TW497116B - Equipment to process wafers - Google Patents

Equipment to process wafers Download PDF

Info

Publication number
TW497116B
TW497116B TW089108703A TW89108703A TW497116B TW 497116 B TW497116 B TW 497116B TW 089108703 A TW089108703 A TW 089108703A TW 89108703 A TW89108703 A TW 89108703A TW 497116 B TW497116 B TW 497116B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
manufacturing
patent application
scope
unit
wafer
Prior art date
Application number
TW089108703A
Other languages
English (en)
Inventor
Michael Goetzke
Original Assignee
Infineon Technologies Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies Ag filed Critical Infineon Technologies Ag
Application granted granted Critical
Publication of TW497116B publication Critical patent/TW497116B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Description

497116 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_五、發明說明(1 ) 本發明俗關於一種依據申請專利範圍第1項前言之晶 圓加工用之設備。 此種設備包括許多製造單元,其可用來進行不同之製 程以便對晶圓進行加工。此種製程特別是蝕刻過程,濕 式化學方法,擴散過程以及各種不同之淨化方法(例如, CMP (Chemical Mechanical Polishing)方法)中各種不 同之加工步驟〇就每一此種製程而言須設有一個或多個 製造單元。此外,亦設有一些測量單元,其中可對晶圓 之加工品質進行控制。 整個製程需要很高之潔淨度,製造單元和測量單元因 此須配置在無塵室中或配置在一種由無塵室所組成之条 統中。 晶圓在小箱中以預定之鬆緊度經由一種輸送条統而傳 送至各別之製造單元及測量單元。晶圓在製造單元及測 量單元加工之後往外輸送亦由該輸送条統來進行,此時 晶圓又置放在小箱中。 此種輸送糸統具有一種傳送条統,其例如是以管筒傳 送器之形式構成。一預定數目之小箱經由輸送条統而傳 送至製造單元或測量單元以便加工。製造單元或測量單 元分別具有一種載入/去載站,經由此站可將晶圓蓮入 小箱中。在小箱中之整體晶圓已在製造單元或測量單元 中完成加工之後,則此種具有晶圓之小箱又經由載入/ 去載站而送出且經由傳送条統而往外輸送。 由於製造單元和測量單元之間較長之輸送路徑以及製 -3 - (請先閱讀背面之注意事項Η 裝--- 一寫^4•頁) 訂· -線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 497116 A7 B7 五、發明說明( 製 在 須 則 ,統 量条 容存 工貯 加些 之一 同置 不設 種中 各域 之區 元之 單元 量單 測量 ,測 元和 單元 造單 造 如 例 貯 在 存 暫 可 箱 小 之 圓 晶 有 具 ο 件 組 之 統 条 送 輸 是 其 元 單 量 測 和 元 單 造 製 之 別 各 至 送 傳 可 時 要 需 在 且 中 ),箱 箱貯 〇 很 用及 費費 裝耗 安間 之時 大之 較高 要很 需要 統需 糸中 送箱 輸貯 此在 是存 點暫 缺箱 之小 式些 方這 述是 上別 待 成 J 例 之Μ 高統 本 是 點 缺 它 其 如 条度 之程 導種 引某 式至 線支 直分 由能 統只 条其 送 , 傳成 此構 所 %)/ 器 送 傳 筒 管 製單 各量 定測 決和 起元 一 單 地造 大製 大各 可, 造此 構因 之 〇 統置 条配 送之 輸元 此單 使量 會測 常及 通元 樣單 這造 功之 其度 據程 依種 是某 不成 常造 通會 元時 是載 點由 缺經 它 圓 其晶 ,批 外整 此之 中 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -I I I l· I--訂------^---„線 (請先閱讀背面之注意事項再d寫本頁) : 圓 晶 之 別 各 送 輸 在 JllK 樣 這 0 置 .〇 配性 來效在 \ 小理在全 能無:入候處則之 箱往 ,以 中統 元糸 單送 量輸 測至 和送 元而 單站 造載 製去 例元 C 單 成量 完測 理在 處後 已隨 圓且 晶圓 部晶 全之 之箱 箱小 小 候 等中 須元 必單 ,造 前製 之在 送若 輸, 外如 質 品 Η 加 其 -HU 孭 檢 中 中 箱 小 候 等 須 必 前 之依 測可 檢後 種隨 此 〇 行成 進完 可工 中加 元已 單圓 量晶 測部 在 由 〇 經的 箱望 之所 圓人 晶吾 有是 具不 些而 這高 〇很 施此 措因 它 間 其時 取行 探1 而之 果需 結所 量備 測設 據此 圓 晶 使 備 設 之 式 〇 方小 uwb 过能 所可 頭儘 開持 文保 本間 對時 針行 , 是蓮的 的之目 目需此 之所成 明時達 發工了 本加為 在 徵 特 之 項 1X 第 圍 範 利 專 請 Φ 用 利 須 在 述 描 則 式 形 它 其 之 當 適 和 式 形 施 實 之 利 有 之 明 發 本 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) « 497116 A7 _B7_ 五、發明說明(3 ) 申請專利範圍各附屬項中。 依據本發明,此種晶圓加工用之設備具有一個或多個 製造室,其中有多個製造單元及/或測量單元。每一製 造室都具有一個載入/去載站以便將這些具有晶圓之小 箱送入或送出。晶圓在製造室内部中分別傳送至各製造 單元及/或測量單元。 因此形成一種由製造單元和測量單元所構成之有功能 之配置,各製造單元和測量單元之功能可適當地對一種 製程進行補充。 此種製造室之主要優點是:小箱之晶圓在各別之製造 單元和測量單元中不須依序被加工。反之,晶圓可依據 需求而分別傳送器至製造單元和測量單元,因此在製造 室之内部可對晶圓進行平行處理。特別有利的是:在一 個晶圓被加工之後此晶圓可立即傳送至所屬之測量單元 以便檢測其加工品質。製造室可有利地另外具有一種適 當之製造單元,其中晶圓在測量單元中檢測之後可再繼 續加工。 由於晶圓之加工步驟在製造室中可平行處理,則在各 別製造單元和測量單元中一些不霈要之等待時間即可避 免,晶圓經由此製造室所需之蓮行時間即可保持較小。 此外,有利的是,各別之晶圓在製造室之内部中不需 暫時儲存即可傳送至製造單元和測量單元。這樣一方面 可使晶圓經由此設備所霈之蓮行時間進一步下降。另一 方面由於不需貯存条統而可使成本大幅節省。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 訂· '線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497116 A7 B7 五、發明說明( 中製 室別 造各 製在 •1 1 在種 合此 組是 元別 單特 量 〇 測化 或簡 \ 幅 及大 元造 單構 造之 製備 於設 由個 ,整 後使 最可 而 可 統 条 送 輸 之 需 所 圓 晶 含 包 其 /V 箱 小 各 送 輸 〇 間成 之構 元地 單易 造簡 下備 如設 明之 説用 單工 簡加 式圓 圖晶 •f Μ 〇 種 明一 説之 來室 式造 圖製 據個 依多 將有 下具 以 明圖 發 1 本第 〇解 解圖 圖之 之室 室造 造製 製之 之接 圖連 1 相 第個 是二 圖圖 2 3 第第 例 施 實 之 備 設 之 用Η 加 圓 1 晶 1, 是元 圖單 1 造 第製 多 許 括 包 備 設 此 些 這 〇 程 製 之 霈 所Η 加 圓 晶 行 進 ec β 以 及可 以 , 程言 過而 散程 擴過 ,Η 法加 方些 學這 化就 式 〇 濕程 ,過 程工 過加 刻之 蝕需 些所 一 中 括法 包方 程化 製淨 元 單 造 製. 固 乡2’ 一兀 或 CVJ 單 個元造 一 單製 置量各 設測 C 別多果 分許結 括 包之 備到 設得 此所 ,驟 外步 此造 〇製2’ ,1各元 ,測單 I檢量 可測 中和 其1 ! 室 塵 無 在 置 配 2 条 之 成 構 所 3 室 塵 無 在 佈 分 可 備 設 此 是 式 方 一 另 Ο ο 中中 3 統 — III7------►!裝·I (請先閱讀背面之注意事項本頁) tl·· _線: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 造大在 製 〇 ❶ 之中中 目 3 4 數室室 少塵造 ,無製 中在在 例置置 施配配 實地 2 之離元 示隔單 所相量 圖互測 1 2 和 第元 1 之單元 備量單 設測造 種和製 此 1 之 在元數 單多 示 h 單 合 未Μ製 之2,之 利元離 有單隔 別量相 特測互 種和在 一 1 存 中 元 單 造 製 之 有 所 元 單 式ΐ量Μ冑㈠ ¾造¾ S ^ ,1 之Μ一兀 室 塵 無 中 不 此 因 中 造 製 之 πϋ 各 及 以 2 元 單 量 測 和 ix 元 單 造 製 之 離 隔 相 互 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 497116 A7B7 明說 明發 傳 ο 統 条 存 貯 UJh 種1 〇 及 接 5 連統 相条 互送 而傳 銪種 条 一 送有 輸具 替統 一 条 由送 經輸 4 此 室 用 使 是 佳 較 〇 成 構 所 統 条 之 器 送 傳 0 筒統 管条 由存 如貯 例為 5 作 統 6 条箱 送貯 輸些 而這 5 , 統言 条而 送出 傳送 此和 由入 經送 度之 緊箱 鬆小 之就 定 〇 預中 以箱 圓小 晶之 之示 置顯 配未 所至 送 元 單 量 測 和70 1 站 元載 單去 造/ 製入 之載 置種 配一 而有 離具 隔別 相分 互 4 室 造 製 及 以 單 些 這 對 可 保 確 了 為 条取 存或. 貯入 些載 一 箱 置小 設些 置這 位對 之了 當為 適 〇 在箱 須小 則各 ,存 圓儲 晶時 之暫 夠可 足中 應其 供, 元統 離 隔 相 互 至 70送 站傳 載而 去 7 \ 站 入載 載去 有 \ 具入 樣載 同由 統經 条箱 存小 貯之 則圓 , 晶 圖 有 晶具 出 對單 中量 ,1測 元在 單或 造後 製之 在理 0 處 2 已 元驟 單步 量造 測製 和之 1 同 元相 單是 造都 製圓 之晶 置之 配有 而所 晶 有箱 所小 之之 箱應 小對 對相 中則 2 ί 元後 相 是 都 圓 圓 晶 有 含 其 之 7 行站 進載 已去 驟 \ 步入 量載 測由之淡 同丨 造 製 至 送 傳 度 緊 鬆 之 定 預1 以 穩 〇 同 統箱 条小 送各 輸之 該圓 至晶 送有 傳具 又 (請先閱讀背面之注意事項本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 中製 圖之 2 成 第而 在置 示配 顯相 細互 詳上 例能 施功 實在 之目 4 數 室定 造預 製一 之括 明包 發 4 本室 〇 造 4 製 室 〇 單 它 其 之 備 設 此 與 上 間 空 在 而 8 20件 元壁 單由 量藉 測可 和 4 1 室 元造 單製 造 入 截 i 之 逑 上 置 配1 之 8 件 壁 些 這 在 ο 開 隔 相 元 站 钱 去 站 钱 去\ 入 載 箱 小 之 圓 晶 有 具 些 這 使 可 7 站 此 由 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 497116 A7 B7 具有多 之通口 示之操 依據 入之小 單元2 < 因此 進行追 例如 条統來 中,這 拆下而 由條碼 載入 元2經 統上這 晶圓被 至製造 在加工過程中 蹤,各別之晶 在各晶圓上可 辨認。這些標 些標示在晶圓 成為廢物。此 讀取機來辨認 /去載站7以 由次(s u b -)輸 些貯存在小箱 零星地分散。 室4之不同之 五、發明說明( 個供應各小箱用之通口 9以及多個送出各小箱用 10。這些小箱之供應及送出可由人工或藉由未顯 縱裝置來達成。 本發明,在製造室4之内部中不是完金以晶圓裝 箱而是各別之晶圓須傳送至各製造單元1及測量 在製造室4之内部中可確實對晶圓 圓可依據標示來辨認。 施加一些標示,這些標示能以拾取 示較佳是施加在晶圓外部邊緣區域 加工之後由晶圓内部中之有效面積 種標示特別是可為一種條碼,其藉 Ο 及製造室4之製造單元1和測量單 送条統而互相連接。在此次輸送条 中之經由載入/去載站7而傳送之 這些已分散之晶圓較佳是同時輸送 製造單元1和測量單元2。依據加 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項
頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 元 單 造 製 之 同 不 至 送 傳 序 依 圓 晶 之 別 各 使20 而元 序單 次量 之測 工和 室 造 製 在 已 圓 晶 在 Η 加 之 部 全 行 進 中 钱 ΤΤ1ΒΓ 去\ 入 截 Π 由 經 且 中 箱 小 於 置 放 〇 又統 圓条 晶送 些輸 這至 ,送 後發 之而 程 ? 過站 次有 之具 示其 所 , 圖成 2 0 第所 統 条 送 傳 由 是 上 本 基 統 条 送 輸 之 2 元 單 量 測 和 1± 元 單 造 製 各 至 些 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 497116 A7 B7 五、發明說明( 置 1 設元 上單 支造 分製 些至 這送 在傳 〇 圓 支晶 分之 置 裝 縱 操 些 別 各 將 可 其 縱 操 <11 種 此 置 設 可 樣 同 上 則 原 之 入 輸 箱 小 在 接 直 2 是 元中 單況 量倩 測之 各化 至簡 應最 供在 可化 圓星 晶零 使之 12圓 置晶 裝 人於 作圓 操晶 由些 0 這 可 0 化行 星進 零來 種置 此裝 〇縱 行操 進之 中 示 7 顯 站未 載由 去藉 \ 地 入動 載自 在或 後員 送 傳 圓 晶 使 中 Ο 支中 分 2 之元 定單 指量 之測 11或 統 1 条一兀 送單 傳造 此製 入之 送應 別對 各相 是至 之室 2 造 元製 單在 量驟 測步 和造 1 製 元之 單別 造各 备 俣 4 , 室置 造配 製之 在能 是功 式有 方種 之一 當成 適形 間 及 以 量 容 之 2 元 單 量 測 和 1X 〇 元 中單 程造 製製 種各 一 據 至依 充可 補 , 可此 中因 間¾^ ^ 0 Hfci此一一 之 止 同20防 不元可 之單時 需量工 所測 驟或 步 1 造一兀 製單 別造 各製中 中之 4 4 同 室相 造個 製多 據置 依設 可而 式 室 造 製 在 則 加 行 進 圓 晶 對 "3 元 單 量 測 和 IX 元 單 C 造 間製 時 , 待中 等 4 之室 關造 nMM Ms 止之 防示 可所 此圖 因 2 ,第 象在 現 中 程 製 --------------11 (請先閱讀背面之注意事項本頁) . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 元 10單 元造 單製 造一 製另 hy之 。 ap同上 gr不圓 ho個晶 it三至 (L置阻 術設光 影是加 撤佳施 於較來 用下用 以況 1 合情元 組種單 相此造 互在製 2 個 來 用 11 元 單 造 製 三 第 後 最 ο 光 _ 〇 阻上 光圓 之晶 上在 圓像 晶顯 使阻 來光 用使 1 需 元量 單容 造之 製 1 之元 同單 不造 個製 三各 此據 ,依 中 〇 例作 施操 實來 之12 示置 所裝 圖縱 2 操 第由 在別 分 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 497116 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_五、發明說明(8 ) 求而在製造室4中設置三個上逑方式之配置。 控制這些在前逑各製造單元1中所進行之製造步驟所 用之測量單元2例如可由控制条統所構成,此種控制条 統可檢測:各多層結構(其内部具有晶圓)是否準確地上 下重叠地配置箸。可設置光學控制元件作為另一種測量 單元2以便辨認晶圓上之杻曲現象。 在第3圖所示之實施例中,二個製造室4, f互相連 接。各製造室4, 4’之構造基本上是和第2圖之製造室4 之構造相同。和第2圖之實施例不同的是:在此種相連 接之製造室4,4’中該載入/去載站7分佈在不同之製造 室 4,4,0 若第一製造室4只具有一個載入站而以其通口 9使各 小箱被載入各製造室4,4’中,則在第二製造室4’上配置 一個去載(unload)站而以其通口 10使晶圓往外送出。 為了連接這些製造室4,4’,則其次(sub)輸送条統須 藉由一種轉移站13而相連接。轉移站13可由夾具或類似 物所構成,此種夾具可使製造室4之管筒傳送器11之晶 圓重新安排至另一製造室4之管筒傳送器。 藉由多個製造室4, 41之連接,則能以簡單之方式使相 關製程之産品容量増大。整個設備因此可藉由製造室4, ^之適當連接而彈性地適應於各別所霈求之産品容量。 符號之説明 (請先閱讀背面之注意事項再本頁)
. '丨線: 1,1*.......製造單元 2,2 ’.......測量單元 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 497116 A7 _B7五、發明說明(9 ) 3 ..........無塵室 4 ..........製造室 5, 11.......傳送条統 6 ..........貯箱 7 ..........載入/去載站 8 ..........壁件 9,10.......通口 12.........操縱裝置 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 497116
    六、申請專利範圍 第89 108 703號「晶圓加工用之設備㈡」專利案 (91年6月修正) 六申請專利範圍 1. 一種晶圓加工用之設備,其是在至少一個無塵室中具有一 種由製造單元(用來進行各別之製造步驟)和測量單元(用 來控制各製程中之步驟)所構成之配置,這些單元經由一 個輸送系統而相連接,各晶圓經由該輸送系統分別以一預 定之鬆緊度傳送至小箱中,此種設備之特徵是:多個有功 能之配置而成之製造單元(1)及/或測量單元(2)組合成一 種製造室(4),其具有一個載入/去載站(7)以便將晶圓送 入小箱或由小箱送出;在製造室(4)內部中各晶圓可傳送 至製造單元(1)及/或測量單元(2)而被加工。 2. 如申請專利範圍第1項之設備,其中依據標示而可辨認 小箱中之各晶圓。 3. 如申請專利範圍第1項之設備,其中製造室(4)之製造單 元(1)及/或測量單元(2)互相連接以便使各別之晶圓經由 次(sub)輸送系統而送入或送出。 4·如申請專利範圍第3項之設備,其中這些具有晶圓之小 箱經由次輸送系統而送入該製造室(4)中且可由製造室(4) 送出。 5·如申請專利範圍第3項之設備,其中晶圓之零星化是在 該次(sub)輸送系統中進行。 6·如申請專利範圍第4項之設備,其中晶圓之零星化是在 該次(sub)輸送系統中進行 497116 六、申請專利範圍 7. 如申請專利範圍第5項之設備,其中此次輸送系統是由 傳送系統(11)所構成。 8. 如申請專利範圍第7項之設備,其中此傳送系統(1 1)具有 一些至各製造單元(1)和測量單元(2)之分支。 9. 如申請專利範圍第7或第8項之設備,其中在該傳送系 統(11)上設有一種操縱裝置(12)以便使各晶圓輸送至各製 造單元(1)及/或測量單元(2)或由這些單元中取出。 1〇·如申請專利範圍第1項之設備,其中這些在製造室(4)中 所進行之製造步驟形成一種製程。 11. 如申請專利範圍第3項之設備,其中這些在製造室(4)中 所進行之製造步驟形成一種製程。 12. 如申請專利範圍第1〇項之設備,其中依據一種製程所需 之製造容量而在製造室(4)中配置多個相同形式之製造單 元(1)及/或測量單元(2)。 ia如申請專利範圍第10或第12項之設備,其中該製程是由 一種微影術過程所構成。 14. 如申請專利範圍第13項之設備,其中該微影術過程所用 之製造單元(1)是由:施加光阻至晶圓所用之裝置,使光 阻在晶圓上曝光所用之裝置以及使光阻在晶圓上顯像所用 之裝置所構成。 15. 如申請專利範圍第1 3項之設備,其中該微影術過程所用 之測量單元(2)是由一種控制系統(其用來辨認晶圓上之扭 曲現象)所構成。 16. 如申請專利範圍第13項之設備,其中多個製造室(4,4')互 -2- 497116 六、申請專利範圍 相連接。 K如申請專利範圍第16項之設備,其中爲了連接這些製造 室(K),則其次(Sub)輸送系統是藉由一種轉移站(13)而相 連接。 18.如申請專利範圍第ι6項之設備,其中在連接二個製造室 (4,^)時這些製造室(4,4,)具有一個載入站以便供應晶圓至 小箱中且第二製造室具有一個去載(unload)站以便將晶圓 由各小箱中送出。 19_如申請專利範圍第17項之設備,其中在連接二個製造室 (4,4’)時這些製造室(4,4·)具有一個載入站以便供應晶圓至 小箱中且第一製造室具有一個去載(unl〇ad)站以便將晶圓 由各小箱中送出。
TW089108703A 1999-05-07 2000-07-29 Equipment to process wafers TW497116B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19921245A DE19921245C2 (de) 1999-05-07 1999-05-07 Anlage zur Bearbeitung von Wafern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW497116B true TW497116B (en) 2002-08-01

Family

ID=7907411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089108703A TW497116B (en) 1999-05-07 2000-07-29 Equipment to process wafers

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6809510B2 (zh)
EP (1) EP1177573A2 (zh)
DE (1) DE19921245C2 (zh)
TW (1) TW497116B (zh)
WO (1) WO2000068973A2 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110745530A (zh) * 2018-07-24 2020-02-04 深圳市矽电半导体设备有限公司 一种物料传输自动线及其自动进出料方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10163477B4 (de) * 2001-12-21 2004-01-08 Siemens Ag Transportmodul
JP4170864B2 (ja) * 2003-02-03 2008-10-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理装置における基板搬送方法および基板処理方法
DE10326338A1 (de) * 2003-06-05 2004-12-30 Infineon Technologies Ag Halbleiter-Bauelement-Test-Verfahren, sowie Test-System zum Testen von Halbleiter-Bauelementen
DE10328709A1 (de) * 2003-06-24 2005-01-27 Infineon Technologies Ag Halbleiter-Bauelement-Test-Verfahren, sowie Test-System zum Testen von Halbleiter-Bauelementen
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
US8108989B2 (en) * 2007-06-28 2012-02-07 Crown Equipment Corporation Manufacturing cell and elements of the cell
US20210020635A1 (en) * 2019-07-17 2021-01-21 Nanya Technology Corporation Semiconductor structure and method of formation

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5164905A (en) * 1987-08-12 1992-11-17 Hitachi, Ltd. Production system with order of processing determination
US5202716A (en) * 1988-02-12 1993-04-13 Tokyo Electron Limited Resist process system
US5024570A (en) * 1988-09-14 1991-06-18 Fujitsu Limited Continuous semiconductor substrate processing system
US5536128A (en) * 1988-10-21 1996-07-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for carrying a variety of products
US5495417A (en) * 1990-08-14 1996-02-27 Kabushiki Kaisha Toshiba System for automatically producing different semiconductor products in different quantities through a plurality of processes along a production line
JPH0616206A (ja) * 1992-07-03 1994-01-25 Shinko Electric Co Ltd クリーンルーム内搬送システム
JPH07297258A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
JP3185595B2 (ja) * 1995-04-03 2001-07-11 株式会社ダイフク 基板仕分け装置を備えた荷保管設備
DE19514037C2 (de) * 1995-04-13 1997-09-04 Leybold Ag Transportvorrichtung
US5777876A (en) * 1995-12-29 1998-07-07 Bull Hn Information Systems Inc. Database manufacturing process management system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110745530A (zh) * 2018-07-24 2020-02-04 深圳市矽电半导体设备有限公司 一种物料传输自动线及其自动进出料方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20020064954A1 (en) 2002-05-30
WO2000068973A3 (de) 2001-03-15
US6809510B2 (en) 2004-10-26
EP1177573A2 (de) 2002-02-06
DE19921245A1 (de) 2000-11-16
WO2000068973A2 (de) 2000-11-16
DE19921245C2 (de) 2003-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW553877B (en) Equipment to process wafers
TW379285B (en) Testing device for semiconductor components and the testing trays used in the testing apparatus
TW497116B (en) Equipment to process wafers
TW424073B (en) Apparatus and method for transporting substrates
TW509988B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
TW537998B (en) System for transporting substrates
TW517283B (en) Equipment to process wafers
TW513371B (en) Equipment to process wafers
TWI448698B (zh) Transmission detection device and method thereof
TW201233992A (en) Apparatus for optical inspection
TW200829493A (en) Apparatus and method for supplying articles to processing tool
TWI259341B (en) Production system and method for a composite product
CN108430891A (zh) 重力进给库存管理
TW201642377A (zh) 基板材旋轉裝載器
JP3134738B2 (ja) ハンドリングシステム
TW200300235A (en) Management system for production line and management method for production line
TWI238454B (en) Conveying device for manufacturing objects and conveying method for manufacturing objects
US6817602B2 (en) Manufacturing system method for processing a lithography mask container
CN109712923B (zh) 一种晶圆周转装置及晶圆周转方法
WO2008142752A1 (ja) トレイ格納装置及び電子部品試験装置
WO2020103208A1 (zh) 一种面板检测方法
JP2004037259A (ja) 大量生産製品の検査装置及び製品のチェックシステム
TW419771B (en) Measurement system of semiconductor manufacturing line
TW200503142A (en) Multi-purpose stage in substrate inspection apparatus
TW421812B (en) Semiconductor device manufacturing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees