JP3318731B2 - ウエ−ハチャックへの液体供給装置 - Google Patents
ウエ−ハチャックへの液体供給装置Info
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- JP3318731B2 JP3318731B2 JP22102095A JP22102095A JP3318731B2 JP 3318731 B2 JP3318731 B2 JP 3318731B2 JP 22102095 A JP22102095 A JP 22102095A JP 22102095 A JP22102095 A JP 22102095A JP 3318731 B2 JP3318731 B2 JP 3318731B2
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- Japan
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- wafer
- feed pipe
- processing chamber
- rotating shaft
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエ−ハそ
の他のウエ−ハをチャックに保持して処理する際、該ウ
エ−ハの裏面に洗浄液、純水等の液体を供給する液体供
給装置に関するものである。
の他のウエ−ハをチャックに保持して処理する際、該ウ
エ−ハの裏面に洗浄液、純水等の液体を供給する液体供
給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエ−ハ，ガラス板，アルミナ，
水晶板，セラミック板，サファイヤ板その他のウエ−ハ
に各種の処理、例えばレジストを塗布したり、エッチン
グ処理したり、洗浄したりする際、ウエ−ハをチャック
プレ−ト上に保持して回転し、該ウエ−ハの表面や裏面
に種々の薬液，洗浄液，純水等の処理液を供給して処理
を行うことが多いが、ウエ−ハの表面だけを処理すべき
薬液等の処理液がウエ−ハの裏面にまわり込むことがあ
った。また、まわり込みを防止するためにウエ−ハの裏
面に向けて純水等を供給しようとしても、従来は周縁に
設けたノズルから供給しているようにしているので、上
記ウエ−ハの周縁を支えている保持爪等が邪魔になっ
て、該ウエ−ハの裏面に均一に供給できないことがあっ
た。
水晶板，セラミック板，サファイヤ板その他のウエ−ハ
に各種の処理、例えばレジストを塗布したり、エッチン
グ処理したり、洗浄したりする際、ウエ−ハをチャック
プレ−ト上に保持して回転し、該ウエ−ハの表面や裏面
に種々の薬液，洗浄液，純水等の処理液を供給して処理
を行うことが多いが、ウエ−ハの表面だけを処理すべき
薬液等の処理液がウエ−ハの裏面にまわり込むことがあ
った。また、まわり込みを防止するためにウエ−ハの裏
面に向けて純水等を供給しようとしても、従来は周縁に
設けたノズルから供給しているようにしているので、上
記ウエ−ハの周縁を支えている保持爪等が邪魔になっ
て、該ウエ−ハの裏面に均一に供給できないことがあっ
た。
【０００３】また、上記のようにウエ−ハを回転させつ
つ該ウエ−ハに液体を供給する場合、液体の供給路にロ
−タリ−ジョイント等の回転接続部があると、該接続部
の摩耗によって発生したダストがウエ−ハに運ばれ、該
ウエ−ハを汚染する原因となっていた。
つ該ウエ−ハに液体を供給する場合、液体の供給路にロ
−タリ−ジョイント等の回転接続部があると、該接続部
の摩耗によって発生したダストがウエ−ハに運ばれ、該
ウエ−ハを汚染する原因となっていた。
【０００４】
【発明の解決課題】本発明は、チャックプレ−ト上に保
持されたウエ−ハに薬液、洗浄液、純水等の処理液を供
給して処理する際に、ウエ−ハの表面に供給された処理
液が裏面にまわり込まないようにすると共に該ウエ−ハ
の裏面に液体を均一に供給することができるようにした
ウエ−ハチャックへの液体の供給装置を提供することを
目的とする。
持されたウエ−ハに薬液、洗浄液、純水等の処理液を供
給して処理する際に、ウエ−ハの表面に供給された処理
液が裏面にまわり込まないようにすると共に該ウエ−ハ
の裏面に液体を均一に供給することができるようにした
ウエ−ハチャックへの液体の供給装置を提供することを
目的とする。
【０００５】また、ウエ−ハに純水等の液体を供給する
際に、供給路に回転部分と静止部分を接続する回転接続
部があっても、該接続部から汚染の原因となるダストを
発生させないようにしたウエ−ハチャックへの液体の供
給装置を提供することを目的とする。
際に、供給路に回転部分と静止部分を接続する回転接続
部があっても、該接続部から汚染の原因となるダストを
発生させないようにしたウエ−ハチャックへの液体の供
給装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題解決の手段】本発明によれば、チャックプレ−ト
を回転する回転軸に流路を形成し、該流路を通してチャ
ックプレ−ト上に載置されたウエ−ハの裏面中央に純水
等の液体を供給するようにしたことを特徴とするウエ−
ハチャックへの液体の供給装置が提供される。
を回転する回転軸に流路を形成し、該流路を通してチャ
ックプレ−ト上に載置されたウエ−ハの裏面中央に純水
等の液体を供給するようにしたことを特徴とするウエ−
ハチャックへの液体の供給装置が提供される。
【０００７】また、本発明によれば、チャックプレ−ト
を回転する回転軸を貫通して送給パイプを形成し、該送
給パイプの先端を上記チャックプレ−トの上面に開口さ
せると共に該送給パイプの下端を液体供給源に連絡する
供給パイプに小間隙を存して対向させたウエ−ハチャッ
クへの液体の供給装置が提供される。
を回転する回転軸を貫通して送給パイプを形成し、該送
給パイプの先端を上記チャックプレ−トの上面に開口さ
せると共に該送給パイプの下端を液体供給源に連絡する
供給パイプに小間隙を存して対向させたウエ−ハチャッ
クへの液体の供給装置が提供される。
【０００８】本発明によれば、上記の構成により、ウエ
−ハの裏面の中央に、該裏面に供給すべき純水や薬液等
の液体を均一に供給することができ、該液体はウエ−ハ
に沿ってその裏面中央から周縁にわたって流下し、上記
ウエ−ハの上面に供給された処理液を裏面にまわり込ま
ないように排除する。また、回転軸内に貫通した上記送
給パイプには、下端に小間隙を存して対向させた供給パ
イプから裏面に供給すべき液体が供給されるが、この際
液体の一部を上記間隙からリ−クさせることにより上記
送給パイプへ汚れを取り込まないようにでき、従来のよ
うに回転接続部の摩耗によるダストの影響をなくすこと
ができる。
−ハの裏面の中央に、該裏面に供給すべき純水や薬液等
の液体を均一に供給することができ、該液体はウエ−ハ
に沿ってその裏面中央から周縁にわたって流下し、上記
ウエ−ハの上面に供給された処理液を裏面にまわり込ま
ないように排除する。また、回転軸内に貫通した上記送
給パイプには、下端に小間隙を存して対向させた供給パ
イプから裏面に供給すべき液体が供給されるが、この際
液体の一部を上記間隙からリ−クさせることにより上記
送給パイプへ汚れを取り込まないようにでき、従来のよ
うに回転接続部の摩耗によるダストの影響をなくすこと
ができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１，図２は本発明の実施の一形
態を示し、チャックプレ−ト（１）は、回転軸（２）の
先端に取付けられ、該回転軸（２）をプ−リ（３），ベ
ルト（４）を介しモ−タ（５）で回転することにより回
転される。該回転軸（２）は、チャック本体（６）の上
部に設けた軸受（７）と下方に形成した連絡ボックス
（８）に設けた軸受（９）に回転自在に支持され、図示
を省いたエアシリンダ等の昇降手段により上昇位置と降
下位置に移動される。なお、上記連結ボックス（８）
は、案内枠（図示略）により回転せずに上記昇降手段に
よって昇降されるように支持されている。
態を示し、チャックプレ−ト（１）は、回転軸（２）の
先端に取付けられ、該回転軸（２）をプ−リ（３），ベ
ルト（４）を介しモ−タ（５）で回転することにより回
転される。該回転軸（２）は、チャック本体（６）の上
部に設けた軸受（７）と下方に形成した連絡ボックス
（８）に設けた軸受（９）に回転自在に支持され、図示
を省いたエアシリンダ等の昇降手段により上昇位置と降
下位置に移動される。なお、上記連結ボックス（８）
は、案内枠（図示略）により回転せずに上記昇降手段に
よって昇降されるように支持されている。
【００１０】上記チャックプレ−ト（１）の上面には、
ウエ−ハ(10)の周囲を保持するように保持爪(11)が設け
られている。該保持爪(11)は、公知の種々の構成にする
ことができるが、図においては、チャックプレ−ト
（１）に放射状に複数形成した差込孔(12)に保持爪(11)
の基部(13)を摺動可能に嵌着し、該外形保持爪(11)の上
部を該差込孔(12)の外方端に形成した摺動溝(14)から突
出させ、上記差込孔(12)を真空源に連絡する吸引路(15)
に連通させて真空作用により上記保持爪(11)をチャック
プレ−トの中心方向へ移動するようにし、ばね(16)によ
り外方位置に復帰するようにしてある。
ウエ−ハ(10)の周囲を保持するように保持爪(11)が設け
られている。該保持爪(11)は、公知の種々の構成にする
ことができるが、図においては、チャックプレ−ト
（１）に放射状に複数形成した差込孔(12)に保持爪(11)
の基部(13)を摺動可能に嵌着し、該外形保持爪(11)の上
部を該差込孔(12)の外方端に形成した摺動溝(14)から突
出させ、上記差込孔(12)を真空源に連絡する吸引路(15)
に連通させて真空作用により上記保持爪(11)をチャック
プレ−トの中心方向へ移動するようにし、ばね(16)によ
り外方位置に復帰するようにしてある。
【００１１】上記チャックプレ−ト（１）の上面には、
上記回転軸（２）を貫通する流路を形成するための送給
パイプ(17)が開口している。該送給パイプ(17)は、耐蝕
性を有する適宜のプラスチック材料で構成されている
が、上記回転軸（２）と一体的に金属材料で形成するこ
ともでき、また図３に示すように上記回転軸（２）と送
給パイプ(17)の間には、外周に軸方向に延びる縦溝(18)
を形成した中間軸(19)が嵌挿され、該縦溝(18)部分が上
記真空作用の吸引路(15)となっている。
上記回転軸（２）を貫通する流路を形成するための送給
パイプ(17)が開口している。該送給パイプ(17)は、耐蝕
性を有する適宜のプラスチック材料で構成されている
が、上記回転軸（２）と一体的に金属材料で形成するこ
ともでき、また図３に示すように上記回転軸（２）と送
給パイプ(17)の間には、外周に軸方向に延びる縦溝(18)
を形成した中間軸(19)が嵌挿され、該縦溝(18)部分が上
記真空作用の吸引路(15)となっている。
【００１２】上記連結ボックス（８）内において、上記
回転軸（２）の下端にはソケット(20)が取付けられ、該
ソケット(20)の下端には内底(21)から下方に広がる斜面
(22)を有するフランジ筒(23)が設けられ、上記送給パイ
プ(17)の下端は該フランジ筒（23）の内底(21)からわず
かに下方に突出している。上記連結ボックス（８）は、
上部体(24)と該上部体(24)にボルト(25)で締着した下部
体(26)を有し、上部体(24)には真空源に連絡する流路(2
7)を有し、上記ソケット(20)の周囲にプラグ(28)を嵌着
し、該プラグ(28)とソケット(20)の間にはシ−ル(29)が
設けられている。
回転軸（２）の下端にはソケット(20)が取付けられ、該
ソケット(20)の下端には内底(21)から下方に広がる斜面
(22)を有するフランジ筒(23)が設けられ、上記送給パイ
プ(17)の下端は該フランジ筒（23）の内底(21)からわず
かに下方に突出している。上記連結ボックス（８）は、
上部体(24)と該上部体(24)にボルト(25)で締着した下部
体(26)を有し、上部体(24)には真空源に連絡する流路(2
7)を有し、上記ソケット(20)の周囲にプラグ(28)を嵌着
し、該プラグ(28)とソケット(20)の間にはシ−ル(29)が
設けられている。
【００１３】上記連結ボックス（８）の下部体(26)に
は、用途に応じて各種の薬液、洗浄液、純水その他の液
体供給源に連絡する供給パイプ(30)を設けてあり、該供
給パイプ(30)の周囲には円錐面(31)が形成され、かつ側
方には排液口(32)が形成されている。上記供給パイプ(3
0)の先端と送給パイプ(17)の下端は、上記回転軸（２）
の回転に伴って送給パイプ(17)が回転する際、該送給パ
イプ(17)の下端が供給パイプ(30)の先端に非接触状態で
回転する程度のわずかな小間隙、例えば約１〜３mm程度
の間隙(33)を存して対向している。該供給パイプと送給
パイプの内径は、同径に形成してあるが、送給パイプの
内径を供給パイプの内径よりも大きく形成してもよい。
は、用途に応じて各種の薬液、洗浄液、純水その他の液
体供給源に連絡する供給パイプ(30)を設けてあり、該供
給パイプ(30)の周囲には円錐面(31)が形成され、かつ側
方には排液口(32)が形成されている。上記供給パイプ(3
0)の先端と送給パイプ(17)の下端は、上記回転軸（２）
の回転に伴って送給パイプ(17)が回転する際、該送給パ
イプ(17)の下端が供給パイプ(30)の先端に非接触状態で
回転する程度のわずかな小間隙、例えば約１〜３mm程度
の間隙(33)を存して対向している。該供給パイプと送給
パイプの内径は、同径に形成してあるが、送給パイプの
内径を供給パイプの内径よりも大きく形成してもよい。
【００１４】上記上部体(24)と下部体(26)には、それぞ
れ上部処理室(34)及び下部処理室(35)が形成されてお
り、該下部処理室(35)内の液体が上部処理室(34)内に飛
散しないように上記下部処理室(35)の上部に上記フラン
ジ筒の外周を囲み下方に広がる斜面を有するバッフル板
(36)を設けてある。該バッフル板(36)の内縁と上記フラ
ンジ筒(23)の間は、図においては小間隙を設けてある
が、適宜のシ−ル部材や軸受等を設けるようにしてもよ
い。
れ上部処理室(34)及び下部処理室(35)が形成されてお
り、該下部処理室(35)内の液体が上部処理室(34)内に飛
散しないように上記下部処理室(35)の上部に上記フラン
ジ筒の外周を囲み下方に広がる斜面を有するバッフル板
(36)を設けてある。該バッフル板(36)の内縁と上記フラ
ンジ筒(23)の間は、図においては小間隙を設けてある
が、適宜のシ−ル部材や軸受等を設けるようにしてもよ
い。
【００１５】而して、図１に示すように、昇降手段によ
りチャックプレ−ト（１）をチャック本体の上部に設け
たカバ−(37)の上方に上昇させた位置においてウエ−ハ
(10)を該チャックプレ−ト（１）上に移送し、上記真空
源に連通する吸引路(15)に真空を作用させて上記保持爪
(11)を中心方向に移動し、上記ウエ−ハ(10)をチャック
する。その後、該チャックプレ−ト（１）等を図１鎖線
に示す位置に降下させ、該チャックプレ−ト（１）を回
転してレジスト処理、エッチング処理、洗浄処理等の各
種の処理を行う。この際、上記送給パイプ(17)を通して
純水等の液体がウエ−ハ(10)の裏面中央に供給されるの
で、ウエ−ハ表面に適用されたレジストやエッチング
液、洗浄液等の処理液が裏面にまわり込まないようにで
き、ウエ−ハ裏面の汚染が防止される。また、送給パイ
プ(17)は、固定的に設けられた供給パイプ(30)と微小間
隙をあけて分離され、純水等の一部が該間隙からリ−ク
されるから、ダストが送給パイプ(17)に供給されること
はない。なお、裏面に薬液等を供給すればウエ−ハの表
面とは別の処理を行うことができる。
りチャックプレ−ト（１）をチャック本体の上部に設け
たカバ−(37)の上方に上昇させた位置においてウエ−ハ
(10)を該チャックプレ−ト（１）上に移送し、上記真空
源に連通する吸引路(15)に真空を作用させて上記保持爪
(11)を中心方向に移動し、上記ウエ−ハ(10)をチャック
する。その後、該チャックプレ−ト（１）等を図１鎖線
に示す位置に降下させ、該チャックプレ−ト（１）を回
転してレジスト処理、エッチング処理、洗浄処理等の各
種の処理を行う。この際、上記送給パイプ(17)を通して
純水等の液体がウエ−ハ(10)の裏面中央に供給されるの
で、ウエ−ハ表面に適用されたレジストやエッチング
液、洗浄液等の処理液が裏面にまわり込まないようにで
き、ウエ−ハ裏面の汚染が防止される。また、送給パイ
プ(17)は、固定的に設けられた供給パイプ(30)と微小間
隙をあけて分離され、純水等の一部が該間隙からリ−ク
されるから、ダストが送給パイプ(17)に供給されること
はない。なお、裏面に薬液等を供給すればウエ−ハの表
面とは別の処理を行うことができる。
【００１６】処理が終ったら、上記チャックプレ−ト
（１）は上昇され、真空作用を停止することによりウエ
−ハ(10)は保持爪(11)から開放され、ロボット等の適宜
の手段によりチャックプレ−ト（１）から取り出され
る。なお、この間及び装置の停止中にも上記供給パイプ
(30)から送給パイプ(17)への一定量の純水を供給し続け
れば、微生物の発生を防ぎ、かつ上記処理室の雰囲気が
送給パイプ内へ混入することを防止できる。
（１）は上昇され、真空作用を停止することによりウエ
−ハ(10)は保持爪(11)から開放され、ロボット等の適宜
の手段によりチャックプレ−ト（１）から取り出され
る。なお、この間及び装置の停止中にも上記供給パイプ
(30)から送給パイプ(17)への一定量の純水を供給し続け
れば、微生物の発生を防ぎ、かつ上記処理室の雰囲気が
送給パイプ内へ混入することを防止できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は上記のように構成され、ウエ−
ハをチャックプレ−トに支持して各種の処理を行うと
き、ウエ−ハの表面からの処理液がウエ−ハの裏面にま
わり込まないようにでき、この際、ウエ−ハの裏面中央
から純水等を供給するようにしたので、従来のようにウ
エ−ハの周囲から供給する場合に比べて確実にウエ−ハ
の裏面に供給でき、その上、連絡ボックス内に上部処理
室と下部処理室を形成し、該上部処理室から下部処理室
へ向けて広がる斜面を有するフランジ筒を回転軸の下端
に設け、該フランジ筒の内底に開口している送給パイプ
と下部処理室に設けた供給パイプを該フランジ筒内で小
間隙をあけて対向させ、該間隙から液体の一部をリ−ク
させながら送給パイプに液体を供給するようにすると共
に上記フランジ筒の周囲をバッフル板で囲んだから、上
記送給パイプへダストを持ち込むおそれもなく、ウエ−
ハを汚染することもない。
ハをチャックプレ−トに支持して各種の処理を行うと
き、ウエ−ハの表面からの処理液がウエ−ハの裏面にま
わり込まないようにでき、この際、ウエ−ハの裏面中央
から純水等を供給するようにしたので、従来のようにウ
エ−ハの周囲から供給する場合に比べて確実にウエ−ハ
の裏面に供給でき、その上、連絡ボックス内に上部処理
室と下部処理室を形成し、該上部処理室から下部処理室
へ向けて広がる斜面を有するフランジ筒を回転軸の下端
に設け、該フランジ筒の内底に開口している送給パイプ
と下部処理室に設けた供給パイプを該フランジ筒内で小
間隙をあけて対向させ、該間隙から液体の一部をリ−ク
させながら送給パイプに液体を供給するようにすると共
に上記フランジ筒の周囲をバッフル板で囲んだから、上
記送給パイプへダストを持ち込むおそれもなく、ウエ−
ハを汚染することもない。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】連結ボックス部分の拡大断面図。
【図３】回転軸の横断面図。
１ チャックプレ−ト ２ 回転軸 ８ 連結ボックス 10 ウエ−ハ 11 保持爪 15 吸引路 17 送給パイプ 19 中間軸 30 供給パイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｆ１６Ｌ 27/08 Ｆ１６Ｌ 27/08 Ｚ (56)参考文献 特開 平４−171072（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−100561（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−302508（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−130693（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−74140（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−232109（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−69485（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−59155（ＪＰ，Ｕ) 実開 平７−19383（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−36687（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/027 H01L 21/304 H01L 21/306 - 21/308 H01L 21/46 B08B 3/02 F16L 27/08
Claims (2)
- 【請求項１】 上面にウエ−ハを保持する保持爪を有す
るチャックプレ−トを回転可能に設けた回転軸の先端に
取付け、該回転軸を貫通して送給パイプを形成し、該送
給パイプの先端を上記チャックプレ−トの上面に開口さ
せると共に上記回転軸の下部を連結ボックスで回転自在
に支持し、該連結ボックス内に上下の処理室を形成し、
該上部処理室から下部処理室に向けて上記回転軸の下端
に連結され内底から下方に広がる斜面を有するフランジ
筒を設け、上記送給パイプの下端を該フランジ筒の内底
に開口し、該送給パイプの下端と小間隙を存して対向す
るよう液体供給源に連絡する供給パイプを下部処理室に
設け、該下部処理室に排液口を形成すると共に下方に広
がる斜面を有し上記フランジ筒の外周を囲むバッフル板
を該下部処理室の上部に設けたウエ−ハチャックへの液
体供給装置。 - 【請求項２】 上記保持爪を真空作用により移動するよ
う上記チャックプレ−トに吸引路を形成し、該吸引路に
連通する縦溝を上記送給パイプの外方の回転軸内に形成
し、該縦溝と連通するよう上記連結ボックスの上部処理
室の上方に真空源に連絡する流路を形成し、上記上部処
理室と回転軸間にシ−ルを設けた請求項１に記載のウエ
−ハチャックへの液体供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22102095A JP3318731B2 (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | ウエ−ハチャックへの液体供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22102095A JP3318731B2 (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | ウエ−ハチャックへの液体供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951031A JPH0951031A (ja) | 1997-02-18 |
| JP3318731B2 true JP3318731B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=16760233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22102095A Expired - Fee Related JP3318731B2 (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | ウエ−ハチャックへの液体供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3318731B2 (ja) |
-
1995
- 1995-08-07 JP JP22102095A patent/JP3318731B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0951031A (ja) | 1997-02-18 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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