JPS60103319A - 光分岐結合器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発明は光通信システム特に、ローカルエリアネットワ
ークシステム等に用いるプラスチ、り製光分岐結合器に
関する。

第１凶は従来の光分岐結合器の構造を示す斜視図で、第
２図は回路フィルムの製造方法をボ丁図である。第１図
で光分岐結合器は回路フィルム１の両面に塗布された接
層剤層２および３葡介して同一形状寸法の保護板４およ
び５で挾み構成されている。ここで、回路フィルム１は
、第２図（Ａｌに示すように、Ｉｆｒ要の厚さのモノマ
含有マトリックスフィルム６を作り、第２図（ＢＩ　Ｋ
示すように、そり上に所要の分岐パターンの７オトマス
ク７會載せた後、矢印方向に紫外線全照射することによ
り。

パターン部以外のフィルム部分にモノマ光１合によるク
ラッド部８″！を形成せしめ、その後このフィルムの紫
外線非照射部の未反応モノマを真空乾燥で除去して、第
２図（Ｃ）に示′ｊようなコア部すなわち導波路９企作
る。次いで、フィルム表面に透明樹脂金コーテングし、
保護膜兼クラッド部１０゜１１を形成し、第２図（月に
記載′の構造となる。

従来の回路フィルム１はその両表面に透明な樹脂の膜層
１０，１１がコーテングにより形成されているので、回
路フィルム１０本体とコーテング７１０．１１間の接着
力は高温下で低下する特性を有スる。そこで５回路フィ
ルム両面に接層剤により同じ形状寸法の保護板４，５を
接着して作られる従来の光分岐結合器は熱衝撃試験等高
温下に置かれると保護板４．５とコーティング層１０゜
ｌｌとの間の接渚力が低下し、実用に際してはこの部分
より″剥離を生ずる。

不発明の目的は、このような問題点勿解消することがで
きる元分岐結合器葡提供することにある。

不発明による光分岐結合器は、光分岐回路フィルムを挟
着する２枚の保護板全そり一部分で互いに」ｄ漸開［ｊ
り直接同層したこと乞特畝とする・次に、不発明の実施
例について図面を参照して説明する・ 第３図は不発明の第１の実施例の光分岐結合器の構′Ｔ
ｉｋ示す斜視図である。同図に示すように、回路フィル
ム１を保護板４，５より幅狭く切断形成し１両保護板４
．５の表面に接着剤全塗布して両保護板の中央部に回路
フィルム１を挾んで圧接することりこより、保護板４．
５の両端部１２の部分においては、回ｗ！１フィルム１
のコーテング層１０゜１１が介在せず、保護板４．５同
志が１■接接着剤層２．３ｖｃ弁して固着する。

第４図は不発明の第２の実施例の光分岐結合器の構造を
下す斜視図である。この例では保護板４゜５と同じ１イ
状寸法り回路フィルム１０両端部に切り火き都１３ケ設
け、保護板４．５の表面に桜層剤七止布し２回路フィル
ム１を挾んで接Ｎすると。

回路フィルム１の切り欠き部１３に対応する保廐板４１
，５の部分でｔよコーナングノｕｌｏ、１１盆弁するこ
となく、保護板同志が直接接着剤層２，３葡弁して固着
される。

第５図は本発明の第３の実施例の光分岐結合器の構造奮
ボす斜視図である。この例では第２の実施例で回路フィ
ルム１０両側に切り欠き都’ｆｅＪし成した代りに回路
フィルム１１７Ｃ丸孔１４奮設け、上記と同様保護板４
，５と接着しｌヒもので、回路フィルムｌの孔の部分１
４に対応する保護板４．５の部分ではコーテング層ｉｏ
、ｉｉ’を介することなく保護板同志が直接接着剤層２
．３を介して固着される。

なお、上述した第１（７）実施例では、保護板の幅は回
路フィルムの幅より大きくする必νがあり、両者全接着
するとき相互の位置決めに手数がかかるが、第２および
第３の実施例においては両者の形状寸法か同じなので位
置決めが容易である。

続いて第６図全参照すると、上述した光分岐結合器１５
に一元ケーブル１６．コネクタ１７と接続した構成がボ
され１回路フィルムの導波路９の全敗が示されている。

この図より明らかなように。

導波路９はコネクタ１７との接続端１８へと中央部より
広がっているので、ＩＰ！回路フィルムの幅より保護板
の幅が大きい第１の実施例Ｌ９ｍ２および第３の実施例
の方が光分岐結合器の形状全小型化できる。また、第３
の実施例では、回路フィルムの中央近傍の導波路に影譬
のない位置に丸孔を設けｆ＆着性全均−にできる。なお
％第２および第３の実施例における切り欠きおよび丸孔
は導波路のパターンに適合する任意の形状でも同様な効
果がある。

不発明は以上説明したように、回路フィルムを２枚の保
護板に挾んで接着して光分岐結合器ｔＳ成するとき、回
路フィルムを介することなく保護板同志をその一部分で
直接接着剤で接着することにより１回路フィルム本体と
コーテング層間の接庸力が誦温下で低下しても剥離によ
る破壊を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の光分岐結合器の構造ｔ−ボ丁斜視図、第
２図（Ａ）、　（Ｂ）、　［（、’１．　（ＬＪは回路
フィルムの製造方法を示す図、第３図は本発明の第ｌの
実施例の光分岐結合器の構造金示す斜視図、第４図およ
び第５図は本発明の第２および第３の実施例の光分岐結
合器の構造を示す斜視図、第６図は光分岐結合器が元ケ
ーブルおよび光コネクタと接続された状態を示す構成図
である。 ｌ・・・・・・回路フィルム％　２，３・・・・・・接
着剤層、４゜５・・・・・・保護板、６・・・・・・モ
ノマ含有マトリックスフィルム、７・・・・・・７オト
マスク、８・・・・・・光重合によるクラッド部、９・
・・・・・導波路、１０，１１・・・・・・保護板、１
２，１３．１４・・・・・・保護板相互の直接接着部、
１５・・・・・・光分岐結合器、１６・・・・・・元ケ
ープ／ｌ’、１７・・・・・・光コネクタ、１８・・・
・・・光分岐結合器わ　／　図 ｚ　Ｚ　′図 グ　γ　ヱ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光分岐回路フィルムを２枚の保護板間に接層して成る光
   分岐結合器において、両保護板をその一部分で互いに接
   層剤によ、０直接固層したこと七特畝とする光分岐結合
   器。