TW492230B - Laser-processing device - Google Patents

Description

492230 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 A7 五、發明說明（i ) 技術領| 本發明係關於一種加工梦 ^ 9 衣置，尤其疋關於一種用以測 定其雷射光能量者。 背景技街 “最近之可攜式資訊電子機器等，乃藉由使用在電子電 路吞板上積層複數次之導電層與絕緣層的建立（build up) 夕層笔路基板以圖電路之古贫 一— 降之河猞度化，向實現機器之小型 化。在該建立多層電路_ 、 基板方卸，為了獲得隔著絕緣層之 導％層之配線圖案彼此之間的墓 <间的導通而在絕緣層上設有多個 稱為穿孔（via hole)或貫空π ,,. ;又員牙孔（through hole)的導通孔，並 採用有利用雷射光之加工方、各 丄万法以作為该等導通孔之開孔工 法。 该種使用先前之雷射光的電路基板開孔用之雷射加工 裝置係由第-6圖所示結構所構成。由雷射振盪器1所出射 的雷射A 2係利用-對偏向鏡，一般係利用電流計式 (galvanometer)偏向鏡5(5a，5b)來反射，並利用掃描透鏡6 聚光在被照射物，例如被加工物4之表面上。 在此，係藉由使用電流計式偏向鏡（以下，記為「偏 向鏡」）5來改變入射至掃描透鏡6之雷射光2的角度， 即可獲得被加工物4之表面上有限的偏向區域7。通f， 由於偏向鏡5係由一對偏向鏡5a、5b之雙軸所構成，所 以其偏向區域7會變成矩形形狀。雙軸之偏向鏡化、5b 由於可互相自在地改變角度所以雷射光2可自在地照射在 ^偏向區域7内之所有部位上。被加工物4係固定在雙軸所 ^紙張尺度適用中國國家標遑（CNS)A4規格（1M0 X 297公蓳)------- 312507 -------------^--------^--------- (請先闓讀背面之注意事項再填寫本頁) 492230 A? 五、發明說明（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印ΐ 構成的驅動台3上，當— 由利用驅動台3係姑 固偏向區域7之加工結束時，藉 y 口 j使被加工物 一磺長度的^ ^移動相當於偏向區域7之 離，即可在被 偏向區域7並加工被加工物4之=…上-續地展開 :而’在雷射加工方面為了要藉由 量除去被加工物4之姑柢田射光2之月b 好…，，分而進行加工，且為了進行良 阳有必要照射適當能量的雷射& 2。因此，在 裝置方面具備有用以設^實際照射在被加工 巧4上之雷射光2之能量的能量測定機構。 定機2圖：f知雷射加工裝置中所具備之雷射光能量測 ^ 错田在氣壓缸16之前端設置能量測定部U， ,J本掃撝边鏡6之雷射光出射側表面相對的位置上抽 *置入能量測定部n，且只有在到定能量時，才將能吾 …U移動至與掃描透鏡6之雷射光::置Λ，以進行能量測定。另外，氣…心：— 安裝/囱疋在回定有加工頭的支柱（coiumn，未圖示）上。 如此設計的習知能量測定機構Π，係構成只能測定 =過掃描透鏡6之中央部的雷射光能量’ gp照射在偏向區 域/之中央部的雷射光能量。 然而’在使用偏向鏡與掃描透鏡之雷射 ^ 770工裝置方 面，為了要加工通常50随四方左右大小的偏向區域内 部’而如習知之雷射加工裝置般只測定通過 T询透鏡之中 央部的雷射光能量，而有不充分的情況。以 广知就該理由 加以詳細說明。 準（CNS)aI 規格（10 x297 ^¾) ^------ 1 312507 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) n n . 訂.· .線 本紙張&度適用中國國家標準（CNS)A4規格 492230 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張&度適用中國國家標準（CNS)/Vi規格（1Ί0 X "^>¥7 A7 五、發明說明（， ,，田射加工中雖然利用雷射光能量所除去的被加工物之 材料成分會發生變成加工屑的情形’但是在使用偏向鏡鱼 掃描透鏡的雷射加工裝置方面，因該加工屬會附著在掃描 透親之雷射光出射側表面上而阻礙雷射光之通過，有時無 法使適當的能量照射在被加工物上。因此，如第8圖所示’’，、、 在使用通常之偏向鏡5與掃描透鏡6的雷射加工裝置中， 藉由在掃描透鏡6之附近設置集塵導管咖⑽或氣簾㈣ 咖—2!等的防污機構，以防止加工屑22附著在掃描 透鏡0之雷射光&射側表面上。 ▲然而，由於用在該種雷射加工裝置之掃描透鏡6的雷 对光出射側表面之口徑具有0 1〇〇_前後及比較大的面 以即使設置上述之防污機構亦會局部造成空氣流動 充刀成因空氣流動發生停滯而產生防污不完全的部位。 :種部位隨—著長時間之使用，加工屑2”尤會逐漸附著而 =…雷射光2之通過的狀態。當雷射光2通過附著該 種加…2而使掃描透鏡6之表面污染的部位時，就合 因加工屑22而發生雷射光2之吸收或散射，由於到達被 =物？能量會減少’所以會在偏向區域内發生能量不 …：共是在如第8圖所示防污機構的情況，由於在接 管20附近之掃描透鏡6周緣部的部位容易發生 二爪動之个足或停滯，所以有在 有在^位合轉著加工屑 即使因接近掃描透鏡6之周緣部的部位容易附著加< 而#生污染’亦可因^透鏡6之中央附近具 312507 ---------------------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ' ZJU Λ7

五、發明說明（ 足夠的空氣流動而有效發揮上述防污機構之作用所以 此加工屑22之附著，而不會在掃插透鏡6之雷射 1則表面發生污染。 射 长該種狀況下，當只測定通過掃描透鏡6之中 雷射光2之能量並進行能量之执a 、 $亚進仃月……亏，纟對應因附著加工 -而受到污染部位之偏向區域内的位置就會造成於θ 不足，且在該位置很難進行良好的加工。以經驗來看；： …為印刷電路板之構成材料的環氧樹腊之加工屑附著 ㈣㈣鏡6之雷射光出射側表面的_部分上時1部位 就會降低20%以上的能量，且若 右不庄意此現象而對之進 行加工時，偏向區域之一部 ^ ^ _ 1 沈s w成加工不良的情形。 在該種情況下，就有必要藉由 一 受稭田以酒積等進行掃描透鏡6之 下面的清潔以除去污染，才可_ 声、 &好地加工偏向區域整體。 如此’即使-因加工屬附芸力搞 ^ 屑附著在知私透鏡6之雷射光出射側表 ®而產生偏向區域内之能吾— 一严, 1之此里不均寻，若進行清潔等的適當 1示修，雖然能量狀態會變好 一々 茭灯仁疋由於會依污染之進展情 >凡或加工内谷ytn異，所以益、、表、土 — 丨，丨一 所…、法成又適當的保修時期。又， 蓄提向保修頻率時則亦會發生 • 3 &玍阻镟玍產性的問題。 如以上所述，在習去夕+. , 、 ^知之田射加工裝置中，由於只對通 過知描透鏡之中央部的雷射 灣九此里違行測定，所以無法掌 握因掃描透鏡之雷射朵屮相丨布丨主^ 广』 ^出側側“的局^亏染所造成的偏 向區域内之能量不均等，而有發 ,^ ^生加工不良的情況。尤其 疋在該種雷射加工裝置中由於 ^少 直Τ甶犮j在短時間内完成大量生 產，所以若如上述般地一旦發生加 一 ---— -今又1加工个良時就會造成莫大 本纸張尺度適用中國國家標暴丨0 X 297公、髮 ---—___ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· •線' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 312507 492230 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 製 ¥紙張尺度_ t關緖準（CNs)A4規格 A7 五、發明說明（ 因此，如何掌握掃描透鏡之不均等污染就 後欲解決的課題。 本發明係為了解決上试# …述杀題而元成者，其目的在於獲 传一種精由檢測偏向區域内之能量不均等，判斷掃福透鏡 表面之局部污染，而促進掃描透鏡表面之清潔等適當的保 修，藉以獲得加工品質穩定的雷射加工裝置。 ’、 發明之揭示 本發明係提供一種雷射加工裝置， "、知具備有用以將 依偏问鏡而偏向的雷射光聚光在被加工物上的掃描透鏡， 猎由使用上述偏向鏡與上述掃描透鏡，對偏向區域内 數個位置照射雷射光以進行加工者 * — , $ 為衣置具備有用以測 疋妝射在上述偏向區域内之複數個不同位置之兩 旦 的能量測定機構。 田尤月匕里 因而，可測定照射在偏向區域内之複數個不同位置上 的雷射光能量’且可知道因掃描透鏡之污染，而依雷射光 所照射之位置造成局部能量降低的發生，藉由以該資部為 基礎而進行適當的保修即不會發生加工不良，且可間 進行穩定的加工。 ^ ’本發明提供一種雷射加工裝置，其令能量測定機 構係設在用以載置移動被加工物的驅動台上。 因而，無須另外設置只移動能量測定機構的機構即可 測定照射在偏向區域内之任意位置的雷射光能量。 又’本發明係提供一種雷射加工裝置，其：備有將々 測定位置之測定值與預設定 許值作比㈣比較㈣ 312507 -------------裝.-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492230 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 i 五、發明說明（6 ) ，因而，，不會受到加工條件所設定之雷射光能量的絕對 值大小所左右，而可精度佳地檢測、掌握偏向區域内之特 定位置的局部能量之降低。 又’本發明係提供-#雷射％工裝4，其I備有根據 測定值與預設定之容許值以進行警報輸出的警報產生機 因而，作業者可辨識掃描透鏡之表面污染，而進行掃 描透鏡之表面清潔等適當的保修。 又’本發明係提供一種雷射加工裝置 先決定之計劃來實施能量測定的計劃機構 因而，可防止忘記進行能量測定。 又’本發明係提供一種雷射加工裝置 記憶測定值的記憶機構。 因而，可掌握被照射能量之時間變化等，又，以被記 憶之測定值資料為基礎，可導出適當的保修時期等。 又’本發明係提供一種雷射加工裝置，其具備有以圖 表顯示所測定雷射光能量之測定值的顯示機構。 因而，可掌握被照射能量之時間變化及被照射位置所 產生的左兴等，又，以被顯示之測定值資料為基礎，可導 出適當的保修要領等。 又’本發明係提供一種雷射加工裝置，其中能量測定 機構係在用以載置驅動台之被加工物的載置面上設置凹部 並内設於該凹部内者。 因而’可避免能量測定機構與安裝於加工頭部周圍的 其具備有以預 其具備有用以 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ήβτ· · 才、紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規烙（210 X 297公坌） 312507 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 h 社 印 製 L______— 本纸張&度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公^ ) A7 五、發明說明（ 構件等產生干擾。 又，本發明係提供一種雷射加工裝置，其中，在能量 剥 < 機構上具備有以在散焦之狀態下照射雷射光的方式來 調整掃描透鏡之高度位置的機構。 ^ 口而可對能量測定機構，入射適當強度的雷射光， 並可防止因入射強度過高之雷射光而造成能量測定機構之 損傷。 •又’本發明係提供一種雷射加工裝置，其中能量測定 機構係具備有相對於雷射光受光部可活動式的保護蓋。 因而，可防止加工屑等附著在雷射光受光部，並可長 期間進行穩定的能量測定。 簡單說明 第1圖係本發明實施形態之雷射加工裝置的概略構成 圖。 第2圖係說明本發明實施形態之雷射加工裝置之掃描 透鏡的偏向區域與能量測定部之測定位置關係的概略圖。

第3圖係本發明實施形態之雷射加工裝置的動作流程 圖。 /；，L 第4(a)及（b)圖係用以說明本發明實施形態之雷射加 工裝置之能量測定部之安裝位置的概略圖。 第5(a)及（b)圖係用以說明本發明實施形態之雷射加 工裝置之能量測定部之保護機構的概略圖。 第ό圖係習知雷射加工裝置的構成圖。 第7圖係習知雷射加工裝置之雷射光能量測定機構的 312507 ---------------------^ --------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492230 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（8 ) 說明圖。 …第8圖係說明加工屑㈤著在掃描透鏡上的說明圖。 壁實施之晕#报能 田 使㈣！圖至第5圖說明本發明之第—實施 对加工裝置。 第1圖係本發明之第一實 m ^ ^ a 、心〜、又由射加工裝置的概 略稱战_。弟i _中，由於元件 或相等者，所以省略其詳細說二反 習知相同 頭部。 ^為久㈣，"為加工 在此’偏向鏡5a、5b、掃描痏於/ A 疮边規6及反射鎊9係細 入於可朝上下方向，即與驅動台 “ 9 %，'且 頭部u之中。以雙軸構成偏白於田呈垂直移動的加工 傅珉偏间蜆）a、5b並藉由 至掃描透鏡6之雷射光7的自谇 ' ^ …丄 们月度即可獲得被加工物4之表 囬上有限之矩形形狀的偏向區域 ^ 又衣 又之偏向籍 5 a、s h 由於可互相自在地改變角度， “ D- Λ每％光可自在地昭射立 偏向區域7内之所有位置上。被 μ ^ 而因—丄，雜“拔， 物4係利用真空吸附 w囹疋隹田雙秭構成之驅動台3上，々 τ •卞，丨丄上 # t ’當—個偏向區域7之 加工筇术時，糟田利用驅動台3 0 ^ 夕一'备旦 > 认扣一 '、多動相當於偏向區域7 之一遭長度的距離，即可在被加工 π砝，、，入品，4 物4上連續地展開偏向 區域/亚全面加工被加工物4夕， 之加工對象面。 π係作為被組入用以避免驅動& ,,1 _ 工丨μ四u 〇3之一端與被加工 物4 fal ι干愎位置中之能量測 ,，， 機構的能量測定部。另 外，驅劝芒J並不僅活動於本來妯· 乃 — 术散刀口工物4之加工範圍， 而亦可活動於能量測定部11只可 ^ 木纸狀度_巾酬家偏向區域7之整體

S 312507 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· -線· ^2230 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規烙CIO X 297公t ) A? 五、發明說明（9 ) 之足夠大的動 安裝在驅動台3之一端並盘^此藉由將能量測定部11 無須另外設置σ /、，動台j構成可一體移動，則 、力外β又置/、移動能量測定邱,,^ ^ ^ m , ^ ^ 1 1之機構就可測定照射 偏：…内之任意位置的雷射光能量。 第2圖係說明太眚& 的偏Θ P祕i β β 、〜形恶之雷射加工裝置之掃描透鏡 向^與…】定部之測定位置關係的概略圖。 位而關於偏向區域7為了決定用以測定雷射光2之能量的 直’而顯示利用直行座，糸技 ， 样、 仃厓知乐將偏问區域7分割成柵狀的 有況。將偏向區域7內八宅丨# ^仏 ^ 刀口】風栅狀，而使能量測定部11 之"又光令P i 1 a移動至'ill "x* y/rr Ξ TX z * , 助主各/則疋位置Ρη(η=1，2，···79)的方式， :田使驅動台3動作，即可測定照射在偏向區域7内之已 $先決定位置上之雷射光2的能量。藉由測定如此預先決 定之測定位置的能量，即可在短時間内掌握掃描透鏡6之 較多部位污染的狀態。 另外，該情況之柵間隔的設定，較佳者係按照掃描透 鏡6之直徑或通過掃描透鏡6之雷射光2的大小等來適當 變更。 第2圖中，當假設雷射光照射在偏向區域7内之測定 位置Ρ3點的情況，加工屑22附著在雷射光所通過之掃 描透鏡6之該部位Α上時，通過該部位Α之雷射光2由 於會受到吸收 '散射，所以與其他測定位置之能量測定值 相較，所測定之能量的值就會較低，藉此就可檢知掃描透 鏡6之該部位A的污染。 另外，在該例中，雖已述將偏向區域7分割成柵狀的 312507 ---------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492230 A7 五、發明說明（ 10 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^兄’但是並無㈣成㈣，只4以經驗預先決定對應於 谷易發生〉可染之掃描透鏡6之部位的複數個測定位置 可〇 胃又，在該例中，雖已述預先決定測定位置的情況，但 是在進行纟測定時，H亦可依需要㈣當變1測定位 等。 另外上逑之例中，雖係顯示設於驅動台3上的能量 测疋部11之受光部lla $ i個，且使該受光冑⑴對應 於假設分割成柵狀之測定位置pn而使之移動的情況，但 是當然亦可預先準備複數個受光部Ua，依偏向鏡h、讣 之動作，將雷射光2導入該複數個受光部Ua中。 第3圖係本實施形態之雷射加工裝置的動作流程圖， 當每次對多數個被加工物加工預先被決定的片數時，就自 動地灵施知、射在上述偏向區域内之複數個不同位置上之雷 射光的能量測定之情況的一例。 被加工物係每次丨片丨片地搬入驅動台上以進行加 工，且當加工完成時即予以搬出者。在此，係分別預先設 定加工片數之計數器n、用以進行能量測定之片數m、及 被決定的容許值，且在每次進行加工時加 上n(S5)在运异η/ηι之餘數變成〇的時間點上（W)，實 施能量測定（S7)。 其1，藉由進行在偏向區域内不同測定位置所測定之 能量測定值或測定值之運算結果、與預先被決定之容許值 的比較，即可檢知所照射之能量的降低。第3圖所示之例 本纸張尺度適用中國國豕標準（CNS) A4規格（2〗〇 X 297 10 312507 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492230 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7

五、發明說明（U 中’在每次進扞1⑽ 仃100片之加工時就測定偏向區域内之各測

定位置的雷射朵的旦 W 九月b里，且關於該測定而測定最小值/,平均 直乂檢測超出預先被設定之容許值△之情況的例子。例 如△ 0·8,猎由判斷最小值/平均值<0 8(S8)，而在對 偏向區域整體之鈐旦 —^ 之犯里測疋值的平均值發生20%以上 量降低的測定位w g 置之It况，就銼由雷射加工裝置之控裝 置（未圖示）而進杆盤翹於山， 別衣 立 士 g軟輸出，例如，警告燈之點亮或警告 曰二座生等’並進行促進掃描透鏡之清潔等的實施處理 (S9) 〇 如乂上所返’藉由運算偏向區域不同測定位置 值，並使用以比率求出能量之降低量而與容許值比較2 法，則不會受到加工條件所設定之雷射光能量之絕對值： 小所左右，即可精度佳地檢測、掌握偏向區域内 大 置的有意義能量之降低。 '尺位 另丄外，母:又之偏向區域内的各測定位置之能量測 係保存^雷射加m控制裝置内的記憶装= (S7」)’又’依需要在控制裝置内之操作畫面上進行、身卜 能量之圖表顯示(S72)。藉由設置進行該種的資料保存天 圖表顯示之機構，即可掌握掃描透鏡之那個部位是否成或 染’同時可掌握各部位能量之時間變化，且可 ：： 描透鏡之清潔的適當時期。 仃掃 藉由根據以上之動作流程圖而實施加工，則 因加工屑附著在掃描透鏡上使能量降低而造成加工生 即實施適當的保”邊進行加工，所以可長期間二 ^纸浪尺度賴中國@家標準(CNS)Am^iTi^ X ‘)97公癸)_—- ^ Π 3^2507 -------------· I------ 叮·-------- (請先閒讀背面之注意事項再填寫本頁} A7 A7 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 五、發明說明（12 ) ~- 穩定的量產加工。又， ^ ^ 』從所保存之資料中獲得適當的保 修時期等的資訊，且藉由隹/一 符田進仃必要最小限的保修即可抑制 對生產性所造成的影響。 、 另外，第3圖雖係根據加工片數 而決定預先被決定之計書，^ ~ 但疋例如亦可根據其他對被加 工物進行加工的累計時間來執行。 第4圖係用以說明本實施形態之雷射加 測定部11之安裝位置的槪欢此量 的概略圖。如上所述，能量測定部

11雖係安裝在驅動台3上 H 但疋在如此地安裝在驅動台3 上時，就有必要考慮於移動 ° ^ 動台3時安裝在加工頭13 上之觀察用攝影機透鏡14等 f的構件與能篁測定部1丨間的 2擾。因此’能量測定部11在驅動台3上設置凹部並安 SI驅：台3之表面(即比被加工物(未圖示)之載置面還 低的位置）上。如此藉由將

符田竹此里測定部丨〗安裝在比驅動A 之表面還低的位置上，即可避免安裝於加工頭部Η之 周圍的觀察用攝影機透鏡14等間的干擾。 又，在加工被加工物4時， 動△ Q ^ 才田射尤2由於破聚光在驅 σ J之表面附近，所以恐有扃兮 ^ 〜有在該狀悲卜急利用能量測定 機構u進行能量測定時因能量宓产 定部u之受光部lla之虞/過一傷到能量測 因此’在進行能量測定時藉由使加q部.13相 高上下方向移動以改變掃描透鏡6:之 二而使雷射光2在散焦狀態照射在受光部Ua上。 如此猎田具備有在加工時與測定時甩以調整掃插透鏡$之 的機構（未圖示），則不會對能量測定部ΓΓ ^標準（cns)A4 躲⑵“ 297 公 g—---- 312507 --------------------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 12 A7 B7

492230 五、發明說明（D ) 光部11a帶來損傷即可長期間進行穩定的能量測定。另 外，在本實施形態中雖係藉由測定時降低掃描透鏡6而~

到散焦狀態，但是當然亦可藉由提高掃描透鏡6而1 I 侍到散 焦狀態。 第5圖係用以說明本實施形態之雷射加工奘要 不、罝之能量 測定部11之保護機構的概略圖。在第5圖中，丨5於 知用以 保護能量測定部11之保護蓋，16係由氣壓紅構成之保二蔓 蓋1 5的開閉驅動機構。如此設置可對能量測定部！ ！活動 的保護蓋15，且如第5(a)圖所示，於進行被加工物（未圖 示）之加工時等，通常係利用保護蓋1 5來覆蓋能量測定部 11之上面，以保護能量測定部11。然後，如第5(b)圖所 示，藉由只在進行能量測定時利用開閉驅動機構1 6來打 開保護蓋1 5，即可防止加工屑等附著在能量測定部11之 受光部11 a上，而可長期間進行穩定的能量測定。 產業上之可利用十生 如以上所述，本發明之雷射加工裝置，例如可適用於 可攜式資訊電子機器等所使用的多層電路基板之加工中。 元件編號之說明 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 雷射振盪器 2 雷射光 3 驅動台 4 被加工物 5(5a，5b)偏向鏡 6 掃描透鏡 7 偏向區域 11 能量測定部 13 加工頭部 16 氣壓缸 2〇 集塵導管 21 氣簾 2 2 加工屑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A‘i規格（210 X 297 13 312507 --------------^--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 492230 A8 B8 g_ 六、申請專利範圍 1. 一種雷射加工裝置，其係具備有用以將依偏向鏡而偏 向的雷射光聚光在被加工物上的掃描透鏡，藉由使用 上述偏向鏡與上述掃描透鏡，對偏向區域内之複數個 位置照射雷射光以進行加工者，其特徵為： 具備有用以測定照射在上述偏向區域内之複數個 不同位置之雷射光能量的能量測定機構。 2·如申請專利範圍第1項之雷射加工裝置，其中能量測 定機構係設在用以載置移動被加工物的驅動台上。 3.如申請專利範圍第1項或第2項之雷射加工裝置，其 具備有將各測定位置之測定值與預設定之容許值作比 較的比較機構。 4·如申請專利範圍第3項之雷射加工裝置，其具備有根 據測定值與預設定之容許值以進行警報輸出的警報產 生機構。 5·如申請專利範圍第1項之雷射加工裝置，其具備有以 預先決定之計劃來實施能量測定的計劃機構。 6. 如申請專利範圍第1項之雷射加工裝置，其具備有用 以記憶測定值的記憶機構。 7. 如申請專利範圍第1項之雷射加工裝置，其具備有以 圖表顯示所測定雷射光能量之測定值的顯示機構。 8 ·如申請專利範圍第2項之雷射加工裝置，其中能量測 定機構，係在用以載置驅動台之被加工物的載置面上 設置凹部並内設於該凹部内者。 9.如申請專利範圍第1項或第2項之雷射加工裝置，其 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 312507 ______________Φ-------訂---------線丨· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492230 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 中，在能量測定機構上具備有以在散焦之狀態下照射 雷射光的方式來調整掃描透鏡之高度位置的機構。 10.如申請專利範圍第1項或第2項之雷射加工裝置，其 中能量測定機構係具備有相對於雷射光受光部之可活 動式保護蓋。 Φ ------------*裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 15 312507