TWD197507S - 半導體製造裝置用密封材 - Google Patents
半導體製造裝置用密封材Info
- Publication number
- TWD197507S TWD197507S TW107302677D03F TW107302677D03F TWD197507S TW D197507 S TWD197507 S TW D197507S TW 107302677D03 F TW107302677D03 F TW 107302677D03F TW 107302677D03 F TW107302677D03 F TW 107302677D03F TW D197507 S TWD197507 S TW D197507S
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- view
- design
- sectional
- semiconductor manufacturing
- article
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 abstract 1
Abstract
【物品用途】;本設計物品係一種半導體製造裝置用密封材，適合使用於例如CVD或乾蝕刻裝置等半導體製造裝置。如本設計物品之使用狀態參考圖所示，本設計物品之半導體製造裝置用密封材係插入於半導體製造裝置的溝槽使用。;【設計說明】;本設計係關於第107302677號專利申請案之衍生設計。;後視圖與前視圖相同，故省略之。左側視圖與右側視圖相同，故省略之。;A-A剖面圖係俯視圖中之A-A線處的剖面圖。;B-B放大剖面圖係將A-A剖面圖中之B-B線部分予以放大顯示之圖式。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPD2017-25722F JP1606046S (zh) | 2017-11-17 | 2017-11-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD197507S true TWD197507S (zh) | 2019-05-11 |
Family
ID=62239292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107302677D03F TWD197507S (zh) | 2017-11-17 | 2018-05-15 | 半導體製造裝置用密封材 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1606046S (zh) |
| TW (1) | TWD197507S (zh) |
-
2017
- 2017-11-17 JP JPD2017-25722F patent/JP1606046S/ja active Active
-
2018
- 2018-05-15 TW TW107302677D03F patent/TWD197507S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP1606046S (zh) | 2018-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWD197462S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD197825S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD197465S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| USD818865S1 (en) | Bracelet | |
| TWD196951S (zh) | 複合密封材 | |
| TWD183422S (zh) | 密封件 | |
| USD922545S1 (en) | Seal member for use in semiconductor production apparatus | |
| TWD192472S (zh) | 真空吸塵器之部件（五） | |
| TWD195971S (zh) | 半導體製造裝置用密封材料 | |
| TWD192693S (zh) | 真空吸塵器（五十四） | |
| TWD181454S (zh) | 密封件 | |
| TWD192688S (zh) | 真空吸塵器（四十） | |
| TWD192465S (zh) | 真空吸塵器（九） | |
| TWD208041S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD200243S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD198911S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD197506S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD208206S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD198424S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD196569S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD192695S (zh) | 真空吸塵器（五十六） | |
| TWD200032S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD197507S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD197505S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 | |
| TWD202041S (zh) | 半導體製造裝置用密封材 |