TW507495B - Composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate - Google Patents

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Yutaka Hirasawa
Takuya Yamamoto
Tsutomu Higuchi
Kenichiro Iwakiri
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Description

經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 5 社 印 製 1 507495 A7 ______ ____ B7 五、發明説明（i ) [發明領域] 本發明廣言之’係有關一種用於製造印刷電路板之複 合箔片及複合箔片之製法。特定言之，本發明係有關一種 用於製造印刷電路板之複合箔片，以該複合箔片製得之鍍 鋼積層板即使於較低雷射功率下進行雷射穿孔，也不會形 成毛邊。同時，該鍍銅積層板得以形成細微間距之印刷電 路板。 [發明背景] 近來，’印刷電路板的間距及圖案寬度已隨著電子裝置 趨向變小而日益細密。因此，此等用途所用金屬箔之厚度 也從18em或12/zm減至9/zm。 箔片厚度減小既屬必然，為應付此等需求，業界已試 圖製造超薄銅f|。然、而，厚度為心m或更小之銅落於加 工時容易起皺紋或扯裂，迄今尚未獲得令人十分滿意之超 薄鋼箔。 4 又，以超薄銅謂片作為多層印刷電路板之外層時，會 遭遇歸因於銅箔變形之破裂（扯裂）或起皺問題（於熱壓期 間由内部電路圖案所引起）’因此，必然需要一種能夠防 止銅箔變形之可剝離載體。 具有可剝離載體之銅落通常在鋼落與載體之間提供釋 離層，於層壓後僅將載體剝離。舉例而言，使用銅載體時， 曾有報告（參考，例如，曰本特公·昭_53_18329)建議以鉻 酸鹽作為釋離層。 __5用鋁載體時，曾有報告建議示於下之若干釋雜廢: 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（21GX297公慶厂 —--- 310897 I---------装------1T------^--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 507495
由Cr、Pb、Ni或Ag之硫化物或氧化物組成之層； 經鋅置換後，形成鍍Ni或Ni合金之層；或 曰 經去除表面氧化物後，再形成塗覆氧化鋁之層（參考 曰本特公-昭-60-31915)。 另又，本發明人曾建議一種包括金屬載體及厚度20^m 或更小之超薄銅箔，而於其間介入有機釋離層之複合箔 片。 然而，在將上述習知複合箔片製造之鍍銅積層板穿孔 以形成貫穿孔時，於經穿孔的銅羯邊緣可能發現毛邊。毛 邊處之電鍍較銅箔平坦部分迅速，因此毛邊會擴大，造成 與餘刻光阻點著不良之問題。基於此因，較好藉由，例如， 事先蝕刻以去除欲穿孔部分之鋼箔。然而，此意指穿孔過 程中需要添加步驟。此外，當鋼箔為超薄銅箔時，藉由蝕 刻去除毛邊將引起鋼箔本身不符所需之變薄。 於此情形下’發明人進行多方面精深研究。結果，發 現藉由提供沉積在塗覆於載體（例如，鋼箔或銅合金箔）之 有機釋離層上之導電粒層組成之複合箔片，將此複合箔片 與底材層壓並剝離該載體而形成鍍銅積層板，得以自導電 粒層形成上層電路圖案，因而於鍍銅積層板穿孔時解決毛 邊出現等問題。此外，又發現該導電粒層與樹脂具有優異 之黏著性。基於此等發現而完成本發明。 [發明目的] 本發明係試圖解決先前技藝之上述問題。因此，本發 _明之一目的係提供一種用於製造印刷電路板之複合箱片， 本紙張尺度適用中國g家標準（CNS)A4規格（210X297公慶)-- 310897 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 507495 經濟部智慧財產局員工消脅合作社印製 A7 B7 五、發明説明（3 ) " 由該複合箱片所製之鍍鋼積層板進行雷射穿孔時，即使於 較低雷射功率也不會形成毛邊。同時該鑛鋼積層板得以形 成細微間距之電路圖案。本發明另一目的係提供用於製造 印刷電路板的複合箔片之製法。 [發明概述] 本發明之複合箱片包括： 導電載體， 塗覆該載體表面之有機釋離層，及 於該有機釋離層上形成之導電粒層。 導電粒層較佳具有ο·ι至5〇/zm間之厚度。 又’導電粒層較佳由鋼或钢合金紐成。 載體較妤為銅箱或鋼合金羯。 有機釋離層較佳由選自包括含氮化合物、含硫化合物 及羧酸所成级群之至少一種有機化合物所組成。 導電粒層較好由纓狀、結節狀或鬚狀之導電微粒所組 、成。 - 根據本發明之複合箔片製法包括下列步驟·· . 於載體表面形成有機釋離層，及 使用電流以10至50 A/dm2之密度通過之電鍍浴，於 有機釋離層上電沉積導電粒層。 載體較佳為銅猪或銅合金箱。有機釋離層較佳由選自 包括含氣化合物、含硫化合物及敲酸所成組群之至少一種 有機化合物所组成。 導電粒層較好由具有缨狀、結節狀或鬚狀之微粒所組 ;紙張尺度適用巾國國家標準（〇叫八4規格（2獻297公釐] ~' 3 310897 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ^υ/495 Α7 Β7 五、 發明説明（ 成 本發明之鍍銅積層板包括與基材層壓之上述複合箔 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 片 又，本發明之鍍鋼積層板可包括與基材層壓之上述複 I箔片而僅將載體去除。 [圖式簡單說明] 第1圖為本發明複合箔片具體實例之剖視圖。 第2圖顯示製備印刷電路板之平板電鍍法，其中係使 用本發明複合箔片具體實例。 第3圖顯示製備印刷電路板之圖案電鍍法，其中係使 用本發明複合箔片具體實例。 [元件符號之說明] 21 複合箔片 22 導電載體 23 有機釋離層 24 導電粒層 31 絕緣樹脂底材 32 貫穿孔 33 電鍍層 34 光阻 41 絕緣樹脂層 42 貫穿孔 43 電鑛層 44 光阻 45 電路 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [發明之詳細說明] 下文將詳細說明本發明之新穎複合落片及其製法。 第1圖為本發明複合箔片具體實例之剖視圖。於此例 中，複合箔片21包括載體22、重疊於栽體表面之有機釋 離層23、及於有機釋離層表面形成之可剝離的導電粒声 ‘紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2ίοX297公釐） -------- 4 310897 507495 A7 B7 五、發明説明（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 24 〇 導電載體在例如材質、厚度等方面並無限制，只要具 有導電性且可於其上形成導電粒層即可。此等载體22可 選自多種材質，較佳為包含鋼箔、銅合金箔、鋁箔、鍍资 鋁箔、鍍鋅鋁箔及不銹鋼箔之金屬箔。其中，以鋼箔及麵 合金箔尤佳。 導電載體可用例如鋅及鉻酸鹽予以鈍化。 導電載體22之厚度較好在5至200/zm之間，較佳 為12至ll〇#m，尤其是18至川以^。 有機釋離層23雖然只要具有釋離能力即可，而無特 殊限制，惟有機釋離層23較好由選自包括含氮化合物'、 含硫化合物及羧酸所成組群之至少一種有機化合物所組 成。 ’ 含氮化合物之實例包含具有取代基（官能基）之三唑， 例如1，2,3_苯并二唑、羧基苯并三唑、N，N，-雙（苯并三唑 基甲基）脲及3_胺基-1H-1，2,4-三唑。 含硫化合物之實例包含疏笨并嚷唾、三聚硫氛酸及2_ 苯并咪唑硫醇。叛酸之實例包含單賴，例如油冑、亞麻油mm 麻油酸。 一般而言’有機釋離層23之厚度較好在1〇至1〇〇〇人 之間，尤其是20至500人。 由沉積於有機釋離層23表面之導電粒層24所構成之 導電微粒只要具導電性即可，並盔輯硅眼幻 ^ ^ 適用中國國家·ϋΤ^Τ·Α4規格77^^^限制。該導電德 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝一----- 線 5 310897 銀、金、鉑、鋅及鎳及該等金屬之合 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 507495
之實例包含： 金屬，例如鋼 金； 無機化合物，例如氧化銥及氧化錫；及 有機化合物，例如聚苯胺。 其中，導電微粒較好由銅或鋼合金所組成。 導電粒層24可由選自於上述之單種導電微粒、或由 至少兩種導電物質之混合物微粒所組成。 導電粒層24在複合箔片厚度方向之厚度（句較佳為 至5.0以m，更佳為〇·2至3.0/zm，又更佳為〇2至2.〇#m， 以0.5至l.Oem最為適宜。 該厚度（d)可使用微測計或以光學顯微鏡及/或sem(掃 描式電子顯微鏡）觀察複合箔片之橫截面予以測量。 導電粒層24之形狀雖無特殊限制，惟構成導電粒層 24之導電粒較好為纓狀、結節狀或鬚狀。例如，導電粒 層24較佳由大小約〇」至3·〇//m主粒之缕狀聚集體所組 成。 導電粒層24較佳以2至10g/m2,更佳4至8_2之 密度形成於有機釋離層上。較好至少有_些導電微粒與其 他導電微粒不相連結。如此，導電教層24可具有彼此分 離之導電微粒或導電微粒聚集體。因此，導電粒層不像可 呈延績層分離之膜片或箔片。 本發明中，導電粒層24可於其表面電錢覆蓋層。當 備有該.覆蓋層# ’其以重量计之厚！(即重量厚度)，以導 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格；人令 310897 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁；>
507495 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消脅合作社印製 五、發明説明（ 電粒層及覆蓋層總合計之，較佳為高達5.0 ，更4 4 0.1至3.0"m，又更佳為0.2至3.〇em，以0s 5】Λ 主 m 最為適宜。本發明中’覆蓋層可提供於未電沉積導電粒& 之有機釋離層表面。 如比較例1所示’直接在釋離層上形成之初始鋼層不 可太厚，因為會干擾雷射鑽孔。此等覆蓋層以重量計之厚 度（即重量厚度），以導電粒層及覆蓋層總合計之，應可言 達 5.0//m，較佳 0·1 至 3·0//ιη，更佳 0.2 至 3 〇#m，尤 其是 0.5 至 l.〇/zm。 覆蓋層雖無特殊限制，惟像導電粒層般，覆蓋t & 較好由銅或銅箔構成。 當導電粒層表面備有覆蓋層時’可促進導電粒層與有 機釋離層間之黏著性。因此，將鍍銅積層板與基材樹脂、蜂 合時，導電微粒不會由於製造印刷電路板時施用之熱與壓 力而包埋於基材樹脂中。 覆蓋層雖被喜用，惟如實施例2，當沉積粒的形狀與 大小使其於層壓期間不致包埋於基底樹脂中時，即可刪除 而不用覆蓋層。 本發明之複合箔片中，導電粒層24較佳具有〇5至 10.0/zm 間，更佳 1.0 至 5.0/zm，又更佳 2.0 至 4.5//Π1 表面粗糙度（Rz)之表面。本發明揭示之表面粗縫度係根據 JIS C 6515或IPC TM 650之方法測量。 又，本發明之複合箔片中，較妤是根據JIS C 6481測 量自載體之剝離強度為1至200 gf/cm間，實用上為5至 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 310897 I---------私衣------、玎------il C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 507495 五、發明説明（8 loo gf/cm。當複合箔片之剝離強度落於上述範圍内時， 以本發明複合箔片形成鍍鋼積層板後，導電載體可容易地 自複合箔片去除。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之複合落片中，導電微粒與導體載體之級合例 如下面表1所詳示。 σ
表面鍍鋼之紹落片 以本發明上述複合箔片製造鍍銅積層板則： 即使於較低雷射輸出下以鍍銅積層板進行雷射穿孔， 不會出現毛邊，及 製得具有細微間距圖案之印刷電路板或多層印刷電路 板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Μ羯片之Μ法 茲將根據本發明複合羯片之製法敘述於下。 本發明中，首先，於導電載體表面形成有機釋離層。 此製法中所用之導電載體同本文前述，較佳由銅或銅 箔組成。 於形成有機釋離層之前，可用浸酸液或水洗滌載體表 面以去除其氧化膜。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X 297公釐 310897 經濟部智慧財產局員工消-#合作社印製 9 507495 五、發明説明（9 ) 如前述’有機釋離層較佳由選自勺 田碾自包括含氮化合物、含 硫化合物及緩酸所成組群之至少_接士 — 種有機化合物所組成。 於載體表面形成有機釋離層之方法雖無特殊限制，口要於 載體表面形成均句之有機釋離層即可，惟通常以浸潰法或 ’塗覆法形成有機釋離層。例如’以浸潰法形成有機釋離声 時，將載體浸於可形成有機釋離層之有機化合物水溶液a 中，例如三唑，而形成有機釋離層。有機化合物於水溶液 中之濃度可為’例如’ 0.01至1重量％，浸潰時間可為5 .至60秒。雖然增加濃度或延長浸潰時間不會使本發明之 效果減小，惟就成本及生產率之觀點而言，以上述範圍為 佳。 *， 於電鍍浴中進行陰極電解，以電沉積導電微粒於重疊 在導電載體上之有機釋離層。所施加之電流密度視電鍍浴 的組成而適當選定。例如，以1至50 A/dm2之電流密度 進行陰極電解。電鍍浴係，例如，選自焦磷酸鋼電鍍浴、 氰化銅電鍍浴及酸性硫酸鋼電鍍浴。以酸性硫酸鋼電鍍浴 及焦填酸鋼電鍍浴較佳。 當使用酸性硫酸鋼電鍍浴進行導電粒之電沉積時，較 佳使用其鋼濃度在5至60克/升之間及其硫酸濃度在50 至200克/升之間所組成之硫酸銅電鑛浴。電鍍時間較佳 為5至20秒。雖然即使銅濃度不在上述範圍内，亦可獲 得導電粒，惟鋼濃度若少於5克/升，可能導致電鍍不均， 而大於60克/升之銅濃度必需增加電流密度，對經濟不 利。電鍍浴的溫度通常較好在至40°C之間。 本.·，氏張尺度適用中國國家標準（CNS ) M規格（2丨〇><297 310897
—--------^------訂---------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本百C 507495 五、發明説明（ι〇 ) 上述硫酸銅電鍍浴中，可 了視需要摻雜0.5至20 ppm 的一種或多種添加劑，例如 贫 一 〗如〇_本开喹啉、糊精、膠、PVA、 二乙醇胺及硫脲。添加劑可控制 4傅取导電粒層之主粒之形 狀。 ”本發明中，在塗覆於導電載體之有機釋離層上形成電 心積後’可進-步電鍍該電沉積而使導電粒鍍上覆蓋層。 電鑛條件雖無特殊限制，惟通常較好使用銅濃度、琉 酸漢度及溫度分別為50至80克/升'心15〇克/升及4〇 至50 C之硫酸銅電錄浴。電流，密产鱼 电机也度敎佳在1〇至5〇 A/dm2 之間，電鍍時間較佳在5至60秒之間。 使用焦鱗酸銅電錢浴也可形成覆蓋層，其電㈣件雖 無特殊限制，惟較好銅濃度及焦鱗酸卸濃度分別在1〇至 5〇克/升之間及⑽至700克/升之間。電解液阳較佳在 8至12之間，電流密度較佳在3至15 A/dm2之間。電鍍 時間較佳在3至80秒之間。至於覆蓋層，未電沉積導電又 粒之有機釋離層表面可備有覆蓋電鍍層。 當提供覆蓋層時，於鍍銅積層板與基材樹脂之結合 中，導電微粒不會由於製造印刷電路板時施用之熱^力 而包埋於基材樹脂中。 、 如此獲得之複合箔片可進一步予以鈍化。鈍化可藉由 例如使用鋅及鉻酸鹽之習知方法而進行。 遵^層板及印刷電路;te 由本發明上述複合绪片可製造本發明之鍍鋼積層板。 詳言之’將上述複合箔片與絕緣樹脂底材結合，而使 310897 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐 10 /495五 '發明説明（ 11 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消-f合作社印製 導電粒層朝向絕緣樹脂底材，即可獲得鍍銅積層板。 絕緣樹脂底材並無特殊限制，例如，由複合基材如玻 項環氧化物、玻璃聚亞胺、玻璃聚酯、芳族聚醯胺環氧化 物、FR-4、紙-酚化合物及紙-環氧化物基材所組成。 複合箔片與絕緣樹脂底材之結合較好於155至23〇〇c， 1 5至1 50 kgf/cm2之壓力下進行。 本發明之積層板中，於複合箔片之導電粒物與絕緣樹 脂底材結合後，可僅將導電載體去除。 本發明中，由複合箔片與絕緣樹脂底材結合所得之結 構可稱為「具載體之積層板」，而自具載體之積層板將導 電載體移除所得之結構可稱為「無載體之積層板」。 自鍍銅積層板剝除導電載體時，可獲得由導電粒層及 絕緣樹脂底材組成之無載體之鍍銅積層板（本發明中，無 載體之此鑛銅積層板可簡稱「鑛銅積層板」）。至於如此 所得之無載體之鍍銅積層板，在對導電粒層進行雷射穿孔 以形成貫穿孔時，與其外層由銅箔片組成之習知鍍銅積層 板對照下，不會在貫穿孔邊緣出現毛邊。此外，使用比習 知鋼箔穿孔所用更低輸出之雷射，即可完成其導電粒層之 穿孔。 曰 本發明印刷電路板之製法並無特殊限制，舉例而言， 可使用平板電鍍法或圖案電鍍法。 平板電錢法中，印刷電路板可經由，例如，示於第2 圖之程序製造。詳言之，首先參照第2圖（a)，將上述複 合箱片與絕緣樹脂底材31結合，僅移除導電载體而猝得 f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) I - - !--- 1 - 1— I -- ^m· · •裝·
、1T 線 本紙張尺度適用巾關家標準（CNS )鐵格（2lGx297&A ) 310897 11 507495 A7 ------------B7 五、發明説明、)" ~--- 12 其表面備有導電粒層24之積層板。接著，參照第2圖（b), 將表面備有導電粒層24之積層板藉由雷射照射穿孔而形 成貫穿孔32。於貫穿孔32界定之表面及絕緣樹脂層3 j 表面進行非電解電鍍及電鍍，以形成電鍍層33,如第2 圖（c)所示。再參照第2圖（(1)，於電鍍層33表面製作光阻 34以形成具有對應於所欲形成電路圖案之圖案。參照第2 圖（e)，以蝕刻法移除未形成電路圖案處部分之電鍍層33。 其後，移除光阻34而獲得電路圖案33,如第2圖（f)所示。 本發明之印刷電路板中，複合落片之導電微粒係提供 於絕緣樹J旨層表面，因而得以形成細微精密間距的電路圖 案。又，用於形成電路圖案的複合材料之導電粒層係在絕 緣樹脂層表面，與使用金屬箔片對照下，於雷射穿孔時， 貫穿孔邊緣不會產生毛邊，因而可避免貫穿孔邊緣毛邊擴 大、光阻黏著性不良及蝕刻不足等問題。因此，不需事先 以姓刻等方式去除欲穿孔部分。此外，可使用較迄今所建 議量更低輸出的雷射進行雷射穿孔。 另一方面，圖案電鍍法中，印刷電路板可經由，例如， 第3圖之程序製造。詳言之，將如第3圖所示、包括 絕緣樹脂層41表面之導電粒層24之積層板以雷射直接照 射穿孔’因而形成貫穿孔42，如第3圖（b)所示。再參照 第3圖（c)，施加非電解電鍍於包含貫穿孔内側之所有表 面，以形成電鍍層43。然後，參照第3圖（d)，提供光阻 44以具有對應於所欲形成電路圖案的間距之圖案。接著， 參照第3圖（e)，電鍍形成所示厚度的電路45。其後，移 ( CNS ) A4W 210X297^* )~ --—-_ 310897 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T Μφ. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 合 -S 社 印 製 斯495 五、發明説明（~ -------一- /、表面光阻44，並蝕刻所有表面以去除尤其是非電解電 ^層43及導電粒層24之無電路部分（可稱為”閃速蝕刻 ”），因而獲得電路45，如第3圖⑺所示。此過程中，在 移除光阻之前，電路圖案表面可施加錫、鉛等之焊鍍。 上述平板電鍍法及圖案電鍍法二者均可製造出電路圖 案層與絕緣樹脂之黏著性與耐熱性皆優異之印刷電路板。 此外，本發明令，又可提供上述印刷電路板使用作為 ”有内層電路之底材；透過絕緣樹脂層將其與本發明之複 合落片結合，·去除導電載體，·於絕緣樹脂表面設置導電粒 層；形成貫穿孔及電路圖案；電鍍；❻製得多層印 板。 多層印刷電路板之層數’可由重覆此操作而增加。 [發明效果】 以本發明之複合笛片形成錄銅積層板，可於絕緣樹脂 層表面設置極薄之導電粒層，因而可解決以絕緣樹脂層鑽 孔、雷射穿孔或類似彳式’於鑛銅積層&穿孔時產生之毛 邊問題。又，可使用較迄今所建議量更低輸出的雷射進行 雷射穿孔。尚又’使用本發明上述複合荡片可使電路圖案 的厚度得以減少，因此可以高效率製造具有細微間距電路 圖案之印刷電路板。另又’使用本發明上述複合箱片可使 絕緣樹脂層與電路圖案間得以達到令人滿意的結合強产。 [實施例] ^ 兹參照下述實施例詳細說明本發明，惟其絕不對本發 明之範疇有所局限。 ΐ紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格 310897
訂 線 13 507495 Α7 Β7 五、發明説明（ 實施例1 ί請先閱讀背面之注意事碩再填寫本頁) 準備厚度35em的電解銅落片作為導電載體，於4〇亡 下將其光焭面於10克/升羧基苯并三唑水溶液中浸3〇秒， 以於載體銅箔表面形成有機釋離層。 接著，以水洗滌如此形成的有機釋離層之表面並進行 陰極電解。陰極電解係以15 A/dm2的電流密度、於電鍍 浴中進行7秒，電鍍浴的溫度、鋼濃度及硫酸濃度分別&為 抓、H)克/升與17〇克/升。如此，於有機釋離層上形成 導電粒層。 將如此備有導電粒層之複合羯片再進行陰極電解。此 陰極電解係以30A/dm2的電流密度、於電鍍浴中進行1〇 秒，電鍍浴的溫度、銅濃度及硫酸濃度分別為5〇艺、75 克/升與80克/升。如此，於電沉積上電鍍覆蓋層，獲得 結節狀之導電粒層。於形成覆蓋層後，所生成導電粒層之 厚度約1.5 /z m。 再將如此獲得的複合箔片以鋅及鉻酸鹽進行鈍化處 理。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 X 消 費 合 作 社 印 製 實施例2 準備厚度35从m的電解鋼箔片作為導電載體，於4〇〇c 下將其光亮面於10克/升羧基笨并三唑水溶液中浸3〇秒， 以於載體銅箔表面形成有機釋離層。 接著，以水洗滌如此形成的有機釋離層之表面並進行 陰極電解。陰極電解係以15 A/dm2的電流密度、於電鍍 _7秒’電鍍浴的溫度、鋼濃度及硫酸濃度分別為 本紙張尺度國家標準（CNS ) M規格（2ΐ〇χ297公慶1 -----—- 14 310897 507495 A7 ------- -- B7 五、發明説明^ ) — ' ^ 一-- 20C、17克/升與120克/升，其中又含有4 ρριη之α _苯 并喹啉。如此，形成鬚狀之導電粒層（大小：〇 6 V m)。 於電沉積導電粒層後，以實施例1之相同條件進行鈍 化處理。如此，獲得複合羯片。 實施例^ 準備厚度35#m的電解鋼箔片作為導電載體，於4〇t 下將其光亮面於10克/升羧基苯并三唑水溶液中浸3〇秒， 以於載體鋼箔表面形成有機釋離層。 接著，以水洗滌如此形成的有機釋離層之表面並進行 陰極電解。陰極電解係以20 A/dm2的電流密度、於電鍍 浴中進行5秒，電鍍浴的溫度、鋼濃度及硫酸濃度分別為 40°C、20克/升與70克/升。如此，於有機釋離層上形成 導電粒層。 將如此備有電沉積之複合羯片再進行陰極電解。此陰 極電解係以30A/dm2的電流密度、於電錢浴中進行1〇秒， 電鍍浴的溫度、銅濃度及硫酸濃度分別為50°C、75克/升 與80克/升。如此，於導電粒層上電鍍覆蓋層，獲得纓狀 之導電粒層。於電鍍覆蓋層後，所生成導電粒層之大小約 2·3 β m 〇 再將如此獲得的複合箔片以實施例1之相同方式進行 纯化處理。 實施例4 i 6 將0.1 mm厚之BT樹脂預浸物（由日本三菱瓦斯化學 股份有限公司製造）各自與實施例1至3所製得之複合箔 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝 訂 經濟部智慧財產局員工消#合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29?公釐） 15 310897 507495 A7 B7 五、發明説明（） 16 片層壓，使複合箔片的導電粒層與BT樹脂預浸物接合， 並於200°C、25 kgf/cm2下，模壓35分鐘以達成有效之層 壓。將各個製得之積層板根據JIS C 6481測量產生自積 層板剝離導電載體銅羯之剝離強度。該等積層板表現之所 有剝離強度均在9至1 2 gf/cm之範圍内。 因此，發現實施例1至3所製得之複合箔片容許自其 上容易地剝離銅箔，而表現適宜之結合強度。 其後，於所有積層板表面進行鋼之非電解電鍍及電 鍍’以於積層板表面形成總厚度1 8以m之銅層。餘刻生 成之積層板以形成線寬/線距= 30//m/30/zm之電路圖案。 其蝕刻性令人滿意，並發現所製得之複合材料羯片就形成 微細電路而言，十分優異。 實施例7乏9 於0.5 mm厚之FR-4基材（R-1766，由日本松下電工 股份有限公司製造）兩面製備内層電路及進行黑色氧化物 處理。將生成之FR-4基材介置於實施例1至3所製得之 複合箔片之間而疊置。使基材的兩個厚之内層電 路表面均與導電粒層接合，藉由真空模壓法，於l8(rc、 20 kgf/cm2下模壓60分鐘。剝離載體銅猪，因此製得具 有内層電路圖案之4層板。 於如此所得具有内層電路圖案之各4層板之導電粒層 所示部位，在雷射束徑、電流及脈衝寬度分別為22〇以m、 12A及50// sec之條件下，進行二氧化碳氣體雷射 _J^505DT’由日本三菱電氣公司製造）之4發照射（4_sh〇t 本紙張尺度適用中關家標準（CNS) A4規格（21()>< 297公^^—-------- 310897 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16 A7 __________B7 五、發明説明（) ^ 〜 一---- 17 irradiation)，形成貫穿孔。 所有具内層電路圖案之4層妃 如甘咖 - 增扳’在貫穿孔照射部位之 外層電路圖案處’均未觀察到毛邊及其他缺陷。 ^比較你Μ 準備厚度3 5 β m的電解鋼箔片作為導電載體，於4〇^ 下將其光亮面於10克/升叛基笨并三嗤水溶液中浸3〇秒， 以於載體銅箔表面形成有機釋離層。 丨接著，以水洗滌如此形成的有機釋離層之表面並進行 陰極電解。陰極電解係以30 A/dm2的電流密度、於電鍍 >合中進行50秒，電鍍浴的溫度、鋼濃度及硫酸濃度分別 為5 0°C、80克/升與70克/升。如此，於有機釋離層上形 成約6 # m厚之超薄銅落。 以水洗條如此形成的超薄鋼羯之表面並進行陰極電解 而使表面粗糙。此陰極電解係以1 5 A/dm2的電流密度、 於電鍍浴中進行7秒，電鍍浴的溫度、銅濃度及硫酸濃度 丨分別為30°C、1〇克/升與170克/升。如此，於超薄銅箔 •上形成導電粒層。再以30 A/dm2的電流密度、於電鍍浴 '中進行陰極電解10秒，電鍍浴的溫度、鋼濃度及硫酸濃 度分別為50°C、75克/升與80克/升。如此，於導電粒層 上形成覆蓋層。 再將如此獲得的複合箔片以鋅及鉻酸鹽進行鈍化處 理。將0.1 mm厚之BT樹脂預浸物（由日本三菱瓦斯化學 股份有限公司製造）與經鈍化之複合箔片層壓，使備有導 電粒層之超薄銅箔與BT樹脂預浸物接合，並於200°C、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） '~ 310897 --------1衣—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消脅合作社印製 17 川/495
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 25 kgf/cm2下，模壓35分鐘以製得積層板。將此積層板 根據JIS C 6481測量產生自積層板剝離導電載體銅箔之 剝離強度。其剝離強度為1〇 gf/cm。因此，發現所得之複 合箱片容許自積層板上容易地剝離載體銅箔，而表現適宜 之結合強度。 、π 以如實施例7至9之相同方法，自此複合箔片製造具 有内層電路之4層板。於如此所得具有内層電路圖案之4 層板之外層超薄銅箔表面所示部位，在雷射束徑、電流及 脈衝寬度分別為220 // m、12Α及50 // sec之條件下，進 行一氧化碳氣體雷射（ML 5 0 5DT，由曰本三菱電氣公司製 造）之4發照射，形成貫穿孔。於貫穿孔照射部位之外層 電路圖案處，觀察到銅毛邊。 實施例10 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 準備厚度35/zm的電解銅箔片作為導電載體，將其 光亮面以含有1〇〇克/升硫酸之洗液洗滌3〇秒。經硫酸洗 務後’以純水洗滌銅箔。於4〇°c下，將經洗滌鋼箔之光 亮面於5克/升三畊硫醇水溶液中浸3〇秒，以於載體鋼荡 表面形成有機釋離層。 接著’以水洗滌如此形成的有機釋離層之表面並進行 陰極電解。陰極電解係以15 A/dm2的電流密度、於電錢 浴中進行8秒，電鍍浴的溫度、銅濃度及硫酸濃度分別為 30°C、10克/升與170克/升。如此，於有機釋離層上電幾 積銅之導電粒物質。再以3〇A/dm2的電流密度、於電錢洛 中進行陰極電解30秒，電鍍浴的溫度、銅濃度及硫酸濃 本紙&度適用( CNS ) A4規格（210 x 297公釐） 18 310897 507495
經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 •費 入 -S 社 印 製 度分別為50°C、75克/升與80克/升。如此，於導電粒層 上電鍍鋼之覆蓋電鍍層。 以水洗滌如此獲得之用於形成電路圖案之複合箔片、 予以鈍化並乾燥。 所得備有覆蓋層之導電粒層在用於形成電路圖案之複 合落片厚度方向測得之厚度為1.0 # m。 具有覆蓋層之導電粒層表面之表面粗縫度（Rz)為 2·2 以 m。 種-層板 將四片0 · 1 mm厚之FR-4預浸物各層疊於如此獲得之 用於形成電路圖案之複合材料上，使鍍有覆蓋層之導電粒 層面對預浸物，並於175°C、25 kg/cm2下模壓60分鐘， 以製得積層板。 自所得各積層板剝除銅載體，於所有積層板表面進行 銅之非電解電鍍，再進行電鍍，以於積層板表面形成總厚 度為35em之銅層。隨後，提供光阻以具有對應於所欲 形成電路圖案之圖案，然後予以蝕刻。如此，製得具有 10以m寬之電路圖案之評估試樣。根據JIS c 6481測量 剝離強度。 黏著性 經測量發現所得評估試樣的電路圖案與底材（FR-4)間 之剝離強度為1·35 kg/cm。因此，所形成電路圖案與底材 間具有令人滿意的結合強度。 耐熱性 本紙張尺度適财關家標準（CNS) A4規格（21〇x 297公釐） 19 310897 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 線 507495
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將所得评估試樣漂浮於i 6(rc的焊接浴上2〇秒，然 後測量其電路圖案與底材間之剝離強度。 剝離強度為1.35 kg/cm ,亦即與焊接漂浮前之觀察所 得完全㈣。因此證明所得評估試樣具有優異之耐。 印刷雷蹊拓 將四片0.1mm厚之FR-4預浸物各層疊於上述獲得之 用於形成電路圖案之複合材料上，使導電粒層面對預浸 物，並於1751、25 kg/cm2下模壓60分鐘，以達成用於 形成電路圖案之複合材料與預浸物間之有效結合而製得積 層板。 自積層板上去除導電載體，獲得覆蓋導電粒層之預浸 物。使用二氧化碳氣體雷射進行穿孔。於開孔部位未見毛 邊。 將所有積層板表面進行銅之非電解電锻，再進行電 鍍，以於積層板表面形成總厚度18 a m之鋼層。餘刻生 成之積層板，以形成線寬/線距=30 # m/30以m之電路圖 案。其蝕刻性令人滿意，並因此發現所製得之複合材料就 形成微細電路圖案而言，十分優異。 11.---------^ .T.-----1T-----^——鑛L V J--·-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 20 310897

Claims (1)

  1. 507495 . 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 -- 其中該導電粒層具 其中該導電粒層係 其中該導電粒層具 ，ίΡ. Η3 第88118099號專利申請案 申請專利範圍修正本 (91年5月30曰） 1. 一種複合箔片，包括： 導電載體， 塗覆該載體表面之有機釋離層，及 於該有機釋離層上形成粒子大小為至3 之導電粒層。 2·如申請專利範圍第1項之複合箔片 有電鏡覆蓋層之表面。 3，如申請專利範圍第1項之複合箔片 由銅或銅合金組成。 4·如申請專利範圍第1項之複合箔片 有〇·1至5.0//m間之厚度。 5·如申請專利範圍第1至4項任一項之複合箔片，其中該 載體由鋼箔或銅合金箔組成。 6·如申請專利範圍第1項之複合箔片，其中該導電粒層具 有〇·5至l〇〇vm間之表面粗韃度（Rz)之表面。 如申^專利祀圍第1至4項任一項之複合箔片，其中該 有機釋離層由選自包括含氮化合物、含硫化合物及羧酸 所成組群之至少一種有機化合物所組成。 8·如申請專利範圍第1至4項任一項之複合箔片，其中該 導電粒層由纓狀、結節狀或鬚狀之導電微粒所組成。 9·種用於製造複合箔片之方法，包括下列步驟： H3 於導電載體表面形成有機釋離層，及 使用電流以！…0A/dm2之密度通過之電卜 於有機釋離層上電沉積粒 u合 電粒層。 為01至3.0心之導 i〇·如申請專利範圍第9頊夕^ ^ 合金落。 #之方法，其中該載體為鋼箱或銅 U‘t中請㈣範圍第9項之方法，其中該有機釋離層由選 包括3氮化合#、含硫化合物及叛酸所成組群之至少 一種有機化合物所組成。 12·如申請專利範圍第9項之方法，其中該導電粒層由具有 纓狀、結節狀或鬚狀之微粒所組成。 13. 一種鍍銅積層板，其特徵為包括與基材層壓之申請專利 範圍第1至7項任一項之複合箔片。 14. 一種鍍銅積層板，其特徵為包括與基材層壓之申請專利 範圍第1至7項任一項之複合箔片，而僅將載體去除。 1 5. —種印刷電路板，其特徵為以申請專利範圍第〗3或^ * 項之鍍銅積層板製造。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公髮） 2 310897
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