TW509797B - Apparatus and method of inspecting semiconductor integrated circuit - Google Patents

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Osamu Hashimoto
Masaaki Tanimura
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

五、發明說明(1) 【發明所屬之技術領域】 尤i’m於半導體積體電路之檢查裝置及檢杳方法, ί其疋關於適合於老化檢查之執行的檢查裝置及檢ί方 【習知之技術】 在半導體積體電路的掣止制 不良之老化檢杳箄。、隹:二衣耘中,有執仃用以發現初期 以搭载多個半導;;:老化檢查用的裝置’-般具備用 干脰知體電路的老^卜其^ 配置有用以安壯坐道μ 基扳在老化基板上, 半導體積體電: 的多個插座。安裳插座的 等與檢查裝置本體電性連接。腳及老化基板的布線圖案 ::j灰老化基板的插座’對於每 放皆有予以準備之必要。牛知·脰積脰電路的構 導體積體電路為對;進行檢杳不^構裝的 ν:積體電路皆有準備老化基板之:要料母-半 各=卩的=裝!半導體積體電路,在 定變更無法對應、,則;法;;:同:;=f置本體的設 電,皆會有產生準備專用老化基板ΐ::積體電路,每- 通用ίΐίί:種之多個半導體積體電路具有 者。該方法係為相:以特:Γ58987號公報所揭*
針腳的配列不同的半導J姊 疋^十對電源針腳與GND W積肢电路’是共用相同老化基板 90)02749.ptd 第5頁 509797 五、發明說明(2) 之手法。 圖10為表示揭示於上述公報之老化基板的一部分的立體 圖。在圖10中,在老化基板1的表面配置有收容半導體積 體電路2的多個插座3(圖10表示有此等中之一個)。在插座 3設有與半導體積體電路2所具備之多個端子中的每一個分 別相對應的插座針腳4。 老化基板1具有與此等插座針腳4相對應的通孔,插座3 之插座針腳4係配置成於老化基板1的背面側呈突出狀。在 老化基板1的为面侧又設有與老化基板1具備的電源用圖案 ’或GND用圖案導通的中繼針腳5。 μ在老化基板1的背面側裝設有交換基板6。在交換基板6 設有使插座針腳4用的通孔(含有7)與中繼針腳5用的通孔 8安,及使特定之通孔7與中繼針腳5用的通孔8連接的布線圖 插入特疋之通孔7的插座針腳4,與插入通孔8 腳、藉由交換基板6被安裝於老化基板丨而導通。二=針 在半導體積體電路的端子之中,對應於通孔7的端子, 土 :冬交換基板6安裝於老化基板上,經由交換基板6使老曰化 土板的電源用圖案或GND用圖案得以導通。因此,根 3: :ff造,利用適當地交換交換基板,相對於單-θ的 =基板3,對於電源針腳與GN 的 】 導體積體電路2可具備通用性。 U的夕個+ 【發明所欲解決之問題】 在近年’有使用具有半導體積體電路之檢查功能的老化
509797 五、發明說明(3) ---------- 檢查裝置。在此種檢查裝置中 路的電源針腳與GND針腳予’在有相對於半導體積體電 1 了 U電性遠枝 有以相對於半導體積體電路、丄。逻接的必要的同時,亦 因此,在多個半導體積體電$ ^號針腳予以連接的要求。 情況,圖案基板相對於該二%具有不同信號針腳之配置的 對應的必要。 〜針腳的配置的不同亦有予以 圖11(A)及圖11(B)係為加上 ,以信號針腳之配置不同的9 "、、+腳與GND針腳的配置 為對象,來說明使用上述之羽4+導體積體電路IC1及IC2 又’在此等圖t,為簡單起;。二方法的情況的示意圖。 示。 見’名略老化基板與插座的圖 在圖11(A)及圖11(B)所示夕加士 ♦ 的所有端子準備中繼針腳8,所有對應於具備IC1及IC2 6B與老化基板的布線圖案相連接有而此日,由交=基板6A或 6B,為獲得所需之連接,則合在=換基板6A與 此例中,如圖ιι(Β)所示,目9對/六/其丄布線構造。在 之交差布線。 相對“換基板6Β會要求複雜 二(Β)戶斤示之交差布線’係例如藉由將交換 予以實現。然而,在採
板,用性的利益而相互衝,,而使實;意=老化基 遂有,在上述之習知方法中,於老化基板丨設 腳4,且又有配置中繼針腳之必要。因此,在習知=針 中,在老化基板有相對於每一半導體積體電路的U 第7頁 \\312\2d-code\90-04\90102749.ptd 的佔有面積。其結果,會 的半導體積體電路的數量減;2 —片的老化基板所獲得 遂有,在上述之習知方法中,< 座生 每一插座3專用而設者。因此,於老σ化基板1的通孔為 地用於多個的插座,而使一…》將單一老化基板1共通 範圍的半導體積體電路。 、化基板1無法對應於廣 又,習知之方法中,加上 字元/位元構成的容摘主憎 返遺點,會有無法對應於由 置除去雷、/成 + V體積體電路,或,盔法確俘配 置除去電源用圖案與GND用?…、法確保配 容器的空間等的問題。㈡木所產生的嗶音用的旁路電 本發明係為解決上述問題 — 供針對各種的丰導蝴 ' ,其第1目的在於提 檢查裝置。 ¥耝積脰電路可廣範圍對應的通用性高的 還有本發明之第2目的在 查裝置藉以檢杳半導娜用具有上述特性的檢 【解決問題積體電路的方法。 路搭載於d:1 上'之發明’係為將多個半導體積體電 查,a;:;:十::進行檢查的半導體積體電路的檢 板的布線圖案導通的多個中繼針腳,· 座;、述基部基板上用於收容半導體積體電路的插 交插ί所具有之插座針腳與特定的中繼針腳導通的
Ptd 9〇1〇2749, 第8頁 五、發明說明(5) 介於上述交換 申請專利範圍 載之半導體積體 上述交換基板 上述薄基板與 板。 ' 申明專利範圍 項記載之半導體 上述交換基板 且相對於上述中 申明專利範圍 項記載之半導體 上述基部基板 上述交換基板 可能。 申請專利範圍 項記載之半導體 上述基部基板 路元件或搭載電 申请專利範圍 項記載之半導體 上述交換基板 元件或搭載電路 申請專利範圍 1 90102749.ptd 基板與上述基 第2項之發^ 電路的檢查巢 係為薄膜狀的 間隔件間具備 第3項之發明, 積體電路的檢 具備嵌合保持 繼針腳拆裝可 第4項之發明, 積體電路的檢 具備嵌合保持 與上述中繼針 第5項之發明 積體電路的檢 在與上述交換 路兀件用的圖 第6項之發明3 積體電路的檢 在與上述基部 元件用的圖案 第7項之發明, 部基板 間的間隔件。 係為申請專利範圍第1 項記 置,其 特徵為: 薄基板 ? 用以補 強上述薄基板的 補強 係為申請專利範圍第1 或2 查裝置 ’其特徵為: 上述中 能。 繼針腳的針腳插 座, 係為, "請專利範圍第1 或2 查裝置 ’其特徵為: 上述中 繼針腳的針腳插 座, 腳一起 由上述基部基板拆裝 係為_ 7請專利範圍第1 或2 查裝置 ’其特徵為: 基板相 對向的區域,具 備電 案。 係為, >請專利範圍第1 或2 查裝置 ’其特徵為: 基板相 〇 對向的面,具備 電路 係為增 广$個半導體積體電 ^^^__ _ ^--—-- ^yjy /^7 五、發明說明(6) 一____ ϊ = ί = :十分別進行檢查的半導體積體電路的檢 上述基部基板具備 與檢查裝置本體的端子導通的多個連接端子; =導體積體電路的端子接線的多個布線圖案;及 接線ίΐ連接端子與上述布線圖案的接線狀態予以切換的 申清專利範圍第8項之發明,伟為由& 載之半導體穑雕雷Α 係為申凊專利乾圍第7項記 旦電路的檢查裝置’其特徵為: 4Γ 述接線單元包括藉由針腳之插入,將上布 t連接端子構成連接狀態的針腳插座,H與 j針腳插座係配置於多個布 子之間,及/或冬_ 曰兴一連接端 者。 / 们連接端子的各個與一布線圖案之間
申明專利範圍裳Q 載之半導體之發明,係為申請專利範圍第7項吃 上述接線查裝置,其特徵為: 上述連接端子構成=路=件之格載,將上述布線圖案與 上述元件組裝圖安::的元件組裝圖案, ^ 間者。 们連接知子的各個與—布線圖案之 申請專利If]笛ί Α 記載之半導體積體電’係為申請專利範圍第7項 上述接線單元包衽:的杈查裝置’其特徵為: 、 括將多個布線圖案的各自邀_ ____ ^ 連接端子
90102749.ptd 第10頁
略 的檢 接端子的各自的雙列 插式封裝開關的至小2圖案 申請專利範圍第方。 查方法,其特徵為之發 士使用申請專利範圍第}、 裝置進行半導邮 2 r , ¥肢積體電路的 【务明之實施形態】 、 以下,參昭圖斗、 ^ ^ u '、、、圖式,說明本 圖之共同要素,則香 / ^ 列賦予相同 (貫施形態1 ) 圖1為本發明之實施形態1 裝置的主要部分的示意圖。 形悲的老化檢查襄置的全體 老化檢查裝置,具備檢查半 加上一般的老化處理,可進 定。 直插式封裝開關,及將 的連接狀態予以切換的雔匈% X列意 ’係為半導體積體電 檢7查至10中任—項記载4查 發明的實施形態。又,對於久 的編號省略重複的說明。、σ 的半導體積體電路的老化檢查 還有’圖2為用以說明本實施 構成的概念圖。本實施形態的 導體積體電略的動作的功能, 行半導體積體電路的0 K / N G判 如圖2所示’老化檢查裝置具備檢查裝置本體1〇,及老 化基板1 2。在檢查裝置本體丨〇設有多個的選擇信號端子 (含有選擇信號1及2的端子),多個的1/〇端子(1/〇〇〜1/〇5 的端子)’多個的信號端子(含有信號a及B),電源端子 PS1及GND端子等。 老化基板1 2配置有用以收容半導體積體電路的多個插座 1 4。插座1 4係沿列方向(縱方向)及行方向(橫方向)分別以
90102749.ptd 第11頁 、v…7隹假定以^ 況,對於老化基板! 檢查對象的情 類及布線構
jyjy/y / 五、發明說明(8) - f =,並行予以配置。在圖2所示之例中,選擇信號係設 母歹】例如選擇信號1被供給屬於圖中左側列的所有 f座14 ° 1 /0 0〜1 / 0 5的端子設定於每行,例如I / 0 0端子與 ;^圖中之最上侧行的所有的插座丨4連接。還有,信號A 及^ #ϋΒ^的端子,與所有的插座14共同連接。 ^ ^貝施形怨中,上述的單一 I / 〇端子與屬於同行的所 導體接、。總之,單一1/0端子與屬於同行的所有半 I /〇浐Wf 1路連接。本實施形態的檢查裝置,為避免通過 所輸而出的/虎線内時的衝突’對由此等半導體積體電路 查多個半i ΐ,—邊掃晦藉由選擇信號的每一行,一邊檢 導體積體電:由此等之方法’相對於多個半 ,同時,可-確檢查每=口;:r屬子等 在本奮始:^〜 干♦妝積體電路的狀態。 路搭載於老襄置中’經由插座14將導體積體, 的半導體積體^ ,亚要求介由老化基板12使此等 連接。對於丰:Ϊ : 與檢查裝置本體1〇的各種端巧 ;座“有分別對應於此等多種多種類。因此, 在半導體積體電路中,分配的必要。還有’ 口口所決定。因此,連壯半導干卩的功能係由母一靠 本體的端子的布線構二一勺端子與檢查裝s 決定。 母一半導體積體電路戶 / ,〆、収甲 為關係到插扇
509797 五、發明說明(9) 造,要求有高度的柔軟性。太奋* 化基板1 2為圖1所示m、&本/施形態的檢查裝置係將老 路用的柔軟性與通用性。 t。種·f V脰積月豆電 如圖1所示,在本實施报能 m ^ t m 4+ ® 18 @ ' y心中,在老化基板12插入有多 個的τ、纟k針腳1 8,更為呈體而+ 半導體積體電路的端子數二由係插入與為檢查對象的 ,八Μ I^ i ^ #千數相同的中繼針腳1 8。中繼針腳1 8 ’ 7刀別與設於老化基板i 2的禹 W ± nr ^ ^ )通孔誶接。母一通孔與檢查裝 置本組10(芩照圖2)具備的各種端子 針腳18分別與檢查裝置本口此 σ中、·k _ 1不月旦1 U具備的多個端子導通〇 /太一 土板12上隔著間隔件20配置有交換基板22。因此, 中’在老化基板12與交換基板22之間,確 保严與間隔件2"高的空間。由老化基板12延伸之中繼針 :也插入於交換基板22,並與交換基板22具備的通孔焊 接0 又換基板2 2的上部配置有插座丨4。插座丨4具備與收容於 内部的半導體積體電路的端子相對應的多個插座針腳24。 插座針腳24與交換基板22具備的通孔焊接。 交換基板22上設有與插座針腳24焊接的通孔,及使盥焊 接於中繼針腳18的通孔電性導通的布線圖案。因此,在圖 1所示之構造中,特定的插座針腳2 4分別與特定的中繼針 腳18導通,並且,介由中繼針腳18與老化基板12與檢查裝 置本體1 0 (參照圖2 )的特定端子導通。 根據圖1所示之構造,利用去除中繼針腳丨8與交換基板 2 2的•接’不會造成老化基板1 2任何損傷可將交換基板2 2
Hi 第13頁 509797 五、發明說明(ίο) 由老化基板1 2除去。總之’根據本實施形態的構造,不合 對老化基板1 2產生任何的損傷而可容易地進行交換 與插座U的交換。因此,根據本實施形態的檢查裝置,口2 要Μ體積體電路的針腳數不超過中繼針腳1δ的根數,則 =:二體積體電路的構裝及針腳配置的異同無㈣ :地f用於單一的老化基板12。又,間隔件2。也可固定; =基板則與交換基板22共同進行交換,還有,使固定 二老化基板12侧而在交換基板22進行交換時不參與交換亦 运有,根據圖1所子夕娃、土 , 換基板22的焊接,可將插構=4’Λ由Λ 針腳24與交 14並不只限於同種:換;板22上除 從頌的構裝的使用。因此,若將险. =安裝於其他的交換基板22再安裝於老化去:: :同種類構裝的多種類的半導體積體 =用 同種類的插座1 4。 」/、Μ便用 還有’根據本實施形能 、土 . . ^ 置貫穿插座針腳24用的;力^ k i 土板1 2上沒有設 中,可將在#韵,勺通孔的必要。因此,在本實施形態 應確= = 體積=路用的老化基板12上 構造,在一片的老=為較小。因此’根據本實施形態的 ,而可有效地進行上配置多個的半導體積體電路 _ w此寺的檢查。 运有’在本實施开彡# 交換基板22間的間「^白構造中’基於隔於老化基板12與 除去導通於半導體^雕常的原因而確保了其中的空間。為 積肢電路的電源端子與GND端子的電源
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第14頁 五、發明說明(11) 用圖案與GND用圖案的重疊引起 ㈣用圖案設置旁路電容器則非常有二’ f鶴圖案與 ,老化基板12與交換基板22間的”在本貫施形態中 。該點’本實施形態的構造可配置旁路電容器 噪音的產[對檢查精度冓=查步驟中的 但疋,在上述之實施形態工中,中繼針腳1 與 12的連接、中繼針腳18與交換基板2 /及土板 22與插座針腳24的連接,皆是通過焊接二;;板 疋亚不思未者此寺焊接方法只限定於 ^ 等的連接,例如可利用將中繼钭_ Μ換3之,此 持的針腳插座予以確與插㈣腳24嵌合保 老化基板12在使用針腳插座敌合保持中繼針㈣之情況 ’不會給予老化基板12以損傷而可將中繼針腳18從老化基 板12拔出。因此’在此情況,交換基板22與插座14一起, 中繼針腳1 8也作為交換部品亦可。 又,在上述之貫施形態中,是將中繼針腳1 8配置在插座 的外側,中繼針腳18的配置並不只限定於此。換言之,使 中繼針腳1 8被收容於插座i 4的正下方的配置亦可。在此情 況,與將中繼針腳1 8配置在插座的外侧的情況相比較,可 獲得更為優良的空間效率。 (實施形態2 ) 其次,參照圖3及圖4,說明本發明之實施形態2。 圖3為說明本實施形態的老化檢查裝置的主要部分的示 意圖。本實施形態的檢查裝置,除替代圖1所示之交換基
\\312\2d-code\90-04\90102749.ptd 第15頁 ινι
^ 2 2,具備薄膜狀的薄基板2 6 焉轭形態1的檢查裝置相同。 與補 強板2 8之點外,其餘與 28 及圖1(β)分別顯*薄基板26的*視目,及補強板 薄柘圖°避有’圖4(C)為由補強板28側顯示插座14與 ^®4(A)A®4(B) 声亚、”7所义不之長方形為插座1 4的配置區域,還有,以 业^二表示之圓為間隔件20的配置區域。
、g ^ = 4(Α)所不,薄基板26具備用以與插座針腳24導通的 :及用以與中繼針腳18導通的通孔32。還有,如圖 2 s斤示補強板2 8上設有用以避免插座針腳2 4與補強板 4 f 、干涉的開口 3 4,用以貫穿中繼針腳1 8的通孔3 6。如圖 ,?所不’插座針腳24通過開口 34可貫穿補強板28的背面 施ί本實施形態中’薄基板26上形成有與實施形態!的交 、土板2 2之具備者相同的布線圖案。還有,中繼針腳1 8與 、=座針腳2 4 ’藉由焊接或嵌合,與薄基板2 6的通孔3 〇、3 2 ^通因此’根據本實施形態的構造,也與實施形態1的 ί月況相同,可將半導體積體電路的特定端子與檢查裝置本 體的特定端子導通。
在本貫施形態中,補強板28的插座針腳24只要被收納於 開口 3 4 ’相對於各種的插座ί 4,換言之,相對於各種的半 $體積體電路可共同予以使用。總之,在本實施形態中, 以只交換薄基板26與插座1 4,可應用於廣範圍的種類的半 導體積體電路。因此,根據本實施形態的構造,與實施形
509797 五、發明說明(13) 態1的情況相比,可使交換部分的價格更為便宜。 (實施形態3) 其认’蒼知、圖5至圖9說明本發明之實施形態3。 圖5為顯示用以說明本實施形態的老化檢查裝置的特徵 構造的俯視圖。如圖5所示,在施 :體1嶋發生選擇信號1〜““…發生信:二/的端 ρ及夕個ι/Οϋ而子(含有1/00〜1/〇3)。 ,擇信號1〜4為將配列於老化基板12上的 予以活性化的信號。信號供 、、’。所有的半V粗積體電路的信號。還有,1/〇端子為配列 =化基板12上的多個半導體積體電路中以行方向並列者 間的應予共用的端子。 電ΓΛ’Λ化/板12所表示的區域38,為-半導體積體 。告?電路搭載區域。在本實施形態中,老化基板 4。。,ϊ ί:搭載區域38的各列設有每-個的接線單元 母 、"早兀40與屬於各行的所有的電路搭載區域38 中的特定中繼針腳丨8連通的布線圖案42導通。接 4〇 2為於該布線圖案42上可將選擇信號丨〜 一 傳輪的構成。 思個進仃 呈:6么用以^ ί詳細說明接線單元4◦的構造的示意圖。 肢而吕,06為顯示具備接線單元4〇的針腳插座Μ的剖 立體圖。I線單元40具備分別對應選擇信號卜4的圖6 =的針腳插座44。針腳插座44只限於其内部針賴插入 勺h况,將遥擇信號1〜4傳輸至布線圖案42。因此,在本
9010274Q ntrl
第17頁 509797 五、發明說明(14) 貫施形態中,藉 針腳插座4 4,即 中的特定的中繼 但是,將多個 法’並不只限於 示’利用將短路 部分,僅使任意 途中設有雙列直 使所需信號路徑 如上述,接線 遥擇信號1〜4中 路搭載區域3 8中 態的檢查裝置, 於所需選擇信號 在老化基板1 2 對應的各接線單 案5 0與屬於各列 1 8導通。接線單 當的接線構造, 造 〇 由將針腳4 6插入對應於所需的選擇信號的 可將所需的選擇信號導入電路搭載區域3 8 針腳1 8。 4吕號經路中任一個導入中繼針腳1 8的方 使用針腳插座4 4的方法。例如,如圖7所 元件4 8安裝於多個的元件組裝圖案4 7的一 “號路徑導通即可。還有,在信號路徑的 插式封裝開關,藉由適度切換該狀態只要 導通即可。 單元4 0利用適當的接線構造,可只將多個 所需的信號,傳輸至屬於各行的所有的電 的特定中繼針腳1 8。因此,根據本實施形 可容易地將該特定的中繼針腳丨8作為對應 的針腳。 上又分,設有與電路搭載區域38的各列相 元4 9每接線單元4 9經由多個的布線圖 的:有電路搭載區域38中的多個中繼針腳 兀49與上述接線單元4〇相同,具 將特定信號提供給任咅 ^ 、 μ的f線圖案5 〇的構
较、艰早元丹石可脸 至所有的電路搭載區域38的任意中繼°將信號A〜D傳輸 ,、還具有可將各I/O端子與屬於各列的卩8的結構的同時 域38的任意中繼針腳丨δ導通 的電路搭載區 因此,根據本實施形
更為具體的而 五、發明說明(15) 態的檢查裝置,可容易地將 、 腳1 8作為對應於信號A〜D的2路搭載區域3 8的任意中繼針 域3 8的任意中繼針腳丨8盎^ j腳,還有,可將電路搭載區 圖8⑴及圖8^為說明J 2所決_定的1/0端子連接。 得的效果的示意圖。更為 θ所不的老化基板1 2所獲 檢查對象的ία與用以檢、查而=,圖8(α)為顯示第1 。還有,圖8(B)為顯示第1二的父換基板22Α的俯視圖 IC2的交換基板2 2Β的俯視—對象的IC2與用以檢查該 起見,省略插座14之::0。又,在此等之圖巾,為簡單 在圖8(A)及圖8(B)所干夕办丨+ 、仕 IC2的所有端子的中繼針 5準備對應於具備IC1與 但針腳配置卻大不相同針='與;C2具有相同之構裝 子(電源端子)與GND端子二5置之不门在ΙΠ與1 C2中,Vdd端 端子(/cs端子、SIG0端子勺位之同時,所有的信號 亦不同。在此情況,若固^ 而/^別端子^位置 能的話,而有使在交換: = 繼針腳18分割出的功 (參照圖u⑻)。換基板上的複雜的交差布線成為必要 任Π::狀ΐ本實施形態中,藉由在老化基板12上實現 ί ϊ悲’可相對於每一中繼針腳18分割出的功能 ^ 2⑴⑻戶斤示’在本實施形態*,不會 在乂:土上形成複雜的交差布線,可與IC1及IC2的所有 端子把以需要之接線。該點’本實施形態的檢查裝置,盥 實施形態1或2的裝置相比,可獲得使交換部分的價格更為 便宜的效果。
第19頁 509797 五、發明說明(16) 其次,參照圖9,針對實施形態1至3的檢查裝置中可使 用的其他交換基板22C予以說明。 圖9顯示交換基板22C的透視圖。又,在圖9中,為筒單 起見,省略收納I C2用的插座1 4的表示。 曰 交換基板2 2C具有多層布線構造,其中一層内具備vdd區 域5 2與GND區域5 4。Vdd區域52係為具有規定形狀的廣範^ 面積的導電區域,設於接受電源電壓的供給的中繼二= 與IC2的Vdd端子之間。另一方面,GND區域54係為具有規 定形狀的廣範圍面積的導電區域,設於被〇 繼 18與IC2的GND端子之間。 干、、k針卿 交換基板22C,又在其背面側,換言之,在與 的對广具備旁路電容器56。交換基板2心實
Jrr因此同,介由間隔件20被固定於老化基板 上因此在父換基板22C的背面側,不會去 22C ’藉由Vdd區域52、⑽區域5 =換基板 ,可有效防止雷、、千士 吩电谷态5 6的功能 :I万止電源電流的變動引起的噪音的發 仁疋,在上述實施形態,、 裝置係限定為老化於在;:/* Γ ,牛=脰積體電路的檢查 言之,並不A 欢—衣置,本^明亚不只限定於此。換 口 不限疋於老化檢杳奘詈,声 半導體積體電路界載其:2 =乾圍適用於將多個 式的裝置。 。载衣I邛基板上-舉實行此等檢查的形 【發明之效果】 由於本發明且古丄 /、有如上述之說明的結構’因而具有下述的
\\312\2d-code\90-04\90102749.ptd 第20頁 五、發明說明(17) 效果。 插:專;;ΞΓ項記載的發明,利用交換基板與 半導體積體電路。在將基部基板來對應各種各樣的 之情況,不會對基部A = f板從中繼針腳取出予以交換 *,由於插座上搭載;;何;員:而 何損傷而可獲得插座的再利用。曰對基部基板造成任 基板設置插座針腳用的通孔等,由沒有必要在基部 空間。又,由於確你71 u有效利用基部基板上的 在該空間内搭載旁路二與父換基板間的空間,使 根據申請專利範圍第2項;己寺:元件成為可能。 更為便宜的薄基板。因、。的發明,可將交換基板為 價袼。 ’根據本發明可降低交換部分的 根據申請專利範圍第3 板的拆裝。 口此可谷易地進行交換基 根據申請專利範圍第4 通過❹P插座來保持中繼針°腳载的因發明’:於交換基板是 壬何損傷而可從基部基板 ㈢對基部基板造成 明’不會促進基部基板的 中繼針腳。因此,根據本發 為交換部分。 可使含有中繼針腳的部分 根據申請專利範圍第5頊 父換基板相對向的面,利用由的發明,在基部基板的與 載旁路電容器等的電路元件。θ隔件所確保的空間,可搭 \\312\2d- c〇de\9〇. 〇4\901〇2749.ptd 第21胃 509797 五、發明說明(18) 根據申請專利範圍第6項記 基部基板相對向的面,利用戰的杂明,在交換基板的與 載旁路電容器等的電路元件。隔件所確保的空間,可搭 根據申請專利範圍第7項記载 置本體的端子的連接端子,血、X ,可將連通檢查裝 子的布線圖案的接線狀態,通^ ^導體積體電路的端 之,根據本發明,可使用接妾、、表早兀予以變更。總 圖案所分割出的功能。因 ',早兀變更基部基板上的布線 一半導體積體電路的字元/位_ R據本發明,可實現按照每 據本發明,在基部基板上搭二構成的效率狀態。又,根 父換基板内的布線圖案簡單化。父換基板的情況,可使該 :據申請專利範圍第8項記載 I备的針腳插座,可容易 毛月,利用將針腳插入 態為所需的狀態。 :連接子與布線圖案的接線狀 根據申請專利範圍第9項 路兀件組裝於元件組裝圖案σ,。^發明,藉由將適當的短 案的接線狀態為所需的狀g。’可容易地將連接子與布線圖 根據申請專利範圍第〗〇 ς、 雙列直插式封裝開關的狀鮮、,。,發明,藉由適當地切換 案的接線狀態為所需的狀5。可谷易地將連接子與布線圖 根據申請專利範圍第丨丨ς 性的檢查裝置,可有效檢查:::發明,使用具優良通用 【元件編號之說明】 —口種半導體積體電路。 1 老化基板 90102749.ptd 第22頁 509797 五、發明說明(19) 2 半導體積體電路 3 插座 4 插座針腳 5 中繼針腳 6 交換基板 6A、6B 交換基板 7 ^ 8 通孔 9 布線圖案 10 檢查裝置本體 12 老化基板 14 插座 18 中繼針腳 20 間隔件 22 交換基板 22C 父換基板 26 薄基板 28 補強板 30 通孑L 32 通孔 34 開口 36 通孔 38 區域 40 接線單元 42 布線圖案
90102749.ptd 第23頁 509797 五、發明說明(20) 44 針腳插座 46 針腳 47 元件組裝圖案 48 短路元件 49 接線單元 52 V d d 區域 54 G N D區域 56 旁路電容器 1/00 〜I / 0 5 端子 A、B 信號 PS1 電源端子
90102749.ptd 第24頁 509797 圖式簡單說明 圖1為本發明之實施形態1的老化檢查裝置的主要部分的 示意圖。 圖2為說明實施形態1的老化檢查裝置的全體構造的概念 圖。 圖3為本發明之實施形態2的老化檢查裝置的主要部分的 示意圖。 圖4 ( A )及(B)為圖3所示的薄基板與補強板的俯視圖,及 圖4 (C )為由背面侧所表示的薄基板、補強板與插座的組合 體的立體圖。 圖5為說明本發明之實施形態3的老化檢查裝置的全體構 成的圖。 圖6為具備圖5所示的老化檢查裝置的接線單元的一例的 針腳插座的立體圖。 圖7為具備圖5所示的檢查裝置的接線單元的另一例的元 件組裝圖案與短路元件的立體圖。 圖8 ( A )及(B )為說明實施形態3的老化檢查裝置的效果用 的交換基板的俯視圖。 圖9為說明實施形態1至3可使用的交換基板的另一例的 俯視圖。 圖1 0為顯示習知檢查裝置的主要部分的立體圖。 圖1 1 (A )及(B )為說明習知檢查裝置的問題用的交換基板 的俯視圖。
90102749.ptd 第25頁

Claims (1)

  1. 申請專利範圍 ------- — 積1體之檢查裝置:其係將多個半導體 具備有·· 、 ϋ 土反上以進行此專檢查者,其特徵為 匕、十、y 搭载於::J::布線圖案導通的多個中繼針腳,· 座,· 土基板上用於收容半導體積體電路的插 ^ iifl 7¾ Pfr.且 , 交換基板;及 A #座針腳與特定的中繼針腳導通的 "於上述交換基板血卜 2·如申請專利範圍第! ^ 基板間的間隔件。 置,其中上述交換基板俾'%+¥體積體電路之檢查裝 上述薄基板與間隔件:=薄基板, 板。 〃、備用以補強上述薄基板的補強 3 ·如申請專利範圍第1 置,其中上述交換基板呈備半導體積體電路之檢查裝 插座,且可對上述中繼針腳:二保持上述中繼針腳的針腳 4.如申請專利範圍第〗或2 :=如 置’其中上述基部基板具備々2半導體積體電路之檢查裝 插座, 入3保持上述中繼針腳的針腳 上述交換基板與上述中繼紅 如。 4 _可對上述基部基板拆裝自 5 ·如申請專利範圍第1或2 、>、 置,其中上述基部基板在與上之j導體積體電路之檢查裝 具備電路元件或搭載電路开述父換基板相對向的區域, 件用的圖案。 第26 六、申請專利範圍 6. 如申請專利範圍第丨或2 置,其中上述交換基板在邀員 積體電路之檢查裝 備電路元件或搭载雷敗-^上述基部基板相對向的面,具 7. -種半導體積體件用的圖案。 積體電路搭載於基部^ 4c之檢查裝置,其係將多個半導體 為: 卩基板上以進行此等檢查者,其特徵 上述基部基板,具備有· 與檢查裝置本體的踹^ _憎、 與半導體積體電路的通的多個連接端子; 將上述連接端子與上::接線的多個布線圖案;及 接線單元。 、乂布線圖案的接線狀態予以切換的 8 ·如申請專利範 ,其中上述接線單元勺員之半導體積體電路之檢查裝置 案與上述連接端子槿藉由插入針腳,以將上述布線圖 上述針腳插座係配=狀態的針腳插座, 子之間,及/或多個、鱼 多個布線圖案的各自與一連接端 者。 接端子的各個與一布線圖案之間 如申睛專利範圍筮 ,其中上述接線單-7項之半導體積體電路之檢查裝置 案與上述連接端子括短路元件之搭載,將上述布線圖 上述元件組妒m安成連接狀態的元件組裝圖案, 接端子之間,水夕係配置於多個布線圖案的各自與一連 間者。 或多個連接端子的各個與一布線圖案之 10 ·如申請專利範圍楚7 礼国弟7項之半導體積體電路之檢查裝置
    9〇1027^Ptd 第27頁 509797 六、申請專利範圍 ,其中上述接線單元,包括將多個布線圖案的各自與一連 接端子的連接狀態予以切換的雙列直插式封裝開關,及將 多個連接端子的各自與一布線圖案的連接狀態予以切換的 雙列直插式封裝開關的至少一方。 11. 一種半導體積體電路之檢查方法,其特徵為: 使用申請專利範圍第1、2、7至1 0中任一項記載之檢查 裝置對半導體積體電路進行檢查。
    90102749.ptd 第28頁
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