TWD197505S - 半導體製造裝置用密封材 - Google Patents
半導體製造裝置用密封材Info
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Abstract
【物品用途】;本設計物品係一種半導體製造裝置用密封材，適合使用於例如CVD或乾蝕刻裝置等半導體製造裝置。如本設計物品之使用狀態參考圖所示，本設計物品之半導體製造裝置用密封材係插入於半導體製造裝置的溝槽使用。;【設計說明】;本設計係關於第107302676號專利申請案之衍生設計。;後視圖與前視圖相同，故省略之。左側視圖與右側視圖相同，故省略之。仰視圖與俯視圖相同，故省略之。;A-A剖面圖係俯視圖中之A-A線處的剖面圖。;B-B放大剖面圖係將A-A剖面圖中之B-B線部分予以放大顯示之圖式。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPD2017-25718F JP1606045S (zh) | 2017-11-17 | 2017-11-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD197505S true TWD197505S (zh) | 2019-05-11 |
Family
ID=62239733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107302676D03F TWD197505S (zh) | 2017-11-17 | 2018-05-15 | 半導體製造裝置用密封材 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1606045S (zh) |
| TW (1) | TWD197505S (zh) |
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2017
- 2017-11-17 JP JPD2017-25718F patent/JP1606045S/ja active Active
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2018
- 2018-05-15 TW TW107302676D03F patent/TWD197505S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP1606045S (zh) | 2018-06-04 |
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