TW595005B - Thin film transistor and pixel structure with the same - Google Patents

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TW595005B
TW595005B TW092121252A TW92121252A TW595005B TW 595005 B TW595005 B TW 595005B TW 092121252 A TW092121252 A TW 092121252A TW 92121252 A TW92121252 A TW 92121252A TW 595005 B TW595005 B TW 595005B
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Han-Chung Lai
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Description

595005 五、發明說明(1) 發明所屬之技術領^ 本發明是有關於一種半導體元件之結構,且特別是有 關於種/專膜電晶體(th i n f i 1 m t rans i s t or,簡稱TFT) 及具有此種薄膜電晶體之畫素結構(pixel structure)。 先前技術 薄膜電晶體液晶顯示器主要由薄膜電晶體陣列基板、 彩色f光陣列基板和液晶層所構成,其中薄膜電晶體陣列 基板疋由多個以陣列排列之薄膜電晶體,以及與每一薄膜 電晶體對應配置之一畫素電極(pixel electr〇de)而構成 數個畫素結構。而上述之薄膜電晶體係包括閘極、通道 層、汲極與源極,其係用來作為液晶顯示單元的開關元 件。而習知的畫素結構常有重疊失誤(〇verlap shift)的 問題’請參考第1A圖與第1B圖。 第1 A圖與第1 B圖係分別為習知一種畫素結構無重疊失 誤及有重疊失誤之上視示意圖。請先參照第丨A圖,其係習 知無發生重璺失誤的晝素結構丨〇 〇之上視示意圖,其係包 括一閘極102、一掃描配線丨〇4、一閘介電層(未繪示)、一 通道層1 06、一源極1 〇 8、一沒極11 〇、一資料配線11 2、一 保護層(未繪示)以及一畫素電極114。而掃描配線1〇4以及 閘極102是電性相連且配置於一基板(未繪示)上,其中掃 描配線104以及閘極102同屬一第一金屬層。而閘介電層是 覆蓋於掃描配線1 〇 4以及閘極1 〇 2。另外,通道層丨〇 6是位 於閘極1 04 1 02上方之閘介電層上,而源極1〇8與曰汲極11〇是 配置於閘極102兩側之閘介電層上,且源極1〇8與汲極11〇
595005 五、發明說明(2) ^ t 部分重最於通道層106上,其中源極108與汲極110同屬一 第1金ί廣。再者,資料配線11 2是位於閘介電層上,且 與源極1 08電性相連,其中資料配線1 1 2也屬於第二金屬 層。而前述閘極1 、通道層1 06以及源極/沒極1 08/1 1 〇可 構成一薄膜電晶體1 2 0。保護層則是覆蓋薄膜電晶體1 2 0、 掃描配線1 04以及資料配線1 1 2,其中保護層具有一接觸窗 116,暴露出汲極no。而畫素電極114就是藉由接觸窗ι16 而與汲極1 1 0電性連接。 在上述畫素結構中,其閘極1 〇 2與汲極1 1 〇間之寄生電 容Cgd(a)的大小,係與閘極丨〇2與汲極1 1〇之間重疊區域的 大小有關。倘若薄膜電晶體陣列中之閘極與汲極間的寄生 電容發生變化的話,將會造成液晶顯示器之效能受到影 響。 而會造成閘極與汲極間之寄生電容改變主要的原因是 來自第一金屬層(閘極)與第二金屬層(源極與汲極)的對準 不佳’如第1B圖所示。相較於第丨八圖,第1B圖中之第二金 屬層(包括資料配線丨丨2以及源極/汲極1〇8/1 1〇)明顯產生 偏移,,如此一來,閘極1〇2與汲極n〇間之寄生電容
Cgd(a )也將會因為閘極1〇2與汲極11〇之間重疊區域的大 小縮減而大幅改變,進而造成產品畫面有·^(晝面不均 勻)的缺點。 發明内 因此’本發明的目的就是提供一種薄膜電晶體及具有 此種薄膜電晶體之畫素結構,以大幅降低畫素結構之閑極
595005 五、發明說明(3) 與汲極間的寄生電容改變值,甚至 也不會使閘極與汲極 重噓失誤的情形下 根據上述盘旦=寄生電容改變。 括具有至少-凹本發明提出一種薄膜電晶體包 極以及一通道層。U極、-間介電層、-源極、—汲 配置在基板上,並置Γ基板上,而閉介電層則 上,其中源極係位於凹口 置在閘介電層 閘極重疊。而汲極配置:二夕c,且源極與部分 中汲極係位於凹口 “、斤暴路出之閘介電層上,其 疊。再者,通道層是配罟t汲極與凹口旁之部分閘極重 與汲極之間。 - 閘極上方之閘介電層以及源極 於一實施例中,源極 狀部分,λ中條狀部分分極重疊或分成兩個條 本發明再提出及t兩長邊配置。 極、間介電層、通道層、源極、:=線2料配 ?配置於基板上且與掃描配線電性連;,也 閘極。通道層収配置在閘極上方^介配線與 極重疊…則配置於源通 分“2 係位於凹口上方’且汲極與凹口旁之部 ::If 資料配線則是配置在閉介電層1,且資料 _ Λ係與源極電性連接,保護層則配置在基板上方,覆蓋
$、發明說明(4) 住^閉極、間介雷思 *料配線。而接‘窗K】二源極、汲極、掃描配線以及 铜。另外,畫素置在保護層中,且與汲極電性J 由接觸窗而與汲極電在保護層1,且畫素電極係藉 狀部分,以條I部:選f與閘極重疊或分成兩個條 且,源極更可包括延;;::;目鄰沒極之兩長邊配置。而 本發明又提出-種薄配線上方之閘介電層上。 極、間介電層、通道層=晶體:包括-掃描配線、間 描配線配置在—美核 / 。以及二叉型源極。其中,掃 描配線電性連接Γ复中;! 2閘極也是配置於基板上且與掃 配置在基板上,並覆蓋二:凹口。閘介電層則 凹口上方之問介電層上,且汲閉極’而汲極係配置在 部分掃瞄配線重疊。=篇/、凹口旁之部分閘極以及 其中包括配置於間介;;則是配置在問介電層上, -凸出部間的掃描配線丄方之::第一凸出部、配置於第 各凸出部的一連接部, 第一凸出部以及連接前述 外之區域,且第一凸出部:m 位於凹口上方以 較第-凸出部短。此外,通;二凸出部 又型源極之間。 θ疋配置在閘極與汲極、三 置。另;:,4: -:型源極之連接部可超出掃描配線配 ί配盘 資料配線’配置在問介電層上,且資 村配線係與三叉型源極電性連接。 且貝 由於本發明利用不對稱源極與沒極設計’所以當第一 11314twf.ptd $ 9頁 595005 五、發明說明(5) 金屬層(閘極)與第二金屬層(源極與汲極)的對 仍可大幅降低Cgd電容的變化值降低很多。另夕卜 :
之源極/汲極設計結構也可應用於修補結構中。 X 5讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優 細說明如下:特牛…化例,並配合所附圖式,作詳 實施方式 一立第2圖係依照本發明一較佳實施例之畫素結構之上視 不意圖。請參照第2圖,本發明之畫素結構2〇〇包括一 配線m、一閘極2〇2、-閘介電層205、一源極2〇8、一^ 極210、一通道層2 0 6、一資料配線212、一保護層(未繪/ 不):一接觸窗216以及一晝素電極214。其中,掃描配曰 m係ί置在—基板(未繪示)± @閘極m是配置在基板 上,且與掃描配線204電性相連,其中閘極2〇2具有一凹口 203一。而且,閘極2 02之凹口2〇3的形狀可以是三角形(如等 腰一角形、不等腰二角形、正三角形)、四邊形(如矩形、 正方形、梯形)或不規則形等形狀,而非限定於圖中所 不。而閘介電層2 0 5則配置在基板上,覆蓋閘極2〇2與掃描 配線204。通道層2 0 6則是配置在閘極2〇2上方之閘介電層 2 0 5上。源極2 〇 8則是配置在閘極2 〇 2上方之通道層2 0 6上, 其中源極208位於凹口 203上方以外之區域,且源極2〇8與 部分閘極202重疊。而汲極210配置於源極2〇8所暴露出之 通道層206上,其中汲極210係位於凹口 2〇3上方,且沒極 210與凹口 203旁之部分閘極202重疊。再者,通道層20 6、
第10頁 595005 發明說明(6) 源極2 0 8、沒極2 1 0以及閘極2 0 2係構成一薄膜電晶體2 2 〇, 而在通道層2 06與源極2 08、汲極21 0之間還可包括一 #刻 中止層(I stopper)。而資料配線212是配置在閘介電層 2 0 5上’且資料配線2 1 2係與源極2 0 8電性連接,而保護戶 配置在基板上方,覆蓋住薄膜電晶體220、掃描配線2以 及資料配線2 1 2。而接觸窗2 1 6則配置在保護層中,且與汲 極2 1 0電性接觸。另外,畫素電極2 1 4是配置在保護層上, 且畫素電極2 1 4係藉由接觸窗2 1 6而與沒極2 1 〇電性連接。 為詳細說明本發明之優點,請見第3A圖與第3B圖。 第3A圖與第3B圖係分別為第2圖之第m部位的薄膜電 晶體無重疊失誤(overlap shift)及有重疊失誤之放大上 視示意圖。請參照第3A圖與第3B圖,本發明之薄膜電晶體 220部分在無重疊失誤時(請見第3A圖)的閘極2〇2與汲極 210間之寄生電容Cgd(a + b)與有重疊失誤時(請見第38圖) 的閘極2 02與汲極210間之寄生電容Cgd(a,+b,)主要是依照 閘極2 0 2與汲極2 1 0重疊部位的大小來決定,而本發明之設 計可大副降低因重疊失誤所造成的寄生電容,甚至是如第 3A圖與第3B圖在發生重疊失誤的情形下,也不會使閘極 202與汲極210間的寄生電容改變。其中,通道層206是指 配置在閘極2 0 2上方之點狀位置。 此外,於一實施例中,可將閘極2 〇 2之凹口 2 〇 3加大, 以減少X方向的重疊變化所造成的電流變化。
而以下第4A圖至第4F圖則是依照第3A圖之IV- IV剖面 所示之薄膜電晶體的製造流程剖面示意圖。請先參照第4A
11314twf.ptd 第11頁 595005 五、發明說明(7) ' " "-- 圖,本實施例之薄膜電晶體是先在一基板4〇〇上同時形成 包含掃描配線(請見第3A圖之204 )與閘極202的第一金屬 層。之後,於基板400上形成一閘介電層4〇2,並覆蓋掃描 =線與閘極2 02,再依序形成一非晶矽(a—Si)層4〇4以及 蝕刻終止層4 0 6,其中姓刻終止層4 〇 β之材質如氮化矽。 之後,請參照第4Β圖,在基板4〇〇上形成一光阻層 =8接著,在閘極2 〇 2上方利用一光罩4 1 〇對光阻層4 〇 8進 仃曝光製程412,而被曝光之區域4〇8C即為預定形成通道 層(請見第3A圖之2 0 6 )的部位。 ,接著,凊參照第4 C圖,從基板4 0 0背面對光阻層4 〇 8進 行另一道曝光製程4 1 4,此時被曝光之區域4 〇 8匕係以第一 金屬層(即閘極202 )作為罩幕。 ” 然後,請參照第4D圖,對曝光過的光阻層4〇8進行顯 影,再利用顯影後的光阻層4〇8c作為蝕刻罩幕,以圖案化 蝕刻終止層4 0 6。 接著,请參照第4 E圖,去除剩餘的光阻層,再於基底 40 0上形成一歐姆接觸層416,並覆蓋非晶矽層4〇4以及 蝕刻終止層406。隨後,於歐姆接觸層416上形成一第二金 屬層418。 一 之後,請參照第4F圖,圖案化第二金屬層4丨8,以形 成源極2 0 8與汲極2 1 0。同時,利用與圖案化第二金屬層 418 —樣的光罩蝕刻歐姆接觸層416以及非晶石夕層4〇4 /由 於部分閘極202上方存在有蝕刻終止層4〇6,所以蝕刻終止 層406以下的非晶矽層4〇4不會被去除,而形成通道層、
595005 五、發明說明(8) 2 0 6 〇 另外,本發明之薄膜電晶體的設計尚有多種變形,如 第5圖與第6圖所示。 第5圖與第6圖係依照本發明之各實施例之薄膜電晶體 之上視示意圖。請參照第5圖與第6圖,其中的掃描配線 504與閘極502之配置如第4A圖所示。而第5圖與第6圖中的 通道層5 0 6 (點狀標示處)皆位於閘極5 〇 2上之閘介電層5 〇 5 上,而兩者的不同在於源極5〇8及汲極510的配置,其中第 5圖的汲極510與凹口 503旁之部分閘極502重疊,而源極 5 〇 8包括兩個條狀部分,位於凹口 5 〇 3上方以外之區域且分 別相鄰汲極510之兩長邊配置;第6圖的汲極51〇除了與凹 口 50 3旁之部分閘極502重疊,還重疊於部分掃描配線 5 04,而源極508除了分別相鄰汲極51〇之兩長邊配置,還 延伸至掃描配線5 0 4上方。 另外,本發明的設計還可以應用於可修補(repair)結 構中,請參考第7圖。 第7圖係依照本發明之較佳實施例之薄膜電晶體之上 ,示意圖。請參照第8圖’本發明之薄膜電晶㈣q包括一 掃描配線70一4、閘極702、閘介電層7〇5、通道層7〇6、没極 if 及FI /ίΛ型源極7〇8。各構件(element)的配置與前 7^> ΛΛ同,通道層706 (點狀標*處)係位於問極 心二二層705上,而其中的差異在於本圖之三叉型 =中二V刀別配置於配置於該閘介電層705上方的兩第 ° a、配置於第一凸出部708a間的掃描配線7〇4
595005 五、發明說明(9) 上方之一第二凸出部708b以及連接前述各凸出部7〇8a與 7〇8匕的一連接部7〇化,其中第一凸出部7〇83係位於凹口 Y 3上方以外之區域,且第一凸出部7 0 8 a與部分閘極7 0 2重 噓。再者,第二凸出部708b較第一凸出部7〇8a短,且連接 口 P 7 0 8 c可超出掃描配線7 〇 4配置。所以,當三叉型源極7 〇 $ 其中一凸出部708a與708b發生故障時,可切斷連接部7〇仏 與故障之凸出部相接處,以完成修補的動作。 綜上所述,本發明之特點在於利用不對稱源極與汲極 設計,以便當第一金展層(閘極)與第二金屬層(源極盘汲 極)的對準不佳時,仍可大幅降低Cgd電容的變化值降低。 另外,本發明之源極/汲極設計結構也可應用於 槿 中,因此可提升元件的使用率。 兩、、、口構 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並 限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本 和範圍内’當可作些許之更動與潤飾,因此本發日 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 ”
595005 圖式簡單說明 第1 A圖與第1 B圖係分別為習知一種晝素結構無重疊失 誤及有重疊失誤之上視示意圖; 第2圖係依照本發明一較佳實施例之晝素結構之上視 不意圖, 第3 A圖與第3B圖係分別為第2圖之第m部位的薄膜電 晶體無重疊失誤及有重疊失誤之放大上視示意圖; 第4A圖至第4F圖則是依照第3A圖之IV- IV剖面所示之 薄膜電晶體的製造流程剖面示意圖; 第5圖與第6圖係依照本發明之各實施例之薄膜電晶體 之上視示意圖;以及 第7圖係依照本發明之較佳實施例之可修補薄膜電晶 體之上視示意圖。 圖式標示說明 100、200 :晝素結構 102、20 2、50 2、70 2 :閘極 104、204、504、704 :掃描配線 106 > 20 6 > 506 ]06 :通道層 I 0 8、2 0 8、5 0 8 :源極 II 0、2 1 0、5 1 0、71 0 :汲極 1 1 2、2 1 2 :資料配線 114、214 :晝素電極 116、216 :接觸窗 120、22 0、70 0 :薄膜電晶體 203 、50 3 、703 ··凹口
11314twf.ptd 第15頁 595005 圖式簡單說明 20 5、402、5 0 5、70 5 :閘介電層 40 0 : 基板 404 : 非晶矽層 406 : 餘刻終止層 408、408a、408b、408c :光阻層 410 :光罩 412、414:曝光製程 4 1 6 :歐姆接觸層 4 1 8 :第二金屬層 7 0 8 :三叉型源極 7 0 8 a :第一凸出部 708b ··第二凸出部 70 8c :連接部
11314twf.ptd 第16頁

Claims (1)

  1. 595005 六、申請專利範圍 1. 一種薄膜電晶體,包括: 一閘極,配置於一基板上,其中該閘極具有至少一凹 σ ; 一閘介電層,配置於該基板上,並將該閘極覆蓋; 一源極,配置於該閘介電層上,其中該源極係位於該 凹口上方以外之區域,且該源極與部分該閘極重疊; 一汲極,配置於該源極所暴露出之該閘介電層上,其 中該汲極係位於該凹口上方,且該汲極與該凹口旁之部分 該閘極重疊;以及 一通道層,配置在該閘極上方之該閘介電層以及該源 極與該汲極之間。 2. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜電晶體,更包括 一蝕刻中止層,位於該通道層以及該源極與汲極之間。 3. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜電晶體,更包括 一歐姆接觸層,位於該通道層以及該源極與汲極之間。 4. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜電晶體,其中該 源極與該閘極重疊。 5. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜電晶體,其中該 源極包括兩個條狀部分,分別相鄰該汲極之兩長邊配置。 6. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜電晶體,其中該 閘極之該凹口的形狀包括三角形、四邊形或不規則形。 7. —種晝素結構,包括: 一掃描配線,配置在一基板上; 一閘極,配置於該基板上且與該掃描配線電性連接,
    11314twf.ptd 第17頁 595005
    六、申請專利範圍 其中該閘極具有至少一凹口; 覆蓋該掃描配線與該 一閘介電層,配置於該基板上, 些閘極; 一通道層,配置在該些閘極上方之該閘介電層上; :源極,配置於該通道層上,其中該源極係位於該凹 口上方以外之區域,且該源極與部分該閘極重疊; 一汲極,配置於該源極所暴露出之該通道層上,其中 該汲極係位於該凹口上方,且該汲極與該凹口旁 ς 閘極重疊; 口丨刀这 一資料配線,配置在該閘介電層上,且該資料配 與該源極電性連接; 、’' 一保護層,配置在該基板上方,覆蓋住該閘極、該間 介電層、該通道層、該源極、該汲極、該掃描配線以 資料配線; ~ 一接觸窗,配置在該保護層中,且與該汲極電性 觸;以及 一畫素電極,配置在該保護層上,且該畫素電極係夢 由該接觸窗而與該汲極電性連接。 g 8·如申請專利範圍第7項所述之畫素結構,更包括一 独刻中止層,位於該通道層以及該源極與汲極之間。 9 ·如申請專利範圍第7項所述之畫素結構,更包括一 歐姆接觸層,位於該通道層以及該源極與汲極之間。 1〇·如申請專利範圍第\項所述之畫素結構,其中該 極與該間極重疊。 、 Λ
    595005 六、申請專利範圍 11.如申請專利範圍第7項所述之晝素結構, 極包括兩個條狀部分,分別相鄰該汲極之兩長邊 1 2.如申請專利範圍第11項所述之晝素結構' 些源極更包括延伸至該掃描配線上方之該閘介電 1 3.如申請專利範圍第7項所述之晝素結構, 極之該凹口的形狀包括三角形、四邊形或不規則 14. 一種薄膜電晶體,包括: 一掃描配線,配置在一基板上; 一閘極,配置於該基板上且與該掃描配線電. 其中該閘極具有至少一凹口; 一閘介電層,配置在該基板上,覆蓋該掃描 些閘極; 一汲極,配置在該凹口上方之該閘介電層上 極與該凹口旁之部分該閘極以及部分該掃瞄配線 一三叉型源極,配置在該閘介電層上,其中 源極包括: 二第一凸出部,配置於該閘介電層上, 第一凸出部係位於該凹口上方以外之區域,且該 出部與部分該閘極重疊; 一第二凸出部,配置於該些第一凸出部 掃描配線上方,其中該第二凸出部較該第一 ;以及 一連接部,連接該些第二凸出部與該第 ;以及 其中該源 配置。 其中該 層上。 其中該閘 形0 性連接, 配線與該 ,且該汲 重疊; 該三叉型 其中該些 些第一凸 之間的該 凸出部短 一凸出部
    11314twf.ptd 第19頁 595005 置在該些閘極與該汲極、該三又型源極 述之薄膜電晶體,更包 六、申請專利範圍 一通道層,配 之間。 1 5 ·如申請專利範圍第i 4頊所 、^ 括一蝕刻中止層,位於該通道層以及該汲極、該三又型源 極之間。 1 6 ·如申請專利範圍第14項所述之溥膜電晶體,更包 括一歐姆接觸層,位於該通道層以及該汲極、該三又型源 極之間。 1 7 ·如申請專利範圍第丨4項所述之薄膜電晶體,其中 該三叉型源極之該連接部係超出該掃描配線配置。 1 8 ·如申請專利範圍第丨4項所述之薄膜電晶體,其中 該閘極之該凹口的形狀包括三角形、四邊形或不規則形。 1 9 ·如申請專利範圍第1 4項所述之薄膜電晶體,更包 括一資料配線,配置在該閘介電層上,且該資料配線係與 該三又型源極電性連接。 、 11314twf.ptd 第20頁
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