KR20010070245A - 광섬유 연결 장치 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 광섬유 연결 장치(10)는 어떠한 돌출부도 없이 외주연 모서리(16)에 의해 한정된 편평 가요성 본체 부재(14)를 포함한다. 복수개의 광섬유(18)는 광섬유의 단부(18a)들이 외주연 모서리를 지나 연장하도록 그리고 단부들이 모서리의 상이한 위치(16a)들로 연장하도록 본체 부재에 장착된다. 연결 장치(10)를 제조하는 방법은 편평 가요성 본체 부재(14)가 접착되는 편평 해제 기판(12)을 제공하는 단계를 포함한다. 광섬유(18)가 본체 부재에 장착된 후에, 본체 부재와 광섬유의 조립체는 해제 기판(12)으로부터 분리된다.

Description

광섬유 연결 장치 및 이를 제조하는 방법{OPTICAL INTERCONNECTION APPARATUS AND METHOD OF FABRICATING SAME}

본 발명은 광섬유 기술 분야, 특히 광섬유 연결 장치 및 이 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.

광섬유는 전기 전도체보다 매우 많은 양의 정보를 전송할 수 있기 때문에, 전자 시스템에서의 그 사용 빈도와 사용 정도가 매우 증가하고 있다. 적용 분야가 증가함에 있어서, 회로 구성 요소들 사이의 전기 연결뿐만 아니라 광학 연결이 요구된다. 전기 에너지는 인쇄 배선 기판 또는 인쇄 회로 기판과 같은 전자 구성 요소들 사이에서 광섬유에 의해 전송되는 광학 에너지로 변환된다. 광섬유를 사용함에 있어서의 하나의 문제점은 광섬유가 매우 작아서 취급이 곤란하다는 것이다. 통상의 광섬유는 250 미크론의 전체 외경을 갖는 아크릴 코팅된 유리 섬유일 수 있다. 이러한 작은 광섬유는 연약하고 급격한 절곡 등을 견뎌내지 못한다. 그 결과, 소위 광 배면판(optical backplane)을 형성하도록 편평 가요성 기판에 광섬유를 접합시키는 것이 공지되어 있다. 본 발명은 연결 시스템에서 광섬유의 취급 또는 조절에 관한 문제점을 해결하도록 광섬유 연결 장치 또는 배면판을 개선하는 것에 관한 것이다.

따라서, 본 발명의 목적은 신규하고 개선된 광섬유 연결 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 개선된 광섬유 연결 장치를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

도1 내지 도4는 본 발명의 광섬유 연결 장치를 제조하는 방법의 일부의 단계들을 나타내는 평면도.

도5는 연결 장치의 일 실시예의 부분 단면도.

도6은 도4의 선 6-6을 따라 취한, 장치의 본체 부재를 지나 연장하는 복수개의 광섬유의 단부의 단면도.

도7은 다중 본체 부재 및 관련 광섬유와 관련된 실시예를 도시하는, 도5와 유사한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 광섬유 연결 장치

12 : 해제 기판

14 : 본체 부재

14A : 제2 본체 부재

16 : 외주연 모서리

18 : 광섬유

18a : 광섬유의 단부

18A : 제2 광섬유

20 : 코팅

본 발명의 예시적인 실시예에서, 장치는 어떠한 돌출부도 없이 외주연 모서리에 의해 한정된 편평 가요성 본체 부재를 포함한다. 복수개의 광섬유는 이들의 단부들이 외주연 모서리를 지나 연장하도록 그리고 단부들이 모서리의 상이한 위치들에서 연장하도록 본체 부재에 장착된다.

본 명세서에 개시된 바와 같이, 광섬유는 압력 감응형 접착제(pressure sensitive adhesive)에 의해 본체 부재에 장착된다. 본 발명의 일 실시예에서, 코팅은 본체 부재, 접착제 및 광섬유 상에 인가된다. 코팅은 외주연 모서리를 지나 연장하는 광섬유의 단부를 덮는다. 코팅은 실리콘 수지 기재를 갖는 순응형 층(conformal layer)을 포함한다. 본 발명의 또 다른 실시예는 제2 본체 부재에 장착된 복수개의 제2 광섬유와 함께 복수개의 광섬유 상의 제2 편평 가요성 본체 부재를 포함한다.

본 발명은 편평 해제 기판을 제공하는 단계를 포함하는, 광섬유 연결 장치를 제조하는 방법을 고려한다. 소정의 돌출부의 외주연 모서리 공간이 제공된 편평 가요성 본체 부재를 해제 기판에 접착하는 단계를 포함한다. 복수개의 광섬유는 전술된 바와 같이 본체 부재에 장착되고, 그리고 나서 본체 부재 및 광섬유는 해제기판으로부터 조립체로서 분리된다.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점들은 첨부 도면과 관련하여 취해진 이하의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

신규한 본 발명의 특징은 특히 특허청구범위에 기재되어 있다. 본 발명은 발명의 목적 및 장점과 함께, 동일한 도면 부호가 동일한 요소를 나타내는 첨부 도면과 관련하여 취해진 이하의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 것이다.

도면을 상세히 참조하여 먼저 도1 내지 도4를 참조하여, 본 발명의 광섬유 연결 장치(10, 도4)가 장치를 제조하는 방법과 관련하여 설명될 것이다. 이러한 설명은 장치를 제조하는 단계를 연속적으로 진행함으로써 연결 장치(10)의 구조의 명확하고 간명한 이해를 제공할 것이다.

이러한 이해에 있어서, 광섬유 연결 장치(10)를 제조하는 제1 단계는 도1에 도시된 바와 같이 편평 해제 기판(12)을 제공하는 것이다. 기판은 연결 장치(10)가 제조 및 제거될 수 있는 해제 시트(release sheet)를 기본적으로 제공하도록 "저점성(low tack)" 접착제로 덮인다. 기판은 단일 장치(10)를 제조한 후에 폐기될 수 있도록 저렴한 폴리에스테르 시트에 의해 형성될 수 있다.

그리고 나서, 편평 가요성 본체 부재(14)가 도2에 도시된 바와 같이 기판(12)에 접착된다. 편평 가요성 본체 부재는 폴리이미드 재료와 같은 가요성 중합체 시트이다. 본체 부재는 대체로 어떠한 돌출부도 없이 외주연 모서리(16)에 의해 한정되는 사각 형상이다. 본체 부재는 코팅된 해제 종이에 통상적으로 인가되는 아크릴 접착제와 같은 압력 감응형 접착제로 코팅된다. 이 접착제는 접착을위하여 소정 압력의 인가를 필요로 하고, 따라서 종래의 접착제보다 작업하기가 용이하다.

그리고 나서, 복수개의 광섬유(18, 도3)는 전술된 바와 같이 상부에 압력 감응형 접착제를 채용함으로써 본체 부재에 장착된다. 광섬유(18)의 단부(18a)들은 본체 부재(14)의 외주연 모서리(16)를 지나 연장한다. 광섬유의 단부들은 본체 부재의 모서리(16)의 상이한 위치(16a)들로 연장하는 것을 볼 수 있다.

다음 단계는 도3에 도시된 형상에서 본체 부재(14), 광섬유(18) 및 광섬유 단부(18a) 상에 코팅을 인가하는 단계이다. 코팅은 본체 부재(14) 상의 압력 감응형 접착제를 덮고, 이하에서 상세히 설명되는 바와 같이 광섬유 단부(18a)를 "리본 형상화(ribbonize)"한다. 도5는 본체 부재(14)에 접착되고 이어서 기판에 접착되는 광섬유(18)를 덮는 코팅(20)을 도시하는 부분 단면도이다. 코팅은 실리콘 수지 기재를 갖는 순응형 코팅이다. 코팅은 본체 부재(14)의 상부에서 광섬유(18)를 유지한다.

그리고 나서, 도4에 도시된 연결 장치(10)는 도4에 도시된 바와 같이 완전한 제품으로 제조되도록 기판의 조립체를 분리함으로써 해제 기판(12)으로부터 조립체로서 제거된다.

도6은 도4의 선 6-6을 따라 취한, 본체 부재(14)의 외주연 모서리(16)를 지나 연장하는 복수개의 광섬유의 단부(18a)의 단면도를 도시한다. 순응형 코팅(20)이 실질적으로 기판(12)의 상부의 원래 편평하게 놓인 광섬유 단부를 둘러싸는 것을 알 수 있다. 코팅은 광섬유들을 함께 유지하는데, 기본적으로 광섬유 단부들이함께 유지되고 파단되거나 엉키지 않도록 광섬유 단부를 "리본 형상"으로 되게 한다.

도7은 제2 본체 부재(14A)가 제1 본체 부재에 접착된 광섬유(18) 위에 적용되는, 본 발명의 다른 실시예를 도시한다. 제2 본체 부재는 제1 본체 부재의 상부에 압력 감응형 접착제를 채용함으로써 광섬유(18)들의 사이와 외부의 영역에서 제1 본체 부재에 접착될 수 있다. 또한, 제2 본체 부재(14A)는 상부에 압력 감응형 접착제를 구비한 상부면을 갖는다. 그러므로, 복수개의 제2 광섬유(18A)는 제1 본체 부재(14) 상의 광섬유(18)에 대해 전술한 바와 같이, 제2 본체 부재(14A) 상에 장착된다. 다시, 순응형 코팅(20)이 도7에 도시된 바와 같이, 제2 본체 부재와 복수개의 제2 광섬유의 상부에 인가된다. 물론, 추가의 본체 부재가 본 발명의 연결 장치의 추가의 "층" 또는 적층체로 채용될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.

본 발명의 사상 또는 중심 특징으로부터 벗어나지 않고 다른 특정한 형태로 실시될 수도 있다는 것을 이해하여야 한다. 그러므로, 본 예와 실시예들은 모든 면에서 제한이 아닌 설명으로 고려되어야 하고, 본 발명은 주어진 상세 사항으로 제한되지 않는다.

본 발명에 따르면, 광섬유의 취급 또는 조절에 관한 종래의 문제점을 해결하도록 개선된 광섬유 연결 장치와, 이러한 장치를 제조하는 방법을 제공할 수 있다.

Claims (14)

1. 광섬유 연결 장치에 있어서,

   어떤한 돌출부도 없이 외주연 모서리에 의해 한정된 편평 가요성 본체 부재와,

   단부들이 상기 외주연 모서리를 지나 연장하도록 그리고 단부들이 모서리의 상이한 위치들에서 연장하도록 본체 부재에 장착된 복수개의 광섬유

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 연결 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 광섬유는 압력 감응형 접착제에 의해 본체 부재에 장착되는 것을 특징으로 하는 광섬유 연결 장치.
3. 제2항에 있어서, 본체 부재, 접착제 및 광섬유 상의 코팅을 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 연결 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 코팅은 상기 외주연 모서리를 지나 연장하는 광섬유의 단부를 덮는 것을 특징으로 하는 광섬유 연결 장치.
5. 제3항에 있어서, 상기 코팅은 실리콘 수지 기재를 갖는 순응형 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 연결 장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 본체 부재는 가요성 중합체 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 연결 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 광섬유 위의 제2 편평 가요성 본체 부재와, 제2 본체 부재에 장착된 복수개의 제2 광섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 연결 장치.
8. 제7항에 있어서, 제2 본체 부재와 제2 광섬유 상의 코팅을 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 연결 장치.
9. 광섬유 연결 장치를 제조하는 방법에 있어서,

   편평 해제 기판을 제공하는 단계와,

   어떠한 돌출부도 없이 외주연 모서리가 제공된 편평 가요성 본체 부재를 해제 기판에 접착시키는 단계와,

   광섬유의 단부들이 기판 상에서 상기 외주연 모서리를 지나 연장하도록 그리고 단부들이 모서리의 상이한 위치들로 연장하도록 복수개의 광섬유를 본체 부재에 장착하는 단계와,

   해제 기판으로부터 본체 부재와 광섬유를 조립체로서 분리하는 단계

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 장착 단계는 압력 감응형 접착제에 의해 본체 부재에 광섬유를 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
11. 제10항에 있어서, 본체 부재, 접착제 및 광섬유 상에 코팅을 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 코팅은 상기 외주연 모서리를 지나 연장하는 광섬유의 단부 상에 인가되는 것을 특징으로 하는 방법.
13. 제11항에 있어서, 상기 코팅은 실리콘 수지 기재를 갖는 순응형 층으로서 제공되는 것을 특징으로 하는 방법.
14. 제9항에 있어서, 상기 본체 부재는 가요성 중합체 시트로서 제공되는 것을 특징으로 하는 방법.