TW579657B - Method for making an electroluminescence display device - Google Patents
Method for making an electroluminescence display device Download PDFInfo
- Publication number
- TW579657B TW579657B TW091112183A TW91112183A TW579657B TW 579657 B TW579657 B TW 579657B TW 091112183 A TW091112183 A TW 091112183A TW 91112183 A TW91112183 A TW 91112183A TW 579657 B TW579657 B TW 579657B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- glass substrate
- substrate
- mask
- display device
- manufacturing
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 159
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 21
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 114
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000010408 film Substances 0.000 description 22
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K bis[(2-methylquinolin-8-yl)oxy]-(4-phenylphenoxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=CC=C1 UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N perylene Chemical compound C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 4- -2-tert-butyl-6- -4h-pyran Chemical compound O1C(C(C)(C)C)=CC(=C(C#N)C#N)C=C1\C=C\C1=CC(C(CCN2CCC3(C)C)(C)C)=C2C3=C1 HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- IXAUJHXCNPUJCI-UHFFFAOYSA-N indium manganese Chemical compound [Mn].[In] IXAUJHXCNPUJCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- CUONGYYJJVDODC-UHFFFAOYSA-N malononitrile Chemical compound N#CCC#N CUONGYYJJVDODC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
579657 五、發明說明(l) [發明所屬的技術領域] 本_發明係有關於電激發光(Electro Luminescence : EL)顯不裝置之製造方法,尤係關於藉由遮罩在基板面形 成EL兀件之EL顯示裝置之製造方法者。 [習用技術] 近幾年來,使用EL元件的顯示裝置廣受注目。 該EL元件係具有:IT0等透明電極所成之陽極、 MTDATA(4, 4-bis(3-methylphenyllamino)biphenyl)或(4, 4, 4-tris(3-methylphenylphenyllamino)triphenyl-anin e)專所成之電洞輸送層、含有Qunacrid〇ne衍生物之^^之 等所成之發光層、由Bebq2所生之電子輸送層、錳·銦合 金等所成之電極(陰極)等依序堆積形成的構造。然後,於 該EL元件係於上述電極間施加所需電壓,因而由陽極植入 的電洞及由陰極植入的電子在發光層内部再結合,引發形 成發光層之有機分子產生衍生物,同時,使該衍生體在放 射失活過程中’由發光層放射光線,而將該光線從透明陽 極藉由透明絕緣基板向外部放出,即可獲得所希望的發 光。 並且於使用該EL元件之顯示裝置(EL顯示裝置),若係 構成為彩色晝像的顯示裝置時,將對應於紅(R )、綠(G )、 藍(B)二原色分別發光的EL元件構成為矩陣狀配置的點矩 陣顯示裝置。而驅動該點矩陣所成的EL元件方式,有;單 純矩陣方式及主態矩陣方式等。 其中’單純矩陣方式係;係將顯示面盤上配置成矩陣
313756.ptd 第6頁 579657 五、發明說明(2) ==,為各點之EL元件,同步於掃描信號 的方式Μ堇以EL元件構成顯示裝置之顯示面盤:直 動 之矩Λ方、式’係設置配置成矩陣狀形成為各點 成切換為 :’將1^像素驅動元件_由掃描信號作 成切換為on. off狀恶的開關機能。然後,於⑽狀離時, 藉由像素驅動元件將資料信號(顯 、、 〜' 於EL元件之陽極,以將該μ 視頻信號)傳送
元件的驅動。 …说寫入Ek件即可進行EL 穑法另示裝置之以元件形成時,常使用真空澱 積法且於忒真二澱積法的EL元件形成上,多 (1)於真空^(chaniber)内,將基板上之 份以外的部份予以遮罩,同時,將成兀件p 向下配置之步驟,& ^被遮罩基板面以垂直 ”元= 該上板下方’將形成上述發光層的材料及構成 = :加熱使之蒸發,以使該材料殿積於上述 基板面形成澱積膜之步驟。 [發明所欲解決的問題] 然而,以上述態樣在基板面上形成EL元件, Π高精度的基板及遮罩定位操作。唯於該定 位刼作寺,係將形成EL元件的基板面為下面,而 時’因係EL元件形成面,無法直接將該面予以 1 是說’須以適當的支承臂予以支承。·以該態u: :二易ϊΐ板中央部產生彎曲。為此,於將基板移向遮 罩侧時,使基板中央部首先與遮罩接觸,若以上述狀態為
y/bf〇^/ 五、發明說明(3) 傷 定位操作而相對移動基板 上 …使定位操作無法適當地J即於基板膜面生成磨 且由定位精度的觀點,或 述基板與遮罩係以 積精度的觀點上來說: 將為一嚴重問題。 接近狀恶為宜,因而上述問題點必 不限於上述真空澱積朴 時,或需要上述基板盥遮^ =係於進行el元件的形成 的定位困難,亦遮罩之正確定位時,由於基板彎曲 亦為共同之問題。 種藉2 = ΐ = 實情而作,“的係在於提供- 之定位操作更以!2件時,得能使進行遮罩及基板 [解決問題的手段V之電激發光顯示裝置之製造方法者。 申請專利範圍第丨項記載的 ί;;下方的遮罩予以定位,且藉由上、Λ基板及配置於 疋件材料附著形 上述遮罩將電激發光 的電激菸来瓶 述基板,以形成顯示奘著夕翩- μ 3先顯示裝置製造方法中C之顯不部 進=上述定位操作為其要旨者。者支持上述基板上 中,物㈢專利範圍第2項記載的發明為· 時,’於i述遮罩預先固定於配置在保持a 1第1項的發明 、該保持台及遮罩框之至少一方來=上之遮罩框,同 旨者且以該銷支承基板的狀態,進行^^支持上述基板之 曰者。 仃上述定位操作為其要 令::專利範圍第3項記載的發明為 、上述銷作成能於垂直方向伸縮自 '苐2項的發明 為其要旨者。
Ptd 313756. 第8頁 579657
五、發明說明(4)
=專利範圍苐4項記載的發明為:於第1、2或3項 $饤-項f己載的發明t ’在基板的3個以上的邊吸:貝干 7 ,以藉由各邊之邊支承機構形成支承 定位操作為其要旨者。 H以進灯上述 、3或4 上述定 申請專利範園第5項記載的發明為:於第1、2 f中任何一項之發明中,至少係於真空容器内進;p 位操作為其要旨者。 、 、申晴專利範園第β項記載的發明為:於5項之發明中 上述吸著支承係以靜電吸著方式進行為其要旨者。 [發明的實施形態] 態 茲就有關本發明E L顯示裝置之製造方法,予以具體化 為主態矩陣方式的彩色EL顯示裝置之製造方法之第/實施 形態,參照附圖說明於後: 第1圖係有關本實施形態製造對象的EL顯示裝置之EL 元件(於本實施形態中為有機EL元件:圖中以EL表示之)及 其周邊部的平面圖。如第1圖所示,該EL顯示裝置具備 有:由EL元件形成之顯示點,及對應於各該顯示點設置的 致動元件之薄膜電晶體(TFT)。 具體上,係如第1圖所示,為進行EL元件之驅動控制 的信號線,係將閘極信號線GL及汲極信號線DL形成為矩陣 狀。然後,對應於各該信號線之交叉部形成有EL元件(顯 示點)。又,於本E L顯示裝置中,為能顯示彩色畫像,各 該顯示點係對應於各原色RGB中之任一原色予以形成。
313756.ptd 第9頁 579657 五、發明說明(5) 又’為分別進行各該EL元件之驅動控制的元件,亦有 如下的形成。首先,於上述各信號線交叉部附近,形成連 接於閘極信號線GL ’得由該閘極信號線(^之活性而為致動 的開關元件的薄膜電晶體(TFT)a。且將該TFTa之源極仏與 Cr或Mo等高融點金屬所成之電容電極ce連接,以使該TFTa 付以致動而將經由〉及極信號線D L施加電壓於電容電極c E。 電容電極CE係連接於驅動EL元件之薄膜電晶體b的閘 極Gb。且將TFTb之源極S2連接於EL元件陽極之透明電極 1 1 ’而將T F T b之沒極D b連接於供應E L元件電流的電流源之 驅動電源線I L。由此,使由上述電容電極c E施加於閘極G b 之電壓’將來自驅動電源線I L的電流供應於el元件。 並且’為於上述電容電極CE間儲存電荷,形成有保持 電容電極線CL。由該保持電容電極線cl及電容電極CE間之 保持電容’得保持施加於上述T F T b閘極G b的電壓。 第2圖為第1圖中^一部份的剖面圖。其中,分別於第2 圖表示沿D - D線的剖面,而於第2 b圖中表示沿E - E線的剖 面。如第2圖所示,上述EL顯示裝置係於玻璃基板1上,以 序堆積薄膜電晶體、EL元件形成者。 而作為對上述電容電極CE進行充電控制之開關電晶體 (switching transistor)TFTa,係如第2a圖所示之態樣予 以形成者。也就是說,係於上述玻璃基板1上形成多晶矽 層2。而於該多晶矽層2形成上述源極Sa及汲極Da外,有通 道Ca及形成於Ca兩側的低摻雜度領域(Light Doped Drain: LDD),亦形成有上述保持電容電極ce。且於該多
579657 五、發明說明(6) 晶梦層2及保持電容電極[;£上,形成閘極絕緣膜3及由C r或 μ 〇开南點金屬所成的上述閘極信號線G L及閘極電極G a、 保持電容電極線C L等°然後於該上面’以發氧化膜及發氮 化膜之次序堆積成層間絕緣膜4。對應於上述汲極Da在該 層間絕緣膜4開口,係於開口部充填鋁等導電物,將汲極 Da與上述沒極信號線作成電氣連接。又於該汲極信號線 D 1及上述層間絕緣膜4上,以有機樹脂形成為使表面平坦 的平坦化絕緣膜5。 驅動EL元件之上述TFTb係形成為如第2b圖所示的態 樣。於上述玻璃基板1上形成有如前述第2a圖所示之多晶 矽層2。而於該多晶矽層2形成如前述第2a圖所示之閘極絕 緣膜3 Mo等高 上,依 坦化絕 極Db部 與上述 平坦化 導電物 電氣連 而上述 a.透明 ,同時,於該閘極絕緣膜3内之通道Cb上方,由以或 W點金屬形成閘極G 13。且於閘極G b及閘極絕緣膜3 ,形,如前述第2a圖所示同樣的層間絕緣膜4、平 緣膜5予以堆積。而於層間絕緣獏4之對應於上述汲 份f 口;而於開口部充填鋁等導電•,以使汲極Db =錄電源線I 1作成電氣連接。復於層間絕緣膜4及 ^緣^ 5中對應於上述源極S2的部份開口,將鋁箅 b ·電洞輸送層1 2
579657 五、發明說明(7) 者。 綠......係於主材(Alq3)摻雜綠色 (Coumar i η 6 )摻質者。 藍(B)......係於主材(BAlq)摻雜藍色 (Pery lene)摻質者。 d_電子輸送層14:由Alq3所成。 e·電子植入層15:由LiF所成。 f·電極(陰極)16:由A1所成。 上記簡稱材料之正式名稱為: 「NBP」····I^N’-DiGnaphthalene-l-yl)-N,N’ -diph enyl-benzidine) 〇 厂 Alq3」····TrisM-hydroxyquinolinatcOaluminum 「DCJTB」(2-(2,3,6 ,7-tetrahydro-l,1,7,7-tetramethyl-ΙΗ,5H-benzo[ij]q uinolizin-9-yl)ethenyl)_4H-pyran-4-ylidene)propane dinitrile o r Coumar i n 6」… 3-(2-Benzothiazolyl)-7-(diethylamino)coumarin o 「BAlq」…_(1,Γ -Bispheny卜4-01ato)bis(2-methy 1-8-quinolinplate-Nl,〇8)Aluminum。 而該電洞輸送層12及電子輸送層14、電子植入層15、 電極16等係於第2a圖所示之領域中’亦以共通方式予以形 成。但發光層1 3係對應於透明電極11 $成為島狀’因而不 形成於第2a圖所示之領域。再者’於第2圖中的平坦化絕
313756.ptd 第12頁 579657 五、發明說明(8) 緣膜5上,形成有絕緣膜1 〇。 其次,就有關本實施形態之EL顯示裝置的製造方法說 明如下: 第3圖係表示有關本實施形態之EL顯示裝置的製造步 驟。如第3圖所示,於該一連串的製造步驟中,先在上述 玻璃基板1上形成TFT及透明基板11 (步驟100)後,再形成 上述電洞輸送層1 2 (步驟1 1 0 )。 將形成電洞輸送層12的上述玻璃基板1,以該形成電 洞輸送層12的面為垂直下方插入真空匣(步驟120)。而於 該真空匣内,以第4圖所示態樣預先配合上述發光層13形 狀配置開口之N i製遮罩3 0。且將該遮罩3 0藉由配置於保持 台34上的遮罩框31予以固定。 當於真空匣内插入形成有上述電洞輸送層12之玻璃基 板1時,即可進行該玻璃基板1與其下方位置之遮罩3〇的定 位操作。即由第4圖所示之電荷偶合裝置(charge coupled device : CCD)照相機32監視所形成於遮罩30内對準記號 30a及形成於玻璃基板1上對準記號1&的各位置,以使該對 準冗號30a、la對齊的玻璃基板1與遮罩3〇的定位操作(第3 圖’步驟130)。第4圖中所示之對準記號3〇3及18係為容易 識別而予以擴大表示者。其實際尺寸為5〇x 5〇 V m的十字 型記號。 實際上,上述步驟係對應於作為彩色顯示裝置各原色 之RGB分別進行。也就是,將形成有電洞輸送層12之玻璃 基板1依序插入對應於形成上述各原色RGB發光層之各真空
313756.ptd 第 13 頁 579657 五、發明說明(9) 匣。而於各該真空匣具備:僅對應於作為上述遮罩30使用 於透明電極(陽極)丨丨内之所定原色發光部份開口的遮罩。 也就是說’係於各該真空匣分別具備對應於RGB中之一原 色之遮罩。由此,得於分別在各匣中將對應於各原色的發 光層形成於所定位置上。 第5a圖表示對遮罩3〇予以定位之玻璃基板丨(圖中虛線 表示部份)的配置態樣。於本實施形態中,該遮罩3 〇係由 一片玻璃基板形成多數顯示面盤的構成。詳言之,本實施 形態中之遮罩30係如第5a圖的示例,具備:可同時形成16 枚顯示面盤之16個面盤形成部30p,且將該16個面盤形成 部30p以各具有4個面盤形成部30p的4個遮罩30予以形成。 而各該面盤形成部30p如第5a圖所示,係對應於使用為各 該原色發光之上述透明電極1 1形成有開口部3 Oh。 如以第5a圖所示之態樣,進行遮罩30與玻璃基板1之 定以操作時,玻璃基板1係由遮罩框3 1等予以支承。然 後,由配置於第4圖中之保持台34下方的熱源40加熱上述 發光層1 3之材料使之蒸發,藉由上述遮罩之開口部,將材 料澱積於玻璃基板1表面(第3圖,步驟140)。 該藉由遮罩30形成之發光層態樣,係如表示於第6圖 之模式。又如第6圖所示,各透明電極(陽極)1 1,係以遮 罩3 0覆蓋各匣内對應於該當原色的透明電極形成領域以外 部份。因此,對應於該當原色之EL材料(有機EL材料)係於 源極内加熱汽化後,藉由遮罩3 0的開口部3 0 h澱積於玻璃 基板1(該電洞輸送層12)上。
313756.ptd 第14頁 579657 五、發明說明(ίο) 如上述之方式,將各匣内對應於原色發光層予以澱積 構成之玻璃基板1由該發光層形成用真空匣取出,於其他 真空匣内形成上述電極輸送層14及電子植入層15、電極 (陰極)16等(第2圖,步驟150)。事實上,該電子輸送層14 及電子植入層1 5、電極(陰極)丨6等的形成,係以個別的真 空匣内進行。 ~ 然而,以上述形態在真空匣内進行上述玻璃基板1與 遮罩30的定位操作時,係如上述,有於玻璃基板1及遮罩 發生撓曲等問題存在。尤於本實施形態中,使用大型玻璃 基板1,同時將複數顯示面盤予以形成時,該玻璃基板1的 撓曲通常亦為甚大。 热將該玻璃基板的尺寸及其支承態樣與發生於該玻璃 基板的撓曲關係,以第7圖說明於後: 於第7a圖表示各玻璃基板之尺寸及其支承態樣與發生 於該玻璃基板的撓曲關係。第7 a圖中所示的例1係以該玻 璃基板之材質分別表示於第7b圖所示支承態樣中,支承該 長度為K之玻璃基板時的撓曲量數據者。而於例2係表示該 長度為L(L>K)之玻璃基板時的撓曲量數據者。又例3係以 第7 c圖所示之支承態樣,依該玻璃基板之材質,分別表示 支承該長度為K之玻璃基板時的撓曲量數據者。 由第7a圖所示可知,對玻璃基板的線支承(第凡圖)較 該點支承(第7c圖)容易抑制撓曲。且由第7a圖可知坡璃基 板的長度愈短愈容易抑制撓曲。若設: 重力加速度為g,泊松(poisson)比為;玻璃密度為p ;
579657 五、發明說明(π) 玻璃的揚氏係數(Y〇ung,s modulus,彈性模量)為Ε;玻璃 厚度為t時,若以第7b圖所示態樣支承玻璃基板時之挽曲 量η可由下式(cl )表示: n==K4g ρ (l-σ 2)/6.4 Et2..................(cl ) 即由上式(cl)可知,玻璃基板的長度愈長,其撓曲量將有 飛躍性的增加。 因而,在本實施形態中,於玻璃基板1的定位操作 時’係以靜電吸著將該玻璃基板1的上面予以支承。也就 是說無法利用真空匣内玻璃基板1上面之較大氣壓為低的 壓力以吸著方式予以支承。因此,在玻璃基板丨上面以靜 電吸者方式予以支承’以使在真空g内亦得以由吸著而支 承玻璃基板1。 第8圖係表示該靜電吸著之原理。如第8圖所示,於本 實施形態中使用的靜電吸著裝置6〇係,於瓷製吸著部6}内 具備之一對電極62、63分別連接電池64之陽極及陰極的裝 置。由該靜電吸著裝置60的玻璃基板1吸著支承,得抑制 發生於玻璃基板1的撓曲。 於上述之本實施形態,可獲得下記效果: (1)將玻璃基板1上面,以靜電吸著予以支承。由此, 可於玻璃基板1及遮罩3 0的定位操作時,得以將發生於坡 璃基板1上之撓曲予以適當的抑制。因而,得進行玻璃基 板1及遮罩3 0的適切定位操作。 第2實施形態 茲就有關本發明E L顯示裝置之製造方法,予以具體化
313756.ptd 第16頁 579657 五、發明說明(12) 為主動矩陣方式的彩色EL顯示裝置之製造方法之第2實施 形態,針對與第1實施形態之相異點為中心,參照附圖說 明於後: 第2實施形態係於上述第1實施形態的玻璃基板1及遮 罩30的定位操作時,併用下記基板支承手法者。 於本實施形態,係如第5 a圖之併例所示,在遮罩框3 1 .設樹脂及金屬製的複數銷3 3。該銷3 3係如第9圖所示,其 與玻璃基板1之接觸面係形成為一球面,而於玻璃基板1與 遮罩30的定位操作時,經由該球面支承玻璃基板1。由 此,於定位操作時,得不損傷玻璃基板1地抑制其撓曲。 而該銷3 3係對玻璃基板1保持一種對稱性態樣之配置。 於本實施形態中,該銷3 3係作成於下方具備彈簧(含 板簧)的可伸縮構造。由此,得以由玻璃基板1的重量使該 銷3 3收縮而能確實予以支承。亦可將銷3 3縮至遮罩3 〇的高 度。因此,於完成定位操作後,可由玻璃基板丨的重量或 外力將銷33縮至遮罩30的高度。若須設定銷33的收縮,使 該銷33高於遮罩30的高度時,即可於遮罩及玻璃基板間保 持空隙。 如依上述之本實施形態,得於第1實施形態(1 )項之效 果外,再獲得下記效果: (2 )以銷3 3支承玻璃基板1進行定位操作,能於定位操 作時,適當地抑制發生於玻璃基板1的撓曲。 (3 )使銷3 3得於垂直方向之伸縮構造,可於完成玻璃 基板1與遮罩30的定位操作後,可由遮罩3〇等進行對玻璃
313756.ptd 第17頁 579657 五、發明說明(13) 基板1之支承圓滿,或將玻璃基板1以該銷3 3之支承,保持 遮罩3 0與玻璃基板1間的空隙。 上述第2實施形態得於實施中,作下記之變更: *銷3 3的配置態樣不限於上述方式。能於顯示領域以 外的領域支承玻璃基板1即可。亦得於遮罩框3 1之保持台 34形成銷33,以代替在遮罩框31上設置銷33。 *銷3 3的構成亦不限定於上述之可伸縮性構造。此 時,係藉由該銷3 3對玻璃基板1的支承,進行定位操作以 及EL材料的澱積作業。 第3實施形態 茲就有關本發明EL顯示裝置之製造方法,予以具體化 為動態矩陣方式的彩色EL顯示裝置之製造方法之第3實施 形態’針對與第2實施形態之相異點為中心,參照附圖說 明於後: 第3實施形態係於上述第2實施形態的玻璃基板1及遮 罩30的定位操作時,併用下記支承手法者。 本實施形態係如第1 〇圖所示態樣,以邊支承構件5 〇支 承玻璃基板1之四邊方式抑制產生於玻璃基板1的撓曲。即 如第7圖之說明,因玻璃基板丨未被支承邊的長度愈長其撓 曲愈大,因而,以邊支承方式支承玻璃基板1的四邊抑制 玻璃基板1之長度增加之撓曲增大。 而該四邊支承,係使玻璃基板1與邊支承構件5〇的接 觸部對玻璃基板1面,以其各相對邊間保持對稱 進行。由此,得抑制玻璃基板丨發生撓曲。 的〜、樣
579657 五、發明說明(14) 亦於實施形態係以各邊支承構件5〇,由線支承與遮罩 30相對玻璃基板1面的端邊。如上述,由邊支承構件5〇將 玻璃基板1沿該各邊予以線支承,因而使該邊支承構件5〇 得不接,玻璃基,1之顯示領域予以支承玻璃基板1。 其詳情係如第1 0圖所示,將該邊支承構件5 〇作成L字 型,以將玻璃基板1下方之形成電洞輸送層丨2側的面載置 於該邊支承構件50支承該玻璃基板1者。 而將各該邊支承構件5〇的長度設定為較短於玻璃基板 1各邊的長度。具體上,係將邊支承構件5〇之載置玻璃基 板1部分的長度設定為短於對應玻璃基板1外周之遮罩框3 J 的鄰接兩遮罩框31間長度。由此,得以避免前述第5a圖所 不之遮罩框31與邊支承構件50之干擾。而於完成玻璃基板 1與遮罩30之定以操作後,玻璃基板1即由遮罩框31予以支 承’而去除邊支承構件50。由設定該邊支承構件50長度為 上述方式’即可於第5 a圖中之點·線鎖線所示位置實現由 邊支承構件50的玻璃基板1支承,同時,亦容易進行該邊 支承構件50的去除工作。 兹以第11圖總括本實施形態中之玻璃基板1及遮罩3 〇 之定位程序。 於該一連程序中,將玻璃基板1插入真空匣時(步驟 2〇〇),由上述靜電吸著裝置60及邊支承構件50支承玻璃基 板1’向遮罩30侧移動(步驟210)。當玻璃基板1與銷33接 觸後’即可進行該玻璃基板1與遮罩30的定位操作(步驟 22〇)。而於完成定位操作時,即由靜電吸著裝置60及邊支
313756.ptd 第19頁 579657 五、發明說明(15) ""〜 承構件50支承玻璃基板1,使該玻璃基板1下降。將玻璃基 板1以遮罩3 0支承,或以銷3 3支承的狀態,去除靜電吸著^ 褒置6 0及邊支承構件(步驟2 3 0 )。然後,對遮罩3 〇定位, 且係由遮罩框31予以支承之玻璃基板1進行el材料之澱積 作業予位形成之(步驟240)。 如依上述之本實施形態,即可於前述第1實施形態之 上述(1)的效果及第2實施形態之上述(2)及(3)的效果外, 獲得以下效果。 (4)因係將玻璃基板1的四邊以邊支承構件5 0支承後, 進行該玻璃基板1與遮罩3 0的定位操作,由此,更可抑制 發生於玻璃基板1的撓曲現象。 但上述第3實施形態亦可變更為下記方式實施。 *得以由邊支承構件5 0支承玻璃基板1的狀態進行對該 玻璃基板1的澱積作業。此時亦可併用靜電吸著之玻璃基 板1支承。亦可僅用靜電吸著之玻璃基板1支承進行玻璃基 板1的EL材料澱積作業。而於該時,得任意變更遮罩框31 的狀況。 *該玻璃基板1四邊的支承態樣,不限定於使用邊支承 構件5 0。可如第1 2圖所示,得使用將各邊予以等間隔區分 的3等分之兩個等分點支承的支承構件。由此,可於玻璃 基板的邊變長時,亦得以支承四邊抑制撓曲。四邊支承態 樣不限定於如第11圖所示’唯以保持各邊支承態樣的對稱 制為宜。 *支承態樣不限定於四邊支承態樣’亦得為三邊以上
313756.ptd 第20頁 579657 五、發明說明(16) 的支承構造。 其他實施形態 共同於上述各實施形態而得以變更的要件有下記各 項: *因係多數顯示面盤,遮罩之配置態樣,亦不限定為 第5圖所示之四分割遮罩。唯於遮罩變更時,應適宜變更 遮罩框形狀以使遮罩得以固定為宜。 *不限定於同時形成多數顯示面盤。 *遮罩框31的構造不限定於第5a圖所示。 *不限定於真空澱積法,進行屬於玻璃基板等EL元件 形成基板與遮罩之定位操作時,本發明對該發生於玻璃基 板的撓曲抑制有效。 *由遮罩形成RGB各領域之EL元件,並不限於發光層的 形成。如電洞輸送層及電子輸送層、電子植入層等需於 RGB變更該成膜量時,得藉由上述各實施形態中9之發光層 形成製程的遮罩予以形成。因此,本發明係適用於該時候 之遮罩與基板之定位操作。 > ~ ' *不限於動態矩陣方式之EL顯示裝置,得使用於單純 的矩陣方式等任意EL顯示裝置製造上亦有效。 ;'' *玻璃基板1的吸著支承程序,不限定於靜電吸於 真空匡以外的玻璃基板1與遮罩3 〇的定位操作 介μ,翁 宜採用真空吸著等支承方式。 守’亦付ι *EL元件材料不限於上述實施形態中之例示 用可實現為EL顯示裝置之任意EL元件材料。曰、命平u ♦ i遮罩素材亦
579657
五、發明說明(17) 不限於上述實施形態例示者。 [發明的效果] 如依申請專利範圍第1項記載的發明,係以 基板上面的狀態進行遮罩與基板的定位操作。11著支承 定位操作時,得抑制發生於基板的撓曲現象,,,於該 得以順利進行。 使定位操作 如依申請專利範圍第2項記载的發明, 板的狀態進行定位操作,故於定位操作時,^以銷支承基 撓曲現象,使定位操作得以順利進行。 了抑制基板的 如依申請專利範圍第3項記栽的發明, 直方向伸縮,故於基板與銷接觸時,得由U銷可於其垂 銷的力量大小,使銷對應收縮。因而,於ς,重量施加於 位操作,得適宜地抑制基板的撓曲現象。、、、、與基板的定 如依申請專利範圍第4項記載的發 加上邊支承程序予以支承基板的狀態進行由靜電吸著 而,該定位操作得以順利進行。 位細作,因 如依申請專利範圍第5項記载的發明, 件之附著形成於真空澱積法中進行,因係將電激發兀 成迅速進行。 m τ進仃目而得以將該澱積形 得以在真空容 口 如依申請專利範圍第6項記載的發明 器中適宜地將基板由其上方予以支承。
579657 圖式簡單說明 第1 0圖係表示有關本發明EL顯示裝置製造方法中第3 實施形態之玻璃基板支持態樣的斜視圖。 第1 1圖係表示上述實施形態中之EL元件蒸塗形成製序 的流程圖。 第1 2圖係表示上述各實施形態變形例的玻璃基板支持 態樣平面圖。 [符號的說明] 1 玻 璃 基 板 la 對 準 記 號 2 多 晶 矽 層 3 閘 極 絕 緣 膜 4 層 間 絕 緣 膜 5 平 坦 化 絕 緣 膜 10 絕 緣 膜 11 透 明 電 極 12 電 洞 輸 送 層 13 發 光 層 14 電 子 輸 达 層 15 電 子 植 入 層 16 電 極 30 遮 罩 30a 對 準 記 號 30h 開 V 部 30p 面 盤 形 成 部 31 遮 罩 框 32 銷 針 33 銷 34 保 持 台 40 熱 源 50 邊 支 承 構 件 60 靜 電 吸 著 裝 置 61 吸 著 部 62 電 極 63 電 極 64 電 池 Ca,Cb 通 道 Da, Db 汲 極 Sa, Sb 源 極 G a,G b 閘 極
313756.ptd 第24頁
Claims (1)
- 579657 P付(沐丨 案號91112183_?上年月六)日_^_ 六、申請專利範圍 1. 一種電激發光顯示裝置之製造方法,係將基板及配置 於該基板下方的遮罩予以定位,且藉由上述遮罩將電 激發光元件材料附著形成於上述基板,以形成顯示裝 置之顯示部的電激發光顯示裝置製造方法,其中, 以吸著支持上述基板上面,進行上述定位操作 者。 2. 如申請專利範圍第1項記載之電激發光顯示裝置之製造 方法,其中,係將上述遮罩預先固定於配置在保持台 上之遮罩框,同時,於該保持台及遮罩框之至少一方 形成支持上述基板之銷,且係以該銷支承基板的狀 態,進行上述定位操作者。 3. 如申請專利範圍第2項記載之電激發光顯示裝置之製造 方法,其中,係將上述銷作成能於垂直方向伸縮自如 者。 4. 如申請專利範圍第1項之電激發光顯示裝置之製造方 法,其中,係於基板的3個以上的邊吸著支承,以藉由 各邊之邊支承機構形成支承形態,以進行上述定位操 作者。 5. 如申請專利範圍第1、2、3或4項中任何一項記載之電 激發光顯示裝置之製造方法,其中,至少係於真空容 器内進行上述定位操作者。 6. 如申請專利範圍弟5項記載之電激發光顯不裝置之製造 方法,其中,上述吸著支承係以靜電吸著方式進行 者0313756修正本.ptc 第25頁 2003. ]0. 30.025
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001198923A JP2003017255A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW579657B true TW579657B (en) | 2004-03-11 |
Family
ID=19036280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091112183A TW579657B (en) | 2001-06-29 | 2002-06-06 | Method for making an electroluminescence display device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030017258A1 (zh) |
JP (1) | JP2003017255A (zh) |
KR (1) | KR100481346B1 (zh) |
CN (1) | CN1203729C (zh) |
TW (1) | TW579657B (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100778286B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2007-11-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전기발광소자의 제조 방법 |
JP3481231B2 (ja) * | 2002-03-05 | 2003-12-22 | 三洋電機株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 |
JP4534011B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2010-09-01 | 京セラ株式会社 | マスクアライメント法を用いたディスプレイの製造方法 |
JP4510609B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2010-07-28 | 株式会社アルバック | 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置 |
US20070188757A1 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-16 | Jeffrey Michael Amsden | Method of sealing a glass envelope |
KR100796617B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-01-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크 장치와 마스크 장치의 제조방법 및 이를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법 |
KR100947425B1 (ko) | 2007-09-05 | 2010-03-12 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증착장치 |
KR101001454B1 (ko) * | 2009-01-23 | 2010-12-14 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 정전척 및 이를 구비한 유기전계발광 소자의 제조장치 |
US8696815B2 (en) * | 2009-09-01 | 2014-04-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
JP2021175824A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-11-04 | 大日本印刷株式会社 | 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法 |
CN112899614A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-06-04 | 维信诺科技股份有限公司 | 掩膜板及蒸镀装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4143297A (en) * | 1976-03-08 | 1979-03-06 | Brown, Boveri & Cie Aktiengesellschaft | Information display panel with zinc sulfide powder electroluminescent layers |
US4344988A (en) * | 1978-08-01 | 1982-08-17 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Method for forming patterned coating |
US4492180A (en) * | 1981-03-16 | 1985-01-08 | Applied Magnetics Corporation | Apparatus for indexing and registering a selected deposition mask to a substrate and method therefor |
US4372248A (en) * | 1981-09-21 | 1983-02-08 | Applied Magnetics-Magnetic Head Division Corporation | Apparatus for accurately registering a member and a substrate in an interdependent relationship |
US4469719A (en) * | 1981-12-21 | 1984-09-04 | Applied Magnetics-Magnetic Head Divison Corporation | Method for controlling the edge gradient of a layer of deposition material |
US4915057A (en) * | 1985-10-23 | 1990-04-10 | Gte Products Corporation | Apparatus and method for registration of shadow masked thin-film patterns |
JP2598353B2 (ja) * | 1991-12-04 | 1997-04-09 | アネルバ株式会社 | 基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法 |
JPH05290970A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜エレクトロルミネセンス素子の製造方法 |
US5729423A (en) * | 1994-01-31 | 1998-03-17 | Applied Materials, Inc. | Puncture resistant electrostatic chuck |
US5817366A (en) * | 1996-07-29 | 1998-10-06 | Tdk Corporation | Method for manufacturing organic electroluminescent element and apparatus therefor |
JP3704883B2 (ja) * | 1997-05-01 | 2005-10-12 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法 |
JPH10319870A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Nec Corp | シャドウマスク及びこれを用いたカラー薄膜el表示装置の製造方法 |
JP3690171B2 (ja) * | 1999-03-16 | 2005-08-31 | 株式会社日立製作所 | 複合材料とその製造方法及び用途 |
US6469439B2 (en) * | 1999-06-15 | 2002-10-22 | Toray Industries, Inc. | Process for producing an organic electroluminescent device |
US6328807B1 (en) * | 1999-12-14 | 2001-12-11 | Corning Incorporated | Chuck heater for improved planar deposition process |
TW490714B (en) * | 1999-12-27 | 2002-06-11 | Semiconductor Energy Lab | Film formation apparatus and method for forming a film |
TW451601B (en) * | 2000-08-07 | 2001-08-21 | Ind Tech Res Inst | The fabrication method of full color organic electroluminescent device |
JP2002175878A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-06-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法 |
JP4078813B2 (ja) * | 2001-06-12 | 2008-04-23 | ソニー株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
US6475287B1 (en) * | 2001-06-27 | 2002-11-05 | Eastman Kodak Company | Alignment device which facilitates deposition of organic material through a deposition mask |
JP2003017254A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
US6575287B2 (en) * | 2001-10-25 | 2003-06-10 | Mark C. Garvey | Product conveying and accumulation system and method |
US6589382B2 (en) * | 2001-11-26 | 2003-07-08 | Eastman Kodak Company | Aligning mask segments to provide a stitched mask for producing OLED devices |
US6935038B2 (en) * | 2002-02-14 | 2005-08-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Gap gauge |
-
2001
- 2001-06-29 JP JP2001198923A patent/JP2003017255A/ja active Pending
-
2002
- 2002-06-06 TW TW091112183A patent/TW579657B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-06-27 US US10/183,149 patent/US20030017258A1/en not_active Abandoned
- 2002-06-28 CN CNB021251665A patent/CN1203729C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-29 KR KR10-2002-0037561A patent/KR100481346B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003017255A (ja) | 2003-01-17 |
CN1203729C (zh) | 2005-05-25 |
CN1402598A (zh) | 2003-03-12 |
US20030017258A1 (en) | 2003-01-23 |
KR20030003123A (ko) | 2003-01-09 |
KR100481346B1 (ko) | 2005-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4707271B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
TW546985B (en) | Method of attaching layer material and forming layer in predetermined pattern on substrate using mask | |
JP4732861B2 (ja) | 有機発光表示装置及びその製造方法 | |
CN100510158C (zh) | 蒸镀方法及显示装置的制造方法 | |
TW201132774A (en) | Thin film deposition apparatus | |
JP4957375B2 (ja) | 有機el表示装置の製造装置 | |
US20080233827A1 (en) | Method for manufacturing display device | |
TWI284006B (en) | Manufacturing method for electroluminescence display device | |
WO2009107548A1 (en) | Deposition method and manufacturing method of light-emitting device | |
TW579657B (en) | Method for making an electroluminescence display device | |
US20170148990A1 (en) | Mask assembly, method of manufacturing mask assembly, and method of manufacturing display apparatus | |
JP2020021075A (ja) | 高解像度amoledディスプレイ | |
KR100386825B1 (ko) | 유기전계발광디스플레이장치 | |
JP3877613B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 | |
JP2007039777A (ja) | 成膜用マスク、自発光パネルの製造方法、および自発光パネル | |
JP2013207167A (ja) | 発光素子及び表示装置 | |
JP4338335B2 (ja) | 真空蒸着装置 | |
JP5276716B2 (ja) | 有機el素子及びその製造方法 | |
JP2012089522A (ja) | 有機el表示装置の製造方法 | |
JP2006085957A (ja) | 自発光パネルの製造方法 | |
KR101719123B1 (ko) | 유기물 마스크를 포함하는 적층체 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조방법 | |
JP2004006282A (ja) | 蒸着方法及び表示装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |