TW569496B - Electrical contact and electrical connection device using same - Google Patents

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arm
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TW091110186A
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Katsuhiko Sakamoto
Makiya Kimura
Noriharu Kurokawa
Original Assignee
Tyco Electronics Amp Kk
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Description

569496 五、發明說明（1) 【發明領域】 本發明係關於一種電氣端子與一種使用電氣端子之電 氣接續元件。尤其是，本發明係關於一種用於與電路板電 氣接續，藉由金屬射出鑄模（金屬粉末射出鑄模）所形成的 電氣端子，及一種使用電氣端子之電氣接續元件。 【相關技藝說明】 常用的製造電氣端子的方法係藉由從金屬板壓模，然 後形成壓模鑄件。不過，利用此方法很難形成具所需要剖 面的電氣端子，舉例來說，在垂直及水平方向能逐漸改 變。因此，必須使用壓模鑄造方法，其比較容易鑄造具所 需要剖面形狀的端子。不過，壓模鑄造方法卻很難形成小 型端子，並且會有尺寸精確度過低的問題。 為解決前述問題，可以利用金屬射出鑄模（Μ I Μ )方 法。金屬射出鑄模方法（此後將稱為Μ I Μ方法）係一種利用 熱塑黏結劑將金屬細顆粒粉末塑化，然後射入射出鑄模機 内的金屬鑄模中形成具所需要形狀之製品的方法。此方法 熟知的係適合大量製造具複雜立體形狀的金屬製品。Μ I Μ 方法的其中一項熟知的實例係曰本未請求審查的第 5 ( 1 9 9 3 ) - 1 9 8 2 2 5號公開案中所揭露的電路線路構件。 此電路線路構件包括一條鍍金框的導體路徑，及複數 個突出於此導體路徑兩側，與其垂直的矩形板狀凸緣端 點。 前述電路線路構件中的凸緣端點會與該導體路徑垂 直，並且當利用接續構件進行接續時該凸緣端點不需具備
569496 五、發明說明（2) 伸縮性。因此，藉由此電路線路構件連接該電路板或藉由 將此電路線路構件放置在兩個電路板之間，然後施加壓力 至與該電路板有關的凸緣端點時，絕不可能透過伸縮端子 建立電氣接續。此外，凸緣端點之間的排列間隔（間距）相 當大，因此該凸緣端點不需排列成高密度的形式。 【發明概要】 本發明係依照上述觀點設計，並且本發明的目的之一 係提供一種具窄間距的電氣端子，當具伸縮性時其能夠利 用彼此之間最短的電氣距離接續欲接續的構件，所以體積 非常的小；以及提供一種運用該電氣端子的電氣接續元 件。 本發明的另一項目的係提供一種具高度形狀設計自由 度的電氣端子，以及一種運用該電氣端子的電氣接續元 件。 本發明的第一種電氣端子係一種利用金屬射出鑄模方 法鑄造導體金屬粉末構成而成的電氣端子，其包括：一基 部；一支撐部；及一透過在其一部份中會形成一電氣端子 點部的支撐部從該基部傾斜向上延伸的伸縮臂。 前述臂的剖面在該基部附近可能很大，在其末梢端點部則 很小。 本發明第二種電氣端子的構成與第一種相同。在第二 種電氣端子中，較理想的係該電氣端子材料的楊氏模數落 在 1 0. 8 x 1 04 - 2 0. 6 x 1 04N/mm2 ( 1 1 0 0 0 - 2 1 0 0 0 kg/mm2)範圍之 間。請注意，此處所述的楊氏模數所指的係金屬材料的垂
569496 五、發明說明（3) 直伸縮係數。 本發明第三種電氣端子的構成與第一種相同。在本發 明的第三種電氣端子中，比較理想的係，用於建構該電氣 端子的粉末係一種含鐵的金屬粉末。KovarTM及不銹鋼特別 理想。比較理想的係利用貴重金屬電鍍前述含鐵端子。 本發明第四種電氣端子的構成與第二種相同。在本發 明的第四種電氣端子中，比較理想的係，用於建構該電氣 端子的粉末係一種含鐵的金屬粉末。KovarTM及不銹鋼特別 理想。比較理想的係利用貴重金屬電鍍前述含鐵端子。 本發明第五種電氣端子的構成與第一種相同。不過， 在本發明的第五種電氣端子中，會從基部開始於相反方向 延伸一對伸縮臂。 本發明第六種電氣端子的構成與第二種相同。不過， 在本發明的第六種電氣端子中，會從基部開始於相反方向 延伸一對伸縮臂。 本發明第七種電氣端子的構成與第三種相同。不過， 在本發明的第七種電氣端子中，會從基部開始於相反方向 延伸一對伸縮臂。 本發明第八種電氣端子的構成與第四種相同。不過， 在本發明的第八種電氣端子中，會從基部開始於相反方向 延伸一對伸縮臂。 本發明的第一種電氣接續元件包括：複數個本發明的 第一、第二、第三或第四種電氣端子；及一個電路板，在 其至少其中一側上排列著該複數個電氣端子，其中該複數
569496 五、發明說明（4) 個電氣端子的基部與該電路板相連接的方式可讓該複數個 電氣端子於該電路板中形成矩陣。 本發明的第二種電氣接續元件包括：複數個本發明的 第五、第六、第七或第八種電氣端子；及一個絕緣機殼， 其具有複數個穿透其主表面並且排列成矩陣結構的容納端 子溝槽，其中該複數個電氣端子在該容納端子溝槽内的固 定方式可讓該伸縮臂的電氣端子點部從該主表面突出。 因為本發明的電氣端子係利用金屬射出鑄模方法鑄造 導體金屬粉末建構而成，因此其包括：一基部；一支撐 部；及一從該基部透過與其形成一電氣端子點部的該支撐 部傾斜向上延伸的伸縮臂，其形狀的設計自由度非常高。 此外，如果具有伸縮性的話，該電氣端子便可能變得非常 小 〇 如果該電氣端子的楊氏模數落在 10. 8xl04 〜20. 6xl04N/mm2(11000 〜21000kg/mm2)之間的話， 該端子的伸縮臂會具有適當的伸縮性。 另外，因為該粉末係含鐵金屬粉末，所以該電氣端子 具有適當的強度。 因為本發明的第一種電氣接續元件包括：複數個本發 明的第一、第二、第三或第四種電氣端子；及一個電路 板，在其至少其中一側上排列著該複數個電氣端子，其中 該複數個電氣端子的基部與該電路板相連接的方式可讓該 複數個電氣端子於該電路板中形成矩陣，所以其能夠利用 具最短電氣距離的狹窄間距接纟買欲接纟買的構件。
569496 五、發明說明（5) 因為本發明的第二種電氣接續元件包括··複數個本發 明的第五、第六、第七或第八種電氣端子；及一個絕緣機 殼，其具有複數個穿透其主表面並且排列成矩陣結構的容 納端子溝槽，其中該複數個電氣端子在該容納端子溝槽内 的固定方式可讓該伸縮臂的電氣端子點部從該主表面突 出，所以其能夠在具最短電氣距離的更狹窄間距處接續欲 接續的構件。此外，因為該端子受到該機殼的保護，因此 該端子變形的機率非常低。 【較佳具體實施例說明】 後面將參考所附的圖式對本發明之電氣端子（此後將 稱為端子）的較佳具體實施例，以及使用該端子的電氣接 續元件（此後將稱為接續元件）作詳細的說明。圖1所示的 係根據本發明第一具體實施例之電氣端子透視圖，而圖2 所示係在具前述端子的金屬鑄模内鑄造的鑄造製品平面 圖。首先，將參考圖1作說明。 端子1包括一實質矩形的基部2，及一從該基部2上表 面4其中一端朝其另一端傾斜向上延伸的伸縮臂（此後稱為 臂）6。該臂6會沿著該基部2縱長方向中的中央軸線8稍微 彎曲。當作該臂6支撐部的固定端點部1 0，具有較大的矩 形剖面。此外，曲狀表面1 2及1 4係形成於該臂6及該基部2 上表面4之間的接合部分，其可使得施加在該臂6上的力量 不會集中在該固定端點部1 0。該臂6的剖面尺寸會朝其末 梢端點1 6漸漸變小。因此，當其收縮時，該臂6上面的力 量能夠非常均勻地分配。
569496 五、發明說明（6) 在末梢端點1 6處會一體成形一電氣端子點部（此後將 稱為端子點部）1 8。該端子點部1 8係由圓柱狀下部2 0及圓 錐狀部2 2所構成，其突出於該臂6上方。該圓錐狀部2 2的 尖端1 8 a便係在接續電路板（未顯示）時產生接續的端子 點。根據尖端1 8 a的形狀，可以提高與產生電氣接續的電 路板所產生的端子壓力。當尖端1 8a係從箭頭2 4所示的方 向從上往下壓時，該臂6能夠利用伸縮形變朝基部2彎曲。 稍後將對此加以敘述。 此端子1的尺寸非常的小。舉例來說，形成後，基部2 的長度為0.5mm ，寬度為0.3mm，而高度為0.1mm。臂6凸出 於上表面4的大小為0.5mni，臂6的寬度為0.1mm，而圓錐狀 部2 2的高度則為0 · 1 5 m m。 接著，將概括的說明該端子1的鑄造方法。金屬細顆 粒粉末、材料部分與熱塑性黏結劑混合之後接著便進行射 出鑄造。該黏結劑會從該鑄造製品中移除，然後對該鑄造 製品進行燒結以固化該金屬。此方法便係熟知的慣用的 Μ I Μ方法，所以詳細的說明將予以省略。 接著，將參考圖2說明利用該金屬鑄模所產生的鑄造 製品3 0。端子1的基部2會透過接續部3 4以一體成形的方式 接續至正方形的框架3 2中。該基部2及該接續部3 4會進行 機械切割及分離，從而得到四個端子1。所得到的端子1的 金屬材料的伸縮係數（楊氏模數）為10. 8x1 04〜20· 6x1 04 N/mm2(11000〜21000kg/mm2) 〇 較佳的材料及其楊氏模數表列如下：
第10頁 569496 五、發明說明（7) 磷青銅：10.8xl04N/mm2 ( 1 1 0 0 0 kg/mm2) 鈹青銅 U2.7xl04N/mm2 ( 1 3 0 0 0 kg/mm2)
KovarTM ： 1 4 . 7x 1 04N/mm2 ( 1 5 0 0 0 k g / mm2) 不銹鋼：19.1xl04N/mm2 (19500kg/mm2) 冷軋鋼：20.6xl04N/mm2 ( 2 1 0 0 0 kg/mm2) 接著，將參考圖3說明根據本發明第二具體實施例的 端子。圖3所示的係根據本發明第二具體實施例之端子丨〇 〇 的透視圖。端子1 〇 〇包括一基部丨〇 2，及一透過固定端點部 (支撐部）1 1 0在該基部2上傾斜延伸的臂1 〇 6。該臂1 〇 6會從 該橢圓基部1 0 2的約略中心位置沿著其縱軸線延伸。從箭 頭1 2 5的方向看去，也就是從其側面看去，該臂一般係呈 現「S」彎曲形的。該臂丨0 6的剖面實質上係圓形的，其在 固定端點部（支撐部）丨丨〇的剖面區域比較大，在末梢端點 部1 1 6的剖面區域比較小，剖面區域會從固定端點部丨丨〇朝 其末梢端點1 1 6漸漸變小。在末梢端點部丨丨6會形成一實質 球形的端子點部1 1 8。球形的端子點部丨丨8的優點係比較容 易^造。當端子點部1 1 8係從箭頭丨2 4所示的方向從上往下 C日守’ ό亥臂1 〇 β能夠以與第一具體實施例相同的方式利用 伸縮形變向下彎曲，也就是，朝基部丨〇 2彎曲。 、接著’將參考圖4至圖6說明第二具體實施例的端子 1 〇 〇 $安裝在電路板中的狀態。圖4所示的係將複數個端子 1 2 〇—焊接在其電路板1 2 〇 a上的電氣接續元件（此後將稱為接 續疋件）1 5 0剖面圖。不過，關於端子丨〇 〇的部分，則並未 顯不其剖面圖。圖5所示的係將端子1 〇 〇排列在其電路板
第11頁 569496 五、發明說明（8) 120b其中一個表面上的接續元件16〇透視圖。在圖4及圖5 中’省略了该電路板的導體焊墊。圖6所示的係具端子1 〇 〇 替代排列的接續元件1 7 0平面圖。 如圖4所示，接續元件1 5 0包括一由陶瓷或類似材料所 構成的電路板120a，及複數個排列在其兩側的端子丨00。 端子1 0 0係藉由將其基部1 〇 2焊接在該電路板1 2 〇 a上而安裝 在於其上。此複數個端子1 〇 〇係以矩陣結構整齊地排列， 如圖5所示。圖4中的元件1 2 2代表的係該電路板1 2 0 a之導 體焊墊（未顯示）中用於固定其上端子1〇〇的銲錫熔接片。 在圖4所示的具體實施例中，其它的電路板（欲接續的 接續元件）1 3 0及1 4 0係排列在該接續元件1 5 0的兩側，而接 續的方式係電路板1 3 0及1 4 0會以箭頭1 2 4所示的方向擠壓 該接續元件。同時，電路板1 3 0及1 4 0的凸塊會分別電氣接 觸該端子1 0 0的端子點部1 1 8。 圖5所示的係接續元件1 6 0，其將複數個端子1 〇 〇排列 在其電路板1 2 0 b其中一個表面上。在此具體實施例中，電 氣/電子部件係安裝在其上排列端子之一側1 2 4的相反側 126中。端子100會以與圖4相同的方式接續至其它的電路 板（欲接續的接續元件）。在圖4及圖5所示的具體實施例 中，每列端子1 0 〇的臂1 0 6實質上都係排列在相同的平面 中 〇 在圖6所示的接續元件1 7 0中，每列端子1 ο 0的係以相 同的角方向排列在電路板1 2 0 c上。在此具體實施例中，在 電路板1 2 0 c上會形成橢圓形的導體焊墊1 2 8，每個端子1 〇 〇
第12頁 569496 五、發明說明（9) 則係焊接至鈾述導體焊塾上。請注意，通道連接孔1 2 9係 位於導體焊墊1 2 8内，其會以導體方式接續至該電路板 1 2 0 c另一側中的導體路徑。 接著·’將參考圖7 A、圖7 B、圖7 C及圖8說明根據本發 明第三具體實施例的端子。圖7 Α所示的係端子2 〇 〇的平面 圖，圖7 B係側面圖，而圖7 C則係其正面圖。圖8所示的係 其上排列複數個端子2 0 0的透視圖。 端子2 0 0包括一矩形基部2 0 2，一固定端點部也就是支 撑部2 1 0 ’其會從該基部2 0 2延伸，及一延續該支撐部2 1 〇 的臂2 0 6。該支撐部210會從該基部2 0 2的上表面2 0 4向上延 伸，然後以幾乎平行於該基部2 0 2的方向水平延伸，然後 當彎曲之後再進一步地向上延伸。該臂2 〇 6與該支撑部2 1 〇 係一體成形且連續。該臂2 0 6會遠離該基部2 〇 2與其成斜對 角地線性向上延伸。在該臂2 0 6的末梢端點會形成'一實質 球形的端子點部2 1 8。基部2 0 2係矩形的，支樓部2 1 q及臂 2 0 6會沿著接續其角落的對角線延伸。支樓部2 1 〇及臂2 〇 6 的剖面實質上係圓形的。在支撐部2丨〇的剖面區域比較 大，然後朝末梢端點2 1 6會越來越小。也就是，該臂2 〇 6的 形狀會逐漸變細。 如圖8所示，根據另一具體實施例的接續元件1 8 〇係藉 由將複數個端子2 0 0以矩陣的結構排列在電路板1 2 〇 ^上。 此處，相鄰的端子2 0 0的排列方式可讓其基部2〇2彼此面對 的巧邊相互平行。藉由此種排列，可將該複數個端子2〇〇 以高密度的方式有效地相互緊鄰地放置。請注意，在此圖
569496 五、發明說明（ίο) 中，僅顯示出某些端子2 0 0的基部2 0 2。當端子2 0 0排列完 成後，該端子點部2 1 8便可落在相同的平面内，並且能夠 與其它的電路板接觸（未顯示）。 利用Μ I Μ方法，上述的端子1 ，1 0 0，及2 0 0的立體形狀 非常小，並且具適當的伸縮特性。所以，可避免應力集中 的情形，同時可縮短電氣距離。另外，因為端子1 、1 0 0及 2 0 0的高密度排列以及端子1 、1 0 0及2 0 0的長臂的伸縮性， 所以接續元件1 5 0、1 6 0、1 7 0及1 8 0的電氣接續可靠度非常 高。更進一步的說，與利用鍍金材料壓模所產生的端子不 同的係，藉由Μ I Μ方法，可提高該端子形狀設計的自由 度，並且對尺寸最佳化。 端子1、1 0 0及2 0 0係由含鐵金屬粉末，如Κ ο ν a rTM及不 銹鋼之類，所構成，其表面則會以貴重金屬，如金、銀或 鈀之類電鍍。藉由此種構造，可產生電氣接續，讓電流通 過已經電鍍貴重金屬具低電阻值的該端子的表面。所以， 該端子適合傳送高頻的電流。 接著，將參考圖9 A、圖9 B、圖9 C及圖9 D說明根據本發 明第四具體實施例的端子。圖9 A所示的係端子3 0 0的透視 圖，圖9 B係側面圖，圖9 C係正面圖，而圖9 D則係其平面 圖。該端子包括一基部3 0 2 ;及一對透過支撐部3 1 0從相反 方向傾斜延伸的臂3 0 6，並且係一種所謂的插入器類型端 子。基部3 0 2呈矩形方塊，而朝其内部傾斜的導表面3 0 7則 係形成於其下緣處。當將端子3 0 0安置在稍後將敘述的接 續元件1 9 0中時，導表面3 0 7就如同係一導執。另外，嚙合
第14頁 569496 五、發明說明（11) 凸部3 5 0係位於或基部3 0 2的兩側表面3 0 5中。該σ齒合凸部 包括隶外側位置處的平面嗜合表面3 5 2及從該喷合表面3 5 2 延續下向延伸的傾斜表面3 5 4。 支撐部310係形成於遠基部302的表面356中。該臂3〇6 則係與該支撐部3 1 0連續。該臂會朝相反方向，但是，朝 彼此彎曲的方式延伸。該臂3 0 6在其末梢端點316處彼此相 隔最遠。不過，從圖9C及圖9D可以看出，該對臂3〇6係在 相同的平面内延伸。每條臂3 0 6的末梢端點都可當作與 一個接續元件接觸的電氣端子點部3 1 8。 〃 基部3 0 2的寬度W1 (圖9C，圖9D)大於該臂3〇6的支# 3 1 0的寬度W 2。該具體實施例t，該臂3 〇 6的剖面實〔二 橢圓形的，或者可以係所需要的形狀，如圓形，或圓^ = 橢圓形的組合。此外，該剖面尺寸在支撐部3丨〇附圓》人 大，並且朝該末梢端點3 1 6會變小。 很 接著，將參考圖1 0說明使用複數個端子3 〇 〇的鋒一 件1 9 0。圖1 〇所示的係該接續元件丨9 〇的剖面圖。体買一70 1 9 0包括一絕緣板狀機殼（絕緣機殼）3 5 8。由合成々凡件 的機殼3 5 8在其主表面3 6 0的兩側（ 3 6 0 a、36〇b)之=骑構成; 數個谷納端子溝槽（此後將稱為容納溝槽）3 6 2。每彳自I備複 溝槽3 6 2係由溝槽3 6 2 a及一用以容納該臂3〇6的穿固容納 3 6 2 b所構成，溝槽3 6 2 a會從主表面3 6〇a往内朝該 的約2 / 3厚度位置處延伸用以容納該端子3 〇 〇的基 = 溝槽3 6 2 a的寬度大於穿透溝槽3 6 2 b的寬度。也就:U2 ° 3 6 2 a的寬度會稍微大於基部3 0 2的寬度W1 ，而穿疋’溝槽 &涛槽
第15頁 569496 五、發明說明（12) 3 6 2 b的寬度則會稍微大於該臂3 0 6的寬度W 2。 端子3 0 0的基部3 0 2係放置在溝槽3 6 2 a中，並且伸入該 主表面360a直到其碰到阻止表面366為止，其導表面307係 朝下的。在將端子3 0 0插入至溝槽3 6 2期間，基部3 0 2的上 表面364會藉由夾具（未顯示）將端子300壓入溝槽362中。 基部302的嚙合凸部350可藉由傾斜表面354的導引插入溝 槽362a中，同時施壓於溝槽362的内壁中（藉由阻力喷 合），並且該基部302在嚙合位置處會切齊阻止表面366。 當端子位於完全由機殼358固定的位置時，該臂306的末梢 端點’即電氣端子點部3 1 8 ’會從對應的主表面3 6 〇 ( 3 6 0 a 及3 6 0 b )突出。因此，如果將該接續元件1 9 〇欲接續的其它 接續元件電路板（未顯示）排列在該機殼3 5 8的兩側的話， 當該電氣端子點部3 1 8向内朝穿透溝槽3 6 2 b彎曲時便可電 氣接續其它電路板的區域（未顯示）。因為，如上述，今 3 0 6的寬度W2稍微小於穿透溝槽3 6 2b的寬度， 穿透 溝槽36以内，該臂3 0 6可自由地弯曲。請注意 —種構造讓該臂3 0 6的末梢端點超出該電氣端子點部3丨8， 使得伸長的部分可進入該穿透溝槽3 6 2 b並從而予以 如上述，因為可藉由MIM方法形成非常得厚， 300的基部3 0 2的強度非常大。因此，不需要如同慣用的插 35二類主Λ端36子0 一；^V則面壓入機殼中’只要從該機殼 358的主表面3 6 0 a壓入即可。《納溝槽3 6 2可能以高密度矩 陣結構的方式彼此相鄰。在本呈㈣每 ^ ^ ^ ^ -V ^ ^牧尽具體貫施例的情形中，容納 溝+曰3 6 2係呈父‘曰式矩陣的結構’讓寬溝槽3 6 2彼此並不相
第16頁 569496 五、發明說明（13) 因此，可將端子3 0 0以 鄰，從而產生有效的高密度排列 高密度排列在單機殼3 5 8中。 【主要元件符號對照說明】 端子 基部 上表面 伸縮臂 1 0 … 固定端點部 12、14…曲狀表面 1 6 … 末梢端點 1 8 … 電氣端子點部 20 … 圓柱狀下部 22 … 圓錐狀部
第17頁 569496 圖式簡單說明 圖1所示的係根據本發明第一具體實施例之電氣端子 透視圖。 圖2所示的係在具圖1之電氣端子的金屬鑄模内鑄造的 鑄造製品平面圖。 圖3所示的係根據本發明第二具體實施例之電氣端子 透視圖。 圖4所示的係將複數個圖3之電氣端子焊接在其電路板 上的電氣接續元件剖面圖。 圖5所示的係將電氣端子排列在其電路板其中一個表 面上的電氣接績元件透視圖。 圖6所示的係具圖3電氣端子替代排列的電氣接續元件 平面圖。 圖7 A所示的係根據本發明第三具體實施例之電氣端子 平面圖，圖7 B係侧面圖，而圖7 C係其正面圖。 圖8所示的係其上排列複數個圖7電氣端子的替代電氣 接續元件透視圖。 圖9 A所示的係根據本發明第四具體實施例之電氣端子 透視圖，圖9 B係側面圖，圖9 C係正面圖，而圖9 D則係其平 面圖。 圖1 0所示的係使用圖9之電氣端子的電氣接續元件剖 面圖。
第18頁

Claims (1)

  1. 569496 六、申請專利範圍 1. 一種利用金屬射出鑄模方法鑄造導體金屬粉末建構而成 的電氣端子，至少包括： 基部； 支撐部；及 透過在其一部份中會形成電氣端子點部的支撐部從 該基部傾斜向上延伸的伸縮臂。 2. 如申請專利範圍第1項之電氣端子，其中該材料的揚氏 模數在1 0· 8x1 04〜20· 6x1 04N/mm2 ( 1 1 0 0 0 〜2 1 OOOkg/mm2)範 圍之間。 3. 如申請專利範圍第1項之電氣端子，其中該金屬粉末係 含鐵金屬粉末。 4. 如申請專利範圍第2項之電氣端子，其中該金屬粉末係 含鐵金屬粉末。 5. 如申請專利範圍第1 、2、3或4項中任一項之電氣端子， 其中該伸縮臂係成對從該基部往相反方向延伸。 6. —種電氣接續元件，其包括： 複數個如申請專利範圍第1、2、3或4項中任一項所 定義之電氣端子；及 電路板，其具有複數個排列在其至少一側中的電氣 端子；其中 該複數個電氣端子的基部會連接至該電路板，使得 複數個電氣端子在該電路板中排列成矩陣。 7. —種電氣接續元件，其包括： 複數個如申請專利範圍第5項之電氣端子；及
    第19頁 569496 六、申請專利範圍 絕緣機殼，其具有複數個穿透其主表面並且排列成 矩陣結構的容納接點溝槽，其中 該複數個電氣端子在該容納端子溝槽内的固定方式 可讓該伸縮臂的電氣端子點部從該主表面突出。
    第20頁
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6441315B1 (en) * 1998-11-10 2002-08-27 Formfactor, Inc. Contact structures with blades having a wiping motion
JP4217468B2 (ja) * 2002-12-03 2009-02-04 株式会社アドバンテスト プローブピンの配線基板への接続方法、及びプローブカードの製造方法
KR100443999B1 (ko) * 2003-02-28 2004-08-21 주식회사 파이컴 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체
SG124273A1 (en) * 2004-03-08 2006-08-30 Tan Yin Leong Non-abrasive electrical test contact
US7804764B2 (en) * 2005-08-03 2010-09-28 National University Corporation NARA Institute of Science and Technology Transmitter and receiver
JP2007157620A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 D D K Ltd 電気接点構造
US8206160B2 (en) * 2007-05-25 2012-06-26 Georgia Tech Research Corporation Compliant off-chip interconnects for use in electronic packages
JP5064205B2 (ja) * 2007-12-27 2012-10-31 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コンタクトおよびインタポーザ
JP2010212091A (ja) * 2009-03-10 2010-09-24 Alps Electric Co Ltd 弾性接触子
JP5686541B2 (ja) * 2009-09-03 2015-03-18 富士通コンポーネント株式会社 プローブ
CN102680912A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 展晶科技(深圳)有限公司 光源检测装置
FR2979474B1 (fr) * 2011-08-26 2013-09-27 Schneider Electric Ind Sas Dispositif de contacts de puissance a compensation electrodynamique
US9086433B2 (en) * 2012-12-19 2015-07-21 International Business Machines Corporation Rigid probe with compliant characteristics
US10163828B2 (en) * 2013-11-18 2018-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor device and fabricating method thereof
US10261107B2 (en) * 2015-03-31 2019-04-16 University Of Kansas Scanning resonator microscopy
US10062666B2 (en) 2015-10-30 2018-08-28 Advanced Research Corporation Catch flexure systems, devices and methods
DE102019130780A1 (de) * 2019-11-14 2021-05-20 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Mehrfachverbinder, Baugruppenverbindung und Verfahren sowie Vorrichtung zur Herstellung eines Mehrfachverbinders
DE102019130774A1 (de) 2019-11-14 2021-05-20 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Mehrfachverbinder, Baugruppenverbindung und Verfahren sowie Vorrichtung zur Herstellung eines Mehrfachverbinders

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US6330164B1 (en) 1985-10-18 2001-12-11 Formfactor, Inc. Interconnect assemblies and methods including ancillary electronic component connected in immediate proximity of semiconductor device
US5829128A (en) 1993-11-16 1998-11-03 Formfactor, Inc. Method of mounting resilient contact structures to semiconductor devices
US5148265A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US5679977A (en) 1990-09-24 1997-10-21 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
JPH05198225A (ja) * 1992-01-21 1993-08-06 Furukawa Electric Co Ltd:The 回路配線部材の製造方法
GB2273830B (en) * 1992-12-24 1997-04-16 Whitaker Corp Electrical contact elements for interposer structures
WO1998011445A1 (en) * 1996-09-13 1998-03-19 International Business Machines Corporation Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips
US5772451A (en) 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US6023103A (en) 1994-11-15 2000-02-08 Formfactor, Inc. Chip-scale carrier for semiconductor devices including mounted spring contacts
US5983493A (en) 1993-11-16 1999-11-16 Formfactor, Inc. Method of temporarily, then permanently, connecting to a semiconductor device
US5806181A (en) 1993-11-16 1998-09-15 Formfactor, Inc. Contact carriers (tiles) for populating larger substrates with spring contacts
US5832601A (en) 1993-11-16 1998-11-10 Form Factor, Inc. Method of making temporary connections between electronic components
US5974662A (en) 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
US6029344A (en) 1993-11-16 2000-02-29 Formfactor, Inc. Composite interconnection element for microelectronic components, and method of making same
US6336269B1 (en) 1993-11-16 2002-01-08 Benjamin N. Eldridge Method of fabricating an interconnection element
US5897326A (en) 1993-11-16 1999-04-27 Eldridge; Benjamin N. Method of exercising semiconductor devices
EP1408337A3 (en) * 1994-11-15 2007-09-19 FormFactor, Inc. Probe card assembly
JP3441281B2 (ja) * 1995-05-12 2003-08-25 新光電気工業株式会社 金属粉末射出成形体並びにそれを用いた気密ガラス端子及び気密ガラスキャップ
US5653598A (en) 1995-08-31 1997-08-05 The Whitaker Corporation Electrical contact with reduced self-inductance
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US5759048A (en) 1996-12-11 1998-06-02 The Whitaker Corporation Board to board connector
JPH11273818A (ja) * 1998-03-26 1999-10-08 Matsushita Seisakusho:Kk 半導体素子検査用ソケットのコンタクト
JP2000021528A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Furukawa Electric Co Ltd:The Ｉｃソケット用コンタクトピン
US6273731B1 (en) * 1999-01-19 2001-08-14 Avx Corporation Low profile electrical connector
US6077089A (en) * 1999-01-19 2000-06-20 Avx Corporation Low profile electrical connector

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Publication number Publication date
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