JP2002240140A - 熱可塑性樹脂容器を製造するための方法と成形型 - Google Patents

熱可塑性樹脂容器を製造するための方法と成形型

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱可塑性樹脂容器の底部の平坦度を改善す
る。 【解決手段】 熱可塑性樹脂シートの一部を加熱した
後、熱可塑性樹脂シートの一部を成形型のへこみ内に付
勢することにより、熱可塑性樹脂容器の空洞の側壁と底
部を形成する際に、成形型のへこみの底は、成形型上の
熱可塑性樹脂シートのその他の一部上に形成される容器
基部から離れる深さ方向において突き出る凸形状領域を
備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特にＩＣチップの
ような電子部品をそれぞれ収容する複数の空洞を備える
熱可塑性樹脂テープ状キャリアーとして使用可能な熱可
塑性樹脂容器を製造するための、方法及び成形型に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来技術においては、部品を収容するた
めの熱可塑性樹脂容器は、熱可塑性樹脂シートの一部を
成形型のへこみ内に空気圧で付勢することにより形成さ
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱可
塑性樹脂容器の空洞の底の平坦度を改善する、熱可塑性
樹脂容器を製造するための方法及び成形型を提供するこ
とである。
【０００４】
【課題を解決するための手段とその作用】本発明によれ
ば、部品を収容する空洞を形成するよう、基部と、平坦
な基部から延びる側壁と、側壁の間で延びる底部であり
基部と底部との間に底部の厚さ方向における距離を有す
る底部とを有する熱可塑性樹脂容器を製造する方法は、
熱可塑性樹脂シートの一部を加熱した後、当該熱可塑性
樹脂シートの一部を成形型のへこみ内に付勢して、底部
と側壁とが前記距離を伴って形成される段階を有し、成
形型のへこみの底は、成形型上の熱可塑性樹脂シートの
その他の一部上に形成される前記基部から離れる深さ方
向において突き出る凸形状領域を備える。
【０００５】本発明によれば、基部と、平坦な基部から
延びる側壁と、側壁の間で延びる底部であり基部と底部
との間に底部の厚さ方向における距離を有する底部とを
有する容器を、熱可塑性樹脂シートから製造するための
成形型は、へこみであり、熱可塑性樹脂シートの一部を
加熱した後、当該熱可塑性樹脂シートの一部を受け入れ
て、前記底部と側壁とを前記距離を備えてへこみ内に形
成して部品を収容する容器の空洞を形成するようにされ
たへこみと、前記へこみに隣接して前記へこみを取り囲
む平坦基部領域と、を有し、成形型のへこみの底は、前
記平坦基部領域から離れる深さ方向において突き出る凸
形状領域を備える。
【０００６】成形型のへこみの底は、容器の空洞を取り
囲む熱可塑性樹脂シートのその他の一部上に形成される
前記基部から離れる深さ方向において突き出る凸形状領
域を備えるので、熱可塑性樹脂容器が大気温度まで冷却
された後の底部の平坦度は、熱可塑性樹脂シートが容器
を形成するよう変形された後の熱可塑性樹脂シートの熱
応力及び／又は変形にもかかわらず、改善される。
【０００７】前記深さ方向におけるへこみの深さが、前
記距離より大きい時、熱可塑性樹脂容器が大気温度まで
冷却された後の底部の平坦度が改善されるよう、底部が
前記深さ方向の反対方向に突き出すことが抑制される。
前記凸形状は、ドーム形、切頭円錐形或いは切頭角錘形
であることが好適である。前記底部の主領域は、前記基
部にほぼ平行に延びても良い。平坦度を改善するために
は、前記平坦な基部から離れる深さ方向における凸形状
の頂部と凸形状の基部との間の深さの差は、０．１−１
ｍｍであることが好適である。熱可塑性樹脂容器は、ボ
ールグリッド列電気部品を収容するようにされても良
い。
【０００８】前記距離が、前記距離がへこみの深さと等
しくなった後に、へこみの深さより小さくなるよう減少
される時、及び／又は、前記距離が、前記底部がへこみ
の底に接触した後に、減少される時、平坦度は効果的に
改善される。へこみの底が、前記凸形状領域に隣接して
前記凸形状領域を取り囲む平坦領域を備える、及び／又
は、前記凸形状領域が、その頂部に、平坦領域を備える
時、平坦度は更に改善される。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１に示されるように、ＳＯＰ(s
mall outline package)、ＳＳＯＰ(shrink small outli
ne package)、ＴＳＯＰ(thin small outline packag
e)、ＴＳＳＯＰ(thin shrink small outline packag
e)、ＰＬＣＣ(plastic leaded chip carrier)、ＱＦＰ
(quad flat package)、ＢＧＡ(ball grid allay)等のよ
うな電気部品用キャリアーテープとして使用され、且つ
柔軟性樹脂で作られる容器１は、請求の範囲に記載され
る側壁と底部とを備える空洞（押出し加工された領域）
２と、請求の範囲に記載される基部としてのフランジ３
とを有している。空洞２は、一定の間隔でキャリアーテ
ープの長手方向に沿って整列され、それぞれ電気部品を
収容可能である。テープ状カバー(図示されず)が、フラ
ンジ３に接着され、空洞を覆って、電気部品は空洞から
取り外されることが防止され、更に、テープ送り穴４
が、フランジの少なくての一方の側に長手方向に沿って
配置される。空洞２は、成形型のへこみのそれぞれに熱
可塑性樹脂シートの一部を空気圧的に（真空引き厚いは
加圧空気による圧力差で）付勢することにより形成され
る。
【００１０】成形型のへこみが、２７ｍｍ×２７ｍｍの
面積と３ｍｍの深さを有する時、へこみの底は、その中
央に、高さ０．３ｍｍの切頭四角錐凸形窪みを、２６ｍ
ｍ×２６ｍｍの頂部平坦領域を備えて有し、０．３ｍｍ
厚さのポリスチレンシートが、１８０℃まで加熱された
後、へこみ内に空気圧的に付勢され、空洞が形成され、
Ｋｏが空洞の中央におけるフランジ３の上面と空洞の中
央との間の空洞の深さ、Ｋｃが空洞の周囲におけるフラ
ンジ３の上面と空洞の周囲との間の空洞の深さ、Ｐｏが
空洞の中央におけるシートの厚さ、Ｐｃが空洞の周囲に
おけるシートの厚さの時、Ｋｏ＝３．０５ｍｍ、Ｋｃ＝
３．１０ｍｍ、Ｐｏ＝０．２８ｍｍ、Ｐｃ＝０．２０ｍ
ｍである。
【００１１】そり Ｗ＝（Ｋｃ＋Ｐｃ）−（Ｋｏ＋Ｐ
ｏ）＝−０．０３ｍｍ なので、そりＷは非常に小さい。
【００１２】空洞がＢＧＡパッケージを収容し、Ｚｏが
空洞の中央における空洞内に収容されたＢＧＡパッケー
ジの高さと空洞の深さとの差であり、Ｚｃが空洞の周囲
における空洞内に収容されたＢＧＡパッケージの高さと
空洞の深さとの差である時、Ｚｏ＝０．４５ｍｍであ
り、Ｚｃは０．０５ｍｍ。
【００１３】上記のように成形型のへこみに切頭四角錘
凸形状くぼみが含まれないなら、Ｋｏ＝２．７５ｍｍ、
Ｋｃ＝３．１０ｍｍ、Ｐｏ＝０．２８ｍｍ、Ｐｃ＝０．
２０ｍｍで、 そり Ｗ＝（Ｋｃ＋Ｐｃ）−（Ｋｏ＋Ｐｏ）＝−０．０
３ｍｍ Ｚｏ＝０．１５ｍｍであり、Ｚｃは０．５ｍｍである。
【００１４】従って、Ｚｏは著しく小さく、ＢＧＡパッ
ケージは容易に損傷され得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の容器（部品キャリアーテープ）を示す
斜視図。
【図２】容器の側面図。
【図３】図１のIII−III面に沿った断面図。
【図４】ボールグリッド列電気部品のような電気部品を
収容する容器を示す断面図。
【図５】（ａ）は本発明のもう一つの容器（部品キャリ
アーテープ）を示す斜視図。（ｂ）は図５ａの容器の側
面図。（ｃ）は図５ａのＶｃ−Ｖｃ面に沿った断面図。
【図６】（ａ）は本発明の成形型を示す斜視図。（ｂ）
は図６ａのＶＩｂ−ＶＩｂ面に沿った断面図。
【符号の説明】
１ 容器 ２ 空洞 ３ フランジ ４ テープ送り穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｄ 85/86 Ｂ２９Ｌ 7:00 // Ｂ２９Ｌ 7:00 22:00 22:00 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｋ (72)発明者 トン テック ホン シンガポール国、シンガポール、ナンバー 05−118、イーシュン アヴェニュー５、 ブロック 710 (72)発明者 青木 秀人 シンガポール国、シンガポール、グッド ラック ガーデン、ナンバー 09−05、ト ー タック ロード 36 Ｆターム(参考） 3E050 AA02 AB02 BA14 CC07 DA02 DA03 3E067 AA11 AB41 AC04 BA26A BB14A BC04A EA04 FA01 FC01 3E096 AA05 BA09 CA11 DA04 DB07 DC01 EA02X EA02Y FA30 GA03 GA05 4F202 AA13 AC03 AG01 AG07 AG25 AG27 AG28 AH81 CA17 CB02 CB29 CK11

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基部と、基部から延びる側壁と、側壁の
    間で延びる底部であり基部と底部との間に底部の厚さ方
    向における距離を有する底部とを有する熱可塑性樹脂容
    器を製造する方法であり、 熱可塑性樹脂シートの一部を加熱した後、当該熱可塑性
    樹脂シートの一部を成形型のへこみ内に付勢する段階を
    有し、 成形型のへこみの底は、成形型上の熱可塑性樹脂シート
    のその他の一部上に形成される前記基部から離れる深さ
    方向において突き出る凸形状領域を備える、方法。
  2. 【請求項２】 前記深さ方向におけるへこみの深さは、
    前記距離より大きい、請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記凸形状は、切頭円錐形或いは切頭角
    錘形である、請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記底部の主領域は、前記基部にほぼ平
    行に延びる、請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記基部から離れる深さ方向における凸
    形状の頂部と凸形状の基部との間の深さの差は、０．１
    −１ｍｍである、請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】 熱可塑性樹脂容器は、ボールグリッド列
    電気部品を収容するようにされた、請求項１に記載の方
    法。
  7. 【請求項７】 前記距離は、前記距離がへこみの深さと
    等しくなった後に、へこみの深さより小さくなるよう減
    少される、請求項１に記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記距離は、前記底部がへこみの底に接
    触した後に、減少される、請求項１に記載の方法。
  9. 【請求項９】 へこみの底は、前記凸形状領域に隣接し
    て前記凸形状領域を取り囲む環状平坦領域を備える、請
    求項１に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記凸形状領域は、その頂部に、平坦
    領域を備える、請求項１に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 基部と、基部から延びる側壁と、側壁
    の間で延びる底部であり基部と底部との間に底部の厚さ
    方向における距離を有する底部とを有する容器を、熱可
    塑性樹脂シートから製造するための成形型にして、 へこみであり、熱可塑性樹脂シートの一部を加熱した
    後、当該熱可塑性樹脂シートの一部を収容して、前記底
    部と側壁とを前記距離を備えてへこみ内に形成するよう
    にされたへこみと、 前記へこみに隣接して前記へこみを取り囲む平坦基部領
    域と、を有し、 成形型のへこみの底は、前記平坦基部領域から離れる深
    さ方向において突き出る凸形状領域を備える、成形型。
  12. 【請求項１２】 前記深さ方向におけるへこみの深さ
    は、前記距離より大きい、請求項１１に記載の成形型。
  13. 【請求項１３】 前記凸形状は、切頭円錐形或いは切頭
    角錘形である、請求項１１に記載の成形型。
  14. 【請求項１４】 前記底部の主領域は、前記基部にほぼ
    平行に延びる、請求項１１に記載の成形型。
  15. 【請求項１５】 前記平坦基部領域から離れる深さ方向
    における凸形状の頂部と凸形状の基部との間の深さの差
    は、０．１−１ｍｍである、請求項１１に記載の成形
    型。
  16. 【請求項１６】 熱可塑性樹脂容器は、ボールグリッド
    列電気部品を収容するようにされた、請求項１１に記載
    の成形型。
  17. 【請求項１７】 成形型は、前記距離が、前記距離がへ
    こみの深さと等しくなった後に、へこみの深さより小さ
    くなるよう減少されることを許容する、請求項１１に記
    載の成形型。
  18. 【請求項１８】 成形型は、前記距離が、前記底部がへ
    こみの底に接触した後に、減少されることを許容する、
    請求項１１に記載の成形型。
  19. 【請求項１９】 へこみの底は、前記凸形状領域に隣接
    して前記凸形状領域を取り囲む環状平坦領域を備える、
    請求項１１に記載の成形型。
  20. 【請求項２０】 前記凸形状領域は、その頂部に、平坦
    領域を備える、請求項１１に記載の成形型。
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