JP2001096382A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JP2001096382A JP2001096382A JP27239899A JP27239899A JP2001096382A JP 2001096382 A JP2001096382 A JP 2001096382A JP 27239899 A JP27239899 A JP 27239899A JP 27239899 A JP27239899 A JP 27239899A JP 2001096382 A JP2001096382 A JP 2001096382A
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- laser beam
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＡＤデータ変換時の誤入力やＸＹテーブル
上への被加工物のセットミスによりテーブル外や被加工
物以外のテーブル上へレーザを照射することによる装置
の破損、故障を防止することのできるレーザ加工装置を
提供すること。 【解決手段】 ＸＹテーブルとレーザ照射位置とのＸ−
Ｙ平面上における相対位置を登録するパラメータ記憶部
４と、パラメータ記憶部４のデータを登録、編集するパ
ラメータ編集部１と、パラメータ記憶部４のデータに基
づきＸＹテーブルの軸制御、レーザ制御、スキャナ制御
を行う制御部６で構成される制御装置を有して、ＸＹテ
ーブル上にレーザ照射位置がある場合のみレーザを出射
できるようにすることにより、ＸＹテーブル外、および
被加工物外のテーブル上へレーザ照射することを防止し
た。
上への被加工物のセットミスによりテーブル外や被加工
物以外のテーブル上へレーザを照射することによる装置
の破損、故障を防止することのできるレーザ加工装置を
提供すること。 【解決手段】 ＸＹテーブルとレーザ照射位置とのＸ−
Ｙ平面上における相対位置を登録するパラメータ記憶部
４と、パラメータ記憶部４のデータを登録、編集するパ
ラメータ編集部１と、パラメータ記憶部４のデータに基
づきＸＹテーブルの軸制御、レーザ制御、スキャナ制御
を行う制御部６で構成される制御装置を有して、ＸＹテ
ーブル上にレーザ照射位置がある場合のみレーザを出射
できるようにすることにより、ＸＹテーブル外、および
被加工物外のテーブル上へレーザ照射することを防止し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物をレーザ
光線で加工するレーザ加工装置に関する。
光線で加工するレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ加工装置は、被加工物を加
工するための情報が記録されたＣＡＤデータをレーザ加
工装置で認識可能なデータに変換する必要があるが、Ｘ
Ｙテーブルの位置に対するレーザ光線の出射制限がな
く、またＣＡＤデータによる加工装置とＸＹテーブルと
の相対関係が視覚的に認識できる機能がなく、初めて加
工を行う被加工物ではＣＡＤデータを変換する際、パラ
メータの誤入力やＸＹテーブル上への被加工物のセット
ミスによりテーブル外や被加工物以外のテーブル上へレ
ーザ光線を照射してしまうことがある。
工するための情報が記録されたＣＡＤデータをレーザ加
工装置で認識可能なデータに変換する必要があるが、Ｘ
Ｙテーブルの位置に対するレーザ光線の出射制限がな
く、またＣＡＤデータによる加工装置とＸＹテーブルと
の相対関係が視覚的に認識できる機能がなく、初めて加
工を行う被加工物ではＣＡＤデータを変換する際、パラ
メータの誤入力やＸＹテーブル上への被加工物のセット
ミスによりテーブル外や被加工物以外のテーブル上へレ
ーザ光線を照射してしまうことがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、ＸＹテー
ブル外へ誤ってレーザ光線を照射した場合、ＸＹテーブ
ル摺動部を保護するジャバラに穴があき、その穴からご
みなどが入って装置の故障を引き起こしたり、ＸＹテー
ブル上に穴をあけたりしてＸＹテーブルの平面度を損な
う恐れがある。
ブル外へ誤ってレーザ光線を照射した場合、ＸＹテーブ
ル摺動部を保護するジャバラに穴があき、その穴からご
みなどが入って装置の故障を引き起こしたり、ＸＹテー
ブル上に穴をあけたりしてＸＹテーブルの平面度を損な
う恐れがある。
【０００４】そこで、本発明は前記課題を解決し、ＣＡ
Ｄデータ変換時の誤入力やＸＹテーブル上への被加工物
のセットミスによる加工装置の破損、故障を防止するも
のである。
Ｄデータ変換時の誤入力やＸＹテーブル上への被加工物
のセットミスによる加工装置の破損、故障を防止するも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、被加工物を搭
載して移動させるためのＸＹテーブルと、レーザ発振器
から出射されたレーザ光線を被加工物に導く光学系と、
ＸＹテーブルとレーザ照射位置のＸ−Ｙ平面上における
相対位置を登録するパラメータ記憶部と、パラメータ記
憶部のデータを登録、編集するパラメータ編集部と、パ
ラメータ記憶部のデータに基づきＸＹテーブル上に照射
位置がある場合のみレーザ光線を出射可能にする制御部
を有したものである。
載して移動させるためのＸＹテーブルと、レーザ発振器
から出射されたレーザ光線を被加工物に導く光学系と、
ＸＹテーブルとレーザ照射位置のＸ−Ｙ平面上における
相対位置を登録するパラメータ記憶部と、パラメータ記
憶部のデータを登録、編集するパラメータ編集部と、パ
ラメータ記憶部のデータに基づきＸＹテーブル上に照射
位置がある場合のみレーザ光線を出射可能にする制御部
を有したものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】（実施の形態）図１から図７を用
いて本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明によ
るレーザ加工装置における制御装置の概略構成を示すブ
ロック図である。
いて本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明によ
るレーザ加工装置における制御装置の概略構成を示すブ
ロック図である。
【０００７】図１において、入力装置３と表示装置２を
備え、パラメータ記憶部４のデータを設定、編集するパ
ラメータ編集部１で設定されたデータは、ＸＹテーブル
とレーザ照射位置のＸ−Ｙ平面上における相対位置、Ｃ
ＡＤデータを変換、登録するパラメータ記憶部４にて本
レーザ加工装置で使用可能なフォーマットに変換、登録
される。
備え、パラメータ記憶部４のデータを設定、編集するパ
ラメータ編集部１で設定されたデータは、ＸＹテーブル
とレーザ照射位置のＸ−Ｙ平面上における相対位置、Ｃ
ＡＤデータを変換、登録するパラメータ記憶部４にて本
レーザ加工装置で使用可能なフォーマットに変換、登録
される。
【０００８】また、図示しない外部装置にて作成された
ＣＡＤデータは外部記憶装置５を介してパラメータ記憶
部４に変換、登録される。
ＣＡＤデータは外部記憶装置５を介してパラメータ記憶
部４に変換、登録される。
【０００９】制御部６はパラメータ記憶部４で登録され
たデータに基づきレーザ発振器１０を制御するレーザ制
御部７と、Ｘ−Ｙスキャナ１１を制御するスキャナ制御
部８と、ＸＹテーブルなど各軸のモータ１３を動作させ
るためのサーボアンプ１２を制御しリニアスケール１４
からの位置フィードバック信号で位置決めを行う軸制御
部９で構成され、レーザ加工装置の動作を制御する。
たデータに基づきレーザ発振器１０を制御するレーザ制
御部７と、Ｘ−Ｙスキャナ１１を制御するスキャナ制御
部８と、ＸＹテーブルなど各軸のモータ１３を動作させ
るためのサーボアンプ１２を制御しリニアスケール１４
からの位置フィードバック信号で位置決めを行う軸制御
部９で構成され、レーザ加工装置の動作を制御する。
【００１０】また、制御部６には異常が発生した場合に
異常状態を作業者に伝達するための警報装置１５が設け
られている。
異常状態を作業者に伝達するための警報装置１５が設け
られている。
【００１１】図２は本発明によるプリント基板への穴加
工を行なうレーザ加工装置の概略構成を示すブロック図
である。
工を行なうレーザ加工装置の概略構成を示すブロック図
である。
【００１２】図２においてレーザ発振器１０で発生した
パルス状のレーザ光線は、第１、第２の反射ミラー２
３、１６を経由して回転軸が互いにねじれの位置関係に
ある一対の回転ミラーであるＸ−Ｙスキャナ１１に導か
れる。
パルス状のレーザ光線は、第１、第２の反射ミラー２
３、１６を経由して回転軸が互いにねじれの位置関係に
ある一対の回転ミラーであるＸ−Ｙスキャナ１１に導か
れる。
【００１３】Ｘ−Ｙスキャナ１１で振られたレーザ光線
は焦点合わせ用レンズとして作用するｆθレンズ１７を
通してＸＹテーブル１９上に置かれたプリント基板２０
に照射される。
は焦点合わせ用レンズとして作用するｆθレンズ１７を
通してＸＹテーブル１９上に置かれたプリント基板２０
に照射される。
【００１４】第２反射ミラー１６、Ｘ−Ｙスキャナ１１
はＺ軸方向の駆動機能を有した昇降ヘッド１８に固定さ
れ、プリント基板２０までの焦点位置調整をすることが
できる。
はＺ軸方向の駆動機能を有した昇降ヘッド１８に固定さ
れ、プリント基板２０までの焦点位置調整をすることが
できる。
【００１５】また、昇降ヘッド１８にはアライメントマ
ークおよびプリント基板２０に加工した穴の位置を視覚
認識するためのカメラ２２が固定されている。
ークおよびプリント基板２０に加工した穴の位置を視覚
認識するためのカメラ２２が固定されている。
【００１６】ＸＹテーブル１９はＸ軸方向の駆動位置決
め機構とＹ軸方向の駆動位置決め機構とを有し、プリン
ト基板２０をＸ−Ｙ平面上で移動させ位置調整すること
ができる。
め機構とＹ軸方向の駆動位置決め機構とを有し、プリン
ト基板２０をＸ−Ｙ平面上で移動させ位置調整すること
ができる。
【００１７】また、ＸＹテーブル１９の側面には加工点
におけるレーザ光線のエネルギー量を測定するためのパ
ワーセンサ２１が固定されている。
におけるレーザ光線のエネルギー量を測定するためのパ
ワーセンサ２１が固定されている。
【００１８】図３は６３０ｍｍ×５３０ｍｍ寸法のＸＹ
テーブル１９上に置かれた６１０ｍｍ×５１０ｍｍ寸法
のプリント基板２０の加工時に必要なＸＹテーブル１９
の動作範囲３０を示す模式図である。
テーブル１９上に置かれた６１０ｍｍ×５１０ｍｍ寸法
のプリント基板２０の加工時に必要なＸＹテーブル１９
の動作範囲３０を示す模式図である。
【００１９】図４は、図示しない基板搬送装置からＸＹ
テーブル１９へプリント基板２０を搬入出する場合の基
板搬入位置３１および基板搬出位置３２と図３に示す加
工時に必要なＸＹテーブル１９の動作範囲３０を示す模
式図である。
テーブル１９へプリント基板２０を搬入出する場合の基
板搬入位置３１および基板搬出位置３２と図３に示す加
工時に必要なＸＹテーブル１９の動作範囲３０を示す模
式図である。
【００２０】図４よりＸＹテーブル１９の動作範囲は加
工に必要な範囲より広いことがわかる。
工に必要な範囲より広いことがわかる。
【００２１】本レーザ加工装置では、ＸＹテーブル１９
の動作範囲に対し、パラメータ記憶部４で登録されたｆ
θレンズ１７中心位置に対するＸＹテーブル１９の位置
情報に基づきレーザ照射点がＸＹテーブル１９上に位置
決めされていることを制御部６にて判定し、レーザ制御
部７と軸制御部９を制御してＸＹテーブル１９外へのレ
ーザ照射を防止している。
の動作範囲に対し、パラメータ記憶部４で登録されたｆ
θレンズ１７中心位置に対するＸＹテーブル１９の位置
情報に基づきレーザ照射点がＸＹテーブル１９上に位置
決めされていることを制御部６にて判定し、レーザ制御
部７と軸制御部９を制御してＸＹテーブル１９外へのレ
ーザ照射を防止している。
【００２２】図５はＸＹテーブル１９の側面に固定され
たパワーセンサ２１を示す模式図である。
たパワーセンサ２１を示す模式図である。
【００２３】本レーザ加工装置では、ＸＹテーブル１９
以外の指定された位置に対してレーザを出射可能とする
ため、パラメータ記憶部４で登録されたＸＹテーブル１
９外の指定された位置情報に基づきレーザ照射点がＸＹ
テーブル１９外の指定された位置にいることを制御部６
にて判定し、レーザ制御部７と軸制御部９を制御し、Ｘ
Ｙテーブル１９外の指定位置以外へのレーザ照射を防止
している。
以外の指定された位置に対してレーザを出射可能とする
ため、パラメータ記憶部４で登録されたＸＹテーブル１
９外の指定された位置情報に基づきレーザ照射点がＸＹ
テーブル１９外の指定された位置にいることを制御部６
にて判定し、レーザ制御部７と軸制御部９を制御し、Ｘ
Ｙテーブル１９外の指定位置以外へのレーザ照射を防止
している。
【００２４】図６ａ）は６３０ｍｍ×５３０ｍｍ寸法の
ＸＹテーブル１９上に置かれた６１０ｍｍ×５１０ｍｍ
寸法のプリント基板２０を、図６ａ）の左下を基点とし
てマトリクス状に並んだ５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形の領
域に区分した状態を示す模式図である。
ＸＹテーブル１９上に置かれた６１０ｍｍ×５１０ｍｍ
寸法のプリント基板２０を、図６ａ）の左下を基点とし
てマトリクス状に並んだ５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形の領
域に区分した状態を示す模式図である。
【００２５】ＸＹテーブル１９の移動により１−１と示
した矩形の領域３３がｆθレンズ１７の直下に位置さ
れ、一対の回転ミラーであるＸ−Ｙスキャナ１１の回
転、位置決めが行われ、それに同期してレーザ発振器１
０からレーザ光線が照射され、第１、第２の反射ミラー
２３、１６を経由して回転軸が互いにねじれの位置関係
にある一対の回転ミラーであるＸ−Ｙスキャナ１１に導
かれる。
した矩形の領域３３がｆθレンズ１７の直下に位置さ
れ、一対の回転ミラーであるＸ−Ｙスキャナ１１の回
転、位置決めが行われ、それに同期してレーザ発振器１
０からレーザ光線が照射され、第１、第２の反射ミラー
２３、１６を経由して回転軸が互いにねじれの位置関係
にある一対の回転ミラーであるＸ−Ｙスキャナ１１に導
かれる。
【００２６】Ｘ−Ｙスキャナ１１で振られたレーザ光線
は焦点合わせ用レンズとして作用するｆθレンズ１７を
通してＸＹテーブル１９上に置かれたプリント基板２０
に照射され、領域内の所定の位置に穴あけが行われる。
は焦点合わせ用レンズとして作用するｆθレンズ１７を
通してＸＹテーブル１９上に置かれたプリント基板２０
に照射され、領域内の所定の位置に穴あけが行われる。
【００２７】１−１の領域へのレーザ照射が完了する
と、ＸＹテーブル１９がＸ軸方向に５０ｍｍ移動し、１
−２と示された矩形の領域３４がｆθレンズ１７の直下
に位置され、領域３３と同様にして所定のレーザ照射位
置に穴あけが行われる。
と、ＸＹテーブル１９がＸ軸方向に５０ｍｍ移動し、１
−２と示された矩形の領域３４がｆθレンズ１７の直下
に位置され、領域３３と同様にして所定のレーザ照射位
置に穴あけが行われる。
【００２８】以下同様に１−１１と示された矩形の領域
３５までの穴あけが完了すると、ＸＹテーブル１９がＹ
軸方向に５０ｍｍ移動し、２−１１と示された矩形の領
域３６がｆθレンズ１７の直下に位置され、所定の穴あ
けが行われる。
３５までの穴あけが完了すると、ＸＹテーブル１９がＹ
軸方向に５０ｍｍ移動し、２−１１と示された矩形の領
域３６がｆθレンズ１７の直下に位置され、所定の穴あ
けが行われる。
【００２９】そして、矩形領域への穴あけとＸＹテーブ
ル１９のＸ軸方向の移動が交互に繰り返され、２−１で
示された矩形領域３７までの穴あけが完了すると、再び
ＸＹテーブル１９がＹ軸方向に５０ｍｍ移動し、３−１
で示された矩形の領域３８がｆθレンズ１７の直下に位
置される。
ル１９のＸ軸方向の移動が交互に繰り返され、２−１で
示された矩形領域３７までの穴あけが完了すると、再び
ＸＹテーブル１９がＹ軸方向に５０ｍｍ移動し、３−１
で示された矩形の領域３８がｆθレンズ１７の直下に位
置される。
【００３０】このようにして、すべての矩形領域に対し
て所定の穴あけがなされ、６１０ｍｍ×５１０ｍｍ寸法
のプリント基板２０への穴あけ加工が完了する。
て所定の穴あけがなされ、６１０ｍｍ×５１０ｍｍ寸法
のプリント基板２０への穴あけ加工が完了する。
【００３１】ここで図６ａ）に示すように矩形領域の一
部がプリント基板２０またはＸＹテーブル１９から外れ
る領域３８が発生する。
部がプリント基板２０またはＸＹテーブル１９から外れ
る領域３８が発生する。
【００３２】本レーザ加工装置では、パラメータ記憶部
４で登録されたＸ−Ｙスキャナ１１の矩形領域のサイズ
に基づき、領域３８のようにプリント基板２０またはＸ
Ｙテーブル１９から外れる領域ではＸ−Ｙスキャナ１１
の回転角をスキャナ制御部８により制御し、プリント基
板２０またはＸＹテーブル１９から外れる領域にレーザ
光線を照射することを防止している。
４で登録されたＸ−Ｙスキャナ１１の矩形領域のサイズ
に基づき、領域３８のようにプリント基板２０またはＸ
Ｙテーブル１９から外れる領域ではＸ−Ｙスキャナ１１
の回転角をスキャナ制御部８により制御し、プリント基
板２０またはＸＹテーブル１９から外れる領域にレーザ
光線を照射することを防止している。
【００３３】また、図６ｂ）は図６ａ）で示した矩形領
域の一部がプリント基板２０またはＸＹテーブル１９か
ら外れる領域３８を有する場合の模式図で本レーザ加工
装置では、パラメータ記憶部４で登録されたプリント基
板２０またはＸＹテーブル１９のｆθレンズ１７との相
対位置情報に基づき、軸制御部９を制御してプリント基
板２０またはＸＹテーブル１９内に矩形領域を位置決め
し、スキャナ制御部８によりＸ−Ｙスキャナ１１の回転
角を制御してＸ−Ｙスキャナ１１を加工が必要な領域の
み動作させ、プリント基板２０またはＸＹテーブル１９
から外れる領域にレーザ光線を照射することを防止して
いる。
域の一部がプリント基板２０またはＸＹテーブル１９か
ら外れる領域３８を有する場合の模式図で本レーザ加工
装置では、パラメータ記憶部４で登録されたプリント基
板２０またはＸＹテーブル１９のｆθレンズ１７との相
対位置情報に基づき、軸制御部９を制御してプリント基
板２０またはＸＹテーブル１９内に矩形領域を位置決め
し、スキャナ制御部８によりＸ−Ｙスキャナ１１の回転
角を制御してＸ−Ｙスキャナ１１を加工が必要な領域の
み動作させ、プリント基板２０またはＸＹテーブル１９
から外れる領域にレーザ光線を照射することを防止して
いる。
【００３４】図７は、プリント基板２０を穴あけ加工す
るための情報が記憶されたＣＡＤデータを、外部記憶装
置５を介してパラメータ記憶部４に変換、登録するとと
もに、入力装置３と表示装置２を備えパラメータ記憶部
４のデータを設定、編集するパラメータ編集部１で設定
されたプリント基板情報からＸＹテーブル１９にプリン
ト基板２０をセットする位置４０、穴あけ加工エリア４
１、および被加工物の位置検出と伸縮回転補正に用いる
アライメントマーク位置４２Ａ〜４２Ｄを算出し、その
結果を表示装置２にＸＹテーブル１９を示す領域４３と
の相対関係として表示した状態を示す模式図である。
るための情報が記憶されたＣＡＤデータを、外部記憶装
置５を介してパラメータ記憶部４に変換、登録するとと
もに、入力装置３と表示装置２を備えパラメータ記憶部
４のデータを設定、編集するパラメータ編集部１で設定
されたプリント基板情報からＸＹテーブル１９にプリン
ト基板２０をセットする位置４０、穴あけ加工エリア４
１、および被加工物の位置検出と伸縮回転補正に用いる
アライメントマーク位置４２Ａ〜４２Ｄを算出し、その
結果を表示装置２にＸＹテーブル１９を示す領域４３と
の相対関係として表示した状態を示す模式図である。
【００３５】本レーザ加工装置では、図７に示すよう
に、レーザ加工装置の作業者は実際の加工を行うことな
く、ＸＹテーブル１９上におけるプリント基板２０のセ
ット位置４０、穴あけ加工エリア４１、およびアライメ
ントマーク位置４２Ａ〜４２Ｄを表示装置２にて確認す
ることができ、誤操作、誤入力などによる不要な領域へ
のレーザ照射を防止することができる。
に、レーザ加工装置の作業者は実際の加工を行うことな
く、ＸＹテーブル１９上におけるプリント基板２０のセ
ット位置４０、穴あけ加工エリア４１、およびアライメ
ントマーク位置４２Ａ〜４２Ｄを表示装置２にて確認す
ることができ、誤操作、誤入力などによる不要な領域へ
のレーザ照射を防止することができる。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、レーザ加工装置におい
てＣＡＤデータ変換時の誤入力やＸＹテーブル上への被
加工物のセットミスによる加工装置の破損、故障を防止
することができる。
てＣＡＤデータ変換時の誤入力やＸＹテーブル上への被
加工物のセットミスによる加工装置の破損、故障を防止
することができる。
【図１】本発明の実施の形態例におけるレーザ加工装置
の制御装置を示すブロック図
の制御装置を示すブロック図
【図２】本発明の実施の形態例におけるレーザ加工装置
を示すブロック図
を示すブロック図
【図３】同実施の形態例において加工時に必要なＸＹテ
ーブルの動作範囲を示す模式図
ーブルの動作範囲を示す模式図
【図４】同実施の形態例においてＸＹテーブル１９の動
作範囲を示す模式図
作範囲を示す模式図
【図５】同実施の形態例においてＸＹテーブルの側面に
固定されたパワーセンサを示す模式図
固定されたパワーセンサを示す模式図
【図６】同実施の形態例においてプリント基板をマトリ
クス状に並んだ複数の矩形の領域に区分した状態を示す
模式図
クス状に並んだ複数の矩形の領域に区分した状態を示す
模式図
【図７】同実施の形態例においてモニタ画面上にプリン
ト基板情報をＸＹテーブル１９との相対関係として表示
した状態を示す模式図
ト基板情報をＸＹテーブル１９との相対関係として表示
した状態を示す模式図
１ パラメータ編集部 ２ 表示装置 ３ 入力装置 ４ パラメータ記憶部 ５ 外部記憶装置 ６ 制御部 ７ レーザ制御部 ８ スキャナ制御部 ９ 軸制御部 １０ レーザ発振器 １１ Ｘ−Ｙスキャナ １２ サーボアンプ １３ モータ １４ リニアスケール １５ 警報装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 琢磨 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 CA14 CA17 CA18 CB02 CE03
Claims (8)
- 【請求項１】 被加工物を搭載して移動させるためのＸ
Ｙテーブルと、レーザ発振器から出射されたレーザ光線
を被加工物に導く光学系と、ＸＹテーブルとレーザ照射
位置のＸ−Ｙ平面上における相対位置を登録するパラメ
ータ記憶部と、パラメータ記憶部のデータを登録、編集
するパラメータ編集部と、パラメータ記憶部のデータに
基づきＸＹテーブル上に照射位置がある場合のみレーザ
光線を出射可能にする制御部を有するレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記ＸＹテーブル外における指定された
位置を登録できるパラメータ記憶部と、ＸＹテーブル外
においてはパラメータ記憶部に登録した位置へのみレー
ザ光線を照射可能とする制御部を有することを特徴とす
る請求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 回転軸が互いにねじれの位置関係にある
一対の回転ミラーからなるＸ−Ｙスキャナと、Ｘ−Ｙス
キャナにより反射されたレーザ光線を所定の平面上に集
光させるためのｆθレンズを備え、Ｘ−Ｙスキャナの回
転角を指定することにより得られるレーザ光線の照射範
囲となるスキャンエリアがＸＹテーブル上にある場合の
みレーザ光線を出射可能とする制御部を有したことを特
徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項４】 前記スキャンエリアを矩形のマトリクス
状に連続して配置し、スキャンエリアの一部がＸＹテー
ブル外に出るときはＸ−Ｙスキャナの回転角を制限し、
ＸＹテーブル上のみレーザを出射可能とする制御部を有
したことを特徴とする請求項３記載のレーザ加工装置。 - 【請求項５】 前記スキャンエリアを矩形のマトリクス
状に連続して配置し、スキャンエリアの一部がＸＹテー
ブル外に出るときはスキャンエリアの位置をテーブル内
に移動し、加工が必要なエリアのみレーザ照射を可能と
する制御部を有したことを特徴とする請求項３記載のレ
ーザ加工装置。 - 【請求項６】 レーザ光線照射位置が前記パラメータ記
憶部で登録されたＸＹテーブル位置およびＸＹテーブル
外の指定された位置を除くＸＹテーブル外の位置に指示
された場合、レーザ光線照射範囲外であることを知らせ
る警報装置を有することを特徴とする請求項１記載のレ
ーザ加工装置。 - 【請求項７】 レーザ発振器から出射されたレーザ光線
を被加工物に照射して加工を行うレーザ加工装置におい
て、被加工物を加工するための加工情報が記録されたＣ
ＡＤデータを読込み可能な外部記憶装置と、読込んだＣ
ＡＤデータの加工平面ＸＹ上における最大値および最小
値と前記パラメータ記憶部で登録したＸＹテーブルとレ
ーザ照射位置のＸ−Ｙ平面上における相対位置からＸＹ
テーブル上にレーザ光線を照射する位置を算出する制御
部と、その結果をＸＹテーブルとの相対関係として表示
する表示装置を有したことを特徴とするレーザ加工装
置。 - 【請求項８】 前記加工ＣＡＤデータと、被加工物の基
準位置および被加工物の位置検出、伸縮回転補正に用い
るアライメントマーク位置などのパラメータを設定する
パラメータ編集部と、ＣＡＤデータとパラメータ編集部
のデータから前記ＸＹテーブルに被加工物をセットする
位置およびアライメントマーク位置を算出する制御部
と、その結果をＸＹテーブルとの相対関係として表示す
る表示装置を有したことを特徴とする請求項７記載のレ
ーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27239899A JP2001096382A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27239899A JP2001096382A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001096382A true JP2001096382A (ja) | 2001-04-10 |
Family
ID=17513353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27239899A Pending JP2001096382A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001096382A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076668A1 (en) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser machining apparatus |
| JP2013215808A (ja) * | 2008-06-03 | 2013-10-24 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザー加工機 |
-
1999
- 1999-09-27 JP JP27239899A patent/JP2001096382A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076668A1 (en) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser machining apparatus |
| US6804035B2 (en) | 2001-03-23 | 2004-10-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser machining apparatus |
| JP2013215808A (ja) * | 2008-06-03 | 2013-10-24 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザー加工機 |
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