KR100755377B1

KR100755377B1 - 표면처리 동박의 제조방법

Info

Publication number: KR100755377B1
Application number: KR1020017012021A
Authority: KR
Inventors: 미츠하시마사카즈; 카타오카타카시; 타카하시나오토미
Original assignee: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2000-01-28
Filing date: 2001-01-24
Publication date: 2007-09-04
Also published as: CN1206888C; CN1358408A; TW503670B; US20010014410A1; KR20020001793A; MY126890A; EP1185150B1; DE60134925D1; WO2001056345A1; EP1185150A1; ATE402593T1; HK1047855A1; EP1185150A4; JP2001214297A; US6585877B2; JP3661763B2

Abstract

진유(眞鍮)방청층을 가지는 동박에 사용하는 실레인 카플링제의 효과를 최대한으로 꺼내는 것으로, 0.2mm 폭 동박회로에서 10% 이하의 내염산성 열화율을 확보할 수 있으며, 더욱이, 내습성이 우수한 표면처리 동박의 공급을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위하여, 동박 표면에 대한 조화처리와 방청처리를 한 표면처리 동박이고, 상기 방청처리는, 동박 표면에 아연-동의 진유도금 방청층을 형성하며, 상기 진유도금층의 표면에 전해 크로메이트층을 형성하고, 상기 전해 크로메이트층 위에 실레인 커플링제 흡착층을 형성하여 전해동박 자체의 온도를 105℃∼200℃의 범위로 하여 2∼6초간 건조시키는 것에 의해 얻어지는 프린트 배선판용 표면처리 동박에 의한다.

Description

표면처리 동박의 제조방법{METHOD FOR PREPARING A SURFACE TREATED COPPER FOIL}

본 발명은, 방청처리를 실시한 표면처리 동박의 제조방법에 관한 것이다.

종래부터, 표면처리 동박은 전기,전자산업의 분야에서 널리 이용되는 프린트 배선판 제조의 기초재료로서 사용되어져 왔다. 일반적으로, 전해동박은 유리-에폭시기재(基材), 페놀기재, 폴리이미드 등의 고분자 절연기재와 열간 프레스 성형에 의해 접합된 동 클래드 적층판으로서, 프린트 배선판 제조에 사용되어진다.

그 중에서도, 동박표면에 아연-동의 진유(眞鍮)도금층을 방청층으로서 형성한 동박(이하, 「진유(眞鍮)방청박」으로 칭한다)은, 프린트 배선판을 제조할 때의 내열특성(통칭, UL 특성)이 우수한 동박으로서 널리 알려져 왔다. 한편, 진유방청박은 내약품성, 특히 내염산성에 결점을 가진 것이라는 지적도 많이 받아왔다. 내염산성의 평가는, 동박 회로를 형성한 프린트 배선판을 소정 농도의 염산용액중에 일정시간 침지(浸漬)하여, 접합된 동박과 기재(基材)의 경계면에 어느 정도 염산용액이 진입할 지를, 염산침지 전과 염산침지 후 동박회로 각각의 박리강도를 측정하 고, 열화율(劣化率)을 환산하여 평가치로 하는 것이다.

상기 프린트 배선판용 동박의 내염산성은, 일반적으로 프린트 배선판에 사용되는 회로 폭이 미세하게 될 수록, 양호한 품질이 얻어진다. 즉, 내염산성 열화율이 큰 값이 되면 프린트 배선판의 동박과 기재의 경계면에 용액이 진입하기 쉬워, 동박과 기재의 접합 경계면을 침식하기 쉽게 되고, 이것은 프린트 배선판의 제조공정에서 여러가지 산성용액에 노출한 결과, 동박회로가 박리할 위험성이 높게 되는 것을 의미하는 것이다.

최근의 전자, 전기기기의 경박단소(輕薄短小)화 흐름 중에서는, 그 내부에 넣어지는 프린트 배선판에도 경박단소화가 요구되어, 형성하는 동박회로의 폭도 보다 미세화 하게 되어 있다. 따라서, 프린트 배선판 재료인 동박에는 보다 양호한 내염산성이 계속 요구되어 왔다.

특히, 진유(眞鍮)방청박의 내염산성의 개량에 관해서는, 여러가지 연구가 이루어져 왔다. 예를 들면, 일본 특개평 4-41696에는, 진유방청층과 크로메이트 방청층을 조합한 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법에 관하여 개시되어 있다. 또한, 이하에서 서술하는 공개공보 등에서 볼 수 있듯이, 기재(基材)와 접합된 동박면을 실레인 커플링(silane coupling)제 처리하는 것으로 내염산성을 향상시키는 수법도 시도되어져 왔다.

그러나, 동클래드 적층판으로 된 상태에서는, 금속인 동박의 표면에 형성한 진유(眞鍮) 방청층과 유기재인 각종 기재간에 실레인 커플링제가 위치하게 되고, 실레인 커플링제의 사용방법 등에 관한 연구는 충분히 행해져 오지 않았다. 종래부 터, 몇 개의 실레인 커플링제를 사용한 동박에 관한 출원도 볼 수 있다.

예를 들면, 일본 특공소 60-15654호, 일본 특공평 2-19994호에도, 동박표면에 아연 또는 아연 합금층을 형성하여, 상기 아연 또는 아연 합금층의 표면에 크로메이트층을 형성하고, 그 크로메이트층의 위에 실레인 커플링층을 형성한 동박이 개시되어 있다. 명세서 전체를 참작하여 판단하는 데, 이 출원에 있어서 특징적인 것은, 크로메이트층을 형성한 후에 건조처리를 하고, 그 후 실레인 커플링제 처리를 한다는 것이다. 그런데, 본 건 발명자들은, 여기에 개시된 방법으로 시험적으로 동박을 작성해도, 그 동박은 안정되게 기대대로의 성능은 나타내지 못하고, 어떤 특정요인을 제어 하지 않으면, 동박으로서의 성능품질, 특히 내염산성 및 내흡습성에 편차가 크게 되는 것을 깨달았다.

또한, 일본 특공평2-17950호에는, 실레인 커플링제로 처리한 동박을 사용하여 내염산성의 개량이 가능한 것이 기재되어 있다. 그런데, 내습성에 관해서는 특별히 언급되어 있지 않다. 최근의, 프린트 배선판의 형성회로의 미세화, 프린트 배선판의 다층화, 반도체 팩키징 분야에서, 내습성이 떨어지는 동 클래드 적층판을 사용한 다층 프린트 배선판의 층간 박리현상인 디라미네이션(delamination), 반도체 패키지의 압력 쿠커(pressure-cooker)특성에 문제가 생기는 것이 명백하게 되어, 큰 문제가 되고있다.

즉, 동박의 아연 또는 아연 합금층과 그 표면의 크로메이트층으로 이루는 방청층 위에, 실레인 커플링제 층이 형성되는 것을 생각하면, 실레인 커플링제와 방청층의 조합방법, 실레인 커플링제의 흡착처리시 방청층의 표면상태 및 건조조건 등을 고려하여, 사용한 실레인 커플링제의 효과를 최대한으로 인출하기 위한 연구가 이루어 지지 않았다고 여겨진다.

도 1은 표면처리 동박의 층구조를 이해하기 위한 모식단면도이며, 도 2 및 도 3은 그 표면처리 동박을 제조하기 위하여 사용하는 표면처리기를 배치한 조(槽, bath))구성을 이해할 수 있도록 도시한 장치의 개략 모식단면도이다.

그래서, 본 발명에 관한 발명자들은 주의깊게 연구한 결과, 진유 방청층을 가지는 동박에 사용하는 실레인 커플링제의 효과를 최대한으로 인출하는 것에 따라, 0.2mm 폭 동박회로의 내염산성 열화율을 안정되게 10% 이하의 값으로 할 수 있는 표면처리 동박의 공급을 목적으로 한 것이다. 또한, 상기 표면처리 동박에는, 동시에 양호한 내습성도 부여할 수 있도록 하는 것을 고려했다. 그를 위해서는, 동박의 커플링제 처리 전 방청층의 상태가 가장 중요하며, 덧붙여 실레인 커플링제에 의한 처리 타이밍 및 그 후의 건조조건을 고려하는 것이 중요하다는 것을 밝혀내고, 본 건 발명자들은 이하의 발명을 하기에 이른 것이다.

(1)동박의 표면에 대한 조화(粗化)처리와 방청처리를 행한 표면처리 동박에 있어서, 상기 방청처리는 동박 표면에 아연-동의 진유 도금층을 형성하고, 상기 진유 도금층의 표면에 전해 크로메이트층을 형성하고, 상기 전해 크로메이트층의 위에 실레인 커플링제 흡착층을 형성하여, 전해동박 자체의 온도를 105℃∼200℃의 범위로 하여 2∼6초간 건조시키는 것에 의해 얻어지는 프린트 배선판용의 표면처리 동박으로 하고 있다.

(2)동박의 표면에 조화(粗化)처리와 방청처리를 한 표면처리 동박에 있어서, 상기 조화처리는 동박의 표면에 버닝(burning)도금의 전해조건으로 동(銅) 전해용액에 의해 미세 동입자를 석출시켜, 미세 동입자의 탈락을 방지하기 위한 피복도금을 하고, 더욱이, 비소 또는 9-페닐아크리딘(phenylacridine)을 함유한 동 전해액에 의해 극미세 동입자를 석출 부착시키는 것이며, 상기 방청처리는, 동박표면에 아연-동의 진유도금층을 형성하고, 상기 진유도금층의 표면에 전해 크로메이트층을 형성하여, 상기 전해 크로메이트층 위에 실레인 커플링제 흡착층을 형성하고, 전해동박 자체의 온도를 105℃~200℃의 범위로 하여 2~6초간 건조시키는 것에 의해 얻어지는 프린트 배선판용의 표면처리 동박으로 하고 있다.

상기 (1)에 기재한 표면처리 동박과 상기 (2)에 기재한 표면처리 동박의 차이는, 기재에 접합 시 앵커(anchor)가 되는 미세 동입자의 형상에 차이를 가지는 것으로, 도 1에 도시하는 대로이다. 도 1(a)는 상기 (1)에 기재한 표면처리 동박의 모식단면 구조를 도시한 것이다. 벌크 동의 표면에 버닝도금 조건으로 미세 동입자를 형성하고, 그 미세 동입자의 탈락을 방지하기 위한 피복도금을 한 것이다. 여기서 말하는 피복도금은 동을 균일 도금조건에서 석출시키는 것이다. 이에 대해서, 도 1(b)에 도시하는 상기 (2)에 기재한 표면처리 동박의 모식 단면구조는, 상기 (1)에 기재한 표면처리 동박의 피복도금 위에, 더욱이, 미세한 극미세 동입자(당업자간에는,「수염도금」이라고 칭하는 경우가 있다)를 부착형성한 점에 있다. 상기 극미세 동입자의 형성에는, 비소함유 동 도금이 일반적으로 사용된다. 또한, 도 1에서는, 방청층 및 실레인 커플링제 흡착층의 기재는 생략하고 있다.

상기 (2)에 기재한 표면처리 동박과 같이, 조화(粗化)처리로서 극미세 동입자를 형성하면, 표면형상으로서의 미세한 요철(凹凸)형상이 부여되고, 유기재인 기재와의 밀착성을 보다 높이는 것이 가능하게 된다. 따라서, 상기 (1)에 기재한 표면처리 동박 이상의 기재의 밀착성 확보가 가능하게 되는 것이다.

상기 (1)에 기재한 표면처리 동박의 제조방법으로서는, 이하의 (3) 및 (4)에 기재한 제조방법을 채용하는 것이 바람직하다.
(3)표면처리 동박의 제조방법은, 동박의 표면에 조화(粗化)처리면을 형성하고, 방청처리를 실시하여, 조화처리면에 실레인 커플링제를 흡착시켜, 건조하는 프린트 배선판용 동박의 표면처리 방법에 있어서, 방청처리는 아연-동의 진유도금을 하고, 이어서 전해 크로메이트도금을 하는 것으로, 전해 크로메이트도금 후에 동박표면을 건조시켜, 실레인 커플링제를 흡착시키고, 전해동박 자체의 온도가 105℃∼180℃의 범위가 되는 고온 분위기 내에서 2~6초간 유지하는 것에 의해 건조하는 것으로 표면처리 동박을 얻는 것이다.

(4)표면처리 동박의 제조방법은, 동박의 표면에 조화처리면을 형성하고, 방청처리를 실시하여, 조화처리면에 실레인 커플링제를 흡착시켜,건조하는 프린트 배선판용 동박의 표면처리 방법에 있어서, 방청처리는 아연-동의 진유도금을 하고, 이어서 전해 크로메이트도금을 하는 것으로, 상기 전해 크로메이트도금을 한 표면을 건조시키지 않고, 실레인 커플링제를 흡착시킨 후에 전해동박 자체의 온도가 110℃~200℃ 범위로 되는 고온 분위기 내에서 2~6초간 유지하는 것으로 건조하는 것에 의해 표면처리 동박을 얻는 것이다.

상기 (3) 및 (4)에 기재한 표면처리 동박의 제조방법의 차이는, 방청처리로서 행하는 전해 크로메이트도금 종료 후의 동박표면을 건조시켜서 실레인 커플링제의 흡착처리를 하는 가, 건조시키지 않고 상기 흡착처리를 행하는 가의 차이가 있다. 이하에서, 데이터를 나타내면서 설명하겠지만, 후자인「건조시키지 않고 실레인 커플링제를 흡착시켜 건조시키는 제조방법」으로 얻어진 표면처리 동박쪽이, 내염산성에 관한 품질로서는 안정해 있기 때문이다.

다음으로, 상기 (2)에 기재한 표면처리 동박의 제조방법으로서는, 이하의 (5) 및 (6)에 기재한 제조방법을 채용하는 것이 바람직하다.
(5)표면처리 동박의 제조방법은, 동박의 표면에 조화처리면을 형성하여, 방청처리를 실시하고, 조화처리면에 실레인 커플링제를 흡착시켜, 건조하는 것인 전해동박의 표면처리 방법에 있어서, 조화처리면의 형성은, 동박의 표면에 미세 동입자를 석출시키고, 미세 동입자의 탈락을 방지하기 위한 피복도금을 하여, 극미세 동입자를 석출 부착시키고, 방청처리는 아연-동의 진유도금을 하고, 이어서 전해 크로메이트도금을 하는 것이며, 전해 크로메이트도금 후에 동박표면을 건조시키고, 실레인 커플링제를 흡착시켜, 전해동박 자체의 온도가 105℃~180℃ 범위가 되는 고온 분위기 내에서 2~6초간 유지하여 건조하는 것에 의해 표면처리 동박을 얻는 것이다.

(6)표면처리의 동박의 제조방법은, 동박의 표면에, 조화처리면을 형성하고, 방청처리를 실시하여, 조화처리면에 실레인 커플링제를 흡착시켜 건조하는 것인 전해동박의 표면처리 방법에 있어서, 조화처리면의 형성은, 동박의 표면에 미세 동입자를 석출시켜, 미세 동입자의 탈락을 방지하기 위한 피복도금을 하고, 극미세 동입자를 석출부착시켜, 방청처리는 아연-동의 진유도금을 하고, 이어서 전해 크로메이트도금을 하는 것이며, 상기 전해 크로메이트도금을 한 표면을 건조시키지 않고, 실레인 커플링제를 흡착시켜, 그 후에 전해동박 자체의 온도가 110℃~200℃ 범위가 되는 고온 분위기 내에서 2~6초간 유지하여 건조하는 것에 의해 표면처리 동박을 얻는 것이다.

상기 (5) 및 (6)에 기재한 표면처리 동박의 제조방법의 차이는, 방청처리로서 행하는 전해 크로메이트도금 종료 후의 동박표면을 건조시켜서 실레인 커플링제의 흡착처리를 행하는 가, 건조시키지 않고 상기 흡착처리를 행하는 가의 차이가 있는 점에서, 상기 (3) 및 (4)에 기재한 제조방법의 관계와 동일하다. 그런데, 상기 (3) 및 (4)에 기재한 제조방법의 근본적인 차이는, 상기 (3) 및 (4)에 기재한 제조방법에서의 조화처리면의 형성은 미세 동입자를 부착형성하는 공정, 미세 동입자의 탈락방지를 위한 피복도금을 행하는 공정으로 이루어지는 데 대해서, 상기 (5) 및 (6)에 기재한 표면처리 동박의 제조방법에서는, 상기 피복도금 공정의 종료 후에, 극미세 동입자를 석출부착시키는 공정이 더 존재하는 점이다. 이하에서, 데이터를 나타내면서 설명하겠지만, 후자의 「건조시키지 않고 실레인 커플링제를 흡착시켜 건조시키는 제조방법」으로 얻어진 표면처리 동박 쪽이, 내염산성에 관한 품질로서는 보다 안정해 있다.

이하, 상기 (3)∼(6)에 기재한 제조방법에 대해서 주로 설명하면서, 본 건 발명에 관한 표면처리 동박도 설명하는 것으로 한다. 특별히 나타내지 않는 한, 각 공정 등의 조건 등은 공통된 내용이다. 본 건 발명에 관한 표면처리 동박은, 드럼형상을 한 회전음극과 상기 회전음극의 형상에 따라서 배치한 납(鉛)계 양극사이에 동 전해액을 흘려서, 전해하는 것으로 회전음극 위에 동 박막을 형성하고, 이것을 벗겨내는 것으로 얻어지는 벌크 동층(箔)을 사용하여, 조화처리, 방청처리, 실레인 커플링제 처리를 표면처리로서 행하여 얻어지는 것이다, 또한 벌크 동층은, 동 잉곳(ingot)으로 부터, 압연법에 의해 박(箔) 형상으로 한, 소위 압연 동박으로서 얻는 것도 가능하다. 이상 및 이하에서, 상기 벌크 동층(箔)의 것을, 단순히 「동박」으로 칭하는 경우가 있고, 설명을 보다 알기 쉽도록, 사용구분을 하는 경우가 있다.

여기서는 표면처리 공정을 순서에 따라 설명한다. 본 건 발명에 관한 표면처리 동박을 얻기 위해서는, 일반적으로 표면처리기로 칭하는 장치를 사용한다. 롤형상으로 권취된 벌크 동박을 한방향으로부터 감아내고, 상기 벌크 동박이, 적절한 수세처리조를 배치한 표면처리 공정으로서, 연속배치한 산세처리조, 벌크 동층의 표면에 미세 동입자를 형성하는 조면화(粗面化)처리조, 진유(眞鍮) 방청처리조, 전해 크로메이트 방청처리조 및 건조처리부 각각을 통과하는 것에 의해, 표면처리 동박이 되는 것이다.

구체적으로는, 도 2의 표면처리기의 모식단면도로서 도시하는 것처럼, 감아 낸 벌크 동박이, 표면처리기 내부를 사행(蛇行)주행하면서, 각 조(槽) 내부 및 공정 등을 연속하여 통과하는 장치를 사용하는 것이지만, 각각의 공정을 분리한 배치(batch)방법이라도 관계없다.

산세 처리조란 벌크 동박의 소위 산세처리를 행하는 공정이며, 캐리어박에 부착한 수지성분을 완전히 제거하는 탈지처리 및 금속박을 사용한 경우의 표면산화 피막제거를 목적으로 행하는 것이다. 이 산세처리조에 벌크동박을 통과시키는 것으로, 벌크 동박의 청정화를 도모하고, 이하 공정에서의 균일 전착(電着) 등을 확보하는 것이다. 이 산세처리에는, 염산계 용액, 황산계 용액, 황산-과산화 수소계 용액 등 여러가지의 용액을 사용하는 것이 가능하여, 특별히 한정할 필요성은 없다. 그리고, 그 용액농도나 온도 등에 관해서는, 생산라인의 특성에 따라서 조정하면 충분하다.

산세처리가 종료하고, 수세조를 통과한 벌크 동박은 벌크 동박의 위에 미세동 입자를 석출부착시키는 공정으로 들어간다. 여기서 사용하는 동 전해용액에는, 특별히 한정하지 않으나, 동의 미세입자를 석출시키지 않으면 안되므로, 여기서의 전해조건은 버닝(burning)도금의 조건이 채용된다. 따라서, 일반적으로 미세 동입자를 석출부착시키는 공정에서 사용하는 용액농도는, 벌크 동박을 형성하는 경우에 사용하는 용액농도에 비해, 버닝(burning)도금조건을 만들어내기 쉽도록 낮은 농도로 되어있다. 이 버닝(burning)도금조건은 특별히 한정되는 것은 아니고, 생산라인의 특성을 고려하여 정해지는 것이다. 예를 들면, 황산동계 용액을 사용한다면, 농도가 동 5∼20g/l, 황산 50∼200g/l, 기타 필요에 따른 첨가제(α- 나프트퀴놀린(α-naphthoquinoline), 덱스트린(dextrin), 아교(glue), 티오요소(thiourea) 등), 액온 15∼40℃, 전류밀도 10∼50A/dm²의 조건으로 하는 등이다.

미세 동입자의 탈락을 방지하기 위한 피복도금공정에서는, 석출부착시킨 미 세 동입자의 탈락을 방지하기 위하여, 평활 도금조건에서 미세 동입자를 피복하도록 동을 균일하게 석출시키기 위한 공정이다. 따라서, 미세 동입자를 석출시키는 경우에 비해 짙은 농도의 동 전해액이 사용되어진다. 이 평활 도금조건은, 특별히 한정되지 않고, 생산라인의 특성을 고려하여 정해지는 것이다. 예를 들면, 황산동계 용액을 사용한다면, 농도가 동 50∼80g/l, 황산 50∼150g/l, 액온 40∼50℃, 전류밀도 10∼50A/dm²의 조건으로 하는 등이다.

여기서, 상기 (2)의 기재에 상당하는 표면처리 동박을 제조하기 위한 상기 (5) 및 (6)에 기재한 제조방법의 경우 극미세 동입자의 형성이 행해진다. 이 극미세 동입자의 형성에는, 일반적으로 비소를 포함한 동전해액이 사용된다. 관계되는 경우의 전해조건 일례를 들면, 황산동계 용액에 있어서, 농도가 동 10g/l, 황산 100g/l, 비소 1.5 g/l, 액온 38℃, 전류밀도 30A/dm²로 하는 등이다.

그러나, 최근 환경문제가 대두됨에 따라, 인체에 영향을 줄 가능성 높은 유해원소를 최대한 배제하고자하는 움직임이 고조되고 있다. 그래서, 본 건 발명에 있어서 미세 동입자의 형성에 관해서는, 비소를 대신하여 9-페닐 아크리딘(phenylacridine)을 첨가한 동 전해액을 사용하는 것으로 했다. 9-페닐아크리딘은, 동 전해의 경우에 있어서, 비소가 발휘하는 역할과 마찬가지 역활을 완수하고, 추출하는 미세 동입자의 정립(整粒)효과와, 균일 전착을 가능하게 하는 것이다. 9-페닐아크리딘을 첨가한 극미세 동입자를 형성하기 위한 동 전해액으로서는, 농도가 동 5∼10g/l, 황산 100∼120g/l, 9-페닐아크리딘 50∼300mg/l, 액온 30∼40℃, 전류밀도 20∼40A/dm²이 극히 안정한 전해조업을 가능하게 할 수 있는 범위가 된다.

다음 방청처리조에서는, 동 클래드 적층판 및 프린트 배선판의 제조과정에서 지장을 초래하는 일이 없도록, 전해동박층의 표면이 산화부식하는 것을 방지하기 위한 공정이다. 본 건 발명에 관한 방청처리는, 진유(眞鍮)조성의 동-아연 합금도금과 전해 크로메이트도금을 병용하는 것으로 행하고 있다.

예를 들면, 진유조성의 동-아연 합금도금을 하는 경우는, 파이로 인산(pyrophos-phate) 도금욕 또는 황산아연-동 도금욕 등을 사용하는 것이 가능하다. 이들의 욕(浴)을 구성하는 용액은, 그 장기 안정성 및 전류안정성이 우수하기 때문이다. 일례로서, 이 때의 파이로인산 아연-동 도금욕이면, 농도가 아연 2∼20g/l, 동 1∼15g/l, 파이로인산 칼륨 70∼350g/l, 액온 30∼60℃, pH 9∼10, 전류밀도 3∼8A/dm², 전해시간 5∼15초의 조건을 채용하는 것이다.

이 동-아연합금 도금의 조성은, 즉, 진유도금의 합금조성은, 아연 70∼20 중량%, 동 30∼80 중량%로 하는 것이 바람직하다. 이 조성영역의 진유도금에 대해서 실레인 커플링제를 흡착시켜, 이하에 서술하는 건조조건으로 건조시키는 것이 가장 내염산성을 향상시키기 위하여 효과적이라고 판단할 수 있었기 때문이다. 또한, 이 범위의 진유도금은 동박 표면에 가장 안정되게 도금할 수 있는 범위의 것이며, 제품수율을 고려해도 이상적인 범위이다.

진유도금후에 수세하여 행하는 전해 크로메이트층을 형성하는 것이다. 이때의 전해조건은 특별히 한정을 가지는 것은 아니나, 크롬산 3∼7g/l, 액온 30∼40℃, pH 10∼12, 전류밀도 5∼8A/dm², 전해시간 5∼15초의 조건을 채용하는 것이 바람직하다. 전해동박의 표면을 균일하게 피복하기 위한 범위조건이다.

그리고, 상기 (3)에 기재한 표면처리 동박의 제조방법에서는, 전해 크로메이트층을 형성한 벌크동박의 표면을 일단 건조시켜, 실레인 커플링제의 흡착처리를 하게 된다. 이 때는, 표면처리기 내에, 전해 크로메이트층을 형성하고, 수세한 후에, 일단 건조공정을 설치하는 것으로 된다. 이에 대해서, 상기 (4)에 기재한 표면처리 동박의 제조방법에서는, 전해 크로메이트층을 형성하고, 수세한 후에, 벌크동박의 표면을 건조시키지 않고, 바로 실레인 커플링제의 흡착처리를 하는 것이다.

이 때의 실레인 커플링제의 흡착방법은, 침지법, 샤워링법, 분무법 등 특별히 방법은 한정되지 않는다. 공정설계에 맞추어, 가장 균일하게 동박과 실레인 커플링제를 함유한 용액을 접촉시켜 흡착시킬 수 있는 방법을 임의로 채용하면 좋은 것이다.

실레인 커플링제로서는, 올레핀 그룹 기능성실레인(olefin-group-functional silanes), 에폭시 그룹 기능성 실레인(epoxy-group-functional silanes), 아크릴 그룹 기능성 실레인(acrylic-group-functional silanes),아미노 그룹 기능성 실레인(amino-group-introduced silanes)및 메르캅토 그룹 기능성 실레인(mercapto-group-functional silane)중 어느 쪽을 선택적으로 사용할 수 있다. 여기에 열거한 실레인 커플링제는 동박 기재의 접착면에 사용하더라도, 다음의 에칭공정 및 프린트 배선판으로 된 후의 특성에 악영향을 주지않는 일이 중요하게 된다.

보다 구체적으로는, 프린트 배선판용에 프리프래그(prepreg)의 유리섬유에 사용되면 동일한 커플링제를 중심으로 비닐트리메톡시 실레인(vinyltrimethoxysilane),비닐페닐트리메톡시실레인(vinylphenyltrimethoxysilane),

-메타크리록시프로필트리메톡시실레인(methacryloxypropyltrimethoxysilane),

-그리시독시프로필트리메톡시실레인(glycidoxypropyltrimethoxysilane),4-그리시딜부틸트리메톡시실레인(glycidylbutyltrimethoxysilane),

-아미노프로필트리에톡시실레인(aminopropyltriethoxysilane),N-β(아미노에틸(aminoethyl)),

-아미노프로필트리메톡시실레인(aminopropyltrimethoxysilane), N-3-(4-(3-아미노프로폭시(aminopropoxy))부톡시(butoxy))프로필(propyl)-3-아미노프로필트리메톡시실레인(aminopropyltrimethoxysilane),이미다졸실레인(imidazolylsilane), 트리아진실레인(triazinylsilane),

-메르캅토 프로필 트리메톡시 실레인(mercaptopropytrimethoxy) 등을 사용하는 것이 가능하다.

이들 실레인 커플링제는, 냉매로서의 물에 0.3 ∼ 15g/l 용해시켜서, 실온수준의 온도로 사용하는 것이다. 실레인 커플링제는 동박의 방청처리층 상에 있는 OH기(基)와 축합(縮合)결합하는 것에 의해 피막을 형성하는 것이며, 불필요하게 진한농도의 용액을 사용해도, 그 효과가 현저하게 증대하지 않는다. 따라서, 본래는 공정처리속도 등에 따라서 결정되어야만 하는 것이다. 단, 0.3g/l을 밑도는 경우는 실레인 커플링제의 흡착속도가 늦고, 일반적인 상업베이스의 채산에 맞지않고, 흡착도 불균일하게 된다. 또한, 15g/l을 초과하는 이상의 농도라도, 특별히 흡착속도가 빠르게 되지는 않으며, 내염산성 등의 성능품질을 특별히 향상시키는 것도 아니므로, 비경제적으로 되기 때문이다.

그리고, 최후에 행하는 건조는 단순히 수분을 제거하는 것 만이 아니고, 흡착한 실레인 커플링제와 방청처리층의 표면에 있는 OH기와의 축합반응을 촉진시켜, 축합의 결과 생기는 수분도 완전히 증발시키는 것이 아니면 안된다. 한편, 상기 건조온도는, 기재(基材)와 접합할 때 기재를 구성하는 수지와 결합하는 실레인 커플링제의 기능성 그룹(functional group)을 파괴 또는 분해하는 온도를 채용할 수는 없다, 실레인 커플링제의 기재수지의 접착에 관여하는 기능성 그룹이 파괴 또는 분해하면, 동박과 기재의 밀착성이 손상되고, 실레인 커플링제의 흡착에 의한 효과를 최대한으로 인출할 수 없게 되기 때문이다.

특히 동박은 금속재이며, 실레인 커플링제가 일반적으로 사용되는 유리재, 프라스틱 등의 유기재 등에 비해 열전도 속도가 빠르고, 표층에 흡착한 실레인 커플링제도 건조시의 분위기 온도, 열원으로부터의 복사열에 의한 영향을 매우 강하게 받기 쉽게 된다. 따라서, 충풍(衝風)방식처럼, 극히 짧은시간에 동박에 내뿜는 풍온(風溫)에 의해 동박자체의 온도가 높아지는 경우는, 특별한 주의를 기울여 건조조건을 정하지 않으면 안된다. 종래는, 건조로 내의 분위기 온도 또는 충풍온도(衝風溫度)만을 고려한 건조를 행하고 있었으나, 본 발명에서는 일관되게, 박 자체의 온도 제어를 목적으로 해서, 가열로 내부를 2∼6초의 범위로 통과하는 정도의 건조가 바람직한 것으로 하고있다. 이와 같이, 건조시간 및 건조온도에 일정한 폭을 둔 것은, 표면처리 동박의 제조속도가 다른 경우나, 동박의 두께에 따라 동박자체의 온도상승 속도 등에 근소한 상위가 발생하기 때문이며, 이 범위 내에서 제품종류에 따른 실제의 조업조건을 결정하는 것이 된다.

건조조건 중에서, 전해 크로메이트 처리 후의 건조온도가, 벌크 동박을 건조하여 실레인 커플링제 처리하는 경우와, 벌크동박을 건조처리하지 않고 실레인 커플링제 처리하는 경우를 다르게 한 것은, 동박의 조화(粗化)면 측에 형성한 실레인 커플링제 층의 기재와 접착하는 쪽의 기능성 그룹이 파괴 또는 분해되지 않고, 동박표면에 대한 실레인 커플링제의 고정이 충분히 행해질 수 있는 온도영역이 서로 다르기 때문이다.

즉, 상기 (3) 및 (5)에 기재한 제조방법과 같이, 벌크 동박을 일단 건조시킨 상태에서 실레인 커플링제 처리하여 다시 건조하는 경우에는, 건조공정에서의 고온 분위기 내에서 공급되는 열량의 많은 부분이, 실레인 커플링제의 전해 크로메이트층 위에서의 축합반응에 사용되게 된다. 이에 대해, 상기 (4) 및 (6)에 기재한 제조방법을 가지고 제조할 때는, 전해 크로메이트층을 형성한 후 수세가 행해지고, 건조시키지 않고 실레인 커플링제 층을 형성하여, 그 후 건조시키는 것이다. 따라서, 전해 크로메이트층을 형성한 후 일단 건조시키고, 실레인 커플링제를 도포하여 건조시키는 방법과 비교하면, 건조시에 여분의 물이 동박표면에 잔류하고 있는 것으로 된다. 이 때문에, 건조시의 동박온도는, 분위기 온도에서 전달되는 열량 중 수분의 증발에 사용되는 열량이 크게 되므로, 200℃정도 까지 분위기온도를 높여도, 실레인 커플링제의 기능성 그룹의 파괴 또는 분해로 이어지는 여분의 열량이 생기지 않게 되는 것으로 여겨진다. 이와 같이 하여, 실레인 커플링제의 기재와 결합하는 쪽의 기능성 그룹의 파괴를 보다 확실하게 방지하고, 표면처리 동박으로서의 품질 안정성을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.

이것을 뒷받침하는 것으로서, 건조시간은 4초로 고정하고, 건조온도를 변화시킨 때의 본 건 발명에 관한 35㎛ 두께의 동박을 제조하고, 이들 동박을 이용한 FR-4 동 클래드 적층판을 제조하여, 0.2mm 폭회로를 작성하여, 그 박리강도를 평가한 결과를 표1 ∼표4에 나타냈다.

표1

표2

표3

표4

이상의 표1∼표4에 기재한 내용에 관하여 공통된 것은, 상태(常態)의 박리강도, 땜납후 박리강도에 관해서는, 어느 시료에도 큰 차이는 볼 수 없다. 그런데, 적정한 건조온도대가 존재하고, 이 적정온도 영역에서 제조한 표면처리 동박이 극 히 안정한 내염산성 열화율 및 내흡습성 열화율을 나타낸다는 것이다. 내염산성 열화율은, 시험용 회로를 작성한 상태(常態) 박리강도에서, 각 표 중에 기재한 염산처리 후에 어느 정도의 박리강도 열화가 생기고 있는 지를 나타내는 것이며, [내염산성열화율]=([상태박리강도]- [염산처리후의 박리강도])/[상태박리강도]의 계산식에서 산출한 것이다. 내습성 열화율은, 시험용 회로를 작성한 상태박리강도에서, 각 표 중에 기재한 흡습처리 후에 어느 정도의 박리강도의 열화가 생기고 있는 지를 나타내는것이며, [내습성열화율]=([상태박리강도]-[흡습처리 후의 박리강도])/[상태박리강도]의 계산식으로 산출한 것이다. 따라서, 이들 열화율이 작은 값일수록, 표면처리 동박으로서는 우수한 성능품질을 갖는다고 말할 수 있다.

또한, 표 1과 표 2, 표 3과 표 4 각각의 비교로부터, 전해 크로메이트 처리후의 벌크 동박 표면을 건조시키지 않고, 실레인 커플링제 처리한 표면처리 동박쪽이, 전해 크로메이트 처리후의 벌크동박 표면을 일단 건조시켜서 실레인 커플링제 처리한 표면처리 동박 보다 내염산성 및 내습성이 우수하다는 것을 알 수있다.

이 표 1과 표 2, 표 3과 표 4 각각의 비교로부터, 더욱 알 수 있는 것은, 일단 건조시켜서 실레인 커플링제 처리를 하는 경우의 적정한 온도영역은, 박 자체의 건조온도(표 중에서는 박온도로 칭하고 있다)가 105℃∼180℃인 범위에서, 내염산성 및 내습성이 양호하게 된다는 것이다. 이에 대해, 건조시키지 않고 실레인 커플링제 처리를 하는 경우는, 110℃∼200℃의 범위에서 양호한 내염산성 및 내습 성능을 나타내고 있고, 건조시킨 경우에 비해 약간 높은 온도범위의 설정이 가능하게 된다. 각각의 하한값을 하회하는 박온도에서는, 실레인 커플링제가 충분히 동박표 면에 고정되어 있지 않은 상태가 형성되어 기재와의 밀착성을 손상하게 되고, 각각 박온도의 상한값을 초과하는 온도로 하면, 실레인 커플링제의 기재와 결합시키게 되는 기능성 그룹이 파괴 또는 분해되게 되어, 기재의 밀착성을 손상하는 결과로 되어, 내염산성 및 내흡습성의 열화율 값을 나쁘게하는 것으로 생각되는 것이다.

더욱이, 표 1과 표 3, 표 2와 표 4 각각의 비교로부터, 조화처리시 피복도금후에, 극미세 동입자를 부착형성한 표면처리 동박을 사용하는 쪽이 내염산성 및 내습성이 우수하다는 것을 알 수 있다. 이것은 표면처리 동박의 조화형상이 갖는 안착효과가 향상하는 것에 의해, 기재(基材)와의 밀착성이 향상한 결과로 여겨진다.

이상과 같이 본 발명에 관한 표면처리 동박이 제조되고, 상술한 방법으로 제조된 동박은 동 클래드 적층판으로 한 때에 매우 안정한 내염산성 및 내습성을 나타내므로, 본 건 발명의 제조방법에 의해 얻어진 프린트 배선판용 표면처리 동박을 사용한 동 클래드 적층판은 그 품질 안정성이 매우 향상하고, 에칭공정에 있어서 높은 신뢰성을 확보하는 것이 가능하게 된다.

여기서 말하는 동 클래드 적층판이란, 단면기판, 양면기판 및 다층기판 모두의 층 구성의 개념을 포함하며, 더욱이 기재재질은 리지드(rigid)계의 기판에 한하지 않고, 소위 TAB, COB 등의 특수기판도 포함하는 플렉시블 기판, 하이브리드(hybrid) 기판 등의 모두를 포함하는 것이다.

[실시예]

이하, 도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면서, 본 발명에 관한 표면처리 동박(1)의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조한 표면처리 동박(1)을 사용한 동 클래드 적 층판을 제조하고, 그 평가결과를 나타내는 것으로부터, 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 여기서는 벌크동박(2)에 전해동박을 사용한 경우를 예로 취하여 설명하는 것으로 한다.

(실시예 1)

본 실시형태에 있어서는, 표면처리기(3)를 사용하여 벌크 동박(2)의 표면처리를 하였다. 벌크 동박(2)은 권취한 롤 상태로 사용하였다. 그리고, 여기서 사용한 표면처리기(3)는 도 2로서 도시한 것이며, 풀려나온 벌크 동박(2)이 표면처리기(3) 내를 사행주행하는 타입의 것이다. 여기서는, 벌크 동박(2)은 공칭두께 35㎛인 그레이드 3의 프린트 배선판용 전해동박의 제조에 이용하는 것을 사용했다. 이하, 각종 조(槽)를 연속배치한 순서에 따라, 제조조건 등의 설명을 한다. 또한, 설명에 해당하는 도 2의 표면처리 박의 모식단면도를 참조하면서 설명하는 것으로 한다.

풀려나온 전해동박(2)은 최초에 산세처리조(4)에 들어간다. 산세처리조(4)의 내부에는 농도 150g/1, 액온 30℃의 희(希)황산 용액이 차 있고, 침지시간 30초로하여 벌크 동박(2)에 부착한 유지성분을 제거함과 동시에, 표면 산화피막을 제거하여 청정화했다.

산화처리조(4)를 나온 벌크 동박(2)은, 벌크 동박(2)의 표면에 미세 동입자(5)를 형성하기 위해, 조화처리공정(6)에 들어가게 된다. 조화처리공정(6) 내에서 하는 처리는, 벌크 동박(2)의 한쪽 면에 미세 동입자(5)를 석출부착 시키는 공정(6A)과, 이 미세 동입자(5)의 탈락을 방지하기 위한 피복도금공정(6B)으로 구 성되는 것으로 했다. 이 때, 벌크 동박(2) 자체는 음극으로 분극되고, 전해처리되는 공정에서는, 적절한 양극 전극(7)이 배치되는 것으로 했다. 예를 들면, 벌크동박(2)의 양면을 조화한 양면처리 동박을 제조하는 경우는, 벌크 동박(2) 양면에 대하여 양극 전극(7)이 분배되게 된다.

벌크동박(2) 위에 미세 동입자(5)를 석출부착시키는 공정(6A)에서는, 황산동 용액에 있어서, 농도가 100g/1 황산, 18g/1 동, 액온 25℃, 전류밀도 10A/dm²의 버닝(burning)도금 조건에서 10초간 전해했다. 이 때, 평판 양극 전극(7)을, 미세 동입자(5)를 형성하는 벌크 동박(2)면에 대하여, 도 1 중에 도시하는 것처럼 평행배치했다.

미세 동입자(5)의 탈락을 방지하기 위한 피복도금공정(6B)에서는, 황산동 용액에 있어서, 농도 150g/1 황산, 65g/1 동, 액온 45℃, 전류밀도 15A/dm²의 평활 도금조건에서 20초간 전해하고, 피복도금층(8)을 형성했다. 이 때, 평판의 양극 전극(7)은, 미세 동입자(5)를 부착 형성한 벌크 동박(2)면에 대하여, 도 1 중에 나타낸 것 처럼 평행 배치했다. 기본적으로 양극 전극(7)에는 스테인레스판을 사용하고 있다.

진유방청처리조(9)에서는, 방청원소로서 아연-동의 합금 도금에 의해 방청처리를 하였다. 여기서는, 도 1에 도시한 것 처럼 양극 전극(7)을 사용하여, 진유 방청처리조(8) 내의 아연 농도 밸런스를 유지하는 것으로 했다. 여기서의 전해조건은, 황산아연 욕(浴)을 사용하여, 70g/l 황산, 20g/l 아연,의 농도를 유지하는 것 으로 하고, 액온 40℃, 전류밀도 15A/dm², 전해시간 8초로 했다.

전해 크로메이트 방청처리조(10)에서는, 진유 방청처리조(8)에서 형성한 아연방청층 위에 전해에 의해 크로메이트층을 형성하는 것이다. 이 때의 전해조건은, 크롬산 5.0g/1, pH 11.5, 액온 35℃, 전류밀도 8A/dm², 전해시간 5초로 했다. 양극 전극(7)은, 도 2 중에 도시하는 바와 같이 동박면에 대하여, 평행으로 되도록 배치했다.

방청처리가 완료하면 수세 후, 동박표면을 건조시키지 않고, 바로 실레인 커플링제 처리조(11)에서 조화(粗化)한 면의 방청조 위에 실레인 커플링제의 흡착을 했다. 이 때의 용액조성은, 이온 교환수를 용매로 해서,

-그리시독시프로필트리메톡시실레인(glycidoxypropyltrimethoxysilane)을 5g/1의 농도가 되도록 첨가한 것으로 했다. 그리고, 이 용액을 샤워링으로 동박표면에 내 뿜는 것에 의해 흡착처리 했다.

실레인 커플링제 처리가 종료하면, 최종적으로 전해동박(2)은, 건조처리부(12)에서 전열기(13)에 의해 박온도가 150℃로 되도록 분위기 온도를 조정하고, 가열된 노 내부를 4초 걸쳐서 통과하여 수분을 제거하고, 실레인 커플링제의 축합반응을 촉진하여, 완성한 표면처리 동박(1)으로서 롤 형상으로 권취했다. 이상의 공정에서의 전해동박의 주행속도는, 2.0m/min으로 하고, 각 조 마다의 공정간에는, 필요에 따라서 약 15초 간의 수세가능한 수세조(14)를 적절히 설치하여 세정하여, 전처리 공정 용액이 유입되는 것을 방지하고 있다.

상기 표면처리 동박(1)을 사용하고, 기재(基材)가 되는 150㎛ 두께의 FR-4의 프리프래그(prepreg) 2매를 사용하여 양면 동 클래드 적층판을 제조하고, 표면처리 동박(1)과 기재의 접합계면에 있어서 박리강도를 측정했다. 그 측정 지점수는 3지점이고, 그 결과는 표 5에 나타내고 있다.

(실시예 2)

본 실시예에 있어서는, 표면처리기(3)를 사용하여 벌크 동박(2)의 표면처리를 했다. 벌크 동박(2)은 권취한 롤 상태로 사용했다. 그리고, 여기서 사용한 표면처리기(3)는 도 3으로서 도시한 것이며, 풀려나온 벌크 동박(2)이 표면처리기(3) 내부를 사행주행하는 타입이다. 여기서는, 벌크 동박(2)은 공칭두께 35㎛인 그레이드3의 프린트 배선판용 전해동박의 제조에 사용하는 것을 사용했다. 이하, 각종의 조를 연속배치한 순서에 따라서, 제조조건 등의 설명을 하는 데 있어, 중복된 설명을 피하고 실시예 1과 다른 부분만을 설명한다. 또한 가능한 한 실시예 1과 동일한 것을 지시하는 경우는, 공통의 부호를 도 3에서 사용하고 있다. 또한, 여기서는 도 1(b)의 표면처리 박의 모식단면도를 참조하면서 설명하는 것으로 한다.

이 실시예 2의 표면처리 공정의 흐름은 실시예 1의 것과 기본적으로는 바뀌지 않는다. 다른 것은 조화처리 공정(6)이 3 단계로 나누어져 있는 점이다. 즉, 미세 동입자(4)를 부착형성하는 공정(6A), 피복도금공정(6B), 극미세 동입자(15)를 부착형성하는 공정(6C)으로 이루어지는 것이다. 따라서, 제 1 실시예의 피복도금공정(6B)과 진유 방청처리조(8) 사이에, 극미세 동입자(15)를 부착형성하는 공정(6C)이 들어가는 것이다.

이 극미세 동입자(15)를 부착형성하는 공정(6C)에서 사용하는 조건은, 황산동계용액에있어서,농도가 동 10g/l, 황산 100g/l, 9-페닐아크리딘(phenylacridine) 140mg/l, 액온 38℃, 전류밀도 30A/dm²으로 했다. 기타의 각조 및 공정 내에서의 조건 등은 제 1 실시예와 마찬가지이다.

상기 표면처리 동박(1)을 사용하고, 기재가 되는 150㎛ 두께의 FR-4의 프리프래그 2매를 사용하여 양면 동 클래드 적층판을 제조하고, 표면처리 동박(1)과 기재의 접합계면에 있어서 박리강도를 측정했다. 그 측정 지점수는 3지점이며, 그 결과는 표 5에 실시예 1의 결과와 함께 나타내고 있다.

표5

상기 표 5에 나타낸 평가결과에서 알 수 있듯이, 실시예 1 및 실시예 2에서 얻어진 표면처리 동박(14)을 사용하여 형성한 동박회로는, 0.2mm 폭 회로라도 내염산성 열화율 및 내습성 열화율 모두 10% 이하의 값을 달성할 수 있다. 특히, 내염 산성 열화율은 5% 이하의 값으로, 극히 양호한 결과를 얻을 수 있다. 또한 수십 로트(lot) 이상의 제품을 실시예 1 및 실시예 2와 마찬가지 방법으로 제조하고, 그 내염산성 및 내습성의 편차를 조사했으나, 대단히 편차가 적은 안정된 데이터를 얻을 수 있다. 이와 같은 수준의 품질안정성을 가지는 동박은 종래의 프린트 배선판용 동박에는 볼 수없고, 프린트 배선판의 품질을 비약적으로 향상시킬 수 있게 된다.

(발명의 효과)

본 발명에 관한 표면처리 동박을 사용하는 것에 의해, 에칭공정에 있어서 프린트 배선판의 동박 회로부 기재로의 접착안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있고, 프린트 배선판의 가공방법 선택폭을 넓힐 수 있어, 공정관리도 대단히 용이해 질 것으로 생각된다. 그리고, 본 건 발명에 관한 표면처리 동박의 제조방법을 사용하는 것에 의해, 동박표면에 흡착고정한 실레인 커플링제가 가지는 능력을 최대한 끌어낼 수 있어, 내염산성 및 내습성이 우수한 표면처리 동박을 공급할 수 있는 것이다.

Claims

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동박의 표면에 조화처리면을 형성하고, 방청처리를 실시하며, 조화처리면에 실레인 커플링제를 흡착시키고, 건조하는 것인 프린트 배선판용 동박의 표면처리 방법에 있어서,

방청처리는 아연-동의 진유도금을 하고, 이어서 전해 크로메이트도금을 하는 것이고,

전해 크로메이트도금 후에 동박표면을 건조시키고, 실레인 커플링제를 흡착시키며,전해동박 자체의 온도가 105℃∼180℃ 범위로 되는 고온 분위기 내에서 2∼6초간 유지함으로써 건조하는 것을 특징으로 하는 표면처리 동박의 제조방법.
동박의 표면에 조화처리면을 형성하고, 방청처리를 실시하며, 조화처리면에 실레인 커플링제를 흡착시키고, 건조하는 것인 프린트 배선판용 동박의 표면처리 방법에 있어서,

방청처리는 아연-동의 진유도금을 하고, 이어서 전해 크로메이트도금을 하는 것이며,

상기 전해 크로메이트도금을 한 표면을 건조시키지 않고, 실레인 커플링제를 흡착시키며, 그 후에 전해동박 자체의 온도가 110℃∼200℃ 범위가 되는 고온 분위기 내에서 2∼6초간 유지함으로써 건조시키는 것을 특징으로 하는 표면처리 동박의 제조방법.
동박의 표면에 조화처리면을 형성하고, 방청처리를 실시하며, 조화처리면에 실레인 커플링제를 흡착시키고, 건조하는 전해동박의 표면처리 방법에 있어서,

조화처리면의 형성은 동박의 표면에 버닝(burning)도금의 전해조건으로 동 (銅) 전해용액에 의해 미세 동입자를 석출시키고, 미세 동입자의 탈락을 방지하기 위한 피복도금을 하고, 비소 또는 9-페닐아크리딘(phenylacridine)을 함유한 동 전해액에 의해 극미세 동입자를 석출부착시키며,

방청처리는 아연-동의 진유도금을 하고, 이어서 전해 크로메이트도금을 하는 것으로서,

전해 크로메이트도금 후에 동박표면을 건조시키고, 실레인 커플링제를 흡착시키며, 동박 자체의 온도가 105℃∼180℃의 온도가 되는 고온 분위기 내에서 2∼6초간 유지함으로써 건조하는 것을 특징으로 하는 표면처리 동박의 제조방법.
동박의 표면에 조화처리면을 형성하고, 방청처리를 실시하며, 조화처리면에 실레인 커플링제를 흡착시키고, 건조하는 전해동박의 표면처리방법에 있어서,

조화처리면의 형성은, 동박의 표면에 버닝(burning)도금의 전해조건으로 동 (銅) 전해용액에 의해 미세 동입자를 석출시키고, 미세 동입자의 탈락을 방지하기 위한 피복도금을 하고, 비소 또는 9-페닐아크리딘(phenylacridine)을 함유한 동 전해액에 의해 극미세 동입자를 석출부착시키며,

방청처리는 아연-동의 진유도금을 하고, 이어서 전해 크로메이트도금을 하는 것으로서,

상기 전해 크로메이트도금을 한 표면을 건조시키지 않고, 실레인 커플링제를 흡착시키고, 그 후에 전해동박 자체의 온도가 110℃∼200℃ 범위가 되는 고온 분위기 내에서 2∼6초간 유지함으로써 건조하는 것을 특징으로 하는 표면처리 동박의 제조방법.
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