JP3396436B2 - 光学接続部品の作製方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光素子、光回路パ
ッケージ、光回路装置等の光通信、光情報処理に用いら
れる光素子、部品、装置間を相互に接続するための光学
接続部品（光配線板）の作製方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光回路パッケージ内の複数の光素子の接
続や、複数の光回路パッケージ相互間、或いは光回路パ
ッケージを搭載する光回路装置の光学接続では、一般的
に光素子や光回路パッケージ、光回路装置等の端部に光
コネクタを配置して、光ファイバによって相互に接続し
ている。その場合、光ファイバは余長を持って配置する
必要があるために、例えば、光回路パッケージ上や光回
路装置の内部および／または背面では、光ファイバによ
る複雑な配線が鳥の巣状に、または輻輳して張り巡らさ
れ、そのために大きな空間を占めているのが現状であ
る。このような複雑な配線のために多大な場所と接続の
労力を必要とする光学接続方法に対して、光ファイバを
二次元平面上に任意に配線することにより、これらの問
題を解決する簡便な方法が提案されている。例えば、特
許第２５７４６１１号公報に開示されているように、粘
着剤の塗布してあるシートまたは基板を用い、それによ
って光ファイバを固定する光学接続部品が提案されてい
る。

【０００３】ところで、特許第２５７４６１１号公報に
記載の光学接続部品は、その作製に際して、２５〜２０
０μｍ厚の可撓性のあるマイラー（Ｍｙｌａｒ）または
カプトン（Ｋａｐｔｏｎ）からなるポリマーフィルム基
材（ベース層）上またはファイバジャケット上の粘着剤
により光ファイバを敷設して配線パターンを形成し、そ
の上を、基材で用いた材料と同様な材料を用いて被覆
し、光学接続部品を得ている。しかしながら、この方法
で作製された光学接続部品では、光ファイバと粘着剤か
らなる数１００μｍ〜数ｍｍ厚の層の上下に可撓性はあ
るものの、伸びの小さなポリマー基材が設けられ、これ
らのポリマー基材が表層に露出しているために、光学接
続部品が必要とする可撓性は低くなるという問題があっ
た。特許第２５７４６１１号公報に記載の光学接続部品
では、このような剛直性による光接続作業の困難性を回
避するために、光学接続部分に長く伸びるタブを設けて
いるが、このようなタブが長く伸びることにより、接続
部分の場所が大きくなり、また、光学接続部品の製造も
複雑化する結果となる。

【０００４】また、米国特許第５２９２３９０号明細書
には、光ファイバの固定、保護の目的で、熱可塑性ポリ
ウレタンで敷設した光ファイバ配線の層を充填する方法
が示されている。しかしながら、この方法においても、
可塑性はあるものの、伸びの小さなカプトンフィルムを
光ファイバを固定する接着剤層の基材や熱可塑性ポリウ
レタン層の基材に用いており、光学接続部品作製後も、
光ファイバ配線層はこれらのフィルムに挟まれており、
かつ、カプトンフィルムが表層に露出しているために、
可撓性が低くなるという問題は解決されていない。ま
た、特開平１０ー６８８５３号公報には、フィルム基材
と接着剤層に圧縮性を有する層を設けたラミネート上に
光ファイバを敷設して、光ファイバ配線層を該ラミネー
トで挟み込むことによって光学接続部品を作製すること
が示されている。しかしながら、その発明における圧縮
性を有する層は、光学接続部品作製時に光ファイバにか
かる圧力を緩和する目的で設けられており、光ファイバ
配線を挟み込む両側のラミネートの表層にはフィルム基
材が存在しており、光学接続部品の可撓性が低くなると
いう問題は解決されていない。

【０００５】以上述べたように、従来の可撓性の基材を
用いた光ファイバを敷設、配線した光学接続部品では、
二次元に配線した光ファイバ層の両側に、マイラーまた
はカプトン等のフィルム基材が設けられている。したが
って、数１００μｍ〜数ｍｍの厚さの光ファイバ配線層
の両側に、このようなフィルム基材が設けられ、それが
表層に露出しているために、光学接続部品の可撓性は著
しく減少し、光学接続のためには、細長いタブを長く設
ける必要がある。また、光回路パッケージ上の光素子相
互の接続や光回路パッケージ相互の接続において、光学
接続部品を設置するスペースが狭い場合には、可撓性、
たわみ性が不足するために用いることができない。

【０００６】一方、限られた空間に多数の光ファイバを
接続、収容しようとするときは、光配線板のような光学
接続部品は有効かつ不可欠な部品となるが、さらに光フ
ァイバの配線数が増加した場合には、基材の一平面上に
全ての光ファイバを敷線収容することが困難になる。そ
の理由は、基材の一平面上に、より多数の光ファイバを
敷線収容しようとすると、敷線した光ファイバが輻輳し
て光ファイバ同士の重なり部分が多くなり、その重なり
部分では光ファイバを敷線固定する粘着剤との接触面積
が減少して、位置精度のよい敷線ができなくなることに
よる。また、一平面上に、より多数の光ファイバを敷線
収容すると、端部に光学接続するために設ける終端部分
の密度が高くなり、コネクタ接続等に要する空間が物理
的に確保できないという問題が生じる。このような問題
を解消するには、光ファイバを配線した基材を積層する
ことが有効であるが、積層すると可撓性がなくなるの
で、光配線板として必要な可撓性を持ち、かつ、多層化
した光配線板は未だ得られていないのが実情である。前
記特開平１０−６８８５３号公報には、圧縮性を有する
層を設けたラミネートの両面に、光ファイバを敷線した
例が記載されているが、これは光配線板の製造におい
て、光ファイバにかかる圧力を緩和する目的で設けられ
たものであって、より多数の光ファイバを敷線収容する
ことを目的としたものではない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における上記のような問題点を解決することを目的とし
てなされたものである。すなわち、本発明の目的は、上
記のように光素子、光回路パッケージ、光回路装置等の
光学部品を容易に接続することが可能であり、多数の光
ファイバを敷線収容できる可撓性の高い光学接続部品の
作製方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明により作製される
光学接続部品は、表裏両面に樹脂保護層が設けられ、マ
イラーやカプトン等の複数のフィルム状基材を露出させ
ずに樹脂保護層に挟まれた状態で存在するものである。
すなわち、本発明により作製される光学接続部品は、二
次元平面を有する可撓性の複数のフィルム状基材と、該
フィルム状基材の両側に設けられた可撓性を有する複数
の樹脂保護層とを有し、該フィルム状基材上に、端部に
光学接続するための終端部分を有する複数の光ファイバ
が配線され、樹脂保護層によって固定されていることを
特徴とする。本発明により作製される光学接続部品にお
いては、各フィルム状基材が樹脂保護層に挟まれて積層
体を形成している。

【０００９】本発明において、フィルム状基材が１つ存
在する光学接続部品を先ず作製するが、それは、二次元
平面を有する可撓性のフィルム状基材の一面に、光ファ
イバ端部に光学接続するための終端部分を有するように
複数の光ファイバを配線し、配線された光ファイバが固
定されるように可撓性を有する第１の樹脂保護層を形成
し、次いで、フィルム状基材の他面に、前記樹脂保護層
と同一または異なる樹脂材料よりなる可撓性を有する第
２の樹脂保護層を形成することよりなる方法、または上
記のようにして第１の樹脂保護層を形成した後、フィル
ム状基材の他面に、光ファイバ端部に光学接続するため
の終端部分を有するように複数の光ファイバを配線し、
配線された光ファイバが固定されるように、前記樹脂保
護層と同一または異なる樹脂材料よりなる可撓性を有す
る第２の樹脂保護層を形成することよりなる方法によっ
て作製することができる。

【００１０】また、本発明において、フィルム状基材が
２つ存在する光学接続部品は、上記のようにして作製さ
れた光学接続部品の一方の樹脂保護層上に、二次元平面
を有する可撓性のフィルム状基材を接着等によって積層
し、そのフィルム状基材上に、光ファイバ端部に光学接
続するための終端部分を有するように複数の光ファイバ
を配線し、配線された光ファイバが固定されるように、
可撓性を有する第３の樹脂保護層を形成して積層体を形
成する方法によって作製することができる。この第３の
樹脂保護層を形成する工程を繰り返し実施することによ
って、複数のフィルム状基材および光ファイバを固定し
た複数の樹脂保護層よりなる積層構造を形成し、光ファ
イバが配線された多数のフィルム状基材が存在する光学
接続部品を作製することができる。

【００１１】また、フィルム状基材が複数存在する光学
接続部品は、上記のようにして作成されたフィルム状基
材が１つ存在する光学接続部品を、その樹脂保護層同士
を貼着することによって積層体を形成することによって
も作製することができる。また、本発明の樹脂保護層
は、フィルム状基材上の周縁または周縁近傍に堰状物を
設け、形成された堰状物の内側部分に樹脂材料を満たし
て、固化して作製することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の作製方法
に際して形成される光学接続部品の一例の一部破砕した
平面図であり、図２はその断面図であってフィルム状基
材が１つの場合を示し、図３はフィルム状基材が１つの
場合の他の一例の断面図である。図１および２におい
て、二次元平面を有する可撓性のフィルム状基材１の一
面に接着剤層３を介して複数の光ファイバ４が配線され
ており、これら光ファイバ４は、可撓性を有する第１の
樹脂保護層２によって固定されている。フィルム状基材
１の他面には、第１の樹脂保護層２の樹脂材料と同一ま
たは異なる材質よりなる可撓性を有する第２の樹脂保護
層８が設けられている。光ファイバ４の端部は光学接続
するための終端部分５になっていて、光学部品６、例え
ば光コネクタが接続されている。なお、終端部分５と光
学部品６とは一体になっていてもよい。７は、樹脂保護
層を形成するために設けた堰状物である。

【００１３】図３においては、フィルム状基材１の両面
に接着剤層３を介して複数の光ファイバ４が配線されて
いて、それぞれ可撓性を有する第１の樹脂保護層２およ
び第２の樹脂保護層８によって固定されている。

【００１４】図４〜図６は、それぞれ本発明の作製方法
によって作製された光学接続部品の一例の断面図であ
る。図４においては、図２で示される光学接続部品の第
２の樹脂保護層８の表面に、接着剤層３を介して第２の
フィルム状基材１ａが積層され、その上に複数の光ファ
イバ４が配線されていて、可撓性を有する第３の樹脂保
護層９によって固定されている。図５は、図２で示され
る２つの光学接続部品Ａ、Ｂが積層されて積層体を形成
している場合であって、接着剤層３を介してそれぞれの
第２の樹脂保護層８、８が貼着されている。図６は、図
３で示される２つの光学接続部品Ａ、Ｂが積層されて積
層体を形成している場合であって、接着剤層３を介して
一方の光学接続部品の第１の樹脂保護層２と、他方の光
学接続部品の第２の樹脂保護層８とが貼着されている。

【００１５】また、図７は、フィルム状基材が３個存在
する場合を示すものであって、図４の光学部品の第３の
樹脂保護層９の表面に接着剤層３を介して第３のフィル
ム状基材１ｂが積層され、その上に複数の光ファイバ４
が配線されていて、可撓性を有する第４の樹脂保護層１
０によって固定されている。

【００１６】本発明により作製される光学接続部品にお
いて、配線された光ファイバを支持するための二次元平
面を有する可撓性のフィルム状基材は、特に限定される
ものではなく、例えば、ガラス−エポキシ樹脂複合基
板、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、シリ
コーンまたはウレタンゴムまたはフォーム等、ある程度
の可撓性を有するものであって、通常の電子部品、電気
部品で使用される基材であれば如何なるものでも使用す
ることが可能である。

【００１７】本発明で配線される光ファイバは、光学接
続部品の適用目的に応じて適宜選択して使用され、例え
ば、石英またはプラスチック製のシングルモード光ファ
イバ、マルチモード光ファイバ等が好ましく使用され
る。また、光ファイバは、カーボンコート光ファイバで
あるのが好ましい。一般に光ファイバの寿命を決める大
きな要因としては、雰囲気の水、水素の侵入があげられ
るが、カーボンコート光ファイバは、水および水素の侵
入が抑えられるため、高い信頼性と寿命が得られるから
である。また、本発明の光学接続部品では、通常の光ケ
ーブルのごとき耐環境性能を付与するケーブル外皮を設
けないため、信頼性の高いカーボンコート光ファイバを
用いるのがより有効である。

【００１８】本発明における光ファイバ配線方法として
は、フィルム状基材上に接着剤層を設けて配線する方法
が最も簡便であるが、光ファイバ配線方法は、適用目的
に応じて適宜選択して行えばよく、端部に光学接続する
ための終端部分を有するように光ファイバを配線すれば
よい。例えば、フィルム状基材上に突起物や凹型形状物
等を設けて光ファイバを配線したり、光ファイバの外皮
に接着剤層を設けて配線することも可能である。

【００１９】光ファイバを配線するための接着剤層を構
成する接着剤としては、配線される光ファイバの曲げで
生じる張力に対応して光ファイバの形状を維持する接着
力を有するものであれば、如何なるものでも使用でき、
例えば、ウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ナイロ
ン系、フェノール系、ポリイミド系、ビニル系、シリコ
ーン系、ゴム系、フッ素化エポキシ系、フッ素化アクリ
ル系等各種の感圧接着剤（粘着剤）、熱可塑性接着剤、
熱硬化性接着剤を使用することができる。光ファイバの
配線の容易さからは、感圧接着剤および熱可塑性接着剤
が好ましく使用される。

【００２０】本発明の光学接続部品における可撓性を有
する樹脂保護層を構成する樹脂としては、特に限定され
るものではないが、ゲル状またはゴム状の有機材料、紫
外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の
硬化性樹脂で可撓性を有するもの、可撓性を有する熱可
塑性樹脂等が使用される。より具体的には、ゲル状の有
機材料としては、シリコーン系ゲル、アクリル系樹脂ゲ
ル、フッ素樹脂系ゲル等があげられ、ゴム状の有機材料
としては、シリコーン系ゴム、ウレタン系ゴム、フッ素
系ゴム、アクリル系ゴム、エチレン−アクリル系ゴム、
ＳＢＲ、ＢＲ、ＮＢＲ、クロロプレン系ゴム等があげら
れる。可撓性のある硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、紫外線硬化性接着剤、シリコーン樹脂等があげられ
る。可撓性を有する熱可塑性樹脂としては、ポリ酢酸ビ
ニル、ポリメタクリル酸エチル等のアクリル系樹脂、塩
化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリア
ミド樹脂等のホットメルト型接着剤を構成する樹脂があ
げられる。

【００２１】なお、必要に応じて、光学接続部品の表面
となる樹脂保護層の上に、光学接続部品の使用に必要な
可撓性を損なわない限り、保護層を設けてもよい。保護
層としては、例えばシリコーン系ハードコート材料が用
いられる。

【００２２】本発明の光学接続部品においては、通常、
光コネクタとの接続のために、光学接続部品端面の所望
の位置（ポート）から光ファイバが伸びて終端部分を形
成しており、そこに光コネクタが接続されるか、または
光コネクタに接続された光ファイバと融着接続される。
本発明の光学接続部品に接続される光コネクタは特に限
定されないが、好適には単心または多心の小型光コネク
タが選択される。例えば、ＭＰＯ光コネクタ、ＭＴ光コ
ネクタ、ＭＵ光コネクタ、ＦＰＣ光コネクタ（ＮＴＴ
Ｒ＆Ｄ、Ｖｏｌ．４５ Ｎｏ．６、５８９頁）、或いは
光学接続に用いられるＶ溝部品等が挙げられる。なお、
光コネクタ接続の方法は何等限定されず、終端部分と光
コネクタが一体となっていてもよい。

【００２３】本発明において、先ず作製されるフィルム
状基材が１つ存在する光学接続部品は、次のようにして
作製される。例えば、まず、二次元平面を有する可撓性
のフィルム状基材の一面に前記の接着剤を用いて光ファ
イバを所望のパターンに配線する。その際、光ファイバ
の端部は、光コネクタ等と光学接続するための終端部分
となるように、フィルム状基材から引き出された状態に
する。なお、接着剤層を設ける方法としては、フィルム
状基材上に、接着剤を直接または溶剤に溶解して塗布液
とした状態で、ロールコーティング、バーコーティン
グ、ブレードコーティング、キャスティング、ディスペ
ンサーコーティング、スプレーコーティング、スクリー
ン印刷等の方法で塗布し、接着剤層を設ける方法、およ
び、予め剥離性フィルム上に、接着剤層が形成されてい
る接着シートを上記フィルム状基材に貼着し、その後、
剥離性フィルムを除去する方法が採用される。接着剤層
の膜厚は、配線する光ファイバの径により適宜選択して
使用すればよいが、通常１μｍ〜１ｍｍ、好ましくは５
〜５００μｍ、さらに好ましくは１０〜３００μｍの範
囲に設定される。

【００２４】上記のようにして配線された光ファイバの
上に、可撓性を有する樹脂保護層形成用の樹脂材料を用
い、第１の樹脂保護層を形成した後、次いで、フィルム
状基材の他面に、前記樹脂保護層と同一または異なる樹
脂材料を用いて可撓性を有する第２の樹脂保護層を形成
する。または上記のようにして第１の樹脂保護層を形成
した後、フィルム状基材の他面に、光ファイバ端部に光
学接続するための終端部分を有するように複数の光ファ
イバを配線し、配線された光ファイバが埋没した状態で
固定されるように、前記樹脂保護層と同一または異なる
樹脂材料を用いて可撓性を有する第２の樹脂保護層を形
成する。

【００２５】ここで、光ファイバが配線された場合の樹
脂保護層の厚みは、配線される光ファイバの径とその重
なりの本数によって適宜選択して、光ファイバが保護、
固定されるようにすればよい。通常は、（光ファイバの
径）×（重なり本数）以上の厚みが必要となる。また、
光ファイバが配線されない場合の樹脂保護層の厚みは、
光学接続部品を使用する目的に応じて、フィルム状基材
の剛直性を緩和させる程度の膜厚で適宜選択して使用す
ればよいが、通常は１μｍ〜数ｃｍ程度、好ましくは１
０μｍ〜１０ｍｍ、さらに好ましくは３０μｍ〜１ｍｍ
の範囲に設定される。

【００２６】フィルム状基材上に樹脂保護層を設ける最
も簡単な方法としては、上記フィルム状基材の周縁また
は周縁近傍に堰状物を設け、形成された堰状物の内側部
分に樹脂材料を満たし、固化すればよい。例えば、樹脂
材料を適当な溶剤に溶解して塗布液とし、それを滴下
し、乾燥させる方法、液体状態の熱硬化性樹脂を滴下
し、加熱硬化させる方法、液体状態の湿気硬化性樹脂ま
たは嫌気性硬化樹脂を滴下し、常温において湿気を与え
るかまたは気体を遮断することによって硬化させる方
法、加熱により溶融した熱可塑性樹脂を滴下し、冷却に
より固化させる方法、固体状態の樹脂材料を堰状物の内
側部分に充填し、加熱溶融した後、固化させる方法等に
よって樹脂保護層を形成することができる。

【００２７】堰状物は、通常はフィルム状基材の周縁ま
たは周縁近傍にその全周にわたって設ければよい。しか
しながら、フィルム状基材の周縁近傍に光コネクタ、光
モジュール、光デバイス等の光学部品を載置する場合に
おいて、それら光学部品が堰状物としての役割を果たす
時は、その光学部品が載置された部分には堰状物を設け
なくてもよい。

【００２８】堰状物を構成する材料としては、特に限定
されるものではなく、好適には、光学接続部品の適用目
的に応じて適宜選択すればよいが、特に、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ナイロン等の有機繊維よりなる不
織布、ガラス繊維の不織布、およびシリコーン系、エポ
キシ系、ウレタン系またはアクリル系樹脂よりなるシー
リング剤（充填剤）等が好適に使用される。堰状物は、
その内側に満たされる樹脂材料が外側に流れ出ないよう
にする限り、そのサイズおよび形状は限定されるもので
はない。

【００２９】本発明において、フィルム状基材が２つ存
在する光学接続部品は次のようにして作製することがで
きる。すなわち、上記のようにして作製された光学接続
部品の一方の樹脂保護層上に、接着剤層を設けて、第２
のフィルム状基材を貼着したあと、その第２のフィルム
状基材の露出面に、接着剤層を設け、その上に所望のパ
ターンに光ファイバを配線する。次いで、上記第１また
は第２の樹脂保護層に用いた樹脂材料と同一または異な
る樹脂材料を用いて、配線された光ファイバを固定する
ように可撓性を有する第３の樹脂保護層を形成する。そ
れによって、２つのフィルム状基材と３つの樹脂保護層
よりなる積層体を形成することができる。また、この第
３の樹脂保護層を形成する工程を繰り返し実施すること
によって、光ファイバが配線された多数のフィルム状基
材が存在する光学接続部品を作製することができる。

【００３０】また、予めフィルム状基材の両面に接着剤
層を設けたものを用いてもよく、それを樹脂保護層に貼
着することにより、多層構造の光学接続可能な光ファイ
バー層を有する光学接続部品を作製することも可能であ
る。

【００３１】さらに、予め前記の方法によってフィルム
状基材が可撓性を有する樹脂保護層に挟まれた形態の光
学接続部品を複数個作製し、それら複数個の光学接続部
品の樹脂保護層同士を貼着することによって積層体を形
成することも可能である。例えば、その一つの光学接続
部品の樹脂保護層の表面に接着剤層を直接設けるか、ま
たは予め接着剤層を設けた接着シートを用いて樹脂保護
層表面に接着剤層を転写することにより、接着剤層を設
け、その上に他の光学接続部品を載置して貼着すること
によっても多層構造の光学接続可能な光ファイバ層をも
つ光学接続部品を作製することができる。上記の操作を
繰り返すことによって、さらに多層構造の積層体よりな
る光学接続部品を作製することも可能である。

【００３２】上記のようにして作製された本発明の光学
接続部品において、引き出された光ファイバの終端部分
には、光コネクタまたは光モジュール等の光学部品を接
合させる。例えば、光コネクタと接続させるために端面
処理された光ファイバの終端部を光コネクタに接続する
か、或いは光コネクタに固定された光ファイバ端面と、
光ファイバ配線部材から引き出された各光ファイバの端
面とを融着接続させる。

【００３３】

【実施例】以下、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムの一面にアクリル
系粘着剤を厚さ１００μｍになるように塗工したフィル
ム状基材（サイズ２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）を用意し
た。これに、光ファイバ心線（古河電工社製、カーボン
コート光ファイバ、２５０μｍ径）をポート（光学接続
部材からの光ファイバ取り出し部分）当り次のように配
線した。すなわち、光ファイバ１６本を３００μｍピッ
チで並列し、ポリイミドフィルムの短辺の両側に各８ポ
ート（各ポートは光ファイバ１６本で構成）を２５ｍｍ
ピッチで作製した。各光ファイバはポリイミドフィルム
の一方の短辺から他方の短辺に配線し、両側の各ポート
への配線は、設計により各光ファイバ毎に所望のフリー
アクセス配線（１２８本）とし、光ファイバの配線を調
整して最大の重なり数が３本となるようにした。

【００３４】その後、光ファイバを配線したポリイミド
フィルムの周縁部に、ポリプロピレン繊維よりなる不織
布（東燃タピルス社製、Ｐ１００ＳＷ−００Ｘ）を用い
て幅５ｍｍ、厚さ１ｍｍの堰状物を形成した。次いで、
その内側にシリコーンゲル塗布液（東レ・ダウコーニン
グ社製、ＳＥ−１８８０）を滴下し、１２０℃で１時間
の条件下でシリコーンゲルを硬化させて第１の樹脂保護
層を形成し、光ファイバをその樹脂保護層によって固定
した。次いで、ポリイミドフィルムの裏面に第２の樹脂
保護層を形成した。すなわち、ポリプロピレン繊維より
なる不織布（東燃タピルス社製、ＰＯ４０ＳＷ−００
Ｘ）を用いて幅５ｍｍ、厚さ０．４５ｍｍの堰状物を形
成し、その内側にシリコーンゲル塗布液（東レ・ダウコ
ーニング社製、ＳＥ−１８８０）を滴下し、１２０℃で
１時間の条件下にシリコーンゲルを硬化させて第２の樹
脂保護層を形成し、厚さ１．７ｍｍの光学接続部品を作
製した。

【００３５】

【００３６】

【００３７】

【００３８】

【００３９】

【００４０】

【００４１】

【００４２】実施例２ 厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムの両面に、アクリ
ル系粘着剤を厚さ１００μｍになるように塗工し、片面
に剥離フィルムを貼着したフィルム状基材（サイズ２１
０ｍｍ×２９７ｍｍ）を用意した。このポリイミドフィ
ルムの片面に、実施例１と同様にして光ファイバを配線
し、次いでポリプロピレン不織布の代わりに、シリコー
ン系の充填剤（コニシ社製、バスボンド）を用いて、ポ
リイミドフィルムの周縁に幅１．５ｍｍ、高さ１ｍｍの
堰状物を作製し、その内側にシリコーンゴム塗布液（東
芝シリコーン社製、ＹＥ−５８２２）を滴下し、１００
℃で１時間硬化させて第１の樹脂保護層を形成し、光フ
ァイバを埋没した状態で固定した。

【００４３】その後、ポリイミドフィルムの裏面にある
剥離フィルムを除去し、粘着剤層上に、光ファイバの総
数が６４本であり、かつ光ファイバの最大の重なりが２
本になるように６４本のフリーアクセスの配線を行っ
た。その後、光ファイバを配線したポリイミドフィルム
の周縁部にシリコーン系の充填剤（コニシ社製、バスボ
ンド）を用いて、幅０．８ｍｍ、高さ５００μｍの堰状
物を形成した。次いで、その内側にシリコーンゴム塗布
液（東芝シリコーン社製、ＹＥ−５８２２）を滴下し、
１００℃で１時間硬化させて第２の樹脂保護層を形成
し、光ファイバを埋没した状態で固定して、厚さ１．８
ｍｍの光学接続部品を作製した。

【００４４】

【００４５】

【００４６】

【００４７】実施例３ 実施例１において、シリコーンゲル塗布液の代わりに、
シリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、ＹＥ−５
８２２）を用いて、１００℃で１時間硬化させた以外
は、実施例１と同様にして光学接続部品を作製した。

【００４８】次いで、厚さ１２５μｍの第２ポリイミド
フィルムを用意し、その両面にシリコーン系粘着剤塗布
液（東レ・ダウコーニング社製、ＳＤ４５９０／ＢＹ２
４−７４１／ＳＲＸ２１２／トルエン＝１００／１．０
／０．９／５０（重量部））を用いて、ワイヤーバーコ
ーティング法により塗布し、１００℃で３分間乾燥させ
た後、厚さ５０μｍの接着剤層を形成して、片面に剥離
フィルムを貼着したフィルム状基材（サイズ２１０ｍｍ
×２９７ｍｍ）を作製した。この第２のポリイミドフィ
ルムを、上記のようにして作製された光学接続部品の一
面に貼着させた後、第２のポリイミドフィルムの裏面に
ある剥離フィルムを除去した。露出したポリイミドフィ
ルムの表面に、光ファイバ心線（古河電工社製、カーボ
ンコート光ファイバ、２５０μｍ径）をポート（光学接
続部材からの光ファイバ取り出し部分）当り次のように
配線した。すなわち、光ファイバ１６本を３００μｍピ
ッチで並列し、ポリイミドフィルムの短辺の両側に各８
ポート（各ポートは光ファイバ１６本で構成）を２５ｍ
ｍピッチで作製した。各光ファイバはポリイミドフィル
ムの一方の短辺から他方の短辺に配線し、両側の各ポー
トへの配線は、設計により各光ファイバ毎に所望のフリ
ーアクセス配線（１２８本）とし、光ファイバの配線を
調整して最大の重なり数が３本となるようにした。

【００４９】その後、光ファイバを配線した第２のポリ
イミドフィルムの周縁部に、ポリプロピレン繊維よりな
る不織布（東燃タピルス社製、Ｐ１００ＳＷ−００Ｘ）
を用いて幅５ｍｍ、厚さ１ｍｍの堰状物を形成した。次
いで、その内側にシリコーンゴム塗布液（東芝シリコー
ン社製、ＴＳＥ３９９）を滴下し、２５℃で２４時間の
条件下でシリコーンゴムを硬化させて第３の樹脂保護層
を形成し、光ファイバをその樹脂保護層に埋没した状態
で固定して、厚さ３ｍｍの光学接続部品を作製した。そ
の後、引き出された光ファイバの端部にＭＵコネクタを
接続して最終製品の光配線板を得た。

【００５０】この光配線板は、ポリイミドフィルムがシ
リコーンゴムよりなる可撓性を有する樹脂保護層によっ
て挟まれているため、ポリイミドフィルムの剛直性が緩
和され、しなやかで可撓性があり、かつカール等の問題
がなく平坦であった。したがって、光コネクタに接続さ
せるために端面処理して、被覆を除去した大変もろい光
ファイバをＭＵコネクタに接続する場合においても、被
覆が除去された光ファイバを損傷することなくＭＵコネ
クタに接続することができた。

【００５１】また、この光配線板を、非常に限られたス
ペースにおけるラック内のボード間の接続に用いたとこ
ろ、光配線板が可撓性があり、しなやかであるために、
光配線板に取り付けられた光コネクタとボード内の配線
から引き出された光コネクタとの接続を容易に実施する
ことができた。さらに、作製した上記光配線板を半径３
０ｍｍの曲率で１８０°折り曲げたところ、光配線板が
破壊されることなく容易に曲げることができ、光ファイ
バにも損傷が残らなかった。

【００５２】なお、作製した光配線板について、光損失
を測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、
０．５ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につ
いて、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多
湿試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サ
イクル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．２ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。

【００５３】実施例４ 実施例１において、シリコーンゲル塗布液の代わりに、
シリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、ＴＳＥ３
９９）を用いて、２５℃、２４時間の条件で硬化させた
以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルムが
第１および第２の樹脂保護層に挟持された構造の光学接
続部品を２個作製した。

【００５４】次いで、一方の光学接続部品の第２の樹脂
保護層に、シリコーン系粘着剤塗布液（東レ・ダウコー
ニング社製、ＳＤ４５９０／ＢＹ２４−７４１／ＳＲＸ
２１２／トルエン＝１００／１．０／０．９／５０（重
量部））を用いて、ディスペンサーコーティング法によ
り塗布し、１００℃で３分間乾燥させた後、厚さ１００
μｍの接着剤層を形成した。その上に、他の光学接続部
品を重ねて貼着し、厚さ３．５ｍｍの積層体よりなる光
学接続部品を作製した。その後、引き出された光ファイ
バの端部にＭＵコネクタを接続して最終製品の光配線板
を作製した。

【００５５】この光配線板は、ポリイミドフィルムがシ
リコーンゴムよりなる可撓性を有する樹脂保護層によっ
て挟まれているため、ポリイミドフィルムの剛直性が緩
和され、しなやかで可撓性があり、かつカール等の問題
がなく平坦であった。したがって、光コネクタに接続さ
せるために端面処理して、被覆を除去した大変もろい光
ファイバをＭＵコネクタに接続する場合においても、被
覆が除去された光ファイバを損傷することなくＭＵコネ
クタに接続することができた。

【００５６】また、この光配線板は可撓性があり、しな
やかで、平坦であるため、これを非常に限られたスペー
スにおけるラック内のボード間の接続に用いたところ、
光配線板に取り付けられた光コネクタとボード内の配線
から引き出された光コネクタとの接続を容易に実施する
ことができた。さらに、作製した上記光配線板を半径３
５ｍｍの曲率で１８０°折り曲げたところ、光配線板、
光ファイバに損傷は残らなかった。

【００５７】なお、作製した光配線板について、光損失
を測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、
０．８ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につ
いて、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多
湿試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サ
イクル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．５ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。

【００５８】実施例５ 実施例２と同様にして、ポリイミドフィルムが第１およ
び第２の樹脂保護層に挟持されていて、ポリイミドフィ
ルムの両側に光ファイバ配線がある光学接続部品を２個
作製した。

【００５９】次いで、一方の光学接続部品の第２の樹脂
保護層に、シリコーン系粘着剤塗布液（東レ・ダウコー
ニング社製、ＳＤ４５９０／ＢＹ２４−７４１／ＳＲＸ
２１２／トルエン＝１００／１．０／０．９／５０（重
量部））を用いて、ディスペンサーコーティング法によ
り塗布し、１００℃で３分間乾燥させた後、厚さ１００
μｍの接着剤層を形成した。その上に、他の光学接続部
品を重ねて貼着し、厚さ３．７ｍｍの積層体よりなる光
学接続部品を作製した。その後、引き出された光ファイ
バの端部にＭＵコネクタを接続して最終製品の光配線板
を作製した。

【００６０】この光配線板は、ポリイミドフィルムがシ
リコーンゴムよりなる可撓性を有する樹脂保護層によっ
て挟まれているため、ポリイミドフィルムの剛直性が緩
和され、しなやかで可撓性があり、かつカール等の問題
がなく平坦であった。したがって、光コネクタに接続さ
せるために端面処理して、被覆を除去した大変もろい光
ファイバをＭＵコネクタに接続する場合においても、被
覆が除去された光ファイバを損傷することなくＭＵコネ
クタに接続することができた。

【００６１】また、この光配線板は可撓性があり、しな
やかで、平坦であるため、これを非常に限られたスペー
スにおけるラック内のボード間の接続に用いたところ、
光配線板に取り付けられた光コネクタとボード内の配線
から引き出された光コネクタとの接続を容易に実施する
ことができた。さらに、作製した上記光配線板を半径３
５ｍｍの曲率で１８０°折り曲げたところ、光配線板、
光ファイバに損傷は残らなかった。

【００６２】なお、作製した光配線板について、光損失
を測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて、
０．６ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板につ
いて、７５℃、９０％ＲＨで５０００時間放置の高温多
湿試験、および−４０℃から７５℃、５００回の温度サ
イクル試験を行ったところ、光損失の変化、変動ともに
０．４ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可
能なことが分かった。

【００６３】

【発明の効果】以上述べたごとく、本発明により作製さ
れる光学接続部品は、ある程度剛直なフィルム状基材を
用いても、それが可撓性の樹脂保護層に挟まれ、表層に
露出していないために、フィルム状基材の剛直性が緩和
され、しなやかで可撓性を有したものになる。すなわ
ち、本発明の光学接続部品は、可撓性はあるが伸びのな
いマイラーやカプトンのごときフィルム基材を用いた場
合でも、それが表面に露出せずに可撓性のある樹脂保護
層によって挟まれているので、可撓性もあり、かつ伸び
やすい樹脂保護層が表面に存在することにより、フィル
ム状基材の剛直性が緩和され、光学接続部品自体の可撓
性が非常に高められたものとなる。したがって、本発明
により作製される光学接続部品から引き出され、光学部
品との接続のために端面処理して被覆を除去した光ファ
イバの端部を、光コネクタ等の光学部品に接続する場合
においても、被覆が除去されている大変もろい光ファイ
バを損傷することなく、容易に光コネクタ等の光学部品
と接続することができ、光学接続部品の作製における歩
留まりが、従来技術と比較して、著しく向上する。

【００６４】さらに本発明により作製される光学接続部
品においては、両面に樹脂保護層が存在しているため、
そして特に樹脂保護層が同一の樹脂材料で構成されてい
る場合には、作製に際して加熱硬化しても樹脂材料の線
膨張率の差によって発生するカール等の問題がなく、平
坦性が維持される。したがって、得られた光学接続部品
から引き出された光ファイバを光コネクタ等の光学部品
に接続しても、光コネクタ等の光学部品に余分な応力が
かからずに、接続による光損失等が非常に小さくなる。

【００６５】また、非常に限られたスペースにおける例
えばラック内のボード間の接続においても、そのしなや
かさと平坦性により、この光学接続部品に取り付けられ
た光コネクタ等の光学部品とボード内の配線から引き出
された光コネクタ等の光学部品との接続も容易に実施す
ることができ、著しく作業性が向上する。さらに、接続
を容易にするための長いタブを作製しておく必要もな
く、部品の製造が容易であり、かつ取り付けにおいても
大きな場所を占めることがない。さらに、容易に多層化
して多数の光ファイバを敷線収容することができるた
め、高密度光配線板として有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の作製方法に際して形成される光学接
続部品の一例の一部破砕した平面図である。

【図２】 図１の光学接続部品の断面図である。

【図３】 本発明の作製方法に際して形成される光学接
続部品の他の一例の断面図である。

【図４】 本発明により作製される光学接続部品の一例
の断面図である。

【図５】 本発明により作製される光学接続部品の他の
一例の断面図である。

【図６】 本発明により作製される光学接続部品の他の
一例の断面図である。

【図７】 本発明により作製される光学接続部品の他の
一例の断面図である。

【符号の説明】 １，１ａ，１ｂ…フィルム状基材、２…第１の樹脂保護
層、３…接着剤層、４…光ファイバ、５…終端部分、６
…光コネクタおよび光モジュール等の光学部品、７…堰
状物、８…第２の樹脂保護層、９…第３の樹脂保護層、
１０…第４の樹脂保護層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 辰志 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所 技術研究所内 (72)発明者 有島 功一 東京都新宿区西新宿３丁目19番２号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 平山 守 東京都新宿区西新宿３丁目19番２号 日 本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 平10−133037（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−68853（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−281052（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−265763（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−155508（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02B 6/00 G02B 6/44

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 二次元平面を有する可撓性のフィルム状
   基材の一面に、光ファイバ端部に光学接続するための終
   端部分を有するように複数の光ファイバを配線し、配線
   された光ファイバが固定されるように可撓性を有する第
   １の樹脂保護層を形成し、次いで、フィルム状基材の他
   面に、光ファイバ端部に光学接続するための終端部分を
   有するように複数の光ファイバを配線し、配線された光
   ファイバが固定されるように前記樹脂保護層と同一また
   は異なる樹脂材料よりなる可撓性を有する第２の樹脂保
   護層を形成するか、または光ファイバを配線せずに前記
   樹脂保護層と同一または異なる樹脂材料よりなる可撓性
   を有する第２の樹脂保護層を形成し、その後、形成され
   た光学接続部品の一方の樹脂保護層上に、二次元平面を
   有する可撓性のフィルム状基材を積層し、該フィルム状
   基材上に、光ファイバ端部に光学接続するための終端部
   分を有するように複数の光ファイバを配線し、配線され
   た光ファイバが固定されるように、可撓性を有する第３
   の樹脂保護層を形成して積層体を作製することを特徴と
   する光学接続部品の作製方法。
2. 【請求項２】 二次元平面を有する可撓性のフィルム状
   基材の一面に、光ファイバ端部に光学接続するための終
   端部分を有するように複数の光ファイバを配線し、配線
   された光ファイバが固定されるように可撓性を有する第
   １の樹脂保護層を形成し、次いで、フィルム状基材の他
   面に、光ファイバ端部に光学接続するための終端部分を
   有するように複数の光ファイバを配線し、配線された光
   ファイバが固定されるように前記樹脂保護層と同一また
   は異なる樹脂材料よりなる可撓性を有する第２の樹脂保
   護層を形成するか、または光ファイバを配線せずに前記
   樹脂保護層と同一または異なる樹脂材料よりなる可撓性
   を有する第２の樹脂保護層を形成し、その後、形成され
   た光学接続部品の一方の樹脂保護層上に、二次元平面を
   有する可撓性のフィルム状基材を積層し、該フィルム状
   基材上に、光ファイバ端部に光学接続するための終端部
   分を有するように複数の光ファイバを配線し、配線され
   た光ファイバが固定されるように、可撓性を有する樹脂
   保護層を形成する工程を１回以上行って、複数のフィル
   ム状基材および光ファイバを固定した複数の樹脂保護層
   よりなる積層構造を形成することを特徴とする光学接続
   部品の作製方法。
3. 【請求項３】 二次元平面を有する可撓性のフィルム状
   基材の一面に、光ファイバ端部に光学接続するための終
   端部分を有するように複数の光ファイバを配線し、配線
   された光ファイバが固定されるように可撓性を有する第
   １の樹脂保護層を形成し、次いで、フィルム状基材の他
   面に、光ファイバ端部に光学接続するための終端部分を
   有するように複数の光ファイバを配線し、配線された光
   ファイバが固定されるように前記樹脂保護層と同一また
   は異なる樹脂材料よりなる可撓性を有する第２の樹脂保
   護層を形成するか、または光ファイバを配線せずに前記
   樹脂保護層と同一または異なる樹脂材料よりなる可撓性
   を有する第２の樹脂保護層を形成することによって複数
   の光学接続部品を作製し、その後、該複数個の光学接続
   部品の樹脂保護層同士を貼着することによって、複数の
   フィルム状基材および光ファイバを固定した複数の樹脂
   保護層よりなる積層体を形成することを特徴とする光学
   接続部品の作製方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかの作製方法
   において、樹脂保護層が可撓性フィルム状基材の周縁ま
   たは周縁近傍に設けた堰状物の内側に樹脂材料を満たし
   て形成されたものであることを特徴とする光学接続部品
   の作製方法。