
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Abstract
【物品用途】;本設計物品係一種半導體製造裝置用密封材，適合使用於例如CVD或乾蝕刻裝置等半導體製造裝置。如本設計物品之使用狀態參考圖所示，本設計物品之半導體製造裝置用密封材係插入於半導體製造裝置的溝槽使用。;【設計說明】;後視圖與前視圖相同，故省略之。左側視圖與右側視圖相同，故省略之。仰視圖與俯視圖相同，故省略之。;A-A剖面圖係俯視圖中之A-A線處的剖面圖。;B-B放大剖面圖係將A-A剖面圖中之B-B線部分予以放大顯示之圖式。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPD2017-25716F JP1607642S (zh) | 2017-11-17 | 2017-11-17 |
Publications (1)
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| TWD198424S true TWD198424S (zh) | 2019-07-01 |
Family
ID=62622903
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| TW108300135F TWD198424S (zh) | 2017-11-17 | 2018-05-15 | 半導體製造裝置用密封材 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP1607642S (zh) |
| TW (1) | TWD198424S (zh) |
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2017
- 2017-11-17 JP JPD2017-25716F patent/JP1607642S/ja active Active
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2018
- 2018-05-15 TW TW108300135F patent/TWD198424S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP1607642S (zh) | 2018-06-25 |
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