CN102093089A - 一种陶瓷表面上的氧化物膜渣清除方法 - Google Patents
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Abstract
一种陶瓷表面上的氧化物膜渣清除方法。RF射频离子源的陶瓷在一定浓度氧气气氛中累计工作100小时以上后，表面会聚集氧化物膜渣，传统的方法是采用沙纸打磨陶瓷后继续使用。传统方法无法彻底清除陶瓷表面的氧化物膜渣，RF离子源起弧不稳，甚至离子源无法正常工作。本发明采用一定浓度酸溶液和蒸馏水对陶瓷进行加热浸泡和清洗后重新装配到RF离子源后，离子源可以正常起弧。
Description
【技术领域】
本发明属于陶瓷清洗领域，特别涉及一种陶瓷表面上的氧化物膜渣清除方法。
【技术背景】
RF射频离子源由于长期处于高温离子溅射，强腐蚀气体腐蚀等恶劣环境中，一般离子源绝缘体工作一段时间后很容易被溅射污染，引起爬电和短路等问题，难以满足离子源的长寿命使用以及可靠性使用要求，因此通常离子源采用陶瓷作为绝缘材料，但是RF射频离子源的陶瓷在一定浓度氧气气氛中累计工作100小时以上后，表面会聚集氧化物膜渣，传统的清除方法是采用沙纸打磨陶瓷后继续使用。传统方法无法彻底清除陶瓷表面的氧化物膜渣，从而导致RF离子源起弧不稳，甚至离子源无法正常工作。
【发明内容】
为解决传统砂纸打磨方法无法完全清除陶瓷表面氧化物膜渣的问题，本发明将表面附有氧化物的陶瓷放入装有一定浓度酸溶液的烧杯中，酸溶液可以是硫酸，硝酸，加热1.0小时后，用自来水把陶瓷冲洗干净，再把陶瓷放入装有蒸馏水的烧杯中，加热0.5小时后取出，烘干即可，这样既可以彻底清除陶瓷表面的氧化物膜渣，也不会损坏陶瓷表面。
【具体实施方式】
实施例一：把表面附有氧化物的陶瓷放入装有浓度为18.4mol/L的浓硫酸酸溶液的1000ml烧杯中，加热1.0小时后，用自来水把陶瓷冲洗2-3遍，再把陶瓷放入装有1000ml的蒸馏水的烧杯中，加热0.5小时后取出，烘干即可，将陶瓷重新装配到RF离子源后，离子源可以正常起弧。
Claims (2)
1.一种陶瓷表面上的氧化物膜渣清除方法，其特征在于：将把表面附有氧化物的陶瓷放入装有酸溶液的烧杯中，加热1.0小时后用自来水把陶瓷冲洗干净；再把陶瓷放入装有蒸馏水的烧杯中，加热0.5小时后取出烘干。
2.如权利要求1所述种陶瓷表面上的氧化物膜渣清除方法，其特征在于所使用的酸溶液可以是硫酸，硝酸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010105550584A CN102093089A (zh) | 2010-11-22 | 2010-11-22 | 一种陶瓷表面上的氧化物膜渣清除方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010105550584A CN102093089A (zh) | 2010-11-22 | 2010-11-22 | 一种陶瓷表面上的氧化物膜渣清除方法 |
Publications (1)
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| CN102093089A true CN102093089A (zh) | 2011-06-15 |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN102093089A (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1251333A (zh) * | 1998-10-21 | 2000-04-26 | 三井金属鉱业株式会社 | 新颖复合箔,其制造方法和敷铜层压板 |
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2010
- 2010-11-22 CN CN2010105550584A patent/CN102093089A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C04 | Withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20110615 |