TW526688B - Mounting method of electronic component and mounting apparatus - Google Patents

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TW526688B
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TW
Taiwan
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mounting
control system
ultrasonic
bonding
ultrasonic vibration
Prior art date
Application number
TW088105036A
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English (en)
Inventor
Tomonori Fuji
Kazutaka Suzuki
Original Assignee
Taiyo Yuden Kk
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Publication date
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Description

526688 A7 _____ B7 五、發明說明（1 ) 〔發明所屬之技術領域〕 (請先閱讀背面之注意事項δ寫本頁) 本發明係有關於一種對電子零件基板導體之安裝方法 ，特別是有關於檢查進行觸發晶片接合之際的熔接接合良 否之方法與裝置。 〔習知之技術〕 對習知電子零子，特別是半導體晶片基板導體的高密 度安裝方式，開發、實用化觸發晶片接合方式。 上述觸發晶片接合方式，是在半導體晶片電極或者基 板導體電極形成撞凸（焊鍚撞凸或金撞凸），以半導體晶 片電極爲背面而於基板導體相對的電極介於撞凸加以接合 的方式，因從晶片表面任意位置取出電極，基板導體與最 短矩離正好無法連接，即使增加電極數還是不會造成晶片 尺寸變大型，而能薄形安裝爲其特徵。 設在上述觸發晶片接合方式中的半導體晶片電極或基 板導體電極的撞凸與對邊電極的接合方法，乃採用焊鍚回 流、異方導電性樹脂連接、熱壓接、超音波併用熱壓接等 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當中利用超音波倂用熱壓接之接合方法，乃如第1 2 圖由超音波振動產生裝置8、和喇叭形體7、和彈性夾具 6、和基板導體加熱裝置4、和控.制系裝置9製成的，一 面用基板導體加熱裝置4來加熱進行觸發晶片接合方式的 超音波倂用熱壓接連接的電子零件的半導體晶片3的安裝 裝置1 0的基板導體1，一面在半導體晶片3的彈性夾具 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 526688 A7 Γ-- B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（2 ) 6利用壓電元件8介於喇叭形體7加上超音波振動，擴散 接合形成在半導體晶片3的撞凸5與基板導體1的電極2 之方法。 該超音波倂用熱壓接與其他方式比較，具有（1 )不 需接合材料、（口）可在短時間連接、（八）可用比較低 的溫度連接等優點。 〔發明欲解決之課題〕 但利用上述習知觸發晶片接合方式的超音波倂用熱壓 接連接方法的安裝方法，在上述種種優點之一方，會發生 超音波振動不穩定引起接合不良具危險性之問題。此被視 爲是造成第1 2圖的習知半導體晶片3內面（圖的上面） 與彈性夾具6之間的滑動、來自喇叭形體7的振動擴散、 電壓元件8經常劣化等的原因。 此外，觸發晶片接合方式，由外觀看接合部分爲隱藏 在半導體晶片3的內側，無法從後做接合部的外觀檢查。 因而發生上述接合不良特別重大的問題。 本發明爲有鑑於上述情形之發明，提供一將電子零件 用超音波倂用熱壓接連接方法，在基板導體一面逐步檢查 觸發晶片接合之際的接合狀態 一面安裝之方法及其安裝裝置。· 〔用以解決課題之手段〕 本發明 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) —裝 ·
-丨線J 526688 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（3 ) (1 )針對由超音波振動產生裝置、和喇叭形體、和 彈性夾具、基板導體加熱裝置、控制系裝置製成之’進行 觸發晶片接合方式的超音波倂用熱壓接連接之電子零件之 安裝裝置中，藉由提供一將監視面對電子零件的基板導體 的高度之高度測定裝置與控制系裝置連結而配備爲其特徵 之電子零件之安裝裝置’達成上述目的。 (2 )此外，藉由提供一以用上述（1 )記載的電子 零件之安裝裝置，使電子零件針對基板導體而下降’從與 設在電子零件的電極及基板導體的電極的撞凸相對的對邊 電極連接的時點外加所定加重，接著將利用以所定時間外 加所定加重與超音波振動的撞凸沈入量用高度測定裝置加 以監視，根據前述超音波振動外加時的撞凸沈入量是否在 所期望的範圍內，來進行利用觸發晶片接合方式的超音波 倂用熱壓接連接的接合良否之判定爲其特徵之電子零件之 安裝方法，達成上述目的。 (3)，此外，藉由提供一以於上述（2)記載的電 子零件之安裝方法中，將從與相對撞凸的對邊電極連接的 時點，以所定時間外加所定加重的狀態的第一階段撞凸沈 入量、和進而利用所定時間外加超音波振動的第二階段撞 凸沈入量個別用高度測定裝置加以監視，根據前述各階段 的撞凸沈入量是否分別在所期望的範圍內，來進行利用觸 發晶片接合方式的超音波併用熱壓接連接的接合良否之判 定爲其特徵之電子零件之安裝方法，達成上述目的。 (4 )此外，針對由超音波振動產生裝置、和喇叭形 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) k 裝 - 線· 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 526688 A7 B7 五、發明說明（4 ) • n ϋ I— n ϋ ϋ n ·.1 ϋ ϋ ϋ 1 I - ·1 I (請先閱讀背面之注意事項ΙίΙ寫本頁) 體、和彈性夾具、基板導體加熱裝置、控制系裝置製成， 進行觸發晶片接合方式的超音波倂用熱壓接連接之電子零 件之安裝裝置中，藉由提供一將監視電子零件或撞凸的振 動狀態之振動測定裝置與控制系裝置連結而配備爲其特徵 之電子零件之安裝裝置，達成上述目的。 (5 )此外，藉由提供一用上述（4 )記載的電子零 件之安裝裝置來測定安裝時的電子零件振動狀態的同時， 將此與基準波形做比較，判定是否正常外加超音波振動而 加以檢查接合良否爲特徵之對利用觸發晶片接合方式的超 音波倂用熱壓接連接方法之基板導體的電子零件之安裝方 法，達成上述目的。 --線」 (6 )此外，針對由超音波振動產生裝置、和喇叭形 體、和彈性夾具、基板導體加熱裝置、控制系裝置製成之 ，進行觸發晶片接合方式的超音波倂用熱壓接連接之電子 零件之安裝裝置中，藉由提供一將監視外加在超音波振動 發生裝置的電壓或電流或其兩方的測定裝置與控制系裝置 連結而配備爲其特徵之電子零件之安裝裝置，達成上述目 的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (7 )此外，藉由提供一用上述（6 )記載的電子零 件之安裝裝置來測定外加於超音波振動裝置的電壓、電流 的同時，將此與基準波形做比較，判定是否正常外加超音 波.振動而加以檢查接合良否爲特徵之對利用觸發晶片接合 方式的超音波倂用熱壓接連接方法之基板導體的電子零件 之安裝方法，達成上述目的。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） 526688 A7 一 B7 五、發明說明（5 ) 亦即，一面用上述（1 ) 、（ 2 )及（3 )監視安裝 時電子零件（主要爲半導體晶片）的撞凸高度位移（沈入 量）的機構，還以上述（4) 、（5)監視安裝時電子零 件或撞凸振動狀態（振幅或振動速度或振動加速度等）的 機構，此外以上述（6 )、（ 7 )監視外加在超音波振動 產生裝置（主要爲利用壓電元件）的電壓、電流的機構， 一面將接合良否與基準做比較進行安裝。 〔發明之實施形態〕 第1圖係有關本發明申請項第1項及第2項的電子零 件之安裝裝置之系統槪念圖。 第2圖係表示夾頭高度時間變化之圖，第3圖係說明 安裝時夾頭之動作圖。 第4圖係表示A u撞凸高度與基板導體電極的接合強 度關係之曲線圖。 第5圖係具備有利用閘極的撞凸沈入量檢測機構的電 子零件之安裝裝置之系統槪念圖。 第6圖係具備有利用靜電容量變化的沈入量檢測機構 的電子零件之安裝裝置之系統槪念圖。 第7圖係有關本發明申請項第3項及第4項的安裝裝 置之系統槪念圖。 第8圖係振動波形W與預先設定的基準波形W 0之比 較圖。 第9圖係頻率分解振動波形W將各波譜與各個基準波 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項3寫本頁) .. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 526688 Α7 ____Β7 五、發明說明（6 ) 形w 0對應的基準波波譜比較之圖。 第10圖係有關本發明申請項第5項及第6項的電子 零件之安裝裝置之系統槪念個。 第1 1圖係外加在監視的壓電元件的電流波形與基準 電流波形i 0之比較圖。 .於第1圖中，本發明電子零件之安裝裝置2 0,將雷 射位移計1 1的超音波振動產生裝置8、喇叭形體7、彈 性夾具6、基板導體加熱裝置（圖式省略）、和控制系裝 置9、和加上監視面對吸附在上述彈性夾具6的電子零件 的半導體晶片3的基板導體（圖式省略）高度的高度測定 裝置與控制系裝置9連結而配備爲其特徵（對應申請項第 1項）。 然後對使用上述半導體晶片3的.安裝裝置2 0的基板 導體的安裝由以下步驟進行。 例如，第1如第3圖（a)所示，將高度H=50 //m的撞凸5 (A u撞凸），形成在電極的半導體晶片3 用彈性夾具6的夾頭1 2吸附，而使之相對於基板導體1 的電極2下降。 第2如第3圖（b )所示，在連接半導體晶片3的撞 凸5與基板導體1的電極2的時點，以約數百毫克秒外加 所定加重R (根據撞凸5的材質、形狀、大小與件數等而 適當設定，但通常爲數百gw/lkgw)。此時利用前 述所定加重R讓撞凸5稍微受撞而沈入（此爲第一階段沈 入量Η 1 )。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) J^T· -線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 526688 Α7 Β7 五、發明說明（7 ) (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 第3如第3圖（c )所示，以所定時間外加所定加重 R與超音波振動U S (橫向振動），並以撞凸5的超音波 倂用熱壓接來接合半導體晶3的電極與基板導體1的電極 2。 第4如第3圖（d)所示，將彈性夾具的夾頭1 2從 半導體晶片3離開而上昇的同時，將利用以所定時間外加 前述所定加重R與超音波振動US的撞凸5的沈入量（此 爲第二階段沈入量Η 2 )，用雷射位移計1 1 (高度測定 裝置）加以監視，根據前述撞凸5的沈入量Η 2是否在所 期望的範圍內，來進行利用觸發晶片接合方式的超音波倂 用熱壓接連接的接合良否判定。 上述安裝時彈性夾具的夾頭1 2的高度方向動作乃如 第2圖所示，與第3圖對應如以下所述。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (Α)爲夾頭1 2的下降階段，對應第3圖（a )的 狀態。（B)爲從連接撞凸5與對邊基板導體1的電極2 的時點，以所定時間T 1外加定所加重R之階段，對應第 3圖（b )的狀態。（C )爲以所定時間T 2外加所定加 重R與超音波振動US的階段，對應第3圖（c)的狀態 。（D)爲接合結束，並監視撞凸的前述（c)階段的沈 入量Η 2加以判定接合良否的同時，上昇夾頭1 2的階段 ，對應第3圖（d )的狀態。 此例，撞凸5高度的第二階段沈入量Η 2 (換言之就 是針對撞凸5外加所定加重R與振動超音波u S而受撞的 半導體晶片3的基板導體的高度位移量）與該撞凸5的半 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -10- ~ - 526688 Α7 _ _______ Β7 經濟部智慧財.產局員工消費合作社印製 五、發明說明（8 ) 導體晶片3的電極和基板導體1的電極2的接合強度，由 實驗了解如第4圖的關係。 於是，例如對撞凸5 ( A u撞凸）的電極2的接合強 度5 0 g f以上爲良好，就可預先設定達到5 〇 g f以上 的判定基準，在第2圖（c )過程的第二階段沈入量Η 2 爲2 5 以上爲良好，是否未滿2 5 //m，根據來自先 前雷射位移計1 1的監視資料，用控制系裝置9進行接合 良否判定（對應申請項第2項）。 按上述方法，爲了是否成爲接合強度5 0 g f以下的 製品，成爲不良，要是做以後處理，或者再度外加超音波 得到所期望的沈入量Η 2就能加以再生，藉此接合不良的 製品就不會流至後面工程，而能提升製品良品率。 如以上，上述安裝方法爲僅監視在第2圖（c )過程 的第二階段沈入量Η 2之方法，當然用此監視手段也能滿 足接合狀態的良否判定，但進行更精良的良否判定，也是 將前述第一階段的沈入量Η 1做監視，希望將第一階段的 沈入量Η 1與第二階段的沈入量Η 2兩者做爲接合良否判 定資料方面。 於是，上述安裝方法中，從與撞凸5相對的對邊電極 連接的時點，將以所定時間Τ 1外加所定加重R的狀態的 第一階段撞凸的沈入量Η 1，和進而利用以所定時間Τ 2 外加超音波振動U S的第二階段撞凸的沈入量Η 2，個別 用高度測定裝置的雷射位移計1 1加以監視，前述各階段 的撞凸沈入量Η 1，Η2分別用控制系裝置9來判定是否 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 歸 裝： . 丨線. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ΠΤ- 526688 A7 B7 五、發明說明（9 ) (請先閱讀背面之注意事項Λ寫本頁) 在所期望範圍內，藉此進行對利用觸發晶片接合方式的超 音波倂用熱壓接連接的該半導體晶片3的基板導體1的接 合良否判定（對應申請項第3項）。 按上述安裝方法，從設定以所定時間T 1外加在第2 圖（B)階段的所定加重R的的撞凸5的沈入量Η 1的通 常數値範圍偏離的情形下，認爲會引起撞凸形狀異常和撞 凸消除，所以能在接合前的前階段形成撞凸良否判定。像 這樣分成第一階段的沈入量Η 1與第二階段的沈入量Η 2 而各別做監視評估，就能藉此以高精度進行接合良否判定 〇 再者，逐次監視在上述實施形態監視沈入量Η 1， Η 2的夾頭1 2高度的高度測定裝置除了上述雷射位移計 1 1以外，例如也可爲脈衝馬達的脈衝數計時等其他裝置 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外，上述高度測定的機構，爲如第5圖所示的系統 ，以閘極G爲刻度加在彈性夾具6的手段，亦即吸附電子 零件，於接合在基板導體的彈性夾具6側面例如形成1 //m刻度，彈性夾具前端的半導體晶片3是以接觸撞凸時 爲基準，在超音波振動U S外加中將通過閘極感應器3 1 的閘極次數，用光、雷射等加以計時，依此求得晶片第二 階段的沈入量Η 2。再者，以磁性體進行上述皮子G的形 成，以磁性感應器計時亦可。此外，進入閘極的位置也可 以在喇叭形體的前端。 進而，測定相對於夾頭的基板導體高度的其他測定手 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 526688 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（1G) 段，有利用靜電容量的計測手段。亦即，如第6圖所示， 從喇叭形體7的下死點，例如在1 m .m下方設平板電極B ，求得此平板電極B與用金屬製成的喇叭形體之間的靜電 容量C。靜電容量C利用喇叭形體7與平板電極B之間的 距離S來決定，所以利用靜電容量檢測計來計測該靜電容 量C，檢知半導體晶片3的沈入量，與前述實施形態同樣 地進行良否的判定。 此外，沒有上述平板電極B也可直接安裝線圈喇叭形 體的喇叭形體7利用其感應成份來求得該線圈喇叭形體與 基板導體的距離。 接著就本發明申請項第4項的安裝裝置及申請項第5 項之安裝方法做說明。_ 第7圖係其安裝裝置3 0的系統槪念圖，但加上習知 電子零件（半導體晶片）的安裝裝置1 0，將監視半導體 晶片3與撞凸5的振動狀態的振動測定裝置2 1與控制系 裝置9連結而配備爲其特徵（應對申請項第4項），測定 安裝時半導體晶片3的例如振動波形W的同時，將此與第 8圖預先設定的基準波形W〇做比較，藉此判定是否正常 外加超音波振動U S來檢查接合良否（對應申靖項第5項 )〇 總之，利用半導體晶片3和撞凸5的超音波振動U S 昀振動波形，接合過程中表示一定變化，以致於從基準振 動波形W0與監視的振動波形W的偏離，即可判斷是否在 接合部正常外加超音波振動US。 (請先閱讀背面之注意事項Θ'寫本頁) 裝 ΊΗΙσ4· •線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 526688 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（11) 具體而言以振動波形W爲測定對象的振動狀態的監視 ’具備有雷射多普勒振動計2 2的振動測定裝置2 1。然 後對半導體晶片3照射雷射多普勒振動計2 2的雷射光， 以安裝時半導體晶片3的振動狀態（振幅與振動速度）爲 波形加以監視。將得到的振動波形W用控制系裝置9與基 準波形W0做比較，藉此檢知超音波振動U S是否正常外 加在撞凸5，以從基準波形W0的容許範圍偏離者成爲不 良而加以處理。 此判定時，如第9圖所示，將振動波形W 1利用 F F T (高速傅里葉變換）加以頻率分解，將各波譜W1 、W 2分別與基準波形W 〇對應的基準波波譜W 〇 1、 W 〇 2、· · ·做比較，就可完成更定量地比較判定。 接著就有關本發明申請項第6項及申請項第7項之安 裝裝置做說明。 第1 0圖係該安裝裝置4 0的系統槪念圖，但加上習 知電子零件（半導體晶片）之安裝裝置1 0，將監視外加 在超音波振動產生裝置（壓電元件）8的電流i的測定裝 置與控制系裝置9連結，而配備在其內部爲其特徵（對應 申請項第6項），將測定的電流i波形與第1圖預先設定 的基準電流波形i 〇做比較，藉此判定超音波振動U S是 否正常外加在撞凸5來檢測接合良否（對應申請項第7項 )° 總之，由第1 1圖可判定，外加在作爲超音波振動產 生裝置8的壓電元件的電壓V、電流i於接合過程中表示 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) —裝 · -線」 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 526688 A7 B7 五、發明說明（12) (請先閱讀背面之注意事項3寫本頁) 一定變化，故從基準電壓波形V 〇或基準電流波形i 0與 監視對應的波形V、I的偏離，就能判斷接合時超音波振 動U S是否正常。 再者，監視外加電壓V的波形或其兩者來取代外加電 流i .的波形，並分別與基準波形做比較。 此外，使用採用喇叭形體的電流探測器作爲監視流至 超音波振動產生裝置8 (壓電元件）的電流i的測定裝置 ，就能減低測定時的雜訊提升測定精度。 然後如第1 1圖比較電流i的波形與基準電流波形 i 0，藉此（利用前述F F T的波譜比較分析）得知超音 波振動U S是否正常外加在撞凸5，以從基準電流波形 i 0的容許範圍偏離形成不良而做以後處理。 再者，以上說明的實施形態全爲撞凸5設在半導體晶 片3的電極側的案例，但不必說撞凸5在基板導體1的電 極2的案例亦同。 此外，上述本發明對象的電子零件之安裝方法，主要 .以半導體晶片3爲對象做說明，但不必說用超音波倂用熱 壓接方式的可觸發晶片接合的電子零件全部適用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔發明之效果〕 以上由詳述實施形態即可明白，有關本發明之電子零 件的安裝方法及安裝裝置，係監視安裝高度、振動狀態、 超音波振產生裝置（壓電元件）的電壓、電流，與基準値 或基準波形做比較，藉此與安裝同時判斷利用該電子零件 -1b- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 526688 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（13) 的接凸的接合狀態、超音波振動狀態是否正常，依此發生 異常時能適當採取 (a)直接停止機械通知異常； (b )將不良的製品做記號； '(c)再度外加超音波來再生製品； (d )外加超音波持續到正常爲止的措施，具有判別或再 生接合不良的優良效果。 〔圖面之簡單說明〕 第1圖係有關本發明申請項第1項及第2項的電子零 件之安裝裝置之系統槪念圖。 第2圖係表示夾頭高度時間變化之圖。 第3圖係說明安裝時夾頭之動作圖。 第4圖係表示A u撞凸高度與基板導體電極的接合強 度關係之曲線圖。 第5圖係具備有利用閘極的撞凸沈入量檢測機構的電 子零件之安裝裝置之系統槪念圖。 第6圖係具備有利用靜電容量變化的沈入量檢測機構 的電子零件之安裝裝置之系統槪念圖。 第7圖係有關本發明申請項第3項及第4項的安裝裝 置之系統槪念圖。 第8圖係振動波形W與預先設定的基準波形W0之比 較圖。 第9圖係頻率分解振動波形W將各波譜與各個基準波 (請先閱讀背面之注意 寫本頁) 裝 ••線‘ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 526688 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（14) 形W 〇對應的基準波波譜比較之圖。 第10圖係有關本發明申請項第5項及第6項的電子 零件之安裝裝置之系統槪念圖。 第1 1圖係外加在監視的壓電元件的電流i的波形與 基準電流波形i 0之比較圖。 第1 2圖係利用習知觸發晶片接 熱壓接連接方法的安裝裝置之系統槪 〔符號之說明〕 1 基板導體 2 電極 3 半導體晶片 4 基板導體加熱裝置 5 撞凸（金撞凸） 6 彈性夾具 7 喇叭形體 8 超音波振動產生裝置 9 控制系裝置 1 0、2 0、3 0、4 0 安 11 雷射位移計 .* 12 夾頭 2 1 振動測定裝置 2 2 雷射多譜勒振動計 R 所定加重 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項3寫本頁) •線， 526688 A7 _B7 五、發明說明（15) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 U s 超 音 波 振動 Η 1 第 一 階 段沈 入 量 Η 2 第 二 階 段沈 入 量 G 閘 極 B 平板 電 極 C 靜 電 容 量 W 振 動 波 形 w 0 基 準 波 形 w 1、W 2、 • · • 振 動 波 形 波譜 w 0 1、W 〇 2、 • • • 基 準 波 波 口曰 i 電 流 i 0 基 準 電 流波 形 V 電 壓 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝 •線； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -18 -

Claims (1)

  1. 526688 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種電子零件之安裝裝置，針對由超音波振動產 生裝置、和喇叭形體、和彈性夾具、·基板導體加熱裝置、 控制系裝置製成之，進行觸發晶片接合方式的超音波倂用 熱壓接連接之電子零件之安裝裝置中，其爲特徵：將監視 面對電子零件的基板導體的高度之高度測定裝置與控制系 裝置連結而配備之。 2 · —種電子零件之安裝方法，其特徵爲：用申請專 利範圍第1項之電子零件之安裝裝置，使電子零件針對基 板導體而下降，從與設在電子零件的電極或基板導體的電 極的撞凸相對的對邊電極連接的時點外加所定加重，接著 將利用以所定時間外加所定加重與超音波振動的撞凸沈入 量用高度測定裝置加以監視，根據前述超音波振動外加時 的撞凸沈入量是否在所期望的範圍內，來進行利用觸發晶 片接合方式的超音波倂用熱壓接連接的接合良否之判定。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3.如申請專利範圍第2項所述之電子零件之安裝方 法，其中從與撞凸相對的對邊電極連接的時點，將以所定 時間外加所定加重的狀態的第一階段撞凸沈入量、和進而 利用所定時間外加超音波振動的第二階段撞凸沈入量個別 用高度測定裝置加以監視，根據前述各階段的撞凸沈入量 是否分別在所期望的範圍內，來進行利用觸發晶片接合方 式的超音波倂用熱壓接連接的接合良否之判定。 4 . 一種電子零件之安裝裝置，針對由超音波振動產 生裝置、和喇叭形體、和彈性夾具、基板導體加熱裝置、 控制系裝置製成，進行觸發晶片接合方式的超音波倂用熱 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -19- 526688 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 壓接連接之電子零件之安裝裝置中，其爲特徵：將監視電 子零件或撞凸的振動狀態之振動測定裝置與控制系裝置連 結而配備之。 5.—種電子零件之安裝方法，其特徵爲：用申請專 利範圍第4項之電子零件之安裝裝置來測定安裝時的電子 零件振動狀態的同時，將此與基準波形做比較，藉此判定 是否正常外加超音波振動而加以檢查接合良否。 6 · —種電子零件之安裝裝置，針對由超音波振動產 生裝置、和喇叭形體、和彈性夾具、基板導體加熱裝置、 控制系裝置製成之，進行觸發晶片接合方式的超音波倂用 熱壓接連接之電子零件之安裝裝置中，其特徵爲：將監視 外加在超音波振動發生裝置的電壓或電流或其兩者的測定 裝置與控制系裝置連結而配備。 7 · —種對利用觸發晶片接合方式的超音波併用熱壓 接連接方法之基板導體的電子零件之安裝方法，其特徵爲 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 :用申請專利範圍第6項的電子零件之安裝裝置來測定外 加於超音波振動裝置的電壓、電流的同時，將此與基準波 形做比較，藉此判定是否正常外加超音波振動而加以檢查 接合良否。 本纸張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X297公釐） -20-
TW088105036A 1998-04-09 1999-03-30 Mounting method of electronic component and mounting apparatus TW526688B (en)

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