JP2005340780A - 電子部品装着装置および電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着装置および電子部品装着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005340780A JP2005340780A JP2005094228A JP2005094228A JP2005340780A JP 2005340780 A JP2005340780 A JP 2005340780A JP 2005094228 A JP2005094228 A JP 2005094228A JP 2005094228 A JP2005094228 A JP 2005094228A JP 2005340780 A JP2005340780 A JP 2005340780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- holding unit
- sensor
- mounting apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
【解決手段】電子部品装着装置1は、電子部品8を保持する吸着ノズル11、吸着ノズル11を介して電子部品8に超音波振動を付与する超音波振動子13、回路基板9を保持する基板保持部2、および、回路基板9に電子部品8を押圧する押圧機構を備える。吸着ノズル11の先端部には、吸着ノズル11の加速度を検出する加速度センサが取り付けられる。電子部品装着装置1では、電子部品8が回路基板9に押圧されつつ超音波振動が付与されて実装される間、加速度センサからの出力から求められた吸着ノズル11の振幅に基づいて超音波振動子13の振幅がフィードバック制御される。この結果、超音波振動の付与による電子部品8の振幅を精度良く制御することができる。
【選択図】図1
Description
2,2a 基板保持部
3,3a 制御部
8 電子部品
9 回路基板
11 吸着ノズル
13,531 超音波振動子
16,59 加速度センサ
16a レーザ振動計
17 押圧機構
31 プロファイルデータ
54 昇降機構
55,56,56a,58,58a センサ
532 保持部本体
533 保持ツール
534 先端部
551 プローブ
552 変換部
572 コア
573 磁石
S11〜S13 ステップ
Claims (8)
- 超音波を利用して電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置であって、
電子部品を保持する保持部と、
前記保持部に保持された電子部品を回路基板に向けて押圧する押圧機構と、
前記保持部を介して電子部品に超音波振動を付与する超音波振動子と、
前記保持部の変位、速度または加速度を検出するセンサと、
前記センサからの出力に基づいて前記超音波振動子の振幅をフィードバック制御する制御部と、
を備えることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1に記載の電子部品装着装置であって、
前記センサが、前記保持部に取り付けられた加速度センサであることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1に記載の電子部品装着装置であって、
前記センサが、前記保持部にレーザ光を照射し、前記レーザ光の反射光に基づいて前記保持部の速度を検出することを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1に記載の電子部品装着装置であって、
前記保持部が接地された導体部を備え、
前記センサが、
前記導体部に近接するプローブと、
前記導体部と前記プローブとの間の静電容量を検出して前記保持部の変位に変換する変換部と、
を備えることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1に記載の電子部品装着装置であって、
前記センサが、前記保持部に向けて照射されるレーザ光の反射光の受光位置、または、前記レーザ光の受光範囲における前記保持部による遮光位置に基づいて前記保持部の変位を検出することを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1に記載の電子部品装着装置であって、
前記保持部が、磁石または磁化される部位を備え、
前記センサが、前記磁石または前記磁化される部位による磁界の強度に基づいて前記保持部の変位を検出する、または、前記強度の変化に基づいて前記保持部の速度を検出することを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記制御部が、前記保持部の振幅の時間的変化を実質的に示すプロファイルに従って前記超音波振動子を制御することを特徴とする電子部品装着装置。 - 超音波を利用して電子部品を回路基板に装着する電子部品装着方法であって、
保持部に保持された電子部品を押圧機構により回路基板に向けて押圧する工程と、
超音波振動子により前記保持部を介して前記電子部品に超音波振動を付与する工程と、
前記保持部の変位、速度または加速度をセンサにて検出しつつ、前記センサからの出力に基づいて制御部により前記超音波振動子の振幅をフィードバック制御する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品装着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005094228A JP2005340780A (ja) | 2004-04-27 | 2005-03-29 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004130953 | 2004-04-27 | ||
JP2005094228A JP2005340780A (ja) | 2004-04-27 | 2005-03-29 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005340780A true JP2005340780A (ja) | 2005-12-08 |
Family
ID=35493938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005094228A Pending JP2005340780A (ja) | 2004-04-27 | 2005-03-29 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005340780A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010113703A1 (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-07 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディングツール振巾測定方法ならびにボンディングツール振巾較正方法 |
WO2014147770A1 (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
KR20200033176A (ko) * | 2018-09-19 | 2020-03-27 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01135569A (ja) * | 1987-11-24 | 1989-05-29 | Nishishiba Electric Co Ltd | 超音波発振器 |
JPH03277901A (ja) * | 1990-02-13 | 1991-12-09 | Nkk Corp | 磁気式変位計 |
JPH09162249A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-20 | Kaijo Corp | ボンディングツールへの超音波電力供給装置 |
JPH11297761A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
JP2001127112A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Fujitsu Ltd | 半導体チップボンディング方法および装置 |
JP2003133797A (ja) * | 2001-04-27 | 2003-05-09 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2004047623A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-02-12 | Fujitsu Ltd | 接触型センサ内蔵半導体装置及びその製造方法 |
JP2004079724A (ja) * | 2002-08-15 | 2004-03-11 | Nippon Avionics Co Ltd | 超音波フリップチップ実装装置 |
-
2005
- 2005-03-29 JP JP2005094228A patent/JP2005340780A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01135569A (ja) * | 1987-11-24 | 1989-05-29 | Nishishiba Electric Co Ltd | 超音波発振器 |
JPH03277901A (ja) * | 1990-02-13 | 1991-12-09 | Nkk Corp | 磁気式変位計 |
JPH09162249A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-20 | Kaijo Corp | ボンディングツールへの超音波電力供給装置 |
JPH11297761A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
JP2001127112A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Fujitsu Ltd | 半導体チップボンディング方法および装置 |
JP2003133797A (ja) * | 2001-04-27 | 2003-05-09 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2004047623A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-02-12 | Fujitsu Ltd | 接触型センサ内蔵半導体装置及びその製造方法 |
JP2004079724A (ja) * | 2002-08-15 | 2004-03-11 | Nippon Avionics Co Ltd | 超音波フリップチップ実装装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010113703A1 (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-07 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディングツール振巾測定方法ならびにボンディングツール振巾較正方法 |
JP2010245168A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置及びボンディングツール振巾測定方法ならびにボンディングツール振巾較正方法 |
JP4595020B2 (ja) * | 2009-04-02 | 2010-12-08 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディングツール振巾測定方法ならびにボンディングツール振巾較正方法 |
CN102365725A (zh) * | 2009-04-02 | 2012-02-29 | 株式会社新川 | 焊接装置,焊接工具振幅测定方法及焊接工具振幅校准方法 |
CN102365725B (zh) * | 2009-04-02 | 2013-11-20 | 株式会社新川 | 焊接装置,焊接工具振幅测定方法及焊接工具振幅校准方法 |
WO2014147770A1 (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
KR20200033176A (ko) * | 2018-09-19 | 2020-03-27 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR102276898B1 (ko) | 2018-09-19 | 2021-07-14 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4546576B2 (ja) | バンプ接合判定装置及び方法、並びに半導体部品製造装置及び方法 | |
TWI440105B (zh) | 電子零件安裝頭、電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法 | |
TWI243398B (en) | Method for aligning the bondhead of a die bonder | |
US20060208615A1 (en) | Oscillating apparatus | |
JP2010147048A (ja) | 傾き調整方法および傾き調整装置並びにその傾き調整方法において調整されるデバイス | |
JP4915823B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
US10830710B2 (en) | Method and device for inspecting a semiconductor device | |
JP2005340780A (ja) | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | |
JP4529759B2 (ja) | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | |
JP4750527B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
JP4914648B2 (ja) | 半導体装置用クランプ装置 | |
JPH0951007A (ja) | ダイボンド装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2014017328A (ja) | 実装装置および測定方法 | |
JP2004207569A (ja) | チップボンディング装置 | |
JP2005019957A (ja) | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | |
JP2844330B2 (ja) | 超音波ハンダ付方法及び装置 | |
JP2005322770A (ja) | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | |
JP2005138181A (ja) | 超音波振動制御方法及び装置 | |
JP6615199B2 (ja) | 検出方法 | |
JP2005019956A (ja) | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | |
JP4431020B2 (ja) | 超音波振動接合方法及び装置 | |
JP4932203B2 (ja) | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 | |
JP3575399B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
JP2002110740A (ja) | 半導体装置の実装方法及び実装装置 | |
JP2009028728A (ja) | 超音波振動接合方法およびこの方法により形成されるデバイス並びに超音波振動接合装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071022 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20071113 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100223 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100414 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100511 |