TW495864B - Arrangement for treatment of wafer-shaped articles, especially silicon wafers - Google Patents

Arrangement for treatment of wafer-shaped articles, especially silicon wafers Download PDF

Info

Publication number
TW495864B
TW495864B TW087108260A TW87108260A TW495864B TW 495864 B TW495864 B TW 495864B TW 087108260 A TW087108260 A TW 087108260A TW 87108260 A TW87108260 A TW 87108260A TW 495864 B TW495864 B TW 495864B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cover
chuck
inert gas
disc
item
Prior art date
Application number
TW087108260A
Other languages
English (en)
Inventor
Franz Sumnitsch
Original Assignee
Sez Semiconduct Equip Zubehoer
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sez Semiconduct Equip Zubehoer filed Critical Sez Semiconduct Equip Zubehoer
Application granted granted Critical
Publication of TW495864B publication Critical patent/TW495864B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Description

經淌部中央標準局员工消费合作社印則水 A7 _____B7 五、發明説明（1 ) \~"一'一 " 本發明係有闕於一種具有如申請專利範圍第1項的前 言引介部份之特徵的裝置。 在某些處理圓片狀物特別是（矽）晶圓的特定過程中， 尤其當它們被以諸如侵蝕液之處理介質處理之後而要冲洗 該等晶圓時，會有在晶圓表面上形成斑點的問題產生。這 些斑點的形成係因為該圓片狀物特別是（矽）晶圓的（矽）表 面，由於水及氧的存在而被氧化所產生‘。 本發明的目的即在防止這些“水斑，，的形成。 該目的乃可由具有申請專利範圍第丨項的特徵之裝置 來達到。 本發明所申請之裝置的較佳及進一步的實施例係為各 附屬項請求部份之標的。 因為在該例如是一（矽）晶圓之圓片狀物的卡盤上方， 設有一罩蓋可供應惰性氣體，例如氮氣，故使會造成水斑 的空氣得以從該圓片狀物上方的處理空間直接被排除。 由於依據本發明之一建議，該罩蓋係被獨立製成而無 干於該圓片狀物的卡盤，因此其乃為固定不動的，且形成 一簡單的構造而使處理液及惰性氣體得能容易地供入其内 。在本發明之一實施例中，該等供給的惰性氣體及處理液 係經由該罩蓋來施加，而供入的惰性氣體會從處理空間將 不用的空氣取代排除。 在本發明所申請的裝置中，該卡盤的操作與構造對該 圓片狀物並不重要。任何的，包括習用的該等卡盤皆可使 用。 本紙張尺㈣則7 _ ^4~： 衣— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部中央標準局負.Τ消f合作社印¾ 495864 A7 '_______一_ 五、發明説明（2 ) — 本發明所申請的裝置之進一步效益係包含於該罩蓋中 ，在該旋轉的圓片狀物之作動下，有一負壓會形成而支持 清理動作，且其可被調整成適當的數值，例如用以冲洗的 惰性氣體之輸入量，該圓片狀物之卡盤的轉速，及該罩蓋 蓋底緣與該卡搫或圓片狀物之間的間隙之寬度等。 本發明所申請之裝置的其它細節、特徵及優點等，係 如本發明所申請之裝置的兩個實施例之以下說明。 圖式之簡單說明： 第1圖係表示第一實施例之部份略除的側視示意圖； 第2圖係表示有部份略除的另一實施例。 於第1圖所示的實施例中，有一略呈鐘形的罩蓋5設於 一卡盤1上方，該卡盤係被轉軸2所支撐而可被一配設於該 轉軸2的馬達驅動繞其軸心3轉動。鐘形罩蓋5係設在卡盤i 上方而使被固持於該卡盤上的圓片狀物4，例如矽晶圓， 得完全被該罩蓋5之底部開放端6所覆蓋。在該裝置中卡盤 1及晶圓4(該晶圓4亦可具有一直徑大於該卡盤1}在一側， 而該鐘形罩蓋5在另一側，其間形成一環狀間隙7。 在該罩蓋5頂端8中央區域係聯結一中空支樓管9，在 導管10及11等導入供應介質。特別是，在第丨圖所示的實 施例中，至少有一導管10可供應一種處理液及導管u可供 應冲洗介質，例如去離子水，該二者乃在.罩蓋5之頂端8區 域釋洩於由該罩蓋5所圍覆的空間丨2內。 而且，中空支撐管9供應一種惰性氣體，例如氮氣， 其乃經由喷嘴裝置13進入罩蓋5的空間12内，而存佔於該 本紙張尺度適州中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公羞） ----------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
，1T 丨〇〇4 ¾消部中央標準局員工消f合作社印？木 A7 B7 發明説明（3) , 罩蓋5之頂端8區域中。喷嘴裝置π的喷嘴14等係排成一列 ’而使從噴嘴裝置13釋出的惰性氣體能大致呈放射狀地充 入’並把空氣排出該空間12而均勻地將惰性氣體填滿整個 空間12。 本發明所申請而示於第2圖的實施例裝置乃不同於第！ 圖中所示者’最好在該罩蓋5之底端6係被一壁20所封閉。 在該壁20上設有數個孔21乃大致平行排列，例如平行於軸 心3，而分佈於該整個壁2〇之表面上。並且，在第2圖所示 的實施例中，罩蓋5的支撐管9係被加長至該壁20處。導管 及Π釋洩於該壁20面對圓片狀物4與卡盤1的一側。因此 處理液將會洩在該圓片狀物4的附近而施加於其中央處。 在該罩蓋5的側壁上乃聯結有導管22，惰性氣體（例如氮氣) 乃可由此進入該罩蓋5内的空間12。進入該空間12内的惰 性氣體會經由各孔21均勻地佈散於整個圓片狀物4的上表 面，而使在壁20與圓片狀物4之間的空氣被排開，因此形 成一種惰性氣體充佔的環境。 在本發明所申請的該兩個實施例裝置中，該罩蓋5係 為固定的，只有卡盤丨及固持其上的圓片狀物4會一起轉動 〇 為方便該圓片狀物4佈設於卡盤1上及將之由卡盤1上 移走，該罩蓋5可被從靠近卡盤丨的操作位置（如第丨及2圖） 處移開。 概言之，本發明所申請用以處理圓片狀物，特別是矽 晶圓，之較佳實施例的裝置，乃可述明如下： 本紙張尺度適中國國家標鋒·（ CNS ) A4規格（21〇 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意，事項I填寫本頁)
、1T ^〇〇4
五、發明説明（4 ) 在處理矽晶圓4的裝置中，有一供處理矽晶圓4的卡盤 1 ’其乃可經由一轉軸2而繞其軸心3被驅轉。於該卡盤J固 持著石夕晶圓4的表面上方設有一罩蓋5，當該圓片狀物4被 處理時罩蓋並不轉動。最好是為氮氣的惰性氣體，乃被導 入該罩蓋5内部，而使空氣被從該罩蓋5所圍覆的空間12内 排除。利用此方法該矽晶圓上由於水和氧的存在而產生的 氧化斑點即可以避免。 ％ 元件標號對照 ---------衣-- (請先閱讀背.面之注意事項#填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 1···卡盤 9…支撐管 2…轉軸 10、11.··導管 3···軸心 12…空間 4…圓片狀物 13···喷嘴裝置 5…罩蓋 14…喷嘴 6…開放端 20…壁 7…間隙 21…孔 8…頂端 22…導管 -丁 -口 本紙張凡度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）

Claims (1)

  1. 經濟部中央椋準局K工消費合作社印製 ΟΌ外 is8 C8 ^7^—--—__ /、、申請專利範圍 I 一種處理特別是矽晶圓之圓片狀物的裝置，具有一可 固持該圓片狀物的卡盤，該卡盤可繞其軸心被驅轉， 並設有數導管至少其一可供應處理液及有一供應冲洗 液；其特徵在於： 該卡盤上方設有一罩蓋，該罩蓋具有導管可將諸 如氮氣的惰性氣體供入其内部，該罩蓋係位於卡盤上 方而完全罩覆著被固持於卡盤上的圓片狀物，且在該 卡盤或固持其上的圓片狀物與該罩蓋之間形成一環狀 間隙，可供處理液及惰性氣體逸出。 2·如申睛專利範圍第1項之裝置，其中該罩蓋係與卡盤同 3·如巾請專利範圍第！項之裝置，其中該罩蓋係於其面向 卡盤的端面開放。 4.如申請專利範圍JM項之裝置，其中該罩蓋係被一中空 管子所固持，並有數導管經由該中空管子導入該罩蓋 的頂部。 5·如申請專利範圍第4項之裝置，其中在該罩蓋頂部係為 具有數喷嘴的喷嘴裝置，乃可經由中空管子來供應情 性氣體。 6.如申請專利範圍第1項之裝置，其中該罩蓋係在面向卡 盤或圓片狀物之-端面被一壁所封閉，且於該壁上設 有多數小孔，使罩蓋内之惰性氣體·得以由該等小孔逸 入該壁與圓片狀物之間。 7 ·如申請專利範圍第6項之裝置 f 衣罝其中乃有供應惰性氣體 ( CNS ) A4^m ( 210X297i5T~-_ (請先聞讀f:面之：¾意事項再填寫本頁)
    經濟部中央標準局員工消費合作社印製 申請專利範j 的導管聯接於該罩蓋。 8.如“專利範圍第6項之裝置，其中該支料子係延伸 9 ^ 5亥壁’且各導管乃釋洩於該壁面向卡盤的一側。 • σ申晴專利範圍第1項之果詈，盆由兮$觉被處理時係、為吻；;其中叫在圓片狀物 請 先 聞 之 注· 意 事 項· 再 % 寫 本 頁 裝 訂 ,^' 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 9
TW087108260A 1997-05-23 1998-05-27 Arrangement for treatment of wafer-shaped articles, especially silicon wafers TW495864B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT0088797A AT407586B (de) 1997-05-23 1997-05-23 Anordnung zum behandeln scheibenförmiger gegenstände, insbesondere von siliziumwafern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW495864B true TW495864B (en) 2002-07-21

Family

ID=3502122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087108260A TW495864B (en) 1997-05-23 1998-05-27 Arrangement for treatment of wafer-shaped articles, especially silicon wafers

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6193798B1 (zh)
EP (1) EP0881665B1 (zh)
JP (1) JPH1154472A (zh)
KR (1) KR100493251B1 (zh)
AT (2) AT407586B (zh)
DE (1) DE59813368D1 (zh)
TW (1) TW495864B (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6497241B1 (en) * 1999-12-23 2002-12-24 Lam Research Corporation Hollow core spindle and spin, rinse, and dry module including the same
KR100416592B1 (ko) 2001-02-10 2004-02-05 삼성전자주식회사 매엽식 웨이퍼 세정 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 세정 방법
US6708701B2 (en) 2001-10-16 2004-03-23 Applied Materials Inc. Capillary ring
US6786996B2 (en) 2001-10-16 2004-09-07 Applied Materials Inc. Apparatus and method for edge bead removal
JP3761457B2 (ja) 2001-12-04 2006-03-29 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体基板の薬液処理装置
US6702202B1 (en) * 2002-06-28 2004-03-09 Lam Research Corporation Method and apparatus for fluid delivery to a backside of a substrate
US8082932B2 (en) * 2004-03-12 2011-12-27 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
US20070110895A1 (en) * 2005-03-08 2007-05-17 Jason Rye Single side workpiece processing
US7938942B2 (en) * 2004-03-12 2011-05-10 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
US7288489B2 (en) * 2004-08-20 2007-10-30 Semitool, Inc. Process for thinning a semiconductor workpiece
US7354649B2 (en) 2004-08-20 2008-04-08 Semitool, Inc. Semiconductor workpiece
US20060046499A1 (en) * 2004-08-20 2006-03-02 Dolechek Kert L Apparatus for use in thinning a semiconductor workpiece
US7193295B2 (en) * 2004-08-20 2007-03-20 Semitool, Inc. Process and apparatus for thinning a semiconductor workpiece
US20060040111A1 (en) * 2004-08-20 2006-02-23 Dolechek Kert L Process chamber and system for thinning a semiconductor workpiece
WO2006107550A2 (en) 2005-04-01 2006-10-12 Fsi International, Inc. Barrier structure and nozzle device for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids
US8104488B2 (en) * 2006-02-22 2012-01-31 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
US8387635B2 (en) 2006-07-07 2013-03-05 Tel Fsi, Inc. Barrier structure and nozzle device for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids
JP4762098B2 (ja) 2006-09-28 2011-08-31 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP5153296B2 (ja) * 2007-10-31 2013-02-27 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
KR20110005699A (ko) 2008-05-09 2011-01-18 에프에스아이 인터내쇼날 인크. 개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드사이를 용이하게 변경하는 처리실 설계를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 공구 및 방법
KR101065557B1 (ko) 2008-10-29 2011-09-19 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치
JP5308211B2 (ja) * 2009-03-30 2013-10-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP6672023B2 (ja) 2016-03-08 2020-03-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP2019054112A (ja) * 2017-09-15 2019-04-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板乾燥方法および基板乾燥装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136528A (ja) * 1986-11-27 1988-06-08 Mitsubishi Electric Corp 処理液塗布装置
JPH01129973A (ja) * 1987-11-13 1989-05-23 Hitachi Ltd 反応処理装置
JPH03136232A (ja) * 1989-08-31 1991-06-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の表面処理装置
US5416047A (en) * 1990-09-07 1995-05-16 Tokyo Electron Limited Method for applying process solution to substrates
US5231222A (en) * 1991-07-02 1993-07-27 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Esterification process
US5370739A (en) * 1992-06-15 1994-12-06 Materials Research Corporation Rotating susceptor semiconductor wafer processing cluster tool module useful for tungsten CVD
JPH06302553A (ja) * 1993-04-15 1994-10-28 Hitachi Ltd 半導体製造装置
JP3341033B2 (ja) * 1993-06-22 2002-11-05 忠弘 大見 回転薬液洗浄方法及び洗浄装置
JP3158264B2 (ja) * 1993-08-11 2001-04-23 東京エレクトロン株式会社 ガス処理装置
US5472502A (en) * 1993-08-30 1995-12-05 Semiconductor Systems, Inc. Apparatus and method for spin coating wafers and the like
JP3198377B2 (ja) * 1994-08-31 2001-08-13 東京エレクトロン株式会社 処理方法及び処理装置
KR100370728B1 (ko) * 1994-10-27 2003-04-07 실리콘 밸리 그룹, 인크. 기판을균일하게코팅하는방법및장치
AT405225B (de) 1995-05-02 1999-06-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum behandeln annähernd runder oder kreisscheibenförmiger gegenstände, insbesondere siliziumwafer
JP3250090B2 (ja) 1995-06-27 2002-01-28 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置及び洗浄処理方法
KR0134680Y1 (ko) * 1995-06-30 1999-03-20 김주용 반도체 소자의 부식방지를 위한 세정장치
KR970008370A (ko) * 1995-07-04 1997-02-24 김주용 자연산화막 제거장치 및 이를 이용한 자연산화막 제거방법
TW346676B (en) * 1996-05-14 1998-12-01 Matsushita Electron Co Ltd Method of manufacturing layered ferroelectric Bi containing film
US5885353A (en) * 1996-06-21 1999-03-23 Micron Technology, Inc. Thermal conditioning apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
EP0881665A3 (de) 2004-04-14
EP0881665B1 (de) 2006-02-01
EP0881665A2 (de) 1998-12-02
ATE317154T1 (de) 2006-02-15
AT407586B (de) 2001-04-25
KR19980087207A (ko) 1998-12-05
ATA88797A (de) 2000-08-15
KR100493251B1 (ko) 2005-08-05
DE59813368D1 (de) 2006-04-13
JPH1154472A (ja) 1999-02-26
US6193798B1 (en) 2001-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW495864B (en) Arrangement for treatment of wafer-shaped articles, especially silicon wafers
US10799917B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102119904B1 (ko) 웨이퍼 형상물품의 액체 처리 방법 및 장치
JP4346207B2 (ja) ウエハ状の物品を液体処理するための装置及び方法
JP2010537442A (ja) プレート状物体のウェット処理用装置
TW457534B (en) Pedestal of a load-cup which supports wafers loaded/unloaded onto/from a chemical mechanical polishing apparatus
JP2013004705A (ja) 基板処理方法及び基板処理ユニット
JPH05283395A (ja) 薄材の清浄化装置
CN107017195B (zh) 具有原位清洁能力的旋转卡盘
TW567117B (en) Polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus and, retainer ring of the same
JP2020167438A (ja) 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法
JPH08148541A (ja) ウエハ搬送装置
JP4255702B2 (ja) 基板処理装置及び方法
JP2014110270A (ja) 洗浄装置
US6503335B2 (en) Centrifuge and method for centrifuging a semiconductor wafer
JP2000294527A (ja) ウエハの処理方法及びその処理装置
JPH09306974A (ja) ワーク保持装置
TW478057B (en) Processing apparatus
JP4449881B2 (ja) ワークの乾燥方法
JPH02252238A (ja) 基板の洗浄装置
US20170162405A1 (en) Spin chuck with heated nozzle assembly
JPS6036676A (ja) 板状物処理装置
JP2011086659A (ja) スピン洗浄装置
JP3318731B2 (ja) ウエ−ハチャックへの液体供給装置
JP2005158861A (ja) 回転式処理装置及び半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent