TW537961B - Method and mold for producing thermoplastic resin container - Google Patents

Description

537961 A7 B7 五、發明説明（1 ) 發明背景與相關技術說明 本發明係有關於製造熱塑性樹脂容器的方法與模子， 特別是可用作一熱塑性樹脂帶形支架，其具有一凹陷處用 以個別地容納像是積體電路晶片等之電子元件。 在習知技術中，用以容納一元件的熱塑性樹脂容器之 凹陷處’係藉由壓縮空氣推擠部分熱塑性樹脂片進入模穴 中來成形的。 發明槪述 本發明目的是要提供一種製造熱塑性樹脂的方法與模 子’藉著該方法與模子來改進熱塑性樹脂凹陷處的底部平 坦性。 根據本發明，製造熱塑性樹脂容器的方法，其中該熱 塑性樹脂容器包括一基座部，一對側壁，係從平面狀的基 座部開始延伸，和一底部，在這對側壁之間於底部的厚度 方向上以一介於基座部和底部之間的距離延伸，使得容納 元件之凹陷處得以成形，該方法包含以下步驟：就是在部 分熱塑性樹脂片被加熱之後，將部分熱塑性樹脂片推擠進 入模穴中，使得底部和兩側壁以一距離成形，其中模穴的 底部有一凸狀區域，在深度方向上突出而遠離形成在模子 上熱塑性樹脂片其他部分上之基座部。 根據本發明，設有一種由熱塑性樹脂片製造一容器之 模子’其中該容器包括一基座部，一對側壁，係從平面狀 的基座部開始延伸，和一底部，在這對側壁之間於底部的 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) i裝· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 537961 A7 B7 五、發明説明（2) 厚度方向上以一介於基座部和底部之間的距離延伸，該模 子包含一模穴，在部分熱塑性樹脂片被加熱之後來，用以 接受部分熱塑性樹脂片，使得底部和兩側壁以一距離形成 於模穴中，致使能形成其中容納一元件的容器之一凹陷處 ，且平面狀的基座區域毗鄰到模穴且環繞著模穴，其中模 穴的底部有一凸狀區域，係在深度方向突出而遠離平面狀 的基座區域。 由於模穴底部有一凸狀區域在深度方向突出且遠離形 成在環繞凹陷處的其他部分熱塑性樹脂片上之基座部，所 以不管在熱塑性樹脂片變形成容器之後，熱壓力及/或熱 塑性樹脂片的變形爲何，在熱塑性樹脂冷卻到大氣溫度之 後會改善在底部的平坦性。 當模穴在深度方向的深度比此距離大時，限制了底部 在正對於深度方向的方向而不能突出，使得在熱塑性樹脂 冷卻到大氣溫度之後會改善在底部的平坦性。此凸面形狀 最好是一個半球形、縮短的圓錐形或縮短的三角錐形。底 部的一主要區域可以大致延伸以平行底部。最好是能夠改 善平坦性，而平坦性性係在凸狀頂部和基座之間在遠離平 面狀基座部的方向上之深度差異能介於〇 . 1 - lmm。 此熱塑性樹脂容器可以容納一球柵陣列（ball grid array ) 電子元件。 當在距離變成與模穴的深度相等之後，該距離變成小 於模穴的深度時，且/或當在底部與模穴底接觸之後，此 距離減少時，可以有效地改進平坦性。當模穴的底部有一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填· 一寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- 537961 A7 B7五、發明説明（3) 平面狀區域毗連到凸狀區域且圍繞著此凸狀區域’且/或 此凸狀區域在其頂部有一平面狀區域時，可以更進一步改 善平坦性。 圖示簡單說明 圖1是顯示本發明的容器（元件支架帶）之立體圖° 圖2是顯示此容器之側面圖。 圖3是沿著圖1的面I I I 一 I I I所作之剖面圖° 圖4是顯示此容器接受一電子元件（如：球® ^ _ 子元件）在其中之剖面圖。 圖5 a是顯示本發明其他容器（元件支架帶）$ 1 M 圖。 圖5 b是顯不圖5 a容器之側面圖。 圖5 c是沿著圖5 a的面V c — V c所作之剖面圖° 圖6 a是顯示本發明的模子之立體圖。 圖6 b是沿著圖6 a的面V I b — V I b所作之0 iJ面 --：---一----_ _ n I ：_ I - 丁 、ν'口 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) € 圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 主要元件對照表 1 容器 2 凹陷處 3 凸緣 4 帶饋送孔 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 6- 537961 Α7 Β7 五、發明説明（4) 較佳實施例之詳細說明 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如圖1所示，一容器1可用作一電子元件之支架帶， 其中電子兀件可以是S〇P (small outline package)， S S 〇 p (shrink small outline package ) ，丁 S 〇 P ( thin small outline package ) ，T S S 〇 P ( thin shrink small outline package ) ，P L C C ( plastic leaded chip carrier ) ，Q F P ( quad flat package ) ，B G A ( ball g「id array)或類似之物，此容器且由撓性樹脂製成，並有 凹陷處2 (突出區域）包括側壁和底部，及一凸緣3以作 爲基座部。凹陷處2以一固定間隔沿著支架帶的縱向對齊 ’且能接受個別的電子元件於其中。一帶狀蓋子（未顯示 )依附到凸緣3上以覆蓋此凹陷處，致使防止電子元件從 凹陷處移出，且袋子饋送孔4係沿著縱向在凸緣的至少一 側上配置。此凹陷處2係藉著氣動式推擠（藉著真空或加 壓空氣之壓力差）部分熱塑性樹脂片進入個別模穴中而形 成的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當模穴有一 27mm X 27 mm和深3mm的區 域時，模穴的底部在其中心有一縮短的四角形角錐凸形凹 痕，高度0 · 3mm及一 26mm X 26mm的頂端 平面區域，且在加熱到18 0°C之後氣動式推擠〇 · 3 m m厚的聚苯乙烯片進入模穴中使得凹陷處成形。

Ko 二 3 · 05mm，Kc = 3 · l〇mm，Po = 〇 . 28mm，和 Pc = 〇 · 20mm，其中 Ko 是凹陷 處在其中心的深度，是在凸緣3上表面和其中心之間， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 537961 A7 B7 五、發明説明（5) K c是在凹陷處周圍的深度，是在凸緣3的上表面和其周 圍之間，P 〇是在此片中心的厚度，且P c是在此片周圍 的厚度。 一變形値贾=(1<[〇 + ?(：) — (1<：〇 + ?〇)= -0 . 〇3mm 因此，此變形値W相當小。 當此凹陷處其中接受一 B GA封裝時，

Zo = 0 · 45mm，且 Zc = 〇 · 5mm，而 Zo 是在凹陷處接收的B G A封裝之高度和在凹陷處中心的凹 陷處深度之間的差異，且Z c是在B G A封裝的高度和在 凹陷處的周圍之凹陷處深度之間的差異。 當縮短的四角形角錐凸形凹痕不被上述模穴所包括時

Ko = 2 · 75mm，Kc = 3 · l〇mm，Po = 0 · 28mm，Pc = 〇 · 20mm， W - (Kc + Pc) - (Ko + Po) = 〇 . 27 mm，Zo = 〇 · 15mm，和 Zc = 〇 · 5mmo 因此，Z o很小使得B G A封裝會被輕易地損害。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） --„--„----------'訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -8-

Claims (1)

1. 537961 8 8 8 8 ABCD 六、申請專利範圍 第901 30432號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國9 2年2月u臼修正 1 · 一種製造熱塑性樹脂容器的方法，該熱塑性樹脂 容器包括一基座部，數個側壁，係從該基座部開始延伸， 和一底部，係延伸於該側壁之間，其中一距離係介於基座 部和底部之間在底部的厚度方向上，該方法包含以下步驟 在部分熱塑性樹脂片被加熱之後，將部分熱塑性樹脂 片推擠進入一模子的模穴中，使得底部和側壁以該距離成 形， ， 其中該模穴底有一凸狀區域，該凸狀區域突出在遠離 基座部之深度方向上，該基座部係形成在模子上熱塑性樹 脂片的其他部分。 2 ·根據申請專利範圍第1項之方法，其中模穴深度· 在深度方向上是大於該距離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 ·根據申請專利範圍第1項之方法，其中此凸狀是 縮短的圓錐形或縮短的角錐形。 4 ·根據申請專利範圍第1項之方法，其中底部的一’ 主要區域大致上平行於基座部延伸。 5 .根據申請專利範圍第1項之方法，其中在遠離基 座部之深度方向上，凸狀頂部和其基座之間深度的差異是 0 . 1 m m 到 1 m m 〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 537961 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 6 ·根據申請專利範圍第1項之方法，其中熱塑性樹 脂容器係用以容納一球柵陣列電子元件。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 ·根據申請專利範圍第1項之方法，其中在該距離 變成與模穴深度相等之後，該距離減小而成爲小於模穴深 度。 8 ·根據申請專利範圍第1項之方法，其中在底部與 模穴底接觸之後，該距離減小。 9 .根據申請專利範圍第1項之方法，其中模穴底有 一環狀的平面區域，係毗連到此凸狀區域且圍繞著凸狀區 域。 1〇.根據申請專利範圍第1項之方法，其中凸狀區 域在其頂部有一平面狀區域。 1 1 . 一種製造熱塑性樹脂容器之模子，該容器包括 一基座部，數個側壁，係從基座部開始延伸，和一底部， 係延伸於該側壁之間，其中一距離係介於基座部和底部之 間在底部的厚度方向上，該模子包含： 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一模穴，在部分熱塑性樹脂片被加熱之後，用以接受 該部分熱塑性樹脂片，使得底部和側壁以該距離形成於模 穴中，及 一平面狀基座區域，毗鄰到模穴且環繞著模穴， 其中模穴底有一凸狀區域，該凸狀區域突出在遠離平 面狀基座區域之深度方向上。 1 2 .根據申請專利範圍第1 1項之模子，其中模穴 的深度在深度方向上是大於該距離。 本紙張尺度適用中國國家榇準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -2- 537961 A8 B8 C8 _ D8 ______ 々、申請專利範圍 1 3 ·根據申請專利範圍第1 1項之模子，其中此凸 狀是縮短的圓錐形或縮短的角錐形。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 4 ·根據申請專利範圍第1 1項之模子，其中底部 的一主要區域大致上平行於基座部延伸。 1 5 .根據申請專利範圍第1 1項之模子，其中在遠 離基座部之深度方向上，凸狀頂部和其基座之間深度的差 異是0 · 1 m m到1 m m。 1 6 .根據申請專利範圍第1 1項之模子，其中熱塑 性樹脂容器係用以容納一球柵陣列電子元件。 胃 1 7 .根據申請專利範圍第1 1項之模子，其中在該 距離變成與模穴深度相等之後，該距離減小而成爲小於模 穴深度。 1 8 .根據申請專利範圍第1 1項之模子，其中在底 部與模穴底接觸之後，該距離減小。 · 1 9 .根據申請專利範圍第1 1項之模子，其中模穴 底有一環狀的平面區域，係毗連到此凸狀區域且圍繞著凸 狀區域。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2〇.根據申請專利範圍第1 1項之模子，其中凸狀 區域在其頂部有一平面狀區域。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）