TW556355B

TW556355B - Optical sub-assembly for optoelectronic modules

Info

Publication number: TW556355B
Application number: TW091119304A
Authority: TW
Inventors: William Paul Mazotti; Peter Deane; Luu Thanh Nguyen; Ken Pham; Bruce Carlton Roberts
Original assignee: Nat Semiconductor Corp
Priority date: 2001-08-03
Filing date: 2002-08-26
Publication date: 2003-10-01
Also published as: US6916121B2; US20050175297A1; US7086788B2; US20030026556A1

Description

556355 五、發明說明（ο [發明背景] [發明領域] 本發明係有關於一種換能電模組。、、、、’且特別有關於一種光 [習知技術說明] 今日大部分之電腦與通訊網路中節點間之資料。由於銅線係藉由銅線路來傳輸網處理之資料均是以電訊號之形 ^傳輪之資料及節點内所面）之資料傳輸係易於達成的表示’節點處（銅線路介大外，銅線路所傳輸之資料不 =了位準偏移與訊號之放點進行解碼。使用銅線路之 f =之訊號處理便可由節。與其他媒介(如光纖)相比線路之頻寬相當地低力係相當有限的。因此，今 2路進行資料傳輸之能 (包括網際網路）係使用光纖與通訊網路 #鏞带· 吹Η %电說采代替銅線路。先纖電纜之-貝料傳輸係利用如，邏輯1可由特定區間之光學脈先衝予來訊非電訊號。例在相同區間不出現光學脈衝來不了邏輯0可由種資料流。由Ufa:色光，且每種彩色光代表-之衰減量小由於J線在先纖内之衰減量較電子在銅線路内纖之頻寬遠大於銅線路。 \在域内被傳輸’故光用光光纖電纜來傳輸資料係相當有效率的，但利前、ϋί/處理資料仍是相當困難。通常在電腦運作 /、間及運作後，資料係在不同位置被傳輸與儲存第8頁 H02-513l-PF(N).pt(j 556355 五、發明說明（2) ----- ' 目刖^無有效方式可「儲存」代表資料之光學訊號。因此’在可預見之未來’網路將可能持續使用光纖來傳輸節，間之資料並利用矽晶片來處理節點内之資料。因為訊號需在電域與光域間轉換，光纖電纜與處理資料之節點間的介面便會產生問題。用以將來自光纖電纜之光學訊號轉換成電訊號或將電 j號轉換成光學訊號之光纖轉換器，被作為光纖線與電腦節點間之介面。典型之轉換器具有一基底、一凹槽、一或多個半導體裝置、一或多個分離的光學接收器及一或多個分離的光學發射器；其中凹槽被刻在基底上以容納個別的光纖股；半導體裝置被安裝在基底上；分離的光學接收器係用以將光纖電纜所接收之光學訊號轉換成電訊號；分離的光學發射器係用以將半導體裝置所接收之電訊號轉換成光學訊號。光纖轉換器可從Hewlett Packard、AMP、S微米itomo、Nortel及Siemens購得。這些光纖轉換器之缺點是價格昂貴且難以製造。在每個光纖轉換器中，半導體裝置、光學發射器及光學接收器需被個別安裝至基底上，此過程相當費時及花費成本。這會限制光學連結之應用而被習知之銅線路取代。此外，在每秒十億位元之速度下，由於分離元件間之電氣寄生是晶片内電子訊號衰減之來源，故使用分離的光學發射器及接收器會對轉換器之效能有不利的影響。為·補償電氣寄生，便需使用超出積體裝置所需之功率以驅動這些跡線。由於板上之光學轉換器之形狀因數相當地大，故不會促進板與板間及晶片與晶片間之光學

1102-5131-PF(N).ptd 第9頁说355 五、發明說明（3) 互連性。另外，B 1 , —些光電封裝及I剛t光電封裝都有相當大的形狀因數；活動面連結。、不d著架構需要彎折光纖以與光學裝置之故會造成光電封Ϊ:用相當大的半㈣折’ ，以=一：具有小形狀因數之低成本半導體裝置 [發明概述= 給外部之光纖連結。根據本發明之上述他目的’本發明之一形態的光农绝括.—基底，具有彼此間形成-夾角之-第-面及面以及從該第一面延伸至該第二面之電子跡線，一牛晶片組件，安裝於該基底之該第一面上，該半導體晶片組件具有複數第-接觸點，#等第-接觸點被電氣連結至該基底上之相關跡線；以及一光子裝置，安裝於該基底之該第二面，該光子裝置在該第二面上具有至少一活動面’且該光子裝置具有複數第二接觸點，該等第二接觸點被電氣連結至該基底上之相關跡線。在一些實施例中，基底之該第一面及該第二面之該央角約為9 0度。在另一實施例中，該第一面及該第二面之該夾角小於9 0度，如此可減少光子裝置活動面及光纖間之干擾0 在一些實施例中，該基底係由一陶瓷材質形成且該陶瓷材質具有電♦子跡線形成於上。在另一實施例中，該基底具有一支撲塊及一彈性印刷電路介面，該彈性印刷電路介面具有電子跡線形成於上且被黏著至該支撐塊。

ll〇2-5131-PF(N).ptd 第10頁 556355 五、發明說明（4) 在一些實極，其中該陰一實施例中，一實施例中，墊係反向地被基底可包以卡合光纖終所述封裝易於達成且符本發明之該支撐塊包括施例中極被直該陽極該光子打線至括一對端套圈之一優合成本另一形 :一第一面；一第二牆形成一滑順圓角為25至200微米之第面間徑約伸；納用於該第二牆内一對接合孔洞，以卡合一光纖終本發明之另一形該方法包括：黏著一一第一牆及一第二牆具有一第二面，該第滑順圓角；以*高於該弹性基底，以及以兩至該彈性基底。，該光子裝置具有一陰極及至少一陽接知接至該基底上之一陰極塾。在另被打線至該基底上之相關跡線。在另裝置上具有接合墊且至少一些該接合該基底上之相關跡線。接合接腳，從該基底之該第二面延伸以準確地對準光纖與光子裝置。點係電子路徑長度約小於2^米，可〇 ^的，一種用於光電封裝之支撐塊，，牆，具有一適合支撐一半導體裝置 ,具有一第二面，該第一面及該第二 ’ _其中該第一及第二面間之該圓角半對側牆，自該第一及第二牆間延 =於4第二牆内，該接合孔洞適於容之接合接腳；以及一接合狹縫，位 $的用於光電封裝之形成元件方法，，，基底至一塊狀物，該塊狀物具有丄該第一牆具有一第一面而該第二牆第二面實質上彼此垂直且形成一於^牆之一位置附著一光子裝置至該 ;忒第二牆之一位置附著一驅動裝置

556355 ---- 五、發明說明（5) [較佳、貫施例之詳細說明] 拄姓/下將配合圖示詳細說明本發明之較佳實施例。一此項技蓺為了完全地理解本發明之技術°然而’熟習此外，二ί人士應知本發明之實施可不需這些特殊細節。此神。洋細描述習知的運作以免不必要地模糊本發明之精以將係有關於一種光學次元件（0SA) ’《為一種用介面Ϊ 子資料訊號轉換成光學資料訊號（反之亦然）之。光學次元件具有一支撐牆及複數光子裝置，其係用= 以與支樓牆垂直之方向被安裝。光學次元件置與晶片次元件（CSA)緊密耗合，如此光子裝導體晶片間的電子路徑長度可最小化。在此情況下可最2生電感及電容之電子干擾可最小化、訊號完整性、且可減少功率需求量。光學次元件可作為換能 2:2換器、傳輸器及接收器應用之光電模組：此種 .^ 一不限於晶片與晶片、板與板、底架與底架及系統與系統之内部網路。更具體而t，本發明之概念係用己置裝置並對訊號進行換能，而從電壓域；電流域轉換至紅外線輻射域。社。:!注ί以下有關製造或使用本發明時所參考之任何特品僅為舉例。具有相同特性之其他產品亦可用來替換所述之‘品牌。 ^第1圖係本發明光電模組之結構概觀之方塊圖。光電模組100具有半導體晶片次元件（CSA)102，CSA 1〇2被附著

556355 五、發明說明（6) " -----— 至一光學次元件（OSA) 1〇4 qCSa 1〇2及〇SA 1〇4 一起以將光學訊號轉換成電訊號或將電訊號轉換成光學吨 OSA 1〇4會從光纖接收光學訊號以及將光學訊號傳輸至纖，其中光纖與OSA 104連結。光纖連結器1〇6是將纖之帶狀物附著至OSA 104之連結器。CSA 1〇2可由不= 半導體晶片封裝組H半導體晶片封裝具有電子連結: 徑以連結至光學次元件1〇4。例如，CSA 1〇2可為無導線之導框封裝（LLP)，其具有上連結接觸表面且透過LLp上表面暴露於外。CSA 102亦可為任何形式之驅動裝置，如多晶片元件及習知之驅動板。基本上，〇s A 1〇4係由光子裝置 108、光學耦合介面11〇及電子介面112組成。光子裝^1〇8 可為光學發射器（如雷射）或接收器。光子裝置1〇8可具有單一雷射或接收器，或光子裝置1〇8可具有多個陣列之發射器或接收器。在本發明之一較佳實施例中，光子裝置 108為垂直腔表面發射雷射（vertical cavity surface emitting lasers, VCSEL)。VCSEL 係一種只需少量功率且具有咼度運作可靠性之發射器。此外，可使用不同之換能裝置來替代光子裝置P例如，其他適用之換能裝置可具有 (但不限於）以下元件：視窗、透鏡、稜鏡及光柵。有關 LLP所形成之CSA之更詳細說明，請參考美國專利申請案第 09/922,358 號’發明名稱為” MINIATURE semic〇nduct〇r PACKAGE FOR OPTOELECTRONIC DEVICES，1。光學麵合介面110係一種結構介面。光子裝置1〇8係與光纖連結器106連結。電子介面112係一種允許光子裝置

556355 五、發明說明（7) 108電氣連結至CSA 102之結構介面。第2圖係光電模組1 0 0之立體圖，其中光電模組1 〇〇係由CSA與OSA組成。OSA 104係由支撐塊120、彈性電路帶 122、光子裝置1〇8及接合接腳126組成。CSA 102係一種 LLP，其包括塑造塑膠封裝128及從下表面突伸之接觸導線 130 〇支撐塊120係形成OSA 104之主要結構元件。支撐塊 120具有一前表面132可支撐彈性電路帶122、附著至彈性電路帶122之光子裝置108、及接合接腳126。支撐塊120不需為第2圖所示之方塊形狀。在某些實施例中，基於製造因素（容後說明），支撐塊最好具有如第3、5A及5B圖之三角形。狹縫134形成於支撐塊120之上表面。狹縫134之其中一目的係為了促使保護蓋或套筒附著至光電模組1〇()了在搬運及操作其間，保護蓋或套筒可保護光電模組丨〇〇。有關保護蓋或套筒之詳細說明，請參考美國專利第

09/71 3,367 號，發明名稱為"MINIATURE OPTO-ELECTRIC TRANSCEIVER” 。支撐塊120可由不、同材質形成，然而，支撐塊12〇最好係由聚乙烯乙醚酮（PEEK)或液晶聚合物（LCP)所形成。支撐塊120亦可由聚苯（polyphenylene)硫化物（pps)或陶瓷 (如Al2〇3)所形成。而接腳126可由鋼或不銹鋼所製。彈性電路‘帶122會形成電子介面以連結光子裝置1〇8與 CSA 1 02。彈性電路帶1 22係具有嵌入式電路跡線之彈性帶

556355 五、發明說明（8) ^蓋之著大纏部繞八支//120之底部前角133、及覆蓋著支樓塊面之光子。二 =跡線從…^ C二1 如〇2下上.之第電接觸點接觸。底部前角133 = = ϊ、ϊί ί塊12。Λ…彈性電路帶122制㈣材質附著至支 =會，Λ:Λ… 。：帶附著至支撐塊120之黏著效果差。藉由將誇性電路帶附著至具有圓形角（非尖銳角塊可實質減少此種膨脹。第二，圓角可減少彈性電路帶牙 122之跡線長度，其中彈性電路帶122係用以，至m 1〇2上表面之電子接觸表面。請注意縮短電= 度之I力取決於跡線越過圓角多遠。在接近圓角之距離處中斷跡線，便可縮短跡線長度。跡線應於越過圓角彎曲部之處被中斷，如此跡線之接觸墊可形成於平坦表面。由於減少電路跡線之長度可減少電感及電容所造成之電子干擾’故可改善光電模組100之電子效能。當電路跡線在支撐塊之圓角附近被彎折時，圓角半徑亦可降低彈性電路帶 122上之電路跡線發生、破裂之可能性。 « 彈性電路帶1 2 2之内部具有孔洞，故接合接腳1 2 6可穿透彈性電路帶122並進入支撐塊120内。接合接腳126係被插入支撐塊120之縱長接腳。接腳 126係用以使OSA 104之光子裝置1〇8與光纖連結。0Sa 1〇4 及光纖連結器1 0 6間之接合容忍度非常高，故接合接腳1 2 6 所插入孔洞之位置及接合接腳本身應被製作地相當精確。 1102-5131-PF(N).ptd 第15頁 556355 五、發明說明（9) 接合接腳126可以不同之預定角度從支撐塊i2〇延伸，不必然與支#塊120之前表面垂直。接腳126可有不同之形狀。例如，接腳126可與支撐塊丨20 一體成型且由陶瓷材質組成。、圖式顯示二個光子裝置108與彈性電路帶122連結。在此實施例中，一光子裝置108具有一陣列之VCSEL* ^一光子裝置具有一陣列之光學接收器。〇SA ι〇4上雷射發射器與接收器之組合使得光電模組丨〇 0成為轉換器。例如，4頻道之轉換器可由一1x4之雷射發射器陣列及一1χ4之接收器陣列組成。然而，在其他實施例中，僅一陣列之雷射發射器被連結至OSA 104，故使得模組1〇〇成為傳輸器。例如， 2頻道之傳輸器可由單一lxl2之VCSEl陣列模組及12個光纖連結1 0 6組成。同樣地，在另一實施例中，僅一陣列之接收器被連結至OSA 104，故使得模組1〇〇成為接收器。例如，2頻道之接收器可由單一 1 χ 1 2之接收器陣列模組及i 2 個光纖連結組成。 ^ 夾鐵127被附著至彈性電路帶122，其位置在光子裝置 108之上方且在二接合接腳126之間。夾鐵127係用以避"免套圈（如第3及4圖之套圈106)與光子裝置1〇8接觸。夾鐵 127亦可維持欲被附著至模組1〇〇之光子裝置丨〇8及光纖間具有一固定距離。當被附著至OSA 400時，夾鐵411可作為套圈接觸之障礙物。夾鐵127之高度最好超過光子裝置1〇8 之高度。夾鐵1 2 7之材質需被準確地製造。例如，夾鐵丨2 7 可由不銹鋼形成。夾鐵127可以不同型式之黏著劑被附著

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至彈性電路帶122。圖示之夾鐵127係一長塊物，然而，亦可由多個較小尺寸之夾鐵取代。第3圖係光電模組1〇〇與光纖連結器套圈1〇6之切割立 f圖，其中光纖連結器106被插入一保護套筒裝置3〇〇中。半個保護套筒裝置3 〇〇被切割開以顯示模組1 〇〇。如上所述’在實際操作及運轉期間（如當模組丨00被連結至電子裝置時），套筒裝置30 0可保護模組1〇〇。如圖所示，光纖連' 結器套圈1 06被附著至〇S A 104。光纖連結器套圈1〇6夾住光纖302之帶狀物’如此至少帶狀物内之一些光纖可被光學連結至光子裝置1 〇 8之活動面。在一些實施例中，有肽光纖不會連結至光子裝置。例如，當一連續之光纖帶狀物被連結至二個彼此分離之光子裝置時。在此情況下，在帶狀物外部邊緣之光纖被連結至光子裝置，在帶狀物中間之光纖被配置在光子裝置間的空間前，故處於不活動狀態。光纖連結器套圈106被接合接腳126插入，故可確保良好之接合。第4圖係光纖連結器套圈1〇6之立體圖，其中光纖連結器套圈106係用以夾住、光纖302之帶狀物。狹縫14〇係用以接收套筒裝置300及二接合孔洞142、144之突出部。接合孔洞142、144係用以容納接合接腳丨26。為維持光纖與光子裝置108之高連結容忍度，光纖連結器106應被精確地製造。尤其，接哈孔洞1 42、1 44之尺寸及位置應謹慎地被製造。接合孔洞1 4 2係一封閉孔洞且可卡合接合接腳1 2 6。然而，接合孔洞1 44有一側開口以協助二接腳之插入。此種

556355 五、發明說明（π) 設計會有動態上之限制’由於開口側因熱之不協調或不同元件之製造容忍度而有較小的誤接合。接腳插入二圓形孔洞之設計需要較高之容忍度’以目前選定之材質來做會較具成本效益。第5A圖係本發明一實施例之分離支撐塊5〇〇之前視立體圖。第5B圖係第5A圖中支撐塊5 〇〇之後視立體圖。支撐塊50 0可支撲OSA ’故為OSA之基礎。如第5A圖所示，支撑塊5 00具有前表面50 2、上表面5 04及下表面（未顯示）。前表面502實質上係一平坦表面，可支撐一或多個光子裝置陣列。然而，為簡化支撐塊5 〇〇之製造，前表面不需實質上平坦，前表面502具有二接合孔洞5〇6可容納及卡合接合 =腳。支撐塊500之上、後部被截掉。支撐塊50〇之後部ς =細描述於第5Β圖。接合孔洞506可作為接合目標以將彈。電路帶义位至支撐塊上且將光子裝置定位至彈性電路帶因此，接合孔洞5 0 6應被精確地製造。同樣地，可，腳穿過彈性電路帶之孔洞亦被製造為接合會有進一步描述。明俊 ”508形成於前，方’而上表面5〇4係用以容納套筒裝出。Ρ。狹縫508及套筒裝置之突出部的連結可、 ::並提供套筒/連結器/套圈結構織之Ϊ 面及丁主第2圖所不，電路跡線會被附著至支撐塊之前表著51 Μ： ί面以•連結光子裝置至CSA之半導體晶片。藉由Pff 成雷踗或沈積跡線至支撐塊本體，可遠战電路跡線之附著。』建

11〇2-5l3i.pF(N) Ptd 第18頁 556355 五、發明說明（12) 銳邊Ϊ此實广例中之支撐塊5〇0，其底部前角507具有-尖製之//述理由，前底圓角係較佳狀況。二陶瓷所製之支撐片便不需前底圓角。。二5:5之Α相圖料中：前表—面5°2垂直於支標塊5〇〇之下表面产，以、盒―敕角會決定光纖應被附著至支撐塊5〇〇之角 2 達元1功能之光電模組。前表面# 利於將VCSEL附著至支撐塊，由面=向有之垂直方向主 w 先纖可以近乎别表面502 以ίί?:1Λ\ 2。如此-來，光纖不需臀折 :=〇2Λ/輸無效率。在其他實施例中，支：塊限制來使用朵雷磁表面間不是完全地垂直。根據實際物理限制來使用光電模組是有利的。第5Β圖係第5Α圖中支撐塊5〇〇之後 =常”四個嵌板組成，分別為前喪板-、二個:广嵌出成划彳厚# 支撐塊500在高溫下以鑄造方式（亦即，射乂時，不同區之支撐塊便可以相同速率冷卻，更ΐ易取得支撐塊所需尺寸之容忍度。☆光電模組古&月fs ，四嵌板之厚度亦是有助益的。例如，較薄之 n Μ Z使熱量更快速地離開光電模組而傳輸至更能散熱 Μ #::置内。一般而言，支撐塊之架構應與第3圖之套 f裝置接觸，•以增加機械穩定度及散熱性。在另一實施例 ^撐塊50 0可具有另一嵌板，其位於側嵌板51 〇之間並、則甘入板510平行。此嵌板可額外支撲前、底嵌板5〇8、第19頁 ll〇2-5131-PF(N).ptd 556355 五、發明說明（13) 512 基於製造目的，最好在底嵌板512之上表面留一平坦區，以使真空為主之挑取-放置機構可挑取支撐塊5 〇〇。支撐塊最好具有至少2 5 0微米直徑之平坦區，以確保挑取及放置之協調性。當然’支撐塊5〇〇亦可由不具平坦表面之挑取-放置機構來操作。在製造支撲塊前’有許多不同之材質及設計可選擇。以下將說明一些選擇。首先，製造支撐塊之材質應保留典 f之再流溫度（高達2 6 0 °C )持續6 0秒。此外，鑄造過程應馬度精破，以使接合孔洞精準地被放置在支撐塊内。達到 10微米之平行度及垂直度通常可確保接合能被維持在接腳及套圈/連結器結構間。在某些情形下，當誤接合超過1〇微米限度時，光學耦合效能便開始降低。另外，支撐塊之 :表面最好具有一結構以於0SA &CSA間產生可再生之均衡兩度。例如，藉由在支撐塊之下表面形成一已知高度之腳、或於焊錫再流附著過程中，藉由精確地控制cs A上〇s a 之位置。接著將詳細描述彈性電路帶。第6圖係本發明一實施例之，性電路帶6 〇〇之上表面之平面圖。彈性電路帶係用从覆蓋OSA之前及底面。支撐塊之底部與CSA上連結接觸 2面接觸，而前側安裝有光子陣列。彈性電路帶符合高速二料之應用。·彈性電路帶6〇〇係由彈性帶材質6〇1組成，且支撐電路組6〇2。電路組6〇2可被嵌入彈性帶材質6〇1内或形成於彈性帶材質1之表面。彈性帶材質可為聚醯亞

556355 五、發明說明（14) =P=mide)，如DuPont所製之Kapt〇n。彈性帶_之二甬Λ可Λ樓金屬硬化片一6°4。金屬電路組602及硬化片銅為主。在其他實施例中，其他用來形成電路組6〇2。例如，傳導聚合物或石墨材二^ 彈性電”600中’如此在彈性電路帶‘附者、支撐塊後，接合接腳可透過彈性電路帶6〇〇插入支撐 f 2 f同606之尺寸應稍大於接合接腳，如此孔洞606 可祚：ΐϊ腳太緊或太鬆。在製造過程中，接合孔洞_ 可作為接s目標以使彈性電路帶60 0定位於支撐塊。因 $:彈性電路帶及彈性電路帶之孔洞應以高尺寸容忍度製跡始β^?路組60!各具有一附著墊608、陰極跡線610及陽極 =線=2。附者塾6〇8可作為連結墊以與光子裝置之陰極接跡線610被連結至附著墊6〇8，使得附著墊6〇8最陰之電接觸點。第6圖繪示接觸塾614形成於二二 =!接觸墊614提供一特殊區以使陰極跡線 6j0與CSA接觸。在本發明之其他實施例中，特殊接合塾不需形成在陰極跡線上以與CSA接觸。例如，可沿著跡線長度上之任何地方與陰極跡線接觸。陽極跡線612提供一子路位，從光子裝置之陽極至CSp陽極跡 :附：娜附近之跡線末端之接合塾接合塾提成可將鍊打至陽極跡線612，而線之另一端連結至 2子裝置之陽極。陽極跡線612亦具有形成於跡線上之接&墊617，且接合墊617相對於接合塾616。接合塾⑴提第21頁 ll〇2-5131-PF(N).ptd 556355 五、發明說明（15) 供一接觸區以連結陽極跡森61 2至CSA之接觸區。欲被打線及焊接之銅的表面最好金光閃閃。每個電路組6〇2所具有之陽極跡線數最好等同於附著至附著墊之光子裝置數，以使每個光子裝置之陽極可被連結至陽極跡線。因此，藉由增加或移除跡線連結，彈性電路帶可被製成不同之頻道數以用於傳輸器、接收器及轉換器。陰極跡線6丨〇及陽極跡線6^ 2之長度應被最小化以減少電子干擾。在本發明之其他實施例中，銅平面可被加入至彈性電路帶而有額外的電氣接地。電路組602可透過不同方法形成，包括金屬沈積過程及預形成跡線及墊。主金屬硬化片604為薄金屬片且附著至彈性帶材質60 i之在硬古化可增加彈性電路帶60 0之硬度，當彈性電路電路帶維%1之則底角附近被弯折時’硬化片有助於彈彈性電路==狀°硬化片可有不同形狀且可被放置在陣列之，丨、么®不同區域。在另一實施例中，可藉由放置一。似4 ’、屬片於彈性帶材質601，以使彈性電路帶更硬帶上。j屬片可形成棋盤式圖案於彈性電路表面。在另! t ’硬化片被附著至彈性電路帶之後之部分。硬化片二、二硬化片未位在彈性電路帶被弯折彈性電材質或金屬(如銅)組成。至彈性電路冑有谭接過帛’以連結光學及電子元件陰極接合墊6!4 /田點尤其在陽極跡線612之接合墊617及列附著至附著用^錫或傳導環氧化物將光子裝置陣者墊6 08。為避免焊錫延伸過彈性電路帶之表 556355 五、發明說明（16) 可能造成短路，焊錫罩最好覆蓋彈性電路帶之整個上對於妓ί錫罩内之孔洞被產生以暴露接合墊614、616、相子於接。墊612之陽極跡線612末端及附著墊6〇8。眾所皆〇，焊錫罩亦可避免電路組602之銅金屬發生氧化。第7^圖係第6圖之彈性帶60〇附著至支撐塊700之切割立圖。彈性帶60 0在支撐塊7〇〇之邊角702彎折，使得彈性帶60 0覆蓋大部分之前表面7〇4及下表面7〇6。被彎折之彈性電路帶600會使陰極跡線610及陽極跡線612、硬化片6〇4 在支撐塊700之邊角7〇2附近彎折。如圖所示，光子裝置陣列708被附著至附著墊608。光子裝置陣列7〇8係一塊半導艘材質，其内部具有光學電路。一般而言，半導體材質係=化鎳。光子裝董陣列708之下表面係陰極且被接合至附^墊6 08。陣列708之背側或陰極被一種環氧化物黏著劑附著（如Epotek Η20Ε，Ε300 1，EG101 -3，EMI Emcast 501，550)或共熔焊錫。光子裝置陣列708具有四活動面710，不是雷射發射器就是接收器。每個活動面71 0被連結至個別之陽極接合塾 7 1 2，且透過個別線7 14被打線至個別陽極跡線6丨2之接合墊616。在一些實施例中，陽極712及接合墊616間之打線係反向之打線，如此接合墊616上形成球接合且陽極712上形成線跡接合。如此一來’光子裝置陣列7 0 8上之線圈高度可最小化。•此外，光子裝置陣列7 0 8及光纖間之距離亦可最小化。例如，以標準25微米（1 mi 1線）之金線而言，線圈保持在4 0至8 0微米（平均6 0微米），故比其他方式更

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接近光纖。光子裝置陣列708内之活動面不是雷射發射器就是光學接收器。以雷射而言，這些區域會發射光子（光學資料）以接收器而言’這些區域會接收光子並將訊號轉換成電子資料。光子裝置陣列具有不同型式且分隔之活動、面，並被附著至不同之電路組6〇2，故二種光子裝置陣列間之干擾可最小化。光子陣列通常是標準零件，但亦可訂製’可視不同需求而定，如密封保護需求。彈性電路帶藉由流體黏著劑或黏性帶而附著至支樓塊。流體黏著劑如環氧化物為主之黏著劑。流體黏著劑在 25°C 下之黏性為3,〇〇〇至5,000 cp (centi Poise)，由

Brookfield黏度計在50 rpm下量測（注意··水之黏性為1 cP)。此黏性範圍似乎最適合此應用。當黏性太高時/黏合應用會變得困難。另一方面，當黏性太低時，黏著劑會無法控制地流入支撐塊之孔洞、滲出彈性電路帶之側邊及支撐塊之側邊、甚至流到彈性電路帶之前表面（跡線所在處）°因此’使用適當黏性範圍之黏著劑便很重要。黏著劑亦需夠強固以抵抗打線過程（將線附著至光子裝置及彈性電路帶之接合墊）之壓力。被證實有效之黏著劑如

Epotek 353ND及QMI 506。被證實有效之黏著帶如3M 73〇3 及583。第8圖係附著至支撐塊7 〇〇之前表面之彈性帶6 〇〇之側視剖面圖。剖面圖係沿著陽極跡線6丨2來看。剖面圖可更 /月楚看出彈性電路帶6 〇〇係由不同層組成。如圖所示，彈

556355 五、發明說明（18) 性電路帶_之必要層㈣性帶材f層65q及具有附著塾及跡線之金屬電路層。彈性電路帶6〇〇最好具有焊錫罩層 652。在某些實施例中（包括第8圖），額外之金屬層654及焊錫罩層656會被施加至彈性電路帶6〇〇之後表面。彈性電路帶_之基礎層係、彈性帶材f層650 ,通常是 ==醯亞，（P〇lyiraide)組成。彈性帶材質層65〇之前側被至金屬電路細2。在此圖中，電路副2可見到之部墊6G8及陽極跡線612。最接近附著之陽極 =6⑽接合細^焊錫罩㈣覆蓋彈性電路帶_之前 t 留開口以暴露接合墊616及附著墊608之表面。之接屬f 654 ^加至彈性電路帶之後表面以提供額外更=二結至陰極之另一路徑、提供彈性電路帶 ίΐΐΐ : 彈性電路帶額外之支撐以抵抗打線：外力。透過金屬通道658，額外之金屬層…可線 t至位於，性電路帶6〇〇前表面之金屬區。彈性電路1 可利用黏著劑層660被附著至支撐塊7〇〇。以下將提供各層典型之厚度範圍。珠可能會超出此範圍，此處g徂 n ^ m之厚度厚度通常在處= ϋ = ί考。焊錫罩之未。後者在彈性電路帶或印刷電路板之 /诞銅，且代表备罝办品拉加口口通常為0·5〇ζ 於25-5◦微米“ 板之重量。彈性帶材質層通常介

# Α置陣列708透過傳導環氧化物層662被附¥ JL W 者墊_。㈣連結線714連結光子裝㈣8前表:上者之至陽附第25胃 1102-5131-PF(N).ptd 556355

極至接合墊616。第9圖係附著至古# 示有範例尺寸帶。尺m之彈性帶9〇0之側視剖面圖並顯 Φ900 ^ ^ ^ ^ 寸為微米等級（1〇-6公尺）。彈性電路帶900代表彈性帶材質層：：，層904代表用以固荽？祭缽办獨！盾《以代表绊錫罩層 ^ ^ ^ 固著彈性電路帶9〇〇至支撐塊906之黏荃帶0知錫材質9 0 8代砉惶名且、由g π ^ 黏者跡線及CSA之上連G 結’用以連結彈性電路帶之為25-500微米。半;f最觸好表:二:前角之半徑910範圍可帶，路脹及金屬線與焊錫罩在尖銳邊角可能之破裂。如圖所不’從光子裝置至驅動模組（如半導體晶片组件）之上表面的垂直距離約為97〇微米。在其他實施例中，此距離之範圍可介於800-1 600微米。在本發明之任何實施例中，〇S Α需被製造成具有高容忍度以確保光纖適當地接合至光子裝置。因熱擴散導致之變形亦應列為製造過程所需考慮之因素之一。請注意〇sA 内某些點之間的距離係相當重要的。第一，接合接腳孔洞之中心至光子裝置上各活動面之中心的距離應精確以確保光纖正確地接合至光子裝置。第二，接合接腳孔洞之中心與連結CSA之上表面的距離應精確以確保正確地接合光纖連結器及接合接腳。第1 0圖係另一實施例之支撐塊1 〇〇〇之立體圖，其中支撐塊係由陶瓷‘材質（如Al2〇3)組成且具有嵌入式電路跡線。陶瓷支撐塊1000具有形成於前表面1004之接合孔洞1002、以及直接形成於支撐塊1〇〇〇之前表面1〇〇4與下表面1〇〇6的

1102-5131-PF(N).ptd 第26頁 556355 五、發明說明（20) '一· 電路組1006。電路組1〇〇6，類似於第6、7圖之電路組，具有附著塾1 0 0 8、一組陽極跡線1 〇 1 〇、陰極跡線1 〇 1 2、陽極跡線1 0 1 0各端之接合墊1 〇 1 4、以及形成於陰極跡線1 〇 i 2 之接合塾1016。夾鐵1007位於附著墊loos之上且位於接合孔洞1 0 0 2之間。夾鐵1 〇〇 7可與支撐塊1 〇〇〇之陶瓷材質一體成型或可為被附著至支撐塊1〇〇〇之單一片材質。相較於支撐塊與彈性電路帶之組合，陶瓷支撐塊1〇〇〇具有某些優點及缺點。優點例如，陶瓷支撐塊較易於操作且可正確地附著至CSA、具有較佳之熱特性（如熱散性）、電路跡線可在單一平面上更精確地配置、以及可能達成較高之組件良率。另一方面，缺點例如，較高成本、較寬鬆之容忍度（會影響光纖接合至光子裝置）。為結合二種材質選擇之優點，陶瓷塊可形成前端（附著至PEEK塊）以使電子及機械介面達最佳化。在此情況下，陶瓷塊將有二接合孔. 洞且稍微大於PEEK塊之接合孔洞。利用PEEK塊之射出成型可達較緊之容忍度。因此，PEEK塊内之孔洞被用於插入二、接合接腳。陶瓷塊内之孔洞會位於中心，如此陶瓷塊便可被適當地定位及黏合至PEEK塊。陶瓷塊可由高純度之鋁（如> 9 5%)製成。高純度可確保被鎢造且被燒結之陶瓷之表面為平滑且無氣孔。多孔表面或具有微小孔洞之表面會影響金屬化步驟之品質。陶瓷處理中’通常，會先濺鍍一薄黏著層以確保金屬及陶瓷間有良好之黏著，接著進行金屬沈積（已描述於彈性電路帶之實施例中）。不同於彈性電路帶之實施例，陶瓷不需具有

1102-5131-PF(N).ptd 第27頁 556355 五、發明說明（21) 半徑。事實上，半徑會影響金屬沈積過程。尖銳半徑合致跡線長度較短，進而減少電氣寄生並改善電子效能。曰在本發明另一實施例中，鉸鍊可形成於支撐塊上，而套圈上之接腳可被插入支撐塊。此鉸鍊可使套圈沿支撐塊轉動。鉸鍊之目的係為了使光纖透過此種轉動方式與光子裝置進行光學傳輸。鉸鍊之位置可決定套圈之旋轉軸，且應與光子裝置有些偏移量。例如，鉸鍊可形成於光子裝之側邊或上方。若有需|，可移除旋轉套‘ 可永遠地被附著至支撐塊之鉸鍊。飞疋轉套圈以下將描述製造光學次元件之過程。要製件時’應收集好某些材質、供應品及工具心需之供應品包括彈性PCB、支撐塊、接合接腳、環氧化物、Nitto或3M高溫聚醯亞胺（p〇lyimide)帶、劑、600網線之沙紙、半療程之矽膠、矽膠條及^以釋 (Isopropyl Alcohol)。基本工具、材質及所需之供包括肘節夾鉗裝置、彎曲夾具、接奸八μ 口口般_ 丹接腳插入夾具、烤箱、托、：刀、小鉗子、剃刀片、鉗子、光學顯微鏡、指狀帆 =刷子、W等離子韻理設備、以及Q2等離子 δ又備。

第11圖係組裝光學次元件之流程圖。第丨丨圖係一流圖1100，繪示一實施例之組裝光學吹 ^ %干-人兀件之過程。第11圖之過：：手動喊自動進行’且各運作之順序亦可變動。製造支撐塊之過紅開始於準備支撐塊之步驟1102。準備支撐塊包括形成支撐塊、圓滑支撐塊之底部前角、及二

ll〇2-5131-PF(N).ptd 556355 五、發明說明（22) ' ----- 生接合孔洞。如上所述，支撐塊可透過铸造過程來形成。此外，接合孔洞應以高精確度被挖入支撐塊以確备地接合光子裝置及光纖連結器。接合孔洞會完全地通過支撐塊。然而，接合孔洞亦可只通過部分之支關士撐塊邊角之圓滑化’一種產生圓角之方法係藉由沙摩擦邊角，若邊角無法被鑄造至正確尺寸時。沙摩擦之運作 :藉由使支撐塊之邊角面向摩擦紙並摩擦3〇秒左右。摩柊其間，支撐塊之方向應改變以形成均勻之半徑而非平坦: 表面。為取得所需之圓角半徑’支撐塊應間歇性地被 # :t如摩擦3〇秒左右，應以顯微鏡量測半徑，以確 Ϊίί:::部前角半徑為5H°。·米左右。應持續摩 =步驟11()4中’接合接腳被插入支撐塊之接合孔洞。二接腳係從後侧被插入，故可從前侧延 ==槽。接腳被插入之過程如下：利用平Si == 慢慢地將接聊尖端插入至孔洞並利接腳：Ϊ:端推進孔洞一點。重複此步驟以插入第二方&被支*塊置入接腳插入夾具且支撐塊之前側面向下 :腳\確,定二接腳皆置入夾具内。鬆開螺栓以進-步插入，腳直到接腳長度離後側約2毫米◊這會使接腳具。毫米。轉回螺栓以釋放支撐塊並將支擇塊移出失在步驟11 〇 β中，支禮嫂务姑、、主留物可姑软队文伢塊先被π理過，故前述步驟之殘破移除。為適當地附著彈性電路帶至支撐塊，此步第29頁 1102.5131-PF(N) ptd 556355 五、發明說明（23) — 驟係必要的。支撐塊可利用氧離子進過程其間’支撐塊需讓預備清理：：2程。在清理需之時間約為15分鐘。被清理 ^ 外。清理所組裝前被放置“、時以二=被清理之零件在在步驟11 0 8中，彈性印刷電路士帶。通常，彈性電路帶係多個薄材，、會被作為彈性電路薄片之彈性電路帶可以剪刀切分離。多個分離各個薄片之彈性電路帶。這些、、案為參考以彈性電路帶上之跡線及圖案不會受損。彈二：：以確保，藉由比較彈性電路帶及支撐塊：：：：切割至稍微小於支撐塊之前及底表面^彈吐電路帶應被高4=::二高二帶性電路帶溫帶之寬度約等同於:：電案：=心= 間之，離，且高溫帶之長度應稱長於彈性 U緣 2二端沿縱長方向折疊高溫帶之一小部份並以路帶移除高溫帶。心墊、跡線及焊錫墊而不覆蓋接合孔洞。利用個接口 ☆ 慢地壓高溫帶*以確保達平順且均勻之附著。/、鉗子緩路帶在=^2中，在被被附著至支撐塊前先清理彈性電路帶。可利用麟子清理過程來清理彈性電路帶m 第30頁 H〇2-5131-PF(N).ptd 556355 五、發明說明（24) 過程中，彈性電路帶欲被，杳需之時間約為15分鐘。被清理之零；：：：：：=所在零件清理後2小時内，需m / 了被储存於乱視盒。组梦針诎妨婆力丨Γ 而70成組裝。若被清理之零件在，，，裝别被放置4小時以上，則需再度被清理。保支;=:能 =肘節央鉗裝置…電放;= 2 之狀況τ進行。等幾分鐘以風ΐί多ΐ 被置入肘節接腳尖端面向上方來讓支揮塊夾鉗裝置==凹Γ將組件接腳之後端插入肘節 =之凹Q孔洞’以確保有穩固之定位及接人。及底表面驟用6:氧：：：物黏著劑被施加至支撐塊之前氧化物於彈性電路帶之％彳加器並從注射器施加2-3條環以形成路；刷”環氧化物，幾滴環氧化物。刷開這幾滴環氧化：二形2:紙十收集氧化物於支推塊之接合表面。請注音勿‘力：垣薄層環利用黏著帶被附著至如别所述，彈性電路帶亦可利用中’彈性電路帶被附著支撐塊之前表面。將彈性電路；^之孔/同對齊支撐塊上之組件接腳，、岫電路帶對齊支樓塊之前側。接著，利i = :▼之孔洞放置於接腳上，將彈性電路帶放置以性 1102.5131.PF(N).ptd 第31頁 556355 ———--— 五、發明說明（25) 組裝期間，為保護彈性驟。需將二矽膠球之直徑：之孔洞，需進行某些步成圓平面，且其直徑約為心：為广5毫米。將球弄平面，使其形成環繞接腳尖端之、妾腳尖端上麼擠圓平護彈性電路帶之孔洞：狀物，以於組裝期間保持石夕膠帶時，可利用財節夹^膠帶置於接腳尖端上。在握在步驟1120中，彈性雷二姓之下表面。步驟112〇包括以折使其附著至支樓塊放置於彎曲夹具内。調整且驟。將肘節夾鉗裝置節夾具及膏曲夾具間保有門士之精確螺絲，以使肘塊。考折彈性電路帶並附著至支撐變折期間，調整精確螺絲以蚀ώ A棚約為〇. 5毫米之厚度。請別、吏白矽膠帶被壓碎並保有且f折半徑有良好連結折期間需確保滑順環氧化物黏著劑於支標拔夕^表、地考折彈性電路帶會導致 -方面，太緊密地f折彈性電及膨脹。另彈性電路帶之導體跡線。㈢在支撐塊之邊角損壞在步驟11 2 2中，利用#备^ , 撐塊。進行此過程之物將彈性電路帶黏著至支姑番X冰Μ過程之烤粕需預熱至165 °c。f曲夾具纟且杜 150。(：下進相並與熱電偶連結。等待烤箱到達150 °C。、並在上之浐確：：10分鐘。從烤箱移除夾具。鬆開f曲夾呈螺絲並從彎曲失具移除財節失钮裝置。等待財節第32頁 ll〇2-5131.PF(N).ptd 556355 五、發明說明（26) 從肘節夾具移除組件0SA。鬆開肘節夾具。缓慢地從 2端移除矽膠帶。插入平螺絲起子、刀片或類似工具月’卽夾具之凹區並緩慢地移除支撐塊。在顯微鏡下，利用小2子或細針從接腳尖端附近移除矽膠盤。從彈性電路帶之前表面緩慢地移除高溫帶並在顯微鏡下緩慢地使用小 :地清理彈性電路帶表面之殘留矽膠。需注意勿才貝壞彈性電路帶。在步驟11 24中，組件接腳從〇SA被移除，使得光子 ίίϊϊΐΓ生電路帶。從支撐塊之後側移除接合接腳以碎腳至孔洞之黏著劑，以避免接腳移除：Ϊ:層而ί if灸側拉出接聊，腳緊密地安裝於孔洞内將子移除時’ μ用接腳尖端上方面向螺絲，夺支撐鬼置入接腳插入夾具。鬆開螺絲以腳而不碰觸彈性電路帶。接荖 J肊也卜&接 .lL . ^ ^ ^ 稷耆從接腳插入失具移除OSA 〇在此處檢查部分被組裝之〇SA。〇SA組件接，孔洞、底部前角之半徑、彈性電路區、及彈：電= 及支撐塊之接合。在檢杳桩人a刊他„ 夂评〖生電路帶 ffl , ^ Λ Λ,一接〇孔洞期間，從接合孔洞區利用小鉗子或、、、田針緩慢地且小心地移除何電路跡線。在檢查主樘換々如„ : /胗而不知壞任姻綠、,|、祕麼梭一支撐塊之期間，藉由將表面緩慢地與員壞之環氧化物。摩擦後利_、間，W定邊ΛΛ彈性電路帶及支揮塊間之黏性期而確疋邊、冬上有平順且薄之接合線，附近無環氧化物黏著劑胗膳。.於志你仏/及#折+徑有劁恥脹。在檢查彎折半徑第33頁 1102-5131-PF(N).ptd 556355

五、發明說明（27) 是否有銅電路跡線破裂。在步驟11 26甲，光子裝置被選出並置於彈性電路帶。光子裝置之陽極被打線至陽極跡線之接合墊。在步驟11 28中，接合接腳再度被插入支撐塊。此組件OSA被附著至CSA。有關此過程之詳細說明請參考美國專利申凊案第09/947,21 0號，發明名稱為"1^(：抓1训^1；1抓 JOINING AN OPTOELECTRONIC MODULE TO A SEMIDONDUCTOR PACKAGE"。雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並以限定本發明，任何熟習此項技藝者，、 m , $ 在不脫離本發明之精神和範圍内，當可作更動與潤飾冬視徭盼夕由-直心二此本發明之保護範圍田視後附之申明專利範圍所界定者為準。

556355 圖式簡單說明第1圖係本發明光電模組之結構概觀之方塊圖；第2圖係本發明一實施例之光電模組之立體圖，苴光電模組係由CSA與OSA組成；、第3圖係光電模組與光纖連結器之切割立體圖，農光纖連結器被插入一保護套筒裝置_ ; " 第4圖係光纖連結器套圈之立體圖，其中光纖連結套圈係用以夾住光纖之帶狀物； "σ 圖第5Α圖係、本發明一實施例之分離支料之前視立體第5Β圖係第5Α圓中支撑塊之後視立體圖；面圖第6圖係本發明一實施例之彈性電路帶之上表面之平第7圖係第6圖之彈性帶附著至支撐第8圖係附著至支樓瑰々割立體圖；圖；按塊之…之彈性帶之側視剖面第9圖係附著至支撐塊之有範例尺寸； 1現剖面圖並顯示第1 0圖係支撐塊另一實施例之立體由陶瓷材質組成且具有與人兩 ’其中支撐塊# 冰ΛΛ ^ 丹百嵌入式電路跡線；以R又访现係第11圖係組裝光學吹矛技及 Γ ^ π予-人兀件之流程圖。 [符號說明] 1 0 0〜光電模組； 102〜CSA ; 104〜OSA ;

ll〇2-5131-PF(N).ptd 556355 圖式簡單說明 1 0 6〜光纖連結器； 108〜光子裝置； 110〜光學搞合介面； 112〜電子介面； 120、500、1 000 〜支撐塊； 122、600、900〜彈性電路帶； 1 2 6〜接合接腳， 127、1007〜夾鐵； 128〜塑造塑膠封裝； 1 3 0〜接觸導線； 132、 502、704、1 004〜前表面； 133、 507〜底部前角； 134、 140、508〜狹縫； 142、144、606〜接合孔洞； 3 0 0〜保護套筒裝置； 3 0 2〜光纖； 504〜上表面； 5 0 6、1 0 0 2〜接合孔洞； 5 0 8、5 1 0、5 1 2 〜嵌板； 601〜彈性帶材質； 602、1006〜電路組； 604〜金屬硬化片； 6 0 8、1 0 0 8〜附著墊； 6 1 0、1 0 1 2〜陰極跡線；

1102-5131-PF(N).ptd 第36頁 556355 圖式簡單說明 6 1 2、1 0 1 0〜陽極跡線； 6 1 4〜接觸墊； 616、617、1014、1016〜接合墊； 6 5 0〜彈性帶材質層； 652、902〜焊錫罩層； 6 5 4〜金屬層； 658〜金屬通道； 6 6 2〜傳導環氧化物層； 702〜邊角； 706、1006〜下表面； 708〜光子裝置陣列； 71 0〜活動面； 712陽極接合墊； 7 1 4〜内部連結線； 9 0 8〜焊錫材質； 9 1 0〜半徑。

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Claims

556355 六、申請專利範圍 ' 1 · 一種光電封裝，包括·· 一基底，具有彼此間形成一夾角之一第一面及一第二面以及從該第一面延伸至該第二面之電子跡線；一半導體晶片組件，安裝於該基底之該第一面上，該半導體晶片組件具有複數第一接觸點，該等第一接觸點被電氣連結至該基底上之相關跡線；以及一光子裝置，安裝於該基底之該第二面，該光子裝置在該第二面上具有至少一活動面，且該光子裝置具有複數第二接觸點，該等第二接觸點被電氣連結至該基底上之相關跡線。 2·如申請專利範圍第1項所述之光電封裝，其中該基底之該第一面及該第二面之該夾角約為9〇度。 ^3·如申請專利範圍第1項所述之光電封裝，其中該基底係由一陶兗材質形成且該陶瓷材質具有電子跡線形成於上。、 4·如申請專利範圍第1項所述之光電封裝，其中該基 =具有一支撐塊及一彈性印刷電路介面，該彈性印刷電路介面具有電子跡線形成於上且被黏著至該支撐塊。 5·如申請專利範圍第4項所述之光電封裝，其中該基底之該第一面及該第二面實質上彼此垂直，該光電封裝土更包括一位於該第一面及該第二面間之滑順圓角。 6·如申請，專利範圍第5項所述之光電封襞，其中該第一及第二面間之該圓角之半徑約為50至100微米間。 7·如申請專利範圍第1項所述之光電封裝，其中該光

第38頁 556355 六、申請專利範圍子裝置具有一陰極及至少一陽極，其中該陰極被直接焊接至或基底上之^陰極塾。 8 ·如申請專利範圍第7項所述之光電封裝，其中該陽極被打線至該基底上之相關跡線。 9 ·如申請專利範圍第1項所述之光電封裝，其中該光子裝置上具有接合墊且至少一些該接合墊係反向地被打線至該基底上之相關跡線。 1 〇·如申請專利範圍第1項所述之光電封裝，更包括一光纖’以與該光子裝置上之面進行光學傳輸。 11·如申請專利範圍第10項所述之光電封裝，更包括：一光纖終端裝置，用以攜帶該光纖之一端；以及至少一接合接腳，從該基底之該第一面延伸，其中該接合接腳被配置與該光纖終端裝置卡合，以使該光纖定位至該光子裝置。 12·如申請專利範圍第1〇項所述之光電封裝，其中該光纖之一末端以相對於該基底之該第二面之—小角度定位。、 1 3 ·如申請專利範圍第丨丨項所述之光電封裝，更包括一從該基底之該第二面延伸之夾鐵’其中该失鐵與該光纖終端裝置接觸且與該光纖及該光子裝置維持一均等^離\ 1 4·如申請專利範圍第1項所述之光電封裝，其中作為 5亥光子裝置之％極之一選定之第一接觸點及一選定之第-接觸點間之電子路徑約小於2毫米。

H〇2.5131.PF(N).ptd 第39頁 556355 六、申請專利範圍其中該光 1 5 ·如申請專利範圍第1項所述之光電封骏子裝置包括垂直腔表面發射雷射或雷射陣列。其中該活 1 6 ·如申請專利範圍第1項所述之光電封裝動面係一接收器或一接收器陣列。、其中該半、1 7 ·如申請專利範圍第1項所述之光電封裝一 τ成丁導體晶片組件直接被焊接至該基底以電氣連結該半: 片組件至該基底。 ° ^ 曰曰 1 8.如申請專利範圍第1項所述之光電封裝，其中該半導體晶片組件是或具有一晶粒，該晶粒於相對之上、下表面具有接觸點，其中上表面之接觸點被連結至該基底而下表面之接觸點被連結至外部裝置。 19·如申請專利範圍第1項所述之光電封裝，更包括一滑順圓角，形成於該第一面及該第二面間。 2〇·如申請專利範圍第18項所述之光電封裝，其中該第一及第二面間之該圓角半徑約為5〇至丨〇〇微米間。 21·如申請專利範圍第1項所述之光電封裝，更包括一夾鐵，以接近該光子裝置之一位置被附著至該基底之該第二面。、 22· —種支撐塊，用於光電封裝，該支撐塊包括：一第一牆，具有一適合支撐一半導體裝置之第一面；一第二牆，具有一第二面，該第一面及該第二面間形成一滑順圓角*，其中該第一及第二面間之該圓角半徑約為 2 5至2 0 0微米；一對側牆，自該第一及第二牆間延伸；

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六、申請專利範圍一對接合孔洞，位於該第二牆内，該對接合孔洞容納用以卡合一光纖終端之接合接腳；以及、一接合狹縫，位於該第二牆内。 23·如申請專利範圍第22項所述之支撐塊，其中該二及側牆各具有一厚度，該厚度為該第一牆厚度 "八二十内。 77之 ’其中該接以接合該封 24·如申請專利範圍第22項所述之支撐塊合狹縫相對於一套筒被配置與該支撐塊對齊裝之光電元件。 25. —種光電封裝，包括：一基底，具有一第一牆，該第一牆具有一第一面及一第二面’該第一及第二面實質上彼此垂直，且該第一該第一面間形成一滑順圓角；，且具有電子一彈性基底，被黏著至該第一及第二面跡線形成於上； ★ 一驅動模組，安裝於該彈性基底之該第一面上，該動模組具有複數第一接觸點，該等第一接觸點被電氣^ 至彈性基底上之相關跡線；、一光子裝置，子裝置在該第二面有複數第二接觸點上之相關跡線‘；以安裝於該彈性基底之上具有至少一活動面，該等第二接觸點被及驅結该第二面上，該光 ’且該光子裝置具電氣連結至該基底一光纖’用以與該光子裝置上之面進行光學傳輸。 26·如申請專利範圍第25項所述之光電封裝，其中該

1102-513l-PF(N).ptd 第41頁 556355 六、申請專利範圍驅動模組及該光子裝置間之距離約小於1 0 〇 0 m i cron。 2 7 ·如申請專利範圍第2 5項所述之光電封裝，其中該驅動模組具有相對於該第一接觸點之第三接觸點，且其中該第一接觸點被直接焊接至該基底而該第三接觸點被定位以電氣連結至一外部裝置。 28·如申請專利範圍第25項所述之光電封裝，更包括夾鐵，以接近該光子裝置之一位置被附著至該彈性基底0 • 29· —種用於光電封裝之形成元件方法，該方法包括：，及一，者；彈3底至-塊狀物，該塊狀物具有-第-牆 :面第一面而該第二牆具有-第角；第—面實質上彼此垂直且形成一滑順圓以两於該第一於底；以及回一位置附著一光子裝置至該彈性基底以高於該第牆之一位置附著一驅動裝置至該彈性基〜.很尤電封裝，包括：一基底，具有一笛伸至該第二面之雷面第一面以及從該第一面矣直； · 弟及第一面貫質上彼此| 一半導體晶片组侔 ^ 半導體晶片組件具，安裝於該基底之該第一面上，該第表面及一第二表面，該第一表

556355 六、申請專利範圍面具有複數第一接觸點，該等第一接觸點藉由直接焊接被電氣連結至該基底上之相關跡線，該第二表面相對於該第一表面且具有複數第二接觸點以電氣連結至外部裝置；一光子裝置，安裝於該基底之該第二面，該光子裝置在該第二面上具有至少一活動面，且該光子裝置具有一陰極及至少一陽極，其中該陰極被直接焊接至該基底上之一相關陰極跡線；以及一光纖，用以與該光子裝置上之面進行光學傳輸。 31 ·如申請專利範圍第30項所述之光電封裝，其中該基底可由以下群組選定：一基底單元’由具有該電子跡線形成於上之一陶瓷材質組成；以及結構’具有一支撐塊及一彈性印刷電路介面，該彈性印刷電路介面被黏著至該支撐塊且具有該電子跡線形成於上。 ·32·如申請專利範圍第30項所述之光電封裝，更包一光纖終端裝置至少一接合接腳接合接腳被配置與該位至該光子裝置。 ’用以攜帶該光纖之一端；以及 ’從該基底之該第二面延伸，其中該光纖終端裝置卡合，以使該光纖定^ 為該光子如裝申/專？目第3°項所述之光電封襄’其中作二接觸點間二選=第-接觸點及-選定之第电千路徑約小於2毫米。

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