KR100395164B1 - 광학 접속 부품 - Google Patents

Abstract

광학 접속 부품 (8) 은 이차원 평면을 갖는 가요성이 있는 필름형 기재 (1), 광학 접속하기 위한 종단부(예, 광 커넥터)를 갖는 복수의 광섬유 (4), 및 필름형 기재 (1) 의 가장자리 또는 가장자리 근방에 형성된 둑 형상물 (7) 의 내측 부분에 수지 재료를 채워 형성한 수지 보호층 (2) 으로 이루어진다. 필름형 기재 (1) 에 노치부를 형성하고, 그 노치부에 광섬유 (4) 가 수지 보호층 (2) 내에 매몰된 상태로 고정, 보호된다. 광학 접속 부품 (8) 을 다중으로 폭주하여 배선된 부분에 필름형 기재 (1) 가 존재하지 않기 때문에, 광학 접속 부품 (8) 의 가요성이 향상되고, 좁은 스페이스로도 광학 접속 부품 (8) 을 설치하여 사용할 수 있다.

Description

광학 접속 부품{DEVICE FOR OPTICAL CONNECTION}

광회로 패키지 내의 복수의 광소자의 접속 또는 복수의 광회로 패키지 상호간 혹은 광회로 패키지를 탑재하는 광회로 장치의 광학 접속은, 일반적으로 광소자나 광회로 패키지, 광회로 장치 등의 단부에 광커넥터를 배치하여 광섬유에 의해 상호 접속하고 있다. 이 경우, 광섬유는 여유 길이를 갖고 배치할 필요가 있기 때문에, 예컨대 광회로 패키지 상이나 광회로 장치의 내부 및/또는 배면에서는, 광섬유에 의한 복잡한 배선이 새집 형상으로, 또는 폭주하며 얽혀있고, 그 때문에 큰 공간을 차지하고 있는 것이 현재 상황이다. 이러한 복잡한 배선 때문에, 큰 장소와 접속의 노력을 필요로 하는 광학 접속 방법에 대하여, 광섬유를 이차원 평면 상에 임의로 배선함으로써 이들 문제를 해결하는 간편한 방법이 제안되고 있다. 예컨대, 일본 특허 제 2574611 호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 점착제가 도포되어 있는 시트 또는 기판을 사용하고, 그것으로 광섬유를 고정하는 광학 접속 부품이 제안되고 있다.

그런데, 일본 특허 제 2574611 호 공보에 기재된 광학 접속 부품은, 그 제작시에 기재 (베이스층) 상 또는 섬유재킷 상의 점착제에 의하여 광섬유를 설치하여 배선 패턴을 형성하고, 그 위를 기재에 사용한 재료와 동일한 재료를 사용, 피복하여 보호층을 형성해 광학 접속 부품을 얻고 있다. 그러나, 이 방법에서는 깔아 설치한 광섬유의 수가 많아지고, 형성된 배선 패턴에 있어서의 광섬유의 중첩 부분 (교차 배선) 이 증가함에 따라, 광섬유 배선층의 두께가 증가하며, 또한 광섬유의 중첩 부분에서 광섬유가 접하는 점착면이 감소하기 때문에, 보호층을 균질하게 형성할 수 없다는 문제가 있었다. 또한, 배선 패턴에 있어서의 광섬유의 중첩 부분에서, 점착제에 의한 고정력이 약해져 광섬유가 이동하고, 배선 패턴에서의 광섬유가 위치 어긋남 (배선 패턴의 붕괴) 을 일으킨다는 문제가 있었다. 또한, 통상의 광섬유는 직경 125 내지 250 ㎛ 이고, 예컨대 3 개의 중첩 부분에서는 375 내지 750 ㎛ 의 두께가 되지만, 배선 패턴에서의 광섬유의 중첩 부분이 많아지면, 보호층 아래의 광섬유 주위에 보호층의 부유 부분 (공기층) 이 생겨 온도 및 습도에 대한 신뢰성 등에 문제가 생기는 것 외에, 광배선판의 굴곡 등의 변형에 의한 파괴에 대하여 현저하게 약해진다는 문제가 있다. 또한, 이차원적으로 배선한 광섬유의 양측에 필름 기재가 설치되기 때문에, 광학 접속 부품의 가요성은 현저하게 감소하고, 따라서 광회로 패키지 상의 광소자 상호의 접속이나 광회로 패키지 상호의 접속에 있어서, 가늘고 긴 탭을 길게 설치할 필요가 있고, 광학 접속 부품을 설치하는 스페이스가 좁은 경우에는, 가요성, 휨성이 부족하기 때문에 사용할 수 없다는 문제가 있었다.

이들 문제를 해결하기 위하여, 접착제층 상에 배선된 광섬유 상에 수지 보호층을 형성함으로써 폭주하며 배선된 광섬유를 고정시키는 것이 검토되고 있지만, 이 경우에도, 광섬유가 폭주하며 다층으로 배선되어 있는 부분에 대해서는 광섬유가 보강재의 역할을 하는 것 및, 다층으로 폭주하며 배선된 광섬유와 기재 및 수지 보호층의 벤딩에 대한 추종성이 다르기 때문에, 광배선판 전체의 가요성이 낮아지고, 일본 특허 제 2574611 호 공보에 기재된 광학 접속 부품과 동일하게 광학 접속 부품을 설치하는 스페이스가 좁은 경우에는, 가요성, 휨성이 부족하기 때문에 사용할 수 없다는 문제가 남는다.

상기 가요성, 휨성의 부족이라는 문제를 해결하기 위하여, 기재를 사용하지 않고, 배선된 광섬유를 가요성이 높은 수지 보호층에 매몰시킨 상태로 고정, 보호하는 것이 검토되고 있는데, 이 경우에는 가요성, 휨성에 문제는 없지만, 광학 접속 부품의 자기 유지성에 문제가 있어 핸들링 등의 취급이 곤란해져 주의를 기울일 필요가 있다.

본 발명은 광소자, 광회로 패키지, 광회로 장치 등의 광통신, 광정보 처리에 사용되는 광소자, 부품, 장치간을 상호 접속시키기 위한 광학 접속 부품 (광배선판) 에 관한 것이다.

도 1 은 본 발명의 광학 접속 부품의 일례의 일부 파쇄된 평면도이다.

도 2 는 상기 광학 접속 부품의 단면도이다.

도 3 은 본 발명의 광학 접속 부품의 다른 일례의 단면도이다.

도 4 는 본 발명의 광학 접속 부품의 다른 일례의 단면도이다.

도 5 는 본 발명의 광학 접속 부품의 다른 일례의 단면도이다.

도 6 은 본 발명의 광학 접속 부품의 다른 일례의 단면도이다.

[발명의 개시]

본 발명은 종래 기술에서의 상기와 같은 문제점을 해결하는 것을 목적으로 하여 이루어진 것이다. 즉, 본 발명의 목적은 상기와 같이 광소자, 광회로 패키지, 광회로 장치 등의 광학 접속 부품을 용이하게 접속하는 것이 가능하고, 가요성이 높으며, 또한 핸들링 등의 취급이 용이한 자기 유지성이 높은 광학 접속 부품을 제공하는 것이다.

본 발명은 이차원 평면을 갖는 가요성의 필름형 기재 상에, 단부에 광학 접속시키기 위한 종단 부분을 갖는 복수의 광섬유가 배선되고, 그 광섬유가 가요성을 갖는 수지 보호층에 의하여 고정, 보호되고 있는 광학 접속 부품에 있어서, 광학 접속 부품의 가요성, 휨성을 높이기 위하여, 필름형 기재의 적어도 1 군데에 노치부를 형성하며, 필름형 기재가 존재하지 않고 광섬유가 수지 보호층에 매몰된 상태로 고정, 보호되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

즉, 본 발명의 광학 접속 부품의 제 1 태양은, 이차원 평면을 갖는 가요성이 있는 필름형 기재와, 그 기재의 적어도 일면 상에 이차원 평면적으로 배선된, 단부에 광학 접속시키기 위한 종단 부분을 갖는 복수의 광섬유와, 상기 광섬유를 고정하고 보호하는 적어도 하나의 수지 보호층을 갖는 것으로서, 상기 필름형 기재에 노치부가 형성되고, 상기 노치부에서 광섬유가 수지 보호층 내에 매몰된 상태로 고정, 보호되고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 광학 접속 부품의 제 2 태양은, 이차원 평면을 갖는 2 개 이상의 가요성의 필름형 기재를 갖는 것으로서, 상기 제 1 태양의 광학 접속 부품이 2 개 이상 적층되어 적층체를 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 가요성이 낮아지는 광섬유가 다층으로 폭주하고 있는 부분에, 필름형 기재가 존재하지 않고, 그 광섬유가 가요성이 큰 수지 보호층에 매몰된 상태로 고정, 보호되어 있기 때문에, 광학 접속 부품의 가요성을 높일 수 있다.

즉, 본 발명의 광학 접속 부품은, 그 대부분의 영역에서 가요성이 있는 필름형 기재가 존재하고 있기 때문에, 핸들링 등의 취급이 용이하고, 광섬유가 다층으로 폭주하고 있는 부분와 같이 가요성이 낮아지거나, 혹은 작업상 형편 등으로 보다 가요성이 필요한 부분에 대해서는, 필름형 기재가 존재하지 않고 가요성이 큰 수지 보호층만으로 되어 있기 때문에, 가요성이 현저하게 향상된 것으로 되어 있다. 따라서, 본 발명의 광학 접속 부품을 사용하면, 광소자, 광회로 패키지, 광회로 장치 등의 광학 접속 부품을 설치하는 스페이스가 좁고 큰 가요성을 필요로 하는 경우에도, 광학 접속 부품의 광학적 및 기계적 성능을 열화시키지 않고 용이하게 접속시키는 것이 가능해진다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1 은 본 발명의 광학 접속 부품의 일례의 일부 파쇄된 평면도이고, 도 2a 는 도 1 의 A-A 선의 단면도이며, 도 2b 는 B-B 선의 단면도이다. 도 1 및 도 2 에 있어서, 광학 접속 부품의 주변부는 가요성을 갖는 필름형 기재 (1) 의 일면에 접착제층 (3) 을 통하여 복수의 광섬유 (4) 가 이차원 평면적으로 배선되고 있고, 이들 광섬유 (4) 는 가요성을 갖는 수지 보호층 (2) 에 의하여 고정, 보호되고 있다. 광섬유 (4) 의 단부는 광학 접속시키기 위한 종단 부분 (5) 으로 되어 있고, 광학 부품 (6), 예컨대 광커넥터가 접속되어 있다. 또한, 종단 부분 (5) 과 광학 부품 (6) 은 일체로 되어 있어도 된다. 7 은 수지 보호층을 형성하기 위하여 형성된 둑 형상물이다. 또한, 복수의 광섬유 (4) 가 다층으로 폭주하며 배선되어 있는 광학 접속 부품의 중앙부는 필름형 기재 (1) 의 노치부 (C) 로 되어 있고, 필름형 기재 (1) 가 존재하지 않고 가요성을 갖는 수지 보호층 (2) 과 동일하거나 또는 다른 재질로 이루어지는 가요성을 갖는 수지 보호층 (2a) 에 의하여 광섬유 (4) 가 고정, 보호되어 있다.

도 3 내지 도 6 은 본 발명의 광학 접속 부품의 다른 예의 단면도로서, 도 3 의 광학 접속 부품에 있어서는 도 2 의 노치부가 형성된 필름형 기재 (1) 에 수지 보호층 (2a) 을 형성하지 않은 상태로 다른 접착제층 (3') 을 통하여 복수의 광섬유 (4') 가 이차원적으로 배선되고, 이들 배선된 광섬유 (4') 가 가요성을 갖는 수지 보호층 (2') 에 의하여 고정, 보호되고 있다.

도 4 의 광학 접속 부품은, 미리 노치부가 형성된 가요성을 갖는 필름형 기재 (1) 의 일면에, 접착제층 (3) 을 통해 복수의 광섬유 (4) 가 가요성을 갖는 수지 보호층 (2) 에 의하여 고정됨과 동시에, 광학 접속 부품의 가요성을 높이기 위하여, 필름형 기재 (1) 의 이면에 접착제층 (3') 을 통해 가요성을 갖는 수지 보호층 (2a) 이 형성된 구조를 갖고 있다. 도 5 의 광학 접속 부품은 도 4 에서의이면의 접착제층 (3') 을 통해 복수의 광섬유 (4') 가 이차원 평면적으로 배선되어 있고, 이들 광섬유 (4') 는 가요성을 갖는 수지 보호층 (2') 에 의하여 고정, 보호되어 있다. 또한, 도 6 의 광학 접속 부품은 도 5 의 2 개의 광학 접속 부품 (8 및 8) 이 접착제층 (3a) 에 의하여 접합되어 적층체를 형성하고 있다.

본 발명의 광학 접속 부품에 있어서, 배선된 광섬유를 지지하기 위한 이차원 평면을 갖는 가요성이 있는 필름형 기재는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예컨대 유리-에폭시 수지 복합 기판, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 실리콘 또는 우레탄 수지 등의 유기 재료의 겔 형상물, 고무 형상물 또는 폼 형상물 등, 통상의 전자 부품, 전기 부품에서 사용되는 기재라면 어떠한 것이라도 사용하는 것이 가능하고, 그 형상도 어떠한 것이라도 된다.

본 발명에서 배선되는 광섬유는, 광학 접속 부품의 적용 목적에 따라 적절하게 선택하여 사용되고, 예컨대 석영 또는 플라스틱제 싱글모드 광섬유, 멀티모드 광섬유 등이 바람직하게 사용된다.

광섬유를 배선하기 위한 접착제층을 구성하는 접착제로는, 배선되는 광섬유의 벤딩으로 생기는 장력에 대하여 광섬유의 형상을 유지하는 접착력을 갖는 것이라면, 어떠한 것이라도 사용할 수 있고, 예컨대 우레탄계, 아크릴계, 에폭시계, 나일론계, 페놀계, 폴리이미드계, 비닐계, 실리콘계, 고무계, 플루오르화에폭시계, 풀루오르화아크릴계 등 각종 감압 접착제 (점착제), 열가소성 접착제, 열경화성 접착제를 사용할 수 있다. 광섬유 배선의 용이성이란 점에서 감압 접착제 및 열가소성 접착제가 바람직하게 사용된다.

본 발명의 광학 접속 부품에서의 가요성을 갖는 수지 보호층을 구성하는 재료는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 겔 형상 또는 고무 형상의 유기 재료, 자외선 경화성 수지, 전자선 경화성 수지, 열경화성 수지 등의 경화성 수지로 가요성을 갖는 것, 가요성을 갖는 열가소성 수지 등이 사용된다. 보다 구체적으로는 겔 형상의 유기 재료로는 실리콘계 겔, 아크릴계 수지겔, 플루오르수지계 겔 등을 들 수 있고, 고무 형상의 유기 재료로는 실리콘계 고무, 우레탄계 고무, 플루오르계 고무, 아크릴계 고무, 에틸렌-아크릴계 고무, SBR, BR, NBR, 클로로프렌계 고무 등을 들 수 있다. 가요성이 있는 경화성 수지로는, 에폭시 수지, 자외선 경화성 접착제, 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 가요성을 갖는 열가소성 수지로는, 폴리아세트산비닐, 메타크릴산에틸 수지 등의 아크릴계 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리아미드 수지 등의 핫멜트형 접착제를 구성하는 수지를 들 수 있다.

또한, 필요에 따라 광학 접속 부품의 수지 보호층 상에, 광학 접속 부품의 사용에 필요한 가요성을 손상시키지 않는 보호층을 형성해도 된다. 보호층으로는, 예컨대 막 두께가 1 ㎛ 정도인 실리콘계 하드 코트 재료 등이 사용된다.

본 발명의 광학 접속 부품에 있어서는, 통상 광커넥터와의 접속을 위하여, 광학 접속 부품 단면의 원하는 위치 (포트) 로부터 광섬유가 연신되어 종단 부분을 형성하고 있고, 거기에 광커넥터가 접속되거나, 또는 광커넥터에 접속된 광섬유와 융착 접속된다. 본 발명의 광학 접속 부품에 접속되는 광커넥터는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 단심 또는 다심의 소형 광커넥터가 선택된다. 예컨대, MPO 광커넥터, MT 광커넥터, MU 광커넥터, FPC 광커넥터 (NTT RD, Vol. 45No.6, P 589) 등을 들 수 있다.

본 발명의 상기 광학 접속 부품을 제조하기 위한 방법으로는, 다음에 예시하는 방법을 바람직하게 채택할 수 있다. 제 1 태양으로, 예컨대 우선 이차원 평면을 갖는 가요성 필름형 기재의 일면에 상기 접착제층을 형성한 접착 시트를 제작한다. 이 접착 시트에 있어서, 배선 패턴의 폭주 등의 원인으로 가요성이 낮아지는 부분 혹은 작업성 등의 형편으로 가요성의 개선이 필요한 부분을 컷팅하여 필름형 기재에 절개부를 넣어둔다. 이어서, 상기 접착제층 상에 광섬유를 원하는 패턴으로 배선한다. 그 때, 광섬유의 단부는 광커넥터 등과 광학 접속시키기 위한 종단 부분이 되도록 필름형 기재로부터 인출된 상태로 한다. 또한, 접착제층을 형성하는 방법으로는, 필름형 기재 상에 접착제를 직접 또는 용제에 용해시켜 도포액으로 한 상태로, 롤 코팅, 바 코팅, 블레이드 코팅, 캐스팅, 디스펜서 코팅, 스프레이 코팅, 스크린 인쇄 등의 방법으로 도포하고, 접착제층을 형성하는 방법 및, 미리 박리성 필름 상에 접착제층이 형성되어 있는 접착 시트를 상기 필름형 기재에 부착시키고, 그 후 박리성 필름을 제거하는 방법이 채택된다. 접착제층의 막 두께는 배선하는 광섬유의 직경에 따라 적절하게 선택하여 사용하면 되지만, 통상 1 ㎛ 내지 1 ㎜, 바람직하게는 5 내지 500 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 300 ㎛ 의 범위로 설정된다.

상기와 같이 하여 배선된 광섬유 상에, 가요성을 갖는 수지 보호층 형성용 수지 재료를 사용하여 수지 보호층을 형성한 후, 필름형 기재의 다른면에서 상기 컷팅에 따라 절개부를 형성한 부분의 필름형 기재를 벗겨내어 형성된 노치부에 상기 수지 보호층과 동일하거나 또는 다른 수지 재료를 사용하여 수지 보호층을 형성하고 노치부의 구멍을 메운다. 또한, 수지 보호층을 형성하고, 노치부의 필름형 기재를 벗겨낸 후에, 필름형 기재의 다른면에 접착제층을 형성하고, 접착제층 상에 광섬유를 원하는 패턴으로 배선하고, 배선된 광섬유 상에 상기 수지 보호층과 동일하거나 또는 다른 수지 재료를 사용하여 수지 보호층을 형성할 수도 있다.

또한, 본 발명의 광학 접속 부품의 제작 방법의 제 2 태양은, 박리성 필름이 부착된 접착제층을 형성한 필름형 기재로 이루어지는 접착 시트를 준비하고, 그 필름형 기재에 컷팅을 실시하여, 가요성이 낮아지는 부분 또는 가요성을 높일 필요가 있는 부분의 필름형 기재를 접착제층과 함께 제거한다. 이어서, 이 접착 시트의 다른면에 미리 박리성 필름에 접착제층을 형성한 접착 시트를 부착하고, 필름형 기재의 양면에 접착제층을 형성한 양면 접착 시트를 제작한다. 그 후, 표층의 박리성 필름을 제거하여 광섬유를 원하는 패턴으로 배선하고, 배선된 광섬유 상에 가요성을 갖는 수지 보호층 형성용 수지 재료를 사용하여 제 1 수지 보호층을 형성한다. 이어서, 필름형 기재의 다른면의 박리성 필름을 제거하고, 제 1 수지 보호층과 동일하거나 또는 다른 수지 재료를 사용하여 제 2 수지 보호층을 형성하며, 그럼으로써 필름형 기재의 일면에 광섬유가 배선된 광학 접속 부품을 얻을 수 있다. 또한 제 3 태양은, 상기와 같이 하여 제 1 수지 보호층을 형성한 후, 필름형 기재의 다른면에 광섬유 단부에 광학 접속시키기 위한 종단 부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유 상에 제 1 수지 보호층과 동일하거나 또는 다른 수지 재료를 사용하여 제 2 수지 보호층을 형성하며, 그럼으로써, 필름형 기재의 양면에 광섬유가 배선된 광학 접속 부품을 얻을 수 있다.

여기에서, 배선된 광섬유를 고정, 보호하는 수지 보호층의 두께는, 배선되는 광섬유의 직경과 그 중첩 갯수에 따라 적절하게 선택하여 광섬유가 보호, 고정되도록 하면 된다. 통상은 (광섬유의 직경) ×(중첩 갯수) 이상의 두께가 필요해진다. 또한, 광섬유가 배선되어 있지 않는 경우의 수지 보호층의 두께는, 광학 접속 부품을 사용하는 목적에 따라 필름형 기재의 강직성을 완화시킬 정도의 막 두께로 적절하게 선택하여 사용하면 되지만, 통상은 1 ㎛ 내지 수 ㎝ 정도, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 10 ㎜, 더욱 바람직하게는 30 ㎛ 내지 1 ㎜ 의 범위로 설정된다.

광섬유가 배선된 필름형 기재 상에 수지 보호층을 형성하는 가장 간단한 방법으로는, 상기 필름형 기재의 가장자리 또는 가장자리 근방에 둑 형상물을 형성하고, 형성된 둑 형상물의 내측 부분에 수지 재료를 가득 채워 고화시키면 된다. 예컨대, 수지 재료를 적당한 용제에 용해시켜 도포액으로 하고, 그것을 적하하고 건조시키는 방법, 액체 상태의 열경화성 수지를 적하하고 가열 경화시키는 방법, 가열 용융시킨 상태의 열경화성 수지를 적하하고 냉각에 의하여 고화시키는 방법, 고체 상태의 수지 재료를 둑 형상물의 내측 부분에 충전시키고 가열 용융시킨 후 고화시키는 방법 등에 의하여 수지 보호층을 형성할 수 있다.

둑 형상물은 통상은 필름형 기재의 가장자리 또는 가장자리 근방에 그 전체 둘레에 걸쳐 형성하면 된다. 그러나, 필름형 기재의 가장자리 근방에 광커넥터, 광모듈, 광디바이스 등의 광학 부품을 탑재하는 경우에 있어서, 이들 광학 부품이 둑 형상물로서의 역할을 다할 때에는 이 광학 부품이 탑재된 부분에는 둑 형상물을 형성하지 않아도 된다.

둑 형상물을 구성하는 재료로는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 바람직하게는 광학 접속 부품의 적용 목적에 따라 적절하게 선택하면 되지만, 특히 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론 등의 유기 섬유로 이루어지는 부직포, 유리 섬유의 부직포 및 실리콘계, 에폭시계, 우레탄계 또는 아크릴계 수지로 이루어지는 실링제 (충전제) 등이 바람직하게 사용된다. 둑 형상물은 그 내측에 가득찬 수지 재료가 외측으로 흘러나오지 않게 하는 한, 그 크기 및 형상은 한정되는 것은 아니다.

또한, 미리 상기 방법에 의하여 상기 광학 접속 부품을 복수개 제작하고, 이들 복수개의 광학 접속 부품의 수지 보호층 표면에 접착제층을 직접 형성하거나, 또는 미리 접착제층을 형성한 접착 시트로부터 접착제층을 수지 보호층 표면에 전사함으로써 접착제층을 형성하고, 이들 복수의 광학 접속 부품을 부착하여 다층 구조의 적층체로 이루어지는 광학 접속 부품을 제작하는 것도 가능하다.

상기와 같이 하여, 제작된 본 발명의 광학 접속 부품에 있어서, 인출된 광섬유의 종단 부분에는 광커넥터 또는 광모듈 등의 광학 부품을 접합시킨다. 예컨대, 광커넥터와 접속시키기 위하여 단면 처리된 광섬유의 종단 부분을 광커넥터에 접속시키거나, 혹은 광커넥터에 고정된 광섬유 단면과 광학 접속 부품으로부터 인출된 각 광섬유의 단면을 융착 접속시킨다.

[실시예]

이하, 본 발명을 실시예에 의하여 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

두께 125 ㎛ 의 폴리이미드 필름의 일면에 아크릴계 점착제를 두께 100 ㎛ 가 되도록 도공한 필름형 기재 (크기 120 ㎜ ×100 ㎜) 를 준비하고, 중앙부에 30 ㎜ ×70 ㎜ 의 컷팅을 실시하여 절개부를 넣었다. 그 점착제층 상에 광섬유 코어선 (후루가와 덴꼬오사 제조, 250 ㎛ 직경) 을 포트 (광학 접속 부품으로부터의 광섬유 취출 부분) 당 다음과 같이 배선하였다. 즉, 광섬유 4 개를 250 ㎛ 피치로 병렬하고, 폴리이미드 필름의 장변의 양측에 각 4 포트 (각 포트는 광섬유 4 개로 구성) 를 30 ㎜ 피치로 제작하였다. 각 광섬유는 폴리이미드 필름의 일측의 장변으로부터 타측의 장변으로 배선하고, 양측의 각 포트에 대한 배선은 설계에 의하여 각 광섬유가 교차하는 부분은 시트의 중앙부에서 실시하고, 그 최대의 중첩수가 4 개가 되도록 하였다.

그 후, 광섬유를 배선한 폴리이미드 필름의 가장자리부에 실리콘계 충전제 (코니시사 제조, 버스본드) 를 사용하여 폭 1.5 ㎜, 높이 1.2 ㎜ 의 둑 형상물을 형성하고, 그 내측에 실리콘겔 도포액 (토오레·다우코닝사 제조, SE-1880) 을 적하하고 120 ℃ 에서 1 시간의 조건 하에서 실리콘겔을 경화시켜 수지 보호층을 형성하였다. 그 후, 폴리이미드를 뒤집어 30 ㎜ ×70 ㎜ 의 컷팅 부분의 폴리이미드 필름을 제거하며, 형성된 노치부에 실리콘겔 도포액 (토오레·다우코닝사 제조, SE-1880) 을 적하하고 120 ℃ 에서 1 시간의 조건 하에서 실리콘겔을 경화시키며 구멍을 메우고, 광섬유를 수지 보호층 재료에 매몰시킨 상태로 고정시켜 두께 1.4 ㎜ 의 광배선판을 제작하였다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속시켜 최종 제품인 광배선판을 얻었다.

제작된 광배선판은 광배선판의 주변부에 폴리이미드 필름이 존재함으로써, 핸들링 등의 취급이 용이하고, 광섬유가 3 중, 4 중으로 교차하고 있는 중앙부에서는 필름형 기재가 존재하지 않고, 실리콘겔로 형성된 수지 보호층 내에 광섬유가 매몰되어 고정되어 있기 때문에, 휘어지며 가요성이 있었다.

또한, 이 광배선판을 매우 한정된 스페이스에서의 랙 내의 보드간의 접속에 사용한 바, 광배선판에 자기 지지성이 있고 또한 가요성이 있어 휘어지기 때문에, 보드 내의 소정 위치에 용이하게 광배선판을 운반할 수 있고, 광배선판에 장착된 광커넥터와 보드 내의 배선으로부터 인출된 광커넥터의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 또한, 제작된 상기 광배선판의 중앙부를 반경 25 ㎜ 의 곡률로 180° 절곡시킨 바, 광배선판이 파괴되지 않고 용이하게 구부릴 수 있으며, 광섬유에도 손상이 남지 않았다.

또, 접속된 모든 광섬유의 손실을 측정한 바, 광커넥터의 접속 손실도 포함시켜 0.6 ㏈ 이하였다. 또한, 제작된 광배선판에 대하여, 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치한 고온 다습 시험 및, -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도 사이클 시험을 실시한 바, 광 손실의 변화, 변동 모두 0.3 ㏈ 이하로, 광학 접속 부품으로서 충분하게 사용 가능함을 알 수 있었다.

실시예 2

실시예 1 에 있어서, 실리콘겔 도포액 대신에 실리콘 고무 도포액 (도시바 실리콘사 제조, TSE-399) 을 사용하여 25 ℃ 에서 24 시간 경화시킨 것 이외에는실시예 1 과 동일하게 하여 폴리이미드 필름에 제 1 수지 보호층을 형성하였다. 그 후, 폴리이미드 필름의 이면으로부터 중앙의 노치부 (30 ㎜ ×70 ㎜) 의 폴리이미드 필름을 제거하였다.

이어서, 미리 박리성 필름에 막 두께 100 ㎛ 의 아크릴계 점착제층을 형성한 접착 시트를 준비하여 상기 폴리이미드 필름의 이면에 부착하며, 그 접착제층 상에 실시예 1 과 동일하게 하여 광섬유를 배선하였다. 그 후, 접착제층의 가장자리부에 실리콘계 충전제 (코니시사 제조, 버스본드) 를 사용하여 폭 1.5 ㎜, 높이 1.2 ㎜ 의 둑 형상물을 제작하고, 그 내측에 실리콘 고무 도포액 (도시바 실리콘사 제조, TSE-399) 을 사용하며 25 ℃ 에서 24 시간의 조건에서 경화시켜 제 2 수지 보호층을 형성하고, 두께 2.5 ㎜ 의 광배선판을 제작하였다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속시켜 최종 제품인 광배선판을 얻었다.

제작된 광배선판의 주변부에 폴리이미드 필름이 존재함으로써, 핸들링 등의 취급이 용이하고, 폴리이미드 필름이 가요성이 있는 실리콘 고무의 수지 보호층에 의하여 끼워지며, 또한 광섬유가 4 중 내지 8 중으로 교차하고 있는 중앙부에서는 필름형 기재가 존재하지 않고, 실리콘 고무의 수지 보호층 내에 광섬유가 매몰되어 고정되어 있기 때문에, 잘 휘어지며 가요성이 있었다.

또한, 이 광배선판을 매우 한정된 스페이스에서의 랙 내의 보드간의 접속에 사용한 바, 광배선판에 자기 지지성이 있고 또한 가요성이 있어 휘어지기 때문에, 보드 내의 소정 위치에 용이하게 광배선판을 운반할 수 있고, 광배선판에 장착된 광커넥터와 보드 내의 배선으로부터 인출된 광커넥터의 접속을 용이하게 실시할 수있었다. 또한, 제작된 상기 광배선판의 중앙부를 반경 20 ㎜ 의 곡률로 180° 절곡시킨 바, 광배선판이 파괴되지 않고 용이하게 구부릴 수 있으며, 광섬유에도 손상이 남지 않았다.

또, 접속된 모든 광섬유의 손실을 측정한 바, 광커넥터의 접속 손실도 포함시켜 0.7 ㏈ 이하였다. 또한, 제작된 광배선판에 대하여, 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치한 고온 다습 시험 및, -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도 사이클 시험을 실시한 바, 광 손실의 변화, 변동 모두 0.4 ㏈ 이하로 광학 접속 부품으로서 충분하게 사용 가능함을 알 수 있었다.

실시예 3

실시예 1 과 동일하게 하여, 필름형 기재를 준비하고, 컷팅을 실시하여 중앙부에 30 ㎜ ×70 ㎜ 의 노치부를 갖는 120 ㎜ ×100 ㎜ 의 크기의 접착 시트를 제작하며, 그 표면에 박리성 필름을 부착하였다. 이어서, 미리 막 두께 100 ㎛ 의 아크릴계 점착제층을 형성한 박리성 필름을 준비하고, 폴리이미드 필름의 이면에 부착하여 폴리이미드 필름의 양면에 점착제층을 형성한 양면 접착 시트를 제작하였다.

이 양면 접착 시트의 표층의 박리성 필름을 벗기고, 노출된 접착제층 상에 실시예 1 과 동일하게 하여 광섬유를 배선하였다. 이어서, 폴리이미드 필름의 가장자리부에 실리콘 고무 도포액 (신에쯔 가가쿠사 제조, KE45-T) 을 도포하여 폭 1.5 ㎜, 높이 1.2 ㎜ 의 둑 형상물을 형성하며, 그 내측에 실리콘 고무 도포액 (토오레·다우코닝사 제조, SE-1701) 을 적하하고 120 ℃ 에서 30 분의 조건에서 경화시켜 제 1 수지 보호층을 형성하였다. 이어서, 폴리이미드 필름의 이면의 박리성 필름을 제거하고, 폴리이미드 필름의 가장자리부에 실리콘 고무 도포액 (신에쯔 가가쿠사 제조, KE45-T) 을 도포하여 폭 1 ㎜, 높이 0.5 ㎜ 의 둑 형상물을 형성하고, 그 내측에 실리콘 고무 도포액 (토오레·다우코닝사 제조, SE-1701) 을 적하하고 120 ℃ 에서 30 분의 조건에서 경화시켜 제 2 수지 보호층을 형성하여 두께 2.0 ㎜ 의 광배선판을 제작하였다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속시켜 최종 제품인 광배선판을 얻었다.

제작된 광배선판은 광배선판의 주변부에 폴리이미드 필름이 존재함으로써, 핸들링 등의 취급이 용이하고, 광섬유가 3 중, 4 중으로 교차하고 있는 중앙부에서는 필름형 기재가 존재하지 않고, 실리콘 고무의 수지 보호층 내에 광섬유가 매몰되어 고정되어 있기 때문에, 휘어지며 가요성이 있었다.

또한, 이 광배선판을 매우 한정된 스페이스에서의 랙 내의 보드간의 접속에 사용한 바, 광배선판에 자기 지지성이 있고 또한 가요성이 있어, 휘어지기 때문에, 보드 내의 소정 위치에 용이하게 광배선판을 운반할 수 있고, 광배선판에 장착된 광커넥터와 보드 내의 배선으로부터 인출된 광커넥터의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 또한, 제작된 상기 광배선판의 중앙부를 반경 20 ㎜ 의 곡률로 180° 절곡시킨 바, 광배선판이 파괴되지 않고 용이하게 구부릴 수 있으며, 광섬유에도 손상이 남지 않았다.

또, 접속된 모든 광섬유의 손실을 측정한 바, 광커넥터의 접속 손실도 포함시켜 0.5 ㏈ 이하였다. 또한, 제작된 광배선판에 대하여, 75 ℃, 90 % RH 에서5000 시간 방치한 고온 다습 시험 및, -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도 사이클 시험을 실시한 바, 광 손실의 변화, 변동 모두 0.2 ㏈ 이하로, 광학 접속 부품으로서 충분하게 사용 가능함을 알 수 있었다.

실시예 4

실시예 3 과 동일하게 하여, 광섬유를 배선하여, 제 1 수지 보호층을 제작하였다. 이어서, 폴리이미드 필름의 이면의 박리성 필름을 제거하며, 노출된 접착제층에 실시예 1 과 동일하게 하여 광섬유를 배선하였다. 그 후, 이면의 폴리이미드 필름의 가장자리부에 실리콘 고무 도포액 (신에쯔 가가쿠사 제조, KE45-T) 을 도포하여 폭 1.5 ㎜, 높이 1.2 ㎜ 의 둑 형상물을 형성하고, 그 내측에 실리콘 고무 도포액 (토오레·다우코닝사 제조, SE-1701) 을 적하하고, 120 ℃ 에서 30 분의 조건에서 경화시켜 제 2 수지 보호층을 형성하여 두께 2.5 ㎜ 의 광배선판을 제작하였다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속시켜 최종 제품인 광배선판을 얻었다.

제작된 광배선판은 광배선판의 주변부에 폴리이미드 필름이 존재함으로써, 핸들링 등의 취급이 용이하고, 폴리이미드 필름이 가요성이 있는 실리콘 고무의 수지 보호층에 의하여 끼워지며, 또한 광섬유가 4 중 내지 8 중으로 교차하고 있는 중앙부에서는 필름형 기재가 존재하고 있지 않고, 실리콘 고무의 수지 보호층 내에 광섬유가 매몰되어 고정되어 있기 때문에, 잘 휘어지며 가요성이 있었다.

또한, 이 광배선판을 매우 한정된 스페이스에서의 랙 내의 보드간의 접속에 사용한 바, 광배선판에 자기 지지성이 있고 또한 가요성이 있어 휘어지기 때문에,보드 내의 소정 위치에 용이하게 광배선판을 운반할 수 있고, 광배선판에 장착된 광커넥터와 보드 내의 배선으로부터 인출된 광커넥터의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 또한, 제작된 상기 광배선판의 중앙부를 반경 25 ㎜ 의 곡률로 180° 절곡시킨 바, 광배선판이 파괴되지 않고 용이하게 구부릴 수 있으며, 광섬유에도 손상이 남지 않았다.

한편, 접속된 모든 광섬유의 손실을 측정한 바, 광커넥터의 접속 손실도 포함시켜 0.7 ㏈ 이하였다. 또한, 제작된 광배선판에 대하여, 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치한 고온 다습 시험 및, -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도 사이클 시험을 실시한 바, 광 손실의 변화, 변동 모두 0.3 ㏈ 이하로, 광학 접속 부품으로서 충분하게 사용 가능함을 알 수 있다.

실시예 5

실시예 4 와 동일하게 하여 광학 접속 부품을 2 개 제작하였다.

이어서, 일측의 광학 접속 부품의 제 2 수지 보호층에, 실리콘계 점착제 도포액 (토오레 ·다우코닝사 제조, SD4592/BY24-741/SRX212/톨루엔=100/1.0/0.9/50 (중량부)) 을 사용하고, 디스펜서 코팅법에 의하여 도포하며, 100 ℃ 에서 3 분간 건조시킨 후, 두께 100 ㎛ 의 접착제층을 형성하였다. 그 위에 다른 광학 접속 부품을 중첩하여 부착하여 두께 5.1 ㎜ 의 적층체로 이루어지는 광배선판을 제작하였다.

제작된 광배선판은 광배선판의 주변부에 폴리이미드 필름이 존재함으로써, 핸들링 등의 취급이 용이하고, 폴리이미드 필름이 가요성이 있는 실리콘 고무의 수지 보호층에 의하여 끼워지며, 또한 광섬유가 10 층을 초과하여 교차하고 있는 중앙부에서는 필름형 기재가 존재하지 않고, 실리콘 고무의 수지 보호층 내에 광섬유가 매몰되어 고정되어 있기 때문에, 잘 휘어지며 가요성이 있었다.

또한, 이 광배선판을 매우 한정된 스페이스에서의 랙 내의 보드간의 접속에 사용한 바, 광배선판에 자기 지지성이 있고 또한 가요성이 있어 휘어지기 때문에, 보드 내의 소정 위치에 용이하게 광배선판을 운반할 수 있고, 광배선판에 장착된 광커넥터와 보드 내의 배선으로부터 인출된 광커넥터의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 또한, 제작된 상기 광배선판의 중앙부를 반경 40 ㎜ 의 곡률로 180° 절곡시킨 바, 광배선판이 파괴되지 않고 용이하게 구부릴 수 있으며, 광섬유에도 손상이 남지 않았다.

또, 접속된 모든 광섬유의 손실을 측정한 바, 광커넥터의 접속 손실도 포함시켜 0.8 ㏈ 이하였다. 또한, 제작된 광배선판에 대하여, 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치한 고온 다습 시험 및, -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도 사이클 시험을 실시한 바, 광 손실의 변화, 변동 모두 0.4 ㏈ 이하로, 광학 접속 부품으로서 충분하게 사용 가능함을 알 수 있었다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 광학 접속 부품은 노치부를 갖는 필름형 기재가 존재하고 있기 때문에, 핸들링 등의 취급이 용이하고, 또한 광섬유가 다중으로 폭주하며 배선된 부분에서는, 가요성이 있는 수지 보호층 내에 매몰된 상태로 고정되어 있고, 강직한 기재가 존재하지 않기 때문에 휘어지며 가요성을 갖고 있다. 따라서, 본 발명의 광학 접속 부품은 광커넥터 등의 다른 광학 부품과 접속시키는 경우에서도 강도가 필요한 접속 부위에는 필름형 기재가 존재하기 때문에, 파괴되지 않고 용이하게 그 광학 부품과 접속할 수 있다. 따라서 또한, 본 발명의 광학 접속 부품은 그 제작에 있어서의 수율이 종래 기술과 비교하여 현저하게 향상된 것이 된다.

또한, 본 발명의 광학 접속 부품은 매우 한정된 스페이스에서의 예컨대, 랙 내의 보드간의 접속에 있어서도 그 휨성과 평탄성에 의하여 이 광학 접속 부품에 장착된 광커넥터 등의 광학 부품과 보드 내의 배선으로부터 인출된 광커넥터 등의 광학 부품의 접속도 용이하게 실시할 수 있어 현저하게 작업성이 향상된다. 또한, 접속을 용이하게 하기 위한 긴 탭을 제작해 둘 필요도 없고, 부품의 제조가 용이하며, 또한 장착에 있어서도 큰 장소를 차지하지 않는다. 또한, 용이하게 다층화하여 다수의 광섬유를 배선 수용할 수 있기 때문에, 고밀도 광배선판으로 유용하다.

Claims (3)

1. 이차원 평면을 갖는 가요성이 있는 필름형 기재와, 상기 필름형 기재의 적어도 일면 상에 이차원 평면적으로 배선된, 단부에 광학 접속시키기 위한 종단 부분을 갖는 복수의 광섬유와, 상기 광섬유를 고정시켜 보호하는 적어도 하나의 수지 보호층을 갖는 광학 접속 부품에 있어서,

   상기 필름형 기재에 노치부가 형성되고, 상기 노치부에 있어서 광섬유가 수지 보호층 내에 매몰된 상태로 고정, 보호되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품.
2. 제 1 항에 있어서,

   필름형 기재의 가장자리 또는 가장자리 근방에 둑 형상물이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 광학 접속 부품이 복수개 적층되어 적층체를 형성한 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품.