JP2005019956A - 電子部品装着装置および電子部品装着方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品装着装置10では、電子部品1の装着方向に重ねて設けられた圧電素子31〜33を有する荷重センサ30により電子部品1に加えられる垂直荷重および水平荷重が検出されるため、荷重センサ30の水平方向のサイズを小さくし、電子部品1に加えられる荷重を電子部品1の装着値の近傍にて検出することができる。また、水平荷重のX方向およびY方向の荷重の値を座標値とする2次元空間上の位置と、2次元空間上の許容範囲とを比較することにより、水平荷重の偏りから装着異常の検出を行うことができる。
【選択図】図2
Description
2 基板
2a ACF
10,10a 電子部品装着装置
11 スライダ
12 ガイドレール
13 シャフト
15 保持部
15a 保持ヘッド
20 移動ブロック
21 ナット部
30 荷重センサ
30b,30c 取り付け面
31〜33 圧電素子
40 テーブル
50 モータ
51 送りねじ
60 制御部
62 記憶部
63 装着異常検出部
70 リニアスケール
80 異物
601 荷重プロファイル
603 許容範囲
S11〜S18,S21〜S26,S30 ステップ
Claims (6)
- 電子部品を基板に装着する電子部品装着装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
電子部品を保持する保持ヘッドと、
前記保持ヘッドまたは前記基板保持部に取り付けられて、前記電子部品の装着方向に略垂直でかつ互いに略直交する2方向の水平荷重を受けて電圧を発生する2つの圧電素子を前記装着方向に重ねて有する荷重センサと、
前記荷重センサにより検出される前記2方向の水平荷重の値を座標値とする2次元空間上の位置と、予め設定されている前記2次元空間上の許容範囲とを比較して、電子部品の装着異常を検出する装着異常検出部と、
を備えることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1に記載の電子部品装着装置であって、
装着時に電子部品に加えられるべき前記装着方向に略平行な方向の荷重値の時間に対する変化を示す荷重プロファイルを予め記憶する記憶部をさらに備え、
前記荷重センサが、前記装着方向に略平行な方向の垂直荷重を受けて電圧を発生する圧電素子を前記2つの圧電素子に重ねてさらに有し、
前記装着異常検出部が、前記荷重センサにより検出される前記垂直荷重の値と、前記記憶部に記憶されている前記荷重プロファイルとを比較して、電子部品の装着異常を検出することを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1または2に記載の電子部品装着装置であって、
前記2次元空間上における前記許容範囲が、前記荷重プロファイルに基づいて、前記2次元空間の原点を中心として拡大または縮小されることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項3に記載の電子部品装着装置であって、
前記2次元空間上における前記許容範囲が、前記原点を中心とする円または楕円の領域であることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記装着異常検出部により、前記電子部品と前記保持ヘッド若しくは前記基板との間、または、前記基板と前記基板保持部との間における装着時の異物の噛み込みが検出されることを特徴とする電子部品装着装置。 - 電子部品を基板に装着する電子部品装着方法であって、
基板保持部により基板を保持する工程と、
保持ヘッドにより電子部品を保持する工程と、
前記電子部品を前記基板に装着する工程と、
前記装着する工程において、前記保持ヘッドまたは前記基板保持部に取り付けられた2つの圧電素子を有する荷重センサにより、前記電子部品の装着方向に略垂直でかつ互いに略直交する2方向の水平荷重を検出する工程と、
前記荷重センサにより検出される前記2方向の水平荷重の値を座標値とする2次元空間上の位置と、予め設定されている前記2次元空間上の許容範囲とを比較して電子部品の装着異常を検出する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品装着方法。
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