JP3441281B2 - 金属粉末射出成形体並びにそれを用いた気密ガラス端子及び気密ガラスキャップ - Google Patents
金属粉末射出成形体並びにそれを用いた気密ガラス端子及び気密ガラスキャップInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属粉末射出成形法によ
り所望形状に形成された成形体に設けられた透孔がガラ
スにより気密に封止された気密ガラス端子や気密ガラス
キャップ等の金属粉末射出成形体に関する。
り所望形状に形成された成形体に設けられた透孔がガラ
スにより気密に封止された気密ガラス端子や気密ガラス
キャップ等の金属粉末射出成形体に関する。
【０００２】
【背景技術】気密ガラス端子は金属製のアイレットにガ
ラスを用いてリード線を気密に封止している。このリー
ド線をガラスを用いて気密に封止する構造のものとし
て、マッチド型とコンプレッション型の２種類のものが
知られている。マッチド型のものは、アイレット、ガラ
ス、リード線に熱膨張係数の近いものを用いて熱膨張を
マッチングさせて気密特性を向上させようとするもの
で、アイレット、リード線には鉄−ニッケル−コバルト
合金製あるいはある種の鉄−ニッケル合金（４２アロ
イ）製のものを用い、ガラスに硬質ガラスを用いている
ものである。このマッチド型のものでは、アイレットと
ガラスとの密着性を向上させるために、アイレットとリ
ード線に酸化皮膜を形成するようにしている。ところ
で、昨今、溶解金属を切削加工、プレス加工等して所要
の形状に形成する他に、金属粉末を射出成形して所要の
形状に成形する金属粉末射出成形法が普及しつつある。
この金属粉末射出成形法によれば、溶解金属を切削加
工、プレス加工等により所要の形状に形成するのに比し
て、少ない工数でより複雑な形状の成形体を容易に成形
できるなどのメリットがある。発明者は、気密ガラス端
子や気密ガラスキャップ等におけるアイレットを上記金
属粉末射出成形法によって成形して有効に使用しえない
か検討した。
ラスを用いてリード線を気密に封止している。このリー
ド線をガラスを用いて気密に封止する構造のものとし
て、マッチド型とコンプレッション型の２種類のものが
知られている。マッチド型のものは、アイレット、ガラ
ス、リード線に熱膨張係数の近いものを用いて熱膨張を
マッチングさせて気密特性を向上させようとするもの
で、アイレット、リード線には鉄−ニッケル−コバルト
合金製あるいはある種の鉄−ニッケル合金（４２アロ
イ）製のものを用い、ガラスに硬質ガラスを用いている
ものである。このマッチド型のものでは、アイレットと
ガラスとの密着性を向上させるために、アイレットとリ
ード線に酸化皮膜を形成するようにしている。ところ
で、昨今、溶解金属を切削加工、プレス加工等して所要
の形状に形成する他に、金属粉末を射出成形して所要の
形状に成形する金属粉末射出成形法が普及しつつある。
この金属粉末射出成形法によれば、溶解金属を切削加
工、プレス加工等により所要の形状に形成するのに比し
て、少ない工数でより複雑な形状の成形体を容易に成形
できるなどのメリットがある。発明者は、気密ガラス端
子や気密ガラスキャップ等におけるアイレットを上記金
属粉末射出成形法によって成形して有効に使用しえない
か検討した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】金属粉末射出成形法
は、金属粉末をバインダーと共に混練してコンパウンド
を作成し、これを射出成形していわゆるグリーンパーツ
たる未焼成の成形体を得、バインダー出しを行って後、
焼結して金属粉末射出成形体とする。上記のように、金
属粉末射出成形法によるときは、バインダー出しを行っ
て焼結するものであることから、この金属粉末射出成形
体は溶融金属に比べて素材の緻密度が低く、溶融金属を
１００とすれば９５％前後、場合によって９２％程度の
低い密度となる。発明者はこのような金属粉末射出成形
法によってアイレットを成形し、通常の方法によってマ
ッチド型の気密端子を作成してみた。ところが、得られ
た金属粉末射出成形体であるアイレットの金属密度は上
記のように低く、表面に微細な空孔がある。したがって
通常のごとく素材金属の酸化皮膜を形成しようとして
も、酸化皮膜の品質が良好でなく、ガラスとの密着性に
劣り、良好な気密特性が得られないことが判明した。
は、金属粉末をバインダーと共に混練してコンパウンド
を作成し、これを射出成形していわゆるグリーンパーツ
たる未焼成の成形体を得、バインダー出しを行って後、
焼結して金属粉末射出成形体とする。上記のように、金
属粉末射出成形法によるときは、バインダー出しを行っ
て焼結するものであることから、この金属粉末射出成形
体は溶融金属に比べて素材の緻密度が低く、溶融金属を
１００とすれば９５％前後、場合によって９２％程度の
低い密度となる。発明者はこのような金属粉末射出成形
法によってアイレットを成形し、通常の方法によってマ
ッチド型の気密端子を作成してみた。ところが、得られ
た金属粉末射出成形体であるアイレットの金属密度は上
記のように低く、表面に微細な空孔がある。したがって
通常のごとく素材金属の酸化皮膜を形成しようとして
も、酸化皮膜の品質が良好でなく、ガラスとの密着性に
劣り、良好な気密特性が得られないことが判明した。
【０００４】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、ガラス
封着の気密特性を向上させた金属粉末射出成形体並びに
それを用いた気密ガラス端子及び気密ガラスキャップを
提供するにある。
なされたものであり、その目的とするところは、ガラス
封着の気密特性を向上させた金属粉末射出成形体並びに
それを用いた気密ガラス端子及び気密ガラスキャップを
提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、金属粉末射出成
形法により所望形状に形成された成形体に設けられた透
孔がガラスにより気密に封止される金属粉末射出成形体
であって、前記成形体は鉄系合金から成り、前記成形体
にはニッケルめっき皮膜、コバルトめっき皮膜、ニッケ
ル−コバルトめっき皮膜、鉄−ニッケル−コバルトめっ
き皮膜のいずれかのめっき皮膜が形成されると共に、加
熱処理が施されて前記成形体の素材金属の鉄が拡散した
めっき皮膜の酸化皮膜が形成されていることを特徴とし
ている。前記鉄系合金には、鉄−ニッケル−コバルト合
金または鉄−ニッケル合金を好適に用いることができ
る。前記めっき皮膜は２〜１０μｍの厚さに形成するの
が好適である。また、前記加熱処理は、弱還元性湿潤雰
囲気中で施した後、湿潤酸素雰囲気中で施す、２段階の
処理が好適であり、上記弱還元性湿潤雰囲気中での加熱
処理は800 ℃〜1000℃で３０〜１８０分行い、前記湿潤
酸素雰囲気中での加熱処理は500 〜800 ℃、約２０分行
うと好適である。
するため次の構成を備える。すなわち、金属粉末射出成
形法により所望形状に形成された成形体に設けられた透
孔がガラスにより気密に封止される金属粉末射出成形体
であって、前記成形体は鉄系合金から成り、前記成形体
にはニッケルめっき皮膜、コバルトめっき皮膜、ニッケ
ル−コバルトめっき皮膜、鉄−ニッケル−コバルトめっ
き皮膜のいずれかのめっき皮膜が形成されると共に、加
熱処理が施されて前記成形体の素材金属の鉄が拡散した
めっき皮膜の酸化皮膜が形成されていることを特徴とし
ている。前記鉄系合金には、鉄−ニッケル−コバルト合
金または鉄−ニッケル合金を好適に用いることができ
る。前記めっき皮膜は２〜１０μｍの厚さに形成するの
が好適である。また、前記加熱処理は、弱還元性湿潤雰
囲気中で施した後、湿潤酸素雰囲気中で施す、２段階の
処理が好適であり、上記弱還元性湿潤雰囲気中での加熱
処理は800 ℃〜1000℃で３０〜１８０分行い、前記湿潤
酸素雰囲気中での加熱処理は500 〜800 ℃、約２０分行
うと好適である。
【０００６】
【作用】金属粉末射出成形法による難点である、微細な
空孔が生じる点は、素材金属１２ａ表面にめっき皮膜１
２ｂを形成することによって解消でき、さらにこのめっ
き皮膜１２ｂは加熱処理により素材金属１２ａ中の鉄が
拡散されてガラス１６と馴染みのよい良質な酸化皮膜１
２ｃを形成するための母材となるのである。このよう
に、素材金属１２ａの表面の難点が解消され、さらにガ
ラスとの馴染みのよい酸化皮膜１２ｂが形成されること
で、金属粉末射出成形法によって形成された金属粉末射
出成形体に気密特性に優れたガラス封着が行える。
空孔が生じる点は、素材金属１２ａ表面にめっき皮膜１
２ｂを形成することによって解消でき、さらにこのめっ
き皮膜１２ｂは加熱処理により素材金属１２ａ中の鉄が
拡散されてガラス１６と馴染みのよい良質な酸化皮膜１
２ｃを形成するための母材となるのである。このよう
に、素材金属１２ａの表面の難点が解消され、さらにガ
ラスとの馴染みのよい酸化皮膜１２ｂが形成されること
で、金属粉末射出成形法によって形成された金属粉末射
出成形体に気密特性に優れたガラス封着が行える。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は金属粉末射出成形体の一
例としての気密ガラス端子１０を示す。１２はアイレッ
トであり、鉄−ニッケル−コバルト合金（コバール）あ
るいは４２アロイ（鉄−ニッケル合金）製であって、金
属粉末射出成形法によって成形された鉄系合金から成る
成形体である。なお、金属粉末には鉄系合金そのものの
粉末を使用しても良いし、また鉄の粉末と他の金属（ニ
ッケル、コバルト）の粉末とを混合したものを使用して
も良い。１４はリード線であり、アイレット１２と同
様、鉄−ニッケル−コバルト合金（コバール）あるいは
４２アロイが好適に用いられ、あらかじめ表面に酸化皮
膜が形成してある。１６はガラスで、アイレット１２に
設けた透孔１８内に充填され、リード線１４を気密に封
止する。アイレット１２、ガラス１６、リード線１４は
熱膨張係数がほぼ同じ材料が用いられるものであり、マ
ッチド型のものに形成される。
づいて詳細に説明する。図１は金属粉末射出成形体の一
例としての気密ガラス端子１０を示す。１２はアイレッ
トであり、鉄−ニッケル−コバルト合金（コバール）あ
るいは４２アロイ（鉄−ニッケル合金）製であって、金
属粉末射出成形法によって成形された鉄系合金から成る
成形体である。なお、金属粉末には鉄系合金そのものの
粉末を使用しても良いし、また鉄の粉末と他の金属（ニ
ッケル、コバルト）の粉末とを混合したものを使用して
も良い。１４はリード線であり、アイレット１２と同
様、鉄−ニッケル−コバルト合金（コバール）あるいは
４２アロイが好適に用いられ、あらかじめ表面に酸化皮
膜が形成してある。１６はガラスで、アイレット１２に
設けた透孔１８内に充填され、リード線１４を気密に封
止する。アイレット１２、ガラス１６、リード線１４は
熱膨張係数がほぼ同じ材料が用いられるものであり、マ
ッチド型のものに形成される。
【０００８】アイレット１２上には半導体素子（図示せ
ず）が搭載され、該半導体素子とリード線１４とが図示
しないワイヤによって電気的に接続され、半導体素子を
覆って後述するキャップがアイレット１２に固定され、
半導体素子を気密に封止して気密ガラス端子に完成され
る。なお、図示しないがアイレット１２にはアースリー
ド線が接続されることがある。また気密ガラス端子には
その他種々の種類のものがあり、アイレット１２上に立
設したヒートシンクにレーザー素子を搭載したものなど
も含まれる。
ず）が搭載され、該半導体素子とリード線１４とが図示
しないワイヤによって電気的に接続され、半導体素子を
覆って後述するキャップがアイレット１２に固定され、
半導体素子を気密に封止して気密ガラス端子に完成され
る。なお、図示しないがアイレット１２にはアースリー
ド線が接続されることがある。また気密ガラス端子には
その他種々の種類のものがあり、アイレット１２上に立
設したヒートシンクにレーザー素子を搭載したものなど
も含まれる。
【０００９】図２はアイレット１２の断面説明図であ
る。アイレット１２は素材金属１２ａ上にニッケルめっ
き皮膜、コバルトめっき皮膜、ニッケル−コバルトめっ
き皮膜、鉄−ニッケル−コバルトめっき皮膜のいずれか
からなるめっき皮膜１２ｂが形成されて後、加熱処理さ
れることにより、めっき皮膜１２ｂ表面上に酸化皮膜１
２ｃが形成されてなる。素材金属１２ａは、鉄−ニッケ
ル−コバルト合金の粉末（あるいは合金を組成する単体
金属である鉄、ニッケル、コバルト粉末）、あるいは鉄
−ニッケル合金（４２アロイ）の粉末（あるいは合金を
組成する単体金属である鉄、ニッケル粉末）を用いて常
法による金属粉末射出成形法によってアイレットの所望
形状に成形される。
る。アイレット１２は素材金属１２ａ上にニッケルめっ
き皮膜、コバルトめっき皮膜、ニッケル−コバルトめっ
き皮膜、鉄−ニッケル−コバルトめっき皮膜のいずれか
からなるめっき皮膜１２ｂが形成されて後、加熱処理さ
れることにより、めっき皮膜１２ｂ表面上に酸化皮膜１
２ｃが形成されてなる。素材金属１２ａは、鉄−ニッケ
ル−コバルト合金の粉末（あるいは合金を組成する単体
金属である鉄、ニッケル、コバルト粉末）、あるいは鉄
−ニッケル合金（４２アロイ）の粉末（あるいは合金を
組成する単体金属である鉄、ニッケル粉末）を用いて常
法による金属粉末射出成形法によってアイレットの所望
形状に成形される。
【００１０】めっき皮膜１２ｂの膜厚は特に限定されな
いが、少なくとも粉末射出成形法によって成形されるア
イレットの素材金属１２ａ表面の微細な空孔を埋めるに
十分な厚さであればよく、２〜１０μｍ程度が好適であ
る。加熱処理は、まず弱還元性湿潤雰囲気中（ウエット
Ｈ2 ガス中）、800 〜1000℃、３０〜１８０分の加熱処
理を行い、素材金属１２ａ中の鉄をめっき皮膜１２ｂ中
に拡散させる。このように素材金属１２ａ中の鉄をめっ
き皮膜１２ｂ中に拡散させるのは、ガラス１６と馴染み
のよい酸化皮膜を１２ｃを形成するためである。上記加
熱処理は、めっき皮膜１２ｂの膜厚が大きい程、温度を
高く、かつ長時間行うようにするとよい。
いが、少なくとも粉末射出成形法によって成形されるア
イレットの素材金属１２ａ表面の微細な空孔を埋めるに
十分な厚さであればよく、２〜１０μｍ程度が好適であ
る。加熱処理は、まず弱還元性湿潤雰囲気中（ウエット
Ｈ2 ガス中）、800 〜1000℃、３０〜１８０分の加熱処
理を行い、素材金属１２ａ中の鉄をめっき皮膜１２ｂ中
に拡散させる。このように素材金属１２ａ中の鉄をめっ
き皮膜１２ｂ中に拡散させるのは、ガラス１６と馴染み
のよい酸化皮膜を１２ｃを形成するためである。上記加
熱処理は、めっき皮膜１２ｂの膜厚が大きい程、温度を
高く、かつ長時間行うようにするとよい。
【００１１】次いで湿潤酸素雰囲気中で500 〜800 ℃、
約２０分の加熱処理を行い、めっき皮膜１２ｂ表面に鉄
を含む金属の酸化皮膜１２ｃ（例えばFe3O4 、Fe2Co
O4 、Fe 2NiO4 等）を形成することができる。ガラス１
６には素材金属１２ａと熱膨張係数の近いホウケイ酸系
ガラス等の公知の硬質ガラスを用いることができる。鉄
を含む金属の酸化皮膜１２ｃとガラス１６との馴染みは
よく、酸化皮膜１２ｃとの間の気密性よくリード線１４
をガラス１６により封止することができる。また、金属
粉末射出成形法による難点である、微細な空孔が生じる
点は、素材金属１２ａ表面にめっき皮膜１２ｂを形成す
ることによって解消でき、さらにこのめっき皮膜１２ｂ
は加熱処理により素材金属１２ａ中の鉄が拡散されてガ
ラス１６と馴染みのよい良質な酸化皮膜１２ｃを形成す
るための母材となるのである。このように、素材金属１
２ａの表面の難点が解消され、さらにガラスとの馴染み
のよい酸化皮膜１２ｂが形成されることで、金属粉末射
出成形法によって形成されたアイレットを用いて気密特
性に優れる気密端子を提供できる。
約２０分の加熱処理を行い、めっき皮膜１２ｂ表面に鉄
を含む金属の酸化皮膜１２ｃ（例えばFe3O4 、Fe2Co
O4 、Fe 2NiO4 等）を形成することができる。ガラス１
６には素材金属１２ａと熱膨張係数の近いホウケイ酸系
ガラス等の公知の硬質ガラスを用いることができる。鉄
を含む金属の酸化皮膜１２ｃとガラス１６との馴染みは
よく、酸化皮膜１２ｃとの間の気密性よくリード線１４
をガラス１６により封止することができる。また、金属
粉末射出成形法による難点である、微細な空孔が生じる
点は、素材金属１２ａ表面にめっき皮膜１２ｂを形成す
ることによって解消でき、さらにこのめっき皮膜１２ｂ
は加熱処理により素材金属１２ａ中の鉄が拡散されてガ
ラス１６と馴染みのよい良質な酸化皮膜１２ｃを形成す
るための母材となるのである。このように、素材金属１
２ａの表面の難点が解消され、さらにガラスとの馴染み
のよい酸化皮膜１２ｂが形成されることで、金属粉末射
出成形法によって形成されたアイレットを用いて気密特
性に優れる気密端子を提供できる。
【００１２】また図３と図４は箱型の光素子用ヘッダー
２０である。このヘッダー２０も上述した気密ガラス端
子１０と同様に、アイレット１２を、鉄−ニッケル−コ
バルト合金（コバール）あるいは４２アロイ（鉄−ニッ
ケル合金）製の金属粉末を用いて射出成形法によって成
形し、この成形体としての素材金属上にニッケルめっき
皮膜、コバルトめっき皮膜、ニッケル−コバルトめっき
皮膜、鉄−ニッケル−コバルトめっき皮膜のいずれかか
らなるめっき皮膜を形成した後、加熱処理されることに
より、めっき皮膜表面上に酸化皮膜が形成されたもので
ある。このように形状がより複雑な箱型のアイレット１
２も金属粉末射出成形法によって容易に一体成形するこ
とができる。そして図５に示すように、成形体の透孔１
８に、鉄−ニッケル−コバルト合金（コバール）あるい
は４２アロイを用いてあらかじめ表面に酸化皮膜が形成
してあるリード線１４をを挿入し、ガラス１６で透孔１
８内を充填してリード線１４を気密に封止する。やはり
アイレット１２、ガラス１６、リード線１４は熱膨張係
数がほぼ同じ材料が用いられ，マッチド型のものに形成
される。なお、半導体素子（図示せず）はアイレット１
２内に搭載される。
２０である。このヘッダー２０も上述した気密ガラス端
子１０と同様に、アイレット１２を、鉄−ニッケル−コ
バルト合金（コバール）あるいは４２アロイ（鉄−ニッ
ケル合金）製の金属粉末を用いて射出成形法によって成
形し、この成形体としての素材金属上にニッケルめっき
皮膜、コバルトめっき皮膜、ニッケル−コバルトめっき
皮膜、鉄−ニッケル−コバルトめっき皮膜のいずれかか
らなるめっき皮膜を形成した後、加熱処理されることに
より、めっき皮膜表面上に酸化皮膜が形成されたもので
ある。このように形状がより複雑な箱型のアイレット１
２も金属粉末射出成形法によって容易に一体成形するこ
とができる。そして図５に示すように、成形体の透孔１
８に、鉄−ニッケル−コバルト合金（コバール）あるい
は４２アロイを用いてあらかじめ表面に酸化皮膜が形成
してあるリード線１４をを挿入し、ガラス１６で透孔１
８内を充填してリード線１４を気密に封止する。やはり
アイレット１２、ガラス１６、リード線１４は熱膨張係
数がほぼ同じ材料が用いられ，マッチド型のものに形成
される。なお、半導体素子（図示せず）はアイレット１
２内に搭載される。
【００１３】また、図６や図８はアイレット１２に搭載
された半導体素子を覆うキャップ２２の一例であるが、
このキャップ２２も同様にして上述した金属粉末射出成
形法によって製造しても良い。このキャップ２２は特に
半導体素子としてＣｄｓ、フォトダイオード、フォトト
ランジスタ、ＣＣＤ等の光素子がアイレット１２に搭載
された場合に使用されるものであり、上部には透孔１８
が設けられ、当該透孔１８内に光透過用のガラス１６が
封着されている。キャップ２２の形状も種々あり、金属
粉末射出成形法によって製造することで、製造コストや
工数の削減が可能となる。また、透孔１８にガラス１６
を封着する場合には、上述したアイレット１２と同様に
気密特性を高めるために、まず金属粉末射出成形法によ
って成形された成形体としての素材金属１２ａ上にニッ
ケルめっき皮膜、コバルトめっき皮膜、ニッケル−コバ
ルトめっき皮膜、鉄−ニッケル−コバルトめっき皮膜の
いずれかからなるめっき皮膜１２ｂを形成し、次に加熱
処理してめっき皮膜表面上に酸化皮膜１２ｃを形成し、
その後にガラス１６を封着する。なお、このキャップ２
２に封着するガラス１６の形状は仕様に応じて図６のよ
うなレンズ状に形成したり、図８のような板状に形成さ
れる場合もある。
された半導体素子を覆うキャップ２２の一例であるが、
このキャップ２２も同様にして上述した金属粉末射出成
形法によって製造しても良い。このキャップ２２は特に
半導体素子としてＣｄｓ、フォトダイオード、フォトト
ランジスタ、ＣＣＤ等の光素子がアイレット１２に搭載
された場合に使用されるものであり、上部には透孔１８
が設けられ、当該透孔１８内に光透過用のガラス１６が
封着されている。キャップ２２の形状も種々あり、金属
粉末射出成形法によって製造することで、製造コストや
工数の削減が可能となる。また、透孔１８にガラス１６
を封着する場合には、上述したアイレット１２と同様に
気密特性を高めるために、まず金属粉末射出成形法によ
って成形された成形体としての素材金属１２ａ上にニッ
ケルめっき皮膜、コバルトめっき皮膜、ニッケル−コバ
ルトめっき皮膜、鉄−ニッケル−コバルトめっき皮膜の
いずれかからなるめっき皮膜１２ｂを形成し、次に加熱
処理してめっき皮膜表面上に酸化皮膜１２ｃを形成し、
その後にガラス１６を封着する。なお、このキャップ２
２に封着するガラス１６の形状は仕様に応じて図６のよ
うなレンズ状に形成したり、図８のような板状に形成さ
れる場合もある。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係る金属粉末射出成形体によれ
ば、金属粉末射出成形法によって形成される素材金属の
難点がめっき皮膜により解消され、さらにこのめっき皮
膜により素材金属中の鉄を含む金属のガラスとの馴染み
のよい酸化皮膜を形成できるので、金属粉末射出成形体
の透孔の気密特性に優れたガラス封止が可能となる。よ
って、金属粉末射出成形法を活かして例えば気密ガラス
端子や気密ガラスキャップ等のガラス封着を必要とする
複雑な形状の金属粉末射出成形体を容易に提供すること
ができるという著効を奏する。
ば、金属粉末射出成形法によって形成される素材金属の
難点がめっき皮膜により解消され、さらにこのめっき皮
膜により素材金属中の鉄を含む金属のガラスとの馴染み
のよい酸化皮膜を形成できるので、金属粉末射出成形体
の透孔の気密特性に優れたガラス封止が可能となる。よ
って、金属粉末射出成形法を活かして例えば気密ガラス
端子や気密ガラスキャップ等のガラス封着を必要とする
複雑な形状の金属粉末射出成形体を容易に提供すること
ができるという著効を奏する。
【図１】気密ガラス端子の概略を示す断面図である。
【図２】アイレットの断面図である。
【図３】アイレットの他の実施形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】アイレットの他の実施形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】ガラス付着部分の要部拡大図である。
【図６】気密ガラスキャップの概略を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】図６の断面図である。
【図８】気密ガラスキャップの他の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図９】図８の断面図である。
１０ 気密ガラス端子
１２ アイレット
１２ａ 素材金属
１２ｂ めっき皮膜
１２ｃ 酸化皮膜
１４ リード線
１６ ガラス
１８ 透孔
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(56)参考文献 特開 平４−223072（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−184940（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−84555（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−290948（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−263477（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−307960（ＪＰ，Ａ)
実開 平７−29754（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 9/16 101
Claims (7)
- 【請求項１】 金属粉末射出成形法により所望形状に形
成された成形体に設けられた透孔がガラスにより気密に
封止される金属粉末射出成形体であって、 前記成形体は鉄系合金から成り、 前記成形体にはニッケルめっき皮膜、コバルトめっき皮
膜、ニッケル−コバルトめっき皮膜、鉄−ニッケル−コ
バルトめっき皮膜のいずれかのめっき皮膜が形成される
と共に、加熱処理が施されて前記成形体の素材金属の鉄
が拡散しためっき皮膜の酸化皮膜が形成されていること
を特徴とする金属粉末射出成形体。 - 【請求項２】 前記鉄系合金は鉄−ニッケル−コバルト
合金または鉄−ニッケル合金であることを特徴とする請
求項１記載の金属粉末射出成形体。 - 【請求項３】 前記めっき皮膜が２〜１０μｍの厚さで
あることを特徴とする請求項１または２記載の金属粉末
射出成形体。 - 【請求項４】 前記酸化皮膜が、弱還元性湿潤雰囲気を
経た後、湿潤酸素雰囲気により形成されたものであるこ
とを特徴とする請求項１、２または３記載の金属粉末射
出成形体。 - 【請求項５】 前記加熱処理が弱還元性湿潤雰囲気中で
800 ℃〜1000℃、３０〜１８０分施された後、湿潤酸素
雰囲気中で500 〜800 ℃、約２０分施されたことを特徴
とする請求項１、２、３または４記載の金属粉末射出成
形体。 - 【請求項６】 請求項１、２、３、４または５記載の金
属粉末射出成形体の前記成形体はアイレットに成形さ
れ、前記透孔には、鉄系合金から成り、表面に予め酸化
皮膜が形成されたリード線が挿入されて前記ガラスによ
り封着されて成ることを特徴とする気密ガラス端子。 - 【請求項７】 請求項１、２、３、４または５記載の金
属粉末射出成形体の前記成形体はキャップに成形され、
前記透孔には光透過用のガラスが封着されて成ることを
特徴とする気密ガラスキャップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02634496A JP3441281B2 (ja) | 1995-05-12 | 1996-02-14 | 金属粉末射出成形体並びにそれを用いた気密ガラス端子及び気密ガラスキャップ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11429095 | 1995-05-12 | ||
| JP7-114290 | 1995-05-12 | ||
| JP02634496A JP3441281B2 (ja) | 1995-05-12 | 1996-02-14 | 金属粉末射出成形体並びにそれを用いた気密ガラス端子及び気密ガラスキャップ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0935786A JPH0935786A (ja) | 1997-02-07 |
| JP3441281B2 true JP3441281B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=26364120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02634496A Expired - Fee Related JP3441281B2 (ja) | 1995-05-12 | 1996-02-14 | 金属粉末射出成形体並びにそれを用いた気密ガラス端子及び気密ガラスキャップ |
Country Status (1)
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343478A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Tyco Electronics Amp Kk | 電気コンタクトおよびそれを用いた電気接続部材 |
-
1996
- 1996-02-14 JP JP02634496A patent/JP3441281B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0935786A (ja) | 1997-02-07 |
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