JP2000284128A - 光学接続部品 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光素子、光回路パッケージ、光回路装置等の
光学部品を容易に接続することが可能であり、可撓性が
高く、かつ、ハンドリング等の取扱いが容易な自己保持
性の高い光学接続部品およびその作製方法を提供する。 【解決手段】 二次元平面を有する可撓性のある基材１
と、該基材の少なくとも一面上に二次元平面的に配線さ
れた、端部に光学接続するための終端部分を有する複数
の光ファイバ４と、該光ファイバを固定し、保護する少
なくとも一つの樹脂保護層２を有する光学接続部品であ
って、上記フィルム状基材に切り欠き部が設けられ、そ
の切り欠き部Ｃにおいて光ファイバ４が樹脂保護層２中
に埋没した状態で固定、保護されていることを特徴とす
る。この光学接続部品は２個以上を貼着して積層体の形
態にしてもよい。
光学部品を容易に接続することが可能であり、可撓性が
高く、かつ、ハンドリング等の取扱いが容易な自己保持
性の高い光学接続部品およびその作製方法を提供する。 【解決手段】 二次元平面を有する可撓性のある基材１
と、該基材の少なくとも一面上に二次元平面的に配線さ
れた、端部に光学接続するための終端部分を有する複数
の光ファイバ４と、該光ファイバを固定し、保護する少
なくとも一つの樹脂保護層２を有する光学接続部品であ
って、上記フィルム状基材に切り欠き部が設けられ、そ
の切り欠き部Ｃにおいて光ファイバ４が樹脂保護層２中
に埋没した状態で固定、保護されていることを特徴とす
る。この光学接続部品は２個以上を貼着して積層体の形
態にしてもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光素子、光回路パ
ッケージ、光回路装置等の光通信、光情報処理に用いら
れる光素子、部品、装置間を相互に接続するための光学
接続部品（光配線板）に関する。
ッケージ、光回路装置等の光通信、光情報処理に用いら
れる光素子、部品、装置間を相互に接続するための光学
接続部品（光配線板）に関する。
【０００２】
【従来の技術】光回路パッケージ内の複数の光素子の接
続や、複数の光回路パッケージ相互間、或いは光回路パ
ッケージを搭載する光回路装置の光学接続では、一般的
に光素子や光回路パッケージ、光回路装置等の端部に光
コネクタを配置して、光ファイバによって相互に接続し
ている。その場合、光ファイバは余長を持って配置する
必要があるために、例えば、光回路パッケージ上や光回
路装置の内部および／または背面では、光ファイバによ
る複雑な配線が鳥の巣状に、または輻輳して張り巡らさ
れ、そのために大きな空間を占めているのが現状であ
る。このような複雑な配線のために多大な場所と接続の
労力を必要とする光学接続方法に対して、光ファイバを
二次元平面上に任意に配線することにより、これらの問
題を解決する簡便な方法が提案されている。例えば、特
許第２５７４６１１号公報に開示されているように、粘
着剤の塗布してあるシートまたは基板を用い、それによ
って光ファイバを固定する光学接続部品が提案されてい
る。
続や、複数の光回路パッケージ相互間、或いは光回路パ
ッケージを搭載する光回路装置の光学接続では、一般的
に光素子や光回路パッケージ、光回路装置等の端部に光
コネクタを配置して、光ファイバによって相互に接続し
ている。その場合、光ファイバは余長を持って配置する
必要があるために、例えば、光回路パッケージ上や光回
路装置の内部および／または背面では、光ファイバによ
る複雑な配線が鳥の巣状に、または輻輳して張り巡らさ
れ、そのために大きな空間を占めているのが現状であ
る。このような複雑な配線のために多大な場所と接続の
労力を必要とする光学接続方法に対して、光ファイバを
二次元平面上に任意に配線することにより、これらの問
題を解決する簡便な方法が提案されている。例えば、特
許第２５７４６１１号公報に開示されているように、粘
着剤の塗布してあるシートまたは基板を用い、それによ
って光ファイバを固定する光学接続部品が提案されてい
る。
【０００３】ところで、特許第２５７４６１１号公報に
記載の光学接続部品は、その作製に際して、基材（ベー
ス層）上またはファイバジャケット上の粘着剤により光
ファイバを敷設して配線パターンを形成し、その上を、
基材で用いた材料と同様な材料を用いて被覆して保護層
を形成し、光学接続部品を得ている。しかしながら、こ
の方法では、敷設した光ファイバの数が多くなって、形
成された配線パターンにおける光ファイバの重なり部分
（交差配線）が増加するに伴い、光ファイバ配線層の厚
みが増加し、また、光ファイバの重なり部分において、
光ファイバが接する粘着面が減少することから、保護層
を均質に設けることができないという問題があった。ま
た、配線パターンにおける光ファイバの重なり部分にお
いて、粘着剤による固定力が弱くなって、光ファイバが
移動して、配線パターンにおける光ファイバが位置ずれ
（配線パターンの崩れ）を引き起こすという問題があっ
た。さらにまた、通常の光ファイバは直径１２５〜２５
０μｍであり、例えば、３本の重なり部分では３７５〜
７５０μｍの厚さになるが、配線パターンにおける光フ
ァイバの重なり部分が多くなると、保護層の下の光ファ
イバ周囲に保護層の浮き部分（空気層）が生じ、温度お
よび湿度に対する信頼性等に問題が生じるほか、光配線
板の屈曲等の変形による破壊に対して著しく弱くなると
いう問題がある。さらにまた、二次元的に配線した光フ
ァイバの両側にフィルム基材が設けられるため、光学接
続部品の可撓性は著しく減少し、したがって、光回路パ
ッケージ上の光素子相互の接続や光回路パッケージ相互
の接続において、細長いタブを長く設ける必要があり、
光学接続部品を設置するスペースが狭い場合には、可撓
性、たわみ性が不足するために用いることができないと
いう問題があった。
記載の光学接続部品は、その作製に際して、基材（ベー
ス層）上またはファイバジャケット上の粘着剤により光
ファイバを敷設して配線パターンを形成し、その上を、
基材で用いた材料と同様な材料を用いて被覆して保護層
を形成し、光学接続部品を得ている。しかしながら、こ
の方法では、敷設した光ファイバの数が多くなって、形
成された配線パターンにおける光ファイバの重なり部分
（交差配線）が増加するに伴い、光ファイバ配線層の厚
みが増加し、また、光ファイバの重なり部分において、
光ファイバが接する粘着面が減少することから、保護層
を均質に設けることができないという問題があった。ま
た、配線パターンにおける光ファイバの重なり部分にお
いて、粘着剤による固定力が弱くなって、光ファイバが
移動して、配線パターンにおける光ファイバが位置ずれ
（配線パターンの崩れ）を引き起こすという問題があっ
た。さらにまた、通常の光ファイバは直径１２５〜２５
０μｍであり、例えば、３本の重なり部分では３７５〜
７５０μｍの厚さになるが、配線パターンにおける光フ
ァイバの重なり部分が多くなると、保護層の下の光ファ
イバ周囲に保護層の浮き部分（空気層）が生じ、温度お
よび湿度に対する信頼性等に問題が生じるほか、光配線
板の屈曲等の変形による破壊に対して著しく弱くなると
いう問題がある。さらにまた、二次元的に配線した光フ
ァイバの両側にフィルム基材が設けられるため、光学接
続部品の可撓性は著しく減少し、したがって、光回路パ
ッケージ上の光素子相互の接続や光回路パッケージ相互
の接続において、細長いタブを長く設ける必要があり、
光学接続部品を設置するスペースが狭い場合には、可撓
性、たわみ性が不足するために用いることができないと
いう問題があった。
【０００４】これらの問題を解決するために、接着剤層
上に配線された光ファイバ上に樹脂保護層を形成するこ
とによって輻輳して配線された光ファイバを固定するこ
とが検討されているが、この場合においても、光ファイ
バが輻輳して、多層に配線されている箇所については、
光ファイバが補強材の役割を果たすこと、および多層に
輻輳して配線された光ファイバと基材および樹脂保護層
の曲げに対する追従性が異なることから、光配線板全体
の可撓性が低くなり、特許第２５７４６１１号公報記載
の光学接続部品と同様に光学接続部品を設置するスペー
スが狭い場合には、可撓性、たわみ性が不足するために
用いることができないという問題が残る。
上に配線された光ファイバ上に樹脂保護層を形成するこ
とによって輻輳して配線された光ファイバを固定するこ
とが検討されているが、この場合においても、光ファイ
バが輻輳して、多層に配線されている箇所については、
光ファイバが補強材の役割を果たすこと、および多層に
輻輳して配線された光ファイバと基材および樹脂保護層
の曲げに対する追従性が異なることから、光配線板全体
の可撓性が低くなり、特許第２５７４６１１号公報記載
の光学接続部品と同様に光学接続部品を設置するスペー
スが狭い場合には、可撓性、たわみ性が不足するために
用いることができないという問題が残る。
【０００５】上記の可撓性、たわみ性の不足という問題
を解決するために、基材を用いないで、配線された光フ
ァイバを可撓性の高い樹脂保護層に埋没した状態で固
定、保護することが検討されているが、この場合におい
ては、可撓性、たわみ性に問題はないものの、光学接続
部品の自己保持性に問題があり、ハンドリング等の取扱
いが困難になって、注意を払うことが必要になる。
を解決するために、基材を用いないで、配線された光フ
ァイバを可撓性の高い樹脂保護層に埋没した状態で固
定、保護することが検討されているが、この場合におい
ては、可撓性、たわみ性に問題はないものの、光学接続
部品の自己保持性に問題があり、ハンドリング等の取扱
いが困難になって、注意を払うことが必要になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における上記のような問題点を解決することを目的とし
てなされたものである。すなわち、本発明の目的は、上
記のように光素子、光回路パッケージ、光回路装置等の
光学接続部品を容易に接続することが可能であり、可撓
性が高く、かつ、ハンドリング等の取扱いが容易な自己
保持性の高い光学接続部品を提供することにある。
における上記のような問題点を解決することを目的とし
てなされたものである。すなわち、本発明の目的は、上
記のように光素子、光回路パッケージ、光回路装置等の
光学接続部品を容易に接続することが可能であり、可撓
性が高く、かつ、ハンドリング等の取扱いが容易な自己
保持性の高い光学接続部品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、二次元平面を
有する可撓性のフィルム状基材上に、端部に光学接続す
るための終端部分を有する複数の光ファイバが配線さ
れ、その光ファイバが可撓性を有する樹脂保護層によっ
て固定、保護されている光学接続部品において、光学接
続部品の可撓性、たわみ性をあげるために、フィルム状
基材の少なくとも１箇所に切り欠き部を設け、フィルム
状基材が存在せずに光ファイバが樹脂保護層に埋没した
状態で固定、保護されていることを特徴とするものであ
る。
有する可撓性のフィルム状基材上に、端部に光学接続す
るための終端部分を有する複数の光ファイバが配線さ
れ、その光ファイバが可撓性を有する樹脂保護層によっ
て固定、保護されている光学接続部品において、光学接
続部品の可撓性、たわみ性をあげるために、フィルム状
基材の少なくとも１箇所に切り欠き部を設け、フィルム
状基材が存在せずに光ファイバが樹脂保護層に埋没した
状態で固定、保護されていることを特徴とするものであ
る。
【０００８】すなわち、本発明の光学接続部品の第１の
態様は、二次元平面を有する可撓性のある基材と、その
基材の少なくとも一面上に二次元平面的に配線された、
端部に光学接続するための終端部分を有する複数の光フ
ァイバと、該光ファイバを固定し、保護する少なくとも
一つの樹脂保護層を有するものであって、上記フィルム
状基材に切り欠き部が設けられ、該切り欠き部において
光ファイバが樹脂保護層中に埋没した状態で固定、保護
されていることを特徴とする。
態様は、二次元平面を有する可撓性のある基材と、その
基材の少なくとも一面上に二次元平面的に配線された、
端部に光学接続するための終端部分を有する複数の光フ
ァイバと、該光ファイバを固定し、保護する少なくとも
一つの樹脂保護層を有するものであって、上記フィルム
状基材に切り欠き部が設けられ、該切り欠き部において
光ファイバが樹脂保護層中に埋没した状態で固定、保護
されていることを特徴とする。
【０００９】本発明の光学接続部品の第２の態様は、二
次元平面を有する２個以上の可撓性のフィルム状基材を
有するものであって、上記第１の態様の光学接続部品が
２個以上積層されて積層体を形成していることを特徴と
する。
次元平面を有する２個以上の可撓性のフィルム状基材を
有するものであって、上記第１の態様の光学接続部品が
２個以上積層されて積層体を形成していることを特徴と
する。
【００１０】本発明によれば、可撓性が低くなる光ファ
イバが多層に輻輳している箇所に、フィルム状基材が存
在せず、その光ファイバが可撓性の大きい樹脂保護層に
埋没した状態で固定、保護されているので、光学接続部
品の可撓性を上げることができる。
イバが多層に輻輳している箇所に、フィルム状基材が存
在せず、その光ファイバが可撓性の大きい樹脂保護層に
埋没した状態で固定、保護されているので、光学接続部
品の可撓性を上げることができる。
【００１１】すなわち、本発明の光学接続部品は、その
大部分の領域において可撓性のあるフィルム状基材が存
在しているために、ハンドリング等の取り扱いが容易で
あり、光ファイバが多層に輻輳している箇所のように可
撓性が低くなるか、或いは作業上の都合等でより可撓性
が必要な箇所については、フィルム状基材が存在せずに
可撓性の大きな樹脂保護層のみとなっているために、可
撓性が著しく向上したものとなっている。したがって、
本発明の光学接続部品を用いれば、光素子、光回路パッ
ケージ、光回路装置等の光学接続部品を設置するスペー
スが狭く大きな可撓性を必要とする場合にも、光学接続
部品の光学的および機械的な性能を劣化させることな
く、容易に接続することが可能になる。
大部分の領域において可撓性のあるフィルム状基材が存
在しているために、ハンドリング等の取り扱いが容易で
あり、光ファイバが多層に輻輳している箇所のように可
撓性が低くなるか、或いは作業上の都合等でより可撓性
が必要な箇所については、フィルム状基材が存在せずに
可撓性の大きな樹脂保護層のみとなっているために、可
撓性が著しく向上したものとなっている。したがって、
本発明の光学接続部品を用いれば、光素子、光回路パッ
ケージ、光回路装置等の光学接続部品を設置するスペー
スが狭く大きな可撓性を必要とする場合にも、光学接続
部品の光学的および機械的な性能を劣化させることな
く、容易に接続することが可能になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の光学接続
部品の一例の一部破砕した平面図であり、図２（ａ）は
図１のＡ−Ａ線断面図であり、図２（ｂ）はＢ−Ｂ線断
面図である。図１および図２において、光学接続部品の
周辺部は、可撓性を有する基材１の一面に接着剤層３を
介して複数の光ファイバ４が二次元平面的に配線されて
おり、これら光ファイバ４は、可撓性を有する樹脂保護
層２によって固定、保護されている。光ファイバ４の端
部は、光学接続するための終端部分５になっていて、光
学部品６、例えば、光コネクタが接続されている。な
お、終端部分５と光学部品６とは一体になっていてもよ
い。７は、樹脂保護層を形成するために設けた堰状物で
ある。また、複数の光ファイバ４が多層に輻輳して配線
されている光学接続部品の中央部は、基材１の切り欠き
部Ｃになっていて、基材１が存在せずに、可撓性を有す
る樹脂保護層２と同一または異なる材質よりなる可撓性
を有する樹脂保護層２ａによって、光ファイバ４が固
定、保護されている。
を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の光学接続
部品の一例の一部破砕した平面図であり、図２（ａ）は
図１のＡ−Ａ線断面図であり、図２（ｂ）はＢ−Ｂ線断
面図である。図１および図２において、光学接続部品の
周辺部は、可撓性を有する基材１の一面に接着剤層３を
介して複数の光ファイバ４が二次元平面的に配線されて
おり、これら光ファイバ４は、可撓性を有する樹脂保護
層２によって固定、保護されている。光ファイバ４の端
部は、光学接続するための終端部分５になっていて、光
学部品６、例えば、光コネクタが接続されている。な
お、終端部分５と光学部品６とは一体になっていてもよ
い。７は、樹脂保護層を形成するために設けた堰状物で
ある。また、複数の光ファイバ４が多層に輻輳して配線
されている光学接続部品の中央部は、基材１の切り欠き
部Ｃになっていて、基材１が存在せずに、可撓性を有す
る樹脂保護層２と同一または異なる材質よりなる可撓性
を有する樹脂保護層２ａによって、光ファイバ４が固
定、保護されている。
【００１３】図３ないし図６は、本発明の光学接続部品
の他の例の断面図であって、図３の光学接続部品におい
ては、図２の切り欠き部が形成された基材１に、樹脂保
護層２ａを設けない状態で他の接着剤層３′を介して複
数の光ファイバ４′が二次元的に配線され、それら配線
された光ファイバ４′が、可撓性を有する樹脂保護層
２′によって固定、保護されている。
の他の例の断面図であって、図３の光学接続部品におい
ては、図２の切り欠き部が形成された基材１に、樹脂保
護層２ａを設けない状態で他の接着剤層３′を介して複
数の光ファイバ４′が二次元的に配線され、それら配線
された光ファイバ４′が、可撓性を有する樹脂保護層
２′によって固定、保護されている。
【００１４】図４の光学接続部品は、予め切り欠き部が
形成された可撓性を有する基材１の一面に、接着剤層３
を介して複数の光ファイバ４が可撓性を有する樹脂保護
層２によって固定されると共に、光学接続部品の可撓性
を上げるために、基材１の裏面に接着剤層３′を介して
可撓性を有する樹脂保護層２ａが設けられた構造を有し
ている。図５の光学接続部品は、図４における裏面の接
着剤層３′を介して複数の光ファイバ４′が二次元平面
的に配線されており、これら光ファイバ４′は可撓性を
有する樹脂保護層２′によって固定、保護されている。
また、図６の光学接続部品は、図５の２個の光学接続部
品８および８が接着剤層３ａによって接合されて積層体
を形成している。
形成された可撓性を有する基材１の一面に、接着剤層３
を介して複数の光ファイバ４が可撓性を有する樹脂保護
層２によって固定されると共に、光学接続部品の可撓性
を上げるために、基材１の裏面に接着剤層３′を介して
可撓性を有する樹脂保護層２ａが設けられた構造を有し
ている。図５の光学接続部品は、図４における裏面の接
着剤層３′を介して複数の光ファイバ４′が二次元平面
的に配線されており、これら光ファイバ４′は可撓性を
有する樹脂保護層２′によって固定、保護されている。
また、図６の光学接続部品は、図５の２個の光学接続部
品８および８が接着剤層３ａによって接合されて積層体
を形成している。
【００１５】本発明の光学接続部品において、配線され
た光ファイバを支持するための二次元平面を有する可撓
性のある基材は、特に限定されるものではなく、例え
ば、ガラス−エポキシ樹脂複合基板、ポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルム、シリコーンまたはウレタン
樹脂等の有機材料のゲル状物、ゴム状物またはフォーム
状物等、通常の電子部品、電気部品で使用される基材で
あれば如何なるものでも使用することが可能であり、そ
の形状も如何なるものであってもよい。
た光ファイバを支持するための二次元平面を有する可撓
性のある基材は、特に限定されるものではなく、例え
ば、ガラス−エポキシ樹脂複合基板、ポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルム、シリコーンまたはウレタン
樹脂等の有機材料のゲル状物、ゴム状物またはフォーム
状物等、通常の電子部品、電気部品で使用される基材で
あれば如何なるものでも使用することが可能であり、そ
の形状も如何なるものであってもよい。
【００１６】本発明で配線される光ファイバは、光学接
続部品の適用目的に応じて適宜選択して使用され、例え
ば、石英またはプラスチック製のシングルモード光ファ
イバ、マルチモード光ファイバ等が好ましく使用され
る。
続部品の適用目的に応じて適宜選択して使用され、例え
ば、石英またはプラスチック製のシングルモード光ファ
イバ、マルチモード光ファイバ等が好ましく使用され
る。
【００１７】光ファイバを配線するための接着剤層を構
成する接着剤としては、配線される光ファイバの曲げで
生じる張力に対して光ファイバの形状を維持する接着力
を有するものであれば、如何なるものでも使用でき、例
えば、ウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ナイロン
系、フェノール系、ポリイミド系、ビニル系、シリコー
ン系、ゴム系、フッ素化エポキシ系、フッ素化アクリル
系等各種の感圧接着剤（粘着剤）、熱可塑性接着剤、熱
硬化性接着剤を使用することができる。光ファイバの配
線の容易さからは、感圧接着剤および熱可塑性接着剤が
好ましく使用される。
成する接着剤としては、配線される光ファイバの曲げで
生じる張力に対して光ファイバの形状を維持する接着力
を有するものであれば、如何なるものでも使用でき、例
えば、ウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ナイロン
系、フェノール系、ポリイミド系、ビニル系、シリコー
ン系、ゴム系、フッ素化エポキシ系、フッ素化アクリル
系等各種の感圧接着剤（粘着剤）、熱可塑性接着剤、熱
硬化性接着剤を使用することができる。光ファイバの配
線の容易さからは、感圧接着剤および熱可塑性接着剤が
好ましく使用される。
【００１８】本発明の光学接続部品における可撓性を有
する樹脂保護層を構成する材料は、特に限定されるもの
ではないが、ゲル状またはゴム状の有機材料、紫外線硬
化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の硬化性
樹脂で可撓性を有するもの、可撓性を有する熱可塑性樹
脂等が使用される。より具体的には、ゲル状の有機材料
としては、シリコーン系ゲル、アクリル系樹脂ゲル、フ
ッ素樹脂系ゲル等があげられ、ゴム状の有機材料として
は、シリコーン系ゴム、ウレタン系ゴム、フッ素系ゴ
ム、アクリル系ゴム、エチレン−アクリル系ゴム、ＳＢ
Ｒ、ＢＲ、ＮＢＲ、クロロプレン系ゴム等があげられ
る。可撓性のある硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、
紫外線硬化性接着剤、シリコーン樹脂等があげられる。
可撓性を有する熱可塑性樹脂としては、ポリ酢酸ビニ
ル、メタクリル酸エチル樹脂等のアクリル系樹脂、ポリ
ビニルブチラール樹脂、ポリアミド樹脂等のホットメル
ト型接着剤を構成する樹脂があげられる。
する樹脂保護層を構成する材料は、特に限定されるもの
ではないが、ゲル状またはゴム状の有機材料、紫外線硬
化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の硬化性
樹脂で可撓性を有するもの、可撓性を有する熱可塑性樹
脂等が使用される。より具体的には、ゲル状の有機材料
としては、シリコーン系ゲル、アクリル系樹脂ゲル、フ
ッ素樹脂系ゲル等があげられ、ゴム状の有機材料として
は、シリコーン系ゴム、ウレタン系ゴム、フッ素系ゴ
ム、アクリル系ゴム、エチレン−アクリル系ゴム、ＳＢ
Ｒ、ＢＲ、ＮＢＲ、クロロプレン系ゴム等があげられ
る。可撓性のある硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、
紫外線硬化性接着剤、シリコーン樹脂等があげられる。
可撓性を有する熱可塑性樹脂としては、ポリ酢酸ビニ
ル、メタクリル酸エチル樹脂等のアクリル系樹脂、ポリ
ビニルブチラール樹脂、ポリアミド樹脂等のホットメル
ト型接着剤を構成する樹脂があげられる。
【００１９】なお、必要に応じて、光学接続部品の樹脂
保護層の上に、光学接続部品の使用に必要な可撓性を損
なわないような保護層を設けてもよい。保護層として
は、例えば膜厚が１μｍ程度のシリコーン系ハードコー
ト材料等が用いられる。
保護層の上に、光学接続部品の使用に必要な可撓性を損
なわないような保護層を設けてもよい。保護層として
は、例えば膜厚が１μｍ程度のシリコーン系ハードコー
ト材料等が用いられる。
【００２０】本発明の光学接続部品においては、通常、
光コネクタとの接続のために、光学接続部品端面の所望
の位置（ポート）から光ファイバが伸びて終端部分を形
成しており、そこに光コネクタが接続されるか、または
光コネクタに接続された光ファイバと融着接続される。
本発明の光学接続部品に接続される光コネクタは特に限
定されないが、好適には単心または多心の小型光コネク
タが選択される。例えば、ＭＰＯ光コネクタ、ＭＴ光コ
ネクタ、ＭＵ光コネクタ、ＦＰＣ光コネクタ（ＮＴＴ
Ｒ＆Ｄ、Ｖｏｌ．４５ Ｎｏ．６，５８９頁）等があげ
られる。
光コネクタとの接続のために、光学接続部品端面の所望
の位置（ポート）から光ファイバが伸びて終端部分を形
成しており、そこに光コネクタが接続されるか、または
光コネクタに接続された光ファイバと融着接続される。
本発明の光学接続部品に接続される光コネクタは特に限
定されないが、好適には単心または多心の小型光コネク
タが選択される。例えば、ＭＰＯ光コネクタ、ＭＴ光コ
ネクタ、ＭＵ光コネクタ、ＦＰＣ光コネクタ（ＮＴＴ
Ｒ＆Ｄ、Ｖｏｌ．４５ Ｎｏ．６，５８９頁）等があげ
られる。
【００２１】本発明の上記光学接続部品を製造するため
の方法としては、次に例示する方法が好ましく採用でき
る。第１の態様として、例えば、まず、二次元平面を有
する可撓性のフィルム状基材の一面に前記の接着剤層を
設けた接着シートを作製する。この接着シートにおい
て、配線パターンの輻輳等の原因で可撓性が低くなる箇
所或いは作業性等の都合で可撓性の改善が必要な箇所を
カッテイングしてフィルム状基材に切れ目を入れてお
く。次いで、前記の接着剤層上に光ファイバを所望のパ
ターンに配線する。その際、光ファイバの端部は、光コ
ネクタ等と光学接続するための終端部分となるように、
フィルム状基材から引き出された状態にする。なお、接
着剤層を設ける方法としては、フィルム状基材上に、接
着剤を直接または溶剤に溶解して塗布液とした状態で、
ロールコーティング、バーコーティング、ブレードコー
ティング、キャスティング、ディスペンサーコーティン
グ、スプレーコーティング、スクリーン印刷等の方法で
塗布し、接着剤層を設ける方法、および、予め剥離性フ
ィルム上に、接着剤層が形成されている接着シートを上
記フィルム状基材に貼着し、その後、剥離性フィルムを
除去する方法が採用される。接着剤層の膜厚は、配線す
る光ファイバの径により適宜選択して使用すればよい
が、通常１μｍ〜１ｍｍ、好ましくは５〜５００μｍ、
さらに好ましくは１０〜３００μｍの範囲に設定され
る。
の方法としては、次に例示する方法が好ましく採用でき
る。第１の態様として、例えば、まず、二次元平面を有
する可撓性のフィルム状基材の一面に前記の接着剤層を
設けた接着シートを作製する。この接着シートにおい
て、配線パターンの輻輳等の原因で可撓性が低くなる箇
所或いは作業性等の都合で可撓性の改善が必要な箇所を
カッテイングしてフィルム状基材に切れ目を入れてお
く。次いで、前記の接着剤層上に光ファイバを所望のパ
ターンに配線する。その際、光ファイバの端部は、光コ
ネクタ等と光学接続するための終端部分となるように、
フィルム状基材から引き出された状態にする。なお、接
着剤層を設ける方法としては、フィルム状基材上に、接
着剤を直接または溶剤に溶解して塗布液とした状態で、
ロールコーティング、バーコーティング、ブレードコー
ティング、キャスティング、ディスペンサーコーティン
グ、スプレーコーティング、スクリーン印刷等の方法で
塗布し、接着剤層を設ける方法、および、予め剥離性フ
ィルム上に、接着剤層が形成されている接着シートを上
記フィルム状基材に貼着し、その後、剥離性フィルムを
除去する方法が採用される。接着剤層の膜厚は、配線す
る光ファイバの径により適宜選択して使用すればよい
が、通常１μｍ〜１ｍｍ、好ましくは５〜５００μｍ、
さらに好ましくは１０〜３００μｍの範囲に設定され
る。
【００２２】上記のようにして配線された光ファイバの
上に、可撓性を有する樹脂保護層形成用の樹脂材料を用
い、樹脂保護層を形成した後、フィルム状基材の他面よ
り、前記カッティングにより切れ目を設けた箇所のフィ
ルム状基材を剥がし、形成された切り欠き部に、前記樹
脂保護層と同一または異なる樹脂材料を用いて樹脂保護
層を形成し、切り欠き部の穴埋めをする。また、樹脂保
護層を形成し、切り欠き部のフィルム状基材を剥がした
後に、フィルム状基材の他面に接着剤層を設け、接着剤
層上に光ファイバを所望のパターンに配線し、配線され
た光ファイバ上に前記の樹脂保護層と同一または異なる
樹脂材料を用いて、樹脂保護層を形成することもでき
る。
上に、可撓性を有する樹脂保護層形成用の樹脂材料を用
い、樹脂保護層を形成した後、フィルム状基材の他面よ
り、前記カッティングにより切れ目を設けた箇所のフィ
ルム状基材を剥がし、形成された切り欠き部に、前記樹
脂保護層と同一または異なる樹脂材料を用いて樹脂保護
層を形成し、切り欠き部の穴埋めをする。また、樹脂保
護層を形成し、切り欠き部のフィルム状基材を剥がした
後に、フィルム状基材の他面に接着剤層を設け、接着剤
層上に光ファイバを所望のパターンに配線し、配線され
た光ファイバ上に前記の樹脂保護層と同一または異なる
樹脂材料を用いて、樹脂保護層を形成することもでき
る。
【００２３】また、本発明の光学接続部品の作製方法の
第２の態様は、剥離性フィルムが貼着された接着剤層を
設けたフィルム状基材よりなる接着シートを用意し、そ
のフィルム状基材にカッティングを施して、可撓性が低
くなる箇所または可撓性を上げる必要のある箇所のフィ
ルム状基材を接着剤層と共に除去する。次いで、この接
着シートの他面に、予め剥離性フィルムに接着剤層を設
けた接着シートを貼着し、フィルム状基材の両面に接着
剤層を設けた両面接着シートを作製する。その後、表層
の剥離性フィルムを除去して光ファイバを所望のパター
ンに配線し、配線された光ファイバ上に可撓性を有する
樹脂保護層形成用の樹脂材料を用い、第１の樹脂保護層
を形成する。次いで、フィルム状基材の他面の剥離性フ
ィルムを除去し、第１の樹脂保護層と同一または異なる
樹脂材料を用いて、第２の樹脂保護層を形成し、それに
より、フィルム状基材の一面に光ファイバが配線された
光学接続部品を得ることができる。また第３の態様は、
上記のようにして第１の樹脂保護層を形成した後、フィ
ルム状基材の他面に、光ファイバ端部に光学接続するた
めの終端部分を有するように複数の光ファイバを配線
し、配線された光ファイバ上に、第１の樹脂保護層と同
一または異なる樹脂材料を用いて第２の樹脂保護層を形
成し、それにより、フィルム状基材の両面に光ファイバ
が配線された光学接続部品を得ることができる。
第２の態様は、剥離性フィルムが貼着された接着剤層を
設けたフィルム状基材よりなる接着シートを用意し、そ
のフィルム状基材にカッティングを施して、可撓性が低
くなる箇所または可撓性を上げる必要のある箇所のフィ
ルム状基材を接着剤層と共に除去する。次いで、この接
着シートの他面に、予め剥離性フィルムに接着剤層を設
けた接着シートを貼着し、フィルム状基材の両面に接着
剤層を設けた両面接着シートを作製する。その後、表層
の剥離性フィルムを除去して光ファイバを所望のパター
ンに配線し、配線された光ファイバ上に可撓性を有する
樹脂保護層形成用の樹脂材料を用い、第１の樹脂保護層
を形成する。次いで、フィルム状基材の他面の剥離性フ
ィルムを除去し、第１の樹脂保護層と同一または異なる
樹脂材料を用いて、第２の樹脂保護層を形成し、それに
より、フィルム状基材の一面に光ファイバが配線された
光学接続部品を得ることができる。また第３の態様は、
上記のようにして第１の樹脂保護層を形成した後、フィ
ルム状基材の他面に、光ファイバ端部に光学接続するた
めの終端部分を有するように複数の光ファイバを配線
し、配線された光ファイバ上に、第１の樹脂保護層と同
一または異なる樹脂材料を用いて第２の樹脂保護層を形
成し、それにより、フィルム状基材の両面に光ファイバ
が配線された光学接続部品を得ることができる。
【００２４】ここで、配線された光ファイバを固定、保
護する樹脂保護層の厚みは、配線される光ファイバの径
とその重なりの本数によって適宜選択して、光ファイバ
が保護、固定されるようにすればよい。通常は、（光フ
ァイバの径）×（重なり本数）以上の厚みが必要とな
る。また、光ファイバが配線されない場合の樹脂保護層
の厚みは、光学接続部品を使用する目的に応じて、フィ
ルム状基材の剛直性を緩和させる程度の膜厚で適宜選択
して使用すればよいが、通常は１μｍ〜数ｃｍ程度、好
ましくは１０μｍ〜１０ｍｍ、さらに好ましくは３０μ
ｍ〜１ｍｍの範囲に設定される。
護する樹脂保護層の厚みは、配線される光ファイバの径
とその重なりの本数によって適宜選択して、光ファイバ
が保護、固定されるようにすればよい。通常は、（光フ
ァイバの径）×（重なり本数）以上の厚みが必要とな
る。また、光ファイバが配線されない場合の樹脂保護層
の厚みは、光学接続部品を使用する目的に応じて、フィ
ルム状基材の剛直性を緩和させる程度の膜厚で適宜選択
して使用すればよいが、通常は１μｍ〜数ｃｍ程度、好
ましくは１０μｍ〜１０ｍｍ、さらに好ましくは３０μ
ｍ〜１ｍｍの範囲に設定される。
【００２５】光ファイバが配線されたフィルム状基材上
に樹脂保護層を設ける最も簡単な方法としては、上記フ
ィルム状基材の周縁または周縁近傍に堰状物を設け、形
成された堰状物の内側部分に樹脂材料を満たし、固化す
ればよい。例えば、樹脂材料を適当な溶剤に溶解して塗
布液とし、それを滴下し、乾燥させる方法、液体状態の
熱硬化性樹脂を滴下し、加熱硬化させる方法、加熱溶融
した状態の熱硬化性樹脂を滴下し、冷却により固化させ
る方法、固体状態の樹脂材料を堰状物の内側部分に充填
し、加熱溶融した後、固化させる方法等によって樹脂保
護層を形成することができる。
に樹脂保護層を設ける最も簡単な方法としては、上記フ
ィルム状基材の周縁または周縁近傍に堰状物を設け、形
成された堰状物の内側部分に樹脂材料を満たし、固化す
ればよい。例えば、樹脂材料を適当な溶剤に溶解して塗
布液とし、それを滴下し、乾燥させる方法、液体状態の
熱硬化性樹脂を滴下し、加熱硬化させる方法、加熱溶融
した状態の熱硬化性樹脂を滴下し、冷却により固化させ
る方法、固体状態の樹脂材料を堰状物の内側部分に充填
し、加熱溶融した後、固化させる方法等によって樹脂保
護層を形成することができる。
【００２６】堰状物は、通常はフィルム状基材の周縁ま
たは周縁近傍にその全周にわたって設ければよい。しか
しながら、フィルム状基材の周縁近傍に光コネクタ、光
モジュール、光デバイス等の光学部品を載置する場合に
おいて、それら光学部品が堰状物としての役割を果たす
ときは、その光学部品が載置された部分には堰状物を設
けなくてもよい。
たは周縁近傍にその全周にわたって設ければよい。しか
しながら、フィルム状基材の周縁近傍に光コネクタ、光
モジュール、光デバイス等の光学部品を載置する場合に
おいて、それら光学部品が堰状物としての役割を果たす
ときは、その光学部品が載置された部分には堰状物を設
けなくてもよい。
【００２７】堰状物を構成する材料としては、特に限定
されるものではなく、好適には、光学接続部品の適用目
的に応じて適宜選択すればよいが、特に、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ナイロン等の有機繊維よりなる不
織布、ガラス繊維の不織布、およびシリコーン系、エポ
キシ系、ウレタン系またはアクリル系樹脂よりなるシー
リング剤（充填剤）等が好適に使用される。堰状物は、
その内側に満たされる樹脂材料が外側に流れ出ないよう
にする限り、そのサイズおよび形状は限定されるもので
はない。
されるものではなく、好適には、光学接続部品の適用目
的に応じて適宜選択すればよいが、特に、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ナイロン等の有機繊維よりなる不
織布、ガラス繊維の不織布、およびシリコーン系、エポ
キシ系、ウレタン系またはアクリル系樹脂よりなるシー
リング剤（充填剤）等が好適に使用される。堰状物は、
その内側に満たされる樹脂材料が外側に流れ出ないよう
にする限り、そのサイズおよび形状は限定されるもので
はない。
【００２８】さらに、予め前記の方法によって上記光学
接続部品を複数個作製し、それら複数個の光学接続部品
の樹脂保護層表面に接着剤層を直接設けるか、または予
め接着剤層を設けた接着シートから接着剤層を樹脂保護
層表面に転写することにより接着剤層を設け、これら複
数の光学接続部品を貼着して多層構造の積層体よりなる
光学接続部品を作製することも可能である。
接続部品を複数個作製し、それら複数個の光学接続部品
の樹脂保護層表面に接着剤層を直接設けるか、または予
め接着剤層を設けた接着シートから接着剤層を樹脂保護
層表面に転写することにより接着剤層を設け、これら複
数の光学接続部品を貼着して多層構造の積層体よりなる
光学接続部品を作製することも可能である。
【００２９】上記のようにして作製された本発明の光学
接続部品において、引き出された光ファイバの終端部分
には、光コネクタまたは光モジュール等の光学部品を接
合させる。例えば、光コネクタと接続させるために端面
処理された光ファイバの終端部分を光コネクタに接続す
るか、或いは光コネクタに固定された光ファイバ端面
と、光ファイバ配線部材から引き出された各光ファイバ
の端面とを融着接続させる。
接続部品において、引き出された光ファイバの終端部分
には、光コネクタまたは光モジュール等の光学部品を接
合させる。例えば、光コネクタと接続させるために端面
処理された光ファイバの終端部分を光コネクタに接続す
るか、或いは光コネクタに固定された光ファイバ端面
と、光ファイバ配線部材から引き出された各光ファイバ
の端面とを融着接続させる。
【００３０】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムの一面にアクリル
系粘着剤を厚さ１００μｍになるように塗工したフィル
ム状基材（サイズ１２０ｍｍ×１００ｍｍ）を用意し、
中央部に３０ｍｍ×７０ｍｍのカッティングを施して切
れ目を入れた。その粘着剤層の上に、光ファイバ心線
（古河電工社製、２５０μｍ径）をポート（光学接続部
材からの光ファイバ取り出し部分）当り次のように配線
した。すなわち、光ファイバ４本を２５０μｍピッチで
並列し、ポリイミドフィルムの長辺の両側に各４ポート
（各ポートは光ファイバ４本で構成）を３０ｍｍピッチ
で作製した。各光ファイバはポリイミドフィルムの一方
の長辺から他方の長辺に配線し、両側の各ポートへの配
線は、設計により各光ファイバの交差する部分はシート
の中央部で行い、その最大の重なり数が４本となるよう
にした。
本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムの一面にアクリル
系粘着剤を厚さ１００μｍになるように塗工したフィル
ム状基材（サイズ１２０ｍｍ×１００ｍｍ）を用意し、
中央部に３０ｍｍ×７０ｍｍのカッティングを施して切
れ目を入れた。その粘着剤層の上に、光ファイバ心線
（古河電工社製、２５０μｍ径）をポート（光学接続部
材からの光ファイバ取り出し部分）当り次のように配線
した。すなわち、光ファイバ４本を２５０μｍピッチで
並列し、ポリイミドフィルムの長辺の両側に各４ポート
（各ポートは光ファイバ４本で構成）を３０ｍｍピッチ
で作製した。各光ファイバはポリイミドフィルムの一方
の長辺から他方の長辺に配線し、両側の各ポートへの配
線は、設計により各光ファイバの交差する部分はシート
の中央部で行い、その最大の重なり数が４本となるよう
にした。
【００３１】その後、光ファイバを配線したポリイミド
フィルムの周縁部に、シリコーン系充填剤（コニシ社
製、バスボンド）を用いて、幅１．５ｍｍ、高さ１．２
ｍｍの堰状物を形成し、その内側にシリコーンゲル塗布
液（東レ・ダウコーニング社製、ＳＥ−１８８０）を滴
下し、１２０℃で１時間の条件下でシリコーンゲルを硬
化させて、樹脂保護層を形成した。その後、ポリイミド
を裏返して、３０ｍｍ×７０ｍｍのカッティング部分の
ポリイミドフィルムを除去し、形成された切り欠き部に
シリコーンゲル塗布液（東レ・ダウコーニング社製、Ｓ
Ｅ−１８８０）を滴下し、１２０℃で１時間の条件下で
シリコーンゲルを硬化させて、穴埋めを行い、光ファイ
バを樹脂保護層材料に埋没した状態で固定し、厚さ１．
４ｍｍの光配線板を作製した。その後、引き出された光
ファイバの端部にＭＵコネクタを接続して最終製品の光
配線板を得た。
フィルムの周縁部に、シリコーン系充填剤（コニシ社
製、バスボンド）を用いて、幅１．５ｍｍ、高さ１．２
ｍｍの堰状物を形成し、その内側にシリコーンゲル塗布
液（東レ・ダウコーニング社製、ＳＥ−１８８０）を滴
下し、１２０℃で１時間の条件下でシリコーンゲルを硬
化させて、樹脂保護層を形成した。その後、ポリイミド
を裏返して、３０ｍｍ×７０ｍｍのカッティング部分の
ポリイミドフィルムを除去し、形成された切り欠き部に
シリコーンゲル塗布液（東レ・ダウコーニング社製、Ｓ
Ｅ−１８８０）を滴下し、１２０℃で１時間の条件下で
シリコーンゲルを硬化させて、穴埋めを行い、光ファイ
バを樹脂保護層材料に埋没した状態で固定し、厚さ１．
４ｍｍの光配線板を作製した。その後、引き出された光
ファイバの端部にＭＵコネクタを接続して最終製品の光
配線板を得た。
【００３２】作製した光配線板は、光配線板の周辺部に
ポリイミドフィルムが存在することにより、ハンドリン
グ等の取扱いが容易であり、光ファイバが３重、４重に
交差している中央部においてはフィルム状基材が存在し
ていなく、シリコーンゲルより形成された樹脂保護層中
に光ファイバが埋没して固定されているために、しなや
かで可撓性があった。
ポリイミドフィルムが存在することにより、ハンドリン
グ等の取扱いが容易であり、光ファイバが３重、４重に
交差している中央部においてはフィルム状基材が存在し
ていなく、シリコーンゲルより形成された樹脂保護層中
に光ファイバが埋没して固定されているために、しなや
かで可撓性があった。
【００３３】また、この光配線板を、非常に限られたス
ペースにおけるラック内のボード間の接続に用いたとこ
ろ、光配線板に自己支持性があり、かつ可撓性があり、
しなやかであるために、ボード内の所定の位置に容易に
光配線板を持ち運ぶことができ、光配線板に取り付けら
れた光コネクタとボード内の配線から引き出された光コ
ネクタとの接続を容易に実施することができた。さら
に、作製した上記光配線板の中央部を半径２５ｍｍの曲
率で１８０°折り曲げたところ、光配線板が破壊される
ことなく容易に曲げることができ、光ファイバにも損傷
が残らなかった。なお、接続した全ての光ファイバの損
失を測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、
０．６ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につ
いて、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多
湿試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サ
イクル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．３ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。
ペースにおけるラック内のボード間の接続に用いたとこ
ろ、光配線板に自己支持性があり、かつ可撓性があり、
しなやかであるために、ボード内の所定の位置に容易に
光配線板を持ち運ぶことができ、光配線板に取り付けら
れた光コネクタとボード内の配線から引き出された光コ
ネクタとの接続を容易に実施することができた。さら
に、作製した上記光配線板の中央部を半径２５ｍｍの曲
率で１８０°折り曲げたところ、光配線板が破壊される
ことなく容易に曲げることができ、光ファイバにも損傷
が残らなかった。なお、接続した全ての光ファイバの損
失を測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、
０．６ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につ
いて、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多
湿試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サ
イクル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．３ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。
【００３４】実施例２ 実施例１において、シリコーンゲル塗布液の代わりに、
シリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ−
３９９）を用いて、２５℃で２４時間硬化させた以外
は、実施例１と同様にしてポリイミドフィルムに第１の
樹脂保護層を形成した。その後、ポリイミドフィルムの
裏面から、中央の切り欠き部（３０ｍｍ×７０ｍｍ）の
ポリイミドフィルムを除去した。
シリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ−
３９９）を用いて、２５℃で２４時間硬化させた以外
は、実施例１と同様にしてポリイミドフィルムに第１の
樹脂保護層を形成した。その後、ポリイミドフィルムの
裏面から、中央の切り欠き部（３０ｍｍ×７０ｍｍ）の
ポリイミドフィルムを除去した。
【００３５】次いで、予め剥離性フィルムに膜厚１００
μｍのアクリル系粘着剤層を形成した接着シートを用意
し、前記のポリイミドフィルムの裏面に貼着し、その接
着剤層上に、実施例１と同様にして光ファイバを配線し
た。その後、接着剤層の周縁部に、シリコーン系の充填
剤（コニシ社製、バスボンド）を用いて、幅１．５ｍ
ｍ、高さ１．２ｍｍの堰状物を作製し、その内側にシリ
コーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ３９
９）を用いて、２５℃で２４時間の条件で硬化させて第
２の樹脂保護層を形成し、厚さ２．５ｍｍの光配線板を
作製した。その後、引き出された光ファイバの端部にＭ
Ｕコネクタを接続して最終製品の光配線板を得た。
μｍのアクリル系粘着剤層を形成した接着シートを用意
し、前記のポリイミドフィルムの裏面に貼着し、その接
着剤層上に、実施例１と同様にして光ファイバを配線し
た。その後、接着剤層の周縁部に、シリコーン系の充填
剤（コニシ社製、バスボンド）を用いて、幅１．５ｍ
ｍ、高さ１．２ｍｍの堰状物を作製し、その内側にシリ
コーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ３９
９）を用いて、２５℃で２４時間の条件で硬化させて第
２の樹脂保護層を形成し、厚さ２．５ｍｍの光配線板を
作製した。その後、引き出された光ファイバの端部にＭ
Ｕコネクタを接続して最終製品の光配線板を得た。
【００３６】作製した光配線板の周辺部にポリイミドフ
ィルムが存在することにより、ハンドリング等の取扱い
が容易であり、ポリイミドフィルムが可撓性のあるシリ
コーンゴムの樹脂保護層によって挟まれ、かつ光ファイ
バが４重から８重に交差している中央部においてはフィ
ルム状基材が存在していなく、シリコーンゴムの樹脂保
護層中に光ファイバが埋没して固定されているため、非
常にしなやかで、可撓性があった。
ィルムが存在することにより、ハンドリング等の取扱い
が容易であり、ポリイミドフィルムが可撓性のあるシリ
コーンゴムの樹脂保護層によって挟まれ、かつ光ファイ
バが４重から８重に交差している中央部においてはフィ
ルム状基材が存在していなく、シリコーンゴムの樹脂保
護層中に光ファイバが埋没して固定されているため、非
常にしなやかで、可撓性があった。
【００３７】また、この光配線板を、非常に限られたス
ペースにおけるラック内のボード間の接続に用いたとこ
ろ、光配線板に自己支持性があり、かつ可撓性であり、
しなやかであるため、ボード内の所定の位置に容易に光
配線板を持ち運ぶことができ、光配線板に取り付けられ
た光コネクタとボード内の配線から引き出された光コネ
クタとの接続を容易に実施することができた。さらに、
作製した上記光配線板の中央部を半径２０ｍｍの曲率で
１８０°折り曲げたところ、光配線板が破壊されること
なく容易に曲げることができ、光ファイバにも損傷が残
らなかった。
ペースにおけるラック内のボード間の接続に用いたとこ
ろ、光配線板に自己支持性があり、かつ可撓性であり、
しなやかであるため、ボード内の所定の位置に容易に光
配線板を持ち運ぶことができ、光配線板に取り付けられ
た光コネクタとボード内の配線から引き出された光コネ
クタとの接続を容易に実施することができた。さらに、
作製した上記光配線板の中央部を半径２０ｍｍの曲率で
１８０°折り曲げたところ、光配線板が破壊されること
なく容易に曲げることができ、光ファイバにも損傷が残
らなかった。
【００３８】なお、接続した全ての光ファイバの損失を
測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．
７ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につい
て、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿
試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイ
クル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．４ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。
測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．
７ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につい
て、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿
試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイ
クル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．４ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。
【００３９】実施例３ 実施例１と同様にして、フィルム状基材を用意し、カッ
ティングを施して、中央部に３０ｍｍ×７０ｍｍの切り
欠き部を有する１２０ｍｍ×１００ｍｍのサイズの接着
シートを作製し、その表面に剥離性フィルムを貼着し
た。次いで、予め膜厚１００μｍのアクリル系粘着剤層
を設けた剥離性フィルムを用意し、ポリイミドフィルム
の裏面に貼着し、ポリイミドフィルムの両面に粘着剤層
を設けた両面接着シートを作製した。
ティングを施して、中央部に３０ｍｍ×７０ｍｍの切り
欠き部を有する１２０ｍｍ×１００ｍｍのサイズの接着
シートを作製し、その表面に剥離性フィルムを貼着し
た。次いで、予め膜厚１００μｍのアクリル系粘着剤層
を設けた剥離性フィルムを用意し、ポリイミドフィルム
の裏面に貼着し、ポリイミドフィルムの両面に粘着剤層
を設けた両面接着シートを作製した。
【００４０】この両面接着シートの表層の剥離性フィル
ムを剥がし、露出した接着剤層上に実施例１と同様にし
て光ファイバを配線した。次いで、ポリイミドフィルム
の周縁部にシリコーンゴム塗布液（信越化学社製、ＫＥ
４５−Ｔ）を塗布して、幅１．５ｍｍ、高さ１．２ｍｍ
の堰状物を形成し、その内側にシリコーンゴム塗布液
（東レダウコーニング社製、ＳＥ１７０１）を滴下し、
１２０℃で３０分の条件で硬化させて、第１の樹脂保護
層を形成した。次いで、ポリイミドフィルムの裏面の剥
離性フィルムを除去し、ポリイミドフィルムの周縁部に
シリコーンゴム塗布液（信越化学社製、ＫＥ４５−Ｔ）
を塗布して、幅１ｍｍ、高さ０．５ｍｍの堰状物を形成
し、その内側にシリコーンゴム塗布液（東レダウコーニ
ング社製、ＳＥ１７０１）を滴下し、１２０℃で３０分
の条件で硬化させて、第２の樹脂保護層を形成し、厚さ
２．０ｍｍの光配線板を作製した。その後、引き出され
た光ファイバの端部にＭＵコネクタを接続して最終製品
の光配線板を得た。
ムを剥がし、露出した接着剤層上に実施例１と同様にし
て光ファイバを配線した。次いで、ポリイミドフィルム
の周縁部にシリコーンゴム塗布液（信越化学社製、ＫＥ
４５−Ｔ）を塗布して、幅１．５ｍｍ、高さ１．２ｍｍ
の堰状物を形成し、その内側にシリコーンゴム塗布液
（東レダウコーニング社製、ＳＥ１７０１）を滴下し、
１２０℃で３０分の条件で硬化させて、第１の樹脂保護
層を形成した。次いで、ポリイミドフィルムの裏面の剥
離性フィルムを除去し、ポリイミドフィルムの周縁部に
シリコーンゴム塗布液（信越化学社製、ＫＥ４５−Ｔ）
を塗布して、幅１ｍｍ、高さ０．５ｍｍの堰状物を形成
し、その内側にシリコーンゴム塗布液（東レダウコーニ
ング社製、ＳＥ１７０１）を滴下し、１２０℃で３０分
の条件で硬化させて、第２の樹脂保護層を形成し、厚さ
２．０ｍｍの光配線板を作製した。その後、引き出され
た光ファイバの端部にＭＵコネクタを接続して最終製品
の光配線板を得た。
【００４１】作製した光配線板は、光配線板の周辺部に
ポリイミドフィルムが存在することにより、ハンドリン
グ等の取扱いが容易であり、光ファイバが３重、４重に
交差している中央部においてはフィルム状基材が存在し
ていなく、シリコーンゴムの樹脂保護層中に光ファイバ
が埋没して固定されているためにしなやかで、可撓性が
あった。
ポリイミドフィルムが存在することにより、ハンドリン
グ等の取扱いが容易であり、光ファイバが３重、４重に
交差している中央部においてはフィルム状基材が存在し
ていなく、シリコーンゴムの樹脂保護層中に光ファイバ
が埋没して固定されているためにしなやかで、可撓性が
あった。
【００４２】また、この光配線板を、非常に限られたス
ペースにおけるラック内のボード間の接続に用いたとこ
ろ、光配線板に自己支持性があり、かつ可撓性であり、
しなやかであるため、ボード内の所定の位置に容易に光
配線板を持ち運ぶことができ、光配線板に取り付けられ
た光コネクタとボード内の配線から引き出された光コネ
クタとの接続を容易に実施することができた。さらに、
作製した上記光配線板の中央部を半径２０ｍｍの曲率で
１８０°折り曲げたところ、光配線板が破壊されること
なく容易に曲げることができ、光ファイバにも損傷が残
らなかった。
ペースにおけるラック内のボード間の接続に用いたとこ
ろ、光配線板に自己支持性があり、かつ可撓性であり、
しなやかであるため、ボード内の所定の位置に容易に光
配線板を持ち運ぶことができ、光配線板に取り付けられ
た光コネクタとボード内の配線から引き出された光コネ
クタとの接続を容易に実施することができた。さらに、
作製した上記光配線板の中央部を半径２０ｍｍの曲率で
１８０°折り曲げたところ、光配線板が破壊されること
なく容易に曲げることができ、光ファイバにも損傷が残
らなかった。
【００４３】なお、接続した全ての光ファイバの損失を
測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．
５ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につい
て、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿
試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイ
クル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．２ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。
測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．
５ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につい
て、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿
試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイ
クル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．２ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。
【００４４】実施例４ 実施例３と同様にして、光ファイバを配線し、第１の樹
脂保護層を作製した。次いで、ポリイミドフィルムの裏
面の剥離性フィルムを除去し、露出した接着剤層に実施
例１と同様にして光ファイバを配線した。その後、裏面
のポリイミドフィルムの周縁部にシリコーンゴム塗布液
（信越化学社製、ＫＥ４５−Ｔ）を塗布して、幅１．５
ｍｍ、高さ１．２ｍｍの堰状物を形成し、その内側にシ
リコーンゴム塗布液（東レダウコーニング社製、ＳＥ１
７０１）を滴下し、１２０℃で３０分の条件で硬化させ
て、第２の樹脂保護層を形成し、厚さ２．５ｍｍの光配
線板を作製した。その後、引き出された光ファイバの端
部にＭＵコネクタを接続して最終製品の光配線板を得
た。
脂保護層を作製した。次いで、ポリイミドフィルムの裏
面の剥離性フィルムを除去し、露出した接着剤層に実施
例１と同様にして光ファイバを配線した。その後、裏面
のポリイミドフィルムの周縁部にシリコーンゴム塗布液
（信越化学社製、ＫＥ４５−Ｔ）を塗布して、幅１．５
ｍｍ、高さ１．２ｍｍの堰状物を形成し、その内側にシ
リコーンゴム塗布液（東レダウコーニング社製、ＳＥ１
７０１）を滴下し、１２０℃で３０分の条件で硬化させ
て、第２の樹脂保護層を形成し、厚さ２．５ｍｍの光配
線板を作製した。その後、引き出された光ファイバの端
部にＭＵコネクタを接続して最終製品の光配線板を得
た。
【００４５】作製した光配線板は、光配線板の周辺部に
ポリイミドフィルムが存在することにより、ハンドリン
グ等の取扱いが容易であり、ポリイミドフィルムが可撓
性であるシリコーンゴムの樹脂保護層によって挟まれ、
かつ光ファイバが４重から８重に交差している中央部に
おいてはフィルム状基材が存在していなく、シリコーン
ゴムの樹脂保護層中に光ファイバが埋没して固定されて
いるために、非常にしなやかで、可撓性があった。
ポリイミドフィルムが存在することにより、ハンドリン
グ等の取扱いが容易であり、ポリイミドフィルムが可撓
性であるシリコーンゴムの樹脂保護層によって挟まれ、
かつ光ファイバが４重から８重に交差している中央部に
おいてはフィルム状基材が存在していなく、シリコーン
ゴムの樹脂保護層中に光ファイバが埋没して固定されて
いるために、非常にしなやかで、可撓性があった。
【００４６】また、この光配線板を、非常に限られたス
ペースにおけるラック内のボード間の接続に用いたとこ
ろ、光配線板に自己支持性があり、かつ可撓性であり、
しなやかであるため、ボード内の所定の位置に容易に光
配線板を持ち運ぶことができ、光配線板に取り付けられ
た光コネクタとボード内の配線から引き出された光コネ
クタとの接続を容易に実施することができた。さらに、
作製した上記光配線板の中央部を半径２５ｍｍの曲率で
１８０°折り曲げたところ、光配線板が破壊されること
なく容易に曲げることができ、光ファイバにも損傷が残
らなかった。
ペースにおけるラック内のボード間の接続に用いたとこ
ろ、光配線板に自己支持性があり、かつ可撓性であり、
しなやかであるため、ボード内の所定の位置に容易に光
配線板を持ち運ぶことができ、光配線板に取り付けられ
た光コネクタとボード内の配線から引き出された光コネ
クタとの接続を容易に実施することができた。さらに、
作製した上記光配線板の中央部を半径２５ｍｍの曲率で
１８０°折り曲げたところ、光配線板が破壊されること
なく容易に曲げることができ、光ファイバにも損傷が残
らなかった。
【００４７】なお、接続した全ての光ファイバの損失を
測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．
７ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につい
て、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿
試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイ
クル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．３ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。
測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．
７ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につい
て、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿
試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイ
クル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．３ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。
【００４８】実施例５ 実施例４と同様にして、光学接続部品を２個作製した。
次いで、一方の光学接続部品の第２の樹脂保護層に、シ
リコーン系粘着剤塗布液（東レ・ダウコーニング社製、
ＳＤ４５９２／ＢＹ２４−７４１／ＳＲＸ２１２／トル
エン＝１００／１．０／０．９／５０（重量部））を用
いて、ディスペンサーコーティング法により塗布し、１
００℃で３分間乾燥させた後、厚さ１００μｍの接着剤
層を形成した。その上に、他の光学接続部品を重ねて貼
着し、厚さ５．１ｍｍの積層体よりなる光配線板を作製
した。
次いで、一方の光学接続部品の第２の樹脂保護層に、シ
リコーン系粘着剤塗布液（東レ・ダウコーニング社製、
ＳＤ４５９２／ＢＹ２４−７４１／ＳＲＸ２１２／トル
エン＝１００／１．０／０．９／５０（重量部））を用
いて、ディスペンサーコーティング法により塗布し、１
００℃で３分間乾燥させた後、厚さ１００μｍの接着剤
層を形成した。その上に、他の光学接続部品を重ねて貼
着し、厚さ５．１ｍｍの積層体よりなる光配線板を作製
した。
【００４９】作製した光配線板は、光配線板の周辺部に
ポリイミドフィルムが存在することにより、ハンドリン
グ等の取扱いが容易であり、ポリイミドフィルムが可撓
性であるシリコーンゴムの樹脂保護層によって挟まれ、
かつ光ファイバが１０層を越えて交差している中央部に
おいてはフィルム状基材が存在していなく、シリコーン
ゴムの樹脂保護層中に光ファイバが埋没して固定されて
いるために、非常にしなやかで、可撓性があった。
ポリイミドフィルムが存在することにより、ハンドリン
グ等の取扱いが容易であり、ポリイミドフィルムが可撓
性であるシリコーンゴムの樹脂保護層によって挟まれ、
かつ光ファイバが１０層を越えて交差している中央部に
おいてはフィルム状基材が存在していなく、シリコーン
ゴムの樹脂保護層中に光ファイバが埋没して固定されて
いるために、非常にしなやかで、可撓性があった。
【００５０】また、この光配線板を、非常に限られたス
ペースにおけるラック内のボード間の接続に用いたとこ
ろ、光配線板に自己支持性があり、かつ可撓性であり、
しなやかであるために、ボード内の所定の位置に容易に
光配線板を持ち運ぶことができ、光配線板に取り付けら
れた光コネクタとボード内の配線から引き出された光コ
ネクタとの接続を容易に実施することができた。さら
に、作製した上記光配線板の中央部を半径４０ｍｍの曲
率で１８０°折り曲げたところ、光配線板が破壊される
ことなく、容易に曲げることができ、光ファイバにも損
傷は残らなかった。
ペースにおけるラック内のボード間の接続に用いたとこ
ろ、光配線板に自己支持性があり、かつ可撓性であり、
しなやかであるために、ボード内の所定の位置に容易に
光配線板を持ち運ぶことができ、光配線板に取り付けら
れた光コネクタとボード内の配線から引き出された光コ
ネクタとの接続を容易に実施することができた。さら
に、作製した上記光配線板の中央部を半径４０ｍｍの曲
率で１８０°折り曲げたところ、光配線板が破壊される
ことなく、容易に曲げることができ、光ファイバにも損
傷は残らなかった。
【００５１】なお、接続した全ての光ファイバの損失を
測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．
８ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につい
て、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿
試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイ
クル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．４ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。
測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、０．
８ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につい
て、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多湿
試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サイ
クル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．４ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。
【００５２】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明の光学接続部
品は、切り欠き部を有するフィルム状基材が存在してい
るため、ハンドリング等の取扱いが容易であり、かつ、
光ファイバが多重に輻輳して配線された部分では、可撓
性のある樹脂保護層中に埋没した状態で固定されてお
り、剛直な基材が存在しないため、しなやかで可撓性を
有している。したがって、本発明の光学接続部品は、光
コネクタ等の他の光学部品と接続する場合においても、
強度が必要な接続部位にはフィルム状基材が存在するた
めに、破壊されることなく容易にその光学部品と接続す
ることができる。したがってまた、本発明の光学接続部
品は、その作製における歩留まりが、従来技術と比較し
て著しく向上したものとなる。
品は、切り欠き部を有するフィルム状基材が存在してい
るため、ハンドリング等の取扱いが容易であり、かつ、
光ファイバが多重に輻輳して配線された部分では、可撓
性のある樹脂保護層中に埋没した状態で固定されてお
り、剛直な基材が存在しないため、しなやかで可撓性を
有している。したがって、本発明の光学接続部品は、光
コネクタ等の他の光学部品と接続する場合においても、
強度が必要な接続部位にはフィルム状基材が存在するた
めに、破壊されることなく容易にその光学部品と接続す
ることができる。したがってまた、本発明の光学接続部
品は、その作製における歩留まりが、従来技術と比較し
て著しく向上したものとなる。
【００５３】また、本発明の光学接続部品は、非常に限
られたスペースにおける例えばラック内のボード間の接
続においても、そのしなやかさと平坦性により、この光
学接続部品に取り付けられた光コネクタ等の光学部品と
ボード内の配線から引き出された光コネクタ等の光学部
品との接続も容易に実施することができ、著しく作業性
が向上する。さらに、接続を容易にするための長いタブ
を作製しておく必要もなく、部品の製造が容易であり、
かつ取り付けにおいても大きな場所を占めることがな
い。さらに、容易に多層化して多数の光ファイバを敷線
収容することができるため、高密度光配線板として有用
である。
られたスペースにおける例えばラック内のボード間の接
続においても、そのしなやかさと平坦性により、この光
学接続部品に取り付けられた光コネクタ等の光学部品と
ボード内の配線から引き出された光コネクタ等の光学部
品との接続も容易に実施することができ、著しく作業性
が向上する。さらに、接続を容易にするための長いタブ
を作製しておく必要もなく、部品の製造が容易であり、
かつ取り付けにおいても大きな場所を占めることがな
い。さらに、容易に多層化して多数の光ファイバを敷線
収容することができるため、高密度光配線板として有用
である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の光学接続部品の一例の一部破砕した
平面図である。
平面図である。
【図２】 図１の光学接続部品の断面図であって、
（ａ）はＡ−Ａ線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図であ
る。
（ａ）はＡ−Ａ線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図であ
る。
【図３】 本発明の光学接続部品の他の一例の断面図で
ある。
ある。
【図４】 本発明の光学接続部品の他の一例の断面図で
ある。
ある。
【図５】 本発明の光学接続部品の他の一例の断面図で
ある。
ある。
【図６】 本発明の光学接続部品の他の一例の断面図で
ある。
ある。
１…基材、２，２′，２ａ…樹脂保護層、３，３′，３
ａ…接着剤層、４，４′…光ファイバ、５…終端部分、
６…光コネクタおよび光モジュール等の光学部品、７…
堰状物、８…光学接続部品、Ｃ…切り欠き部分。
ａ…接着剤層、４，４′…光ファイバ、５…終端部分、
６…光コネクタおよび光モジュール等の光学部品、７…
堰状物、８…光学接続部品、Ｃ…切り欠き部分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川瀬 律 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内 (72)発明者 助川 健 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内 (72)発明者 小林 辰志 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内 (72)発明者 有島 功一 東京都新宿区西新宿３丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 平山 守 東京都新宿区西新宿３丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 Ｆターム(参考） 2H038 AA25
Claims (2)
- 【請求項１】 二次元平面を有する可撓性のある基材
と、該基材の少なくとも一面上に二次元平面的に配線さ
れた、端部に光学接続するための終端部分を有する複数
の光ファイバと、該光ファイバを固定し、保護する少な
くとも一つの樹脂保護層を有する光学接続部品におい
て、該フィルム状基材に切り欠き部が設けられ、該切り
欠き部において光ファイバが樹脂保護層中に埋没した状
態で固定、保護されていることを特徴とする光学接続部
品。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光学接続部品が２個以
上積層した積層体よりなることを特徴とする光学接続部
品。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
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| US09/937,432 US6416232B1 (en) | 1999-03-30 | 2000-03-30 | Device for optical connection |
| EP00912960A EP1182471B1 (en) | 1999-03-30 | 2000-03-30 | Device for optical connection |
| DE60028761T DE60028761T2 (de) | 1999-03-30 | 2000-03-30 | Vorrichtung für optische verbindung |
| KR10-2001-7012150A KR100395164B1 (ko) | 1999-03-30 | 2000-03-30 | 광학 접속 부품 |
| PCT/JP2000/002006 WO2000058765A1 (fr) | 1999-03-30 | 2000-03-30 | Dispositif de connexion optique |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08848599A JP3326403B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 光学接続部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000284128A true JP2000284128A (ja) | 2000-10-13 |
| JP3326403B2 JP3326403B2 (ja) | 2002-09-24 |
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ID=13944110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08848599A Expired - Fee Related JP3326403B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 光学接続部品 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6416232B1 (ja) |
| EP (1) | EP1182471B1 (ja) |
| JP (1) | JP3326403B2 (ja) |
| KR (1) | KR100395164B1 (ja) |
| DE (1) | DE60028761T2 (ja) |
| WO (1) | WO2000058765A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102621640A (zh) * | 2002-09-27 | 2012-08-01 | 康宁光缆系统有限责任公司 | 光极性模块和系统 |
| JP2019056833A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 住友電気工業株式会社 | 光配線部材 |
| JP2019056834A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 住友電気工業株式会社 | 光配線部材 |
| WO2019171700A1 (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 光配線部材及び光配線構造 |
| WO2024075320A1 (ja) * | 2022-10-05 | 2024-04-11 | 日本電信電話株式会社 | 光配線ユニット、光クロスコネクトユニット、光クロスコネクト装置、及びノード |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002303737A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-10-18 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 光ファイバ配線板 |
| EP1376165B1 (en) * | 2001-04-05 | 2011-12-21 | Fujikura Ltd. | Multilayer optical fiber sheet, optical fiber sheet fabricating method, and optical fiber sheet |
| JP4334211B2 (ja) * | 2002-12-25 | 2009-09-30 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 光配線シート |
| US20150179854A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Atomic Energy Council - Institute Of Nuclear Energy Research | Method of packaging ball lens of solar collector and structure thereof |
| KR102412612B1 (ko) * | 2015-08-28 | 2022-06-23 | 삼성전자주식회사 | 패키지 기판 및 프리프레그 |
| CN114578488B (zh) * | 2020-12-01 | 2024-03-12 | 深南电路股份有限公司 | 光纤线路板单元、光传输装置以及光电混合线路板 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4845529A (en) * | 1987-12-18 | 1989-07-04 | Thomas W. Secrest | Storage apparatus comprising a plurality of layers |
| US5099270A (en) * | 1973-03-09 | 1992-03-24 | Thomas W. Secrest | Storage apparatus comprising a plurality of layers |
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