TW558926B - Incremental step drilling system and method - Google Patents

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TW558926B
TW558926B TW090133193A TW90133193A TW558926B TW 558926 B TW558926 B TW 558926B TW 090133193 A TW090133193 A TW 090133193A TW 90133193 A TW90133193 A TW 90133193A TW 558926 B TW558926 B TW 558926B
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drilling device
scope
printed circuit
patent application
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TW090133193A
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Kurt W Weber
Warren K Wong
Chunmig Yang
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Excellon Automation Company
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558926 8706pif.doc/008 五、發明說明(1 ) 本發明是有關於一種印刷電路板鑽孔裝置,且特別是 有關於一種增量階段鑽孔系統及其方法。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在印刷電路板之製造過程中,通常需要在每一個印刷 電路板上鑽入數以千計之小孔。而在電路板之主體製造 中,鑽孔之製程係將印刷電路板放置於可在水平X-Y平面 上移動之工作台上,然後利用電腦自動控制鑽孔裝置以達 成之。 通常,印刷電路板之孔洞是使用小直徑之鑽錐以進行 機械式的鑽孔。一般而言,藉由水平地移動工作台以放置 電路板至裝置有鑽錐的心軸之位置上,在那裡可以於適當 的鑽孔位置中鑽出孔洞。電路板的鑽孔可以藉由推動每個 鑽孔心軸下降通過垂直的鑽孔衝程而達成。 當要於例如是多層電路板中鑽特別深的孔洞時,通常 是使用增量鑽孔。在增量鑽孔製程中,係以預先設定之增 量以鑽出孔洞。而此增量係由欲鑽孔之材質、鑽錐之直徑、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ,鑽孔旋轉速度、鑽孔軸速度及/或其他相關的參數所決定。 在鑽入每一個增量後,鑽錐會從孔洞完全收回,以使孔洞 與鑽錐冷卻,而且在鑽錐收回時也會有助於移除碎屑。然 後鑽錐再次插入孔洞並且進行鑽另一個增量。接著,鑽錐 再度從孔洞完全收回,並持續進行製程直到孔洞達到設定 之深度。 在印刷電路板鑽孔裝置之領域中,鑽孔裝置之鑽孔速 度是很重要的。鑽孔速度通常影響鑽孔裝置之生產力與生 產量。雖然在鑽任一個單一孔洞之時間是非常的短,但是 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 558926 Λ7 B7 8706pif.doc/008 五、發明說明(7 ) 每一塊電路板通常都需要鑽上數以千計之孔洞,舉例來說 每塊板子至少具有20000或更多的孔洞。因此,在鑽單〜 孔洞之時間的任何微小差異都會有明顯的加成效應,並且 對於長期間是非常重要的。 因此,提供任何增加鑽孔製程之總產能的方法及/或 裝置是很重要的。 本發明之一目的爲提供一種印刷電路板鑽孔裝置之製 造方法。鑽孔裝置具備有一工作台、一心軸、一鑽錐與用 以控制鑽孔裝置之操作的一控制器。此方法係設定鑽孔裝 置以於工作件上鑽出一點並且縮回上述鑽錐至一縮回距 離。設定縮回距離以使上述鑽錐之尖端維持低於上述工作 件之頂部表面。設定鑽孔裝置以於工作件中鑽入一距離, 且此距離大於之上述縮回距離。 本發明之另一目的爲提供一種印刷電路板鑽孔裝置, 此鑽孔裝置具備有一工作台、一心軸、一鑽錐與一控制器。 控制器用以指示鑽孔裝置於工作件上鑽出一點並且縮回上 述鑽錐至一縮回距離,且縮回距離係使上述鑽錐之尖端維 持低於上述工作件之頂部表面。控制器並於工作件中鑽入 一距離,此距離大於之上述縮回距離。 本發明之再一目的爲提供一種印刷電路板鑽孔裝置之 操作方法,上述鑽孔裝置具備有一工作台、一心軸、一鑽 錐與用以控制鑽孔裝置的操作之一控制器。此方法包括於 工作件上鑽出一點並且縮回上述鑽錐至一縮回距離。此縮 回距離使上述鑽錐之尖端維持低於上述工作件之頂部表 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
零— · ϋ ϋ ϋ ϋ 1 I 1^OJ· I I I I I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 558926 Λ7 8706pif.doc/008 B7 五、發明說明(}) 面。此方法更包括於工作件中鑽入一距離’此距離大於之 上述縮回距離。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂,下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳 細說明如下: 圖式之簡單說明: 本發明之上述和其他優點可由根據佳實施例與所附圖 式,作詳細說明,但其並非用以限定本發明。圖示包括下 列圖表。 第1A圖至第1H圖爲繪示習知的增量鑽孔方法示意 圖。 第2A圖至第2H圖爲繪示具有特定特徵與優點之本 發明較佳實施例的增量鑽孔方法示意圖。 第3圖爲繪示習知技術與本發明較佳實施例在z方向 之距離移動的比較示意圖。 第4圖爲繪示習知技術與本發明較佳實施例在z方向 之距離移動的另一比較示意圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第5A圖與第5B圖爲繪示習知增量鑽孔方法與本發 明較佳實施例之增量鑽孔方法導致側壁沾污之示意圖。 第6A圖與第6B圖爲繪示以標準習知增量鑽孔方法 與本發明較佳實施例之增量鑽孔方法在0.390吋厚之多層 平板上經過500次敲擊後鑽錐之磨損示意圖。 第7圖爲繪示具有特定特徵與優點之本發明較佳實施 例的多心軸印刷電路板鑽孔裝置的透視圖。 6 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 558926 Λ7 8706pif.doc/008 π7 五、發明說明(γ) 第8圖爲繪示第7圖的多心軸印刷電路板鑽孔裝置的 單一心軸在升高位置時之剖面立視圖。 第9圖爲繪示第7圖的多心軸印刷電路板鑽孔裝置的 單一心軸在降低位置時之剖面立視圖。 第10圖爲繪示使用一控制器以控制第1圖的多心軸 印刷電路板鑽孔裝置的示意圖。 第11A圖至第11D圖爲繪示具有特定特徵、觀點與 優點之本發明較佳實施例使用之步驟流程圖° 第12圖爲繪示單一心軸在升高位置時之剖面立視圖。 第13A圖與第13B圖爲繪示接收之鑽孔(pecking)參數 之設定畫面。 第14A圖與第14B圖爲繪示顯示增量之顯示畫面。 第15圖爲繪示改善增量鑽孔方法之一修正實施例的 示意圖。 圖式之標記說明: 10 :尖端 12、128 :鑽錐 14 :頂部表面 16 :工作堆 100 :鑽孔裝置 112 :工作台 1 14 :工作件 115、121、123 :馬達 116 :心軸 ___________^--------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 ________________ 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 558926 8706pif.doc/008 Λ7 B7 五、發明說明( 118 119 120 122 126 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ) χ_軸 控制器 Y-軸 124 :引導螺桿 Z-軸 130 :金屬環 132 :圓柱狀軸 134 :壓力基座 136 :圓柱狀桿 138 :下表面 140 :開口 142 :備份材料 202 : CPU(中央處理單元) 204 :記憶體 206 :輸入/輸出裝置 208 :輸入/輸出介面 210 :顯示螢幕 212 :鍵盤 300 :流程 302、302a、302b :設定畫面 304b 鑽孔狀態按鈕 306b 鑽孔工具按鈕 310b 堆疊高度按鈕 312b 鑽孔次數按鈕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 558926 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNTS)A4規格ΟΠ0 Λ7 8706pif.doc/008 β7 __ 五、發明說明(G ) 314a、314b :上界限按鈕 316a、316b :第二上界限按鈕 318a、318b :下界限按鈕 320a、320b : BOFS 按鈕 322a、322b :最後深度按鈕 324a、324b :最小敲擊按鈕 A、B、Rl、R2、R3、R4、R5、R6 :距離 D :直徑 I :增量 S-l、S_2、S-3、S-4、S-5、S-6、S-7、S-8、S-9、S-10、 S-l1 、 S-12 、 S_13 、 S-14 、 S-15 、 S-16 、 S-17 、 S-18 、 S-19 、 S-20 :步驟 實施例 第1A圖至第1H圖爲繪示一般習知於印刷電路板中 進行增量鑽孔之方法示意圖。請參照第1A圖所示,此方 法表示爲「標準增量鑽孔」。在声準增量鑽孔中,鑽錐12 之尖端10剛開始是位於縮回位置,此縮回位置與工作堆16 之頂部表面14具有一距離a。在本例子中,穿過工作堆1 6 之孔洞需要鑽六個增量I。就延伸穿過工作堆16之孔洞而 言,六個增量之總和(61)必須要大於工作堆16之深度。使 用較多/較少或較小/較大之增量是根據在工作堆16之深 度、工作堆I6之組成材料、鑽錐12之直徑、鑽孔旋轉速 度、鑽孔軸速度及/或其他相關參數。當然,下述之方法 9 x趵7公釐) --------I--裝!丨·丨丨訂------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 558926 Λ7 B7 8706pif.doc/008 五、發明說明q ) 也可使用於製造一不通的開口(舉例來說,孔洞並沒有完 全的延伸穿過工作堆16)。 在第一步驟之期間(如第1B圖所示),鑽錐12藉由於 工作堆16鑽一增量I以形成第一增量。然後鑽錐12縮回 至縮回位置。在縮回步驟之期間,鑽錐12移動一縮回距 離R1,此縮回距離R1等於第一增量I與距離A之總和。 接著,請參照第1C圖,在第二步驟之期間,鑽錐12 藉由於第一增量下方鑽一增量I以形成第二增量(深度等於 兩個增量)。然後鑽錐12藉由縮回一距離R2而回到開始 位置,此距離R2等於兩個增量21與距離A之總和。在第 三步驟之期間(如第1D圖所示),鑽錐12藉由於第二增量 下方鑽一增量並且縮回一距離R3(R3=3I+A)。 第1E圖所示爲第四增量。在此步驟中,鑽錐12藉由 於第三增量下方鑽一增量並且縮回一距離R4(R4=4I+A)。 第1F圖所示爲第五增量。在此步驟中,鑽錐12藉由於第 四增量下方鑽一增量並且縮回一距離R5(R5=5I+A)。之後, 就第六增量而言,鑽錐12藉由於工作堆16鑽六個增量61 而穿過工作堆16之底部(如第1G圖所示)。然後鑽錐12 縮回一距離R6(R6=6I+A)。接著,鑽錐12移動至開始位 置(如第1H圖所示),此開始位置位於縮回位置上方,在 工作堆1 6之頂部表面14上方距離B之位置。而完成一般 的增量鑽孔循環製程,然後鑽錐12移動至工作堆16上方 之另一位置以進行另一個孔洞之增量鑽孔製程。 第2A圖至第2H圖爲繪示具有特定特徵與優點之本 10 ^紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ··裝·丨-丨"丨丨訂··丨丨·丨丨丨. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 558926 Λ7 8706pif.doc/008 B7 五、發明說明(《) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 發明較佳實施例的增進增量鑽孔方法示意圖。請參照第2A 圖所示,鑽錐12之尖端10剛開始是位於最初縮回位置’ 此最初縮回位置與工作堆16之頂部表面14具有一距離 A。在第一步驟之期間(如第2B圖所示),鑽錐12藉由於 工作堆16鑽一增量I以形成第一增量。然後鑽錐12藉由 移動一縮回距離R1縮回至最初縮回位置,此縮回距離R1 較佳是等於第一增量I與距離A之總和。 如上述,在本實施例中鑽錐12在第一步驟結束後回 到最初縮回位置。然而,在改善之配置中可以發現,鑽錐 12可以縮回至低於最初縮回位置之位置上。舉例來說,第 一縮回位置可以設置於鑽錐12之尖端位置或低於工作堆 16之頂部表面14之位置上。在鑽錐12縮回至低於最初縮 回位置之位置時,本發明較佳實施例與標準增量鑽孔方法 相比較,鑽錐12移動之距離較小。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 請參照第2C圖所示,鑽錐12藉由鑽一增量通過第一 增量以形成第二增量。此時,可發現鑽錐12移動向下之 距離等於兩個增量21與距離A之總和。此外,雖然鑽錐12 旋轉並且因而「鑽孔」,但是事實上在整體時間中鑽錐12 是往下移動,鑽錐12只有在最後距離的增量中移除工作 堆16之材質,在本較佳實施例中上述之距離相等於I。 在通過第一增量鑽孔一增量後,鑽錐12縮回至一中 間縮回位置,此中間縮回位置低於工作堆16之頂部表面 Η。在本較佳實施例中,上述中間縮回位置係爲前一步驟 之深度。亦即,在第二步驟結束後,鑽錐12之尖端10位 η 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 558926 8706pif.doc/008 五、發明說明(卩) 於低於工作堆16之頂部表面14 一個增量之位置上。換句 話說,在本較佳實施例之第二步驟中,鑽錐12通過最初 的敲擊而向下移動大於兩個增量之距離(例如2I+A),然後 縮回一個增量I之敲擊距離。 在第三步驟之期間(如第2D圖所示),鑽錐12對工作 堆16鑽二個增量,而達到三個增量之深度31。然後,鑽 錐12縮回一個增量而到達一中間縮回位置,此中間縮回 位置較佳的安排是位於前一增量之深度(例如21)。第2E 圖所示爲第四步驟。此步驟與前一步驟相同,鑽錐12對 工作堆I6鑽二個增量並且縮回一個增量I。第1F圖所示 爲第五步驟。在此步驟中,鑽錐12對工作堆16鑽二個增 量並且縮回一個增量I。之後,在第六步驟中,鑽錐12鑽 二個增量而穿過工作堆16之底部(如第2G圖所示)。然後 鑽錐12縮回至最初縮回位置,此最初縮回位置位於,縮回 位置上方距離A之位置。接著,請參照第2H圖所示,鑽 ,錐12移動至開始位置,此開始位置位於工作堆16 ^了胃^ 表面14上方距離B之位置。而完成增進增量鑽孔循環製 程,然後鑽錐12移動至工作堆16上方之另一位置並進行 另一個孔洞之增量鑽孔製程。 在上述增進增量鑽孔之方法中,鑽錐12移動之g巨離 小於標準增量鑽孔方法。舉例來說,在第二增量至最後增 量之間的向下敲擊中,本發明較佳實施例之增進增量鑽^ 方法節省了一移動距離,其可以下列方程式表示:
DS 二(N-2)*I+A 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4㈣⑵G X 297公楚) ' 0 ϋ ft·— ϋ im— ΛΜΜ9 ·ϋ ϋ ·ϋ I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i^T·- 558926 A7 B7 8706pif.doc/008 五、發明說明((ϋ) 其中, ϋ 1_1 ϋ MmBm —Hi a— mam§ ϋ I · ϋ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) DS=節省距離 N =增量數 I二增量長度 A =最初縮回高度 因此,舉例來說,對第四增量而言(如第2F圖所示), 本發明之增進增量鑽孔方法節省了向下撞擊時相當於2I+A 之距離。 除了最後增量之外,本發明較佳實施例的增進增量鑽 孔之方法節省了一移動距離,其可以下列方程式表示: DS= (N-1)*I+A 其中, DS=節省距離 N=增量數 1=增量長度 A=最初縮回高度 因此’舉例來說,對第三增量而言(如第2E圖所示), 本發明之增進增量鑽孔方法節省了向下撞擊時相當於3I+A 之距離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第3圖爲繪示使用本發明較佳實施例之增進增量鑽孔 方法夠節省之距離的示意圖。在第3圖中,垂直軸表示在 增量之移動距離。一種形式的柱狀物代表使用如第1A圖 至第1H圖所示標準增量鑽孔方法之移動距離。另一種形 式的柱狀物代表使用如第 2A圖至第2H圖所示本發明較 13
558926 8706pif.doc/008 ______B7____ 五、發明說明((1 ) 佳實施例之增進增量鑽孔方法的移動距離。 第4圖爲繪示使用本發明較佳實施例之增進增量鑽孔 方法夠節省之距離的另一示意圖。在第4圖中,柱狀物表 示節省距離與鑽孔穿透工作堆16之增量數成函數關係。 節省距離是指對應上述標準增量鑽孔方法之移動距離的百 分比。如圖所示,節省距離是指使用增進增量鑽孔方法節 省的距離總量。 增進增量鑽孔方法與標準增量鑽孔方法相比較,因爲 可以節省距離,所以只需要較短的時間就可以鑽穿工作 堆。而且如上述,雖然在鑽任一個單一孔洞之時間是非常 的短,但是每一塊電路板通常都需要鑽上數以千計之孔洞 (例如20000個)。因此,使用增進增量鑽孔方法所節省之 時間經過加成後,可以大大的增進鑽孔裝置之生產力。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第5A圖與第5B圖爲繪示標準增量鑽孔方法(第5A 圖)與增進增量鑽孔方法(第5B圖)導致側壁沾污之示意 ,圖。、側壁沾污是由鑽錐之凹凸面與孔洞側壁之間的接觸以 及孔洞內的碎屑所造成的。如圖所示,增進增量鑽孔方法 與標準增量鑽孔方法相比較,側壁沾污程度只在末端有差 別。一般而言,增進增量鑽孔方法在孔洞中產生較多的側 壁沾污。然而,兩種方法都已經提供能夠充分移除碎屑, 此移除碎屑是發生在各個增量鑽孔方法中的縮回步驟。 第6A圖與第6B圖爲繪示以標準增量鑽孔方法(第6A 圖)與增進增量鑽孔方法(第6B圖)在0.390吋厚之多層平 板上經過500次敲擊後鑽錐之示意圖。如圖所示,兩種增 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公楚) 558926 8706pif.doc/008 ___B7_____ 五、發明說明Ο 1) 量鑽孔方法之鑽錐尖端的銳利邊緣的磨損程度非常相近。 在上述本發明較佳實施例之增進增量鑽孔方法中’增 量I爲一不變的尺寸。然而,爲了能夠達成較佳實施例之 數個特徵與優點,在改善的實施例中,其增量是不一致的。 當欲鑽穿具有不均一特性的工作堆時,使用不一致的增量 是特別有效的。舉例來說,如果工作堆較硬或當鑽錐穿透 之工作堆更爲緊密,就會使得當鑽錐穿過工作堆之增量長 度減小。 除了第一步驟和最後步驟以外,上述之本發明較佳實 施例之增進增量鑽孔方法都利用一縮回距離,且此縮回距 離等於一增量。然而,爲了能夠達成較佳實施例之數個特 徵與優點,在改善的實施例中,此縮回距離可小於或長於 一增量。舉例來說,根據已調整之鑽孔距離,此縮回距離 可大於一個增量之1.5倍。 在其他改善之實施例中,一「完全」縮回步驟可以整 合至增進增量鑽孔方法中。亦即,增進增量鑽孔方法可以 藉由從工作堆完全移開鑽錐而使其「中斷」。當鑽錐已經 完全移回後,鑽錐可以再插入孔洞中,並且再開始進行增 進增量鑽孔方法之鑽孔。當鑽錐及/或工作堆變的過熱時, 使用此種改善之實施例是有用的。 第7圖至第1〇圖爲繪示具有特定特徵與優點之多心 軸印刷電路板鑽孔裝置100。特別是在下述之內容中,鑽 孔裝置100是根據上述之增進增量鑽孔方法而設置成可進 行增量鑽孔。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)/V1規格(210x297公坌) -· 參1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 558926 8706pif.doc/008 五、發明說明((>) 首先請參照第7圖’鑽孔裝置具備有可放置工作件 114(例如是印刷電路板)之一工作台112。在此工作台112 上方具有設置一個或一個以上之心軸116的滑動架(未圖 示)。此工作台112是以能夠在以X-軸118與Y-軸120定 義之水平面上滑動者爲佳。且此工作台Π2以能夠在X-軸 118與Y-軸120平行移動者爲較佳。在上述之安排中,工 作台是以第一馬達115(如第10圖所示)驅動,且此馬達115 可旋轉個別平行於X-軸與Y-軸之引導螺桿122、124。其 次,此第一馬達Π5較佳是以一控制器119控制,此控制 器119如第8圖所示,其詳細說明如下述。如同習知技術, 工作台112之位置可藉由交互的安排而達到對應鑽孔裝置 之心軸116,舉例來說,沿著X-Y平面以一方向移動心軸 116,並以另一方向移動工作台112。 每一個心軸116定義垂直於工作台112方向之一 A 軸,並能夠從一升起位置移動至一下降位置。一般而言, A軸平行於Z-軸126。心軸116是以第二馬達121(如第10 圖所示)驅動,且此馬達121可驅動習知此項技術者所周 知以一形式排列之引導螺桿。在下述說明中,較佳係以控 制器119控制第二馬達121以使心軸116沿著Z-軸移動。 請參照第8圖與第9圖,於心軸116裝置一鑽錐128, 此鑽錐128設置於心軸116之底部,並以心軸1 16上之金 屬環130夾住鑽錐128之圓柱狀軸132。心軸116是以第 二馬達121(如第10圖所示)驅動,且此馬達較佳係以控制 器119控制,以使鑽錐128旋轉而達到鑽孔之效果。壓力 -----I--·--卜-裝· 11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂·- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSM1規格(21〇χ 297公坌) 558926 8706pif.doc/008 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(α) 基座134裝置於心軸116下方並且能夠對應心軸116而可 以在垂直方向移動。在本實施例中,壓力基座134藉由一 圓柱狀桿136與心軸116相結合,此圓柱狀桿136係爲氣 動式的,可以使壓力基座134向下移動而遠離心軸116。 如第9圖所示,在鑽孔操作期間,壓力基座134之下表面 138與工作件114之頂部接合。在鑽孔時,驅動心軸116 向下移動因而使壓力基座134之下表面138接觸工作件 114。由於心軸116之向下力容易克服圓柱狀桿136之偏 壓力,因此心軸Π6持續垂直的向下移動並且使對應的壓 力基座134開始向下移動。如第9圖所示,心軸116之持 續向下移動會使得鑽錐128通過壓力基座134內之開口 140 ° 上述之鑽錐128可以具有不同之直徑D。鑽錐128之 直徑D較佳爲0.002吋至0.260吋之範圍內。如第8圖、 第9圖所不,一^般是將4、5片的工作件Π4堆疊在一起 製造工作堆。而且在工作件Π4的堆疊體與工作台112之 間放置有一備份材料142,此備份材料142用以防止工作 台112之上表面受到傷害。 如第8圖所示,在進行操作時,心軸116之位置開始 是位於升起的開始位置。工作台112藉由引導螺桿122、124 而放置於X-軸118與Υ-軸120所定義之平面上,且鑽錐 128之Α軸位於要求的孔洞位置上。此要求的孔洞位置係 爲由工作件114之外表面上之要求的鑽孔洞所投影定義之 圓形區域。 17 — — — — — — — —«I I 1,* (請先閱讀背面之注意 •-裝| 再填寫本頁) 訂· · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)Al規格(21〇χ 297公釐) 558926 8706pif.doc/008 五、發明說明(β ) 然後,心軸116下降直到壓力基座134之下表面138 並接觸工作件Π4之堆疊體(例如最初縮回位置)。壓力基 座134以心軸116之A軸支撐工作件114之堆疊體。接著, 心軸Π6連續地向下敲擊以克服來自對應壓力基座134之 抵抗。在到達敲擊底部或較低位置之後,心軸116開始向 上移動並回到最初上升之開始位置。然後,工作台112藉 由引導螺桿122、124而移動至X-Y平面上之下一個位置, 且鑽錐128之A軸位於下一個孔洞位置之中心點而開始一 個新的鑽孔循環。其中,較佳是以控制器119(第10圖)控 制上述之移動。然後持續上述製程直到於印刷電路板或工 作件114之堆疊體鑽上需要孔洞之數目。 如第8圖所示,上述鑽孔心軸116之移動、鑽孔心軸 116之旋轉以及工作台112之移動較佳是以控制器119來 控制。此控制器119較佳是由CPU(中央處理單元)202、 記憶體2〇4以及用於在輸入/輸出介面208接收指令及/或 .對使用者顯示資訊之輸入/輸出裝置206。在較佳實施例 中,輸入/輸出介面208包括顯示螢幕210與一鍵盤212, 而且在修正之實施例中,輸入/輸出介面208例如是接觸 式螢幕配備。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 --I 1 I I I If 1 · I I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 控制器119連接第一、第二、與第三馬達ι15、121、 123以控制鑽孔心軸116之移動、鑽孔心軸116之旋轉與 工作台Π2之移動。當然,在修正之實施例中,也可以使 用一個以上之控制器及/或較多或較少之馬達。 第11A圖至第11D圖爲繪示本發明較佳實施例之增 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A.l規格(210x297公坌> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 558926 8706pif.doc/008 _B7_ 五、發明說明((匕) 進增量鑽孔方法之標準流程300。此流程300較佳是由從 使用者接收鑽孔參數(步驟S-1)開始。上述鑽孔參數較佳 是經由輸入/輸出介面208輸入控制器119之記憶體204。 鑽孔參數較佳是包括「開始位置」、「堆疊高度」、「最 初縮回位置」、「孔洞深度」、「鑽孔次數」以及「最小 敲擊」等參數。 請參照第12圖,開始位置是指在鑽孔之後與移動至 下一孔洞之前位於工作台112上方之鑽錐128的高度。舉 例來說,開始高度在第2H圖中爲距離B。堆疊高度是指 從工作台Π2上表面算起工作堆114之高度。控制器119 可以利用堆疊高度判斷鑽錐128是否接觸工作堆114。最 初縮回位置是指在鑽第一增量之前鑽錐位於工作堆114上 方之高度。如上述,在進行標準增量鑽孔方法時,最初縮 回位置是指鑽錐鑽每一增量後回到之位置(例如是距離 A)。在進行較佳實施例之增進增量鑽孔方法時,最初縮回 位置是指鑽錐鑽第一增量後回到之位置。對於一不通的開 口而言,孔洞深度是指已鑽孔之深度(如第12圖所示)。鑽 孔次數是指鑽每一個孔洞所需要之增量數目。因此,操作 者可以根據使用的材質與其他參數選擇鑽孔次數。此外控 制器Π9也可以藉由各孔洞之深度除以鑽孔次數以計算每 一增量之長度。 如上述,在本發明較佳實施例之增量是均一的。然而, 在改善的實施例中,其增量是不一致的。舉例來說,如果 工作堆之密度隨著深度而增加,增量就逐漸的變小。最小 19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)Al規格(21〇χ 297公》) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --裝 558926 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8706pif.doc/008 五、發明說明(〇) 敲擊係由在增進增量鑽孔方法中所使用之最小增量長度所 定義。其較佳爲儲存於記憶體204中之一內設値爲0.005 吋左右,然而使用者也可以使用任何適當的長度。控制器 Π9較佳是包括一警示器,此警示器可用以警告操作者使 用增量小於最小增量會使得產品過熱而降低孔洞品質之狀 況。 上述之鑽孔參數對於一不通的開口(舉例來說,孔洞 並沒有完全的延伸穿過工作堆114)是特別有用的。對於鑽 穿工作件而言,鑽孔參數較佳是包括下列參數:「備份高 度」與「偏差値」。備份高度是指從工作台112上量測到 之備份材質142的高度。偏差値是指對照備份材質142之 孔洞深度。此偏差値爲正値表示孔洞位於備份材質142上 方,此偏差値爲負値表示孔洞延伸穿過備份材質142。孔 洞之最後深度爲堆疊高度減去偏差値。在本實施例中,控 制器119藉由各孔洞之最後深度除以鑽孔次數以計算每一 .增量之長度。對於不通的開口而言,如果增量小於最小敲 擊最好也是要通知操作者。 當然習知技藝者也可以根據執行參數所包括之資訊作 其他方式之改良而達到本發明實施例所具有之特徵與優 點。舉例來說,鑽孔參數也可以包括「增量深度」,此增 量深度是指每一增量之深度。在此種情況下,孔洞深度可 以由增量深度乘以鑽孔次數以計算之。另一方面,鑽孔參 數也可以包括「縮回界限」,縮回界限是指縮回敲擊之距 離。其中上述之距離較佳是小於或等於一個增量之長度。 20 本纸張尺度適用中國國家標準(CNSM.〗規格(210 X 297公餐) -----I--,—-裝·丨 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 558926 8706pif.doc/008 /Λ/ __B7_ 五、發明說明(U ) 當然,鑽孔參數也可以具有不同的名稱。 第13A圖與第13B圖爲繪示顯示於輸入/輸出介面208 之設定畫面302a、302b。設定畫面302表示操作者輸入控 制器119之不同的鑽孔參數。舉例來說,如第13圖所示 之設定畫面302a較佳是包括「鑽孔狀態」按鈕304a,此 按鈕能夠切換鑽孔裝置1〇〇從非增量鑽孔模式至增量鑽孔 模式。鑽孔狀態按鈕304a也可以指定爲鑽孔裝置之直接 模式。「鑽孔工具」按鈕306a可以從記憶體204選擇一 組鑽孔參數。亦即,在記憶體204中可以儲存一組不同的 鑽孔參數,並顯示於「鑽孔工具」按鈕306a。因此,操作 者可以「鑽孔工具」按鈕306a藉由選擇明確的變數以取 回一組鑽孔參數。 利用「堆疊高度」按鈕310a可以於控制器中輸入119 上述之堆疊高度。「鑽孔次數」按鈕312a用於輸入鑽每 一個孔洞所需要增量數。「上界限」按鈕314a用於輸入 上述之開始位置。同樣的,「第二上界限」按鈕316a用 於輸入上述之最初縮回位置。 在本發明較佳實施例中,在形成一不通之開口時並沒 有使用到「下界限」按鈕318a與「BOFS」按鈕320a。因 此,這些按鈕係與下述之第13B圖有關。「最後深度」按 鈕322a與「最小敲擊」按鈕324a用於輸入上述之最後深 度與最小敲擊。 第13B圖爲繪示形成一穿透孔洞(例如孔洞延伸穿過 工作堆114)之設定畫面302b。第13B圖之設定畫面302b 21 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSM4規格(210x297公《 ) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i裝 ->α· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 558926 8706pif.doc/008 _ B7____ 五、發明說明((1 ) 與第13A -相同包括「鑽孔狀態」按鈕304b、「鑽孔工 具」按鈕306b、「堆疊高度」按鈕310b、「鑽孔次數」 按鈕3 12b、「上界限」按鈕3 14b、「第二上界限」按鈕316b、 「下界限」按鈕3 18b與「BOFS」按鈕320b、「最後深度」 按鈕322b與「最小敲擊」按鈕324b。「下界限」按鈕3i8b 較佳是自動設定爲備份材質之高度(如第12圖所示)。 「BOFS」按鈕320b用於調整相對於地形表面高度之備份 高度。「最後深度」按鈕322b在本實施例中是顯示以「下 界限」按鈕318b與「備份偏差値」按鈕322b輸入之數據 的總和。 請參照第11A圖所示,在流程接收鑽孔參數300之後, 以流程(步驟S-2)計算鑽孔增量。在較佳實施例中,流程300 以第14A圖與第14B圖所示之形式於顯示器210(步驟S_3) 中顯示每一增量之鑽孔深度。而且每一增量之鑽孔深度較 佳是以圖示方式表示。 在顯示每一增量之鑽孔深度後,接著移動工作台 112(如果需要的話),使鑽錐128被放置於欲鑽孔之下一孔 洞之位置的中央(步驟S-4)。然後,流程300判斷操作者 是否選擇標準增量鑽孔(步驟S-5)。 如第11B圖所示,如果選標準增量鑽孔,移動鑽錐3〇〇 至最初縮回位置(步驟S-6)。流程300也設定深度變數j) 爲一增量I與最初縮回高度A之總和,並且設定增量次數 N爲1。然後,流程300以鑽錐128鑽一相當於深度變數 D之深度(步驟S-7)。接著,流程300縮回鑽錐128至最 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSM.1规格(210 x 297公楚) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
558926 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8706pif.doc/008 五、發明說明(^70 ) 初縮回位置(步驟S-8)。 然後’流程300判斷是否已經鑽了最後一個增量(步 驟S-9)。上述步驟較佳爲包栝判斷增量次數N是否爲操作 者所設定之鑽孔次數。如果,還沒有鑽最後一次增量,流 程300增加一增量I至深度變數D,並增加丨至增量次數 N(步驟S-10)。然後,流程3〇〇回圏到鑽一相當於深度變 數D之深度(步驟S-7),並重複步驟S-7至步驟s_1〇直到 鑽了最後一步驟。 當已經鑽了最後一步驟時,流程3〇〇指示鑽錐縮回至 開始位置(步驟s-ii)。然後,如第11C圖所示,流程3〇〇 判斷是否鑽了最後的孔涧(步驟s-12)。如果還沒有鑽最後 的孔洞’流程300回圏至操作方塊步驟s_4,並移動工作 台II2使鑽錐128被放置於欲鑽孔之下一孔洞之位置的中 央。如果已經鑽了最後的孔洞,就停止流程 300。 再回到第11A圖所示之判斷方塊步驟S-5,如果沒有 選擇標準增量鑽孔,然後流程300判斷是否選擇增進增量 鑽孔方法(步驟S-13)。如果沒有選擇增進增量鑽孔方法, 就停止流程300。如果選擇增進增量鑽孔方法,流程3〇〇 移動至判斷方塊步驟S-14(如第1 1D圖所示)。在判斷方塊 S-14中’流程300判斷是否已經鑽了第一增量,較佳是判 斷是否增量次數N爲1。如果還沒有鑽第一步驟,流程300 移動鑽錐至最初縮回位置(步驟S-15)。然後,流程300於 工作件中鑽下一增量(步驟S-14)。對第一增量而言,鑽孔 之距離較佳是等於距離A(例如是位於工作堆Π 4上方之最 23 本紙張尺度適用中國國$^ (CNS)A4規格⑵〇χ挪公$) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
558926 _ B706pifdoc/〇〇8_^___ 五、發明說明(7\ ) ^刀縮回位置i距離)與增量I之總和。在後續的步驟中,鑽 孔之距離較佳是等於兩個增量之總和(例如21)。 在鑽了增量之後,流程300縮回鑽錐至最初縮回位置 (步驟S-17)。然後,流程300判斷是否已經鑽了最後之增 量(步驟S-18),較佳是判斷是否增量次數N等於鑽孔數。 如果還沒有鑽最後之增量,流程300移動至判斷方塊步驟 S-19。在判斷方塊步驟S-19中,流程300加1至增量次 數,並且設定前一增量深度之高度爲最初縮回位置。 然後,重複步驟S-16至步驟S-19直到鑽了最後之增 量。當鑽了最後的步驟時,流程300縮回鑽錐至開始位置 (步驟S-20)。如第11C圖所示,然後流程300判斷是否已 鑽了最後之孔洞(步驟S-12)。如果還沒有鑽最後之孔洞, 流程300回圈至操作方塊步驟S-4。如果已經鑽了最後之 孔洞,就停止流程300。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第15圖爲繪示增進增量鑽孔方法之一修正實施例的示意 .圖。在此方法中,操作者可以設定一「減速點」。在往下 敲擊時,可以在減速點減弱鑽錐之軸速度。軸速度較佳是 減弱爲鑽孔軸速度,此鑽孔軸速度是適用於移除材質。一 般而言,鑽孔軸速度係與已經鑽孔之材質、鑽錐之直徑、 鑽孔旋轉速度及/或其他相關參數。同樣的方式,鑽錐128 之軸速度較佳是在縮回撞擊時在減速點增加。 控制器119較佳是設置成能夠使操作者設定減速點。 在較佳實施例中,減速點是定義爲高於前一增量之深度的 距離。且此距離較佳是小於單一增量之距離。控制器lb 24 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSM1規格(21〇χ 297公餐) ' " 558926 8706pif.doc/008 A7 B7 售4¾設i成能夠使操作者設定軸速度高於減速點。此軸 速度較佳是1吋/分鐘至250吋/分鐘之範圍內。如果操作 者設定軸速度超過上述範圍,控制器119較佳可設定軸速 度爲一內設値(例如250吋/分鐘)。 當然上述之配置也可以整合至上述標準增量鎭孔方 法。在此種狀態下,在鑽每一增量之後,鑽錐會完全的縮 回。而且,在上述之減速點中鑽錐之軸速度會減少。 本發明已以較佳實施例與實際例子揭露如上,任何熟 習此項技藝者應知道本發明之範圍除了明確揭露的實施例 外還包括使用本發明之其他替代實施例及/或明顯的修正 與同等構件。而且熟習此項技藝者容易明顯的根據本發明 所敘述之內容中的各種變數而作的其他變更,也落在本發 明之範圍內。從本發明之特徵和觀點所預期的不同組合與 次組合也落在本發明之範圍內。於是,對於具備的不同特 徵和優點之實施例而言,爲了形成實施例之另一種形式而 可以作適當之組合與取代。因此,上述之特定實施例並非 用以限定本發明之範圍,而且本發明之保護範圍當視後附 之申請專利範圍所界定者爲準。 -------up·— -裝--------^*ΙΙΙΙΙΙΙΛ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 25 本紙張尺度適用中國國家標準(CNs)A4規格(2ΐ〇χ 297公蜚)

Claims (1)

  1. 558926 8706pif.doc/008 A8 B8 C8 D8 六 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 申請專利範圍 1·一種印刷電路板鑽孔裝置之製造方法,該鑽孔裝置 具備有一工作台、一心軸、一鑽錐與用以控制鑽孔裝置之 操作的一控制器,該方法包括下列步驟; 設定該鑽孔裝置以於一工作件中鑽出一點; 設定該鑽孔裝置縮回該鑽錐至一縮回距離,且該縮回 距離設置成該鑽錐之尖端維持低於該工作件之頂部表面; 以及 設定該鑽孔裝置於該工作件中鑽入一距離,且該距離 大於之該縮回距離。 2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝置 之製造方法,其中更包括設定該鑽孔裝置縮回該鑽錐至該 縮回距離,並且鑽一距離大於該縮回距離,直到達到一最 後深度。 3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝置 之製造方法,其中更包括在到達該最後深度之後,設定該 鑽孔裝置從該工作件移回該鑽錐。 4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝置 之製造方法,其中更包括設定一控制器接收來自一操作者 所設定之該縮回距離。 5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝置 之製造方法,其中更包括設定一控制器從一操作者輸入該 控制器之一組操作數據計算該縮回距離。 6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝置 之製造方法,其中更包括設定一控制器接收來自一操作者 26 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -----11--訂·丨丨丨丨丨丨丨 · 本紙張瓦度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】〇χ297公5 ) 558926 A8 B8 C8 87Q6pif.doc/00R_^_ 六、申請專利範圍 所設定之一堆疊高度與一增量次數之數據,並以該控制器 從該堆疊高度與該增量次數計算一縮回高度。 7·如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝置 之製造方法,其中更包括設定一控制器接收來自一操作者 所設定之一孔洞深度與一增量次數之數據,並以該控制器 從該孔洞深度與該增量次數計算一縮回高度。 8·如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝置 之製造方法,其中更包括設定該鑽孔裝置於該工作件中鑽 一第一深度,並且從該工作件完全移回該鑽錐。 9. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝置 之製造方法,其中更包括設定該鑽孔裝置縮回該鑽錐至該 縮回距離,並鑽一距離大於該縮回距離直到達到一最後深 度,且設定該鑽孔裝置使該縮回距離爲均一的。 10. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之製造方法,其中更包括設定該鑽孔裝置縮回該鑽錐至 該縮回距離,並鑽一距離大於該縮回距離直到達到一最後 深度,且設定該鑽孔裝置使該縮回距離爲非均一的。 11. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之製造方法,其中更包括設定該鑽孔裝置縮回該鑽錐至 該縮回距離,並鑽一距離大於該縮回距離直到達·到一最後 深度,且設定該鑽孔裝置使大於該縮回距離的該距離爲均 一的。 12. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之製造方法,其中更包括設定該鑽孔裝置縮回該鑽錐至 27 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2Κ)χ :?97公坌) — - I I I I I I I ^ 11111111. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 558926 A8 B8 C8 Γ)0 8706pif.doc/008__ 六、申請專利範圍 該縮回距離,並鑽一距離大於該縮回距離直到達到一最後 深度,且設定該鑽孔裝置使大於該縮回距離的該距離爲非 均一的。 13 ·如申目靑專利軔圍弟1項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之製造方法,其中更包括設定該鑽孔裝置縮回該鑽錐至 該縮回距離,並鑽一距離大於該縮回距離直到達到一最後 深度,且設定該鑽孔裝置使該縮回距離爲均一的,大於該 縮回距離之該距離爲非均一的。 14·如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之製造方法,其中更包括設定該鑽孔裝置鑽一距離大於 該縮回距離,當該鑽錐通過一減速點時,使該鑽錐之軸速 度由一第一軸速度減少爲一第二軸速度。 15. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之製造方法,其中更包括設定該鑽孔裝置接收來自操作 者所設定之該減速點與該第一軸速度。 16. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之製造方法,其中更包括設定該鑽孔裝置縮回該鑽錐, 當該鑽錐通過一減速點時,使該鑽錐之軸速度由一第一軸 速度減少爲一第二軸速度。 17. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之製造方法,其中更包括設定該鑽孔裝置接收來自操作 者所設定之該減速點與該第一軸速度。 18. —種印刷電路板鑽孔裝置,該鑽孔裝置包括: 28 本紙張&度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2Ι〇χ 297公坌) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------· 558926 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一工作台; 一心軸; 一鑽錐;以及 一控制器,該控制器用以控制該鑽孔裝置以於一工作 件中鑽出一點、縮回該鑽錐至一縮回距離,且該縮回距離 設置成該鑽錐之尖端維持低於該工作件之頂部表面、以及 於該工作件中鑽入一距離,且該距離大於之該縮回距離。 19.如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板鑽孔裝 置’其中該控制器更包括縮回該鑽錐至該縮回距離,並且 鑽一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度。 2〇·如申請專利範圍第19項所述之印刷電路板鑽孔裝 置’其中該控制器更包括在到達該最後深度之後,從該工 作件移回該鑽錐。 21 ·如申g靑專利範圍第1 8項所述之印刷電路板鑽孔裝 置’其中該控制器更包括接收來自一操作者所設定之該縮 回距離。 22·如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板鑽孔裝 置,其中該控制器更包括從一操作者輸入該控制器之一組 操作數據計算該縮回距離。 23·如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板鑽孔裝 置,其中該控制器更包括接收來自一操作者所設定之一堆 疊高度與一增量次數之數據,以從該堆疊高度與該增量次 數計算一縮回高度。 24.如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板鑽孔裝 C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} ---------訂---------線赢
    558926 S88 C8 R7n6pifHr>r/00R_^ 六、申請專利範圍 置,其中該控制器更包括接收來自一操作者所設定之一孔 洞深度與一增量次數之數據,以從該孔洞深度與該增量次 數計算一縮回高度。 25. 如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板鑽孔裝 置,其中該控制器更包括於該工作件中鑽一第一深度,並 且從該工作件完全移回該鑽錐。 26. 如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板鑽孔裝 置,其中該控制器更包括縮回該鑽錐至該縮回距離,並鑽 一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度,且該縮回距 離爲均一的。 27. 如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板鑽孔裝 置,其中該控制器更包括縮回該鑽錐至該縮回距離,並鑽 一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度,且該縮回距 離爲非均一的。 28. 如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板鑽孔裝 置,其中該控制器更包括縮回該鑽錐至該縮回距離,並鑽 一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度ι且大於該縮 回距離之該距離爲均一的。 29. 如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板鑽孔裝 置,其中該控制器更包括縮回該鑽錐至該縮回距離,並鑽 一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度,且大於該縮 回距離之該距離爲非均一的。 30. 如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板鑽孔裝 置,其中該控制器更包括縮回該鑽錐至該縮回距離,並鑽 30 ---------------I---訂-----I--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】0 X 297公釐) 558926 87Q6nif Hnr/nnx A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度,且該縮回距 離爲均一的,大於該縮回距離之該距離爲非均一的。 31·如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板鑽孔裝 置’其中該控制器更包括在鑽一距離大於該縮回距離,當 該鑽錐通過一減速點時,使該鑽錐之軸速度由一第一軸速 度減少爲一第二軸速度。 32·如申請專利範圍第31項所述之印刷電路板鑽孔裝 置,其中該控制器更包括接收來自操作者所設定之該減速 點與該第一軸速度。 ’ 33·如申請專利範圍第32項所述之印刷電路板鑽孔裝 置,其中該控制器更包括在縮回該鑽錐,當該鑽錐通過〜 減速點時,使該鑽錐之軸速度由一第一軸速度減少爲〜第 二軸速度。 34·如申請專利範圍第33項所述之印刷電路板鑽孔裝 置,其中該控制器更包括接收來自操作者所設定之該減速 點與該第一軸速度。 35. —種印刷電路板鑽孔裝置之操作方法,該鑽孔裝 置具備有一工作台、一心軸、一鑽錐與用以控制鑽孔裝置 之操作的一控制器,該方法包括下列步驟; 於一工作件中鑽出一點; 縮回該鑽錐至一縮回距離,且該縮回距離設置成該鑽 錐之尖端維持低於該工作件之頂部表面;以及 於該工作件中鑽入一距離,且該距離大於該縮回距 離。 31 -------------------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】〇x%7公堃) 558926 R706pif.dor:/00X A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 36·如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法’其中更包括重複縮回該鑽錐至該縮回距離 與鑽一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度。 37·如申請專利範圍第36項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法’其中更包括在到達該最後深度之後,從該 工作件完全移回該鑽錐。 38·如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法’其中更包括接收來自一操作者所設定之該 縮回距離。 39·如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法’其中更包括從一操作者輸入該控制器之一 組操作數據計算該縮回距離。 4〇·如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法’其中更包括設定接收來自一操作者所設定 之=堆疊高度與〜增量次數之數據,並以該控制器從該堆 疊高度與該增量次數計算一縮回高度。 41·如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法,其中更包括接收來自一操作者所設定之〜 孔洞深度與一增量次數之數據,並以該控制器從該孔涧深 度與該增量次數計算一縮回高度。 42·如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法,其中更包括於該工作件中鑽一第一深度, 並且從β工作件完全移回該鑽錐。 43·如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 ---- 32 (210x297 公釐) ----------!·裝 (請先閱讀背面之>i意事項再填寫本頁,> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)y^^: 558926 A8 R8 C8 8706pif.doc/008_^ 六、申請專利範圍 置之操作方法,其中更包括縮回該鑽錐至該縮回距離,並 鑽一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度,且該鑽孔 裝置之該縮回距離爲均一的。 44. 如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法,其中更包括縮回該鑽錐至該縮回距離,並 鑽一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度,且該鑽孔 裝置之該縮回距離爲非均一的。 45. 如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法,其中更包括縮回該鑽錐至該縮回距離,並 鑽一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度,且大於該 縮回距離爲均一的。 46. 如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法,其中更包括縮回該鑽錐至該縮回距離,並 鑽一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度,且大於該 縮回距離之該距離爲非均一的。 47. 如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法,其中更包括縮回該鑽錐至該縮回距離,並 鑽一距離大於該縮回距離直到達到一最後深度,且該縮回 距離爲均一的,大於該縮回距離之該距離爲非均一的。 48. 如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法,其中更包括鑽一距離大於該縮回距離,當 該鑽錐通過一減速點時,使該鑽錐之軸速度由一第一軸速 度減少爲一第二軸速度。 49. 如申請專利範圍第48項所述之印刷電路板鑽孔裝 33 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】〇χ 297公堃) -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 558926 R7n^pif Hor/OOR A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 置之操作方法,其中更包括接收來自操作者所設定之該減 速點與該第一軸速度。 50·如申請專利範圍第35項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法,其中更包括縮回該鑽錐,當該鑽錐通過一 減速點時,使該鑽錐之軸速度由一第一軸速度減少爲一第 二軸速度。 51.如申請專利範圍第50項所述之印刷電路板鑽孔裝 置之操作方法,其中更包括接收來自操作者所設定之該減 速點與該第一軸速度。 -----------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 34 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSM4規格(210 X 297公釐)
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