TW564265B - Plating device and method - Google Patents

Description

564265 A7 B7 五、發明說明（ [技術領域] 本發明係有關於電鐘裝置以及方法，尤其係有關於用 來在形成於半導體基板上的配線用之凹處，以銅等之金屬 充填等之電鍍裝置以及方法。 [習知技術] 用以形成半導體基板上的配線電路之材料者一般係 使用鋁或鋁合金’然而隨著積體密度之提升，於是有採用 更高傳導率之椅料作為配線材料的要求。因此，有於基板 施以電鑛處理，以銅或其合金充填於形成在基板上之配線 圖形的方法之提議。 訂 此乃，作為以銅或其合金充填於配線圖形之方法者， 有CVD(化學蒸鍍）及減鑛等各種方法已為周知，而當金屬 層之材質為銅或其合金時，亦即，於形成銅配線時， 成本高，而濺鍍法在高縱橫比（圖形之深度比大於寬度）時 無法填入，由於有這些缺點，利用電鍍之方法乃最為有效。 在此，在半導體基板上施以鋼電鍍之方法有杯式及 浸液式之經常於電鍍槽加滿電鍍液，而將基板浸入基中之 方法，及僅於電鍍槽内已置入基板時才注入電鍍液之方 法，以及，施加電位差以進行所謂電解電鍍之方法，咬I 電位差之施加而進行無電解電鍍法等，種種之方法。 向來，此類用以施行銅電鍍之電鍍裝置，除用以進行 電鍍工程之電鍍處理單元之外，係配備有用以進行附帶I 電艘之電鍍後的基板之清洗·乾燥工程之清洗裝置等多數、 單元，及水平配置之用以將基板搬運於上述各單元門之搬 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 564265

運機器人。於是，基板即一面被搬運於上述各單元之間， 一面於各單元施行預定之處理，而依序向下一製程運送。 [發明所欲解決之課題] 然而，於向來之電鍍裝置中，要能於同一設備内連續 性進行基板之電鍍，及要將進行電鍍處理及附帶之各處理 的各單元，有效率地配置於同一設備内，均屬困難，不僅 占用面積大，而且在例如維持於清潔環境中之設備内進行 電鍍處理時，會有電鍍中所使用之藥物形成藥液霧滴或氣 體擴散於設備内，而附著於處理後之基板之問題。 本發明乃鑑於上述問題而作，其目的提供可將連績進 行電鍍處理以及其附帶處理之各單元（機器）有效率地配置 於同一設備内，以減少占用面積，並且，可以防止使用於 電鑛處理之藥品所造成的對基板之污染的電鍍裝置以及方 法。 C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 • ϋ I ϋ n- 訂_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [用於解決課題之方法] 記載於申請專利範圍第丨項之發明，係於同一設備内 連續性進行電鑛處理以及其附帶處理，而於基板表面形成 金屬膜之電鍍裝置’其特徵包括：於上述設備内設有載置 用來容納基板之卡㈣卡£平台，及進行基板表面之前處 理的前處理單it ’及於經該前處理單元作前處理之基板表 面施行電鑛之電鍍處理單S;於上述切平台與前處理單 元之間，配置有用以載置基板之第一基板平台，及將電鑛 後之基板以純水清洗並乾燥之清洗_乾燥裝置並且該第一 基板平台係配置於比上述清洗-乾燥裝置更靠近上述前處 本紙張尺度顧中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公f ) 564265 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 --— ___B7___ 五、發明說明（3 ) 理單元之位置；於上述設備内配備有將基板搬運於上述卡 匣、清洗-乾燥裝置以及第一基板平台間的第一搬運裝置， 及將基板搬運於上述第一基板平台，前處理單元以及電鍍 處理單元間之第二搬運裝置。 藉此，即可以從卡匣取出基板，施行其前處理以及電 鍍處理之後，於同一設備内連續性、有效率地進行以純水 清洗並乾燥之一連串處理，而將電鍍處理後之基板依序搬 運於後績製程。 申請專利範圍第2項所記載之發明，係於同一設備内 連續性地進行電鍍處理及其附屬處理之電鍍方法，其特徵 為包括以下步驟：將容納有基板之卡匣載置於上述設備内 之卡£平台之步驟；及利用第一搬運裝置，將上述卡匣内 之基板搬運到第一基板平台之步驟；及利用第二搬運裝 置’將上述第一基板平台上之基板，從該第一基板平台搬 運到前處理單元之步驟；及利用第二搬運裝置，將已於前 處理單元作前處理之基板搬運到電錢處理單元之步驟；以 及將已於上述電鍍處理單元作電鍍處理之基板搬運到清洗 -乾燥裝置之步驟。 申明專利範圍第3項所記載之發明，係一種以液體作 處理之裝置，係利用藥液或純水，對半導體基板作處理之 以液體作處理之裝置，其特徵為具有將半導體基板翻轉之 翻轉機構。 裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂、 β 申請專利範圍第4項所記載之發明，係一種於半導體 基板進行電鍍之電鍍裝置，其特徵包括：具有㈣藥液或

564265

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 純水對將要進行電鍍處理之半導體基板進行前處理的前處 理單元，及於已施以前處理之半導體基板上施行電鍍之電 鍍單元·，並且，上述前處理單元具有將半導體基板翻轉之 翻轉機構。藉此，使基板之正面朝上，於該正面利用藥液 作前處理，然後，將基板翻轉，在基板之正面朝下的狀態 底下，即可將基板移入採用所謂朝下（Foce Down)*式之電 鍍處理單元。 申凊專利範圍第5項所記載之發明，係一種於同一設 備内連績性地進行電鍍處理及其附帶處理，而於基板表面 形成金屬膜之裝置’其特徵包括··於上述設備内設有載置 用以谷納基板之卡匣的卡匣平台，及進行基材表面之前處 理的前處理單元，及於經該前處理單元作前處理之基板表 面施行電鍍之電鍍處理單元；於上述卡匣平台與前處理單 元之間’配置有用來載置基板之第一基板平台以及第二基 板平台’及將電鑛後之基板以純水清洗並乾燥之清洗_乾燥 裝置’及將電鍍後之基板以藥液清洗之藥液清洗裝置，並 且，上述第一基板平台係位於上述前處理單元與藥液清洗 裝置之間，而第二基板平台係位於藥液清洗裝置與清洗-乾燥裝置之間；於上述設備内配備有將基板搬運於上述卡 匣、清洗-乾燥裝置以及第二基板平台間之第一搬運裝置， 及將基板搬運於上述第一基板平台，前處理單元以及電錢 處理單元間之第二搬運裝置，及將基板搬運於上述第一基| 板平台，藥液清洗裝置以及第二基板平台間之第三搬運裝 置。 ，-裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂、· .鴒· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4 311987 564265 A7 B7 五、發明說明（5 ) 藉此，將基板從卡匣取出，於施以前處理以及電鍍處 理之後，以藥液清洗，然後，以純水清洗並加以乾燥 以將一連串之處理在同一設備内連續性並有效率地進行， 再將處理後之基板依序搬運到後績製程。 申請專利範圍第6項所記載之發明，係一種於同一設 備内連續性進行電鍍處理及其附帶處理之電鍍方法，其特 徵為包括以下步驟：將容納有基板之卡匣載置於上述設備 内之卡E平台之步驟；及利用第一搬運裝置，將上述=匿 内之基板搬運到第一基板平台之步驟；及利用第二搬運裝 置，將上述第一基板平台上之基板，從該第一基板平台搬 運到前處理單元之步驟；及利用第二搬運裝置，將已於上 述前處理單元作前處理之基板搬運到電鍍處理單元之步 驟；及利用第二搬運，將已於上述電鍍處理單元作電鍍處 理之基板搬運到第一基板平台之步驟；及利用第三搬運裝 置’將上述第一基板平台上之基板，從該第一基板平台搬 運到藥液清洗裝置之步驟；及利用第三搬運裝置，將已於 上述藥液清洗裝置作藥液清洗之基板搬運到第二基板平台 之步驟，及將上述第二基板平台上之基板，從該第二基板 平台搬運到清洗-乾燥裝置之步驟。 申請專利範圍第7項所記載之發明，如申請專利範圍 第1項或第5項之電鑛裝置’其中配備有各二個之上述第 一基板平台及/或第二基板平台，該第二個之第一基板平台 及/或第一基板平台之中’至少其中一個之基板平台係建構 成為可以載置基板以作清洗。藉此，在將電錢處理後之基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ΤΓΤ987 564265 A7 五、發明說明（6 ) 板及/或藥液清洗後之基板’ ’啊且^、兴爾沉7尤恢肌 < 第一義 板平台及/或第二基板平台上並清洗之後，可以依序搬運到 後續製程。 申請專利範圍第8項所記載之發明，係如申請專利範 圍第1項、第5項或第7項所記載之電鍍裝置，其中上述 *又備係以隔板分隔成容納上述前處理單元、電鍵處理單 元、第一基板平台以及第二搬運裝置之電鍍空間，以及容 納其它機器之清潔空間，於上述隔板設有供基板通過之開 關門，使上述電鍍空間及清潔空間可以各自獨立供氣排 氣’並將上述清潔空間之壓力控制成高於上述電鍍空間之 壓力為其特徵。 藉此，有前處理以及電鑛處理中所使用之藥品所導致 之藥液霧滴或氣體之擴散的電鍍空間，以及有清潔之大氣 的要求之清潔空間得以分離，互相獨立個別施以微粒對 策，同時，清潔空間之壓力係控制成高於電鍍空間之壓力， 因而可以防止上述藥液霧滴或氣體，在電鍍處理結束之後 附著於基板上。 申請專利範圍第9項所記載之發明，係如申請專利範 圍第1項、第5項、第7項或第8項所記載之電鍍裝置， 其中於上述設備之内部設有用來容納利用上述任一之搬運 裝置，將調整運轉用之基板取出及放入之容 藉此’即可防止於調整運轉時，隨著從外部導入調整運轉 用基板而來之污染或產能之降低。 #申請專利範圍第10項所記載之發明，係如申請專 _尺度適用中國h豕料（CNS)A4規1⑵心挪公髮） -I · I I (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 訂· 鴒· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 564265 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（7) 利範圍第9項所記載之電鑛裝置，其中用以容納上述調整 運轉用基板之容器，係配置於上述第一基板平台之附近， 以利用上述第二搬運裝置取出及納入上述調整運轉用基 板。藉此，即可將調整運轉用基板使用於調整運轉，於該 調整運轉由前處理開始作電鍍處理，在清洗並乾燥之後將 該基板容置於該容器内。 也可以於上述設備内配備多數個之電鍍處理單元，建 構成可以由單一之電鍍處理設備的電鍍液調整桶，將電鍍 液個別供給於以上之各電鍍處理單元。藉此，由於作為電 鍍處理設備之電鍍液調整桶者，係使用容積大者作電鍍液 之調整，而得以將個別供給於各電鍍處理單元之電鍍液的 變動壓低。 申明專利範圍第11項所記載之發明，係一種電鍵處理 單元’其特徵為具有電鍍處理槽，該電鍍處理槽配備有： 於底部配置有陽極之電鍍室及用以於該電鍍室保持電鍍液 之電錢槽；及朝向該電鍍室之中心部喷射電鍍液之多數個 電鍍液喷嘴；及設置於上述電鍍室内之周圍附近之整流 環；及將上述電鍍室内之電鍍液從該電鍍室之底部排出的 第一電鍍液排出口；以及將上述電鍍室内之電鍍液從該電 鑛室之周緣部溢流排出之第二電鍍液排出口。 藉此，從電鍍液喷嘴喷出之電鍍液於容器之中央部位 相遇’電鍍液於電鍍室内形成上下分流，上方之液流使電 鍍液之液面向上拱起，而下方之液流則將形成於陽極表面 之黑膜的剝離片沖走，並將存在於基板與電鍍液之液面間 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 311987 裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . .镥· 564265 A7 五、發明說明（8 ) 的氣泡去除’同時，也可以降低黑膜之附著於基板上。 申請專利範圍帛12項所記載之發0月，係如申請專利 範圍第11項之電鑛處理單元，其中上述陽極係固持於可以 自由安裝拆卸地安裝在上述電鍍槽内之陽極固持體内。藉 此’通過陽極固持體，進行陽極之於電鑛槽的裝卸，即可 以謀得其維修及更換之便利。 也可以於位在上述電鍍槽之上述陽極固持體之入口 附近的電鍵槽以及陽極固持體的至少其一，設置由並列配 置之多數個溝槽所構成之曲徑轴封。藉此，即可以利用曲 裣轴封，將電鍍槽與陽極固持體之間的間隙予以切實密 封，而防止電鑛液向外部漏出。 也可以將用以導入惰性氣體之惰性氣體導入道，以及 將用以向外部排出聚積在内㈣電鑛液之電路液返回通 道，連接於構成上述曲獲軸封的至少其一之溝槽。藉此， 當構成曲徑軸封的溝槽内部有電鑛液聚積時，藉由將惰性 氣體導入該溝槽之内部，即可將聚積在溝槽的電鍍液，由 電鍍液返回通道向外部排出。 申凊專利範圍第1 3項所記載之發明，係一種電鍍處 理單tl，其特徵係包括頭部，該頭部配備有：具有於下端 向内突起而抵接於基板之周緣部，並將基板加以固持之基 板固持部，並能旋轉自如之套筒；及納入上述套筒之内部 而可與該套筒成一體一併旋轉，將基板於周緣部失住以固 持於其與該基板固持部之間的基板按壓裝置。 藉此，在將基板平台升起之狀態下，將基板置於其與 本紙張尺度適财關家鮮（CNS)A4雜~^7^^7 裝i I c請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 564265 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（ 機械手臂之間，將基板平台降下，以該基板平台及套筒之 土板口持夾住基板之周緣部，而將基板加以固持，在此 狀態下，即可使基板升降並旋轉。 申請專利範圍第14項所記載之發明，係如申請專利 範圍第13項之電鍍處理單元，其中，於上述套筒下部之基 板固持部，設有多數個空氣漏出孔。藉此，即可通過空氣 漏出孔，容易地將存在於基板與電鍍液的液面之間的空氣 向外部排出。 1 申請專利範圍第15項所記載之發明，係如申請專利 範圍第13項或第14項之電鍍處理單元，其中，於上述基 板按壓裝置之周緣部，設置有可以將基板裝卸自如固持於 基板按壓裝置之底面的夾頭機構。 申請專利範圍第16項所記載之發明，係如申請專利 範圍第13項至第15項之任一項的電鍍處理單元，其中， 於上述套筒之基板固持部上，配置有在以該基板固持部及 該基板按壓裝置將基板加以固持時，與基板通電之陰極電 極用接點；而於上述基板按壓裝置之外方，則設有在該基 板按壓裝置降下時，與上述陰極電極用接點接觸並供電之 供電接點。由於基板係藉由基板固持部密封，可以防止$ 鍍液之觸及陰極電極用接點，以及供電接點。 申請專利範圍第17項所記載之發明，係一種電鍍處 理單元，其特徵係包括：配備有可以旋轉自如的套筒之灵 部’於該套筒内部納入有基板按壓裝置而使該基板按壓身 置可以上下活動自如，並具有將基板之周緣部夾住，以弟 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 311987 裝--- (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁)

564265 A7 _B7 五、發明說明（10 ) 基板固持在其與該基板按壓裝置之間的基板固持部；及配 置於上述頭部之下方，可以將電鍍液保持於二個液面之一 的電鍍處理槽’而該二液面一為高於固持在上述套筒内之 基板的位置之電鑛時之液面，另一為低於上述基板位置的 取放基板時之液面。 申明專利靶圍第18項所記載之發明，係一種電鍍處 理單兀’其特徵為包括：g己備有可以旋轉自如的套筒之頭 部，而於該套筒内部納入有基板按壓環，並且該按壓環可 、下動自如，並具有將基板之周緣部夾住，而將基板 固持於其與該基板按壓環之間的基板固持部；及配置於上 述頭部之下方，可以將電鍍液保持於二個液面之一的電鍍 處理槽，而該二液面一為高於固持在上述套筒内之基板的 位置之電錢時之液面，另一為低於上述基板位置的取放基 板時之液面。 ”申睛專利範圍第19項所記載之發明，係一種電鍍處 理單70，其特徵係包括：配備有可以旋轉自如的套筒之頭 部，而於該套筒内部納入有具有可以於垂直方向擺動自如 之擺動連桿的夾緊機構，並具有將基板之周緣部夾住，以 將該基板固持於其與該擺動連桿之間的基板固持部；及配 置於上述頭部之下方，可以將電鍍液保持在二個液面之一 的電鍍處理槽，而該二液面一為高於固持在上述套筒内之 基板的位置之電鍍時之液面，另一為低於上述基板位置的 取放基板時之液面。 如申4專利範圍第20項所記載之發明，係一種電鑛 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑽x挪公爱） 564265 A7 五、發明說明（11) ^ ^ -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 二早7〇 ’其特徵為包括：配備有可以旋轉自如的套筒之 :而於該套筒内部納人有藉空氣壓力作彈性變形之脹 、牛1具有將基板之周緣部夾住，以將基板固持於其 與該脹縮構件之間的基板固持部；及配置於上述頭部之下 方一可以將電鍍液保持於二個液面之一的電鍍處理槽，而 該一液面一為高☆固持在上述套筒内冑的基板之位置的電 鍍時之液面，另_為板分νμ 馬低於上述基板位置的取放基板時之液 面0 申月專利範圍第21項所記載之發明，係一種電鑛處 理單7〇，其特徵為包括：配備有具有用以固持基板之基板 固持4，而可以旋轉自如的套筒之頭部；及配置於上述頭 邛之下方，可以將電鍍液保持於至少二個之液面的電鍍處 理槽。 藉此，可謀得頭部機構之簡化以及小型化，並且，電 鍍處理槽内之電鍍液液面係為電鍍時之液面時可以進行電 鍍處置，可當液面為取放基板時之液面時，可以進行基板 之脫水及取放。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於上述套筒，也可以設置用以在當基板係以上述基板 固持部固持時，其基板通電之陰極電極用接點，及與該陰 極電極用接點接觸並供電之供電接點。 並且，於上述套筒之内周面的上述基板固持部之上方 位置，也可以配備用以進行基板之定心的基板定心機構。 也可以將上述基板定心機構建構成具有内面為朝上 向外擴大之斜面的定位滑車，及施予該定位滑車朝内之彈 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公f ) Π -?T1W7 一- 564265 製 A7 五、發明說明（I2 ) 力的彈性構件，以及限制錶定位滑車之朝内移動之停止器 (stopper) ’而能以上述斜面引導基板，同時在上述彈性構 件的朝内之彈力的作用下進行基板之定心。藉此，以諸如 搬運機器人等將基板固持，搬送進套筒内載置於基板固持 邛上面時，若基板中心偏離，則對抗彈性構件之彈力而定 位滑車向外方移動；一旦解開搬運機器人之把持，則由於 彈性構件之彈力使定位滑車回歸於原始位置，即可進行基 板之定心。 申請專利範圍第22項所記載之發明，係一種電鍍處 理單元，其特徵係包括：具有用以固持基板之基板固持部 的頭部；及配置於上述頭部下方，用以保存電鍍液之電鍍 處理槽；及電鍍液去除機制，用以去除附著在與上述基板 固持部之内周端的基板抵接之抵接部的電鑛液。 藉此，電鍍液雖易於殘留在基板固持部之内周端與基 板之抵接部，但以強制抽吸去除殘留在該抵接部之電鍍 液，則可防止因該抵接部所殘留之電鍍液乾燥而成為微粒 之產生源。 將構成上述電鍍液去除機制之電鍍液抽吸嘴，形成於 沿上述基板固持部之内周面延伸成的圓弧形狀上，而建構 成可以上下活動以及在水平方向移動自如亦可。藉此，可 以在短時間内有效率地進行殘留於基板固持部末端之電鍍 液的抽吸去除操作。 申請專利範圍第23項所記載之發明，係一種於同一 設備内連續性進行電鍍處理以及其附帶處理，而於基板表 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑵G χ挪公力 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝------ -1111· 564265 A7

五、發明說明（l3) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 面形成金屬膜之電鍍裝置，其特徵包括：於上述設備内容 納有用以載置納入有基板之卡匣的卡匣平台，及進行基板 表面之預電鍍處理的預電鍍單元，及於經該預電鑛單元作 預電鍍處理之基板表面施行電鑛處理之電錢處理單元；於 上述卡E平台以及預電鍍單元之間，配備有用以載置基板 之第一基板平台，以及將電鍍後之基板以純水清洗並乾燥 之清洗-乾燥裝置，同時，該第一基板平台係配置於比上述 清洗_乾燥裝置更靠近上述預電鍍單元之位置；於上述設備 内配備有用以將基板搬運於上述卡匣、清洗_乾燥裝置以及 第一基板平台之間的第一搬運裝置，及用以將基板搬運於 上述第一基板平台、預電鍍單元以及電鍍處理單元之間的 第二搬運裝置。 藉此’可以將基板從卡匣取出，施以預電鍍處理以及 電鍍處理之後，於同一設備内連續性且有效率地進行以純 水清洗並乾燥之一連串處理，而將電鍍處理後之基板依序 搬運到後續製程。 申請專利範圍第24項所記載之發明，係一種於同一 設備内連績性進行電鍍處理以及其附帶處理，而於基板表 面开> 成金屬膜之電鑛裝置’其特徵包括：於上述設備内容 納有用以載置納入有基板之卡匣的卡匣平台，及進行基板 表面的預電鍍處理之預電鍍單元，及於經該預電鍍單元作 預電鍍處理之基板表面施行電鍍處理之電鍍處理單元；於 上述卡11平台與預電鍍單元之間，配備有用以載置基板之 第一基板平台以及第二基板平台，及以純水將電鍍後之基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

TJ 311987 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 . · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 564265 A7 --------- B7 五、發明說明（14) 板清洗並乾燥之清洗-乾燥裝置，及以藥液清洗電鍍後之基 板的藥液清洗裝置，同時，上述第一基板平台係配置於上 述電鍍處理單元與藥液清洗裝置之間的位置，而第二基板 平台係配置於藥液清洗裝置及清洗_乾燥裝置之間的位 置’於上述設備内配備有，用以將基板搬運於上述卡匣、 清洗-乾燥裝置以及第二基板平台之間的第一搬運裝置，及 用以將基板搬運於上述第一基板平台、預電鍍單元以及電 鍍處理單元之間的第二搬運裝置，及用以將基板搬運於上 述第一基板平台、藥液清洗裝置以及第二基板平台之間的 第三搬運裝置。 藉此’即可以從卡匣將基板取出，於施行預電鍵處理 以及電鍍處理之後以藥液清洗，然後以純水清洗並乾燥， 此一連串之處理均於同一設備内連績性有效率地進行，並 將處理後之基板依序搬運到後績製程。 申明專利範圍第2 5項所記載之發明，係一種於同一 設備内，連續性進行電鍍處理及其附帶處理，而於基板表 面形成金屬膜之裝置’其特徵包括：於上述設備内，配備 有用以載置可納入基板之卡匣的卡匣平台，及進行基板表 面之前處理的前處理單元，及於經該前處理單元作前處理 之基板表面施行電鍍之電鍍處理單元，及用以載置基板之 第一基板平台，及將電鍍後之基板以純水清洗並乾燥之清 洗·乾燥裝置，及用以搬運基板之第一搬運裝置以及第二搬 運裝置；上述設備，係利用隔板分隔成，至少納入有上述 前處理單元、電鍍處理單元、第一基板平台以及第二搬運 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 I. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 14 311987 564265 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 — _B7 —__ 〜 五、發明說明（I6) 利用化學機械研磨（CMP)去除絕緣臈2上之鋼層6，使充填 於接觸孔3以及配線用之溝槽4的鋼層6之表面，與絕緣 膜2之表面大致上成為同一平面。藉此，如第ic圖所示 形成由銅層6構成之配線。 以下，參照第2圖說明對半導體基板w施以電解鋼電 鍍之第一實施形態的電解裝置。如該圖所示，該電鍍裝置 係配置於矩形的設備10之内，而建構成可以連續進行半導 體基板之銅電鍍者。該設備10係以隔板n隔成電鍍空間 12及清潔空間13，該電鑛空間12及清潔空間1 3則個別可 以獨立供氣排氣。而於上述隔板11係設有啟閉自如之開關 門（圖未示）。並且’清潔空間13之壓力低於大氣壓，而高 於電鍍空間12之壓力；藉此，清潔空間13之内的空氣不 會流出設備10之外部’而電鍍空間12内之空氣亦不會流 入清潔空間1 3之内。 於上述清潔空間13之内，配置有載置容納基板用之 卡&的二個卡匣平台15,及將電鍍處理後之基板以純水清 洗並乾燥之二套清洗·乾燥裝置16 ;更具備有進行基板之 搬運的，固定式之迴旋自如的第一搬運裝置（四軸機械 臂）17。作為該清洗-乾燥裝置1 6者，可以使用例如，具有 可於基板之正反兩面供給超純水之清洗液供給噴嘴，將基 板作高速旋轉以使其脫水、乾燥之形式者。 另一方面，於電鍍空間12之内配置有進行基板之電 鍍前之前處理，並將前處理過後之基板以翻轉機2〇(參照 第14圖以及第15圖）翻轉之二套前處理單元21，及使基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 16 311987 Γ睛先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) β 裝 .- 564265 A7 一 ' --—------ --- 五、發明說明（17 ) 板之表面朝下並對該表面施以鋼電鍍處理之四套電鍍處理 單元22,及載置固持基板之二個第一基板平台23a、23b; 更具備有進行基板之搬運的第二搬運裝置（四轴機械 臂）24 〇 在本實施形態中，位於清潔空間13之内配置有將電 鍍後之基板以藥液清洗之二套藥液清洗裝置25，及位於該 藥液清洗裝置25與上述清洗-乾燥裝置16之間的第二基板 平台26a、26b;更具備有位於二套的藥液清洗裝置25之 間的進行基板之搬運的固定式迴旋自如之第三搬運裝置 (四軸機械臂）27。 上述第一基板平台23b以及第二基板平台26b之一， 係建構成可以作基板之水洗，並具備有使基板翻轉之翻轉 機20(參照第14圖及第15圖）。 藉此，上述第一搬運裝置17即可以將基板搬運於上 述卡S平台15所承載的卡匣，清洗-乾燥裝置16以及第二 基板平台26a、26b之間；第二搬運裝置24可以將基板搬 運於上述第一基板平台23a、23b，前處理單元21以及電 鍍處理單元22之間；第三搬運裝置27可以將基板搬運於 上述第一基板平台23a、23b，藥液清洗裝置25以及第二 基板平台26a、26b之間。 再者，於上述設備1〇之内部，位於上述第一基板平 台23a之下方，内裝有容納調整運轉用基板之容器28;第 二搬運裝置24則可以將調整運轉用基板從容器28取出， 並於調整運轉終止後再度返還於容器28。如此，由於容納 本紙張尺度細巾國國家標準（CNS)A4規格⑽X 297公餐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 711957 564265 A7 B7 五、發明說明（I8 調整用基板之容器28#内裝私机雄 命1乐W裝於设備1()之内部，調整運 之際伴隨從外部導入調整用其姑夕、…九 守调登用基板之巧染，及產能之降低均 得以防止。 · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又’容S 28之配置位置，只要係利用任一搬運裝置 即可將調整運轉用基板取出及放人之位置，在設備1〇内之 任何處所均可，而藉由配置於第一基板平台仏之附近， 可以將使用於調整運轉之調整運轉用基板，由前處理開始 作電鍍處理，並於清洗、乾燥之後放入容器28之内。 在此，作為上述搬運裝置17者，係具有二隻落入型 之柄，上側者用作乾柄，下侧者用作濕柄；而作為搬運裝 置24、27者’亦具有二隻落入型之柄，均係作為濕柄使用； 當然，並非僅限於此。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外，在本實施形態中，雖例示具備有諸如稀薄氟氫 酸及雙氧水等藥液清洗基板表面的藥液清洗裝置25之 例，但若在電鍍後不必以藥液清洗基板時，也可以將藥液 清洗裝置25省略。此時，若利用第一搬運裝置17，進行| 將基板搬運於上述卡匣平台15所承載的卡匣，清洗_乾燥 裝置16以及第一基板平台23a、23b之間，則第三搬運裝 置27以及第二基板平台26a、2 6b即可予以省略。 其次’說明本實施形態中基板流程之概要。將基板之 正面（形成元件之面，處理面）朝上納入卡匣，載置於卡g 平台15之上。然後，以第一搬運裝置17將基板從卡匣取 出，移往二基板平台26a之上，將基板載置於第二基板平 台26a上。然後，以第三搬運裝置27將第二基板平台26a siTWr 564265 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（l9) 上之基板’移往第一基板平台23a。其次，第二搬運裝置 24從第一基板平台23&接取基板，移往前處理單元21，於 前處理單元21之前處理完成之後，以翻轉機2〇將基板翻 轉，而使基板之正面朝下，再次移往第二搬運裝置24。然 後’由第二搬運裝置24將基板移往電錢處理單元22之頭 部。 於電鍍處理單元22進行基板之電鍍處理以及脫液之 後’將基板移往第二搬運裝置24，以第二搬運裝置24將 基板移往第一基板平台23b。基板藉由第_基板平台23b 之翻轉機20翻轉而使正面朝上，再藉由第三搬運裝置27 移往藥液清洗裝置25。於藥液清洗裝置25經藥液清洗、 純水沖洗、及旋轉脫液之後的基板，藉由第三搬運裝置27 運在第一基板平台26b。其次’第一搬運裝置17從第二美 板平台26b接取基板，將基板送在清洗-乾燥裝置16，於 清洗-乾燥裝置16以純水（包括去離子水）沖洗後進行乾 燥。乾燥後之基板’藉由第一搬運裝置17放入載置於卡昆 平台15之基板卡匣内。 第3圖顯示設備10内之氣流的流動方式。於清潔空 間1 3之内，經由配管30抽入外部空氣，該外部空氣藉由 風扇通過高性能過濾器31往清潔空間π内押送，成為、青 潔空氣從天花板3 2 a向下流動，供給於清洗-乾燥裝置1 $ 以及藥液清洗裝置25之周圍。所供給之清潔空氣之大邱 分，從地板32b經循環配管33返回天花板32a上，再大通 過高性能過遽器3 1 ’藉由風扇押送返回清潔空間13之内 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

1T 3ΤΤ55Τ^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 .

564265 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 311987 A7 五、發明說明（ 使清潔空間13內抑介γ π、y 4二氟付以檐環。一部分氣流則從清洗- 乾燥裝置16以及蕴、六生★壯m 久樂液清洗裝置25經由配管34往外排氣。 藉此/月潔工間1 3内之壓力即被設定為低於大氣Μ力。 前處理果一 几21以及電鍍處理單元22所在之電鍍空間 12為非清潔空間（污染區）亦可但基板表面卻不容許有微 粒之附著。因此，難άk 2 稽由從配管35抽入’通過高性能過濾器 36利用風扇從天花板37a上向電鍍空間12内吹送之向下 流動的清潔空氣之流動，可以防止基板上有微粒之附著。 然而’形成向下流動之清潔空氣之全部流量若依賴外部而 來之供氣與排氣，則必須有龐大之供氣排氣量。因此，經 由配管38’以能維持電鍍空間12内之壓力低於清潔空間 13之程度進行外部排氣，向下流動之大部分氣流則通過由 地板37b延伸而來之循環配管39供作循環氣流。 藉此，從循環配管39返回天花板37a上之空氣再次 利用風扇吹送通過高性能過遽器36’成為清潔空氣供給循 環於電鑛空間12之内。在此’含有來自前處理單元21， 電鍍處理單元22,第二搬運裝置24以及電鍍液調節桶:〇 之藥液霧滴或氣體之空氣，通過上述配管38向外部排出 而電鍍空間12内之壓力，係設定為低於清潔空間13之壓 力。 第4圖顯示電鍍處理單元22之主要部分；該電鍍卢 理單元22,主要係由大致呈圓筒狀而内部可以处 1 ^錢液 45之電鑛處理槽46,以及配置於該電鍍處理槽46之上 用以固持基板之頭部47所構成。此外’第4圖係顯示固： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

564265 A7 B7 五、發明說明（21 ) 有基板W之頭部47降下到電鍍位置時之狀態。 上述電鍍處理槽46係具有上方開放而於其底部配置 有例如含碘鋼構成之陽極48之電鍍室49,及在該電鍍室 49内之盛裝電鍍液45之電鍍槽5〇。上述陽極”，係可相 對於電鍍槽50裴卸自如，其係一體地固持於經由把手51 之拉拔即可裝卸自如之陽極固持體52，並與外部之控制部 的電鍍電源之陽極連接。該電鍍槽5〇之表面與陽極固持體|| 52之凸緣部52a的背面之間，墊櫬有防止電鍍液外漏之密 封材料200。如此，由於陽極48係一體地固持於陽極固持 體52而可相對於電鑛槽5〇裝卸自如，因此，經由陽極固 持體52，陽極48相對於電鍍槽5〇之裝卸即可容易地進 行，可得維修及抽換等之便利。 此外，陽極48係由例如，磷含量在〇 〇3至〇 〇5%之 銅（含磷銅）所構成，隨著電鍍之進行，陽極48之表面因為 會有稱作Black Film之黑膜形成，由於該黑膜，黏泥（sHme) 之生成可得以抑制。 員 工 消 費 於上述電鍍槽50之内壁，沿圓周方向等間隔配置有 向著電鍍室49之中心的，水平突出之電鍍液喷嘴53，•該 等電鍍液喷嘴，係與上下延伸經過電鍍槽内部之電鍍液供 給通道54相連通。本例中，於電鍍槽5〇之周壁内部，如 第6圖所示’沿圓周方向設有四個分開的圓弧狀之電錢液 池202,沿該電鍍液池202之長方向的中央，有上述各電 鍍液供給通道54連通，並於該各電鍍液池2〇2之兩端各設 置有二個電鍍液喷嘴53。更於該各電鍍液池2〇2，經由^

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱J 564265 A7 ----- B7 五、發明說明（22) 述之控制閥56組構成能夠以相同之流量供給電鍍液；藉 此，電鍍液即可於電鍍室49之内部，從電鍍液喷嘴53均 勻喷出。 該電鍍液供給通道54，及電鍍液調節桶40(參照第3 圖以及第22圖）係連接電鍍液供給管55，而於該電鑛液供 給管55之中途，裝設有用以穩定下游壓力之控制閥56。 並且，於電鍍槽50裝設有將電鍍室49内之電鑛液45 從該電鍍室49之底部周緣抽出之第一電鍵液排出口 57， 及將溢流出設於電鍍槽50上端之堰部58的電鍍液45排出 之第二電鍍液排出口 59。該第一電鍍液排出口 57，係經由 電鍍液棑出管60a連接到貯存池226(參照第22圖），於該 電鍍液排出管60a之途中裝設有流量調節器61a。另一方 面，第二電鍍液排出口 59，亦經由電鍍液排出管60b連接 到貯存池226,其途中裝設有流量調節器61b，然而亦可將 該流量調節器61 b省略（而第22圖即示其省略之例）。於 是，進入貯存池226之電鍍液，藉由泵浦228從貯存池226 送入電鍍液調整桶40(參照第3圖）；於該電鍍液調整桶40 内’進行電鍍液之溫度調整，各種成份之濃度測量及調整 之後，個別供給於各電鍍處理單元（參照第22圖）。 在此，如第6圖所示，第一電鑛液排出口 57，係例如 直徑16至20毫米程度之圓形，沿圓周方向以等間隔設置 有多數個（圖示16個），而第二電鑛液排出口 59，係以例如 中心角約25 °之圓弧狀延伸之形狀，如圖示設置有三個。 藉此，從電鍍液喷嘴53喷出之電鍍液45，係由第一 裝—— (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) . · •β 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 22 TTT9S7 564265 A7 五、發明說明（23 ) 電鍍液排出口 57,及第二電鍍液排出口 ^ y之兩者，或其 中之一排入貯存池226(參照第22圖），以伟番μ 口 J μ使電鍍室49内之 液量經常保持一定。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外’如第6圖所示，於電錢室49夕念如 之底部附近，沿 著高度方向預定位置，設有延伸於水平方向之橫穴2〇4; 於側壁，在末端部（下端）設有用以偵測達到橫穴f〇4之電 鍍液45的液面已低於該橫穴2〇4之形成位置的液面摘測感 ，器206。該液面偵測感測器2〇6，係例如利用預端部以鐵 氟龍製成’而該頂端部在空氣中時鐵氟龍與空氣之折射率 差變大，光經全反射折回原方向（受光部）；頂端部在液體 中時，鐵氟龍與液體之折射率差變小，光幾乎於液體中散 射而不折回原方向（受光部）之特性，以偵測出液體之有無 者。藉此，可經常監視電鍍液45是否在最低液面以上，當 電鍍液45係在以下時，將電鍍液排出管6〇a途中之流量調 節器關小等以為對策。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 並且，位於電鍍室49之内部，在電鍍室49内部的周 圍附近，配置有防止電鍍室49内之電鍍液45沿水平方向 往外流動之垂直整流環62，垂直整流環62係連結於外周 端固定在電鍍槽50之水平整流環63的内周端。 藉此，從電鍍液喷嘴53朝向電鍍室49之中心水平噴 出之電鑛液’在電鑛室49之中央部相遇，往上下分流。於 是，朝上之液流，當無基板時，會將垂直整流環62内側之 電鍍液45液面的中央部推向上；當基板下降接觸液體時， 從基板的中央部開始接觸液體而將氣泡朝外加壓將之沖 1 X 297公釐） 564265 A7 五、發明說明（24) ^ ^~' ^二另-方面，朝下之液流變成從陽極48之中央往外圍的 水平方向之液流’將形成於陽極48之表面的黑膜之剝離微 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 粒子沖走’從陽極48之外圍通過水平整流環〇之下方， 流往第—電鑛液排出口57,可以減少黑膜㈣離片之接 近、附著於處理面。 在此，在電解電鑛中，電鍍液中之電流密度控㈣鍍 膜之膜厚，而為使膜厚均勻，電錢液中之電流密度分布必 須更加均句。在本實施形態中，如下述，由於在基板之周 邊部位具有電性接點，位於該基板周邊部位之電鑛液的電 流密度趨於升高，但個別在其附近配置延伸於垂直方向之 垂直整流環62 ’及在該垂直整流環62之下部配置延伸於 水平方向之水平整流環63,並利用這些整流環遮斷電流， 可以減少電流之迴流’降低電流之局部集中，藉此，電鑛 液中之電流密度分布可更為均勾，可以防止基板周緣部: 之電鍍膜的膜厚增加。 此外，本例中，係例示利用垂直整流環及水平整流環 遮斷電流，以減少電流之迴流，但並非僅限於此，自不待 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 言 ° 另一方面，於頭部47,具備有能旋轉自如之中空圓筒 狀之套筒70,及可將基板W固持於下面而與套筒7〇共同 旋轉之圓板狀基板平台71。從上述套筒7〇之下端，設置 有向内凸出之由例如填料（packing)材質所構成，内周面的 一部分形成有引導基板W用之斜面的環狀基板固持部 72’而建構成利用該基板固持部72及按壓基板之基板平台

Trmr 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 564265 A7 五、發明說明（25) 71，可以央住基板％ > w g * 第5圖在 周緣邻位而固持基板。 第5圖係頭部47之部分放大圖 基板固持部72,安裝有向内凸出， *圖所不，於 凸出之環狀下部密封材料73，·於基板平:端J之上如尖塔肤 緣部，安震有-部分呈尖塔狀，從基 周 凸出之上部密封材料74。 之下面向下 之下®盥π加〜 固持基板W時，基板貿

之下面與下部密封材料73，而基板W 扳W 材料74分別抵接，因而得以切實密封。 p密封 於基板固持部72,設有在水平方向往外 而==傾斜延伸之空氣漏出孔75,在本例中係沿 圓周方向等間隔設置80個直徑為3毫米之空氣漏出孔 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 75。該空氣漏出孔75,係設置成在如第4圖所示之頭部4, =就電鍍位置時，是處在其外周開口端之大約—半從電鑛 室49内之電鍍液45的液面向外露出之位置。藉此，如上 述，電鍍至49内之電鍍液45的向上流動，在基板w與電 鍍液接觸，而進行從基板w的中央部將氣泡往外沖走之 時，氣泡隨該液流依序從空氣漏出孔75排出，乃係建構成 在基板W與電鍍液45之間不致有氣泡之殘存。 在此，上述空氣漏出孔75之傾斜角0 ’係設定為例 如30 。考慮空氣之漏出時，空氣漏出孔75之直徑，係 以在2毫米以上、5毫米以下，約3毫米之程度為佳；而 向外向上傾斜之角度以20。以上為佳，以約30。之程度為 特佳。 此外，也可以使空氣漏出孔75之外周開口端在電鍍 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 25 311987 564265 A7 五、發明說明（26 時，係處於完全在電鍍液之液面上方的位置，使空氣無法 進入，另將空氣漏出孔於途中形成二分枝，其一於液面附 近開口，而另一則於完全在液面上方之位置開口亦可。並 且，將基板W固持時，該基板琛之底面與空氣漏出孔75 之上端的間隔s在1 ·5毫米之程度以下時，則可在短時間 内使空氣漏出。 另外，空氣漏出孔7 5者，可以係直線狀，或於往外 裝 之途中分枝於二方向之分枝形狀，或形成任意形狀，自不 待言。 丁

再者，於上述套筒70之基板固持部72，配置有固持 基板W時使基板W通電之形如板狀彈簧之陰極電極用接 點76 ;於上述基板平台71之外側，向下懸垂設有在該基 板平台71降下時，供電於上述陰極電極用接點％之供電 接點（Pi*〇be)77。藉此，電鍍液45由於基板w及基板固持 部72已以下部密封材料73密封之故，可以防止電鍍液45 之與陰極電極用接點76及供電接點77接觸。 在此，於此例t，如第7圖所示，於圓周方向六等分 而配備陰極電極板208,各陰極電極2〇8各設有15個向内 延伸之陰極電極用接點76。於是，各陰極電極板2〇8可以 個別由各供電接點77供電，藉此，可以使電壓分佈更加均 勻。 第8圖以及第9圖顯示頭部47之整體，·而該頭部47 具有安裝於滑件82之基座83,該滑件82係沿著固定在固 定框架80之滑執81，經由諸如滾珠螺桿而上下移動·上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 564265 A7 五、發明說明（^) 述套筒70可旋轉自如地承載於該基座趵 。另一万面， ---------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上述基板平台71係連結於以同心貫穿上述套筒川之轴部 内部而延伸之平台轴84之下端。該平台轴84係藉由栓槽 (外㈣部85與套冑7(^ —體—併旋轉，亦即無法相對於 套同70旋轉，但可相對於套筒7〇上下移動。 於上述基座83安裝有伺服馬達86,該伺服馬達“之 主動帶輪87與固定於上述套筒7〇之軸部的從動帶輪μ 之間’搭有確動皮帶89。藉此，伴隨飼服馬達料之旋轉 驅動如第10圖中實線所示之構件，亦即套筒7〇，平二 轴84以及基板平台71在固持著基板…之 ： 併旋轉。 ：述基座83垂直女裝有托架90 ’於該托架90安裝 有空氣驅動之致動器91。另―方面，於_]^平 上侧’連結有連接器95’該連接_ 95及上述致動器”及

致動器滑件93可以上下相對運動。藉此，如第η圖中實 線所示之構件(但除致動器之外)，亦即，平台軸84以及基 板平台7 1等均可上下活動。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外，為防止高速旋轉所導致之旋轉接合94的磨耗， 配備有在不須通電之為要脫液的高速旋轉時，用來將旋轉 接口從連接器92分離之致動器97，以及致動器滑件 、"又置在基板平台71之供電接點77，係通過平 °轴中，經旋轉接合94連接於電鍍用電源之陰極。 :套筒70之圓筒面的兩側，為將基板w以及機械臂 柄插入或移出其内部，開設有開口 ％。（參照第5圖，及 本紙張尺錢財目 311987 564265 A7 五、發明說明（28 ) 第18至第20圖）。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於上述基板平台71之外周部，設有用來將基板琛固 持於基板平台71之底面的夾頭機構1〇〇，在本例中係於圓 周方向設於三處。該夾頭機構1〇〇，有雙臂曲柄狀之鈎 i〇l。如第12圖及第13圖所示，該鈎101係於大致中央， 以銷102支撐成可以迴旋自如；位該銷1〇2之上方而向内 延伸之桿部101a，與基板平台71的頂面之間，裝設有壓 縮螺旋彈簧103，其彈力係作用於常保該鈎緊閉之方向。 藉此，由於該螺旋彈簧103之彈力，設布鈎1〇1之下端的 爪104,即可伸入基板W之下方，將基板w加以固持。 另一方面，於上述鈎101之桿部l〇la之上方位置，配 置有安裝在上述基座83上，伴隨氣缸1〇5之動作而能上下 活動之推進器106。藉此，於基板平台71上升時，使推進 器1〇6下降，由於使上述鈎101朝向對抗壓縮螺旋彈簧1〇3 之彈力的張開方向迴旋，即可使固持之基板w脫開。此 外，在套筒70之與推進器106相向之位置，設有免於阻礙 該推進器106的上下活動之開口 ι〇7。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在此釣係在當基板平台71位於上方時，用來 將基板W固持於基板平台71之底面之構件，一旦基板平 口 7!下降時，而以基板平台71之上部密封材料74以及套 筒70之下部密封材料73夾住基板％加以固持時，為使钩 與基板平台71抵接而從基板w分離，而調整釣1〇1 使其與基板W之間產生微小間隙，使基板霤無法以鈎ι〇ι 固持。 卜紙張尺度適i?iiiiy^NS)A4規格(21〇: 297公釐） 564265 A7

五、發明說明（29 ) --裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第14圖以及第15圖顯示配置於上述前處理單元21， 第一基板平台23b，以及第二基板平台26b之翻轉機20。 该翻轉機20配備有伴隨馬達之驅動而旋轉之密封殼體 110,及藉由納入該密封殼體11〇内部之連桿等機構進行開 閉之一對圓弧狀的柄111，以及支撐在懸垂設於該柄n i 之柱狀螺栓112而可以旋轉自如的用以固持基板w之夾頭 小輪113。而且，上述夾頭小輪丨丨3所形成之平面，係位 於相對於上述密封殼體11 〇之軸心有偏心量e之位置。 由於具有如此之構造，在將固持有基板W之柄111翻 轉時’可以使基板W僅以上述偏心量e之二倍的距離2e 同時於上下方向移動；藉此，例如當要在前處理單元2i 之飛散防止蓋設置能讓翻轉機20之驅動部貫通的開口 時’可以將該開口設置於前處理單元21之基板夾頭的位置 上方。

其次，說明利用本實施形態之電鍍裝置所作之一連串 的電鍍處理。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 基板正面（元件形成面、處理面）朝上納入卡匣，載置 於設備10内之卡匣平台15。然後，第一搬運裝置17以其 柄伸入卡E内’利用落入型之柄固持基板之正面，從卡匣 取出一片基板，迴旋而將基板載置於第二基板平台2化之 上。其次，第三搬運裝置27利用其落入型之柄，將第二基 板平台26a上之基板由下固持並迴旋，將基板載置於第一 基板平台23a之上。 第一搬運裝置24自行移近第一基板平台23a，利用落 本紙張尺度適财國國家標準（CNS)A4規格⑽X 297公爱 1 77

Tim? 564265 A7 -------- B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（30) 入型之柄由下固持第一基板平台233上之基板，往前處理 單元21之方向迴旋，通過設在前處理單元21之飛散防止 蓋的基板出入用之開縫，將基板送往前處理單元21之基板 夾頭。 張開前處理單元21之基板夾頭的夾爪，並將基板置 於夾爪之間，藉由夾爪之閉合將基板加以固持。其次，在 不妨礙翻轉機20之柄111的移動之位置待機之前處理液喷 嘴’使其於基板中央附近之上方迴旋移動，一面使固持有 基板之基板夹頭’以中速（諸如’母分鐘3 〇 〇轉之程度）旋 轉，從基板上方之前處理液喷嘴喷出前處理液，在該液快 速散佈於基板全面時提升旋轉速度，以離心力將基板上多 餘的前處理液脫乾。 基板脫液完之後，停止基板夾頭，降下翻轉機20之 柄111 ’利用該柄111抓住基板’張開前處理單元21之基 板夾頭的夾爪，將基板傳送到翻轉機20。翻轉機20之柄 111上升至即使翻轉機20翻轉亦不致碰觸基板夾頭之位 置，以水平翻轉軸為中心，作1 80度的迴轉之後，使基板 之正面朝下。翻轉機20在下降到可以將基板移往第二搬運 裝置24之位置後停止。 另外，翻轉機20之柄111，在從第三搬運裝置27接 取基板時，以及前處理之後，從基板夾頭接取基板時，係 位於翻轉轴之下側；而在使柄111以翻轉轴為中心翻轉， 而將基板移往第二搬運裝置24之後，係位於翻轉轴之上 側0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 3d TTT9S7 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 裝 訂_ ·

564265 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（31) 第二搬運裝置24,將落入型之柄由飛散防止蓋之開縫 伸入内部，使該柄配置在固持於翻轉機2〇之柄ui的基板 僅於其正下側之外周緣部與該柄接觸之位置，翻轉機20 之柄111將基板放開，使基板正面朝下固持於第二搬運裝 置24。第二搬運裝置24，將基板自前處理單元^取出， 自行移動至一預定之電鍍處理單元22之前面。 電鍍處理單元22之套筒70以及基板平台71，藉由基 座83之上升，上升至基板裝卸位置，基板平台71進而利 用致動器91，上升至套筒7〇之上端，啟動氣缸1〇5推壓 推進器106，使基板平台71外圍之三個處所的鈎1〇1放 開。 第二搬運裝置24,從套筒70之開口 96將柄及基板伸 入套筒70内部，使柄上舉至基板平台71之正下方附近。 在此狀態下，使推進器1〇6上升，藉著鈎1〇1之桿部i〇ia 與基板平台71的頂面之間的壓縮螺旋彈簧1〇3之彈力，使 鈎101閉合而固持基板。在基板以鈎101固持之後將第 一搬運裝置24之柄下降少許，從套筒7〇之開口 ％抽出。 其次，藉由致動器91將基板平台71降下，將基板定 心於套筒70之基板固持部72内側的斜面狀之部位，載置 於基板固持部72之下部密封材料73之上，進而將基板按 壓饮貼於基板平台71之外圍附近的上部密封材料74，密 封成電鍍液不致於侵入電極接點之一側的狀態。同時，將 基板平台71降下，將供電接點77按壓連接於陰極電極用 接點7 6 ’獲致破切之接觸 本紙張f度適用中國國家標準（CNS)A4規彳^^ 297公爱-) --裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 564265 A7 五、發明說明（32) 在此，鈎101在保有極小之間隙 ΊΛ1 您間隙而將基板固持成載置 於钩101上之形離當中，太糞机夏 田中在基板平台71從套筒70上升時， 藉由上部密封材料74，可以沒 ,餘隙之程度固持基板，而 在基板平D 71降下並以下部密封材料73以及上部密 料74密封之狀態下’由於上部密封材料74之凹陷，笑板 得以安定固持，鈎101藉由基板平台71而停止在僅:基 板W稍微分離之狀態下，即不再固持基板。因而，基板二 不受三個處所之钩101的影響，藉由下部密封材料乃以及 上部密封材料74而可均衡地固持。 在此狀態下，電鍍處理槽46之電鍍液喷嘴53在有電 鍍液喷出時，液面之中央部分即成上拱之形狀。同時，啟 動伺服馬達86, 一面使套筒70及基板w以及基板平台71 以中速（諸如，每分鐘15〇轉）旋轉，一面經由滾珠螺桿等 將基座83降下。該一旋轉速度，若考慮下述之排氣，則以 每分鐘100至250轉之程度為佳。於是，當基板之中央接 觸電鑛液45的液面之後，與上湧之液面的接觸面積逐漸办 大’以致於周圍也都充滿電鍍液。基板底面之周圍，由方 下部密封材料73自基板突出之故，容易有空氣殘留，利斥 套筒70之旋轉，使含有氣泡之電鍍液從空氣漏出孔75泠 外排出，即可去除基板底面之氣泡。藉此，將基板正面 之氣泡完全去除，即可作均勻之處理。於基板施行電鍍之 預定位置，係設定在基板可浸泡於電鍍室49内之電鍍液 45，並且，也不致有電鍍液從套筒70之開口 96進入之仂 置。 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4^1

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 564265 A7 _______Β7_____ 五、發明說明（33) (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 將基板下降到預定位置後，使套筒7 0以中速於數秒 時間内旋轉進行排氣之後，將該旋轉速度調低為低速旋轉 (諸如，每分鐘100轉），以陽極48為陽極、以基板處理面 為陰極，接通電流進行電解電鍍。此時之旋轉速度，係在 例如，每分鐘0至225轉之範圍。電鍍處理期間，繼績從 電鍍液喷嘴53以預定之流量供給電鍍液，並由第一電鑛液 排出口 57以及第二電鍍液排出口 59向外排出，通過電鍍 液調整桶40進行循環。電鍍膜之厚度乃取決於電流密度以 及通電時間之故，可依所欲之析出量設定通電時間（電鍍時 間）。 該電鍍時間，可以從例如120至150秒，在以諸如1 安培之程度的電流進行約40秒程度之電艘處理後，再以諸 如7.4安培之程度的電流進行電鍍處理，即可獲致均勻無 斑紋之電鍍膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 通電結束之後，使基座83上升，將套筒70、基板W 以及基板平台71向上推升，至高於電鍍室49内之電鍍液 45的液面之位置，並且低於處理槽蓋之上端的位置，以高 速（例如’每分鐘500至800轉）旋轉，藉由離心力將電鑛 液脫乾。脫液結束之後，將套筒70之旋轉停止而使其朝向 預定之方向，將基座83上升，使套筒70上升至基板之裝 卸位置。當套筒70上升至基板裝卸位置之後，藉由致動器 91將基板平台71進一步上升至基板裝卸位置。 在此’電鍍液之供給量，於使電鍍液之液面上升的電 鍍液上升期間，係在每分鐘1〇至3〇公升（較佳者為每分鐘 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 33 311987 564265 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（34 ) 20公升）之程度，並由第一電鍍液排出口 57以每分鐘3至 6公升（較佳者為每分鐘5公升）之程度流出。電鍍中，則在 每分鐘8至20公升（較佳者為每分鐘10公升）之程度，並 由第一電鍍液排出口 57以每分鐘3至6公升（較佳者為每 分鐘5公升），由第二電鍍液流出口 59以每分鐘3至6公 升（較佳者為每分鐘5公升）之程度流出。於電鍍後之液面 下降期間，係以每分鐘15至30公升（較佳者為每分鐘20 公升）之程度，從第一電鍍液排出口 57以每分鐘20至30 公升（較佳者為每分鐘25公升）之程度流出。又，長期中止 電鍍時，則以每分鐘2至4公升（較佳者為每分鐘3公升） 之程度供給電鍍液，其全量從第二電鍍液排出口 59流出， 使電鍍液循環。 其次’將第二搬運裝置24之柄，從套筒70之開口 96 伸入套筒70内部，上升至接取基板之位置。然後，將推進 器106降下，按壓鈎1〇1之桿部l〇la，使鈎ιοί放開，使 藉由鈎101所固持之基板落進柄之落入柄。在此狀態下， 使柄些微下降，從套筒70之開口取出柄以及其所固持之基 板。此時，和電鍍前以柄接取基板時的情形相同，係使基 板之正面朝下，以只有基板的周緣部與柄接觸的方式固持 基板。 將固持於第二搬運裝置24之基板，保持基板之正面 _移往第基板平台23b之翻轉機20。翻轉機2〇係 2二隻柄m抓住基板外周，於基板之正反兩面供給超純 進仃冲洗。然後’以水平翻轉軸將|板翻肖180度，使 (210 X 297 )------^_ ，裝 i — (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) .- 564265 A7 ---------- —___ 五、發明說明（35) ^ ^ ' 〜 I面朝上丨一人，第三搬運裝置^以柄固持載置於第一 Γ.平σ 3b的翻轉機20之基板，將之移往藥液清洗裝置 2 5 〇 -----------— (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 於藥液/月洗裝置25，以六隻夹爪將基板固持使其翻 f成正面朝上，將基板之正面，周緣，以及反面各以化學 &洗液清洗。藥㈣洗結束時，以超純水沖淋後，以夾爪 固持之基板在高速旋轉之Tit行脫液。 脫液結束時’藉由第三搬運裝置27之柄，使基板之 正面朝上並予取出’載置於第二基板平台26b。於第二基 板平台26b，進而以超純水將基板加以沖洗。 ,其-人，第一搬運裝置17藉由柄接取固持於第二基板 T台26b之基板’將基板移往清洗-乾燥裝置16。清洗·乾 燥裝置16係利用超純水（包括去離子水），將基板之正面、 反面加以清洗，再以高速旋轉脫液乾燥。然後，藉由第一 - 搬運裝置17之柄，使基板固持成正面朝上，將基板納入卡 S平台15之卡匣的預定位置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第16圖顯示本發明之第二實施形態的電鍍裝置之主 要部分，而本實施形態與上述第一實施形態之相異處，乃 在電錢槽50上可透過電鍍槽50之把手51而隨意裝拆之與 陽極48成為一體地固持陽極48之陽極固持體52的入口附 近’設有由多數溝槽210所構成之曲徑軸封212;於該溝 槽210之一，連接有用以導入諸如氮氣等之惰性氣體的惰 性氣體導入道214，更於所有溝槽210之底部，連接有電 鍍液之返回通道216，該電鍍液返回通道216之另一端則 311你7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 564265 A7

連接於收集溢流之電鍍液，並開放於大氣中的電鍍液集存 至218。其餘之構造，均與第一實施形態中者相同。” 如此，由於在電鍍槽50之陽極固持體52之入口附 近，設有由多數溝槽210所構成之曲徑軸封212，密封材 料200不須以強力迫緊，電鍍槽50與陽極固持體52之間 的間隙以曲徑軸封212切實密封，即可防止電鍍液向外^ 出。並且，溝槽210之一係連接以惰性氣體導入道〕“， 其餘之全部溝槽210則於底部連接以電鍍液返回通道 216;由於從惰性氣體導入道214導入將集積在溝槽21〇 之電鍍液推出所必要之壓力的氮氣等之惰性氣體，可使集 積在溝槽210之電鍍向外排出，並可以防止曲徑輛封212 的效果，因集積於溝槽210之電鍍液而失效。 還有，本例中，係例示在電鍍槽5 〇側設置由溝槽2 j 〇 所構成之曲徑軸封2 12，但也可以在陽極固持體52側，戍 者於'一者均設有曲徑抽封。 第17圖顯示本發明之第三實施形態之電鍍裝置内的 電鍍處理單元之概要，該電鍍處理單元，相對於第一實施 形態中的電鍍處理單元之使套筒70上下以進行基板相對 於電鍍液的浸入、取出，其套筒70並不作上下運動，而係 以使電鍍處理槽内之電鍍液的液面上下，進行基板相對於 電鑛液的浸入、取出。 並且’配備有該電鑛處理早元時’作為第2圖所示之 自動型迴旋自如之第二搬運裝置24者，係使用具有用以將 基板吸附固持之吸附柄，而能夠使該吸附柄之吸附面，變 -裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 36 311987 564265 A7 五、發明說明（37 換為朝上以及朝下之可以迴旋之裝置。 ^以下，說明本實施形態之處理單元，其與前述實施形 〜之電鍍處理單元相同或相當之構件，係附以同一符號， 而其說明亦有部分予以省略。 電鍍處理單元22，係配備有電鍍處理槽46，及頭部 47。該電鍍處理槽46之電鍍槽5〇，除開口在位於陽極 周圍之電鍍槽50之底面的第一電鍍液排出口（圖未示），以 及，將從電鍍槽50之堰部58溢流而出的電鍍液排出之第 一電鍍液排出口 59之外，並設有在電鍍槽5〇之周壁的高 度方向上的階梯部5〇a開口之第三電鍍液排出口 12〇;從 該第二電鍍液排出口 12〇延伸至貯存池226(參照第U圖） 之電鍍液排出管121，其途中裝設有關斷閥122。 藉此，電鍍槽50之堰部58之上端所形成之平面，在 電鑛時形成液面A ;而階梯部5〇a所形成之平面，則形成 取放基板時之液面B。亦即，電鑛處理時關斷闕122係關 緊，從電鍍液喷嘴53喷射出電鑛液，即可使電鑛室49内之電鑛液45的液面上升，再從電鑛槽50之堰部58的上端 4溢抓而出’將液面安定於電鍵時之液面A。電鍍處理結 束之後將關斷閥122打開，使電鑛室49内之電錢液〇 從第三電鍍液排出口 120排出，並使液面成為取放基板時 之液面B。 此由於在電鑛處理時之外，陽極48亦浸泡於電 鑛液45令可以防止生成於陽極48之黑膜的乾燥並氧化， 而使電鍍處理得以安定地進行。 1 本紙張尺度顧巾@ _標?7^_4規格^ ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} II裝 ·

-ϋ H ϋ n 564265 A7 ' ----~— B7_____ 五、發明說明（38 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、並且，頭部47之套筒70,當其下端之基板固持部72 載置固持有基板W時，該基板冒係位於上述之電鍍時的 液面A以及取放基板時的液面B之間，並且固定成無法於 上下方向移動，而配置可以旋轉自如。而且，於基板平台 71並無任何固持基板之機制的配備，僅於將基板w載置 於套筒70的基板固持部72上之後下降，使基板…之周緣 部，為基板固持部72及基板平台71之周緣部底面所夾固， 而將基板W加以固持。 其次，說明利用本實施形態之電鍍裝置所作之電鍍處 理。於本實施形態中，僅在利用第二搬運裝置24取放基板 以及利用電鍍處理單元22作電鍍處理上與上述第一實施 形態不同，其它均大致相同，故僅就該相異點加以說明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 首先，在將正面朝上載置於第一基板平台23a之基板 移往前處理單元21時，係使第二搬運裝置24於其吸附柄 之吸附面朝上之狀態下，從基板下側吸附基板反面而將基 板加以固持，迴旋到前處理單元21之方向，由前處理單元 21之飛散防止蓋的開縫，將基板以及吸附柄伸入前處理單 元21的内部，將基板放置在前處理單元21之翻轉機2〇 的張開的二隻柄111之間。 又，在由前處理單元21取放基板時，第二搬運裝置 24之吸附柄係使其吸附面朝下，從前處理單元21之飛散 防止蓋的開口伸入其内部，將吸附柄配置於前處理單元21 的翻轉機20之柄111所固持的基板的正上方，而真空吸引 基板的反面，然後放開翻轉機20之柄111，藉此，將基板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮) ^--^UW7- 564265 五、發明說明（39) 以正面朝下，固持於第二搬運裝置24之吸附柄。 在電鍍處理單元22取放基板時，將第二搬運裝置24 --裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之吸附柄，以及以該吸附柄使正面朝下而吸附固持之基板 w，從套筒70之開口 96伸入套筒7〇内部使吸附柄向下 方移動之後，解除真空吸附，將基板貨載 基板固持部^之上；然後’使吸附柄上升，從套套筒筒7〇退 出。其次，使基板平台η下降，以基板固持部72以及基 板平台71之周緣部底面夾住基板|之周緣部，而將基板 w加以固持。 Λ然後，將連接到第三電鍍液排出口 120之電鍍液排出 管121 ’在以關斷閥122閉緊之狀態下，使電鍍液從電鍍 液喷嘴53喷出，同時，使套筒7〇及固持於套筒7〇之基板 W以中速旋轉’當電鑛液已注入預定之^，再經過數秒鐘 之時，將套筒70之旋轉速度調降為低速（諸如每分鐘ι〇〇 轉），以陽極48為陽極，以基板之處理面為陰極通以電 鍍電流，進行電解電錢。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 通電結束之後，將關斷閥122打開，將第三電鍍液排 出口 120 —直到梯階部50a之上的電鍍液45排放至貯存 池。藉此，可使套筒70以及固持於套筒7〇之基板外露於 電鍍液之液面上。當該套筒7〇以及固持於該套筒7〇之基 板W係在液面以上之位置時，使其以高速（諸如，每分鐘 500至800轉）旋轉，利用離心力使電鑛液脫乾。脫液結束 之後，將套筒70迴轉到套筒70朝向預定之方向後使其停 止〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 39 311987 564265 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（4〇) 當套筒70完全停止之後，將基板平台71上升至基板 袭卸位置。其次’使第二搬運裝置24之吸附柄之吸附面朝 下’從套筒70之開口 96伸入套筒7〇内部將吸附柄下降 至吸附柄可以將基板加以吸附之位置。然後，利用吸附柄 對基板作真空吸附，使吸附柄移動至套筒7〇之開口 ％的 上部之位置，從套筒7〇夕P弓rr , 门0之開口 96取出吸附柄，以及固持 於吸附柄之基板。 根據本實施形態，頭部47的機構上之簡化，以及小 聖化可期，並且，當電鍍處理槽46内之電鍍液液面係達電 鍍時之液面Α的時候，進行電鍍處理，而當液面達基板取 放時之液面B的時候，進行基板之脫液以及取放，並且， 生成於陽極48之表面的黑膜之乾燥及氧化得以防止。此 外，由於基板上施行電鍍之際的基板位置，以及旋轉以脫 除附著於基板之多餘電鍍液之際的基板位置係為相同之 故，可以將施行霧滴飛散防止對策之位置予以降低。 並且，在本實施例中，當液面係取放基板時之液面B 的時候，將基板W伸入套筒70之内而固持之後，使液面 上升至電鍍時之液面A，同時將套筒70上升一定量，當液 面達到電鍍時之液面A以後，使套筒70以中速（諸如，每 分鐘150轉）旋轉並逐漸下降，使基板ψ可以接觸中央部 位拱起之電鍍液液面。藉此，可以將基板表面之氣泡更加 切實地去除。 第18圖顯示本發明之第四實施形態的電鍍裝置之電 鍍處理單元，而本實施形態與上述之第三實施形態的相異 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Ttr 3ΤΓ9&7 裝—— (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) *訂： 564265 A7 --〜-~__B7____ 五、發明說明（41) 點，乃在於取代第三實施形態中用以按壓基板之基板平台 71，而使用按壓環130，並進而將使該按壓環13〇上下活 動之氣缸等之驅動部131，納入於套筒70之内部。此外其 它構造，均大致與第三實施形態者同。 根據本實施形態，使驅動部13 1作動而將按壓環13 〇 降下’即可將基板之周緣部以套筒7〇之基板固持部72， 以及按壓環130之底面夾緊而將基板加以固持，而藉由將 按壓環130上升，即可解除該固持。 第19圖顯示本發明之第五實施形態的電鍍装置之電 鍍處理單元，而本實施形態與上述之第三實施形態的相異 點，乃在於取代第三實施形態中之用以按壓基板的基板平 台71，而使用具有擺動自如之擺動連桿142之夾緊機構 141，而該夾緊機構141係納入在套筒7〇之下方内部。其 它構造，均與第三實施形態者大致相同。 根據本實施形態，通過夾緊機構141，將擺動連桿142 向内擺動使之成為水平，使基板之周緣部以套筒70之基板 固持部72及擺動連桿142夾住，而將基板加以固持；藉由 將擺動連桿142向外擺動至垂直方向之位置，即解除固 持，並且，可以防止於取出基板W之際，擺動連桿142之 造成阻礙。 第20圖顯示本發明之第六實施形態之電鍍裝置的電 鍍處理單元，而本實施形態與上述第三實施形態的相異 點，乃在於取代第三實施形態中之用以按壓基板的基板平 台71，而使用藉空氣壓力作彈性變形之脹縮構件15〇，並 --裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I .

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 41 311987 564265 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（42) 將該脹縮構件150納入套筒7〇 與第三實施形態者大致相同。了方内部。其它構造，均 根據本實施形態，將脹縮構件15〇以空氣堡力膨服， 即可:吏基板周緣部以套筒7〇之基板固持部72及脹縮構件 夾,，而將基板加以固持；而藉由放掉脹縮構件"Ο 内之空氣’即可解除如此之固持，並且，在取出基板w之 際，可以防止脹縮構件150所造成之阻礙。 第21圖顯示本發明之第七實施形態電鍍裝置之電鍍 處理單it整體構造’第22圖則顯示配備有多數個該電鑛又處 理單元之電鍍裝置内，電鍍液之流動方式。其中，與上述 各實施形態之電鍍處理單元相同或相當之構件，其所附符 號相同，而其說明亦予部分省略。 如第21圖所示，該電鍍處理單元，主要構造包括： 大致呈圓筒狀而於内部盛裝電鍍液45之電鍍處理槽46， 以及配置於該電鍍處理槽46之上方，用以固持基板買之 基板固持頭部47。此外，第21圖係顯示當頭部47固持有 基板W’而電鍍液45之液面已上升至電鍍位置時之狀態。 上述電鍍處理槽46，配備有上方開放，而於底部配置 有陽極48之電鍍室49,以及於該電鍍室49内盛裝電鍍液 45之電鍍槽50。於上述電鍍槽5〇之内周壁，沿圓周方向 等間隔配置有朝向電鍍室49之中心，而水平突出之電鑛液 喷嘴53,並且，該電鍍液喷嘴53，係連通於延伸貫穿電鍍 槽50内部上下之電鍍液供給通道54(參照第4圖）。 該電鍍液供給通道54，如第22圖所示，係通過電鍍 --------------裝·1 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· .囑· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21Q x 297公爱） ΤΓΤ987 564265 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

1T5ST A7 五、發明說明（43 ) 液供給管55,連接至電鍍液調整桶4〇(參照第3圖），於該 電鍍液供給管55之途中，則裝設有用以保持下游侧之壓力 固定之控制閥56。 進而於本例中，在電鍍室49内之陽極48的上方位 置，配置以開有諸如3毫米程度之多數孔洞的衝孔板22〇， 藉此，即可防止形成於陽極48之表面的黑膜，被電鍍液 4 5掀起而沖走。 並且，於電鍍槽50,設置有將電鍍室49内之電鍍液 45，由該電鍍室49的底部周緣抽出之第一電鍍液排出口 57,及將溢流過設在電鍍槽5〇上端之堰部58的電鍍液c 排出之第二電鍍液排出口 59，以及將在溢流過該堰部 之刖的電鍵液排出之第三電鍍液排出口 120。流經第二電 鍍液排出口 59以及第三電鍍液排出口 12〇之電鍍液，:於 電鑛槽之下端部合流而排出。取代第i電錢液排丨口 12〇 之設置，改以如第27圖所示之於堰部58之下部，於每一 預定間隔設置具有預定寬度之開口 222，而將通過該開口 222之電錢液於第二電鍍液排出口 59向外排出亦可。 藉此，在電鍍處理時，當所供應之電鍍量大時，電鍍 液可或從第三電鍍液排出口 120向外部妞山 ^ 辨出，或通過開口 222’從第二電鍍液排出口 59向外部排出，同時，如第 圖所示，溢流過堰部58’從第二電鍍液排出口 59向外部 排出。並且，在電鐘處理時，當所供應之電錢量電 鍍液或從第三電鍍液排出口 120向外冲技山 喊一 卜^排出，或者，取代 第二電鑛液排出口 120之設置，如第）7 _____ β圖所示，通過開 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -I - I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 564265 A7 B7 五、發明說明（44) 口 222而從第二電鍍液排出口59向外部排出，藉此，對於 電鑛量之大小均可容易地應付。 頁 再者，如第27D圖所示’於電鑛液嘴嘴^之上方的 位置’沿圓周方向於預定之間距設置連通電鍍室49以及第 二電鍍液排出口 59之液面控制用的貫通孔224 ,藉此由 於在非電鍍時，通過貫通孔224之電鑛液可由第二電鑛液 排出口 59向外部排出’電鍍液之液面即得以控制。此外， 該貫通孔224於電鐘時可以扮演有如孔口（〇疏e)之角 色’控制由此流出之電鍍液的量。 如第22圖所示，第一電鍍液排出口 57，係通過電鍍 液排出管60a連接於貯存池226，於該電鍍液排出管6〇a 之途中則裴设有流量調節器61a。第二電鍍液排出口 59及 第三電鍍液排出口 120,在電鍍槽5〇之内部合流之後，通 過電鍍液排出管60b，直接連接至貯存池226。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 於該貯存池226 ’從所有其它電鍍處理單元而來之電 鍍液均流入於此，而進入該貯存池226之電鍍液，則藉由 系浦228從貯存池226送進電鍍液調整桶40(參照第3 圖）°於該電錢液調整桶40，附設有溫度控制器230,及將 電鑛液試樣取出加以分析之電鍍液分析單元232，伴隨單 一果浦234之驅動，電鍍液從電鍍液調整桶40，經過濾器 236供給於各電鍍處理單元之電鍍液喷嘴53;而在從該電 鑛液調整桶40延伸至各電鍍處理單元之電鍍液供給管55 之途中’為維持下游倒的壓力之固定，配備有控制閥5 6， 以能在即使有一電鍍處理單元停止運轉時，也得以維持其 丨柳认㈣时關家標準（cgu規格⑵G x 297公釐 564265 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（45 ) 它電鍍處理單元之電鍵液供給壓力之固定。 如此’藉由將已於單一之電鍍處理設備的電鍍液調整 桶40調整過後之電鍍液，利用單一泵浦234個別供給於多 數個的電鍍處理單元，而作為電鍍處理設備之電鍍液調整 桶40者，係使用容積大之桶槽而作電鍍液之調整，藉此， 通過控制閥56個別控制流量，並分別供給於各電鍍處理單 元，即可以壓低電鍍液之變動。 並且，位於電鍍室49内部周圍附近，配置有垂直整 流環62，以及外周端固定於電鍍槽5〇之水平整流環〇， 以使分為上下二部分之該電鍍室49内之電鍍液45的上部 之液流將液面之中央部位向上拱起，並使下部之液流平順 之同時’電流分佈也因而得以更為均勻。 另一方面，於頭部47,配備有旋轉自如，下方開放之 有底圓筒狀而於周壁上有開口96之套筒7〇，以及於下端 安裝有按壓環240而可上下活動自如之按壓桿242。於套 筒70之下端，如第26圖所示，設有向内突起之環狀的基 板固持部72,於該基板固持部72，安裝有向内突起，頂面 末端呈向上突出作尖塔狀之環狀密封材料244。進而，於 該密封材料244之上方，配置有陰極電極用接點％。並且， 於基板固持部72，沿著圓周方向等間隔設置有空氣漏出孔 75，攻些孔係於水平方向往外延伸，並於更外圍向上傾斜 延伸。這些陰極電極用接點76，以及空氣漏出孔75，係與 上述第一實施形態中者相同。 [_^此，如第23圖所示，在電鍍液液面下降之狀態下， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑽χ挪公髮_ (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 裝 訂：

五、發明說明（46) 如第25圖以及第固 一 ‘ v门杜 圖所不，將基板W以機械手臂11等 加以固持，並送入套筒7〇 之密射妊# 載置於基板固持部72 、材枓244之頂面，將機械 ^ 240 , ^ 2t # ^ ^ ^ ^ # . 封材枓244以及按壓環24〇 夾住基㈣之周緣部而將基板W加以固持，並且 =固持基板W時，基板w之底面與密封材料244相互壓 而切實密封，同時’基板w與陰極電極用接點76即可 通電。 回到第2!圖’套筒70係與馬達246之動力軸248連 結’由於馬達246之驅動而可以旋轉。並且，固定在環繞 馬達246的支撐體250上，並附有導件之氣虹⑸的動作， 可以使滑件254上下活動；在滑件254之下端，有通過轴 承256而承載成可以旋轉自如之環狀支撐架258 ,沿支撐 架258的圓周方向，於預定位置’則懸垂設置有該按壓桿 242,藉此，按壓桿242即可隨氣缸252之動作而上下活動， 並且，於固持有基板W時，也能與套筒7〇 一起旋轉。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 支撐體250係安裝在與伴隨馬達26〇之驅動而可以旋 轉的滾珠螺桿261作螺紋配合，並可以上下活動之滑件基 座262上；進而圍繞有上部套筒264，隨著馬達26〇之驅 動，可以與上部套筒264 —併上下活動。並且，於電鍍槽 50之上面，安裝有在電鍍處理時圍繞著套筒7〇的下部套 筒 257。 藉此，如第24圖所示，在支撐體25〇及上部套筒264 均上升之狀態下，維修工作即可進行。並且，堰部5 8之内 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t ) 3119S7 — 4〇 564265 A7

朽面上谷易有電鑛液之結晶的附著，而如此之於支撲體 250及上部套筒264上升之狀態下，使大量電鍍液流動並 溢流過堰部58，即可防止電鍍液的結晶之附著於堰部兄 的内周面。而且，於電鍍槽5〇上一體地設有覆蓋於電鍍處 理時溢流之電鍍液上方的電鍍液飛散防止蓋5〇b，而於該 電鍍液飛散防止蓋50b之底面，以諸如HIREC (Νττ先進 技術A司製k)等之超級拒水材料塗佈，也可以防止電錢液 之結晶附著。 位於套筒70之基板固持部72的上方，於本實施例中 係於沿圓周方向，在四個處所設置有進行基板w之定心的 基板定心機構270(參照第30圖）。 第28圖示該基板定心機構270之詳細構造，基板定 心機構270包括固定於套筒7〇之門形托架272，以及配置 在該托架272内之定位滑車2W ;該定位滑車274於其上 部，通過以水平方向固定在托架272上之樞軸276承栽成 為可以擺動自如；進而在套筒7〇以及定位滑車274之間， 夾裝有Μ縮螺旋彈簧278。藉此，定位滑車274通過壓縮 螺旋彈簧278之彈力，其下部傾向以樞軸276為中心，向 内突出，而其頂面274a作為停止器，並抵接托架272之上 部底面272a，即可限制定位滑車274之活動。進而，定位 滑車274之内面’係形成朝上而向外擴張之斜面274b。 藉此’在以諸如搬運機器人等之柄固持基板，搬運入 套筒70之内並載置於基板固持部72上之際，若基板之中 心偏離基板固持部72之中心，則定位滑車274在壓縮螺旋 -I - I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) J^T. ，· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 47 311987 564265 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 A7 五、發明說明（48) 彈菁278之彈力作用下向外轉動，藉由搬運機器人之柄等 解除固持，以壓縮螺旋彈簧278之彈力，使定位滑車274 回歸原來位置，即可以進行基板之定心。 第29圖示供電於陰極電極用接點76之陰極電極板 2〇8(參照第7圖）的供電接點（Pr〇be)77，該供電接點77係 由柱塞所構成，同時，係被觸及陰極電極板208之圓筒狀 保護體280所包圍，可以保護其不受電鍍液之浸泡。 在此’於進行電鍍處理時，密封材料244内周面之向 上突起的尖塔狀部之末端，與基板之電鍍面壓接，其内部 充滿電鍍液，因而於該尖塔狀部之末端有電鍍液殘留，該 電鑛液乾燥則成為微粒之產生源頭。因此，在本例中，配 備有用來將殘留在密封材料244之尖塔狀部的末端之電鍍 液’抽吸去除之電鍍液抽吸機構3 00。 第30圖以及第31圖示該電鍍液抽吸機構3 〇〇，電鑛 液抽吸機構300係具有沿著密封材料244之内周面的尖塔 狀部，延伸在諸如中心夾角約100。之圓弧上設有電鑛液 抽吸嘴302。該電鍍液抽吸嘴302，係通過滑車3〇6，連結 於其内部具有電錢液通道304 a，而從垂直方向直角轉折而 延伸於水平方向之電鍍液抽吸管304之下端；而該電錢液 抽吸管304之另一端，則連接到從真空裝置31〇延伸而來 之撓性管3 12。 然後’電鍍液抽吸管304，係連結於跟隨水平移動用 之氣紅314的動作而水平移動之水平滑件316;進而該水 平移動用氣缸314,係通過鈎狀之托架322,連結於跟隨上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

564265 A7 B7 五、發明說明（49 ) 下移動用氣缸318之動作而上下移動之上下滑件32〇。進 而，上下移動用氣缸318,係安装於上述支撐體250,藉此， 電鍍液抽吸嘴3〇2即可於上下以及水平方向移動。 利用該電鍍液抽吸機構300，將殘留於密封材料244 之尖塔狀部的末端之電鑛液抽吸去除時，首先啟動水平移 動用氣缸314,使電鍍液抽吸嘴3〇2朝套筒7〇之方向前 進，從該套筒70之開口 96伸入套筒7〇之内部，然後，啟 動上下移動用氣缸318,使電鍍液抽吸嘴3〇2降下。藉此， 電鍍液抽吸嘴3〇2即與密封材料244之尖塔狀部之末端近 距離相對峙。於此狀態下，一面使套筒70緩慢左右迴轉， 面利用真空裝置310進行抽吸，進行跨越密封材料244 之尖塔狀部的末端之半的電鍍液抽吸。然後，以上述動作 之逆向操作，將電鍍液抽吸喷嘴3〇2從套筒7〇抽出，將套 筒70於水平方向迴轉18〇度之後，如上述，使電鍍液抽吸 嘴302與密封材料244之尖塔狀部的末端靠近，進行跨越 密封材料244之尖塔狀部的末端之另半的電鍍液抽吸。 藉此，即可於短時間以高效率將密封材料244之尖塔 狀部的末端所殘留之電鍍液予以抽吸去除，而得以防止終 將成為電鑛液微粒之產生源頭的形成。 於本實施形態之電鍍裝置中，如同上述之第三實施形 態，當第23圖所示之電鍍液之液面低，並係在基板之收送 位置時，將基板伸入套筒7〇之内並固持，於此狀態下，使 電鍍液之液面上升，對基板施以電鍍處理，然後，降下電 _鑛液之液面’從套筒70取出電鍍處理後之基板。該基板取 氏張尺度_中關家鮮（CNS)A4規格咖χ挪公髮） 49 31Ϊ987- 564265

出之後，必要時，以電鍍液抽吸機構300將殘留於密封材 料244之尖塔狀部的末端之電鍍液抽吸去除。並且，在支 撐體250及上部套筒2“升起之狀態了，進行維修；在此 狀態下，必要時，可以藉由使大量之電鍍液流動並溢流過 堰部58,來防止電鍍液之結晶之附著於堰部58之内周面。 並且，在本實施例中，當液面為基板收送時之液面B 時，將基板W伸入套筒70内而固持之後，使液面上升至 電鍍時之液面A，同時，使套筒上升一定量，當液面達到 電鍍時之液面A之後，以中速（諸如每分鐘15〇轉）使套筒 旋轉並緩緩下降，亦使基板w接觸中央拱起之電鍍液面， 藉此’即可以切實去除基板表面之氣泡。 此外’上述各實施形態中，作為前處理單元者，係採 用預浸方式，提升已依序設有阻障層以及種子層之基板的 被電鑛面之電鍵附著性，係例示以本身為電鑛液之一成份 的前處理液（預浸液）均勻塗布之後，該基板才加以使用， 但是’也可以於依序設有阻障層以及種子層之基板的被電 鍍面施行預電鍍（前電鍍），亦即採用先將不完全之種子層 予以補強之預電鍍方式。 採用該預電鍍方式之預電鍍單元，係具有與諸如電鍍 單元大致相同之構造，而其電鍍液係使用弱鹼性的焦磷酸 銅之鬲度極化液，陽極則係使用純鋼（無氧銅）。取代採用 第2圖所示之預浸方式的前處理單元21，改配以如此構成 之預電鍍單元，進行預電鍍以補強不完全之種子層，然後， 即可移往進行電鍍處理。並且，也可以將前處理單元以及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 裝—— (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) - · · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 564265 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（51) 預電鍍單元一併裝設於該電鑛裝置内。 預電鍍單元所用之電鍍液係鹼性，而電鍍單元所用之 電鍍液係酸性，因此，避免將附著於基板之預電鍍單元的 鹼性電鍍液，帶進電鍍單元之對策，乃有必要。該對策者， 可以係於電鍍空間12(參照第2圖）内設清洗裝置，以該清 洗裝置，將以預電鍍單元作預電鍍後之基板以水清洗之 後，搬運至電鍍單元進行電鍍處理。第2圖之配置圖中， 將其中的諸如電鍍處理單元22，或前處理單元21之至少 其一，以預電鍍單元取代，並將前處理單元21之至少其 一，以上述清洗裝置取代，亦屬可行。 [發明效果] 如以上說明，根據本發明，可以將電鍍處理及其附帶 處理連績性地進行，各單元（機器）可以有效率地配置於同 一設備内以減少所占面積。將基板從卡匣取出，於施以前 處理及電鍍處理之後，必要時以藥液清洗，然後，以純水 清洗並乾燥，這些一連串的處理均可於同一設備内連績並 高效率地進行。而且，也可以防止電鍍處理等所使用之藥 品對於基板之污染。 [圖式之簡單說明] 第1A圖至第ic圖顯示利用本發明之基板電鍍裝置進 行電錢製程之一例的剖視圖。 第2圖顯示本發明之第一實施形態的電鍍裝置之平面 配置圖。 第3圖顯示第2圖所示之電鍍裝置内之 流動之說 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁)

本紙張尺度翻中國國家鮮（CNir規格（21G x 297 ^17 51 311987 564265 A7 五、發明說明（52 ) 明圖 第4圖顯示本發明之筮_ 第一實施形態中之電鍍裝置的電 鑛處理單元之主要部分之放大剖視圖。 第5圖係第4圖之部分放大圖。 第6圖係電鍍處理槽之俯視圖。 第7圖顯示陰極電極用技 用接點之配置狀態的俯視圖。 第8圖係電鍍處理單亓 平疋之碩部的俯視圖。 第9圖係第8圖之前視圖。 第10圖係電鑛處理置士 处里早疋之頭部的旋轉動作的說明 圖 圖 第11圖係電鍍處理單元之頭部的升降動作之說明 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第12圖係電鍍處理單元之頭部的夾頭部之裝卸動作 的說明圖。 第13圖係將第12圖之一部分放大顯示之部分放大音 視圖。 第14圖係翻轉機之俯視圖。 第15圖係第14圖之前視圖。 第16圖顯示本發明之第二實施形態的電鍍裝置之電 鍍處理單元的概要之剖視圖。 第17圖顯示本發明之第三實施形態的電錢裝置之電 鍍處理單元的概要之剖視圖。 第18圖顯示本發明之第四實施形態的電鍵裝置之電 鍍處理單元的概要之剖視圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 52 311987 裝--------訂· I---11!

564265 A7 B7 五、發明說明（53) 第19圖顯示本發明之第五實施形態的電鍍裝置之電 锻處理早兀的概要的剖視圖。 第20圖顯示本發明之第六實施形態的電鍍裝置之電 鍍處理單元的概要的剖視圖。 第21圖顯示本發明之第七實施形態的電鍍裝置之電 鍍處理單元於其電鍍處理時之整體剖視圖。 第22圖係配備多數個如第21圖所示之電鍍處理單元 的電鍍裝置中其電鑛液流動狀態之示意圖。 第23圖顯示非電鍍時（取放基板時）之整體的剖視圖。 第24圖顯示維修時之整體的剖視圖。 第25圖說明取放基板時，套筒、按壓環以及基板間 之關係的剖視圖。 第26圖係第25圖之部分放大圖。 第27A至第27D圖係說明電鍍處理時以及非電鍍處理 時之電鍍液的流動之圖。 第28圖係定心機構之放大剖視圖。 第29圖係供電接點（Probe)之剖視圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

第30圖係電鍍液抽吸機構之俯視圖。 第31圖係電鍍液抽吸機構之前視圖。 [符號說明] 10 設備 11 隔板 12 電鍍空間 13 清潔空間 15 卡匣平台 16 清洗-乾燥裝置 17,24,27 搬運裝置 20 翻轉機 本紙張尺度適—家標準（CNS)A4麟公釐） 53 311987 564265 A7 五、發明說明（54 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 21 前處理單元 22 電艘處理單元 2333^243^241)基板平台 25 藥液清洗裝置 28 容器 31,36 過濾器 33,39 循環配管 40 電鍍液調整桶 45 電鍍液 46 電鍍處理槽 47 頭部 48 陽極 49 電鍍室 50 電鍍槽 50a 階梯部 50b 電鑛液飛散防止 51 把手 52 陽極固持體 52a 凸緣部 53 電鏡液噴嘴 54 電鍍液供給通道 55 電鍍液供給管 56 控制閥 57,59,120 電鍍液排出口 58 堰部 60a，60b，121 電鑛液排出管 61a，61b 流量調節器 62 垂直整流環 63 水平整流環 70 套筒 71 基板平台 72 基板固持部 73 下部密封材料 74 上部密封材料 75 空氣漏出孔 76 陰極電極用接點 77 供電接點 80 固定框架 81 滑軌 82 滑件 83 基座 84 平台軸 85 栓槽部 86 伺服馬達 87 主動帶輪 88 從動帶輪 89 確動皮帶 90 托架 蓋 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 54 311987 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁} ·裝 “^1·

564265 A7 B7 五、發明說明（55) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 91 致動器 92 連接器 93 引動器滑件 94 旋轉接合 96 開口 97 致動器 98 致動器滑件 100 夾頭機構 101 鈎 101a 桿部 102 銷 104 爪 105 氣缸 106 推進器 107 開口 110 密封殼體 111 柄 112 柱狀螺栓 113 夾頭小輪 122 關斷閥 128 貫通孔 130 環 131 驅動部 141 夾緊機構 142 擺動連桿 150 脹縮構件 200 密封材料 202 電鍍液池 204 橫穴 206 液面偵測感測器 208 陰極電極板 210 溝槽 212 曲徑轴封 214 惰性氣體導入道 216 電鑛液返回通道 218 電鍍液集存室 220 衝孔板 222 開口 224 貫通孔 226 貯存池 228,234 泵浦 230 溫度控制器 232 電鍍液分析單元 236 過濾器 240 押壓環 242 押壓桿 244 密封材 246,260 馬達 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 35 311987 --裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . · 564265 A7 _B7 五、發明說明（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 248 動力轴 250 支撐體 252 氣缸 254 滑件 256 軸承 258 支撐架 262 滑件基座 264 上部套筒 266 下部套筒 270 定心機構 272 托架 274 定位滑車 274a 頂面（停止器） 274b 斜面 276 樞軸 280 保護體 300 電鍍液抽吸機構 302 電鍍液抽吸嘴 304 電鍍液抽吸管 306 滑車 310 真空裝置 312 撓性管 314 水平移動用氣缸 316 水平滑件 318 上下移動用氣缸 320 上下滑件 322 托架 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 56 311987

Claims (1)

1. 564265

   第89123542號專利申請案 、 申請專利範圍修正本 (92年7月25曰） 1 ·種電鑛裝置’具有電鍵空間i 2與將空間氣壓控制高 於上述電鍍空間之清潔空間，並於同一設備内連續進^ 電鍍處理及其附帶處理，而於基板表面形成金屬膜之裝 置，其包括： 於上述設備内設有載置用以容納基板之卡匣的卡 匣平台15，及進行基板表面之前處理的前處理單元 21，及於經該前處理單元21作前處理之基板表面施行 電鍍之電鍍處理單元22 ; 於上述卡匣平台15與前處理單元21之間，配置有 用來載置基板之第一基板平台23a、23b，及將電鍍後之 基板以純水清洗並乾燥之清洗-乾燥裝置16，並且該第 基板平台23a、23b係配置於比上述清洗_乾燥裝置16 更靠近上述前處理單元21之位置；以及 於上述設備内具備有將基板搬運於上述卡昆，清洗 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 -乾燥裝置16及第一基板平台23a、23b間之第一搬運 裝置17,及將基板搬運於上述第一基板平台23心23匕， 前處理單元21及電鍍處理單元22間之第二搬運裝置 24， 其特徵為將前處理單元2 1、電鍵處理單元22、第 基板平台23a、23b以及第二搬運裝置24存放於上述 電鍍空間12，並將上述卡匣平台15與清洗_乾燥裝置 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公爱)-------- 1 311987 564265 1 6存放於上述清潔空間j 3。 2. 一，電鑛方法，係'於同—設備内連續進行電鐘處理及其 ▼處理之電鑛方法，其特徵為包括以下步驟： 將容納有基板之卡匿載置於上述設備内之卡匿平 台之步驟； 利用第搬運裝置將上述卡匣内之基板搬運到第 一基板平台之步驟； 利用第二搬運裝置將上述第一基板平台上之基 板，從該第-基板平台搬運到前處理單元之步驟； 利用第二搬運裝置將已於前處理單元作前處理之 基板搬運到電鍍處理單元之步驟；以及 將已於上述電鍍處理單元作電鍍處理之基板搬運 到清洗·乾燥裝置之步驟。 3· -種電鍍裝置’具有電鍍空間12與將空間氣壓控制高 於上述電鍍空間之清潔空間，並對半導體基板進行電鍍 之電鍍裝置，其特徵包括： 具有利用藥液或純水對在上述電鍍空間12内將要 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 進行電鍍處理之半導體基板進行前處理的前處理單元 21，及 於已施以前處理之半導體基板上施行電鍍之電鍍 單元22 ;並且 上述前處理單元21具有將半導體基板翻轉之翻轉 機構20。 4. 一種電鍍裝置，具有電鍍空間12與將空間氣壓控制高 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 x 297公爱） 311987 564265 於上述電鑛空間之清潔空間，並於同一設備内連續進行 電鑛處理及其附帶處理，而於基板表面形成金屬膜之裝 置，其包括： 於上述设備内設有載置用以容納基板之卡匡的卡 S平台15，及進行基材表面之前處理的前處理單元 21，及於經該前處理單元21作前處理之基板表面施行 電鍍之電鍍處理單元22 ; 於上述卡匣平台15與前處理單元21之間，配置有 用來載置基板之第一基板平台23a、23b以及第二基板 平σ 2 3 a、2 3 b ’及將電鑛後之基板以純水清洗並乾燥之 清洗-乾燥裝置1 6，及將電鍍後之基板以藥液清洗之藥 液清洗裝置25，並且，上述第一基板平台23a、23b係 位於上述前處理單元2 1與藥液清洗裝置2 5之間，而第 二基板平台26a、26b係位於藥液清洗裝置25與清洗-乾燥裝置1 6之間； 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 於上述設備内具備有將基板搬運於上述卡匣，清洗 -乾燦裝置16以及第二基板平台26a、26b間之第一搬 運裝置17，及將基板搬運於上述第一基板平台23a、 23b，前處理單元21以及電鍍處理單元22間之第二搬 運裝置24，及將基板搬運於上述第一基板平台23 a、 2 3 b ’樂液清洗裝置2 5以及第二基板平台2 6 a、2 6 b間 之第三搬運裝置27， 其特徵為將知處理早元2 1、電錢處理單元2 2、第 一基板平台23a、23b以及第二搬運裝置24存放於上述 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 x 297公釐） 3 311987 564265 電鍍空間12，亚將上述卡匣平台15與清洗_乾燥裝置 16存放於上述清潔空間13，以及將藥液清洗裝置25、 第二基板平台26a、26b、第三搬運裝置27存放於上述 清潔空間13。 5· —種電鍍方法，係於同一設備内連續進行電鍍處理及其 附帶處理之電錢方法’其特徵為包括以下步驟： 將容納有基板之卡E載置於上述設備内之卡！1平 台之步驟； 利用第搬運裝置’將上述卡匣内之基板搬運到第 一基板平台之步驟； 利用第二搬運裝置，將上述第一基板平台上之基 板’從該第-基板平台搬運到前處理單元之步驟； 利用第二搬運裝置，將已於上述前處理單元作前處 理之基板搬運到電鍍處理單元之步驟； 利用第二搬運裝置，將已於上述電鍍處理單元作電 鍍處理之基板搬運到第一基板平台之步驟； 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 利用第三搬運裝置，將上述第-基板平台上之基 板，從該第-基板平台搬運到藥液清洗裝置之步驟； 利用第—搬運裝置’將已於上述藥液清洗裝置作藥 液清洗之基板搬運到第二基板平台之步驟；以及 將上述第二基板平台上之基板，從該第二基板平台 搬運到清洗-乾燥裝置之步驟。 6.如申請專利_ i項或第5項之電鍍裝置，其中各設 有二個之上述第一基板平台及/或第二基板平台，於該 4 311987 564265 個之第一基板平台及/或第- X弟一基板平台之中，至少其 中一個之基板平台係建構成发 " 再成為可以載置基板以作清 洗。 以 7.如申請專利範圍第6項之電鍍裝置，其中上述設備係μ 隔板隔成容納上述前處理單元、電錢處理單元、第 板平台以及第二搬運裝置之電鍍空間，及容納其它機； 之清潔空間，於上述隔板設有供基板通過之開關門，使 上述電鍍空間及清潔空間可以夂$扼> WU〆 U』以各自獨立供氣排氣，並將 上述清潔空間之壓力控制成高於上述電鍵空間之壓 力。 8·如申請專利範圍帛7項之電鍍裝置，其中上述設備之内 部設有用來容納以上述任一之搬運裝置將調整運轉用 之基板取出及納入之容器。 9·如申請專利範圍帛8項之電錢裝置，其中容納上述調整 運轉用基板之容器，係配置於上述第一基板平台之附 近，以利用上述第二搬運裝置取出及納入上述調整運轉 用基板。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 1 〇· —種電鍍處理單兀，係於基板表面施以形成金屬膜之電 鍍處理單元，其特徵為具有電鍍處理槽，該電鍍處理槽 配備有： 於底部配置有陽極之電鍍室及用以於該電鍍室保 持電鍍液之電鍍槽； 朝向該電鍍室之中心部噴射電鍍液之多數個電鍍 液喷嘴； 311987 564265 H3 設置於上述電鍍室内之周圍附近之整流環； 將上述電鍍室内之電鍍液從該電鍍室之底部排出 的第一電鍍液排出口；以及 將上述電鍍室内之電鍍液從該電鍍室之周緣部溢 流排出之第二電鍍液排出口。 段 U·如申請專利範圍第10項之電鍍處理單元，其中上述陽 極係固持於可以自由安裝拆卸地安裝在上述電鍍槽内 之陽極固持體内。 12·種包鍍處理單儿，係於基板表面施以形成金屬膜之電 鍍處理單元，其係包括頭部，該頭部配備有·· 具有於下端向内突起而抵接於基板之周緣部而將 基板加以固持之基板固持部之能旋轉自如之套筒；及 於上述基板固持部固持基板時，設置與基板通電 之形如板狀彈簧之陰極電極用接點，並納入上述套筒 ^内部而可與該套筒成一體一併旋轉，將基板於周緣 =夾住以固持於其與該基板固持部之間的基板按壓裝 ^ ’、特欲為在上述基板按壓裝置外側，設置在基板按 壓裝置下降時對上述陰極電極用接 接點’並且於上述基板按壓裝置之周緣部，設置=以 ::基板裝卸自如固持於基板按壓裝置之底面的夾頭機 賣 13·如申請專利範圍第12項之電錢處理單元，其中，於上 述套冋下部之基板固持部設有多數個空氣漏出孔。 本紙張尺度適Μ規格⑽X 297公爱丁 6 311987 564265 14.如申請專利範圍第u項之電鍍處理單元，其中，於上 述套筒之基板畴部上，配置有在㈣基板㈣部及該 基板按壓裝置將基板加以固持時’與基板通電之陰極電 極用接點；而於上述基板按壓裝置之外方，則設有在該 基板按壓裝置降下時，與上述陰極電極用接點接觸並供 電之供電接點。 1 5.種電鐘處理單兀，係於基板表面施以形成金屬膜之電 鑛處理單元，其特徵係包括： 配備有可以旋轉自如的套筒之頭部，於該套筒内部 納入有基板按壓裝置而使該基板按壓裝置可以上下活 動自如，並具有將基板之周緣部夾住，以將基板固持於 其與該基板按壓裝置之間的基板固持部，·及 配置於上述頭部之下方，可以將電鍍液保持於二個 液面之一的電鍍處理槽，而該二液面—為高於固持在上 述套筒内之基板的位置之電鑛時之液面，另—為低於上 述基板位置的取放基板時之液面。 .-種電鍍處理單元，係於基板表面施以形成金屬膜之電 鍍處理單元，其特徵係包括： 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 配備有可以旋轉自如的套筒之頭部，而於該套筒内 部納入有基板按壓環並使該按壓環可以上下活動自 如，並具有將基板之周緣部失住’而將基板固持於其與 該基板按壓環之間的基板固持部；及 配置於上述頭部之下方，可以將電鍍液保持於二個 液面之-的電鑛處理槽，而該二液面—為高於固持在上 本紙張尺度適用中國國家標準（CN_Sj A4規格（21〇χ297公釐 311987 564265 述套筒内之基板的位置之電鍍時之液面，另—為低於上 述基板位置的取放基板時之液面。 17·種電鍍處理單70 ’係於基板表面施以形成金屬膜之電 鍵處理單元，其特徵係包括： 配備有可以旋轉自如的套筒之頭部，而於該套筒内 P内入有八有可以於垂直方向擺動自如之擺動連桿的 爽緊機構’並具有將基板之周緣部夾住，謂該基板固 持於其與該擺動連桿之間的基板固持部；及 配置於上述頭部之下方，可以將電鑛液保持在二個 液面之-的電鍍處理槽’而該二液面一為高於固持在上 述套筒内之基板的位置之電料之液面，另—為低於上 述基板位置的取放基板時之液面。 -種電鑛處理單元，係於基板表面施以形成金屬膜之電 鍍處理單元，其特徵為包括： 配備有可以旋轉自如的套筒之頭部，而於該套筒内 部納入有藉空氣壓力作彈性變形之脹縮構件，並具有將 基板之周緣部夾住，以將基板固持於其與該脹縮構件之 間的基板固持部；及 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 配置於上述頭部之下方，可以將電鍍液保持於二個 液面之-的電鑛處理槽，而該二液面一為高於固持在上 述套筒内的基板之位置的電鍍時之液面，另一為低於上 述基板位置的取放基板時之液面。 19· 一種電鍍處理單元，俏 糞 係於基板表面施以形成金屬膜之 電鍍處理單元，其特徵係包括·· 、 297公釐） 8 本紐尺度適財關家標準（⑽） 311987 H3 具有用以固持基板之基板固持部的頭部； 配置於上述頭部下方，用以保持電鍍液之電鍍處理 槽；及 電鍍液去除機構，用以去除附著在與上述基板固持 部之内周端的基板抵接之抵接部的電鍍液。 2〇· —種電鍍裝置，具有電鍍空間12與將空間氣壓控制高 於上述電鍍空間之清潔空間，並於同一設備内連續性進 行電鍍處理以及其附帶處理，而於基板表面形成金屬膜 之電鍍裝置，其包括： 於上述設備内容納有用以載置可容置基板之卡匣 的卡匣平台1 5，及進行基板表面之預電鍍處理的預電 鍍單元2 1，及於經該預電鍵單元作預電鍍處理之基板 表面施行電鍍處理之電鍍處理單元22 ; 於上述卡匣平台15以及預電鍍單元21之間，配備 有載置基板之第一基板平台23a、23b，以及將電錢後之 基板以純水清洗並乾燥之清洗-乾燥裝置1 6，同時，該 第一基板平台23a、23b係配置於比上述清洗-乾燥裝置 更靠近上述預電鍍單元21之位置；以及 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 於上述設備内配備有用以將基板搬運於上述卡 ®、清洗-乾燥裝置16以及第一基板平台23a、23b之 間的第一搬運裝置17，及用以將基板搬運於上述第一 基板平台23 a、23b、預電鍍單元21以及電鍍處理單元 22之間的第二搬運裝置24， 其特徵為將預電鍍單元2 1、電鍍處理單元22、第 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 x297公釐） 9 311987 564265 —基板平台23a、23b、以及第二搬運裝置24存放於上 述電鍍空間12,並將上述卡匣平台μ及清洗_乾燥裝置 存放於上述清潔空間13。 21 · 一種電鍍裝置，係於同一設備内連續性進行電鍍處理以 及其附帶處理，而於基板表面形成金屬膜之電鍵裝置， 其特徵包括： 於上述設備内，容納有用以載置可容置基板之卡匣 的卡匣平台1 5，及進行基板表面的預電鐘處理之預電 鍍單元21，及於經該預電鍍單元21作預電鍍處理之基 板表面施行電鍍處理之電鍍處理單元22 ; 於上述卡E平台15與預電鍍單元21之間，配備有 用以載置基板之第一基板平台23a、23b以及第二基板 平台26a、26b，及以純水將電鍍後之基板清洗並乾燥之 清洗-乾燥裝置16，以及藥液清洗電鍍後之基板的藥液 清洗裝置25，同時，上述第一基板平台23a、2扑係配 置於上述預電鍍處理單元21與藥液清洗裝置25之間的 位置，而第二基板平台26a、26b係配置於藥液清洗裝 置2 5及清洗-乾燥裝置1 6之間的位置；以及 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 於上述設備内配備有，用以將基板搬運於上述卡 E、清洗-乾燥裝置16以及第二基板平台26a、26b之 間的第一搬運裝置1 7，及用以將基板搬運於上述第一 基板平台23 a、23b、預電鑛單元21以及電鑛處理單元 22之間的第二搬運裝置24，及用以將基板搬運於上述 第一基板平台23a、23b、藥液清洗裝置25以及第二基 板平台26a、26b之間的第三搬運裝置27。 本紙張尺度適用中關家標準（CNS) A4i( 21() χ騰楚） ίο 311987 564265 H3 22·種電鍍裝置，係於同一設備内，連續性進行電鍍處理 及其附帶處理，而於基板表面形成金屬膜之裝置，其特 徵包括： 於上述設備内，配備有用以載置可容置基板之卡匣 的卡匣平台15，及進行基板表面之前處理的前處理單 =21，及於經該前處理單元21作前處理之基板表面施 仃電鍍之電鍍處理單元22,及用以載置基板之第一基 平。23a 23b’及將電鑛後之基板以純水清洗並乾燥 之清洗-乾燥裝置25，及用以搬運基板之第一搬運裝置 17以及第二搬運裝置24 ;及 上述設備，係利用隔板分隔成，至少納入有上述前 處理單元2卜電鍍處理單元22、第一基板平台23ι2^ 以及第二搬運裝置24之電鍍空間12 ’及納入其它機器 之清潔空間U，而上述清潔空間之壓力係控制成為高 於上述電鍍空間之壓力。 23·如申請專利範圍第22項之電鍍裝置，其中，配備有二 個之上述第一基板平台，該二個的第一基板平台之中至 少-個基板平台，係建構成可以載置基板以作清洗。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 24.如申請專利範圍第22項或第23項之電鍍裂置，苴中， 於上述設備之内部’裝設有用以容納調整運轉用基板之 容器，該基板可以㈣上述㈣裝置之—進行取出及納 入0 2 5 · —種電鍵裝置，其特徵為具備： 用以搬運基板之搬運裝置1 7， 用以載置基板卡匣之卡匣平台15， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規袼〖21() χ297公楚丁 311987 11 564265 用以電鍍上述基板之電鍍處理單元22，以及 連接於上述電鍍處理單元22之電鍍液調整桶40。 如申請專利範圍第25項之電㈣置，其中，上述電鍵 處理單元22具備·· 用以對上述基板供電之陰極電極用接點76， 用以固持上述基板之基板固持部72， 具有堰部5 8，電錢液供給通道5 4，以及陽極4 8 之電鍍處理槽46， 用以將溢流過上述堰部58之電鍍液排出之電鍍液 排出口 5 7，以及 連接於上述陰極電極用接點76及上述陽極48之電 錢用電源。 27·一種電鐘裝置，其特徵為具備： 用以對基板供電之陰極電極用接點76， 用以固持上述基板之基板固持部72， 具有堪部58，電鑛液供給通道54，以及陽極48 之電鍍處理槽46， 經濟部中央榡準局員工福利委員會印製 用以將溢流過上述堰部之電鍍液排出之電錢液排 出口 57，以及 連接於上述陰極電極用接點76及上述陽極之電鍵 用電源。 1 28·如申請專利範圍第27項之電鍍裝置，又i供·# 卉備·於圓周 方向分為複數而分別具備上述陰極電極用垃>人 用接點之陰極 電極板。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 311987 12