/\7494462 137 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（1 ) 〔發明之技術領域〕 本發明是關於半導體處理過程控制系統，半導體處理 過程控制方法，及記憶處理之記憶媒體，特別是有關可彈 性地且迅速地對應於處理過程，控制變數的計算法，處理 裝置的變化之半導體處理過程控制系統，半導體處理過程 控制方法，及記憶處理之記憶媒體。 〔習知之技術〕 在製造I C，L S I等半導體裝置時必須經過成膜， 蝕刻，洗淨，檢查等多數的處理過程，並且在各過程中進 行所欲達成目標的處理。而爲了要達成目標之處理，必須 適當地設定各處理裝置的控制條件及其處理時間。 例如，在某過程中進行成膜處理時，膜的材質（膜種 )與膜厚會成爲其處理目標。在此，將特定之半導體中所 進行的成膜處理稱爲處理內容。可藉由成膜裝置的控制條 件（若是C V D裝置，則爲使用之氣體材料，氣體的流量 ’溫度等之條件）的適當選擇來達成作爲目標的處理內容 (目標膜種的成膜），且可根據所進行成膜處理的時間（ 堆積時間）來控制膜厚。在此，堆積時間可以目標膜厚來 除成膜速率（單位時間被成膜的膜厚，亦即一種處理速度 )而求得。又，成膜速率可事先在裝置維修時測定，而作 成速率表來加以管理。 此外，在進行蝕刻處理時’對成膜於特定半導體的特 定材料的膜進行蝕刻之事稱爲處理內容，而該處理內容及 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) *衣—— 訂--- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A·!規格（210 X 297公釐） 4 494462 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ7 B7_____ 五、發明說明（2 ) 蝕刻的深度（膜厚）爲處理目標。爲了實現該處理內容， 必須訂定蝕刻裝置的控制條件。並且，蝕刻時間可以目標 蝕刻深度（膜厚）來除蝕刻速率（每單位時間的蝕刻深度 ，亦即一種處理速度）而訂定。又，蝕刻速率與成膜時相 同可作成速率表來加以管理。 另外，爲了管理複數個處理過程之處理裝置的控制條 件及處理時間，而將使用半導體處理過程控制系統。在此 ，將舉一成膜的情況（單一過程）來作爲處理內容，表示 習知之半導體處理過程控制系統的過程控制流程。圖2 9 - 是表示其過程的流程，圖3是表示其過程控制的流程。 如圖3 0所示，半導體處理過程控制系統會從過程的 流程資訊來讀取過程的處理目標（此情況爲成膜的膜種， 膜厚）及處理裝置的控制條件。並且，參照速率表，以目 標膜厚來除成膜速率而求得處理時間（此情況爲堆積時間 )。就該例而言，堆積時間是以目標膜厚1 0 0 0 除以 成膜速率1 〇埃（A )/分，亦即1 〇 〇分。而且，將控 制變數（包含處理裝置的控制條件與處理時間的雙方之處 理裝置的控制之相關的條件設定）傳送至成膜裝置或其控 制裝置。就該圖3 0所示之例而言，對目的處理過程所進 行的控制方法爲固定式。 圖3 1及圖3 2是表示對複數膜進行成膜時及對複數 膜進行蝕刻時之處理時間的計算方法。此情況，由於處理 裝置的控制條件及處理速率（成膜速率，蝕刻速率等）會 依成膜或蝕刻的膜材料的不同而有所差異，因此在處理各 ---------:—--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A‘l規格（210 X 297公釐） -5 - 經濟部智慧財產局員工消f合作社印制代 494462 Λ7 ___H7____ 五、發明說明（3 ) 膜時的每個過程中必須計算處理時間。 又，半導體處理過程控制系統雖亦可由硬體本身來構 成，但通常爲了能夠迅速地對應處理過程的變化等，最好 是以電腦上的程式（軟體）來構成（圖3 3 )。 如圖3 3所示，在每個使用於各過程的處理裝置中具 備過程控制程式，而來控制各處理裝置。亦即，藉由複數 的過程控制程式的集合來實現半導體處理過程控制系統的 機能。當過程或所使用的裝置被變更時，會變更各過程控 制程式的內容來予以對應。 〔發明所欲解決之課題〕 但，控制條件並非僅根據裝置及處理內容而定，或成 膜速率並非是一定。 亦即，控制條件會依處理裝置的使用履歷等而變化， 成膜速率會依成膜的下層狀態而變化，因此成膜速率會依 堆積的膜厚而變化。 就對應此情況的方法而言，例如有揭示於日本開平 8 - 4 5 8 0 4號者。由目標膜厚來計算處理時間的方法 ，例如有揭示於日本特開平6 - 1 9 6 4 0 4號者。 如此之控制條件及處理時間的計算方法未必是根據訂 定的目標處理內容等而變化。就習知之半導體處理過程控 制系統而言’將無法彈性地對應於處理時間的計算法變化 ’在改變計算法時，只有重新製作程式，別無他法。 此外，在進行處理裝置，處理過程的變更時（除了各 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A‘丨規恪（210 X 297公爱） -6 - ------丨-------------訂--------- (清先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 494462 Λ7 B7_ 五、發明說明（4 ) 過程的變更以外，還包含過程的消除及追加），亦須變更 全體的程式，而會有須花費較多的時間之問題產生。 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 如以上所述，對於習知之半導體處理過程控制系統而 言，由於無法迅速地對應於處理過程，控制變數的計算法 及處理裝置等的變化，因此會有可能導致半導體裝置的開 發趨於遲緩。 在此，本發明有鑑於此，而以能夠提供一種可以彈性 地且迅速地對應於處理過程，控制變數的計算法及處理裝 置等的變化之半導體處理過程控制系統爲其目的。 〔用以解決課題之手段〕 爲了解決上述課題，本發明之半導體處理過程控制系 統的特徵是具備： 不依靠半導體處理裝置及處理目標，而進行半導體處 理過程的控制之製程控制本體部；及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 求取適合於上述半導體處理裝置及上述處理目標之半 導體處理裝置的控制變數之控制變數計算手段，亦即依上 述半導體處理裝置及上述處理目標而複數存在之控制變數 計算手段； 並且，上述控制變數計算手段可依上述製程控制本體 部所需而插拔。 又，本發明之半導體處理過程控制系統的特徵是具備 不依靠半導體處理裝置及處理目標，而進行半導體處 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格mo X 297公釐） 494462 Λ7 B7 _ 五、發明說明（5 ) 理過程的控制之製程控制本體部；及 f請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁} 求取適合於上述半導體處理裝置及上述處理目標之半 導體處理裝置的控制變數之複數個控制變數計算手段；及 根據事先決定的複數個處理過程的計算手法而來管理 上述複數個控制變數計算手段之控制變數計算手法手段； 並且，上述控制變數計算手法手段可依上述製程控制 本體部所需而插拔； 而且，上述控制變數計算手段可依上述控制變數計算 手法手段所需而插拔。 此情況，上述控制變數計算手段亦可具備： 專門進行上述半導體處理裝置的控制變數的計算之控 制計算部；及 專門進行根據來自上述半導體處理裝置的處理資料的 計算之實處理集計部。 又，上述控制變數計算手段亦可具備： 管理控制變數計算處理的流程之計算管理部；及 由上述計算管理部所使用的計算式的集合所構成之計 算式部。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另一方面，上述製程控制本體部亦可具備： 取得製造流程資訊之流程資訊取得部；及 取得根據上述製造流程資訊來特定上述半導體處理裝 置，處理內容及過程狀態的特定資訊之過程判斷部；及 根據上述特定資訊來選擇合適的控制變數計算手段， 且予以啓動之控制計算選擇執行部；及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) -8 - " 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 494462 Λ7 R7 _ 五、發明說明（6 ) 接受藉由被啓動的上述控制變數計算手段的計算而取 得的控制變數，且予以傳送至上述半導體處理裝置之控制 變數送信部。 又，上述控制變數計算手段可根據上述特定資訊來取 得處理速度的資訊，且由處理速度來計算處理時間。 又，上述控制變數計算手段會在取得處理速度的資訊 時，由上述特定資訊的處理內容來求取處理條件及處理對 象膜種，且根據這些處理條件及處理對象膜種來取得處理 速度的資訊。 另一方面，可更具備：具有邏輯步驟處理（對應於處 理條件）與物理步驟處理（由根據該邏輯步驟處理來控制 上述半導體處理裝置時的全體必要處理步驟所構成）之間 所賦予的對應資料之對應資訊資料部。 又，上述控制變數計算手段亦可具備： 具有取得上述半導體處理裝置的處理資料，且予以保 管於資料一時保管部的機能之第1控制變數計算手段；及 具有根據被保管於上述資料一時保管部的處理資料來 判斷是否省略處理過程的一部份的機能之第2控制變數計 算手段。 又’本發明之半導體處理過程控制系統的特徵是具備 接受過程的省略判斷要求之跳過判斷要求受信部；及 具有對應於各過程的過程省略判斷邏輯的複數個可取 出之判斷插件；及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9- ------·---1---裝----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線辦 494462 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 Λ7 ____ 五、發明說明（7 ) 探索對應於省略判斷對象過程的判斷插件之跳過判斷 可否部；及 啓動判斷插件之判斷執行部；及 接受判斷插件的過程省略判斷結果之判斷結果受信部 ;及 當過程省略判斷結果爲判斷成過程省略可能時，進行 過程的省略之跳過執行部。 此情況，上述判斷插件具備： 根據由過程省略判斷的基準規格說明書的集合所構成 的規格說明書資料庫，及來自上述判斷執行部的指令，由 規格說明書資料庫來取出基準規格說明書，且予以傳送至 跳過判斷部之規格說明書探索部；及 由外部的品質管理資料庫來取得品質資訊，且傳送至 跳過判斷部之Q C結果抽出部，及 具有過程省略判斷的判斷邏輯，且根據上述基準規格 說明書與上述品質資訊來進行過程省略的判斷之跳過判斷 部。 又，可更具備： 儲存過程省略判斷的結果之技術資料庫；及 將技術資料庫的資料傳送至外部之送信手段。 又，本發明之半導體處理過程控制方法，是屬於供以 控制複數個半導體處理裝置之半導體處理過程控制方法， 其特徵是具備： 取得由上述製造流程資訊來特定形成處理對策之上述 -----·---，·---裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -10- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 494462 Λ7 137 _ 五、發明說明（8 ) 半導體處理裝置，處理內容及過程狀態的特定資訊之過程 判斷過程；及 由上述半導體處理裝置，處理內容及過程狀態之各相 異的複數個控制變數計算中，根據上述特定資訊來選擇合 適的控制變數計算，然後再進行計算之控制計算選擇執行 過程；及 接受由上述控制變數計算所取得的控制變數，且予以 傳送至上述半導體處理裝置之控制變數送信過程。 又，本發明之記憶媒體，是屬於記錄有供以控制複數 個半導體處理裝置的程式之記錄媒體，其特徵爲一種電腦 讀取可能的記憶媒體，該記憶媒體是記錄有供以使： 取得由上述製造流程資訊來特定形成處理對策之上述 半導體處理裝置，處理內容及過程狀態的特定資訊之過程 判斷過程；及 由上述半導體處理裝置，處理內容及過程狀態之各相 異的複數個控制變數計算中，根據上述特定資訊來選擇合 適的控制變數計算，然後再進行計算之控制計算選擇執行 過程；及 接受由上述控制變數計算所取得的控制變數，且予以 傳送至上述半導體處理裝置之控制變數送信過程；等過程 執行於電腦的程式。 〔發明之實施形態〕 (第1實施形態） -----.---·---裝·-------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 494462 Λ7 B7 ___ 五、發明說明（9 ) 本發明之第1實施形態是由處理控制本體部及控制變 數計算程式所構成，依處理過程來更換使用控制變數計算 程式之半導體處理過程系統。以下更詳細說明之。 圖1 ( a )是表示本實施形態的構成方塊圖。製程控 制本體部1 0 0是與具有複數的控制變數計算程式2 1〇 的控制變數計算部2 0 0結合。各控制變數計算程式 2 1 0是構成本實施形態的控制變數計算手段。 此外，製程控制本體部1 0 0是連接於過程管理部 3 0 0與1個或複數個的半導體製造裝置4 0 0及半導體 檢查裝置4 0 2。半導體製造裝置4 0 0與半導體檢查裝 置4 0 2是構成本實施形態的半導體處理裝置。 另外，過程管理部3 0 0是用以管理製造流程全體的 上位系統電腦，在製程控制本體部1 0 0中傳送製造流程 資訊。該製造流程資訊是所謂前後關係（ context )資訊， 在半導體製造裝置4 0 0及半導體檢查裝置4 0 2所進行 的處理過程順序與各處理過程中表示作爲目標的處理內容 之資訊。 再者，製程控制本體部1 0 0是不仰賴半導體製造裝 置4 0 0及半導體檢查裝置4 0 2或處理方式之構成部。 控制變數計算程式2 1 0 ( 1 )〜2 1 〇 ( η )是供以計 算處理裝置的控制變數之計算部。本實施形態的特徵是可 選擇每個處理方式中所作成的控制變數計算程式2 1〇（ 1 )〜2 1 0 ( η )的其中之一，而來插件於製程控制本 體部1 0 0中。亦即，控制變數計算程式2 1 〇 ( 1 )〜 -----------·----裝--------訂·--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -12- 494462 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___ P)7___ 五、發明說明（10) 2 1 Ο ( η )是可插拔於製程控制本體部1 〇 〇中。在此 ，所謂的處理方式是指進行某裝置種類的某處理之處理條 件，即使使用同處理方式，也有可能因爲種類或製造流程 中所使用的位置或順序的不同，而使得控制變數計算程式 2 1 0會有所不同。 圖1 ( b )是表示製造流程與控制變數計算程式 2 1 0的關係圖。對應於過程i來適用控制變數計算程式 2 1 0 ( 1 )。控制變數計算程式2 1 0的機能可藉由程 式來記述之。圖2是表示其具體例。在半導體處理的製造 流程全體中，如圖3所示，除了處理（製造）過程以外還 包含檢查過程，因此在此的「處理」中亦包含檢查，當過 程爲檢查過程控時，制變數計算程式2 1 0 ( i )會根據 此來適當地置換使用。 圖4是表示本實施形態的半導體處理過程控制系統的 硬體構成。如圖4所示，半導體處理過程控制系統是經由 網路來彼此連接製程控制主伺服器5 1 0，製程控制副伺 服器5 1 2，Q C (品質管理）資料伺服器5 2 0，過程 管理伺服器5 3 0及裝置控制伺服器5 4 0 ( 1 )〜（η )而構成。 此外，製程控制主伺服器5 1 0，Q C資料伺服器 5 2 0 ’及過程管理伺服器5 3 0會分別連接構築資料庫 的輔助記憶裝置。此刻，製程控制本體部1 〇 〇及控制變 數計算程式2 1 0是對應於製程控制主伺服器5 1 0，過 程管理邰3 0 〇是對應於過程管理伺服器5 3 0。又，半 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐) -1 3 - 一 ---------- ,τ---社衣--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 494462 Λ7 B7 五、發明說明（11) 導體製造裝置4 0 〇或半導體檢查裝置4 〇 2的控制部是 連接於裝置控制伺服器5 4〇。 另外’如圖5 ( a )及圖5 ( b )所示，控制變數計 算程式2 1 〇會被分配於用以管理計算控制變數的程序· 處理的流程之計算管理部2 1 0 A，及由使用於控制變數 的計算的計算式所構成之計算式部2 1 〇 B。由於計算管 理部2 1 〇 A是根據裝置及處理方式而有所不同，因此會 存在每個裝置或處理方式。又，計算式部2 1 〇 B雖可設 於控制變數計算程式2 1 0內’但亦可使用外部的應用程 式（與外部程式連結）。 再者，如圖6所示，控制變數計算程式2 1 0可分成 :純粹只進行處理裝置之控制變數的計算之控制計算程式 2 1 1，及進行處理裝置之處理狀況資料的加工，暫時性 的保存，及根據這些資料之處理裝置的裝置定數的計算之 實處理集計程式2 1 2。此情況，控制計算程式2 1 1及 實處理集計程式2 1 2可分別區分於計算管理部2 1 1 A ，212A及計算式部211B，212B。 其次，圖7是表示製程控制本體部1 0 〇的詳細圖。 如圖7所示，製程控制本體部1 〇 〇是具備：過程判斷部 1 1 0，流程資訊取得部1 2 0，控制變數送受信部 1 3 0，控制計算選擇執行部1 4 0及資料一時保管部 1 5〇° 又，過程判斷部1 1 0會與流程資訊取得部1 2〇， 控制變數送受信部1 3 0及控制計算選擇執行部1 4 0結 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A‘l規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 494462 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ，Λ7 Β7 五、發明說明（12) 合。控制計算达擇執f了部1 4 0會與控制變數送受信部 1 3 0及資料一時保管部1 5 0結合，而構成製程控制本 體部1 0 0。又’控制計算選擇執行部1 4 0可由複數的 控制變數計算程式210 (1)〜210 (η)中選擇任 意的控制變數計算程式而插入。 又，根據製程控制本體部1 〇 〇來進行控制變數計算 程式210 (1)〜210 (η)的選擇。圖8是表示該 處理的流程圖。 此外，在製造流程資訊中會被登錄：可決定進行處理 的對象裝置或對象裝置之資訊，及可決定使用於對象裝置 的處理方式或處理方式之資訊。因此，如圖8所示，過程 判斷部1 1 0會從流程資訊取得部1 2 0來取得該製造資 訊，而使能夠取得成對象裝置名與處理方式名（步驟 S 1 0 )。接著，在控制計算選擇執行部1 4 0中，由取 得的對象裝置名與處理方式名，利用供以管理裝置與處理 方式的裝置處理方式管理表來檢索所對應之控制變數計算 程式2 10 (步驟S 11)。亦即，裝置處理方式管理表 是在於管理裝置群名，裝置名及處理方式名的組合，及與 控制日十昇程式的對應關係之表格。 其次’判斷該檢索結果是否存在所對應之控制變數計 算程式2 1 〇 (步驟S 1 2 )。若控制變數計算程式 2 1 0存在’則會將該控制變數計算程式2 1 0叫出於記 憶體上’接受計算時所需的參數，而來執行控制變數計算 程式（步驟S 1 3 )。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15- -----.---J---裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 494462 Λ7 B7 _ 五、發明說明（13) 當控制變數計算程式的計算處理終了時，判斷控制變 數計算程式2 1 0是否正常終了（步驟s 1 4 )。若正常 終了，則會把計算結果輸出至控制變數送受信部1 3 0中 ，而完成該處理。又，即使步驟S 1 2所對應的控制變數 計算程式2 1 0不存在，或步驟s 1 4的控制變數計算程 式2 1 0不是正常終了時，該處理還是會終了。 其次，根據圖9來詳細說明半導體處理過程控制系統 的處理內容。在圖9中，如圖6所示，控制變數計算程式 2 1 0會被分成控制計算程式2 1 1與實處理集計程式 2 12° 首先，製造流程資訊會從過程管理部3 0 0來傳送至 製程控制本體部1 0 0的流程資訊取得部1 2 0。又，流 程資訊取得部1 2 0會把該製造流程資訊傳送至過程判斷 部1 1 0。又，過程判斷部1 1 0會根據該製造流程資訊 來判斷處理狀態，過程及裝置等。又，該被判斷的資訊（ 處理開始等的處理狀態，裝置等）會被傳送到控制計算選 擇執行部1 4〇。 此外，在控制計算選擇執行部1 4 0中，將根據這些 製程資訊，裝置，處理狀態等之資訊來選擇控制計算程式 2 1 1，並予以啓動。被啓動的控制計算程式2 1 1會參 照資料一時保管部1 5 0內的資料及Q C資料庫2 3 2內 的各種資料來執行計算。並且，藉由該控制計算程式 2 1 1所取得的計算結果會被傳送至控制計算選擇執行部 1 4 0。而且，該計算結果會在控制變數送受信部1 3〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格mo X 297公釐) -16- ' ------ I----1---裝----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線Φ· 494462 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ7 B7 五、發明說明（14) 置換成適合各裝置的控制參數，然後傳送至半導體製造裝 置400 (或半導體檢查裝置402) ° 另外，上述處理中，在過程判斷部1 1 〇的判斷下， 若處理狀態爲處理終了及檢查終了時，則於控制計算選擇 執行部1 4 0中供以進行實處理集計的實處理集計程式 2 1 2會被啓動。該實處理集計程式2 1 2中會記述由裝 置取得某種的處理資料（例如膜厚，實處理資料）。 藉此，控制變數送受信部1 3 0會從半導體製造裝置 40 0 (或半導體檢查裝置402)接受處理資料。該處 理資料會被傳送至控制計算選擇執行部1 4 0。並且，因 應所需，流程資訊取得部1 2 0會從過程管理部3 0 0取 得製造流程資訊。而且，該製造流程資訊中含過程管理資 訊。因此，流程資訊取得部1 2 0會從製造流程資訊中抽 出過程管理資訊，然後傳送至控制計算選擇執行部1 4〇 〇 再者，控制計算選擇執行部1 4 0會從這些處理資料 與過程管理資訊中把必要的資訊傳送至實處理集計程式 2 1 2。又，實處理集計程式2 1 2會因應所需，從QC 資料庫2 3 2取得各處理資料或裝置定數。又，實處理集 計程式2 1 2會根據該取得的資訊來進行必要的資料處理 及集計，並將該結果儲存於資料一時保管部1 5 0中。儲 存於資料一時保管部1 5 0中的處理資料會被適當地使用 於控制計算程式2 1 1。 其次’根據圖1 0來具體說明本實施形態的處理流程 -------------·壯衣--------訂---------線^- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -17- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 494462 Λ7 B7 五、發明說明（15) 。圖1 0是表示在成膜過程中計算處理時間時的處理流程 圖。控制計算選擇執行部1 4 0會根據由製造流程資訊所 取得的製程資訊來選擇複數個中的1個控制變數計算程式 2 1 0。此刻之控制變數計算程式2 1 0的處理內容是根 據由（1 )製造流程資訊所讀取的目標膜厚之（2 )裝置 (裝置名）及處理內容（處理方式名）來決定控制變數， 並根據讀取此刻的成膜速率之（3 )計算式來計算成膜時 間。又，該取得的計算結果會經由控制變數送受信部 1 3 0來下載至半導體製造裝置4 0 0或半導體檢查裝置 4 0 2的控制部。 如以上所述，由於本實施形態之半導體處理過程控制 系統是分成： 不依靠半導體處理裝置4 0 0及半導體檢查裝置 4〇2，而來進行半導體處理過程的控制之製程控制本體 部1 0 0 ;及 求取適合於半導體處理裝置4 0 0或半導體檢查裝置 4〇2及其處理目標的控制變數之控制變數計算程式 2 10； 並且，使必要的控制變數計算程式2 1 0可插入使用 於製程控制本體部1 0 〇中，因此即使半導體製造裝置 400，半導體檢查裝置4〇2或處理目標被變更，還是 能夠容易對應於這些的變更。 亦即，由於在變更1個半導體製造裝置4 0 0的處理 目標時’只要改變對應於該半導體製造裝置4 〇 〇的控制 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂1 線#_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 18 494462 Λ7 1]7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明（1ό) 變數計算程式2 1 0即可，因此不會受到其他半導體製造 裝置4 0 0或半導體檢查裝置4 0 2的影響。藉此，可不 必在停止其他半導體製造裝置4 0 0或半導體檢查裝置 4〇2的作動下變更系統。 (第2實施形態） 本發明之第2實施形態是由製程控制本體部，控制變 數計算手法程式及控制變數計算程式所構成，控制變數計 算手法程式可適當地啓動所連接之複數個的控制變數計算 程式，而使能夠進行複數過程的控制。以下，將詳細說明 之。 圖1 1 ( a )是表示本實施形態的構成方塊圖。控制 變數計算手法程式2 2 0會被插入製程控制本體部1 〇〇 中，且複數的控制變數計算程式2 1 0會被插入該控制變 數計算手法程式2 2 0中。控制變數計算程式2 1 0是對 應於各過程而設置。該控制變數計算手法程式2 2 0是構 成本實施形態之控制變數計算手法手段。 此外，製程控制本體部1 〇 〇與控制變數計算程式 2 1 0具有與第1實施形態相同的機能，不同點在於其間 追加控制變數計算手法程式2 2 0。控制變數計算手法程 式2 2 0是具有管理控制變數計算程式2 1 〇 (供以對複 數個過程進行製程控制）的機能。 圖1 1 ( b )是表示本實施形態的動作例。就此例而 言，是在於進行過程1 ，過程j及過程k等3過程的控制 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂--- 線_· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -19- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 494462 Λ7 Β7 五、發明說明（17) 變數計算，控制變數計算手法程式2 2 0是在於進行該3 過程間的關連資訊的管理，及控制變數計算程式2 1 〇 ( n，i) ，21〇（n，j) ，210(n，k)的適當 啓動。因此，可藉由控制變數計算手法程式2 2 0來一起 管理各對應於複數過程的控制變數計算程式2 1 0 °又’ 控制變數計算手法程式2 2 0的特徵，除了可以進行複數 個控制變數計算程式2 1 0的結合與管理以外，還能夠記 述複數過程的計算手法。又，與第1實施形態同樣的’ 「 處理」中亦包含檢查。 另外，如圖12 (a)及圖12 (b)所示，與第1 實施形態相同，控制變數計算程式2 1 0會被分配於用以 管理計算控制變數的程序•處理的流程之計算管理部 2 1 Ο A，及由使用於控制變數的計算的計算式所構成之 計算式部2 1 Ο B。並且，在控制變數計算手法程式 2 2 0中含記述複數過程的計算手法之複數過程計算手法 部2 2 1。只要是計算手法不同，便會替換控制變數計算 手法程式2 2 0來使用。 在本實施形態中，除了控制變數計算手法程式2 2〇 以外，其餘與第1實施形態相同，因此省略其他部份的說 明。 首先，圖1 3是表示本實施形態之全體資料的流程。 在此’控制變數δ十具彳壬式2 1 〇與第1貫施形態同樣的會 分成控制計算程式2 1 1與實處理集計程式2 1 2。 其次，說明本實施形態的處理流程。製造流程資訊是 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線0· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公f ) -20- 494462 Λ7 B7 五、發明說明（18) 藉由流程資訊取得部1 2 0所取得，且經由過程判斷部 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 1 0來傳遞至控制計算選擇執行部1 4 0。又，控制變 數計算手法程式2 2 0會根據控制計算選擇執行部1 4〇 的指令來選擇控制變數計算程式2 1 0 ( α )，且適當地 予以啓動。此刻，控制變數計算手法程式2 2 0會根據自 製造流程資訊所取得的製造流程資訊來選擇控制變數計算 程式 2 1 0 ( α )。 此外，控制變數計算程式2 1 0 ( α )會進行與上述 第1實施形態的圖9所示之相同的處理，由控制計算程式 2 1 1 ( α )來求取計算結果，且將控制參數傳遞至半導 體製造裝置400Α。又，控制計算程式2 11 (α)的 計算結果會被儲存於資料一時保管部1 5 0中。 另外，自半導體製造裝置4 Ο 〇 Α所取得的處理資料 會被傳送至實處理集計程式2 1 2 ( α )。在實處理集計 程式2 1 2 ( α )中進行該處理資料的集計，並把該計算 結果儲存於資料一時保管部1 5 0中。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次，控制變數計算手法程式2 2 0將以相同的程序 來選擇控制變數計算程式2 1 0 ( /3 )，且適當地予以啓 動。該控制變數計算程式2 1 0 ( /3 )的處理內容是從半 導體檢查裝置4 0 2 Β來取得膜厚的檢查結果資料，並予 以保管於資料一時保管部1 5 0中。 在其次的過程中，控制變數計算手法程式2 2 0會根 據此刻的製造流程資訊來選擇控制變數計算程式2 1 0 ( r )，並啓動。就此例而言，控制變數計算程式2 1〇（ -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 494462 Λ7 _ B7__ 五、發明說明（19) r )是由保管於資料一時保管部1 5 0的膜厚檢查資料與 藉q C資料庫所取得的最新裝置定數（在此爲處理速度， 特別是蝕刻速率）來進行一定的計算，計算蝕刻時間。此 計算結果會作爲控制變數而經由控制變數送受信部1 3 0 來傳送至半導體製造裝置4 0 0或半導體檢查裝置4〇2 的控制部。 此刻，控制變數計算手法程式2 2 0會進行控制變數 計算程式2 1 0 ( Θ )與控制變數計算程式2 1 0 ( r ) 的啓動及其間的資料關連處理。具體而言，控制變數計算 手法程式2 2 0會將共有資料資訊傳送至資料一時保管部 1 5 0，且進行資料一時保管部1 5 0的管理。又，控制 變數計算手法程式2 2 0會經由程式啓動管理機能部 2 3 4來把啓動控制資訊傳送至控制變數計算程式2 1〇 (冷）與控制變數計算程式2 1 0 ( T )。所謂啓動控制 資訊是指使各程式排他啓動的資訊。 如以上所述，本實施形態的半導體處理過程控制系統 ，由於可使控制變數計算手法程式2 2 0插拔於製程控制 本體部1 0 0，以及可使控制變數計算程式2 1 0插拔於 控制變數計算手法程式2 2 0，因此可容易進行複數過程 的控制。 又，與上述第1實施形態同樣的’由於本實施形態之 半導體處理過程控制系統是分成： 不依靠半導體處理裝置4 0 〇及半導體檢查裝置 4〇2，而來進行半導體處理過程的控制之製程控制本體 ---------—·---裝·-------訂---------線0^-" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） - 22- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 494462 Λ7 ___ 1)7 _ 五、發明說明（2〇) 部1 0〇；及 求取適合於半導體處理裝置4 0 0或半導體檢查裝置 4 0 2及其處理目標的控制變數之控制變數計算程式 2 1 0，及控制變數計算手法程式2 2 0 ; 並且，使必要的控制變數計算程式2 1 0可經由控制 變數計算手法程式2 2 0來插入使用於製程控制本體部 1 0 0中，因此即使半導體製造裝置4 0 0，半導體檢查 裝置4 0 2或處理目標被變更，還是能夠容易對應於這些 的變更。 (弟3貫施形態） 本發明之第3實施形態是在半導體處理過程控制系統 內設置用以表示邏輯步驟處理與物理步驟處理的對應關係 之對應資訊資料部者，可使各物理步驟的處理與邏輯步驟 的處理有所對應。 該實施形態的構成，除了設置對應資訊資料部以外， 大致與第2實施例相同。 以下，針對本實施形態中進行複數個膜的蝕刻處理時 的例子加以說明。圖1 4是表示製造流程資訊與物理步驟 資訊（各物理步驟的控制參數之組合資訊），圖1 5是表 示處理時間的計算方法。 如圖1 4及圖1 5所示，在製造流程資訊中記述有： 以條件D來同時對加工對象之膜A (膜種A 1 ，膜厚A 2 )與膜B (膜種B 1，膜厚B 2 )進行蝕刻處理，及以條 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) -----.---,·-----------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 494462 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ7 H7 五、發明說明（21) 件E來對膜C (膜種C 1，膜厚C 2 )進行鈾刻處理之過 程。亦即，此製造流程資訊中記述有：在1個過程中以2 個不同的條件來依次進行蝕刻處理之過程。 在此，將直結於此刻之各處理條件的2個步驟稱爲邏 輯步驟。亦即，此情況，同時對膜A及膜B進行蝕刻處理 者稱爲1個邏輯步驟，對膜C進行蝕刻處理者稱爲1個邏 輯步驟。該兩個邏輯步驟的實現是在各鈾刻處理前實施4 個物理步驟（追加供以謀求處理的安定化的步驟）。 又，參照設置於對應資訊資料部的邏輯/物理步驟管 理表，可分別得知第2物理步驟對應第1邏輯步驟及控制 條件D，第4物理步驟對應第2邏輯步驟及控制條件E。 並且，根據這些對應關係，及參照Q C資料庫2 3 2 (參 照圖9 )內的速率表來取得蝕刻速率。而且’由目標蝕刻 膜厚（深度）及飩刻速率來計算第1邏輯步驟及第2邏輯 步驟的各處理時間F，G。在此’該計算式是被組裝於控 制變數計算程式2 1 0中，而使用於計算。被算出的處理 時間F爲第2物理步驟的處理時間’處理時間G爲第3物 理步驟的處理時間。 如以上所述，若利用本實施形態的半導體處理過程控 制系統，則可使製造流程資訊中所揭示的邏輯步驟與半導 體製造裝置4 0 0或半導體檢查裝置4 0 2的實際動作的 物理步驟對應。因此而能夠確實地執行半導體製造裝置 4〇〇及半導體檢查裝置4 〇 2的控制。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -24- ------.---^---裝--------訂---------線 ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 494462 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 \]7 五、發明說明（22) (第4實施形態） 本發明之第4實施形態是將上述第2實施形態予以變 形，而藉實處理計算程式來判斷是否可省略該過程。 圖1 6是供以具體說明該實施形態的製造流程，圖 1 7是表示資料的流程，圖1 8是表示所使用之電腦·程 式的例子。 就圖1 6之例而言，製程是由C V D成膜過程，水洗 處理過程及灰塵檢查過程等3個過程來構成。又，雖是藉 由水洗處理過程來除去成膜過程中所產生的灰塵，但若在 -灰塵檢查過程中所檢測出的灰塵量少時，將使進行可省略 水洗處理過程之判斷。亦即，在灰麈檢查過程之實處理計 算程式2 1 2 ( ε )的集計結果中，灰塵爲預定期間一定 基準値以下時，可省略水洗過程。換言之，跳過水洗過程 〇 如圖1 7所示，成膜過程，水洗處理過程及灰塵檢查 過程的各製造流程資訊（裝置名，處理方式，處理時間） 是藉由流程資訊取得部1 2 0來取得，並予以分別傳送至 控制計算選擇執行部1 4 0，而來選擇適當的控制變數計 算手法程式2 2 0。又，控制變數計算手法程式2 2 0會 啓動水洗處理過程的控制變數計算程式2 1 0 ( 5 )。藉 此，水洗過程會在半導體製造裝置4 0 0進行。該處理資 料是以實處理集計程式2 1 2 ( 5 )來予以集合計算。又 ，實處理集計程式2 1 2 ( 5 )會取得資料一時保管部 1 5 0中前批的灰塵量的資料，且根據適當設定的過程省 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） -25- ------—*— 裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 494462 Λ7 _____137 __ 五、發明說明（23) 略判斷r卜算式來進行過程省略可否判斷。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在其次的過程中，控制變數計算手法程式2 2 0會啓 動控制變數計算程式2 1 0 ( ε )。藉此，灰塵的檢查會 在半導體製造裝置4 〇 〇進行。該處理資料是以實處理集 計程式2 1 2 ( ε )來予以集合計算。亦即，實處理集計 程式212 (ε)是藉由灰塵檢查裝置（半導體檢查裝置 4 0 2 )來取得灰塵量的資料。接著，該實處理集計程式 2 1 2 ( ε )會將該灰塵量的資料保管於資料一時保管部 1 5 0 °此灰塵量的資料會在後批中作爲判斷是否應省略 -水處理過程之用。 如此之兩個實處理集計程式212 (5) ，212 ( ε )的統合動作是藉由控制變數計算手法程式2 2 0來進 行。該控制變數計算手法程式2 2 0是經由程式啓動管理 機能部2 3 4來將資料一時保管部1 5 0的管理傳送至實 處理集計程式。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如以上所述，若利用本實施形態的半導體處理過程控 制系統，則由於可集計檢查過程的檢查結果，而根據該檢 查結果來自動判斷是否可省略水洗處理過程，因此能夠有 系統地進行以往必須靠人工來執行之是否可省略水處理過 程等的判斷。藉此，可以達成半導體處理過程的控制系統 化，進而能夠謀求工期短縮及成本降低。 (第5實施形態） 本發明之第5實施形態爲卸下過程跳過的判斷部（供 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） -26 - 494462 A7 H7 五、發明說明（24) 以進行過程跳過的判斷），而使容易設置外部插件之過程 跳過裝置。以下，將詳細說明本實施形態。 首先’圖1 9是表示本實施形態的機能方塊圖，圖 2〇是表示實現該機能的電腦（硬體）。過程跳過裝置 了 0具備：跳過判斷要求受信部7 1，跳過判斷可否部 7 2，判斷執行部7 3，判斷結果受信部7 4，跳過執行 部7 5 ’判斷結果登錄部7 6，跳過條件資料庫7 7及技 術資料庫7 8。在此，過程跳過裝置7 0中會結合可卸下 的判斷插件8 0。又，過程跳過裝置7 0中會經由技術資 料庫7 8來連接外部系統7 9。 其次，根據具體例來依次說明本實施形態的動作。根 據分批處理開始資訊的跳過判斷要求會藉由跳過判斷要求 受信部7 1而受信。又，跳過判斷可否部7 2會根據該要 求來檢索跳過條件資料庫7 7 (登綠有使用於過程的跳過 判斷之判斷插件的名稱等），找出對應於該過程的判斷插 件8〇。 此外，接受檢索後的資訊之判斷執行部7 3會啓動所 對應之判斷插件8 0，使執行是否進行過程跳過之判斷。 判斷插件8 0的判斷結果會藉由判斷結果受信部7 4而受 信，並利用跳過執行部7 5來執行過程跳過。又，判斷結 果登錄部7 6會將進行跳過判斷後的履歷記錄於技術資料 庫7 8中，而使能夠對外部系統7 9提供資訊。 其次，根據圖2 0來說明本實施形態之過程跳過裝置 的硬體構成。本實施形態之過程跳過裝置是經由網路匯流 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) |裝--------訂---- 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 -27- 494462 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ7 Β7 五、發明說明（25) 排來相互連接過程跳過判斷裝置9 〇，過程進度終端機 9 1 ’過程管理資料庫9 2，Q C資料庫9 3及外部系統 7 9而構成。 又，過程跳過判斷裝置9 0具備：C P U 9 〇 a ， R A Μ 9 0 b，本機光碟9 〇 c，快取記憶體資料庫 9〇d ’技術資料庫7 8。 在C P U 9 0 a中會執行過程跳過判斷程式與判斷插 件8 〇的程式。在R A Μ 9 0 b中會儲存過程跳過判斷程 式與判斷插件8 0的程式。在本機光碟9 0 c中會儲存 〇S及各種的程式。在快取記憶體資料庫9 〇 d中會暫時 地保存Q C結果。在技術資料庫7 8中會儲存是否跳過過 程之判斷結果。在過程管理資料庫9 2中會儲存過程管理 資訊。在q C資料庫9 3中會儲存Q C資料。 如以上所述’若利用本實施形態的半導體處理過程控 制系統，則由於可將判斷插件8 0插拔於過程跳過裝置 7 0中，因此可容易對應於判斷邏輯的變更。 (第δ實施形態） 本發明之第5實施形態是在可卸下的判斷插件中進行 Q C (品質管理）資料的取得及根據該資料來進行過程跳 過的判斷。 圖2 1是表/1^本貫施形態之過程跳過裝置與判斷;插件 的機能方塊圖。如圖2 1所示，判斷插件8 〇是具備：規 格說明書資料庫8 1 ，規格說明書檢索部8 2，Q C結果 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -28- ------—-—--------訂"-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 494462 Λ7 B7 五、發明說明（26) 抽出部8 3，跳過判斷部8 4，快取資料庫9 0 d。並且 ’在Q C結果抽出部8 3中會被輸入來自q c (品質資訊 )資料庫9 3的資訊。 其次’根據圖2 2〜圖2 7及參照圖2 1來具體說明 本實施形態的動作。圖2 2〜圖2 7是表示本實施形態的 具體例。 如圖2 2所示，根據分批處理開始資訊的跳過判斷要 求會藉由跳過判斷要求受信部7 1而受信。在此是進行是 否跳過半導體種類A A A A的過程/3之判斷。 其次’如圖2 3所示，跳過判斷可否部7 2會根據該 要求來檢索跳過條件資料庫7 7 (登綠有半導體的種類， 及使用於過程的跳過判斷之判斷插件的名稱等），找出對 應於該過程的判斷插件8 0。在此跳過條件資料庫7 7中 登錄有：半導體的種類，及對各過程的跳過可否資訊（可 否進行跳過判斷本身的資訊）以及使用於跳過判斷的邏輯 名稱（判斷插件名），且根據判斷插件名來找出判斷插件 8 0。就此例而言，判斷插件8 0的名稱爲SAKURA。 其次’判斷執行部7 3是由對應的判斷插件8 0中啓 動SAKURA。此刻，判斷插件8 0的判斷邏輯，如圖2 4 所示，在判斷規格說明書D，E，F，G中並未輸入具體 的數値。因此，如圖2 5所示，規格說明書檢索部8 2會 根據輸入資訊，利用規格說明書資料庫8 1來取得成爲跳 過判斷的基準之判斷規格說明書，代入判斷邏輯。就此例 而言，只要判斷對象的膜厚4次連續進入1 0 0 〇〜 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -----訂---------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -29- 494462 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 Λ7 B7 五、發明說明（27) 1 1 0 0埃的範圍內，便許可該過程跳過。 其次，如圖2 6所示，Q C結果抽出部8 3是根據 q C (品質資訊）資料庫9 3來取得對象過程以前的品質 資訊，且登錄（保存）於快取記憶體資料庫8 5。 其次，如圖2 7所示，跳過判斷部8 4是參考快取記 憶體資料庫8 5來判斷是否跳過對象過程，並將判斷結果 傳送至判斷結果受信部7 4。受信後，跳過執行部7 5會 實施過程的跳過。就此例而言，是過程/3的處理過程（例 如水洗處理過程）被跳過。 又，亦可取消該過程Θ的跳過。亦即，在過程/3的下 個過程（過程r )的檢查過程中檢測出超過預定基準範圍 的灰塵量時，可使不跳過過程/3的水洗處理過程。 又，根據判斷結果登錄部7 6所進行的跳過判斷的履 歷會被記錄於技術資料庫7 8中，又，該履歷會經由技術 資料庫7 8來提供給外部系統9 0。圖2 8是表示該履歷 的活用例。在此是舉行程管理系統9 0 a來作爲外部系統 9〇。行程管理系統9 0 a根據該技術資料庫7 8的履歷 來執行更新行程。亦即，藉由過程/3的跳過來削減全體的 製造流程的過程數。因此，可縮短該製品的交貨期。就圖 2 8的例子而言，雖交貨期爲X X日，但因爲於跳過過程 ^，所以形成Y Y日。藉此，由於可以活用技術資料庫 7 8的履歷資訊，因此能夠以高精度來進行處理過程的行 程管理。 如以上所述，若利用本實施形態的半導體處理過程控 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝---------訂---- 線0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -30- 494462 Λ7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（28) 制系統’則由於判斷插件8 0可從Q C資料庫9 3來取得 過去的品質資訊，並根據規格說明書資料庫8 1的判斷規 格說明書來判斷該過去的品質資訊是否符合過程跳過的條 件，因此可確實地進行是否跳過加工結果的安定度高，且 沒有必要的處理過程之判斷。如此一來，可謀求過程的縮 短及分批製造成本的低減。 又，由於判斷插件8 0可插拔於過程跳過裝置7 0， 因此可從外部來提供是否跳過該過程的邏輯判斷（由加工 結果來判斷）。藉此，將能夠彈性地來進行判斷邏輯的變 -更或追加。 又，本發明並非只限於上述實施形態，亦可進行種種 的變更。例如，若不需要圖6所示之控制變數計算程式 2 1 0的控制計算程式2 1 1與實處理集計程式2 1 2， 則亦可至少省略其中一方。 又，上述各處理亦可記錄於電腦可讀取的記錄媒體（ 記錄該處理所需的程序）中。此情況，可使記錄於該記錄 媒體中的程式讀取於電腦中而執行，藉此來實現本實施形 態的半導體處理過程控制系統。 (發明之效果） 如以上所述，由於本發明是將半導體處理過程控制系 統分成： 不依靠半導體處理裝置及處理目標，而進行半導體處 理過程的控制之製程控制本體部；及 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-------- ·11111 線#· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -31 - 494462
12916號專利申請案 明書修正頁 A7 B7 民國91年1月呈 五、發明説明（ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 求取適合於半導體處理裝置及處理目標之半導體處理 裝置的控制變數之控制變數計算手段，亦即依半導體處理 裝置及處理目標而複數存在之控制變數計算手段； 並且，使控制變數計算手段可依製程控制本體部所需 而插拔，因此可以彈性地且迅速地對應於處理過程，控制 變數的計算法及處理裝置等的變化。如此一來，在半導體 裝置的多種類少量生產時，可使生產線儘早作動。 又，由於可使控制變數算出手法手段插拔於製程控制 本體部，以及可使控制變數計算手段插拔於控制變數算出 手法手段，因此橫跨複數過程的控制亦可分離於各過程來 進行。藉此，即使過程間產生新的運用或變更時，照樣可 以容易進行對應於此的變更，並且還能夠迅速地進行半導 體裝置的生產線之控制變數計算的自動化。 〔圖面之簡單說明〕 第1 ( a ) ( b )圖是表示本發明之構成方塊及動作 的例圖。 第2圖是表示本發明之程式模組的例圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第3圖是表示本發明之處理過程流程圖。 第4圖是表示本發明之硬體構成的例圖。 第5 ( a ) ( b )圖是表示本發明之控制條件計算部 之第1例的方塊圖。 第6圖是表示本發明之控制條件計算部之第2例的方 塊圖。. 第7圖是表示本發明之製程控制本體部的詳細方塊圖 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -32- 494462 年月 、歹丨 雙正Η 補充 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（3() 〇 第8圖是表示本發明之製程控制本體部的處理流程圖 〇 第9圖是表示實施本發明時的資料流程圖。 第1 0圖是表示使用本發明來計算成膜過程之處理時 間時的處理流程圖。 第1 1 ( a ) ( b )圖是表示本發明之第2實施形態 的控制變數計算部的構成方塊及動作的例圖。 第1 2 ( a ) ( b )圖是表示本發明之第2實施形態 的製程控制本體部的詳細圖。 第1 3圖是表示本發明之第2實施形態的資料流程圖 〇 第1 4圖是表示本發明之第3實施形態的過程資訊與 物理步驟資訊的例圖。 第1 5圖是表示本發明之第3實施形態的處理時間的 計算例圖。 第1 6圖是表示本發明之第4實施形態的流程圖。 第1 7圖是表示本發明之第4實施形態的資料流程圖 〇 第1 8圖是表示本發明之第4實施形態的電腦程式的 例圖。 第1 9圖是表示本發明之第5實施形態的機能方塊圖 〇 第2 0圖是表示本發明之第5實施形態的硬體構成圖 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I--------·裝------訂------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -33- 494462 A7 __B7 五、發明說明（31) 〇 第2 1圖是表示本發明之第5實施形態的機能方塊圖 0 第2 2圖是表示本發明之第5實施形態中跳過判斷要 求受信部的動作圖。 第2 3圖是表示本發明之第5實施形態中對象過程跳 過判斷可否部的動作圖。 第2 4圖是表示本發明之第5實施形態中判斷插件的 判斷邏輯圖。 第2 5圖是表示本發明之第5實施形態中規格說明書 檢索部的動作圖。 第2 6圖是表示本發明之第5實施形態中對象過程 Q C結果抽出部的動作圖。 第2 7圖是表示本發明之第5實施形態中對象過程跳 過判斷部及跳過執行部的動作圖。 第2 8圖是表示本發明之第5實施形態中把進行跳過 判斷後的履歷作爲技術資料而記憶，且將資訊提供給外部 裝置時的動作例圖。 第2 9圖是表不習知實施例的流程圖。 第3 0圖是表示習知實施例的過程控制流程圖。 第3 1圖是表示形成複數膜時之習知處理時間計算方 法圖。 第3 2圖是表示蝕刻複數膜時之習知處理時間計算方 法圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) m ·ϋ 1_1 ί n ^ e m n ϋ— 口
線I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -34- 494462 Λ7 B7_ 五、發明說明（32) 第3 3圖是表示習知半導體處理過程控制系統的構成 慨念圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔符號之說明〕 1 0 0 :製程控制本體部 1 1 0 :過程判斷部 1 2 0 :過程資訊取得部 1 3 0 :控制變數送受信部 1 4 0 :控制計算選擇部 1 5 0 :資料一時保管部 2〇0 :控制變數計算部 2 1 0 :控制變數計算程式 2 1 0 A :計算管理部 2 1 Ο B :計算式部 211:控制計算程式 2 1 2 :實處理集計程式 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 2 0 :控制變數計算手法程式 2 2 1 :複數過程計算手法程式 3〇0 :過程管理部 4 0 0 :半導體製造裝置（半導體處理裝置） 4 0 1 :半導體檢查裝置（半導體處理裝置） 5 1 0 :製程控制主伺服器 5 2 0 : Q C資料伺服器 5 3 0 :過程管理伺服器 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) -35- 494462 Λ7 B7_ 五、發明說明（33) 5 4 0 :處理裝置控制伺服器 7 0 :過程跳過裝置 7 1 :跳過判斷要求受信部 7 2 :跳過判斷可否部 7 3 :判斷執行部 7 4 :判斷結果受信部 7 5 :跳過執行部 7 6 :判斷結果登錄部 8〇：判斷插件 8 1 :規格說明書資料庫 8 2 :規格說明書檢索部 8 3 :結果抽出部 8 4 :跳過判斷部 8 5 :快取資料庫 9〇：外部系統 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -36-