TW503670B - Surface treated copper foil, its manufacture method and copper-clad laminate using the same - Google Patents

Description

五、發明說^ ---——- 【技術領域】 本，明係有關於一種已施行防錄處理之表面處理銅 此表面處理飼箔之製造方此7 ;徐^生 之錢銅層壓板。.“·方…使用此表面處理銅猪 【習知技術】 電子ΪΪ二ίΓ處理mg就被作為廣泛應用在電氣、 :產業領域中之印刷電路板製造之基礎材料來使用。一 :、：亞: = 使用在以舆玻璃—環氧基材、苯酴基 之鍍子絕緣基材藉由熱塵成型所層壓而成 邊鋼層壓板做成之印刷電路板的製造中。 其中5尤以在鋼落表面以鋅-鋼之昔 銹層戶斤形去、十細狄r 4幻 < 與銅電鐘層作為防 在：：二成之銅泊（以下稱為「黃銅防銹落」），更因其 I衣造印刷電路板之際的耐埶特杻f 叉 性為：知。但另一方面，黃銅防錄 ： 眭、特別是耐鹽酸性之缺點褚酱,六之耐樂口口 性的評雄，㈣p 乂 業界多所指責。耐鹽酸 之鹽酸電路之印刷電路板於既定濃度 進：ϊ:ΐ:=一定時間’再針對有多少量之鹽酸溶液 鹽酸浸i後=;i基材之界面來分別剥定鹽酸浸潰前與 值。又，貝後鋼泊電路之剝離強度，再換算其劣化率為評鑑

% & ΐ i印刷電路板用銅箔之耐鹽酸性 '‘）宅路板之電路寬度愈微細時，愈 戶口〇兔。亦即，若耐鹽酸性劣化率其& 刃進入印刷電路板之銅绪與基材之界面 ，一般而言在使用 被要求須具有良妤 愈大，則溶液愈容 ，造成銅箔與基材

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五、發明說明（2) 之製造：：：：：易被：蝕’如此而再曝露於印刷電路板 離之危險性就會變高。 之、-果㈤泊電路發生剝 要求=5、器之輕薄短小化的潮流中，亦 路板：：，銅箱就因而被要求要有更良好的耐鹽酸性。。 各式各樣銹耐鹽酸性的改良已被進行了 於-且口頁鋼防銹層盥鉻_賴 滅 之表面處理大、、土 : 錄層而成之印刷電路用鋼落 其亦嗜2你就以下所述之公開公報等觀之， 處理以=基材層壓之㈣面以彻合劑來施行 提间耐鹽酸性之方法。 二而在已成為鍍銅層壓板的狀離下，访Ρ值人 位置係變成位於金屬之铜结矣而=二下矽烷偶合劑之 機材之各種農材之e 、σ二 斤形成的黃銅防銹層與有 研梦並去# = ΐ j，而關於矽烷偶合劑的使用方法耸之 用石夕燒偶合劑之銅箔的也^過幾個有關於使 揭示=先1^1_’54號'特公平2,94號中即 =層之表面上形成路酸鹽層，再4鉻； 成石夕燒偶合劍禺♦ &攸 ^ Jl ny • 〜鋼殆。若綜觀說明書整鳢I ~^ 之特徵係在於形成了絡酸鹽層後再進1=處；專 進订錢偶合劑處理U，本案發明者等利用此

503670 五、發明說明（3) 處所揭示之 如期望中穩 作為鋼箔之 差就會變大 此外， 合劑處理過 未特別提及 化及印刷電 知使用耐濕 間剝離現象 封裝之壓力 亦即， 鹽層所構成 考慮矽烷偶 附處理之際 誘出使用矽 【發明概要 在此處 提供一種籍 合劑之最大 鹽酸性劣化 的。又，亦 性。本發明 之防銹層狀 在特公 之銅箔 。近年 路板之 性差的 中之層 爐特性 若欲在 之防銹 合劑與 防銹層 烷偶合 ] 5經本 由將在 限度效 率能穩 考量可 者等因 態是最 方法試驗性地做出一銅箱，此銅箔並未表現出 定的性能，若不將其控制在某特定之要素下， 性能品質、特別是耐鹽酸性以及耐吸濕性之偏 平2-1 7950號中則揭露出使用以矽烷偶 可改良耐鹽酸性。但是，關於耐濕性並 來5 Ik者印刷電路板其形成電路之徼細 多層化，在半導體封裝之領域中，因已 鍍銅層壓板之多層印刷電路板會產生層 壓剝離（delamination)情況，半導體 也會有問題，故上述間題將愈趨嚴重。 由銅箔之鋅或鋅合金層與其表面之鉻酸 層之:上形成矽烷偶合劑層的話，就必須 防銹層之組合方式、矽烷偶合劑進行吸 之表面狀態以及乾燥條件等，以對如何 劑之最大限度效果來進行研究。 發明之發明者等銳意研究的結果，係以 具有黃銅防銹層之銅箔所使用的矽^偶 果誘出，而令〇· 2毫米寬鋼箔電路之耐 疋在1 0 %以下之值的表面處理鋼箔為 '目 同時賦予該表面處理鋼箔良好的耐濕 此而判斷出，鋼箔在進行偶合劑處理前 重要的，而利用所加入之矽烷偶合劑來 Φ

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五、發明說明（4) 處理的時機以及其後之乾燥條件也很重要，因此而達致以 下之發明。 在申請專利範圍第1項中，係揭示出一種印刷電路板 用之表面處理銅箔，該表面處理鋼箔係已對銅箔之表面施 行過粗輪化處理與防銹處理，其中：該防銹處理係在銅箱 表面形成一鋅-銅之黃鋼電鍍層，再於該黃銅電鍍層之表 面形成一電解鉻酸鹽層，並於該電解鉻酸鹽層之上形成一 ^夕燒偶合劑吸附層，再籍由使電解鋼箔本身的溫度在丨〇 5 C〜200 t：的範圍乾燥2〜6秒鐘而成。 然後 路板用

— 长甲碩辱利範圍和ώ π 你揭不gj —禋即刷$ 一 ^…之表面處理銅箔，該表面處理銅箔係已對銅箔之 ，施行過粗糙化處理舆防銹處理，其中：該粗糙化處^ =出箱之表面析出微細銅粒’肖進行用以防止微細銅 ::之被覆電鍍，並更進一步析忠附著以極微細銅粒； 理係在銅落表面形成—鋅_銅之黃銅電鍍 再於該頁銅電鍍層之表面形成一 解鉻酸鹽層之上形成一矽r:人：解鉻ι鹽層’亚於該 銅落本身nH 劑吸附，，再藉由使電 ^ ^ Π t 〜2〇〇C的範圍乾燥2〜6秒鐘而成 在申請專利範圍第1 v獲而成 專利範圍篱2 ϋ所、f >史所这表面處理鋼箔與在申言

貼附於基材之際作為增粘劑 冷二不同處，係在於1 第1圖中所示。第！圖^)^^細鋼粒的形狀有差異， 述之表面處理銅箱的模式剖乎面表二如申請專利範圍第1項 以焦電鍍條件形成微細铜 ^ °其係在主體銅的表 “再進行用以防止其微細銅

503670 五、發明說明（5) 脫落之被覆電鍍。此處所言之被覆電鍍，係指將銅利用均 勻的電鍍條件所析出者。對此，第1圖（b )所示之如申請 專利範圍第2項所述之表面處理銅箔的模式剖面結構，係 在如申請專利範圍第1項所述之表面處理鋼箔的被覆電鍍 上更進一步附著形成細緻的極微細銅粒（即在該業者間被 稱為「鬚電鍍」之情況下）°在上述極微細鋼粒之形成 中，一般係使羯含砷銅電鍍。另外，在第1圖中係省略掉 防銹層以及碎烧偶合劑啜附層之記述。 如申請專利範園第2項所述之表面處理銅箔般，一旦 以形成極微細銅粒米作為粗化處理就能賊予營作表面形狀 之微細的凹凸形狀，並能使與有機材之基材的密著性變得 更高。因此，可確保與如申請專利範圍第1項所述之表面 處理鋼箔以上的基材之密著性。 以如申請專利範圍第1項所述之表面處理銅箱的製造 方法而言，係以採用如申請專利範圍第5項以及第δ項^所^述 之製造方法較隹。在申請專利範圍第5項中所述之表面處 理銅箔的製造方法’其係為在銅箔的表面形成一粗楚化處 理面、施以防錄處理、於粗链化處理面上使吸附以隸偶 合劑以及施行乾燥之的印刷電路板用鋼箔之表面戌輝 法，其中：防銹處理係先進行鋅_銅之黃鋼電鍍，&理方 進行電解鉻酸鹽電鍍；並於電解鉻酸鹽電鍍後&/ 乾燥之，再使吸附以石夕烧偶合劑，並在電解銅^身白 度成為105的範圍之高溫氛圍内維持2~6种^ ^

503670 五、發明說明（6) 在：請專利範圍第6項中所述之表面處理銅箱之製造 2 J ’其係為在銅箔的表面形成-粗糙化處理面、施以防 理、於粗糙化處理面亡使吸附以矽烷偶合劑以及施行 石餘之的印刷電路板埒銅箔之表面處理方洚，其中·防 2係先進行鋅-銅之黃銅電鍍’再接著進；^電解絡酸鹽 =鍍五以及’令施行完該電解鉻酸鹽電鍍之表面不進行乾 =系π η使吸附以矽烷偶合劑，其後在電解銅箔本身的溫度 =為的範圍之高溫氛圍内維持Η秒鐘來乾燥 上述申請專利範圍第5項與第6項所 的製堪方法之差異點，係在於作农囬…’’白 絡酸鹽電鍍終了後，可使表理而進行之電解 之吸附處理，或可未乾 表面乾^再進行矽烷偶合劑 參照數據一邊進行說明:^ $該吸附處理。以下，一邊 以矽烷偶合劑並使乾燥之、f者之利用Γ未乾燥就使吸附 鋼箔之一方，其耐_二k的製造方法」所得到的表面處理 其次，以如申；質很穩定。 的製造方法而言，係以& _第2項所述之表面處理銅箔 項所述之製造方法較佳木用如申請專利範圍第7項以及第8 造方法，其係為在鋼^的^申請專利範圍第1項所述之製 防銹處理、於粗輪化倉的表爾形成一粗糙化處理面、施以 行乾燥之的電解鋼箱^理面上使吸附以矽烷偶合劑以及施 面之形成係在析出^之t面處理方法，其中：粗糙化處理 止微細銅粒脫落之被續=面柯出微細鋼粒，再進行用以防 4電鍍，並析出附著以極微細銅粒； 503670 玉、發明說明（7) t --. 111 1111111__錐_111111__ _ 處理係先進行鋅-銅之黃銅電鍍，再接著進行電解鉻 電鍍；以及於電解鉻酸鹽雷餹德使錮缝矣；妙说i 防銹 防奶淡丨王1恭咒迟>Π野-爾之肓銅電鍍，再接著進行電解鉻 酸藥電鍍；以及於電解鉻酸鹽電鍍後使銅箔表面乾燥之， 再使吸附以矽烷偶合劑，其後在電解銅箔本身的溫 1 0 5 C〜1 8 0 c的圍之高溫氛圍内維持2〜g秒鐘來乾燥之: 然後，如申請專利範園第8項所述之製造方法，>豆/ 為在銅的表面形成-粗糙化處理面、施以防理'、； 粗糙化處理面上使吸附以矽烷偶合劑以及兩 解銅箔之表面處理方法，.扣拉外步饱盯乾备之的电 析出簿之表面析出微細銅粒：再；楼之形成係在 落之被覆電鍵，並析出以m以防止微細銅粒脫 及合施行㈣接著進行電解鉻酸鹽電鑛，·以 汉、犯灯不β髮解鉻酸鹽電鍍 附以矽烷偶合劑，其#名參 ▲不t仃乾燥，再使吸 ~2〇〇t:的鈴圍之$：： f ;電解麵搭本身的溫度成為not 在上逑申請專利範 · 1J5 #鐘來乾無之。 箔的製造方法之差異點，係丨、二、弟8項所述之表面處理銅 解鉻酸鹽電鍍終了後，可糸在=作為防銹處理而進行之電 劑之吸附處理，或可未二2鋼箱表面乾燥再進行矽烷偶合 專利範圍第5項及第6項:^就進行該吸附處理，其與申請 第5項與申請專利範圍第6 $係相同。但是，申請專利範圍 圍第5項與申請專利範圍^之根本差異係在於申請專利範 銅粒附著形成步驟及用以項其形成粗糙化處理面之微細 電鍍步驟之構成，相對於$止，細鋼粒脫落所進行之被覆 及申請專利範圍第8項 *而s ’在申請專利範圍第7項 …之表面處理鋼箔之製造方法

503670 五、發明說明（8) 係存在有於上述被覆電鍍步驟終了後更進一步析出附 微；；；之步驟之點。以τ，-邊參照數據-邊進 ^明制Ϊ後者之「未乾燥就使吸附以矽烷偶合劑並使乾 爍之的裝把方法」所得到的表面處理 酸性之品質係更穩定。 町孤 * + Τ 了二ί!申請專利範圍第5項〜第8項所述之製造方法 二兒明“？： Ϊ明：i同時就本發明之表面處理銅箔來進行 共通：本案發：Ϊ:1!限定，各步驟等之條件其内容皆為 ：)形肤：! ϋ w 1表面處理銅猪，係在做成轉筒（drum 沿著該旋轉陰極之形狀而配置之鉛系 表Γί用將上述者剝下所得到之主體鋼層（箱） 處理所得者。此外主錢處理及彻合劑 泊狀而得到所謂的壓 ：=做士 :士t主體銅層（落）單獨㈣ 說明更容易理解而進行之靈活應用。 h乃為了使 案發Ξϊίϊΐ面處理步驟之順序進行說明。4了得到本 Π。將捲ί =荡，一般係使用被稱為表面處理機之 箱分別通過連續配置之酸洗處理槽用ίί: 理槽、電解鉻酸鹽防錄處理槽銅防錢處 當水洗處理栌之矣& ♦畑止+及乾燥處理部等配置有適 处心槽之表面處理步驟來形成表面處理鋼箔。 2169-3695-PF.ptd 第11頁 五、發明說明（9) 具體而言，係如第2圖之表面處 示般，所捲出的主體銅f|可_邊在一+之模式剖面圖所 送、-邊使用連續通過内理機内蛇行輸 用各個步驟分離之批次方二=驟等之裝[亦可利 就酸洗處理槽來說，乃用來谁 處理步驟，其係以進行將附著於_ :銅=斤謂， 之，旨處理以及去除使用金屬 ： = : = : 目的。精由使主體鋼箱通過上述酸 ^面氧化被膜為 酸洗ΐ;ΓΓ步驟中之均勾電沉積。在上述 认况愿理中，可使用鹽酸系溶 ^ 氧化氫李、玄潘笙鍤絲4 W 规麗文糸洛液、硫酸-過 亙糸/合液專種種之溶液，並不需|胜…贿〜址从 關於其溶液濃度及液溫等，尸、需：c定。然後， 即可。 而s，應生產線之特質來調整 酸洗處理一終了，銶入p ± ± m .tn ^ ^ I過水洗槽之主體銅箔進入 在主體鋼治之上析出附著微細鋼體：冶進入 的銅電解溶液並未制限定，但 =ϋ此處所使用 故此處之電解條件係採用焦電鍍之析=之微 φ βτι ^ 40,1 A 餘件。因此，一般在析 出附著微細鋼粒之步驟中所使 主體錮唸眩紅德《 们/合液浪度，比起在形成 王體銅V自時所使用的溶液濃度而言， 條件之齡增危 係為谷易達到焦電鐘 ::之較低濃度。上述之焦電鍍條件 直生產線之特質來決定之。例如' ☆ 的話，其條件係濃度為銅使用…系溶液 其他所必要辨庫夕兄，/升、硫酸5〇,〇克/升、 代尿素等）、液、;W π 4n y Β:.糊精、骨膠、硫 液/皿15〜40 C及電流密度10〜50A/dm2等。

503670 五、發明說明（10) 在用來防止微細銅粒脫落之被覆電鍍步驟中，為了防 止已析出附著之微細銅粒脫落，故在平滑電鍍條件下使銅 以微細鋼粒被覆之方式均勻地析出。因此，此處可使羯比 析ά微細銅粒時更濃之濃度的銅電解液。上述之平滑電鍍 條件並未特別限定，可考量生產線之特質來決定之。例 如’若為使用硫酸銅系溶液的話，其條件係濃度為鋼 5〇〜80克/升、硫酸50〜150克/升、液溫40〜50°C及電流密度 10〜50A/dm2 等。

在此處，為了製造相當於申請專利範圍第2項之表面 處理銅箔，故在如申請專利範圍第7項以及第8項所述之製 造方法時進行極微細銅粒之形成。上述極微細銅粒之形 成，一般係使用含有砷之銅電解液。列舉該情形之電解條 件之一例來說，若為硫酸鋼系溶液的話，其條件係濃度為 銅10克/升、硫酸100克/升、砷L5克/升、液溫38它及電 流密度30A/dm2等。 然而， 排除影響人 於本案發明 所述般，使 笨基吖啶在 而使所析由 以添加了 9-言，濃度為 啶50〜300亳 迎平采甶於對於環保問題之關心提高 體可能性高之有害元素 之微細鋼粒的形成，係 用添加了 9-笨基n丫雙之 進行銅電解時可發揮出 之微細鋼粒呈整粒之效 笨基吖啶而用以形成極 鋼5〜10克/升、硫酸100 克/升、液溫30〜4G t：及 的行動高漲。因此， 如申請專利範圍第9秀 鋼電解液來取代坤。丨 與砷之效夫相同之效 果而能均勻地電沉積 微細銅粒之銅電解液 〜120克/升、9 -笨基n、 電流密度20〜40A/dm2 ί

503670 五、發明說明（11) 條件；ίτ進行極穩定之電解作業的範圍。 太人之防銹處禮槽中，係用 以及印刷電路板之製造ϋ·中不4 =订使在鐘鋼層麗板 防止電解鋼箔層表面之氧化腐二礙發生、並可用以 理，伟將i夺I如# 的V驟。本發明之防銹處 將齊鋼組成之銅-鋅合金電鏟以Β _ Μ ^ _ 併用來進行。 电鐵以及電解鉻酸鹽電鍍 隹磁=ί 1在進打黃銅組成之鋼—鋅合金電鍍時，可#用 焦碟酸鋅-銅電鑛浴或硫酸辞— 電了使用 構成上述電鍍浴之溶液其長二/痒。此乃因為用以 異。舉-例而言，；：時ί;;:性以及電流穩定性優 貝丨]可换爾 '會洛* ^酉夂辞〜銅電鍍浴的話， 則了知用濃度為鋅2~2〇克/升、銅电二。的活 70〜350克/升、液溫3〇~6〇 ^ u ,、、'、磷酸鉀 31«、電解時間5〜15秒的條件1。〇、電流密度 項所i:i銅Λ合/電鍍之组成，係、以如申請專利範圍第3 員所遠般，以黃銅電鍍之合金組 =耗圍第3 3 0 ~ 8 0重量％較佳。相斟 ·'，、，辛0 2 0重$ % 、鋼 士，鉱Α 上述組成範圍之黃銅電鍍而 =，藉由使吸附矽烷偶合劑以及為、』冤鍍而 進行乾燥，充判斷1 1 & 斤述之乾燥條件下 外，該範圍之= = 昇耐鹽酸性之效果。此 之範圍，且考量了Ϊ㈣表面進行最穩定電錢 Φ 且可里I Μ產率後亦為理想之範圍。 足 在黃銅電鍛之後進杆匕、來 時之電解條件並未特別限定' 伸f爾電解鉻酸鹽層。此 ㈣tc、_〜12 i：：穿用絡酸W克/升、液 釙納技t 電流後、度5〜8A/dm2、電解砗PM k 移的條件較隹3此乃用以电I時間5〜15 乂肝電解銅V白之表面均勻

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^UJO/U 五、發明說明（！2) 範圍條件 制4二後，在申請專利範圍第5項所述之表面處理銅箔的 衣法中’一旦將已形成電解鉻酸鹽層之主體鋼箔的表 ，乾燥之後，就進行矽烷偶合劑之吸附處理。此時，一旦 口表面處理機内形成電解鉻酸鹽層並水洗之後，就設置乾 燥f驟。對此，在如申請專利範圍第6項所述之表面處理 銅 '名的製造方法中，於形成電解鉻酸鹽層並水洗之後，在 不使主體銅箔之表面乾燥下直接進行矽烷偶合劑之吸附處 理〇 十、此時之石夕烧偶合劑之吸附方法有浸潰法、喷洗法及喷 _ 務法等’其方法並未特別限定。可任意採用適合於步驟設 &十且最能夠使銅箔與含有矽烷偶合劑之溶液接觸吸附之方 法0 以石夕燒偶合劑而言，係如申請專利範圍第4項所述 般’可使用擇自烯烴官能性矽烷、環氧基官能性矽烷、丙 稀基官能性發烧、氨基官能性矽烷以及氫硫基官能性矽烷 中之一者。在此處所列舉之矽烷偶合劑，必須是即使使用 於銅箱之與基材的接著面上也不會對之後的蝕刻步驟以及 形成印刷電路板後之特性有不良影響者。

更具體而言，可使用與在印刷電路板用之預含浸板的 ，玻璃織物所使用者相同的偶合劑作為中心之乙烯三甲氧基 石夕烧、乙烯本基二曱氧基石夕燒、7 —甲基丙烯醯氧基丙基 三甲氧基矽烷、r -環氧丙氧基丙基三甲氧基石夕院、4-環 氧丙基丁基三甲氧基矽烷、r -氨基丙基三乙氧基石夕燒、

2169.3695-PF.ptd 503670 五、發明說明（13) N-石（氨基乙基）T-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-3- (4-(3 -氨基丙氧基）丁氧基）丙基_3__氨基丙基三甲氧基矽 烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷、r_氫硫基丙基三^氧某矽烷 . 等。 上述之石夕焼偶合剤，係在作為溶劑之水中溶解〇 · 31 5 克/升，並在室溫程度的溫度下來使用。矽烷偶合劑係籍 由與位於銅箔之防銹處理層上之0H基縮合結合而形成被膜 者，且即使徒勞使用濃度較濃之溶液其效果也不會顯著增 大。因此，原來是應該對應步驟之處理速度等來決定。但 疋在低於〇 · 3克/升時，石夕烧偶合劑之吸附速度會變慢， 對於一般商業基準而言不合算，吸附亦不均勻。此外，即 使濃度超過15克/升以上，吸附速度並不會特別增加，因 士耐鹽I性等之性能品質並不會特別往上提昇，故不經 濟。 一 接著 進已吸附 合反應， 一方面， 行接合之 能基之溫 被破壞或 揮出利用 特別 的玻璃材 ，於最 的矽烷 並能將 上述乾 際跟用 rfr 度〇 — 分解， 矽烷偶 是銅箔 、塑膠 偶合劑 縮合的 燥溫度 以構成 旦矽烷 就會損 合劑吸 為金屬 等有機 行之乾燥 與位於防 結杲所產 不可採用 基材之樹 偶合劑其 及鋼箱與 附之最大 材，比起 材等而言 不只可 銹處理 生的水 會破壞 月旨結合 與基材 基材之 限度的 矽烷偶 ，熱傳 層表面的0H 份完全地蒸 或分解在與 的矽烷偶合 樹脂接著之 密著性，而 效果。 合劑一般所 導速度快， 還可促 基之縮 發。另 基材進 劑之官 官能基 無法發 使用於 且在表 «

JUJO/U 五、發明說明（14) 層所吸附之矽烷偶合劑也栖#為 盘勒·塔从μ 也極易焚到來自乾燥時之氛園溫 *在極短時間吹附於銅；：風、二二二吹風方式般，藉 發明中則統-以控制的=行乾燥，而本案 通過2〜6秒範圍之程度的乾燥的較:度為π目的並以在加熱爐内 間及乾燥溫度位於一定藓園，• 一大此^稭由使乾燥時 ί = 會因銅箱之厚度而使銅箔本身的溫 制σ種類ί y ί微的差異，故即可在上述範圍内對應 衣αα種類來決定實際的作業條件。 在乾燥條件之中，雷舷^夂_ 為有將Μ Ϊ 鹽處理後之乾燥溫度，因 再以梦垸偶合劑處理之情況以及不 不同，且為了不破壞或分理之狀況等的 之石夕燒偶合劑層之基材接菩之的粗糙化面側 面之石夕烧偶合劑可充份地進行=基二故對於銅落表 同。 足之，皿度牵I圍兩方面皆不 _ 亦即，如申請專利範圍第5項以及 法，在主體銅箔已吃燥之狀銬 項^述之1把方 ，並再度進行乾燥的情形下，石夕烷偶合劑施行處理 供給的熱量之多餘部份，步驟中之高溫氛圍内所 鹽層上之縮合反庵。對此，烧偶合劑之電解鉻酸 項所述之製造方法來進行製；：;：專項以及第8 衣K際，乃於形成了電解鉻酸

503670 五、發明說明（15) Φ 鹽層之後進行水洗，並在不施行乾燥下形成矽烷偶合劑 層’之後再乾燥之。因此，本情形跟在形成電解鉻酸鹽層 之後使乾燥之再接著塗佈矽烷偶合劑且再次乾燥之的方法 比較起來’在乾燥時會在銅箔表面殘留有多餘的水份。因 此’，氛圍溫度所傳達的熱量之内因為必須用於蒸發水份 故熱置須變大，故即使乾燥時之銅箔溫度達到2㈣。C的程 度而高於氛圍溫度，也被認為不會產生多餘的熱量而造成 矽烷偶合劑其官能基之破壞或分解。藉此，能更確實地防 止與矽烷偶合劑之基材進行結合之側的官能基被破壞，而 使作為表面處理銅箔之品質穩定性可向上提昇。 為了證明以上所述，將乾燥時間固定在4秒鐘，

$變乾燥溫度時進行如本案發明 < 申請專利範圍以項及 第2項的35微米厚之銅箔的製造，再使用上述之銅箔來制 造FR-4鍍銅層壓板，作献2毫米寬電路，並進行 ^ 強度之評鑑，結果如表1〜表4所示。 …j R

503670 五、發明說明（16) 表1 項目 乾 _溫度 \ 剝離試驗結果（0_ 2毫米寬電路） 常態 公斤/公分 銲錫後 公斤/公分 耐鹽騣性劣化 率（1 ) 耐濃性劣化攀 (¾ ) 80 I. 86 1· 85 39.7 20.5 100 1. 85 1. 85 33.8 16-2 105 1· 85 1. 84 9.9 9.8 110 1. 85 1. 84 9.7 9.8 120 1· 87 1. 86 8.7 8.5 130 1. 86 1· 85 9.1 8.2 140 1. 87 1. 86 7.2 8.3 150 1. 87 1. 85 7.6 9. 0 160 1. 86 1· 85 6. 9 7.5 170 1. 86 I. 84 7.3 8.3 180 1. 86 1. 85 9.0 7.2 190 1. 87 1. 86 10.6 11.3 200 1. 87 I. 86 13.3 10.8 210 1. 8? 1. 85 15.5 19.S 220 1.86 | 1.86 23.7 24.6 箔：為如申請專利範圍第1項所述之銅 箔，並以如申請專利範圍第5項所 述之製造方法所製造之表面處理銅 箔（不形成極微細銅粒，一旦乾燥 後即以矽烷偶合劑來處理）。 態：於做成FR-4之鍍銅層壓板後在0.2 毫米寬電路所測定出剝離強度。 後：在246 °C之銲錫通道漂浮20秒鐘之 後，於室溫下所測定出之剝離強 度。 耐鹽酸性劣化率：將做成FR-4之鍍銅層壓板後的0.2 使 用 銅 常 銲 錫

2169-3695-PF.ptd 第19頁 503670 五、發明說明（17) 毫米寬電路在室溫下浸潰於鹽酸： 水=1 : 1之溶液中1小時，撈起後經 水洗乾燥後直接測定其剝離強度， 再由常態之剝離強度算出劣化多少 耐濕性劣化率 將做成FR-4之鍍銅層壓板後的0.2 毫米寬電路浸潰於沸騰的離子交換 水（純水）中2小時，撈起後乾燥 之，直接測定其剝離強度，再由常 態之剝離強度算出劣化多少％ 。 表2 項目 乾燥\、\ S溫度 \ 剝離試驗結果（〇· 2亳米寬電路） 當態 公斤/公分 銲鍚後 公斤/公分 耐鹽騣性劣化 率（¾ ) 耐濕性劣化攀 (% ) 80 1· 85 1. 84 36.6 26.2 100 1. 86 1· 85 32.7 26.4 105 1. 87 1. 85 14.5 23.9 110 1. 85 1. 84 7.5 9. 8 120 1. 87 1. 86 7.9 7.7 130 1. 87 1· 85 7.2 8.1 140 1. 87 1· 86 6.3 6.5 150 1. 86 1· 84 7.8 6.7 160 1· 85 1. 85 7.5 6· 0 17 G 1. 85 1. 84 5.7 8.0 180 1· 86 1-85 5· 1 8.2 190 1· 85 1· 84 6. 8 9.4 200 1. 86 1. 84 7.9 9. 6 210 1. 87 1· 85 14.7 21.8 220 1. 85 1· 86 23.6 30.3 使 用 銅 箔：為如申請專利範圍第1項所述之銅

2i69-3695-FF*ptd 第20頁 503670 五、發明說明（18) 常 態 銲 锡 後 耐鹽酸性劣化率 耐 性劣化率 箔，並以如申請專利範圍第6項所 述之製造方法所製造之表面處理鋼 箔（不形成極微細銅粒，未乾燥# 以含有鉻離子之矽烷偶合劑來處项 )。 〜 :於做成FR-4之鍍銅層壓板後在〇2 毫米寬電路所測定出之剝離強度。 ··在246。(：之銲鍚通道漂浮20秒鐘之 後，於室溫下所測定出之剝離強 度。 一 :將做成FR-4之鍍鋼層壓板後的〇2 亳米寬電路在室溫下浸潰於鹽酸： 水=1 : 1之溶液中1小時，撈起後經 水洗乾燥後直接測定其剝離強度， 丹由常態之剝離強度算出劣化多少 % 〇 :將做成FR-4之鍍鋼層壓板後的0.2 毫米寬電路浸潰於沸騰的離子交換 水（純水）中2小時，撈起後乾燥 之’直接測定其剝離強度，再由常 癌之剝離強度算出劣化多少％ 。

2169-3695-PF.ptd 第21頁 503670 五、發明說明（19) 表3 項目 乾燥 溫度^ 剝離試驗結果（0.2毫米寬電路） t態 公斤/公分 銲錫後 公斤/公分 耐鹽釀性劣化 率) 耐滿性劣化攀 (¾ ) 80 1. 86 1. 85 38.3 29.3 100 1. 86 1. 85 26.1 17.3 105 1. 86 1. 84 7.8 6. 5 110 1. 87 1. 86 6. 8 7.8 120 I. 87 1. 85 5.2 6. 0 130 1. 85 1. 84 6. 6 7.3 140 1. 87 1. 86 5.0 6.7 150 1· 86 1. 85 5.8 7.2 160 1. 88 1. 86 6. 1 7. 6 170 [1. 87 1. 85 5.8 5.6 180 | 1.85 1. 84 6. 9 4.7 190 1. 87 1-86 11.8 19.6 200 1· 86 1· 86 17.5 20.3 210 1. 87 1· 85 18.6 25.8 220 1. 87 1· 86 24.2 26.9 使用銅 常 銲 錫 箔：為如申請專利範圍第2項所述之銅 箔，並以如申請專利範圍第7項所 述之製造方法所製造之表面處理鋼 箔（形成極微細銅粒，一旦乾燥後 即以含有鉻離子之矽烷偶合劑來處 理）。 態：於做成FR-4之鍍銅層壓板後在0.2 毫米寬電路所測定出之剝離強度。 後：在246 t：之銲錫通道漂浮20秒鐘之 後，於室溫下所測定出之剝離強 度0

2169-3695.PF.ptd 第22頁 503670 五、發明說明（20) 耐鹽酸性劣化率 耐濕性劣化率 將做成FR-4之鍍銅層壓板後的0.2 毫米寬電路在室溫下浸潰於鹽酸： 水=1 : 1之溶液中1小時，撈起後經 水洗乾燥後直接測定其剝離強度， 再由常態之剝離強度算出劣化多少 °/α 〇 將做成FR-4之鍛銅層壓板後的0. 2 毫米寬電路浸潰於沸騰的離子交換 水（純水）中2小時，撈起後乾燥 之，直接測定其剝離強度，再由常 態之剝離強度算出劣化多少％ 。

2169-3695-PF.ptd 第23頁 表4 項目 乾燥、\ _溫度 \ 剝籬試驗結果（〇·2毫米寬電路） 當態 公斤/公分 銲錫後 公斤/公分 耐鹽駿性劣化 孛（i ) 耐濃性劣化寧 {% ) 80 1. 87 1. 85 33.1 28.5 100 1. 86 1· 85 28.7 27.3 105 1. 86 1. 84 16.2 22.5 110 1. 85 1. 84 2.4 9.8 120 1. 88 1. 86 I. 8 7.5 130 1. 87 1. 85 1.5 8.3 140 1· 87 1. 86 0.6 6.7 150 1. 86 1. 85 1.3 7.2 160 1. 85 1. 85 0.0 — 6.5 170 1. 86 1. 84 1. 0 8.3 180 1. 86 1. 87 0.0 6_ 0 190 1. 87 1· 87 1.5 7.1 200 1. 88 1. 87 8.9 7. 9 210 1· 87 1. 85 18-6 19.6 220 1. 86 1. 86 26.8 24.6 503670 五、發明說明（21) ---— 使甩鋼箔：為如申請專利範圍第2項所述之銅 猪’並以如申請專利範圍第8項所 达之製造方法所製造之表面處理铜 4 (形成極微細銅粒，未乾燥即以 含有絡離子之矽烷偶合劑來處理 )^ 學 態：於做成FR4之鍍銅層壓板後在0. 2 ^ 毫米寬電路所測定出之剝離強度。 ” 满 後*在2彳:6 C之銲锡通道潠浮2 〇秒鐘之 後’於室溫下所測定出之剝離強 度。 耐鹽酸性劣化率：將做成FR-4之鍍銅層壓板後的〇·2 毫米寬電路在室溫下浸潰於鹽酸： 水=1 : ί之溶液中1小時，撈起後經 水洗乾燥後直接測定其剝離強度， 再由常態之剝離強度算出劣化多少 % 〇 耐濕性劣化率：將做成FR-4之鍍銅層壓板後的0.2 毫米寬電路浸潰於沸騰的離子交換 水（純水）中2小時，撈起後乾燥 之，直接測定其剝離強度，再由常 態之剝離強度算出劣化多少％ 。 關於以上表1〜表4所述之内容其共通處，可由常態之 剝離強度及銲錫後之剝離強度看出所有試料之差異皆不

2169-3695-PF.ptd 第24頁 503670 五、發明說明（22) 大。但是，可確認存在有適當的乾 領域中所製造出的表面處理鋼箔， 鹽酸性劣化率以及耐吸濕性劣化率 於做成試驗羯電路並測定常態之剝 經各表中所示之鹽酸處理後會產生 化者，並可利用[耐鹽酸性劣化率] 度]-[鹽酸處理後之剝離強度])/ [ 式來异出。耐濕性劣化率，係於做 態之剝離強度之後，顯示出在經各 會產生多少程度之剝離強度劣化者 化率]=([常態剝離強度卜[吸濕處 / [常態剝離強度]之計算式來算出（ 其值愈小，則作為表面處理銅箔而 的性能品質。 燥溫度帶，在上述溫度 係表現出了極穩定的耐 。耐鹽酸性劣化率，係 離強度之後5顯示出在 多少程度之剝離強度劣 =([常態剝離強 常態剝離強度]之計算 成試驗用電路並測定常 表中所示之吸濕處理後 ，並可利用[耐濕性劣 理後之剝離強度]) >因此，上述之劣化率 言就可說是愈具有優異 ! Φ 此 現即使 矽烷偶 濕性亦 烧偶合 將 進一步 度區域105 〇C 〜 對此， 將表1與表2 贷 …一恭d與衣4個別進行比 疋經電解鉻酸鹽處理後不將主 ^之後， 合劑進行廬挪々*而考挪細#霞 表爾乾燥隸 订處理之取面處理鋼箔， 與經電解鉻酸鹽處理後將主體;夹性以及 上述Lu: 1非常〜優良。 發現，乾燥後再進行矽烷偶人^進仃比較之後可 係以箔本體的乾燥溫度（在 適备鍵 180 °C的範圍下耐鹽酸性以及耐濕性會、'、羯溫度） 不乾燥就進行矽烷偶合劑處"、一 ^得良好里時，係在11〇它〜2(

i i 造由本案 造囱之銅 性以及耐 如申請專 到的鍍鋼 在蝕刻步 銅層壓板 部之層結 而亦包括 基板、混 二妤的耐鹽酸性以及耐濕性，故比起 & ,可設定在略高之溫度範圍。若箔 I限值的話，則矽烷偶合劑就會形成 =表面的狀態而損及與基材之密著松， :述之上限值的話，則矽烷偶合劑其與 〔會被破壞或分解而損及與基材之密著 啊鹽酸性以及耐濕性之劣化率的值變 上述表1與表3、表2與表4個別進行比較 處理之際、被覆電鍍之後使用附著形成 面處理鋼箔，則在耐鹽酸性以及耐濕性 原因被認為是表面處理銅箔所具有的粗 粘效杲，因而提昇了與基材之密著性的 五、發明說明（23) °C的範圍下可表現 有進行乾燥之情況 渴度分別低於上述 無法充份固定於鋼 若箔溫度分別高過 基材接合之官能基 性，結果就會造成 差 〇 更進一步，將 之後可知，在粗化 有極微細鋼粒之表 上會非常優良。其 糙化形狀提高了增 結果。 如上所述，製 以上述之方法所製 J極穩定之耐鹽酸 項所述般，使用了 表面處理銅箱所得 至極高，並能確保 此處所言之鍍 以及多層基板等全 於剛硬系之基板， 基板在内之可撓曲 發明之表面處理銅箔，且由於 箔在製成鍍銅層壓板時表現出 濕性’故如申請專利範圍第i 0 利範圍第1、2、3或4項所述之 層壓板’其品質穩定性可提升 驟中之高信賴度。 ’包括了單面基板、雙面基板 構在内，且基枋材質並不限定 了涵蓋所謂的TAB、COB等特殊 合基板等。

503670 五、發明說明（24) 【圖式簡單説明 曰第1圖係用來理解表面處理鋼箔之層結構之模式剖面 第2圖及第3圖係表示羯來理解製造表面處理鋼箔

用的表面處理機其配置槽之結構的裝置概略模式剖面圖。 【發明之實施例】 K 以下，一面參照第i圖、第2圖以及第3圖，一面就木 發明之表面處理銅落1之製造方法以及使用以該製造方法 所製造出之表面處理鋼箔1來製造出之鍍銅層壓板其鋩 ^果’來對本發明之實施例進行說明。此處乃”在二 鋼箔2使用電解銅箔之情形為例來進行說明。 仕瓶 實施例1 之矣ίΐ實施例中，係使用表面處理機3來進行主體銅箔2 ^表面處理。主體銅箱2係使用捲繞成圓筒狀態者。献

It拉Ϊ此處所使用的表面處理機3係為如第2圖所示者，而 =捲出之主體銅绪2則為在表面處理機3内呈蛇行 此處’主體㈣2係使用公稱厚度35微米厚之分類一於〜 传：’Μ03❺在印刷電路板用電解銅箱之製造中所 d;: ’按照各槽之ΐ列連續配置順-序來進行製造 條 <卞寺之况明。另外，說明時會一面參照 ,理搭的模式剖面圖一面進行說明。 ’ · 入酸洗處理槽4之中。令 所捲之電解銅箔2最初係進

503670

玉、發明說明（25) 之油脂成份，並進行表面氧化覆膜之去除以完成潔淨化。

由酸洗處理槽4輸送出之主體鋼箔2，為了在主體鋼箔 2之表面形成微細鋼粒5，故進入粗糙化處理步驟6。在耜〜 糙化處理步驟6内進行之處理，係由在主體鋼箔2之一面p 析出附著微鈿鋼粒5之步驟6A以及羯來防止該微細鋼和ς = 落之被覆電鍍步驟⑽所構成。此時，在使主體銅箔2本體u 極化為陰極之電解處理步驟中，適當地配置以陽極電極 7。例如，在製造主體銅箔2之兩面皆已粗糙化之雙面處殫 銅vi 8守’就對主體鋼箔2之兩面配置陽極電極7。 、 ^在主體銅箔2之上使微細銅粒5析出附著之步驟6A中 係使羯硫酸鋼溶液，並在濃度為丨〇 〇克/升之硫酸、1 § , 升之銅、液溫25 °C、電流密度lOA/dm2的焦電鍍條件下〉 解10秒鐘。此時，平板之陽極電極7係如第i圖中所示 相對於已形成微細鋼粒5之主體銅箔2之面而平行配置。- 祜田ί:來防止微細銅粒5脫落之被覆電鍍步驟⑽中'佟 7 I在，農度為150克/升之硫酸、65克/升 ί二；、電流密度15A/dm2的平滑電鍍條件下： 解20秒鐘，以形成被覆電鍍層8。此時，平板 I:!

係如苐ί圖中戶斤示般為沐目^ 二極 銅猪2之面而平行4相；= ⑽=細… 銹鋼板。 基本上而g，喊極電極7係使用巧 u I ^防銹處理槽9中，係利用鋅-銅之合合雷^ w田阻 秀處…在此慝，係如第1圖所示般 由使用陽極電極7來維捭龙如〃 μ $ “所不知 F符爾鋼防銹處理槽8内之鋅濃产 503670 五、發明說明（26) 衡。而此處之電解條件則爲待 井鈐醯、9Π古y細 局便用雙酸辞浴，並錐捭7n上/ 升硫I、20克/升鋅之濃度，且液 L、和7〇兄/ 15A/dM、電解時間8秒。 0 C、電流密度 在電解鉻酸鹽防銹處理槽1〇中，儀於p 理槽8中形成之鋅防銹層、〜在興铜防銹處 密度8A/dm2、雪解時間^。@扠命· 歧溫35 C、電流 般為相對於銅箔面而平行配置。 ，、、第2圖中所示 =處理完成並水洗後，不對㈣表面施行乾焊，而 直接就在錢偶合劑處理槽n中對已粗糙化之面的㈣娜 之上進仃矽烷偶合劑之吸附。此時之溶液組成，係以^ ^ 交換水作為溶劑，並以令r _環氧丙氧基丙基三审矽 =成^：/升濃度之！式來進行添加。然後，蔣上述；液 利用贺洗法喷附於銅箱表面來進行吸附處理。 矽烷偶合劑處理一終了，就把最終的電解鋼箔2置於 乾燥處理部12中，並利用電熱器13將氛圍温度調整至箔溫 度可達1 5 0 t：之溫度，使其通過加熱爐内4秒以去除太份且 促進石夕烷偶合劑之縮合反應，再將其捲繞成圓筒狀而完成 表面處理銅箔1。在以上之步驟中，電解鋼箔的輸送速度 為2 · 0公尺/分，而在各槽之每個步驟間則必要時可適當對 應設置能水洗約1 5秒鐘的水洗槽1 4來進行洗淨，以防止前 處理步驟之溶液被夾帶混入。 使用上述之表面處理銅箔1以及作為基材之150微米厚 的FR-4預含浸板2片來製造雙面鍍銅層壓板，並測定表面

2169-3695-PF.ptd 第29頁 503670 五、發明說明（27) 處理鋼箔1與基材之接合農 點數為3點，其結果係如表5面所間_的剝離強度。上述之測定 實施例2 不。 在本實施例中，係使用矣 之表面處理。主體銅簿2係表面處二機3來進行主體銅箱2 後，在此處所使用的矣而老使用捲繞成圓筒狀態者。然

Pfr m ^ ± ^ Ml 地理機3係為如第3圖所示者，而 所捲出之主體銅箔2則為在矣而^ _ 犛級3的^命β丨發攸化吏兩Α %厚度35微米厚之分類於 寻級3的在印刷電路板用電解鋼鑛之製造中所使用 下5按照各槽之連續配置^ #I f 篁〜序來進仃製造條件等之說明， 同犄為了避免重複說明，故僅轉盥垂 〆 鼠惶就興貝施例1相異的部份進 >rr說明。另外，在第3圏由楹糾盥.卜 示杈到興貝施例1相同之物件睡則 儘可能使用相同之符號。又，在此處係一面參照第〗，乂 )之表面處理籍的模式剖面圖一面進行說明。 本實施例2之表面處理步驟的流程基本上與實施例丨並 無太大差異。不同之處在於粗糙化處理步驟6係分成3階 段。亦即’由附著形成微細鋼粒4之步驟6Α、被覆電鍍步 驟6Β、附著形成極微細銅粒15之步驟6C所構成^因此'〃其 係在貫施例1之被覆電鍍步驟6 B與黃鋼防銹處理槽8之間加 入用以附著形成極微細鋼粒15之步驟6C。 在上述用以附著形成極微細銅粒15之步驟6C中所使用 的條件，係使用硫酸銅系溶液，且濃度為鋼1 〇克/升、硫 酸10 0克/升、9-笨基吖啶140毫克/升、液溫38。(：及電流密 度3 0A/dm2。其他各槽以及步驟内之條件等則皆與實施例j"

^169-3695-PF.ptd 叫670 五、發明說明（28) 相同。 使用上述之表面處理銅箔1以及作為基材之15〇微米厚 處R-4 f含浸板2片來製造雙面鍍鋼層壓板，並測定表面 田，銅癌1與基枒之接合界面間的剝離強度。上述之測定 政為3點’其結果係舆實施例1之結果一起列出於表5

常 態：於做成FR-4之鍍鋼層·壓板後在〇2 毫米寬電路所測定出之剝離強声一 後.在246 C之銲錫通道漂浮2〇秒鐘 後，於室溫下所測定出之剝離強 銲 錫

503670 五、發明說明（29) 耐鹽酸性劣化率 耐濕性劣化率 蔣做成FR-4之鍍鋼層壓板後的0. 2 毫米寬電路在室溫下浸潰於鹽酸： 水=1 : 1之溶液中1小時，撈起後經 水洗乾燥後直接測定其剝離強度， 再甴常態之剝離強度算出劣化多少 % ° 蔣做成FR-4之鍍鋼層壓板後的0.2 毫米寬電路浸潰於沸騰的離子交換 水（純水）中2小時，撈起後乾燥 之，直接測定其剝離強度，再由常 態之剝離強度算出劣化多少％ 。 餘由上述祆5 Τ所示之評鑑結果可知，使用在實施例1 '及貝施2中所得到之表面處理銅箔14所形成的銅箔電 路’即使是在〇· 2毫米寬電路卞亦可達到耐鹽酸性劣化率 以及耐濕性劣化率之值同時在丨〇 %以下的效果。特別 得到耐鹽酸性劣化率之值在5 %以下的極良好之結果。此 从七ί十批〜人以上之製品利用與實施例1及實施例2相同 心製造之’並檢測其耐鹽酸性以及性 : = ί =之穩定數據。具有如上述般程度 習知之印刷電路板用銅箱^ :P刷電4板之品質大幅地向上提 【發明效果】 精由使用本發明之表面虚 — 印刷電路板的銅箱電路二2使钱刻步驟中之 。峪。卩其對基材的接著穩定度大幅地向

503670 瓣4身

號 90100084 修正乂 上提昇，因而能使選擇印刷電路板之加工方法的幅度更為 寬廣，故可使步驟管理亦變得非常的容易。然後，藉著使 用本案發明之表面處理銅箔的製造方法來誘出吸附固定於 銅箔表面之矽烷偶合劑所具有的最大限度能力，而可供給 出耐鹽酸性以及耐濕性優異的表面處理銅箔。 符號說明： 修 i£

I 键 R t所 正 提 之 1〜表面處理銅箔 2〜主體銅箔 3 ~表面處理機 4 ~酸洗處理槽 5〜微細銅粒 7〜If極電極 8〜被覆電鍍層 9、10〜防銹處理槽 11〜矽烷偶合劑處理槽 12〜乾燥處理部 13〜電熱器 1 4〜水洗槽 1 5〜極微細銅粒

2169-3695-pfl.ptc 第33頁

Claims (1)

1. 503670

   案號 90100084 i圍 修jeA 一種印刷電路板用之表面虛挪如^ ^ ^ ^ P ^ ^ * 爆理鋼箔，該表面處理錮 泊係已對銅箔之表面施行過粗糙化虛 处里钔 中： k化慝理與防銹處理，其 il· JI.fl 1委 Μ m Μ 1 舻 mi t _月 准 予 該防錄處理係在㈣箔表面形成一鋅黃 層，再於該黃銅電鍍層之表面形成—電解絡酸^ 該電解鉻酸鹽層之上形成-石夕烧偶合劑㈣層，再藉由使 ，解銅i本身的溫度在丨05。(: ~2〇〇 t的範圍乾燥2〜6秒鐘 埤成。 2.-種印刷電路板用之表面處理㈣，該表面處理銅 箔係已對銅箔之表面施行過粗糙化處理與防銹， 鏡.中： 六 ^4該粗糙化處理係在析出箔之表面析出微細銅粒，再進 行用以防止微細銅粒脫落之被覆電鍍，並更進一步析出 著以極微細銅粒；以及 ' 修 正 該防銹處理係在銅箔表面形成一鋅—銅之黃鋼電鍛 I層，再於該黃銅電鍍層之表面形成一電解鉻酸鹽層，x並於 該電解鉻酸鹽層之上形成一矽烷偶合劑吸附層，再籍由使 電解銅箔本身的溫度在105它〜200 °c的範圍乾燥2〜6秒鐘而 成。 3·如申請專利範圍第1項或第2項所述之表面處理鋼 箔，其中黃鋼電鍍之合金組成為鋅7〇〜20重量％ 、鋼3〇〜8〇 重量％ 。 4·如申請專利範圍第1項或第2項戶斤述之表面處理銅 箔，其中在矽烷偶合劑中係使用有擇自烯烴官能性矽烧、

   2169-3695-pfl.ptc 第34頁 月 曰 案號 9〇iomiR4 六、申請專利範圍 環氧基官能性矽烷、丙烯基官能性矽烷、氨 以及氫硫基官能性矽烷中之一成份。 土此夕烷 5·如申請專利範圍第3 在矽烷偶合劑中伟使丄白:述Λ表面處理銅猪’其中 燒、丙浠基官能性石夕燒 ：：基二 基官能性矽烷中之一成份。 b κ ^烷以及虱硫 6. —種表面處理銅箔之製 利範圍扪項所述之表面處理銅箔法用以/造"請專 形成一粗糙化處理面、施以防理、，於為在銅泊的表面 使吸附以矽烷偶合劑以及施二二於粗糙化處理面上 之表面處理方法，其中： G、之的印刷電路板用銅箔 解鉻係行鋅，之黃鋼電鍍，再接著進行電 於電解鉻酸鹽電鍍後使鋼 =偶合劑，並在電解鋼箱本身二再使吸附以 的範圍之高溫氛圍内維持2〜6 /鐘的；^成之為阳c〜1801 • 種表面處理鋼箔之製iiL t 4 利範圍第3項所述之表面處理鋼、’用以製造如申請專 形成一粗糙化處理面、 錄 /、係為在鋼箔的表面 使吸附以矽烧儒人知 鱗處理、於粗糙化處理面上 之表面處理方法，其中： 死综之的印刷電路板用銅箔 防銹處理係先進行鋅-銅之t 解鉻酸鹽電鍍；以及 興鋼電鍍，再接著進行電 於電解絡酸鹽電鍍後使鋼 表面乾综之，再使吸附以 2169-3695-pfl.ptc 第 35 503670 案號 90100084

   六、申請專利範圍 石夕烷偶合劑，並在電解鋼箔太I ^ R ^ ^，白本身的溫度成為105。〇180 〇C 的乾圍之鬲溫氛圍内維持2〜6秒鐘而乾燥之。 利範8鬥：f表'處，之製造方法：用以製造如申請專 =圍第4項所述之表面處理銅箔，其係為在銅箱的表面 化處、％以防錄處理、於粗糙化處理面上 之表面處理方法… 私之的印刷電路板用銅辖 防錄處理係先進行錐—翻夕至加 解鉻酸鹽電m 再接著進行電 於電解鉻酸鹽電鍍後使㈣表面 矽烷偶合劑，並在電解鋼筚太Iw ώ丄认丹便及ιπ λ Μ ^ ㈤，自本身的溫度成為105。〇180 〇C 的範圍之高溫氛圍内維持2~6秒鐘而乾燥之。 9. 一種表面處理銅箔之製造方法， 利範圍第5項所述之表面處理铜笮，fA 每如曱明寻 形成一粗糙化處理面、施以防鏃_胃^ 处” 人… Λ防銹處理、於粗糙化處理面上 使吸附以矽烷偶合劑以及施行乾燁 之表面處理方法，纟中：灯乾煤之的印刷電路板用銅箱 防錄處理係先進行鋅—銅之黃銅電鍛 解鉻酸鹽電鍍；以及 灯设嘗避盯电 於電解鉻酸鹽電鍍後使銅f|表面乾燥之’ 石夕烧偶合劑，並=解鋼箱本身的溫 的範圍之高溫氛圍内維持2〜6秒鐘而乾燥之。 10. —種表面處理鋼箔之製造 ’，' 專利犯圍第1項所述之表面處理鋼箱，纟係為在銅猪的表

   修正 曰 ----1 號 9细008[ 六、申請專利範圍 面形成一粗糙化處 上使吸附以矽烷偶人、$以防銹處理、於粗糙化處理面 箔之表面處理方法^ 及施行乾燥之的印刷電路板用銅 防銹處理係先進/ 解鉻酸鹽電鍍；以及丁、銅之貝鋼電鍍，再接著進行電 令施行完該電解鉻酸躏 吸附以矽烷偶合劑，复二^鍍之表面不進行乾燥，再使 °c〜200 1的範圍之* = 1 =電解銅箔本身的溫度成為110 ".-種表二内維持2部鐘來乾燥之。 專利範圍第3項所；之5製造方法，用以製造如申請 面形成-粗链化處理之面表面/:二箱 上使吸附靖以；理、於粗链化處理面 箔之表面處理方法，其中· 乾焯之的印刷電路板用銅 紐饮It ΐ處理係先進行辞一銅之黃鋼電鍍，再接著η 解鉻酸鹽電鍍；以及 4电跟丹接者進行電 令施行完該電解鉻酴麵雷雜 吸附以石夕燒偶合劑==表面不進行乾燥，再使 的範；；高；本身的溫度成為"〇 面 處理鋼箱之製造方法，用以製造如 專利範圍第4項所述之表面處理鋼荡，丄二： 上使吸附it防銹處理、於粗糙化處理面 箱之表面處理方法，ίΐ及施订乾燥之的印刷電路板用銅 防錄處理係先進行辞一銅之黃銅電鑛，再接著進行電 2169-3695-pfl.ptc 第37頁 503670 案號 90100084

   六、申請專利範圍 解鉻酸鹽電鏡；以及 令施行完該電解鉻酸鹽電鍍之表面不進行 劑丄ί後Γ解銅“身的溫度成二 C 200 C的範圍之南溫氣圍内維持2〜6秒鐘來乾燥之 一種表面處理銅箱之製造方法，用以製造申 專利乾圍弟5項所述之表面處理銅箱，其係為在銅嗜 面形成一粗糙化處理面、施以防銹處理、於粗化 ^ 上使吸附以矽烷偶合劑以及施行乾焊 地面 箱之表面處理方法，其中：“之的印刷電路板用銅 防銹處理係先進行鋅-銅之黃鋼電鍍， 〜 解鉻酸鹽電鍍；以及 仃電 令施行完該電解鉻酸鹽電鍍之表面不進行乾燥， 以矽烷偶合劑，其後在電解鋼箱本身的溫度= C〜20(TC的範圍之高溫氛圍内維持2~6秒鐘來乾燥之& 二-種表面處理銅II之製造方法，用以製造 =圍第2項所述之表面處理銅箱’其係為在銅箱的； 上^ Ϊ 棱化處理面、施以防鱗處理、於粗輪化處理面 士，吸附以石夕燒偶合劑以及施行乾燥 ： 處理方法，其中： 听⑺冶足表面 粗糙化處理面之形成係在析出箱之表面析 ^再進行用以防止微細銅粒脫落之被覆電鍍，並析出 著以極微細銅粒； 、'出附 防銹處理係先進行鋅-銅之黃鋼電鍍， 解鉻酸鹽電鍍；以及 丹接者進仃電

   期()70 申請專利^~1~—— 石夕酸鹽電鍍後使mg表面乾燥<，再使吸附以 °c的範ϋ # ^其後在電解鋼箔本身的溫度成為105它~180 的巧圍―之向溫氛圍内維持2〜6秒鐘來乾燥之。 專利範圍笛q表面處理銅消之製造方法’用以製造如申請 面形成述之表面處理銅箔，其係為在銅落的表 上使吸附=f!面：施以防銹處理、於粗糙化處理面 處理方法，其劑以及施行乾燥之的電解銅箱之表面 粒，再：行：m 2成係在析出箔之表面析出微細銅 著以極微細銅粒銅粒脫落之被覆電鍍，並析出附 防銹處理係先進行鋅-銅之黃銅電鍍，再接著 解鉻酸鹽電鍍；以及 冉接者進仃電 於電解鉻酸鹽電鍍後使銅箱表面 矽烷偶合劑，其後在電解銅 使吸附以 c的範圍之南氰圍内維持2〜6秒鐘來乾燥之。 80 16 · —種表面處理鋼箔之製造方 ， 專利範圍第4項所述之表面處理銅箱’其係申請 面形成-粗糙化處理面、施以防錢處理、^ ^泊的表 處理方法，其中： 及％仃’“之的電解鋼箱之表面 粗糙化處理面之形成係在析出箔之表 粒，再進行用以防止微細鋼粒脫落之被覆=出，細鋼 著以極微細銅粒； 鍛’並析出附

   2169-3695-pfl.ptc 第39頁 503670

   六、申請專利範圍 防銹處理係先進行鋅〜銅之黃銅 ， 解鉻酸鹽電鍍；以及 丹接者進仃電 於電解鉻酸鹽電鍍後使銅 卜其後在電解鋼笛本身的溫=為二使吸：以 ^圍一之兩溫氛圍内維持2〜6秒鐘來乾燥之。 ·種表面處理銅箔之製造方法，用以.i ^ 士 專利範圍第5項所述之表卢_細Μ 用以I挺如申請 面形成一粗糙化處s s 地里銅泊，其係為在鋼箔的表 上使吸附以矽烷偶合劑以 、粗糙化處理面 處理方法，其中：及施仃仙之的電解銅箱之表面 粗糙化處理面之形成係在析出落 粒，再進行用以防止微細銅粒脫落之被出微細鋼 著以極微細銅粒； 被覆電鑛’並析出附 防銹處理係先進杆铉^ i Μ 解鉻酸鹽電鍍；以及 ^ H 電鍍，再接著進行電 於電解鉻酸鹽電鑛後使銅 石夕烧偶合劑，其後在電解mg本身t使吸附以 〇C的範圍之高溫氛圍内唯捭 /皿又成為105 C〜180 1 « —播忘持6秒鐘來乾燥之。 . 处理銅箔之製造方法，用以、生如由峡 專利範圍第2項所述之表面處理 如申請 面形成一粗糙化處理面、施以鍤’其係為在銅箱的表 上使吸附以矽烷偶合劑以及妒处理、於粗糙化處理面 處理方法，其中： 及^仃乾燥之的電解銅羯之表面 粗糙化處理面之形成係在 析出箱之表面析出微細鋼

   503670 案號 90100084

   六、申請專利範圍 粒，再進行用以防止微細銅粒脫落之被覆 著以極微細銅粒； 被覆電鍍，並析出附 防銹處理係先進行鋅-銅之黃鋼電鍍， 解鉻酸鹽電鍍；以及 接者進仃電 令施行完該電解鉻酸鹽電鍍之表面不進 吸附以矽烷偶合劑，其後在電解銅箔本身的溫_ c ~20(TC的範圍之高溫氛圍内維持2〜6秒鐘來乾&成為1 19. 一種表面處理鋼落之製造方法，用以製造 專利範圍第3項所述之表面處理銅箱，其係為 ^吏吸附以石夕燒偶纟劑以|施行乾燥（ : 處理方法，其中： 包肝則/自之表面 粗糙化處理面之形成係在析出箱之表面析出 ：進行用以防止微細銅粒脫落之被 析出 著以極微細銅粒； 卫啊出附 防銹處理係先進行鋅-鋼之黃銅電鍍 解鉻酸鹽電鍍；以及 伐ϋ進仃電 令施行完該電解^鹽電鍍之表面不進行乾燥，再使 吸附以矽烷偶合劑丄^後在電解銅萡本身的溫度成為 C~200 C的範圍之雨溫氛圍内維持2~6秒鐘來乾燥之"、 20. -種表面處S鋼辖之製造方*，用卩製造如申社 =圍述/表面處理銅箱，其係為在銅箱的ϊ 面形成-粗糙化處理面、施以防銹處理、於粗糙化處 上使吸附以矽烷偶合劑以及施行乾燥之的電解銅箱之

   2169-3695-pfl.ptc 第41頁 503670 案號 9〇innmu

   修if 六、申請專利範圍 處理方法，其中： 粗糙化處理面之形成係在析出汔 粒，再進行用以防止微細銅粒脫落 $微細銅 著以極微細銅粒； …皮覆電鍍’並析出附 防銹處理係先進行辞-銅之黃鋼電鍍， 解鉻酸鹽電鍍；以及 丹接者進仃電 令施行完該電解鉻酸鹽電鍍之表 — 吸附以石夕烧偶合劑，其後在電解銅紐，再使 專利^面―笛 處理之製造方法’用以製造如申請 專利範圍第5項所述之表面處理鋼箔， 甲明 面形成一粗糙化處理面、施以防銹、，7、在銅泊的表 處理方法，其中： 仃乾‘之的電解銅箱之表面 粗糙化處理面之形成係在析出贫 粒，再進行用m之表面析出微細銅 冉進仃用以防止微細銅粒脫落之被覆雷雜*把山 著以極微細銅粒； 鍍’並析虫附 T銹處理係先進行鋅—鋼之黃鋼電鍍，再接m 解鉻酸鹽電鍍；以及 丹接#進灯電 令施行完該電解鉻酸鹽電鍍之砉 吸附以矽烷偶合劑，其後在f解 打乾燥，再使 120 0 t的範圍之卜,2 f =泊本身的溫度成為110 造方法，…现細銅粒係為使用添加有9處苯理二^ 第42頁 2169-3695-pfhptc 503670 案號901000R4 允 η 曰 魅 六、申讀專利範圍 電解液者。 2 3 ·如申請專利範圍第1 5項所述之表面處理銅箔之製 造方法，其中極微細銅粒係為使用添加有9-苯基吖啶之鋼 電解液者。 2 4 ·如申請專利範圍第1 6項所述之表面處理銅猪之製 造方法，其中極微細銅粒係為使用添加有9 -笨基吖啶之銅 電解液者。 25·如申請專利範圍第17項所述之表面處理銅箔之製 造方法，其中極微細銅粒係為使用添加有9 -苯基吖啶之銅 電解液者。 26·如申請專利範圍第18項所述之表面處理銅箔之製 造方法，其中極微細鋼粒係為使用添加有9—苯基吖啶之銅 電解液者。 ^ 2 7*如申請專利範圍第1 9項所述之表面處理鋼箔之製 f方法’其中極微細鋼粒係為使用添加有g—苯 啶之銅 電解液者。 ▲ 士 2 f ·如申明專利範圍第2 0項所述之表面處理銅箔之製 ΐ解液者其中極微細銅粒係為使用添加有9—笨基D丫咬之銅 # 造方2:，如其申中請極專微？=第21項所述之表面處理銅猪之製 電解ί者 鋼粒係為使用添加有9-苯基…銅 30· —種鍍鋼層壓板， 士 述之表面處理銅猪而得。係使用如申請專利範圍第1項所

   2i69-3695-pfi.ptc 第43頁 503670 — 萦號 90100084 六、申請專利範圍 31. —種鐘鋼層壓板 述之表面處理銅箔而得。 32. —種鍍鋼層壓板 述之表面處理銅箱而得。 33. —種鍍鋼層壓板 述之表面處理銅箔而得。 34· —種鍍銅層壓板 述之表面處理銅箔而得。 年 3 日 橡π： _ 係使用如申請專利範圍第2項所 係使用如申請專利範圍第3項所 係使用如申請專利範圍第4 ，所 係使用如申請專利範圍第 布D項所

   2169-3695.pfl.ptc 第44頁