JP2013215808A - レーザー加工機 - Google Patents

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Abstract

【課題】枠付ワークおよび薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるレーザー加工機および枠付ワーク用治具を提供すること。
【解決手段】レーザー加工機１００は、挟持治具４、引張治具５及び枠付ワーク用治具１０を備え、挟持治具４、引張治具５及び枠付ワーク用治具１０は、平面移動するＸＹステージ２のレール４０に取り付けられており、枠付ワーク用治具１０の取り付け位置が挟持治具４と引張治具５との間とされている。よって、挟持治具４と引張治具５とをレール４０に取り付けた状態で、枠付ワーク用治具１０をレール４０に取り付けることができる。また、枠付ワーク用治具１０をレール４０から取り外すだけで、挟持治具４と引張治具５とで、薄板Ｋ１を挟持することができる。その結果、枠付ワークＫ２および枠付ワークＫ２を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、レーザー加工機および枠付ワーク用治具に関し、特に、枠付ワークおよび薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるレーザー加工機および枠付ワーク用治具に関するものである。
従来のレーザー加工機では、加工精度を確保するために、被加工物（薄板、枠付ワーク（額縁状の枠体に薄板が貼り付けられたもの））の種類に応じて専用の固定治具を用いていた。例えば、特開２００２−２０５１８２号公報には、枠付ワーク専用の固定治具を備えたレーザー加工機に関する技術が記載されており（特許文献１）、特開２００２−２４８５８８号公報には、薄板専用の固定治具を備えたレーザー加工機に関する技術が記載されている（特許文献２）。
ところで、枠付ワークは、薄板に比べて加工頻度が低いので、薄板と枠付ワークとの２種類の被加工物を加工するために、２台のレーザー加工機を設置することは不経済であった。そこで、従来のレーザー加工機では、２種類の被加工物を加工するために、レーザー加工機に取り付ける固定治具（例えば、上述した特許文献１及び特許文献２に記載のもの）を被加工物の種類に応じて取り換えていた。
特開２００２−２０５１８２号公報 特開２００２−２４８５８８号公報
しかしながら、レーザー加工機に取り付ける固定治具を被加工物の種類に応じて取り換える場合には、枠付ワーク専用の固定治具および薄板専用の固定治具を着脱する手間が掛り、その分、枠付ワークおよび薄板を加工するための段取りに時間が掛るという問題点があった。また、レーザー加工機で加工する枠付ワークの大きさが変化した場合には、その変化に伴い、枠付ワークに貼り付けられた薄板の位置も変化するので、薄板上の加工基点の検出に長時間を要してしまうという問題点があった。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、枠付ワークおよび薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるレーザー加工機および枠付ワーク用治具を提供することを目的としている。また、本発明は薄板上の加工基点を短時間で検出することができるレーザー加工機を提供することを目的としている。
この目的を達成するために、請求項１記載のレーザー加工機は、レーザー光線を照射する加工ヘッドと、その加工ヘッドに対して平面移動するＸＹステージと、そのＸＹステージに取り付けられると共に加工対象となる薄板を保持する薄板用治具とを備えると共に、前記薄板用治具が、前記薄板の一端を挟持する挟持治具と、その挟持治具によって挟持された薄板の一端と反対側の他端を挟持すると共に前記一端から前記他端に向かう方向に前記薄板を引っ張る引張治具とを備え、前記レーザー光線を前記加工ヘッドから前記薄板に照射すると共に、前記ＸＹステージの平面移動により前記加工ヘッドに対して前記薄板を平面移動させることで、その薄板に貫通加工を施すものであって、第１治具と、その第１治具に対向すると共に前記第１治具から所定の距離だけ離間した位置に配設される第２治具とを有する枠付ワーク用治具を備え、前記第１治具は、前記ＸＹステージに着脱自在に取着される第１取着部と、前記薄板が額縁状の枠体に貼り付けられた枠付ワークの一端を挟持する第１挟持部とを備え、前記第２治具は、前記ＸＹステージに着脱自在に取着される第２取着部と、前記枠付ワークの一端の反対側の他端を挟持する第２挟持部とを備え、前記ＸＹステージに対する前記第１取着部および第２取着部の取着位置が前記挟持治具および引張治具の間である。
請求項２記載のレーザー加工機は、請求項１記載のレーザー加工機において、前記第１挟持部は、前記ＸＹステージが移動する仮想平面に平行な平坦面を有する第１主梁と、その第１主梁の平坦面に対向する平坦面を有する第１副梁と、その第１副梁の平坦面と前記第１主梁の平坦面との対向間隔を拡大縮小可能な状態で前記第１主梁と第１副梁とを連結する第１締結部材とを備え、前記第２挟持部は、前記ＸＹステージが移動する仮想平面に平行な平坦面を有する第２主梁と、その第２主梁の平坦面に対向する平坦面を有する第２副梁と、その第２副梁の平坦面と前記第２主梁の平坦面との対向間隔を拡大縮小可能な状態で第２副梁と前記第２主梁とを連結する第２締結部材とを備え、前記枠付ワークの厚さ方向の両面を、前記第１主梁の平坦面と前記第１副梁の平坦面との間および前記第２主梁の平坦面と前記第２副梁の平坦面との間で挟持する。
請求項３記載のレーザー加工機は、請求項２記載のレーザー加工機において、前記ＸＹステージは、前記薄板用治具が取着され長尺状に構成されたレールを備え、そのレールは、そのレールに凹設されると共に開口部の幅が溝内部の幅よりも小さく構成された溝を備え、その溝は、前記レールの長手方向に沿って延設され、前記第１取着部は、前記第１挟持部および前記開口部にそれぞれ挿通可能に構成され一端におねじが形成された軸状体として構成される第１軸部と、その第１軸部の一端側の反対側である他端に異なる張り出し幅を有するフランジ状に形成される第１ストッパ部と、前記第１軸部の前記おねじに螺合される第１螺合部材とを備え、前記第２取着部は、前記第２挟持部および前記開口部にそれぞれ挿通可能に構成され一端におねじが形成された軸状体として構成される第２軸部と、その第２軸部の一端側の反対側である他端に異なる張り出し幅を有するフランジ状に形成される第２ストッパ部と、前記第２軸部の前記おねじに螺合される第２螺合部材とを備え、前記第１軸部および第２軸部を前記開口部に沿って移動させることで、前記第１治具および第２治具が前記レールに沿って移動可能とされ、前記第１ストッパ部および第２ストッパ部を前記開口部に係止させることで、前記第１ストッパ部および第２ストッパ部が前記溝に着脱可能とされている。
請求項４記載の枠付ワーク用治具は、請求項１から３のいずれかに記載のレーザー加工機に使用されるものである。
請求項５記載のレーザー加工機は、請求項１から３のいずれかに記載のレーザー加工機において、前記ＸＹステージは、前記ＸＹステージ上に存在する検知点の前記加工ヘッドに対する位置を変化させるものであり、第１取着部は、前記検知点に対する位置が予め定められた前記ＸＹステージ上の規定位置に固定して取着されるものであり、前記第１挟持部は、前記第１取着部に固着され、前記枠付ワークの一端に存在する一方の角に当接することで、その枠付ワークの平面移動を規制して、前記一方の角の前記検知点に対する位置を予め定められた所定位置にする位置決め部を備えている。
請求項６記載のレーザー加工機は、レーザー光線を照射する加工ヘッドと、その加工ヘッドを原点として平面移動するＸＹステージと、そのＸＹステージ上に存在する検知点の前記原点に対する位置を変化させることで、前記ＸＹステージ上に配置された薄板を前記加工ヘッドに対して平面移動させ、前記薄板に前記レーザー光線を照射することで、その薄板に貫通加工を施すものであり、前記検知点に対する位置が予め定められた前記ＸＹステージ上の規定位置に固定して取着される第１取着部と、その第１取着部に固着され、前記薄板が額縁状の枠体に貼り付けられた矩形状の枠付ワークの一端を挟持する第１挟持部と、その第１挟持部に設けられ、前記枠付ワークの一端に存在する一方の角に当接することで、その枠付ワークの平面移動を規制して、前記一方の角の前記検知点に対する位置を予め定められた所定位置にする位置決め部とを有する第１治具と、前記ＸＹステージ上に着脱自在に取着される第２取着部と、その第２取着部に固着され、前記枠付ワークの一端とは反対側となる前記枠付ワークの他端を挟持する第２挟持部とを有し、前記第１治具に対向すると共にその第１治具から所定の距離だけ離間した位置に配設される第２治具と、前記検知点の前記原点に対する位置を検出する検出手段と、前記一方の角の前記検知点に対する位置である前記所定位置から前記枠付ワークに貼り付けられた前記薄板上の加工基点までの移動量を、前記枠付ワークの大きさに対応付けて複数記憶する記憶手段と、前記第１挟持部および第２挟持部に挟持された前記枠付ワークの大きさの指定を受け付ける受付手段と、その受付手段により受け付けられた前記枠付ワークの大きさに対応する前記移動量を前記記憶手段に記憶された移動量から選択し、その選択した移動量と前記所定位置の前記検知点に対する位置と前記検出手段により検出された検知点の前記原点に対する位置とを用いて、前記加工基点の前記原点に対する位置を算出する算出手段とを備えている。
請求項７記載のレーザー加工機は、請求項６記載のレーザー加工機において、前記記憶手段は、前記枠付ワークに貼り付けられた前記薄板上の加工基点を含み、且つ、前記枠付ワークの内側に存在する領域である近傍領域が特定可能な前記所定位置からの移動量の変動範囲を、前記枠付ワークの大きさに対応付けて複数記憶するものであり、前記算出手段は、前記受付手段により受け付けられた前記枠付ワークの大きさに対応する前記移動量の変動範囲を前記記憶手段に記憶された移動量の変動範囲から選択し、その選択した移動量の変動範囲と前記所定位置の前記検知点に対する位置と前記検出手段により検出された検知点の前記原点に対する位置とを用いて、前記近傍領域の前記原点に対する位置を算出するものであり、その算出された前記近傍領域の前記原点に対する位置を用いて、前記原点に位置する前記加工ヘッドが前記近傍領域内に存在するかを判定する判定手段と、その判定手段により前記加工ヘッドが前記近傍領域内に存在すると判定された場合に、前記ＸＹステージの平面移動を制御することで、前記加工基点を前記原点へ自動で移動させる制御を実行すると共にその実行の開始を受け付ける受付制御手段とを備えている。
請求項８記載のレーザー加工機は、請求項７記載のレーザー加工機において、前記記憶手段は、前記近傍領域を含み、且つ、前記枠付ワークの内側に存在する領域である限界領域が特定可能な前記所定位置からの移動量の変動範囲を、限界変動範囲として前記枠付ワークの大きさに対応付けて複数記憶するものであり、前記算出手段は、前記受付手段により受け付けられた前記枠付ワークの大きさに対応する前記限界変動範囲を前記記憶手段に記憶された限界変動範囲から選択し、その選択した限界変動範囲と前記所定位置の前記検知点に対する位置と前記検出手段により検出された検知点の前記原点に対する位置とを用いて、前記限界領域の前記原点に対する位置を算出するものであり、その算出された前記限界領域の前記原点に対する位置を用いて、前記原点に位置する前記加工ヘッドが前記限界領域内に存在するかを判定する限界判定手段と、その限界判定手段により前記加工ヘッドが前記限界領域内に存在すると判定された場合には、前記ＸＹステージの平面移動を規制することで、前記加工ヘッドを前記限界領域内に留める規制手段とを備えている。
請求項１記載のレーザー加工機によれば、加工ヘッドから加工対象となる薄板にレーザー光線が照射されると共に、ＸＹステージの平面移動により加工ヘッドに対して薄板が平面移動されることで、その薄板に貫通加工が施される。
ここで、本発明によれば、第２治具が第１治具に対向されると共に第１治具から所定の距離だけ離間した位置に配設されているので、枠付ワークの一端が第１挟持部によって挟持され、枠付ワークの他端が第２挟持部によって挟持される。加えて、ＸＹステージに対する第１取着部および第２取着部の取着位置が挟持治具と引張治具との間とされているので、枠付ワークを取着した枠付ワーク用治具が挟持治具と引張治具との間に着脱自在に取着される。
よって、薄板用治具をＸＹステージから取り外すことなく、枠付ワーク用治具をＸＹステージに取り付け、枠付ワーク用治具に挟持された枠付ワークの薄板を加工ヘッドから照射されるレーザー光線により加工することができる。
その結果、枠付ワークを加工する際に、薄板用治具を取り外す手間を省くことができるので、その分、枠付ワークを加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるという効果がある。
また、再び、薄板を加工する場合には、薄板用治具が取り付けられた状態で枠付ワーク用治具が取着されているので、枠付ワーク用治具を取り外すと、薄板用治具が使用可能となり、薄板用治具で薄板を挟持することができる。よって、薄板用治具に挟持された薄板を加工ヘッドから照射されるレーザー光線により加工することができる。
その結果、薄板を加工する際に、薄板用治具を取り付ける手間を省くことができるので、その分、枠付ワークを加工した後に薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるという効果がある。
即ち、本発明によれば、薄板用治具を取り外す手間を省くことができるので、枠付ワーク及び薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるという効果がある。
また、第１治具とその第１治具に対して別部材として構成される第２治具とを有する枠付ワーク用治具を備えているので、作業者が第１治具および第２治具を１個ずつＸＹステージに取着することができる。そのため、第１治具と第２治具とが一体として構成される場合と比較して、作業者が一度に持ち上げなければならない重量が低減される。よって、第１治具および第２治具をＸＹステージに取り付ける際の作業性の向上を図ることができるという効果がある。
請求項２記載のレーザー加工機によれば、請求項１記載のレーザー加工機の奏する効果に加え、枠付ワークが第１主梁の平坦面と第１副梁の平坦面との間および第２主梁の平坦面と第２副梁の平坦面との間に配設された状態で、第１主梁の平坦面と第１副梁の平坦面との対向間隔および第２主梁の平坦面と第２副梁の平坦面との対向間隔が縮小されることで、枠付ワークの厚さ方向の両面を、第１主梁の平坦面と第１副梁の平坦面との間および第２主梁の平坦面と第２副梁の平坦面との間に挟持することができる。
例えば、枠体の側面（枠体の薄板が貼り付けられた面に直交する平坦面）をその側面に対して垂直に押圧することで枠付ワークを挟持する構成とした場合には、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状が変形されるので、薄板に変形（しわ）が生じやすく、変形により薄板にうねりが発生する。そのため、加工ヘッドと薄板（加工対象）との距離を一様に保つことが困難となり、加工精度が低下するという不具合が生じる。
これに対し、本発明によれば、枠付ワークの厚さ方向の両面（一方の面には、薄板が貼り付けられている）を第１主梁の平坦面および第１副梁の平坦面の間で挟持すると共に第２主梁の平坦面および第２副梁の平坦面の間で挟持する構成であるので、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形が抑えられる。よって、枠付ワークに貼り付けられた薄板に変形（しわ）が生じることを防止して、薄板へのうねりの発生を抑制することができる。その結果、加工時に加工ヘッドと枠付ワークの薄板（加工対象）との距離を一様に保って加工精度の向上を図ることができるという効果がある。
また、平坦面（第１主梁の平坦面、第２主梁の平坦面、第１副梁の平坦面および第２副梁の平坦面）で枠付ワークを挟持するので、枠付ワークに掛かる圧力を均一に保つことができる。そのため、圧力のむらにより発生する枠体の反り返りを防止して、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形を抑制することができる。
よって、枠付ワークに貼り付けられた薄板に生じる変形（しわ）を低減して、加工時に加工ヘッドと枠付ワークの薄板（加工対象）との距離を一様に保ち加工精度の向上を図ることができるという効果がある。
また、本発明では、枠付ワークの厚さ方向の両面を第１主梁の平坦面および第１副梁の平坦面の間で挟持すると共に第２主梁の平坦面および第２副梁の平坦面の間で挟持する構成とされている。
例えば、枠体の側面（枠体の薄板が貼り付けられた面に直交する平坦面）をその側面に対して垂直に押圧することで枠付ワークを挟持する構成とした場合には、ＸＹステージの平面移動による振動でＸＹステージが平面移動する仮想平面に対して直交する方向へ枠付ワークがずれる場合がある。
これに対し、本発明によれば、枠付ワークの厚さ方向の両面を第１主梁の平坦面および第１副梁の平坦面の間で挟持すると共に第２主梁の平坦面および第２副梁の平坦面の間で挟持する構成であるので、ＸＹステージが平面移動する仮想平面に対して直交する方向へ枠付ワークがずれることを防止することができる。よって、枠付ワークの加工時に加工ヘッドと枠付ワークの薄板（加工対象）との距離が徐々に変化していくことを防止して加工精度の向上を図ることができるという効果がある。
請求項３記載のレーザー加工機によれば、請求項２記載のレーザー加工機の奏する効果に加え、第１ストッパ部の一の幅および第２ストッパ部の一の幅を溝の開口部の幅にそれぞれ合わせてその開口部から第１ストッパ部および第２ストッパ部を溝内部に挿入し、第１軸部および第２軸部を開口部に内嵌させた状態で移動させることで、第１治具および第２治具をレールに沿って移動可能とすることができる。よって、第１治具および第２治具のレールへの取り付け位置を調整することができる（位置調整機能）。
その後、第１ストッパ部および第２ストッパ部を開口部に挿入した状態で、第１ストッパ部および第２ストッパ部の向きを変えて、第１ストッパ部および第２ストッパ部の幅で開口部の幅よりも大きい部位を開口部に係止させる。
そして、第１螺合部材を第１軸部に対して螺進させて、第１螺合部材と第１ストッパ部との間隔を狭めることで、第１軸部が挿通される第１挟持部とレールとを第１螺合部材と第１ストッパ部との間で挟持すると共に第２螺合部材を第２軸部に対して螺進させて、第２螺合部材と第２ストッパ部との間隔を狭めることで、第２軸部が挿通される第２挟持部とレールとを第２螺合部材と第２ストッパ部との間で挟持することができる（固定機能）。
例えば、第１治具の位置調整機能と第１治具の固定機能とを別々の部材が備えている場合には、それら２個の機能を備えるために２個の部材が必要となり、同様に、第２治具の位置調整機能と第２治具の固定機能とを別々の部材が備えている場合には、それら２個の機能を有するために２種類の部材が必要となる。そのため、レーザー加工機を構成する部品の種類が多くなり、レーザー加工機の製品コストが嵩むという問題点が生じる。
ここで、本発明によれば、第１取着部が第１治具の位置調整機能および第１治具の固定機能の両方の機能を備え、第２取着部が第２治具の位置調整機能および第２治具の固定機能の両方の機能を備えているので、第１治具の位置調整機能および第１治具の固定機能と、第２治具の位置調整機能および第２治具の固定機能とを１種類の部材にて達成することができる。その結果、レーザー加工機を構成する部品の種類を削減して、レーザー加工機の製品コストの削減を図ることができるという効果がある。
また、薄板用治具が取り付けられるレールに第１取着部および第２取着部を取着しているので、別途、枠付ワーク用治具を取着するための被取着部を作成する必要がなく、その分、レーザー加工機の製造コストを削減して、レーザー加工機の製品コスト削減を図ることができるという効果がある。
請求項４記載の枠付ワーク用治具によれば、請求項１から３のいずれかに記載のレーザー加工機に使用される枠付ワーク用治具と同等の効果がある。
請求項５記載のレーザー加工機によれば、請求項１から３のいずれかに記載のレーザー加工機の奏する効果に加え、第１挟持部および第２挟持部に挟持された枠付ワークの大きさに拘らず、第１治具が有する第１取着部および位置決め部により、枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置を予め定められた所定位置にすることができる。よって、枠付ワークの大きさが変化した場合であっても、その大きさが変化した枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置を、必ず、所定位置に合わせることができるという効果がある。
請求項６記載のレーザー加工機によれば、算出手段は、加工基点の原点に対する位置を、第１挟持部および第２挟持部に挟持された枠付ワークの大きさに対応して算出する。この算出手段の算出には、枠付ワークの大きさに対応して記憶手段から選択した移動量と、所定位置の検知点に対する位置、即ち、枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置と、検出手段により検出された検知点の原点に対する位置とが用いられる。ここで、枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置は、第１治具が有する第１取着部および位置決め部により、枠付ワークの大きさに拘らず、予め定められた所定位置となる。つまり、枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置は、第１取着部および位置決め部により、枠付ワークの大きさが変化しても、所定位置から変化することはない。よって、算出手段は、枠付ワークの大きさが変化しても、不変の位置である所定位置の検知点に対する位置を用いて、枠付ワークに貼り付けられた薄板上の加工基点の原点に対する位置を即座に算出することができる。これにより、枠付ワークの大きさが変化した場合に、それに伴って、枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置が変化してしまうレーザー加工機と比較して、算出手段は、加工基点の原点に対する位置を短時間で算出（検出）することができるという効果がある。また、薄板上の加工基点を検出するまでの時間を短縮し、結果、薄板の貫通加工を開始するまでの時間を短縮することができるという効果がある。
請求項７記載のレーザー加工機によれば、請求項６記載のレーザー加工機の奏する効果に加え、算出手段は、選択した移動量の変動範囲と所定位置の検知点に対する位置と検出手段により検出された検知点の原点に対する位置とを用いて、近傍領域の原点に対する位置を算出する。そして、判定手段は、算出された近傍領域の原点に対する位置を用いて、原点に位置する加工ヘッドが近傍領域内に存在するかを判定する。ここで、加工ヘッドが近傍領域内に存在すると判定手段により判定されると、受付制御手段は、ＸＹステージの平面移動を制御することで、薄板上の加工基点を原点へ自動で移動させる制御の実行開始を受け付ける。よって、薄板上の加工基点を原点へ自動で移動させる制御を、加工ヘッドが近傍領域内に存在する場合に限り、実行することができる。従って、請求項７記載のレーザー加工機によれば、不用意な事故、即ち、近傍領域外に加工ヘッドが存在し、その加工ヘッドがＸＹステージに近接している状態において、その状態であることを操作者が失念し、薄板上の加工基点を原点へ自動で移動させる制御が不用意に実行されることで、加工ヘッドと枠付ワークの例えば突起部とが接触してしまう等の事故を、未然に防止することができるという効果がある。
請求項８記載のレーザー加工機によれば、請求項７記載のレーザー加工機の奏する効果に加え、算出手段は、選択した移動量の限界変動範囲と所定位置の検知点に対する位置と検出手段により検出された検知点の原点に対する位置とを用いて、限界領域の原点に対する位置を算出する。そして、限界判定手段は、算出された限界領域の原点に対する位置を用いて、原点に位置する加工ヘッドが限界領域内に存在するかを判定する。ここで、加工ヘッドが限界領域内に存在すると限界判定手段により判定されると、規制手段は、ＸＹステージの平面移動を規制することで、加工ヘッドを限界領域内に留める。よって、操作者の誤操作等により、加工ヘッドが限界領域外へ不用意に逸脱してしまうことを防止することができる。従って、請求項８記載のレーザー加工機によれば、不用意な事故、即ち、加工ヘッドが枠付ワークに近接している状態で誤操作が行われて、加工ヘッドが限界領域外へ逸脱する過程で、加工ヘッドと枠付ワークの例えば突起部とが接触してしまう等の事故を、未然に防止することができるという効果がある。
本発明の１実施の形態におけるレーザー加工機の上面図である。 （ａ）は、図１の矢印ＩＩａ方向から見たレーザー加工機の側面図であり、（ｂ）は、図１の矢印ＩＩｂ方向から見たレーザー加工機の正面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における第１挟持部の断面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線における第１取着部の断面図である。 第２実施の形態におけるレーザー加工機の電気的構成を示したブロック図である。 第１挟持部および第２挟持部に枠付ワークが挟持された状態で、図１に示す加工ヘッドから枠付ワークを視た場合を模式的に示した図である。 枠付ワーク情報メモリに記憶される枠付ワーク情報を模式的に示した図である。 薄板に貫通加工を施す前に、枠付ワークの位置調整を行なう場合におけるＬＣＤの表示画面を模式的に示した図である。 位置調整処理を示すフローチャートである。
以下、本発明の好ましい実施の形態について添付図面を参照して説明する。まず、図１及び図２を参照して、レーザー加工機１００の構成について説明する。図１は、本発明の１実施の形態におけるレーザー加工機１００の上面図であり、図２（ａ）は、図１の矢印ＩＩａ方向から見たレーザー加工機１００の側面図であり、図２（ｂ）は、図１の矢印ＩＩｂ方向から見たレーザー加工機１００の正面図である。
なお、図１及び図２では、図面の簡素化のため、ＸＹステージ２が取り付けられる定盤および加工ヘッド１の一部を省略して図示すると共に、図１及び図２（ａ）では、薄板Ｋ１の外形および枠付ワークＫ２の外形を仮想的に２点鎖線で図示している。また、理解を容易とするために、第２治具３０は、枠付ワークＫ２を挟む前の状態を示している。
レーザー加工機１００は、電子部品の基盤に半田を塗布する際に、その半田を基盤の必要な箇所にだけ塗布するためのマスキングを行うステンレス板を加工するものであり、図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、加工ヘッド１と、ＸＹステージ２と、薄板用治具３と、枠付ワーク用治具１０とを備えている。
なお、上述したステンレス板は、額縁状に構成された枠体に貼り付けられた状態にて電子基板を覆ってマスキングを行うものであるので、ステンレス板を枠体に取り付ける必要がある。ステンレス板を枠体に取り付ける方法としては、主に、加工されたステンレス板を枠体に貼り付ける方法と、加工前のステンレス板を枠体に貼り付けてから加工する方法との２つの方法がある。
また、加工されたステンレス板を枠体に貼り付ける方法では、加工前のステンレス板である薄板Ｋ１のみを薄板用治具３にて固定する。一方、加工前のステンレス板を枠体に貼り付けてから加工する方法では、加工前のステンレス板が枠体に貼り付けられた枠付ワークＫ２を後述する枠付ワーク用治具１０にて固定する。
即ち、被加工物（薄板Ｋ１及び枠付ワークＫ２）の厚さ（図２（ｂ）上下方向寸法値）が異なることと、後述するレーザー加工機１００によりステンレス板を引っ張る必要性の有無とで、薄板用治具３と枠付ワーク用治具１０とを使い分ける。
加工ヘッド１は、レーザー光線を照射する部材であり、照射されたレーザー光線が薄板Ｋ１及び枠付ワークＫ２に貫通穴を加工する。ＸＹステージ２は、加工ヘッド１に対して平面移動する部材であり、図示しない定盤に平面移動可能に取着されると共に、レーザー加工機１００が地面（水平面）に設置された状態において、水平方向（図１上下方向および図１左右方向、図２（ａ）左右方向、図２（ｂ）左右方向）に移動可能とされている。
また、ＸＹステージ２は、金属製の角材から構成されており、図１に示すように、上面視（図１紙面垂直方向視）矩形の外形を有している。そのＸＹステージ２の対向する２辺のそれぞれに、棒状に構成された一対のレール４０が互いに平行に配設されている。
そのレール４０の上面側（図１紙面垂直方向手前側）には、複数（本実施の形態では２個）の溝４１が凹設されており、その溝４１を利用して薄板用治具３がＸＹステージ２に締結され、枠付ワーク用治具１０がＸＹステージ２に締結されている。なお、レール４０の詳細構成に関しては、図４を参照して後述する。
薄板用治具３は、ＸＹステージ２に取り付けられると共に加工対象となる薄板Ｋ１をＸＹステージ２に固定する固定治具であり、図２（ｂ）に示すように、挟持治具４と、引張治具５とを備えている。
挟持治具４は、薄板Ｋ１の一端（図２（ｂ）左側端）を挟持して薄板Ｋ１をＸＹステージ２に対して固定する部材であり、引張治具５は、挟持治具４によって挟持された薄板Ｋ１の一端と反対側の他端（図２（ｂ）右側端）を挟持すると共にエアシリンダー６を介してＸＹステージ２に取着される部材であり、エアシリンダー６の伸縮により薄板Ｋ１の一端から他端に向かう方向（図２（ｂ）左右方向）に引張治具５が移動される。
また、挟持治具４及び引張治具５は、図１に示すように、薄板Ｋ１を押圧する複数（本実施の形態では４個）のクランプ４ａ及び複数（本実施の形態では４個）のクランプ５ａをそれぞれに備えている。なお、それら複数のクランプ４ａ及び複数のクランプ５ａは、後述する一対のレール４０の一方と他方とを結んだ方向（図１上下方向）にそれぞれ等間隔に並んで配設されている。
上述したレーザー加工機１００では、挟持治具４と引張治具５とで薄板Ｋ１が挟持され、引張治具５がエアシリンダー６により挟持治具４から離間する方向（図２（ｂ）左右方向）へ移動されることで薄板Ｋ１に張力が与えられて、薄板Ｋ１の変形（しわ）が低減される。その薄板Ｋ１がＸＹステージ２の平面移動により加工ヘッド１に対して平面移動されて、薄板Ｋ１に照射されるレーザー光線の照射位置が変化して薄板Ｋ１に貫通孔の群が形成される。
ここで、本実施の形態では、薄板Ｋ１に引張力を与えて、薄板Ｋ１の変形（しわ）を低減させて、加工ヘッド１との距離（図２（ｂ）上下方向寸法値）を一様に保っているので、薄板Ｋ１と加工ヘッド１との距離が一様となり、薄板Ｋ１の加工精度の向上を図ることができる。
枠付ワーク用治具１０は、ＸＹステージ２に取り付けられると共に加工対象となる枠付ワークＫ２をＸＹステージ２に固定する固定治具であり、図１及び図２（ｂ）に示すように、第１治具２０とその第１治具２０に対向すると共に第１治具２０からレール４０の長手方向（図１左右方向）に所定の距離だけ離間した位置に配設される第２治具３０とを備えている。
なお、第１治具２０と第２治具３０との構成は、ほぼ同一であるので、主に、第１治具２０について説明し、第２治具３０の第１治具２０と異なる部分のみを説明し、それ以外の第２治具３０の部分については説明を省略する。
第１治具２０は、レール４０に着脱自在に取着される一対の第１取着部２１と、それら第１取着部２１を接続すると共に枠付ワークＫ２の一端（図１右側）を挟持する第１挟持部２５とを備え、第２治具３０は、レール４０に着脱自在に取着される第２取着部３１と、それら第２取着部３１を接続すると共に枠付ワークＫ２の一端の反対側である他端（図１左側）を挟持する第２挟持部３５とを備え、第１取着部２１及び第２取着部３１のレール４０への取着位置は、挟持治具４と引張治具５との間とされている。
ここで、実施の形態によれば、第２治具３０が第１治具２０に対向されると共に第１治具２０からレール４０の長手方向（図１左右方向）に所定の距離だけ離間した位置に配設されているので、枠付ワークＫ２の一端（図１右側端）が第１挟持部２５によって挟持され、枠付ワークＫ２の他端（図１左側端）が第２挟持部３５によって挟持される。
加えて、レール４０に対する第１取着部２１および第２取着部３１の取着位置が挟持治具４と引張治具５との間とされているので、挟持治具４と引張治具５とが薄板Ｋ１を挟持しておらず、挟持治具４と引張治具５との間に空間が確保された状態では、枠付ワークＫ２を挟み込んだ枠付ワーク用治具１０が挟持治具４と引張治具５との間に着脱自在に取着される。
よって、薄板用治具３をＸＹステージ２から取り外すことなく、枠付ワーク用治具１０をＸＹステージ２に取り付け、枠付ワーク用治具１０に挟持された枠付ワークＫ２を加工ヘッド１から照射されるレーザー光線により加工することができる。
その結果、枠付ワークＫ２を加工する際に、薄板用治具３をレール４０から取り外す手間を省くことができるので、その分、枠付ワークＫ２を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。
また、再び、薄板Ｋ１を加工する場合には、薄板用治具３がレール４０に取り付けられた状態で枠付ワーク用治具１０がレール４０に取着されているので、枠付ワーク用治具１０を取り外すと、薄板用治具３が使用可能となり、薄板用治具３で薄板Ｋ１を挟持することができるので、薄板用治具３に挟持された薄板Ｋ１を加工ヘッド１から照射されるレーザー光線により加工することができる。
その結果、薄板Ｋ１を加工する際に、薄板用治具３を取り付ける手間を省くことができるので、その分、枠付ワークＫ２を加工した後に薄板Ｋ１を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。即ち、本実施の形態によれば、薄板用治具３を取り外す手間を省くことができるので、枠付ワークＫ２および薄板Ｋ１を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。
また、第１治具２０と第２治具３０とを有する枠付ワーク用治具１０を備えているので、作業者が第１治具２０および第２治具３０を１個ずつレール４０に取着することができる。そのため、第１治具２０と第２治具３０とが一体として構成される場合と比較して、作業者が一度に持ち上げなければならない重量を低減することができる。よって、第１治具２０及び第２治具３０をレール４０に取り付ける際に、作業者への負担を低減して作業性の向上を図ることができる。
なお、第１取着部２１の詳細構成に関しては、図４を参照して、第１挟持部２５の詳細構成に関しては、図３を参照して後述する。
次いで、図３を参照して、第１挟持部２５の詳細構成について説明する。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における第１挟持部２５の断面図である。なお、理解を容易とするため、第１締結部材２８は、側面を示している。また、上述したように、第１治具２０と第２治具３０との構成は、ほぼ同一であるので第２挟持部３５についての説明を省略する。
第１挟持部２５は、枠付ワークＫ２を挟持するための部材であり、図３に示すように、第１主梁２６と、第１副梁２７と、第１締結部材２８と、Ｙ方向位置決め部材５０と、Ｘ方向位置決め部材５１とを備えている。
第１主梁２６は、長尺形状（図４参照）のアングル材にて構成されると共に、図３に示すように、Ｌ字形状の断面を有しており、主に、平坦面２６ａと、側面２６ｂと、複数（本実施の形態では５個）の貫通孔２６ｃとを備えている。
また、第１主梁２６は、一対の第１スライド部２９（図４参照）を備えており、それら第１スライド部２９は、ブロック状に構成され第１主梁２６の両端に接続されている。その第１スライド部２９には、後述する第１取着部２１（図４参照）の第１軸部２２が挿通される貫通孔２９ｃ（図４参照）が貫通形成されている。
平坦面２６ａは、枠付ワークＫ２のステンレス板が貼り付けられた側（図３上側）の面に当接される平坦面であり、図３に示すように、Ｌ字形状の内側に形成されると共にＸＹステージ２が移動する仮想平面に平行とされている。
側面２６ｂは、後述するＹ方向位置決め部材５０の当接面５０ａが当接される平坦面であり、図３に示すように、Ｌ字形状の内側に形成されと共に平坦面２６ａに対して直交して配設されている。貫通孔２６ｃは、後述する第１締結軸部２８ａが内嵌される貫通孔であり、図３に示すように、平坦面２６ａに開口を有している。
第１副梁２７は、図３に示すように、長尺形状に構成されると共に矩形状の断面を有しており、平坦面２７ａと、複数（本実施の形態では５個）の貫通孔２６ｃとを備えている。平坦面２７ａは、枠付ワークＫ２のステンレス板が貼り付けられた側の面と反対側（図３下側）の面に当接される平坦面であり、図３に示すように、第１主梁２６の平坦面２６ａに対向して形成されると共にＸＹステージ２が移動する仮想平面に平行とされている。貫通孔２７ｃは、後述する第１締結軸部２８ａが内嵌される貫通孔であり、図３に示すように、平坦面２７ｂに開口を有している。
第１締結部材２８は、第１主梁２６と第１副梁２７とで枠付ワークＫ２を挟むための部材であり、図３に示すように、第１締結軸部２８ａと、第１締結ストッパ部２８ｂと、第１締結螺合２８ｃとを備えている。
第１締結軸部２８ａは、第１主梁２６と第１副梁２７とを連結するための部材であり、両側端部の外周面におねじが形成された円柱状に構成され、第１主梁２６の貫通孔２６ｃと第１副梁２７の貫通孔２７ｃとに摺動可能に内挿されている。第１締結ストッパ部２８ｂは、ダブルナット機能を有する部材であり、第１締結軸部２８ａの下端側の端部に螺着されて、第１締結軸部２８ａに対して回動不能とされている。
第１締結螺合２８ｃは、第１締結軸部２８ａに対して螺進することで、第１主梁２６の平坦面２６ａと第１副梁２７の平坦面２７ａとの対向間隔Ｗ５を縮小させるための部材であり、図３に示すように、第１締結円筒部材２８ｃ１と、第１締結ハンドル部材２８ｃ２とを備えている。
第１締結円筒部材２８ｃ１は、第１締結軸部２８ａに形成されたおねじに螺合される部材であり、内周面にめねじが形成され一端側が閉封された袋ナット状に構成され、外周面には、スプラインが形成されている。そのスプラインの溝は、袋ナットの開口側から底側向けて延設されている。
第１締結ハンドル部材２８ｃ２は、第１締結円筒部材２８ｃ１が内嵌される貫通孔を有し、その貫通孔の径方向外側に向けて棒状の把持部が凸設されている。そのため、第１締結ハンドル部２８ｃ２を回転させる場合に、作業者が手で第１締結円筒部２８ｃ１を把持して回転させることも可能となる。よって、第１挟持部２５をレール４０に固定する際の工具を不要とすることができる。その結果、工具を準備する手間を省いて、枠付ワークＫ２を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。
また、第１締結ハンドル部２８ｃ２の貫通孔の内周面には、第１締結円筒部材２８ｃ１に形成されたスプラインに対応したスプラインが第１締結軸部２８ａの長手方向に沿って部分的に形成されている。
そのため、第１締結軸部２８ａの長手方向（図３上下方向）における第１締結円筒部材２８ｃ１と第１締結ハンドル部材２８ｃ２との位置を変化させると第１締結円筒部材２８ｃ１のスプラインと第１締結ハンドル部材２８ｃ２のスプラインとを係合させたり、その係合を解除させたりすることができる。
また、第１締結円筒部材２８ｃ１と第１締結ハンドル部材２８ｃ２とは、弾性部材を介して連結されている。そのため、弾性部材の弾性力により、第１締結円筒部材２８ｃ１と第１締結ハンドル部材２８ｃ２との位置が固定される。
その弾性部材によって固定された位置において、第１締結円筒部材２８ｃ１のスプラインと第１締結ハンドル部材２８ｃ２のスプラインとが係合されるように構成されているので、第１締結ハンドル部材２８ｃ２は、常時、第１締結円筒部材２８ｃ１に係合された状態となる。
ここで、本実施の形態では、第１締結軸部２８ａの長手方向における第１締結円筒部材２８ｃ１と第１締結ハンドル部材２８ｃ２との位置を変化させると、第１締結円筒部材２８ｃ１のスプラインと第１締結ハンドル部材２８ｃ２のスプラインとを係合させたり、その係合を解除させたりすることができるので、作業者が第１締結ハンドル部材２８ｃ２を第１締結円筒部材２８ｃ１に対して、第１締結軸部２８ａの長手方向（図３上下方向）に変位させることで、第１締結円筒部材２８ｃ１のスプラインと第１締結ハンドル部材２８ｃ２のスプラインとの係合を解除することができる。
よって、作業者が第１締結ハンドル部材２８ｃ２を把持して回転させ、第１締結円筒部材２８ｃ１を第１締結軸部２８ａに螺着させる過程において、第１締結ハンドル部材２８ｃ２の位置が作業者が第１締結ハンドル部材２８ｃ２に力を入れ難い角度になった場合であっても、第１締結ハンドル部材２８ｃ２を第１締結円筒部材２８ｃ１に対して変位させることで、第１締結ハンドル部材２８ｃ２と第１締結円筒部材２８ｃ１との係合を解除して、第１締結ハンドル部材２８ｃ２を自由に回転させて位置を変え、力が入れ易い角度で再び係合させることができる。
Ｙ方向位置決め部材５０は、枠付ワークＫ２の位置を決めるための部材であり、図３に示すように、角材から１個の角を切り欠いた５角形形状の断面に構成されると共に当接面５０ａと、当接面５０ｂと、当接面５０ｃと、複数（本実施の形態では５個）の貫通孔５０ｄとを備えている。
また、Ｙ方向位置決め部材５０は、第１主梁２６に図示しないボルトを介して締結されている。このように、形状が簡単な部品を組み合わせているので、レーザー加工機１００の製造コストの削減を図ることができる。
例えば、第１主梁２６とＹ方向位置決め部材５０とを組み合わせた形状を鋳型を使って形成した場合には、型の制作費が発生するので、製造する数が少ない場合には、型の制作費の分、部品コストが嵩むという不具合が生じる。特に、レーザー加工機１００は、受注生産品であり、製造数が少ない製品であり、型費が発生するのは、製品コストが嵩む大きな要因となる。
これに対し、本実施の形態におけるレーザー加工機１００では、第１主梁２６を汎用のアングル材から形成し、Ｙ方向位置決め部材５０を汎用の角材から形成して、それらを組み合わせているので、型の制作費を発生させずに、レーザー加工機１００を製造することができる。
図３に示すように、当接面５０ａは、第１主梁２６の側面２６ｂに当接される面であり、当接面５０ｂは、当接面５０ａに対して平行に配設される面である。当接面５０ｃは、第１主梁２６の平坦面２６ａに当接される面であり、当接面５０ａ，５０ｂに対して直交して配設されている。また、貫通孔５０ｄは、第１締結軸部２８ａが内嵌される貫通孔であり、当接面５０ａと当接面５０ｂとの間に配設され当接面５０ａ，５０ｂに沿って貫通形成されると共に当接面５０ｃに開口を有している。
また、貫通孔５０ｄの配設位置は、当接面５０ａが第１主梁２６の側面２６ｂに当接された状態で、貫通孔５０ｄの内周面と第１締結軸部２８ａの外周面との間に隙間を有する位置とされている。
例えば、当接面５０ａと側面２６ｂとの間に隙間が形成された状態で、貫通孔５０ｄの内周面が第１締結軸部２８ａの外周面に当接している場合には、枠付ワークＫ２が当接面５０ｂに当接して、Ｙ方向位置決め部材５０を第１主梁２６の側面２６ｂに向けて押し付けると、貫通孔５０ｄの内周面と第１締結軸部２８ａの外周面との間に摩擦抵抗が生じて第１締結軸部２８ａの動きが硬くなり、作業効率が低下するという不具合が生じる。
これに対し、本実施の形態では、枠付ワークＫ２を当接面５０ｂに当接させ、当接面５０ａを第１主梁２６の側面２６ｂに当接させた状態において、貫通孔５０ｄの内周面と第１締結軸部２８ａの外周面との間に隙間を有する構成とされているので、貫通孔５０ｄの内周面と第１締結軸部２８ａの外周面との間に摩擦抵抗が生じることを防止することができる。その結果、第１締結軸部２８ａの動きを円滑として、作業効率の向上を図ることができる。
また、例えば、Ｙ方向位置決め部材５０の断面を矩形形状に構成した場合には、矩形の角とＬ字の角とが当接するので、第１主梁２６の平坦面２６ａ，２６ｂの両方にＹ方向位置決め部材５０の側面である当接面５０ｃ，５０ａを当接されない。そのため、Ｙ方向位置決め部材５０を第１主梁２６に面接触させることが困難となり、Ｙ方向位置決め部材５０の第１主梁２６に対する位置決め精度が低下するという不具合が生じる。
これに対し、本実施の形態では、Ｙ方向位置決め部材５０が矩形の１個の角を切り欠いた５角形形状の断面形状に構成されているので、Ｙ方向位置決め部材５０の切り欠かれた部位をＬ字の角に対応させることで、当接面５０ｃ，５０ａの両方を第１主梁２６の平坦面２６ａ，２６ｂに当接させることができる。その結果、Ｙ方向位置決め部材５０の第１主梁２６に対する位置決め精度を向上させて、枠付ワークＫ２の第１主梁２６に対する位置決め精度の向上を図ることができる。
Ｘ方向位置決め部材５１は、枠付ワークＫ２の位置を決めるための部材であり、Ｙ方向位置決め部材５０の当接面５０ｂにボルトＢを介して締結されている。よって、Ｙ方向位置決め部材５０にボルトＢが螺合されるめねじを複数形成しておくことで、Ｙ方向位置決め部材５０の形状を変更することなく、Ｘ方向位置決め部材５１の配設場所を変更することができる。
そのため、枠付ワークＫ２の形状および枠付ワークＫ２へのレーザー加工の位置の変更によって、枠付ワークＫ２の位置決め場所に変更が生じた場合であっても、Ｙ方向位置決め部材５０及びＸ方向位置決め部材５１の形状を変更することなく対応することができる。
また、Ｙ方向位置決め部材５０及びＸ方向位置決め部材５１は、レール４０に取り付けられる第１主梁２６に取り付けられているので、枠付ワークＫ２を第１主梁２６と第１副梁２７とで挟持する過程において発生する枠付ワークＫ２の位置ずれを防止することができる。
例えば、Ｙ方向位置決め部材５０及びＸ方向位置決め部材５１を第１副梁２７に固定した場合には、枠付ワークＫ２を第１主梁２６と第１副梁２７とで挟持する過程において、第１副梁２７の水平位置（図３左右方向の位置）がレール４０に対して変化するという不具合が生じる。
即ち、レール４０には第１主梁２６が固定されているので、第１副梁２７が第１主梁２６と枠付ワークＫ２を挟持して、第１副梁２７と第１主梁２６とが一体となるまで、第１副梁２７のレール４０に対する位置が確定しない。その結果、位置決め精度が低下していた。
これに対し、本実施の形態では、Ｙ方向位置決め部材５０及びＸ方向位置決め部材５１がレール４０に取り付けられる第１主梁２６に取り付けられているので、枠付ワークＫ２を第１主梁２６と第１副梁２７とで挟持する過程において、枠付ワークＫ２の位置が変化することを防止して、位置決め精度の向上を図ることができる。
本実施の形態では、第１締結ハンドル部材２８ｃ２を回転させて、第１締結円筒部材２８ｃ１を第１締結軸部２８ａに対して螺進させることで、第１主梁２６が第１締結円筒部材２８ｃ１に押圧され、第１副梁２７が第１締結ストッパ部２８ｂに押圧されて、第１主梁２６の平坦面２６ａと第１副梁２７の平坦面２７ａとの対向間隔Ｗ５が縮小される。
その結果、枠付ワークＫ２が第１主梁２６の平坦面２６ａと第１副梁２７の平坦面２７ａとの間に挟持される。即ち、枠付ワークＫ２の厚さ方向（図３上下方向）に配設される両面を第１主梁２６の平坦面２６ａと第１副梁２７の平坦面２７ａとで挟持する。
例えば、枠体の側面（枠体の薄板が貼り付けられた面に直交する平坦面）をその側面に対して垂直に押圧することで枠付ワークＫ２を挟持する構成とした場合には、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状が変形されるので、薄板に変形（しわ）が生じやすく、変形により枠付ワークＫ２に貼り付けられた薄板にうねりが発生する。そのため、加工ヘッド１と枠付ワーク用治具１０の薄板との距離を一様に保つことが困難となり、加工精度が低下するという不具合が生じる。
ここで、本実施の形態によれば、枠付ワークＫ２の厚さ方向（図３上下方向）の両面（上面には、薄板が貼り付けられている）を第１主梁２６の平坦面２６ａおよび第１副梁２７の平坦面２７ａの間で挟持する構成であるので、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形が抑えられる。よって、枠付ワークＫ２に貼り付けられた薄板に変形（しわ）が生じることを防止して、薄板へのうねりの発生を抑制することができる。その結果、加工時に加工ヘッド１と枠付ワークＫ２の薄板との距離を一様に保って加工精度の向上を図ることができる。
また、平坦面（第１主梁の平坦面、第２主梁の平坦面、第１副梁の平坦面および第２副梁の平坦面）で枠付ワークＫ２を挟持するので、枠付ワークＫ２に掛かる圧力を均一に保つことができる。そのため、圧力のむらにより発生する枠体の反り返りを防止して、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形を抑制することができる。
よって、枠付ワークＫ２に貼り付けられた薄板に生じる変形（しわ）を低減して、加工時に加工ヘッド１と枠付ワークＫ２の薄板との距離を一様に保ち加工精度の向上を図ることができる。
例えば、枠体の側面（枠体の薄板が貼り付けられた面に直交する平坦面）をその側面に対して垂直に押圧することで枠付ワークＫ２を挟持する構成とした場合には、ＸＹステージ２の平面移動による振動でＸＹステージ２が平面移動する仮想平面に対して直交する方向（図３上下方向）へ枠付ワークＫ２がずれる場合がある。
ここで、本実施の形態によれば、枠付ワークＫ２の厚さ方向（図３上下方向）の両面を第１主梁２６の平坦面２６ａおよび第１副梁２７の平坦面２７ａの間で挟持する構成であるので、ＸＹステージ２が平面移動する仮想平面に対して直交する方向（図３上下方向）へ枠付ワークＫ２がずれることを防止することができる。よって、枠付ワークＫ２の加工時に加工ヘッド１と枠付ワークＫ２の薄板との距離が徐々に変化していくことを防止して加工精度の向上を図ることができる。
また、本実施の形態では、複数（本実施の形態では５個）の第１締結部材２８が第１挟持部２５上に等間隔に並んで配設されている（図１参照）。よって、枠付ワークＫ２を均一に押さえつけることができる。そのため、押圧力のむらにより発生する枠体の反り返りを防止して、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形を抑制することができる。よって、枠付ワークＫ２のひずみを低減して、加工精度の向上を図ることができる。
また、第１締結部材２８の配設間隔Ｗ６（図１参照）を３００ｍｍ以下に設定することが好ましい。この場合、枠付ワークＫ２の大きさが縦３００ｍｍ横３００ｍｍの大きさである場合に、第１挟持部２５の２箇所の第１締結部材２８で枠付ワークＫ２を挟持することができる。よって、枠付ワークＫ２の枠体の反り返りを防止して、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形を抑制することができる。その結果、枠付ワークＫ２のひずみを低減して、加工精度の向上を図ることができる。
また、第１締結部材２８の配設間隔Ｗ６を２５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下に設定することがさらに好ましい。この場合、加工精度を確保しつつ余分な第１締結部材２８の配設を省略することができるので、レーザー加工機１００の部品コストを削減して、加工精度を確保すると共にレーザー加工機１００の製品コストの削減を図ることができる。
また、第１締結部材２８は、薄板用治具３（図１参照）の引張治具５が備えるクランプ５ａ（図１参照）に対して千鳥配置とされている（図１及び図２（ａ）参照）。よって、第１締結部材２８とクランプ５ａとが重なり合うことを防いで、第１締結部材２８の操作性を確保することができる。よって、枠付ワークＫ２を着脱する作業を円滑に行うことができるので、その分、枠付ワークＫ２を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。
次いで、図４を参照して、第１取着部２１およびレール４０の詳細構成について説明する。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線における第１取着部２１の断面図である。なお、図４では、図面の簡素化のため、第１螺合部材２４を側面で示している。また、図４では、理解を容易とするために、第１ストッパ部２３及びレール４０の一部を二点鎖線で囲んだ領域Ａに拡大して図示すると共に、第１ストッパ部２３が第１軸部２２の軸心を中心として９０度回転した状態を破線で図示している。
上述したように、レール４０は、複数（本実施の形態では２個）の溝４１を備えており、それら溝４１は、レール４０の上面側に凹設されると共にレール４０の長手方向（図４紙面垂直方向）に延設されている。
溝４１は、第１取着部２１を案内する部位であり、図４に示すように、凹部の開口である開口部４２と、その開口部４２より凹部の底側（図４下側）の部位である溝内部４３とを備えている。また、レール４０の長手方向に直交する方向（図４左右方向）の開口部４２の開口寸法値が幅Ｗ１とされ、レール４０の長手方向に直交する方向（図４左右方向）の溝内部４３の開口寸法値が幅Ｗ２とされている。
上述したように、第１取着部２１は、レール４０に着脱自在に取着されるものであり、図４に示すように、第１軸部２２と、第１ストッパ部２３と、第１螺合部材２４とを備えている。
第１軸部２２は、第１スライド部２９をレール４０に接続するための部材であり、上側（図４上側）の端部の外周面におねじが形成された円柱状に構成され、第１軸部２２の直径が開口部４２の幅Ｗ１及び第１スライド部２９の貫通孔２９ｃの内径よりも小さく構成されることで、開口部４２及び第１スライド部２９の貫通孔２９ｃに内挿されている。
第１ストッパ部２３は、レール４０に対して掛止機能を有する部材であり、図４に示すように、第１軸部２２の下側（図４下端側）の端部からフランジ状に張り出しており、底面視（図４下側から上側方向視）において、略長方形形状に構成されている。その略長方形形状の長手方向（図４左右方向）の寸法値が幅Ｗ３とされ、その長方形形状の長手方向に直交する方向の寸法値が幅Ｗ４とされている。
なお、第１ストッパ部２３の長手方向の幅Ｗ３は、開口部４２の幅Ｗ１より大きな寸法値とされ、第１ストッパ部２３の長手方向に直交する方向の幅Ｗ４が開口部４２の幅Ｗ１より小さな寸法値とされている。
そのため、第１ストッパ部２３の長手方向と溝４１の長手方向とが平行になるように、第１ストッパ部２３を開口部４２に対して配設すると、第１ストッパ部２３の幅Ｗ４が開口部４２の幅Ｗ１に対応するので、第１ストッパ部２３を開口部４２を介して溝内部４３に挿入することができる。
また、第１ストッパ部２３が溝内部４３に挿入された状態で、第１ストッパ部２３の長手方向とレール４０の長手方向とが直交した位置関係になるように、第１ストッパ部２３を開口部４２に対して配設すると、第１ストッパ部２３の幅Ｗ３が開口部４２の幅Ｗ１に対応するので、第１ストッパ部２３が開口部４２によって係止される。
第１螺合部材２４は、第１軸部２２に対して螺進することで、第１スライド部２９をレール４０へ押圧する部材であり、図４に示すように、第１螺合円筒部材２４ａと第１螺合ハンドル部材２４ｂとを備えている。
なお、第１螺合部材２４は、第１締結螺合２８ｃと同一の構成とされており、第１螺合円筒部材２４ａが第１締結円筒部材２８ｃ１に対応し、第１螺合ハンドル部材２４ｂが第１締結ハンドル部材２８ｃ２に対応し、第１締結軸部２８ａが第１軸部２２に対応するので、第１螺合部材２４の詳細説明を省略する。
上述したように構成されたレーザー加工機１００によれば、第１ストッパ部２３の長方形形状の長手方向（図４左右方向）の幅Ｗ３を溝４１の開口部４２の幅Ｗ１に合わせて、その開口部４２から第１ストッパ部２３を溝内部４３に挿入し、第１軸部２２を開口部４２に内嵌させた状態で移動させることで、第１治具２０をレール４０に沿って移動可能とすることができる。よって、第１治具２０のレール４０への取り付け位置を調整することができる（位置調整機能）。
その後、開口部４２に第１ストッパ部２３を挿入した状態で、第１ストッパ部２３の向きを変えて、第１ストッパ部２３の長手方向の張り出し部位（幅Ｗ３）を開口部４２に係止させる。そして、第１螺合ハンドル部２４ｂを回転させることで、第１螺合円筒部２４ａを第１軸部２２に対して螺進させて、第１螺合円筒部２４ａと第１ストッパ部２３との間隔を狭めることで、第１軸部２２が挿通される第１スライド部２９とレール４０とを第１螺合円筒部２４ａと第１ストッパ部２３との間で挟持することができる（固定機能）。
即ち、本実施の形態によれば、第１取着部２１が第１治具２０の位置調整機能および第１治具２０の固定機能の両方の機能を備えている。
例えば、第１治具２０の位置調整機能と第１治具２０の固定機能とを別々の部材が備えている場合には、それら２種類の機能を備えるために２種類の部材が必要となる。そのため、レーザー加工機１００を構成する部品の種類が多くなり、レーザー加工機１００の製品コストが嵩むという不具合が生じる。
ここで、本実施の形態によれば、第１取着部２１が第１治具２０の位置調整機能および第１治具２０の固定機能の両方の機能を備えているので、第１治具２０の位置調整機能および第１治具２０の固定機能とを第１取着部２１のみで達成することができる。その結果、レーザー加工機１００を構成する部品の種類を削減して、レーザー加工機１００の製品コストの削減を図ることができる。
また、薄板用治具３が取り付けられるレール４０に第１取着部２１を取着しているので、別途、枠付ワーク用治具１０を取着するための被取着部を作成する必要がなく、その分、レーザー加工機１００の製造コストを削減して、レーザー加工機１００の製品コスト削減を図ることができる。
次に、図５〜図９を参照して、第２実施の形態のレーザー加工機２００について説明する。このレーザー加工機２００は、第１実施の形態のレーザー加工機１００を利用したものであり、レーザー加工機１００と同様、加工ヘッド１と、ＸＹステージ２と、薄板用治具３と、枠付ワーク用治具１０とを備えている。なお、このレーザー加工機２００は、薄板Ｋ３上の加工基点となる中心Ｓ（図６参照）の、加工ヘッド１に対する位置を即座に検出することができる加工機である。
以下、レーザー加工機２００について詳細に説明する。なお、第２実施の形態のレーザー加工機２００の説明においては、第１実施の形態のレーザー加工機１００と同一部分については同一の符号を用い、その説明を省略する。
図５は、レーザー加工機２００の電気的構成を示したブロック図である。図５に示すように、レーザー加工機２００は、主に、ＣＰＵ２１１と、ＲＯＭ２１２と、ＲＡＭ２１３と、操作キー２１４と、ＬＣＤ２１５と、駆動ドライバ２１６と、モータ２１７と、ＸＹステージ駆動装置２１８と、位置検出センサ２１９と、入出力ポート２２０とを有している。
ＣＰＵ２１１、ＲＯＭ２１２、ＲＡＭ２１３、操作キー２１４、ＬＣＤ２１５、駆動ドライバ２１６、位置検出センサ２１９および加工ヘッド１の各々は、バスラインを介して入出力ポート２２０に接続されている。
ＣＰＵ２１１は、ＲＯＭ２１２やＲＡＭ２１３に記憶される固定値やプログラムに従って、レーザー加工機２００が有している各機能の制御や、入出力ポート２２０と接続された各部を制御するものである。
ＲＯＭ２１２は、レーザー加工機２００で実行される制御プログラムなどを格納した書換不能なメモリであり、後述する図９のフローチャートに示す処理を実行するプログラムが記憶されている。また、ＲＯＭ２１２には、枠付ワーク情報メモリ２１２ａが設けられている。枠付ワーク情報メモリ２１２ａは、枠付ワーク用治具１０に設けられる第１挟持部２５および第２挟持部３５に挟持された枠付ワークＫ２のサイズ（大きさ）に対応付けられた枠付ワーク情報が記憶されている。なお、枠付ワーク情報の詳細については、図７を参照して後述する。
ＲＡＭ２１３は、書換可能な揮発性のメモリであり、レーザー加工装置２００の動作時に各種のデータを一時的に記憶するためのメモリである。操作キー２１４は、レーザー加工機２００の動作を指示する操作子であり、ＬＣＤ２１５は、レーザー加工機２００の動作状態等を表示するディスプレイである。
駆動ドライバ２１６は、ＸＹステージ２を平面移動させるＸＹステージ移動装置２１８を駆動するモータ２１７と接続されており、モータ２１７を制御することでＸＹステージ２１８を移動させる。これにより、駆動ドライバ２１６は、ＸＹステージ２を所望の位置へ移動させることができる。なお、ＸＹステージ移動装置２１８は、Ｘ方向（図１上下方向）およびＹ方向（図１左右方向）へ移動することで、ＸＹステージ２を指定された位置に移動させている。よって、実際には、駆動ドライバ２１６およびモータ２１７は、Ｘ方向移動用に一組、Ｙ方向移動用にもう一組、設けられている。
位置検出センサ２１９は、ＸＹステージ２上の中心の加工ヘッド１に対する移動量（位置）を、Ｘ方向およびＹ方向の座標として検出するセンサである。この位置検出センサ２１９による位置の検出は、レーザー加工機２００の電源オン中、常時行われる。
図６は、第１挟持部２５および第２挟持部３５に枠付ワークＫ２が挟持された状態で、図１に示す加工ヘッド１から枠付ワークＫ２を視た場合を模式的に示した図である。なお、図６においては、図面の簡素化のため、第１挟持部２５、第１副梁２７、第２挟持部３５、Ｘ方向位置決め部材５１、枠付ワークＫ２およびその枠付ワークＫ２に貼り付けられた薄板Ｋ３を主に図示している。なお、図６では、Ｘ方向を図６左右方向とし、Ｙ方向を図６上下方向としている。また、座標を、（Ｘ方向座標（ｍｍ），Ｙ方向座標（ｍｍ））として表現している。
ここで、図６に示すように、レーザー加工機２００では、加工ヘッド１を原点Ｔとしている。そして、原点Ｔの座標を（０，０）としている。また、原点Ｔに対する座標を絶対座標としている。加えて、レーザー加工機２００では、図６に示すように、ＸＹステージ２上に存在するＸＹステージ２の中心を、検知点Ｄとしている。また、レーザー加工機２００では、図６に示すように、枠付ワークＫ２の中心と薄板Ｋ３の中心とは、一致しているものとし、枠付ワークＫ２の中心と薄板Ｋ３の中心とを、中心Ｓとしている。
レーザー加工機２００では、第１実施の形態のレーザー加工機１００とは異なり、第１挟持部２５を有する第１治具２０の第１取着部２１（図１参照）は、レール４０の予め定められた位置に固定される。よって、第１取着部２１の位置を、検知点Ｄに対する位置が予め定められた位置、即ち、ＸＹステージ２上の規定位置にすることができる。また、第１挟持部２５は、前述の通り、枠付ワークＫ２の位置を決める部材であるＹ方向位置決め部材５０およびＸ方向位置決め部材５１を有している。よって、レーザー加工機２００では、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置を、所定位置Ｂにすることができる。
ここで、レーザー加工機２００においては、所定位置Ｂを、検知点Ｄに対して、Ｘ方向に＋３５０（ｍｍ）、Ｙ方向に＋２００（ｍｍ）離れた位置に固定している（予め定められた位置にしている）。よって、所定位置Ｂと検知点Ｄとの位置関係（相対位置）は、不変の位置関係となる。これにより、位置検出センサ２１９により検出された検知点Ｄの絶対座標が、図６に示すように（５０，４００）と検知された場合には、ＣＰＵ２１１は、検知点Ｄの絶対座標と、所定位置Ｂの検知点Ｄに対する位置（相対位置）とから、所定位置Ｂの絶対座標を、図６に示すように、（４００，５００）であると算出することができる。
上述した第１治具２０とは異なり、レーザー加工機２００では、第２挟持部３５を有する第２治具３０（図１参照）は、第１実施の形態のレーザー加工機１００と同様、レール４０に着脱自在に取着される。よって、枠付ワークＫ２の大きさが変化する場合でも、第２治具３０を移動させることで、第１挟持部２５と第２挟持部３５との間隔を、変化した枠付ワークＫ２の大きさに合わせることができる。なお、枠付ワークＫ２の大きさに合わせて第２治具３０の取着位置を移動させた場合であっても、第１治具２０の取着位置は変化しないので、枠付ワークＫ２の大きさに拘らず、枠付ワークＫ２の右上の角の位置、即ち、所定位置Ｂを、検知点Ｄに対して、Ｘ方向に＋３５０（ｍｍ）、Ｙ方向に＋２００（ｍｍ）離れた位置（以後、「固定位置」と称す）にすることができる。よって、レーザー加工機２００では、枠付ワークＫ２の大きさが変化した場合であっても、その大きさが変化した枠付ワークＫ２の右上の角の位置を、必ず、固定位置に合わせることができる。
図７は、枠付ワーク情報メモリ２１２ａに記憶される枠付ワーク情報を模式的に示した図である。枠付ワーク情報は、枠付ワーク中心情報、中央近傍領域情報およびソフトリミット領域情報から構成されている。なお、この枠付ワーク情報は、枠付ワークＫ２のサイズ（大きさ）に対応付けて複数、記憶されている。
枠付ワーク中心情報は、中心Ｓ（図６参照）の絶対座標を算出するための情報であり、所定位置ＢからのＸ方向の移動量と所定位置ＢからのＹ方向の移動量とから構成されている。所定位置ＢからのＸ方向の移動量は、所定位置ＢからのＸ方向における相対座標を示しており、所定位置ＢからのＹ方向の移動量は、所定位置ＢからのＹ方向における相対座標を示している。図７に示すように、枠付ワークのサイズが３２０ｍｍ×３２０ｍｍ（Ｘ方向のサイズ×Ｙ方向のサイズ）である場合には、所定位置ＢからのＸ方向の移動量および所定位置ＢからのＹ方向の移動量は、いずれも、−１６０（ｍｍ）となる。よって、所定位置Ｂの絶対座標が、図６に示すように、（４００，５００）である場合には、ＣＰＵ２１１は、この絶対座標からＸ方向の移動量およびＹ方向の移動量を減算し、中心Ｓの絶対座標を、（２４０，３４０）と算出する。
このように、ＣＰＵ２１１は、所定位置Ｂの絶対座標を用いて、中心Ｓの絶対座標を即座に求めることができる。ここで、レーザー加工機２００では、前述の通り、枠付ワークＫ２の大きさが変化しても、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置、即ち、所定位置Ｂの検知点Ｄに対する位置は変化しない。よって、枠付ワークＫ２の大きさが変化しても、ＣＰＵ２１１は、その枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓの絶対座標を即座に算出することができるのである。また、枠付ワークＫ２の大きさが変化した場合に、それに伴って、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置が変化してしまうレーザー加工機と比較して、レーザー加工機２００では、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置が変化しないので、中心Ｓの絶対座標を短時間で算出（検出）することができる。従って、レーザー加工機２００によれば、薄板Ｋ３の貫通加工を開始するまでの時間を短縮することができる。また、レーザー加工機２００によれば、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓの絶対座標を即座に正確に算出することができるので、その中心ＳとＸＹステージ２の中心（検知点Ｄ）とのずれ（相対位置）も、即座に正確に算出することができる。
中央近傍領域情報は、中心Ｓ（図６参照）を含み、且つ、枠付ワークＫ２（図６参照）の内側に存在する領域である中央近傍領域を算出するための情報である。なお、中央近傍領域は、後述する図８に示す領域Ｐ２に相当する領域である（図８に示す領域Ｋ２’は、枠付ワークＫ２の全領域に相当している）。中央近傍領域情報は、所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲と所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲とから構成されている。所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲は、所定位置ＢからのＸ方向における相対座標の変動範囲を示しており、所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲は、所定位置ＢからのＹ方向における相対座標の変動範囲を示している。図７に示すように、枠付ワークのサイズが３２０ｍｍ×３２０ｍｍ（Ｘ方向のサイズ×Ｙ方向のサイズ）である場合には、所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲および所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲は、いずれも、−１１０（ｍｍ）〜−２１０（ｍｍ）となる。よって、算出した所定位置Ｂの絶対座標が、図６に示すように、（４００，５００）である場合には、ＣＰＵ２１１は、この絶対座標から、Ｘ方向の移動量を上述の範囲で減算すると共にＹ方向の移動量を上述の範囲で減算して、中央近傍領域を、絶対座標（１９０〜２９０，２９０〜３９０）の各点から構成される領域と算出する。
ソフトリミット領域情報は、中央近傍領域を含み、且つ、枠付ワークＫ２（図６参照）の内側に存在する領域である限界領域（図８に示す領域Ｐ１に相当）を算出するための情報であり、所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲と所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲とから構成されている。所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲は、所定位置ＢからのＸ方向における相対座標の変動範囲を示しており、所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲は、所定位置ＢからのＸ方向における相対座標の変動範囲を示している。図７に示すように、枠付ワークＫ２のサイズが３２０ｍｍ×３２０ｍｍ（Ｘ方向のサイズ×Ｙ方向のサイズ）である場合には、所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲および所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲は、いずれも、−２０（ｍｍ）〜−３００（ｍｍ）となる。よって、算出した所定位置Ｂの絶対座標が、図６に示すように、（４００，５００）である場合には、ＣＰＵ２１１は、この絶対座標から、Ｘ方向の移動量を上述の範囲で減算すると共にＹ方向の移動量を上述の範囲で減算して、中央近傍領域を、絶対座標（１００〜３８０，２００〜４８０）の各点から構成される領域と算出する。
上述した通り、枠付ワーク情報は、いずれも、所定位置Ｂからの移動量を用いた値で構成されている。よって、所定位置Ｂの絶対座標が分かれば、ＣＰＵ２１１は、枠付ワーク情報を用いて、中心Ｓ、中央近傍領域およびソフトリミット領域の絶対座標を即座に算出することができる。ここで、所定位置Ｂの絶対座標を算出するために用いられる検知点Ｄに対する所定位置Ｂは、前述の通り、予め定められた位置、即ち、既知の固定位置となっており、所定位置Ｂの絶対座標を算出するために用いられる検知点Ｄの絶対座標は、位置検出センサ２１９により常時検出されている。よって、レーザー加工機２００では、中心Ｓ、中央近傍領域およびソフトリミット領域の絶対座標を即座に算出することができる。なお、中心Ｓ、中央近傍領域およびソフトリミット領域の絶対座標の算出は、後述する図９のフローチャートが実行されている期間中、繰り返し行われる。
図８は、薄板Ｋ３に貫通加工を施す前に、枠付ワークＫ２の位置調整を行なう場合におけるＬＣＤ２１５の表示画面を模式的に示した図である。なお、図８においては、図６に示した位置関係の場合における表示画面を示している。表示画面は、アニメーション表示画面２５１と情報表示画面２５２とから構成されている。
アニメーション表示画面２５１は、第１挟持部２５および第２挟持部３５に挟持された枠付ワークＫ２と、加工ヘッド１との位置関係をアニメーションとして表示する画面である。アニメーション表示画面２５１において、領域Ｋ２’は、図６に示す枠付ワークＫ２の全領域に相当し、領域Ｐ１は、ＣＰＵ２１１により算出された限界領域に相当する。また、領域Ｐ２は、ＣＰＵ２１１により算出された中央近傍領域に相当し、Ｓ’座標は、ＣＰＵ２１１により算出された中心Ｓに相当する。そして、Ｔ’座標は、図６に示す原点Ｔ（加工ヘッド１の位置）に相当し、Ｄ’座標は、図６に示す検知点Ｄ（ＸＹステージ２上の中心）に相当し、領域Ｗは、図１に示すＸＹステージ２の全領域に相当する。
なお、レーザー加工機２００では、加工ヘッド１が固定されており、ＸＹステージ２の移動により枠付ワークＫ２が平面移動するのであるが、アニメーション表示画面２５１では、ＣＰＵ２１１による座標変換によって、これとは逆に、枠付ワークＫ２が固定表示され、加工ヘッド１が移動表示される。具体的には、枠付ワークＫ２が平面移動した場合には、アニメーション表示画面２５１では、その移動量に合わせて、加工ヘッド１が移動表示される。これは、アニメーション画面２５１の表示と、操作者の操作とを、直感的にリンクさせるためである。
情報表示画面２５２は、各種情報を表示する画面であり、サイズ指定画面２５３、ソフトリミット表示画面２５４、Ｔ’座標表示画面２５５、手動移動ボタン２５６、自動移動ボタン２５７および閉じるボタン２５８から構成されている。
サイズ受付画面２５３は、第１挟持部２５および第２挟持部３５に挟持された枠付ワークＫ２のサイズ（大きさ）指定を受け付ける画面である。サイズ受付画面２５３により枠付ワークＫ２のサイズが受け付けられると、ＣＰＵ２１１は、受け付けられた枠付ワークＫ２のサイズと、枠付ワーク中心情報を用いて算出した枠付ワークＫ２の中心Ｓの絶対座標とから、枠付ワークＫ２の全領域における絶対座標を算出する。この絶対座標は、領域Ｋ２’の表示に使用される。
ソフトリミット表示画面２５４は、サイズ指定画面２５３で受け付けられた枠付ワークＫ２の大きさに対応して算出されたソフトリミット領域のサイズ（大きさ）を表示する画面である。
Ｔ’座標画面２５５は、加工ヘッド１の座標（Ｔ座標）を基準とした図６とは異なり、ＸＹステージ２上の中心（検知点Ｄ）を基準とし、これに対する加工ヘッド１の座標であるＴ’座標を表示する画面である。図６においては、加工ヘッド１の座標（絶対座標）が（０，０）であり、ＸＹステージ２上の中心の絶対座標が（５０，４００）であったので、ＣＰＵ２１１により座標変換が行われた後の表示画面を示す図８においては、加工ヘッド１の位置に相当するＴ’座標が（−５０，−４００）となり、ＸＹステージ２上の中心に相当するＤ’座標が（０，０）となる。このときのＴ’座標におけるＸ方向座標およびＹ方向座標が、Ｔ’座標画面２５５に表示される。なお、ＣＰＵ２１１による座標変換は、図８から分かるように、領域Ｋ２’、領域Ｐ１、領域Ｐ２およびＳ’座標の各々についても行われている。
手動移動ボタン２５６は、操作キー２１４の操作により、即ち、手動により、ＸＹステージ２を移動させて、枠付ワークＫ２を平面移動させる場合に押下されるボタンである。この手動移動ボタン２５６が押下された状態では、操作キー２１４の操作が有効になり、ＸＹステージ２を移動させることができる一方で、この手動移動ボタン２５６が押下されていない状態では、操作キー２１４の操作が無効になり、ＸＹステージ２を移動させることができない。
自動移動ボタン２５７は、ＣＰＵ２１１により算出された中央近傍領域を構成する各絶対座標に、加工ヘッド１の絶対座標が含まれる場合、即ち、中央近傍領域内に加工ヘッド１が存在する場合に、ＸＹステージ２を平面移動させて、ＣＰＵ２１１により算出された中心Ｓを加工ヘッド１の位置へ自動移動させる自動移動機能を開始させるボタンである。中央近傍領域内に加工ヘッド１が存在する場合に、この自動移動ボタン２５７が押下されると、ＣＰＵ２１１は自動移動を開始する。なお、中央近傍領域内に加工ヘッド１が存在する場合に、この自動移動ボタン２５７が押下されない場合には、操作キー２１４の操作により、即ち、手動により、ＸＹステージ２を平面移動させて、中心Ｓを加工ヘッド１の位置へ手動移動させることができる。この手動移動は、中央近傍領域外に加工ヘッド１が存在する場合にも実行することができる。
閉じるボタン２５８は、枠付ワークＫ２の位置調整を終了し、アニメーション表示画面２５１および情報表示画面２５２を消去するためのボタンである。
図９は、薄板Ｋ３に貫通加工を施す前に、枠付ワークＫ２の位置調整を行なう位置調整処理を示すフローチャートである。この位置調整処理は、操作キー２１４の操作により操作者から実行指示が行われた場合に、ＣＰＵ２１１によって実行される処理である。
位置調整処理では、まず、アニメーション表示画面２５１および情報表示画面２５２をＬＣＤ２１５へ表示する（Ｓ１）。次に、枠付ワークＫ２のサイズがサイズ受付画面２５３により指定されたか否かを判定する（Ｓ２）。Ｓ２の判定が肯定される場合には（Ｓ２：Ｙｅｓ）、Ｓ３の処理へ移行する。一方、Ｓ２の判定が否定される場合には（Ｓ２：Ｎｏ）、Ｓ２の判定が肯定されるまで、Ｓ２の処理が繰り返される。
Ｓ３の処理では、サイズ受付画面２５３により指定された枠付ワークＫ２のサイズに対応する枠付ワーク情報を、枠付ワーク情報メモリ２１２ａから取得する（Ｓ３）。その後、その取得した枠付ワーク情報と、検知点Ｄに対する所定位置Ｂと、検知点Ｄの絶対座標とを用いて、枠付ワークＫ２の中心Ｓ、中央近傍領域およびソフトリミット領域の絶対座標を算出する（Ｓ４）。このＳ４における算出方法は、図７で前述した通りである。
その後、加工ヘッド１がソフトリミット領域内に存在するか否かを判定する（Ｓ５）。具体的には、Ｓ５の処理では、算出されたソフトリミット領域を構成する各絶対座標に、加工ヘッド１の絶対座標（０，０）が含まれるか否かを判定している。Ｓ５の判定が否定される場合（Ｓ５：Ｎｏ）、Ｓ１３の処理へ移行する。一方、Ｓ５の判定が肯定される場合（Ｓ５：Ｙｅｓ）、次の手動移動で、加工ヘッド１がソフトリミット領域外となるか否かを判定する（Ｓ６）。具体的には、Ｓ６の処理では、次の手動移動による移動量から、次のソフトリミット領域の絶対座標を算出し、その絶対座標に加工ヘッド１の絶対座標（０，０）が含まれなくなるか否かを判定している。
Ｓ６の判定が肯定される場合（Ｓ６：Ｙｅｓ）、ＸＹステージ２の手動移動を無効とし（ＸＹステージ２の平面移動を規制し）、加工ヘッド１をソフトリミット領域内に留める（Ｓ７）。その後、Ｓ１３の処理へ移行する。このＳ７の処理により、操作者の誤操作等が行われても、加工ヘッド１がソフトリミット領域外へ不用意に逸脱してしまうことを防止することができる。従って、不用意な事故、即ち、加工ヘッド１が枠付ワークＫ２に近接している状態で誤操作が行われて、加工ヘッド１がソフトリミット領域外へ逸脱する過程で、加工ヘッド１と枠付ワークＫ２の例えば突起部とが接触してしまう等の事故を、未然に防止することができる。
一方、Ｓ６の判定が否定される場合（Ｓ６：Ｎｏ）、加工ヘッド１が中央近傍領域内に存在するか否かを判定する（Ｓ８）。具体的には、Ｓ７の処理では、算出された中央近傍領域を構成する各絶対座標に、加工ヘッド１の絶対座標（０，０）が含まれるか否かを判定している。
Ｓ８の判定が肯定される場合（Ｓ８：Ｙｅｓ）、自動移動機能を有効化し（Ｓ９：自動移動機能を動作可能状態とし）、自動移動ボタン２５７が押下されたか否かを判定する（Ｓ１０）。Ｓ１０の判定が肯定される場合（Ｓ１０：Ｙｅｓ）、枠付ワークＫ２の中心Ｓの絶対座標と、加工ヘッド１の位置である原点Ｔの絶対座標（０，０）とを使用して、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓが原点Ｔへ移動するように、ＸＹステージ２を移動する（Ｓ１１）。具体的には、Ｓ１１の処理では、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓの絶対座標が（０，０）となるよう、ＸＹステージ２を移動する。その後、Ｓ１３の処理へ移行する。なお、Ｓ８の判定が否定される場合（Ｓ８：Ｎｏ）、自動移動機能を無効化し（Ｓ１２：自動移動機能を動作不可状態とし）、Ｓ１３の処理へ移行する。
このように、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓを原点Ｔへ自動移動させる制御を、加工ヘッド１が中央近傍領域内に存在する場合に限り、実行することができる。従って、不用意な事故、即ち、中央近傍領域外に加工ヘッド１が存在し、その加工ヘッド１がＸＹステージ２に近接している状態において、その状態であることを操作者が失念し、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓを原点Ｔへ自動移動させる制御が不用意に実行されることで、加工ヘッド１と枠付ワークＫ２の例えば突起部とが接触してしまう等の事故を、未然に防止することができる。
Ｓ１３の処理では、閉じるボタン２５８が押下されたか否かが判定される（Ｓ１３）。Ｓ１３の判定が否定される場合（Ｓ１３：Ｎｏ）、Ｓ４の処理へ戻る。一方、Ｓ１３の判定が肯定される場合には（Ｓ１３：Ｙｅｓ）、アニメーション表示画面２５１および情報表示画面２５２をＬＣＤ２１５から消去して（Ｓ１４）、この位置調整処理を終了する。
上述した通り、第２実施の形態のレーザー加工機２００によれば、枠付ワークＫ２の大きさが変化しても、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置、即ち、所定位置Ｂの検知点Ｄに対する位置は変化しない。よって、枠付ワークＫ２の大きさが変化しても、不変の位置である所定位置Ｂの検知点Ｄに対する位置を用いて、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓ、中央近傍領域およびソフトリミット領域の絶対座標を即座に算出することができる。これにより、枠付ワークＫ２の大きさが変化した場合に、それに伴って、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置が変化してしまうレーザー加工機と比較して、中心Ｓの絶対座標を短時間で算出（検出）することができる。また、レーザー加工機２００によれば、中心Ｓの絶対座標を検出するまでの時間を短縮し、結果、薄板Ｋ３の貫通加工を開始するまでの時間を短縮することができる。更には、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓの絶対座標を正確に算出することができるので、その中心ＳとＸＹステージ２の中心（検知点Ｄ）とのずれ（相対位置）も、正確に算出することができる。
なお、第２実施の形態における枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓが、特許請求の範囲に記載の加工基点に該当する。
以上、上記実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
例えば、上記実施の形態で挙げた数値（例えば、各構成の数量や寸法など）は一例を示すものであり、他の数値を採用することは当然可能である。
なお、説明の重複を避けるために、第１実施の形態では、第１治具２０を主に説明したが、第２治具３０は、第１治具２０と同一の構成を有しており、当然、第１治具２０と同一の作用、及び、効果を奏する。
また、第１ストッパ部２３を溝４１に挿通させる場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、溝４１にめねじが形成されたプレートを予め挿入しておき、第１ストッパ部２３をおねじとして、そのめねじに螺合させても良い。
また、第１実施の形態では、第１ストッパ部２３の幅Ｗ３が開口部４２の幅Ｗ１よりも大きく、溝内部４３の幅Ｗ４よりも小さな場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、第１ストッパ部２３の幅Ｗ３を溝内部４３の幅Ｗ２より大きく構成しても良い。
この場合、第１螺合円筒部材２４ａを回転させて、第１軸部２２がつれ周りした場合に、第１ストッパ部２３を溝内部４３の内壁で係止することができる。よって、第１ストッパ部２３が回転して開口部４２から離脱することを防いで、第１治具２０の取り付け作業の効率を向上させることができる。
また、第１実施の形態では、枠付ワーク用治具１０が挟持治具４と引張治具５との間に固定される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、枠付ワーク用治具１０をレール４０に取り付けた状態で挟持治具４と引張治具５とをレール４０から取り外した構成としても良い。
この場合、挟持治具４と引張治具５とがレール４０から取り外されているので、枠付ワーク用治具１０をレール４０へ取り付ける作業およびレール４０に取り付けられた枠付ワーク用治具１０へ枠付ワークＫ２を取り付ける作業が容易となり、枠付ワークＫ２の取り付け作業の効率を向上させることができる。
また、第１実施の形態では、枠付ワーク用治具１０が挟持治具４と引張治具５との間に固定される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、挟持治具４と引張治具５とレール４０の片側に集めて枠付ワーク用治具１０をレール４０に取り付けた構成としても良い。
この場合、挟持治具４と引張治具５とが片側に集められているので、枠付ワーク用治具１０をレール４０へ取り付ける作業およびレール４０に取り付けられた枠付ワーク用治具１０へ枠付ワークＫ２を取り付ける作業が容易となり、枠付ワークＫ２の取り付け作業の効率を向上させることができる。
また、第１実施の形態では、一対のレール４０が薄板用治具３及び枠付ワーク用治具１０の両側に配設される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、１個のレール４０が薄板用治具３及び枠付ワーク用治具１０の長手方向の中央に配設される構成としても良い。
この場合、レール４０が薄板用治具３及び枠付ワーク用治具１０の長手方向の中央に配設されているので、枠付ワーク用治具１０へ枠付ワークＫ２を取り付ける際に、レール４０が枠付ワークＫ２の近傍に配設される。よって、レール４０が枠付ワークＫ２を枠付ワーク用治具１０に取り付ける作業の邪魔になることを防止することができる。
その結果、レール４０に取り付けられた枠付ワーク用治具１０へ枠付ワークＫ２を取り付ける作業が容易となり、枠付ワークＫ２の取り付け作業の効率を向上させることができる。
また、第２実施の形態では、Ｘ方向位置決め部材５１を、図１の左方における当接面５０ｂに配置したが、これに限られるものではなく、Ｘ方向位置決め部材５１を、図１の右方における当接面５０ｂに配置しても良い。この構成の場合でも、第２実施の形態のレーザー加工機２００の同様の効果を奏する。
また、第２実施の形態では、第１治具２０を、レール４０の予め定められた位置に固定し、第２治具３０を、レール４０に着脱自在に取着したが、これに限られるものではなく、第２治具３０を、レール４０の予め定められた位置に固定し、第１治具２０を、レール４０に着脱自在に取着しても良い。なお、この構成の場合には、第２治具３０の第２取着部３１が、レール４０の予め定められた位置に固定される。よって、第２取着部３１の位置を、検知点Ｄに対する位置が予め定められたＸＹステージ２上の位置にすることができる。また、第２挟持部３５は、前述の通り、枠付ワークＫ２の位置を決めるＹ方向位置決め部材５０およびＸ方向位置決め部材５１を有している。よって、上述の構成時には、枠付ワークＫ２の左上の角の検知点Ｄに対する位置を、不変の位置にすることができる。
また、第２実施の形態では、ＸＹステージ２の中心を検知点Ｄとしたが、これに限られるものではなく、検知点Ｄは、ＸＹステージ２上の任意の１点であれば良い。また、第２実施の形態では、枠付ワークＫ２の中心と薄板Ｋ３の中心とを一致させたが、これに限られるものではなく、枠付ワークＫ２の中心と薄板Ｋ３の中心とをずらしても良い。
また、第２実施の形態では、枠付ワーク情報メモリ２１２ａに記憶された枠付ワーク中心情報を用いて、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓの絶対座標を算出したが、これに限られるものではない。即ち、枠付ワーク中心情報の代わりに、所定位置Ｂから枠付ワークＫ２或いは薄板Ｋ３の任意点までのＸ方向およびＹ方向の移動量を枠付ワーク任意点情報として枠付ワーク情報メモリ２１２ａに記憶させ、この情報を用いて、枠付ワークＫ２或いは薄板Ｋ３の任意点の絶対座標をＣＰＵ２１１に算出させても良い。
１００ レーザー加工機
１ 加工ヘッド
２ ＸＹステージ
３ 薄板用治具
４ 挟持治具
５ 引張治具
１０ 枠付ワーク用治具
２０ 第１治具
２１ 第１取着部
２５ 第１挟持部
３０ 第２治具
３１ 第２取着部
３５ 第２挟持部
２２ 第１軸部
２３ 第１ストッパ部
２４ 第１螺合部材
２６ 第１主梁
２６ａ 平坦面（第１主梁の平坦面）
２７ 第１副梁
２７ａ 平坦面（第１副梁の平坦面）
２８ 第１締結部材
２９ 第１スライド部（第１主梁の一部）
４０ レール
４１ 溝
４２ 開口部
４３ 溝内部
５０ Ｙ方向位置決め部材（位置決め部の一部）
５１ Ｘ方向位置決め部材（位置決め部の一部）
２１２ａ 枠付ワーク情報メモリ（記憶手段）
２１９ 位置検出センサ（検出手段）
２５３ サイズ指定画面（受付手段）
Ｋ１ 薄板
Ｋ２ 枠付ワーク
Ｓ３ 位置調整処理（算出手段の一部）
Ｓ４ 位置調整処理（算出手段の一部）
Ｓ５ 位置調整処理（限界判定手段）
Ｓ６ 位置調整処理（規制手段の一部）
Ｓ７ 位置調整処理（規制手段の一部）
Ｓ８ 位置調整処理（判定手段）
Ｓ１０ 位置調整処理（受付制御手段）
Ｗ４ 幅（ストッパ部の一の幅）
Ｗ３ 幅（ストッパ部の最大幅）
Ｗ１ 幅（開口部の幅）
Ｗ３ 幅（溝内部の幅）
Ｗ５ 対向間隔
本発明は、レーザー加工機に関し、特に、枠付ワークに貼り付けられた薄板上の加工基点を短時間で検出することができるレーザー加工機に関するものである。
従来のレーザー加工機では、加工精度を確保するために、被加工物（薄板、枠付ワーク（額縁状の枠体に薄板が貼り付けられたもの））の種類に応じて専用の固定治具を用いていた。例えば、特開２００２−２０５１８２号公報には、枠付ワーク専用の固定治具を備えたレーザー加工機に関する技術が記載されており（特許文献１）、特開２００２−２４８５８８号公報には、薄板専用の固定治具を備えたレーザー加工機に関する技術が記載されている（特許文献２）。
特開２００２−２０５１８２号公報 特開２００２−２４８５８８号公報
ところで、枠付ワークを被加工物とした場合に、レーザー加工機で加工する枠付ワークの大きさが変化した場合には、その変化に伴い、枠付ワークに貼り付けられた薄板の位置も変化するので、薄板上の加工基点の検出に長時間を要してしまうという問題点があった。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、枠付ワークに貼り付けられた薄板上の加工基点を短時間で検出することができるレーザー加工機を提供することを目的としている。
この目的を達成するために、請求項１記載のレーザー加工機は、レーザー光線を照射する加工ヘッドと、その加工ヘッドを原点として平面移動するＸＹステージと、そのＸＹステージ上に存在する検知点の前記原点に対する位置を変化させることで、前記ＸＹステージ上に配置された薄板を前記加工ヘッドに対して平面移動させ、前記薄板に前記レーザー光線を照射することで、その薄板に貫通加工を施すものであり、前記検知点に対する位置が予め定められた前記ＸＹステージ上の規定位置に固定して取着される第１取着部と、その第１取着部に固着され、前記薄板が額縁状の枠体に貼り付けられた矩形状の枠付ワークの一端を挟持する第１挟持部と、その第１挟持部に設けられ、前記枠付ワークの一端に存在する一方の角に当接することで、その枠付ワークの平面移動を規制して、前記一方の角の前記検知点に対する位置を予め定められた所定位置にする位置決め部とを有する第１治具と、前記ＸＹステージ上に着脱自在に取着される第２取着部と、その第２取着部に固着され、前記枠付ワークの一端とは反対側となる前記枠付ワークの他端を挟持する第２挟持部とを有し、前記第１治具に対向すると共にその第１治具から所定の距離だけ離間した位置に配設される第２治具と、前記検知点の前記原点に対する位置を検出する検出手段と、前記一方の角の前記検知点に対する位置である前記所定位置から前記枠付ワークに貼り付けられた前記薄板上の加工基点までの移動量を、前記枠付ワークの大きさに対応付けて複数記憶する記憶手段と、前記第１挟持部および第２挟持部に挟持された前記枠付ワークの大きさの指定を受け付ける受付手段と、その受付手段により受け付けられた前記枠付ワークの大きさに対応する前記移動量を前記記憶手段に記憶された移動量から選択し、その選択した移動量と前記所定位置の前記検知点に対する位置と前記検出手段により検出された検知点の前記原点に対する位置とを用いて、前記加工基点の前記原点に対する位置を算出する算出手段とを備えている。
請求項２記載のレーザー加工機は、請求項１記載のレーザー加工機において、前記記憶手段は、前記枠付ワークに貼り付けられた前記薄板上の加工基点を含み、且つ、前記枠付ワークの内側に存在する領域である近傍領域が特定可能な前記所定位置からの移動量の変動範囲を、前記枠付ワークの大きさに対応付けて複数記憶するものであり、前記算出手段は、前記受付手段により受け付けられた前記枠付ワークの大きさに対応する前記移動量の変動範囲を前記記憶手段に記憶された移動量の変動範囲から選択し、その選択した移動量の変動範囲と前記所定位置の前記検知点に対する位置と前記検出手段により検出された検知点の前記原点に対する位置とを用いて、前記近傍領域の前記原点に対する位置を算出するものであり、その算出された前記近傍領域の前記原点に対する位置を用いて、前記原点に位置する前記加工ヘッドが前記近傍領域内に存在するかを判定する判定手段と、その判定手段により前記加工ヘッドが前記近傍領域内に存在すると判定された場合に、前記ＸＹステージの平面移動を制御することで、前記加工基点を前記原点へ自動で移動させる制御を実行すると共にその実行の開始を受け付ける受付制御手段とを備えている。
請求項３記載のレーザー加工機は、請求項２記載のレーザー加工機において、前記記憶手段は、前記近傍領域を含み、且つ、前記枠付ワークの内側に存在する領域である限界領域が特定可能な前記所定位置からの移動量の変動範囲を、限界変動範囲として前記枠付ワークの大きさに対応付けて複数記憶するものであり、前記算出手段は、前記受付手段により受け付けられた前記枠付ワークの大きさに対応する前記限界変動範囲を前記記憶手段に記憶された限界変動範囲から選択し、その選択した限界変動範囲と前記所定位置の前記検知点に対する位置と前記検出手段により検出された検知点の前記原点に対する位置とを用いて、前記限界領域の前記原点に対する位置を算出するものであり、その算出された前記限界領域の前記原点に対する位置を用いて、前記原点に位置する前記加工ヘッドが前記限界領域内に存在するかを判定する限界判定手段と、その限界判定手段により前記加工ヘッドが前記限界領域内に存在すると判定された場合には、前記ＸＹステージの平面移動を規制することで、前記加工ヘッドを前記限界領域内に留める規制手段とを備えている。
請求項１記載のレーザー加工機によれば、算出手段は、加工基点の原点に対する位置を、第１挟持部および第２挟持部に挟持された枠付ワークの大きさに対応して算出する。この算出手段の算出には、枠付ワークの大きさに対応して記憶手段から選択した移動量と、所定位置の検知点に対する位置、即ち、枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置と、検出手段により検出された検知点の原点に対する位置とが用いられる。ここで、枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置は、第１治具が有する第１取着部および位置決め部により、枠付ワークの大きさに拘らず、予め定められた所定位置となる。つまり、枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置は、第１取着部および位置決め部により、枠付ワークの大きさが変化しても、所定位置から変化することはない。よって、算出手段は、枠付ワークの大きさが変化しても、不変の位置である所定位置の検知点に対する位置を用いて、枠付ワークに貼り付けられた薄板上の加工基点の原点に対する位置を即座に算出することができる。これにより、枠付ワークの大きさが変化した場合に、それに伴って、枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置が変化してしまうレーザー加工機と比較して、算出手段は、加工基点の原点に対する位置を短時間で算出（検出）することができるという効果がある。また、薄板上の加工基点を検出するまでの時間を短縮し、結果、薄板の貫通加工を開始するまでの時間を短縮することができるという効果がある。
請求項２記載のレーザー加工機によれば、請求項１記載のレーザー加工機の奏する効果に加え、算出手段は、選択した移動量の変動範囲と所定位置の検知点に対する位置と検出手段により検出された検知点の原点に対する位置とを用いて、近傍領域の原点に対する位置を算出する。そして、判定手段は、算出された近傍領域の原点に対する位置を用いて、原点に位置する加工ヘッドが近傍領域内に存在するかを判定する。ここで、加工ヘッドが近傍領域内に存在すると判定手段により判定されると、受付制御手段は、ＸＹステージの平面移動を制御することで、薄板上の加工基点を原点へ自動で移動させる制御の実行開始を受け付ける。よって、薄板上の加工基点を原点へ自動で移動させる制御を、加工ヘッドが近傍領域内に存在する場合に限り、実行することができる。従って、請求項２記載のレーザー加工機によれば、不用意な事故、即ち、近傍領域外に加工ヘッドが存在し、その加工ヘッドがＸＹステージに近接している状態において、その状態であることを操作者が失念し、薄板上の加工基点を原点へ自動で移動させる制御が不用意に実行されることで、加工ヘッドと枠付ワークの例えば突起部とが接触してしまう等の事故を、未然に防止することができるという効果がある。
請求項３記載のレーザー加工機によれば、請求項２記載のレーザー加工機の奏する効果に加え、算出手段は、選択した移動量の限界変動範囲と所定位置の検知点に対する位置と検出手段により検出された検知点の原点に対する位置とを用いて、限界領域の原点に対する位置を算出する。そして、限界判定手段は、算出された限界領域の原点に対する位置を用いて、原点に位置する加工ヘッドが限界領域内に存在するかを判定する。ここで、加工ヘッドが限界領域内に存在すると限界判定手段により判定されると、規制手段は、ＸＹステージの平面移動を規制することで、加工ヘッドを限界領域内に留める。よって、操作者の誤操作等により、加工ヘッドが限界領域外へ不用意に逸脱してしまうことを防止することができる。従って、請求項３記載のレーザー加工機によれば、不用意な事故、即ち、加工ヘッドが枠付ワークに近接している状態で誤操作が行われて、加工ヘッドが限界領域外へ逸脱する過程で、加工ヘッドと枠付ワークの例えば突起部とが接触してしまう等の事故を、未然に防止することができるという効果がある。
本発明の１実施の形態におけるレーザー加工機の上面図である。 （ａ）は、図１の矢印ＩＩａ方向から見たレーザー加工機の側面図であり、（ｂ）は、図１の矢印ＩＩｂ方向から見たレーザー加工機の正面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における第１挟持部の断面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線における第１取着部の断面図である。 第２実施の形態におけるレーザー加工機の電気的構成を示したブロック図である。 第１挟持部および第２挟持部に枠付ワークが挟持された状態で、図１に示す加工ヘッドから枠付ワークを視た場合を模式的に示した図である。 枠付ワーク情報メモリに記憶される枠付ワーク情報を模式的に示した図である。 薄板に貫通加工を施す前に、枠付ワークの位置調整を行なう場合におけるＬＣＤの表示画面を模式的に示した図である。 位置調整処理を示すフローチャートである。
以下、本発明の好ましい実施の形態について添付図面を参照して説明する。まず、図１及び図２を参照して、レーザー加工機１００の構成について説明する。図１は、本発明の１実施の形態におけるレーザー加工機１００の上面図であり、図２（ａ）は、図１の矢印ＩＩａ方向から見たレーザー加工機１００の側面図であり、図２（ｂ）は、図１の矢印ＩＩｂ方向から見たレーザー加工機１００の正面図である。
なお、図１及び図２では、図面の簡素化のため、ＸＹステージ２が取り付けられる定盤および加工ヘッド１の一部を省略して図示すると共に、図１及び図２（ａ）では、薄板Ｋ１の外形および枠付ワークＫ２の外形を仮想的に２点鎖線で図示している。また、理解を容易とするために、第２治具３０は、枠付ワークＫ２を挟む前の状態を示している。
レーザー加工機１００は、電子部品の基盤に半田を塗布する際に、その半田を基盤の必要な箇所にだけ塗布するためのマスキングを行うステンレス板を加工するものであり、図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、加工ヘッド１と、ＸＹステージ２と、薄板用治具３と、枠付ワーク用治具１０とを備えている。
なお、上述したステンレス板は、額縁状に構成された枠体に貼り付けられた状態にて電子基板を覆ってマスキングを行うものであるので、ステンレス板を枠体に取り付ける必要がある。ステンレス板を枠体に取り付ける方法としては、主に、加工されたステンレス板を枠体に貼り付ける方法と、加工前のステンレス板を枠体に貼り付けてから加工する方法との２つの方法がある。
また、加工されたステンレス板を枠体に貼り付ける方法では、加工前のステンレス板である薄板Ｋ１のみを薄板用治具３にて固定する。一方、加工前のステンレス板を枠体に貼り付けてから加工する方法では、加工前のステンレス板が枠体に貼り付けられた枠付ワークＫ２を後述する枠付ワーク用治具１０にて固定する。
即ち、被加工物（薄板Ｋ１及び枠付ワークＫ２）の厚さ（図２（ｂ）上下方向寸法値）が異なることと、後述するレーザー加工機１００によりステンレス板を引っ張る必要性の有無とで、薄板用治具３と枠付ワーク用治具１０とを使い分ける。
加工ヘッド１は、レーザー光線を照射する部材であり、照射されたレーザー光線が薄板Ｋ１及び枠付ワークＫ２に貫通穴を加工する。ＸＹステージ２は、加工ヘッド１に対して平面移動する部材であり、図示しない定盤に平面移動可能に取着されると共に、レーザー加工機１００が地面（水平面）に設置された状態において、水平方向（図１上下方向および図１左右方向、図２（ａ）左右方向、図２（ｂ）左右方向）に移動可能とされている。
また、ＸＹステージ２は、金属製の角材から構成されており、図１に示すように、上面視（図１紙面垂直方向視）矩形の外形を有している。そのＸＹステージ２の対向する２辺のそれぞれに、棒状に構成された一対のレール４０が互いに平行に配設されている。
そのレール４０の上面側（図１紙面垂直方向手前側）には、複数（本実施の形態では２個）の溝４１が凹設されており、その溝４１を利用して薄板用治具３がＸＹステージ２に締結され、枠付ワーク用治具１０がＸＹステージ２に締結されている。なお、レール４０の詳細構成に関しては、図４を参照して後述する。
薄板用治具３は、ＸＹステージ２に取り付けられると共に加工対象となる薄板Ｋ１をＸＹステージ２に固定する固定治具であり、図２（ｂ）に示すように、挟持治具４と、引張治具５とを備えている。
挟持治具４は、薄板Ｋ１の一端（図２（ｂ）左側端）を挟持して薄板Ｋ１をＸＹステージ２に対して固定する部材であり、引張治具５は、挟持治具４によって挟持された薄板Ｋ１の一端と反対側の他端（図２（ｂ）右側端）を挟持すると共にエアシリンダー６を介してＸＹステージ２に取着される部材であり、エアシリンダー６の伸縮により薄板Ｋ１の一端から他端に向かう方向（図２（ｂ）左右方向）に引張治具５が移動される。
また、挟持治具４及び引張治具５は、図１に示すように、薄板Ｋ１を押圧する複数（本実施の形態では４個）のクランプ４ａ及び複数（本実施の形態では４個）のクランプ５ａをそれぞれに備えている。なお、それら複数のクランプ４ａ及び複数のクランプ５ａは、後述する一対のレール４０の一方と他方とを結んだ方向（図１上下方向）にそれぞれ等間隔に並んで配設されている。
上述したレーザー加工機１００では、挟持治具４と引張治具５とで薄板Ｋ１が挟持され、引張治具５がエアシリンダー６により挟持治具４から離間する方向（図２（ｂ）左右方向）へ移動されることで薄板Ｋ１に張力が与えられて、薄板Ｋ１の変形（しわ）が低減される。その薄板Ｋ１がＸＹステージ２の平面移動により加工ヘッド１に対して平面移動されて、薄板Ｋ１に照射されるレーザー光線の照射位置が変化して薄板Ｋ１に貫通孔の群が形成される。
ここで、本実施の形態では、薄板Ｋ１に引張力を与えて、薄板Ｋ１の変形（しわ）を低減させて、加工ヘッド１との距離（図２（ｂ）上下方向寸法値）を一様に保っているので、薄板Ｋ１と加工ヘッド１との距離が一様となり、薄板Ｋ１の加工精度の向上を図ることができる。
枠付ワーク用治具１０は、ＸＹステージ２に取り付けられると共に加工対象となる枠付ワークＫ２をＸＹステージ２に固定する固定治具であり、図１及び図２（ｂ）に示すように、第１治具２０とその第１治具２０に対向すると共に第１治具２０からレール４０の長手方向（図１左右方向）に所定の距離だけ離間した位置に配設される第２治具３０とを備えている。
なお、第１治具２０と第２治具３０との構成は、ほぼ同一であるので、主に、第１治具２０について説明し、第２治具３０の第１治具２０と異なる部分のみを説明し、それ以外の第２治具３０の部分については説明を省略する。
第１治具２０は、レール４０に着脱自在に取着される一対の第１取着部２１と、それら第１取着部２１を接続すると共に枠付ワークＫ２の一端（図１右側）を挟持する第１挟持部２５とを備え、第２治具３０は、レール４０に着脱自在に取着される第２取着部３１と、それら第２取着部３１を接続すると共に枠付ワークＫ２の一端の反対側である他端（図１左側）を挟持する第２挟持部３５とを備え、第１取着部２１及び第２取着部３１のレール４０への取着位置は、挟持治具４と引張治具５との間とされている。
ここで、実施の形態によれば、第２治具３０が第１治具２０に対向されると共に第１治具２０からレール４０の長手方向（図１左右方向）に所定の距離だけ離間した位置に配設されているので、枠付ワークＫ２の一端（図１右側端）が第１挟持部２５によって挟持され、枠付ワークＫ２の他端（図１左側端）が第２挟持部３５によって挟持される。
加えて、レール４０に対する第１取着部２１および第２取着部３１の取着位置が挟持治具４と引張治具５との間とされているので、挟持治具４と引張治具５とが薄板Ｋ１を挟持しておらず、挟持治具４と引張治具５との間に空間が確保された状態では、枠付ワークＫ２を挟み込んだ枠付ワーク用治具１０が挟持治具４と引張治具５との間に着脱自在に取着される。
よって、薄板用治具３をＸＹステージ２から取り外すことなく、枠付ワーク用治具１０をＸＹステージ２に取り付け、枠付ワーク用治具１０に挟持された枠付ワークＫ２を加工ヘッド１から照射されるレーザー光線により加工することができる。
その結果、枠付ワークＫ２を加工する際に、薄板用治具３をレール４０から取り外す手間を省くことができるので、その分、枠付ワークＫ２を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。
また、再び、薄板Ｋ１を加工する場合には、薄板用治具３がレール４０に取り付けられた状態で枠付ワーク用治具１０がレール４０に取着されているので、枠付ワーク用治具１０を取り外すと、薄板用治具３が使用可能となり、薄板用治具３で薄板Ｋ１を挟持することができるので、薄板用治具３に挟持された薄板Ｋ１を加工ヘッド１から照射されるレーザー光線により加工することができる。
その結果、薄板Ｋ１を加工する際に、薄板用治具３を取り付ける手間を省くことができるので、その分、枠付ワークＫ２を加工した後に薄板Ｋ１を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。即ち、本実施の形態によれば、薄板用治具３を取り外す手間を省くことができるので、枠付ワークＫ２および薄板Ｋ１を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。
また、第１治具２０と第２治具３０とを有する枠付ワーク用治具１０を備えているので、作業者が第１治具２０および第２治具３０を１個ずつレール４０に取着することができる。そのため、第１治具２０と第２治具３０とが一体として構成される場合と比較して、作業者が一度に持ち上げなければならない重量を低減することができる。よって、第１治具２０及び第２治具３０をレール４０に取り付ける際に、作業者への負担を低減して作業性の向上を図ることができる。
なお、第１取着部２１の詳細構成に関しては、図４を参照して、第１挟持部２５の詳細構成に関しては、図３を参照して後述する。
次いで、図３を参照して、第１挟持部２５の詳細構成について説明する。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における第１挟持部２５の断面図である。なお、理解を容易とするため、第１締結部材２８は、側面を示している。また、上述したように、第１治具２０と第２治具３０との構成は、ほぼ同一であるので第２挟持部３５についての説明を省略する。
第１挟持部２５は、枠付ワークＫ２を挟持するための部材であり、図３に示すように、第１主梁２６と、第１副梁２７と、第１締結部材２８と、Ｙ方向位置決め部材５０と、Ｘ方向位置決め部材５１とを備えている。
第１主梁２６は、長尺形状（図４参照）のアングル材にて構成されると共に、図３に示すように、Ｌ字形状の断面を有しており、主に、平坦面２６ａと、側面２６ｂと、複数（本実施の形態では５個）の貫通孔２６ｃとを備えている。
また、第１主梁２６は、一対の第１スライド部２９（図４参照）を備えており、それら第１スライド部２９は、ブロック状に構成され第１主梁２６の両端に接続されている。その第１スライド部２９には、後述する第１取着部２１（図４参照）の第１軸部２２が挿通される貫通孔２９ｃ（図４参照）が貫通形成されている。
平坦面２６ａは、枠付ワークＫ２のステンレス板が貼り付けられた側（図３上側）の面に当接される平坦面であり、図３に示すように、Ｌ字形状の内側に形成されると共にＸＹステージ２が移動する仮想平面に平行とされている。
側面２６ｂは、後述するＹ方向位置決め部材５０の当接面５０ａが当接される平坦面であり、図３に示すように、Ｌ字形状の内側に形成されと共に平坦面２６ａに対して直交して配設されている。貫通孔２６ｃは、後述する第１締結軸部２８ａが内嵌される貫通孔であり、図３に示すように、平坦面２６ａに開口を有している。
第１副梁２７は、図３に示すように、長尺形状に構成されると共に矩形状の断面を有しており、平坦面２７ａと、複数（本実施の形態では５個）の貫通孔２６ｃとを備えている。平坦面２７ａは、枠付ワークＫ２のステンレス板が貼り付けられた側の面と反対側（図３下側）の面に当接される平坦面であり、図３に示すように、第１主梁２６の平坦面２６ａに対向して形成されると共にＸＹステージ２が移動する仮想平面に平行とされている。貫通孔２７ｃは、後述する第１締結軸部２８ａが内嵌される貫通孔であり、図３に示すように、平坦面２７ｂに開口を有している。
第１締結部材２８は、第１主梁２６と第１副梁２７とで枠付ワークＫ２を挟むための部材であり、図３に示すように、第１締結軸部２８ａと、第１締結ストッパ部２８ｂと、第１締結螺合２８ｃとを備えている。
第１締結軸部２８ａは、第１主梁２６と第１副梁２７とを連結するための部材であり、両側端部の外周面におねじが形成された円柱状に構成され、第１主梁２６の貫通孔２６ｃと第１副梁２７の貫通孔２７ｃとに摺動可能に内挿されている。第１締結ストッパ部２８ｂは、ダブルナット機能を有する部材であり、第１締結軸部２８ａの下端側の端部に螺着されて、第１締結軸部２８ａに対して回動不能とされている。
第１締結螺合２８ｃは、第１締結軸部２８ａに対して螺進することで、第１主梁２６の平坦面２６ａと第１副梁２７の平坦面２７ａとの対向間隔Ｗ５を縮小させるための部材であり、図３に示すように、第１締結円筒部材２８ｃ１と、第１締結ハンドル部材２８ｃ２とを備えている。
第１締結円筒部材２８ｃ１は、第１締結軸部２８ａに形成されたおねじに螺合される部材であり、内周面にめねじが形成され一端側が閉封された袋ナット状に構成され、外周面には、スプラインが形成されている。そのスプラインの溝は、袋ナットの開口側から底側向けて延設されている。
第１締結ハンドル部材２８ｃ２は、第１締結円筒部材２８ｃ１が内嵌される貫通孔を有し、その貫通孔の径方向外側に向けて棒状の把持部が凸設されている。そのため、第１締結ハンドル部２８ｃ２を回転させる場合に、作業者が手で第１締結円筒部２８ｃ１を把持して回転させることも可能となる。よって、第１挟持部２５をレール４０に固定する際の工具を不要とすることができる。その結果、工具を準備する手間を省いて、枠付ワークＫ２を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。
また、第１締結ハンドル部２８ｃ２の貫通孔の内周面には、第１締結円筒部材２８ｃ１に形成されたスプラインに対応したスプラインが第１締結軸部２８ａの長手方向に沿って部分的に形成されている。
そのため、第１締結軸部２８ａの長手方向（図３上下方向）における第１締結円筒部材２８ｃ１と第１締結ハンドル部材２８ｃ２との位置を変化させると第１締結円筒部材２８ｃ１のスプラインと第１締結ハンドル部材２８ｃ２のスプラインとを係合させたり、その係合を解除させたりすることができる。
また、第１締結円筒部材２８ｃ１と第１締結ハンドル部材２８ｃ２とは、弾性部材を介して連結されている。そのため、弾性部材の弾性力により、第１締結円筒部材２８ｃ１と第１締結ハンドル部材２８ｃ２との位置が固定される。
その弾性部材によって固定された位置において、第１締結円筒部材２８ｃ１のスプラインと第１締結ハンドル部材２８ｃ２のスプラインとが係合されるように構成されているので、第１締結ハンドル部材２８ｃ２は、常時、第１締結円筒部材２８ｃ１に係合された状態となる。
ここで、本実施の形態では、第１締結軸部２８ａの長手方向における第１締結円筒部材２８ｃ１と第１締結ハンドル部材２８ｃ２との位置を変化させると、第１締結円筒部材２８ｃ１のスプラインと第１締結ハンドル部材２８ｃ２のスプラインとを係合させたり、その係合を解除させたりすることができるので、作業者が第１締結ハンドル部材２８ｃ２を第１締結円筒部材２８ｃ１に対して、第１締結軸部２８ａの長手方向（図３上下方向）に変位させることで、第１締結円筒部材２８ｃ１のスプラインと第１締結ハンドル部材２８ｃ２のスプラインとの係合を解除することができる。
よって、作業者が第１締結ハンドル部材２８ｃ２を把持して回転させ、第１締結円筒部材２８ｃ１を第１締結軸部２８ａに螺着させる過程において、第１締結ハンドル部材２８ｃ２の位置が作業者が第１締結ハンドル部材２８ｃ２に力を入れ難い角度になった場合であっても、第１締結ハンドル部材２８ｃ２を第１締結円筒部材２８ｃ１に対して変位させることで、第１締結ハンドル部材２８ｃ２と第１締結円筒部材２８ｃ１との係合を解除して、第１締結ハンドル部材２８ｃ２を自由に回転させて位置を変え、力が入れ易い角度で再び係合させることができる。
Ｙ方向位置決め部材５０は、枠付ワークＫ２の位置を決めるための部材であり、図３に示すように、角材から１個の角を切り欠いた５角形形状の断面に構成されると共に当接面５０ａと、当接面５０ｂと、当接面５０ｃと、複数（本実施の形態では５個）の貫通孔５０ｄとを備えている。
また、Ｙ方向位置決め部材５０は、第１主梁２６に図示しないボルトを介して締結されている。このように、形状が簡単な部品を組み合わせているので、レーザー加工機１００の製造コストの削減を図ることができる。
例えば、第１主梁２６とＹ方向位置決め部材５０とを組み合わせた形状を鋳型を使って形成した場合には、型の制作費が発生するので、製造する数が少ない場合には、型の制作費の分、部品コストが嵩むという不具合が生じる。特に、レーザー加工機１００は、受注生産品であり、製造数が少ない製品であり、型費が発生するのは、製品コストが嵩む大きな要因となる。
これに対し、本実施の形態におけるレーザー加工機１００では、第１主梁２６を汎用のアングル材から形成し、Ｙ方向位置決め部材５０を汎用の角材から形成して、それらを組み合わせているので、型の制作費を発生させずに、レーザー加工機１００を製造することができる。
図３に示すように、当接面５０ａは、第１主梁２６の側面２６ｂに当接される面であり、当接面５０ｂは、当接面５０ａに対して平行に配設される面である。当接面５０ｃは、第１主梁２６の平坦面２６ａに当接される面であり、当接面５０ａ，５０ｂに対して直交して配設されている。また、貫通孔５０ｄは、第１締結軸部２８ａが内嵌される貫通孔であり、当接面５０ａと当接面５０ｂとの間に配設され当接面５０ａ，５０ｂに沿って貫通形成されると共に当接面５０ｃに開口を有している。
また、貫通孔５０ｄの配設位置は、当接面５０ａが第１主梁２６の側面２６ｂに当接された状態で、貫通孔５０ｄの内周面と第１締結軸部２８ａの外周面との間に隙間を有する位置とされている。
例えば、当接面５０ａと側面２６ｂとの間に隙間が形成された状態で、貫通孔５０ｄの内周面が第１締結軸部２８ａの外周面に当接している場合には、枠付ワークＫ２が当接面５０ｂに当接して、Ｙ方向位置決め部材５０を第１主梁２６の側面２６ｂに向けて押し付けると、貫通孔５０ｄの内周面と第１締結軸部２８ａの外周面との間に摩擦抵抗が生じて第１締結軸部２８ａの動きが硬くなり、作業効率が低下するという不具合が生じる。
これに対し、本実施の形態では、枠付ワークＫ２を当接面５０ｂに当接させ、当接面５０ａを第１主梁２６の側面２６ｂに当接させた状態において、貫通孔５０ｄの内周面と第１締結軸部２８ａの外周面との間に隙間を有する構成とされているので、貫通孔５０ｄの内周面と第１締結軸部２８ａの外周面との間に摩擦抵抗が生じることを防止することができる。その結果、第１締結軸部２８ａの動きを円滑として、作業効率の向上を図ることができる。
また、例えば、Ｙ方向位置決め部材５０の断面を矩形形状に構成した場合には、矩形の角とＬ字の角とが当接するので、第１主梁２６の平坦面２６ａ，２６ｂの両方にＹ方向位置決め部材５０の側面である当接面５０ｃ，５０ａを当接されない。そのため、Ｙ方向位置決め部材５０を第１主梁２６に面接触させることが困難となり、Ｙ方向位置決め部材５０の第１主梁２６に対する位置決め精度が低下するという不具合が生じる。
これに対し、本実施の形態では、Ｙ方向位置決め部材５０が矩形の１個の角を切り欠いた５角形形状の断面形状に構成されているので、Ｙ方向位置決め部材５０の切り欠かれた部位をＬ字の角に対応させることで、当接面５０ｃ，５０ａの両方を第１主梁２６の平坦面２６ａ，２６ｂに当接させることができる。その結果、Ｙ方向位置決め部材５０の第１主梁２６に対する位置決め精度を向上させて、枠付ワークＫ２の第１主梁２６に対する位置決め精度の向上を図ることができる。
Ｘ方向位置決め部材５１は、枠付ワークＫ２の位置を決めるための部材であり、Ｙ方向位置決め部材５０の当接面５０ｂにボルトＢを介して締結されている。よって、Ｙ方向位置決め部材５０にボルトＢが螺合されるめねじを複数形成しておくことで、Ｙ方向位置決め部材５０の形状を変更することなく、Ｘ方向位置決め部材５１の配設場所を変更することができる。
そのため、枠付ワークＫ２の形状および枠付ワークＫ２へのレーザー加工の位置の変更によって、枠付ワークＫ２の位置決め場所に変更が生じた場合であっても、Ｙ方向位置決め部材５０及びＸ方向位置決め部材５１の形状を変更することなく対応することができる。
また、Ｙ方向位置決め部材５０及びＸ方向位置決め部材５１は、レール４０に取り付けられる第１主梁２６に取り付けられているので、枠付ワークＫ２を第１主梁２６と第１副梁２７とで挟持する過程において発生する枠付ワークＫ２の位置ずれを防止することができる。
例えば、Ｙ方向位置決め部材５０及びＸ方向位置決め部材５１を第１副梁２７に固定した場合には、枠付ワークＫ２を第１主梁２６と第１副梁２７とで挟持する過程において、第１副梁２７の水平位置（図３左右方向の位置）がレール４０に対して変化するという不具合が生じる。
即ち、レール４０には第１主梁２６が固定されているので、第１副梁２７が第１主梁２６と枠付ワークＫ２を挟持して、第１副梁２７と第１主梁２６とが一体となるまで、第１副梁２７のレール４０に対する位置が確定しない。その結果、位置決め精度が低下していた。
これに対し、本実施の形態では、Ｙ方向位置決め部材５０及びＸ方向位置決め部材５１がレール４０に取り付けられる第１主梁２６に取り付けられているので、枠付ワークＫ２を第１主梁２６と第１副梁２７とで挟持する過程において、枠付ワークＫ２の位置が変化することを防止して、位置決め精度の向上を図ることができる。
本実施の形態では、第１締結ハンドル部材２８ｃ２を回転させて、第１締結円筒部材２８ｃ１を第１締結軸部２８ａに対して螺進させることで、第１主梁２６が第１締結円筒部材２８ｃ１に押圧され、第１副梁２７が第１締結ストッパ部２８ｂに押圧されて、第１主梁２６の平坦面２６ａと第１副梁２７の平坦面２７ａとの対向間隔Ｗ５が縮小される。
その結果、枠付ワークＫ２が第１主梁２６の平坦面２６ａと第１副梁２７の平坦面２７ａとの間に挟持される。即ち、枠付ワークＫ２の厚さ方向（図３上下方向）に配設される両面を第１主梁２６の平坦面２６ａと第１副梁２７の平坦面２７ａとで挟持する。
例えば、枠体の側面（枠体の薄板が貼り付けられた面に直交する平坦面）をその側面に対して垂直に押圧することで枠付ワークＫ２を挟持する構成とした場合には、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状が変形されるので、薄板に変形（しわ）が生じやすく、変形により枠付ワークＫ２に貼り付けられた薄板にうねりが発生する。そのため、加工ヘッド１と枠付ワーク用治具１０の薄板との距離を一様に保つことが困難となり、加工精度が低下するという不具合が生じる。
ここで、本実施の形態によれば、枠付ワークＫ２の厚さ方向（図３上下方向）の両面（上面には、薄板が貼り付けられている）を第１主梁２６の平坦面２６ａおよび第１副梁２７の平坦面２７ａの間で挟持する構成であるので、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形が抑えられる。よって、枠付ワークＫ２に貼り付けられた薄板に変形（しわ）が生じることを防止して、薄板へのうねりの発生を抑制することができる。その結果、加工時に加工ヘッド１と枠付ワークＫ２の薄板との距離を一様に保って加工精度の向上を図ることができる。
また、平坦面（第１主梁の平坦面、第２主梁の平坦面、第１副梁の平坦面および第２副梁の平坦面）で枠付ワークＫ２を挟持するので、枠付ワークＫ２に掛かる圧力を均一に保つことができる。そのため、圧力のむらにより発生する枠体の反り返りを防止して、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形を抑制することができる。
よって、枠付ワークＫ２に貼り付けられた薄板に生じる変形（しわ）を低減して、加工時に加工ヘッド１と枠付ワークＫ２の薄板との距離を一様に保ち加工精度の向上を図ることができる。
例えば、枠体の側面（枠体の薄板が貼り付けられた面に直交する平坦面）をその側面に対して垂直に押圧することで枠付ワークＫ２を挟持する構成とした場合には、ＸＹステージ２の平面移動による振動でＸＹステージ２が平面移動する仮想平面に対して直交する方向（図３上下方向）へ枠付ワークＫ２がずれる場合がある。
ここで、本実施の形態によれば、枠付ワークＫ２の厚さ方向（図３上下方向）の両面を第１主梁２６の平坦面２６ａおよび第１副梁２７の平坦面２７ａの間で挟持する構成であるので、ＸＹステージ２が平面移動する仮想平面に対して直交する方向（図３上下方向）へ枠付ワークＫ２がずれることを防止することができる。よって、枠付ワークＫ２の加工時に加工ヘッド１と枠付ワークＫ２の薄板との距離が徐々に変化していくことを防止して加工精度の向上を図ることができる。
また、本実施の形態では、複数（本実施の形態では５個）の第１締結部材２８が第１挟持部２５上に等間隔に並んで配設されている（図１参照）。よって、枠付ワークＫ２を均一に押さえつけることができる。そのため、押圧力のむらにより発生する枠体の反り返りを防止して、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形を抑制することができる。よって、枠付ワークＫ２のひずみを低減して、加工精度の向上を図ることができる。
また、第１締結部材２８の配設間隔Ｗ６（図１参照）を３００ｍｍ以下に設定することが好ましい。この場合、枠付ワークＫ２の大きさが縦３００ｍｍ横３００ｍｍの大きさである場合に、第１挟持部２５の２箇所の第１締結部材２８で枠付ワークＫ２を挟持することができる。よって、枠付ワークＫ２の枠体の反り返りを防止して、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形を抑制することができる。その結果、枠付ワークＫ２のひずみを低減して、加工精度の向上を図ることができる。
また、第１締結部材２８の配設間隔Ｗ６を２５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下に設定することがさらに好ましい。この場合、加工精度を確保しつつ余分な第１締結部材２８の配設を省略することができるので、レーザー加工機１００の部品コストを削減して、加工精度を確保すると共にレーザー加工機１００の製品コストの削減を図ることができる。
また、第１締結部材２８は、薄板用治具３（図１参照）の引張治具５が備えるクランプ５ａ（図１参照）に対して千鳥配置とされている（図１及び図２（ａ）参照）。よって、第１締結部材２８とクランプ５ａとが重なり合うことを防いで、第１締結部材２８の操作性を確保することができる。よって、枠付ワークＫ２を着脱する作業を円滑に行うことができるので、その分、枠付ワークＫ２を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。
次いで、図４を参照して、第１取着部２１およびレール４０の詳細構成について説明する。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線における第１取着部２１の断面図である。なお、図４では、図面の簡素化のため、第１螺合部材２４を側面で示している。また、図４では、理解を容易とするために、第１ストッパ部２３及びレール４０の一部を二点鎖線で囲んだ領域Ａに拡大して図示すると共に、第１ストッパ部２３が第１軸部２２の軸心を中心として９０度回転した状態を破線で図示している。
上述したように、レール４０は、複数（本実施の形態では２個）の溝４１を備えており、それら溝４１は、レール４０の上面側に凹設されると共にレール４０の長手方向（図４紙面垂直方向）に延設されている。
溝４１は、第１取着部２１を案内する部位であり、図４に示すように、凹部の開口である開口部４２と、その開口部４２より凹部の底側（図４下側）の部位である溝内部４３とを備えている。また、レール４０の長手方向に直交する方向（図４左右方向）の開口部４２の開口寸法値が幅Ｗ１とされ、レール４０の長手方向に直交する方向（図４左右方向）の溝内部４３の開口寸法値が幅Ｗ２とされている。
上述したように、第１取着部２１は、レール４０に着脱自在に取着されるものであり、図４に示すように、第１軸部２２と、第１ストッパ部２３と、第１螺合部材２４とを備えている。
第１軸部２２は、第１スライド部２９をレール４０に接続するための部材であり、上側（図４上側）の端部の外周面におねじが形成された円柱状に構成され、第１軸部２２の直径が開口部４２の幅Ｗ１及び第１スライド部２９の貫通孔２９ｃの内径よりも小さく構成されることで、開口部４２及び第１スライド部２９の貫通孔２９ｃに内挿されている。
第１ストッパ部２３は、レール４０に対して掛止機能を有する部材であり、図４に示すように、第１軸部２２の下側（図４下端側）の端部からフランジ状に張り出しており、底面視（図４下側から上側方向視）において、略長方形形状に構成されている。その略長方形形状の長手方向（図４左右方向）の寸法値が幅Ｗ３とされ、その長方形形状の長手方向に直交する方向の寸法値が幅Ｗ４とされている。
なお、第１ストッパ部２３の長手方向の幅Ｗ３は、開口部４２の幅Ｗ１より大きな寸法値とされ、第１ストッパ部２３の長手方向に直交する方向の幅Ｗ４が開口部４２の幅Ｗ１より小さな寸法値とされている。
そのため、第１ストッパ部２３の長手方向と溝４１の長手方向とが平行になるように、第１ストッパ部２３を開口部４２に対して配設すると、第１ストッパ部２３の幅Ｗ４が開口部４２の幅Ｗ１に対応するので、第１ストッパ部２３を開口部４２を介して溝内部４３に挿入することができる。
また、第１ストッパ部２３が溝内部４３に挿入された状態で、第１ストッパ部２３の長手方向とレール４０の長手方向とが直交した位置関係になるように、第１ストッパ部２３を開口部４２に対して配設すると、第１ストッパ部２３の幅Ｗ３が開口部４２の幅Ｗ１に対応するので、第１ストッパ部２３が開口部４２によって係止される。
第１螺合部材２４は、第１軸部２２に対して螺進することで、第１スライド部２９をレール４０へ押圧する部材であり、図４に示すように、第１螺合円筒部材２４ａと第１螺合ハンドル部材２４ｂとを備えている。
なお、第１螺合部材２４は、第１締結螺合２８ｃと同一の構成とされており、第１螺合円筒部材２４ａが第１締結円筒部材２８ｃ１に対応し、第１螺合ハンドル部材２４ｂが第１締結ハンドル部材２８ｃ２に対応し、第１締結軸部２８ａが第１軸部２２に対応するので、第１螺合部材２４の詳細説明を省略する。
上述したように構成されたレーザー加工機１００によれば、第１ストッパ部２３の長方形形状の長手方向（図４左右方向）の幅Ｗ３を溝４１の開口部４２の幅Ｗ１に合わせて、その開口部４２から第１ストッパ部２３を溝内部４３に挿入し、第１軸部２２を開口部４２に内嵌させた状態で移動させることで、第１治具２０をレール４０に沿って移動可能とすることができる。よって、第１治具２０のレール４０への取り付け位置を調整することができる（位置調整機能）。
その後、開口部４２に第１ストッパ部２３を挿入した状態で、第１ストッパ部２３の向きを変えて、第１ストッパ部２３の長手方向の張り出し部位（幅Ｗ３）を開口部４２に係止させる。そして、第１螺合ハンドル部２４ｂを回転させることで、第１螺合円筒部２４ａを第１軸部２２に対して螺進させて、第１螺合円筒部２４ａと第１ストッパ部２３との間隔を狭めることで、第１軸部２２が挿通される第１スライド部２９とレール４０とを第１螺合円筒部２４ａと第１ストッパ部２３との間で挟持することができる（固定機能）。
即ち、本実施の形態によれば、第１取着部２１が第１治具２０の位置調整機能および第１治具２０の固定機能の両方の機能を備えている。
例えば、第１治具２０の位置調整機能と第１治具２０の固定機能とを別々の部材が備えている場合には、それら２種類の機能を備えるために２種類の部材が必要となる。そのため、レーザー加工機１００を構成する部品の種類が多くなり、レーザー加工機１００の製品コストが嵩むという不具合が生じる。
ここで、本実施の形態によれば、第１取着部２１が第１治具２０の位置調整機能および第１治具２０の固定機能の両方の機能を備えているので、第１治具２０の位置調整機能および第１治具２０の固定機能とを第１取着部２１のみで達成することができる。その結果、レーザー加工機１００を構成する部品の種類を削減して、レーザー加工機１００の製品コストの削減を図ることができる。
また、薄板用治具３が取り付けられるレール４０に第１取着部２１を取着しているので、別途、枠付ワーク用治具１０を取着するための被取着部を作成する必要がなく、その分、レーザー加工機１００の製造コストを削減して、レーザー加工機１００の製品コスト削減を図ることができる。
次に、図５〜図９を参照して、第２実施の形態のレーザー加工機２００について説明する。このレーザー加工機２００は、第１実施の形態のレーザー加工機１００を利用したものであり、レーザー加工機１００と同様、加工ヘッド１と、ＸＹステージ２と、薄板用治具３と、枠付ワーク用治具１０とを備えている。なお、このレーザー加工機２００は、薄板Ｋ３上の加工基点となる中心Ｓ（図６参照）の、加工ヘッド１に対する位置を即座に検出することができる加工機である。
以下、レーザー加工機２００について詳細に説明する。なお、第２実施の形態のレーザー加工機２００の説明においては、第１実施の形態のレーザー加工機１００と同一部分については同一の符号を用い、その説明を省略する。
図５は、レーザー加工機２００の電気的構成を示したブロック図である。図５に示すように、レーザー加工機２００は、主に、ＣＰＵ２１１と、ＲＯＭ２１２と、ＲＡＭ２１３と、操作キー２１４と、ＬＣＤ２１５と、駆動ドライバ２１６と、モータ２１７と、ＸＹステージ駆動装置２１８と、位置検出センサ２１９と、入出力ポート２２０とを有している。
ＣＰＵ２１１、ＲＯＭ２１２、ＲＡＭ２１３、操作キー２１４、ＬＣＤ２１５、駆動ドライバ２１６、位置検出センサ２１９および加工ヘッド１の各々は、バスラインを介して入出力ポート２２０に接続されている。
ＣＰＵ２１１は、ＲＯＭ２１２やＲＡＭ２１３に記憶される固定値やプログラムに従って、レーザー加工機２００が有している各機能の制御や、入出力ポート２２０と接続された各部を制御するものである。
ＲＯＭ２１２は、レーザー加工機２００で実行される制御プログラムなどを格納した書換不能なメモリであり、後述する図９のフローチャートに示す処理を実行するプログラムが記憶されている。また、ＲＯＭ２１２には、枠付ワーク情報メモリ２１２ａが設けられている。枠付ワーク情報メモリ２１２ａは、枠付ワーク用治具１０に設けられる第１挟持部２５および第２挟持部３５に挟持された枠付ワークＫ２のサイズ（大きさ）に対応付けられた枠付ワーク情報が記憶されている。なお、枠付ワーク情報の詳細については、図７を参照して後述する。
ＲＡＭ２１３は、書換可能な揮発性のメモリであり、レーザー加工装置２００の動作時に各種のデータを一時的に記憶するためのメモリである。操作キー２１４は、レーザー加工機２００の動作を指示する操作子であり、ＬＣＤ２１５は、レーザー加工機２００の動作状態等を表示するディスプレイである。
駆動ドライバ２１６は、ＸＹステージ２を平面移動させるＸＹステージ移動装置２１８を駆動するモータ２１７と接続されており、モータ２１７を制御することでＸＹステージ２１８を移動させる。これにより、駆動ドライバ２１６は、ＸＹステージ２を所望の位置へ移動させることができる。なお、ＸＹステージ移動装置２１８は、Ｘ方向（図１上下方向）およびＹ方向（図１左右方向）へ移動することで、ＸＹステージ２を指定された位置に移動させている。よって、実際には、駆動ドライバ２１６およびモータ２１７は、Ｘ方向移動用に一組、Ｙ方向移動用にもう一組、設けられている。
位置検出センサ２１９は、ＸＹステージ２上の中心の加工ヘッド１に対する移動量（位置）を、Ｘ方向およびＹ方向の座標として検出するセンサである。この位置検出センサ２１９による位置の検出は、レーザー加工機２００の電源オン中、常時行われる。
図６は、第１挟持部２５および第２挟持部３５に枠付ワークＫ２が挟持された状態で、図１に示す加工ヘッド１から枠付ワークＫ２を視た場合を模式的に示した図である。なお、図６においては、図面の簡素化のため、第１挟持部２５、第１副梁２７、第２挟持部３５、Ｘ方向位置決め部材５１、枠付ワークＫ２およびその枠付ワークＫ２に貼り付けられた薄板Ｋ３を主に図示している。なお、図６では、Ｘ方向を図６左右方向とし、Ｙ方向を図６上下方向としている。また、座標を、（Ｘ方向座標（ｍｍ），Ｙ方向座標（ｍｍ））として表現している。
ここで、図６に示すように、レーザー加工機２００では、加工ヘッド１を原点Ｔとしている。そして、原点Ｔの座標を（０，０）としている。また、原点Ｔに対する座標を絶対座標としている。加えて、レーザー加工機２００では、図６に示すように、ＸＹステージ２上に存在するＸＹステージ２の中心を、検知点Ｄとしている。また、レーザー加工機２００では、図６に示すように、枠付ワークＫ２の中心と薄板Ｋ３の中心とは、一致しているものとし、枠付ワークＫ２の中心と薄板Ｋ３の中心とを、中心Ｓとしている。
レーザー加工機２００では、第１実施の形態のレーザー加工機１００とは異なり、第１挟持部２５を有する第１治具２０の第１取着部２１（図１参照）は、レール４０の予め定められた位置に固定される。よって、第１取着部２１の位置を、検知点Ｄに対する位置が予め定められた位置、即ち、ＸＹステージ２上の規定位置にすることができる。また、第１挟持部２５は、前述の通り、枠付ワークＫ２の位置を決める部材であるＹ方向位置決め部材５０およびＸ方向位置決め部材５１を有している。よって、レーザー加工機２００では、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置を、所定位置Ｂにすることができる。
ここで、レーザー加工機２００においては、所定位置Ｂを、検知点Ｄに対して、Ｘ方向に＋３５０（ｍｍ）、Ｙ方向に＋２００（ｍｍ）離れた位置に固定している（予め定められた位置にしている）。よって、所定位置Ｂと検知点Ｄとの位置関係（相対位置）は、不変の位置関係となる。これにより、位置検出センサ２１９により検出された検知点Ｄの絶対座標が、図６に示すように（５０，４００）と検知された場合には、ＣＰＵ２１１は、検知点Ｄの絶対座標と、所定位置Ｂの検知点Ｄに対する位置（相対位置）とから、所定位置Ｂの絶対座標を、図６に示すように、（４００，５００）であると算出することができる。
上述した第１治具２０とは異なり、レーザー加工機２００では、第２挟持部３５を有する第２治具３０（図１参照）は、第１実施の形態のレーザー加工機１００と同様、レール４０に着脱自在に取着される。よって、枠付ワークＫ２の大きさが変化する場合でも、第２治具３０を移動させることで、第１挟持部２５と第２挟持部３５との間隔を、変化した枠付ワークＫ２の大きさに合わせることができる。なお、枠付ワークＫ２の大きさに合わせて第２治具３０の取着位置を移動させた場合であっても、第１治具２０の取着位置は変化しないので、枠付ワークＫ２の大きさに拘らず、枠付ワークＫ２の右上の角の位置、即ち、所定位置Ｂを、検知点Ｄに対して、Ｘ方向に＋３５０（ｍｍ）、Ｙ方向に＋２００（ｍｍ）離れた位置（以後、「固定位置」と称す）にすることができる。よって、レーザー加工機２００では、枠付ワークＫ２の大きさが変化した場合であっても、その大きさが変化した枠付ワークＫ２の右上の角の位置を、必ず、固定位置に合わせることができる。
図７は、枠付ワーク情報メモリ２１２ａに記憶される枠付ワーク情報を模式的に示した図である。枠付ワーク情報は、枠付ワーク中心情報、中央近傍領域情報およびソフトリミット領域情報から構成されている。なお、この枠付ワーク情報は、枠付ワークＫ２のサイズ（大きさ）に対応付けて複数、記憶されている。
枠付ワーク中心情報は、中心Ｓ（図６参照）の絶対座標を算出するための情報であり、所定位置ＢからのＸ方向の移動量と所定位置ＢからのＹ方向の移動量とから構成されている。所定位置ＢからのＸ方向の移動量は、所定位置ＢからのＸ方向における相対座標を示しており、所定位置ＢからのＹ方向の移動量は、所定位置ＢからのＹ方向における相対座標を示している。図７に示すように、枠付ワークのサイズが３２０ｍｍ×３２０ｍｍ（Ｘ方向のサイズ×Ｙ方向のサイズ）である場合には、所定位置ＢからのＸ方向の移動量および所定位置ＢからのＹ方向の移動量は、いずれも、−１６０（ｍｍ）となる。よって、所定位置Ｂの絶対座標が、図６に示すように、（４００，５００）である場合には、ＣＰＵ２１１は、この絶対座標からＸ方向の移動量およびＹ方向の移動量を減算し、中心Ｓの絶対座標を、（２４０，３４０）と算出する。
このように、ＣＰＵ２１１は、所定位置Ｂの絶対座標を用いて、中心Ｓの絶対座標を即座に求めることができる。ここで、レーザー加工機２００では、前述の通り、枠付ワークＫ２の大きさが変化しても、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置、即ち、所定位置Ｂの検知点Ｄに対する位置は変化しない。よって、枠付ワークＫ２の大きさが変化しても、ＣＰＵ２１１は、その枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓの絶対座標を即座に算出することができるのである。また、枠付ワークＫ２の大きさが変化した場合に、それに伴って、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置が変化してしまうレーザー加工機と比較して、レーザー加工機２００では、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置が変化しないので、中心Ｓの絶対座標を短時間で算出（検出）することができる。従って、レーザー加工機２００によれば、薄板Ｋ３の貫通加工を開始するまでの時間を短縮することができる。また、レーザー加工機２００によれば、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓの絶対座標を即座に正確に算出することができるので、その中心ＳとＸＹステージ２の中心（検知点Ｄ）とのずれ（相対位置）も、即座に正確に算出することができる。
中央近傍領域情報は、中心Ｓ（図６参照）を含み、且つ、枠付ワークＫ２（図６参照）の内側に存在する領域である中央近傍領域を算出するための情報である。なお、中央近傍領域は、後述する図８に示す領域Ｐ２に相当する領域である（図８に示す領域Ｋ２’は、枠付ワークＫ２の全領域に相当している）。中央近傍領域情報は、所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲と所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲とから構成されている。所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲は、所定位置ＢからのＸ方向における相対座標の変動範囲を示しており、所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲は、所定位置ＢからのＹ方向における相対座標の変動範囲を示している。図７に示すように、枠付ワークのサイズが３２０ｍｍ×３２０ｍｍ（Ｘ方向のサイズ×Ｙ方向のサイズ）である場合には、所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲および所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲は、いずれも、−１１０（ｍｍ）〜−２１０（ｍｍ）となる。よって、算出した所定位置Ｂの絶対座標が、図６に示すように、（４００，５００）である場合には、ＣＰＵ２１１は、この絶対座標から、Ｘ方向の移動量を上述の範囲で減算すると共にＹ方向の移動量を上述の範囲で減算して、中央近傍領域を、絶対座標（１９０〜２９０，２９０〜３９０）の各点から構成される領域と算出する。
ソフトリミット領域情報は、中央近傍領域を含み、且つ、枠付ワークＫ２（図６参照）の内側に存在する領域である限界領域（図８に示す領域Ｐ１に相当）を算出するための情報であり、所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲と所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲とから構成されている。所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲は、所定位置ＢからのＸ方向における相対座標の変動範囲を示しており、所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲は、所定位置ＢからのＸ方向における相対座標の変動範囲を示している。図７に示すように、枠付ワークＫ２のサイズが３２０ｍｍ×３２０ｍｍ（Ｘ方向のサイズ×Ｙ方向のサイズ）である場合には、所定位置ＢからのＸ方向の移動量の範囲および所定位置ＢからのＹ方向の移動量の範囲は、いずれも、−２０（ｍｍ）〜−３００（ｍｍ）となる。よって、算出した所定位置Ｂの絶対座標が、図６に示すように、（４００，５００）である場合には、ＣＰＵ２１１は、この絶対座標から、Ｘ方向の移動量を上述の範囲で減算すると共にＹ方向の移動量を上述の範囲で減算して、中央近傍領域を、絶対座標（１００〜３８０，２００〜４８０）の各点から構成される領域と算出する。
上述した通り、枠付ワーク情報は、いずれも、所定位置Ｂからの移動量を用いた値で構成されている。よって、所定位置Ｂの絶対座標が分かれば、ＣＰＵ２１１は、枠付ワーク情報を用いて、中心Ｓ、中央近傍領域およびソフトリミット領域の絶対座標を即座に算出することができる。ここで、所定位置Ｂの絶対座標を算出するために用いられる検知点Ｄに対する所定位置Ｂは、前述の通り、予め定められた位置、即ち、既知の固定位置となっており、所定位置Ｂの絶対座標を算出するために用いられる検知点Ｄの絶対座標は、位置検出センサ２１９により常時検出されている。よって、レーザー加工機２００では、中心Ｓ、中央近傍領域およびソフトリミット領域の絶対座標を即座に算出することができる。なお、中心Ｓ、中央近傍領域およびソフトリミット領域の絶対座標の算出は、後述する図９のフローチャートが実行されている期間中、繰り返し行われる。
図８は、薄板Ｋ３に貫通加工を施す前に、枠付ワークＫ２の位置調整を行なう場合におけるＬＣＤ２１５の表示画面を模式的に示した図である。なお、図８においては、図６に示した位置関係の場合における表示画面を示している。表示画面は、アニメーション表示画面２５１と情報表示画面２５２とから構成されている。
アニメーション表示画面２５１は、第１挟持部２５および第２挟持部３５に挟持された枠付ワークＫ２と、加工ヘッド１との位置関係をアニメーションとして表示する画面である。アニメーション表示画面２５１において、領域Ｋ２’は、図６に示す枠付ワークＫ２の全領域に相当し、領域Ｐ１は、ＣＰＵ２１１により算出された限界領域に相当する。また、領域Ｐ２は、ＣＰＵ２１１により算出された中央近傍領域に相当し、Ｓ’座標は、ＣＰＵ２１１により算出された中心Ｓに相当する。そして、Ｔ’座標は、図６に示す原点Ｔ（加工ヘッド１の位置）に相当し、Ｄ’座標は、図６に示す検知点Ｄ（ＸＹステージ２上の中心）に相当し、領域Ｗは、図１に示すＸＹステージ２の全領域に相当する。
なお、レーザー加工機２００では、加工ヘッド１が固定されており、ＸＹステージ２の移動により枠付ワークＫ２が平面移動するのであるが、アニメーション表示画面２５１では、ＣＰＵ２１１による座標変換によって、これとは逆に、枠付ワークＫ２が固定表示され、加工ヘッド１が移動表示される。具体的には、枠付ワークＫ２が平面移動した場合には、アニメーション表示画面２５１では、その移動量に合わせて、加工ヘッド１が移動表示される。これは、アニメーション画面２５１の表示と、操作者の操作とを、直感的にリンクさせるためである。
情報表示画面２５２は、各種情報を表示する画面であり、サイズ指定画面２５３、ソフトリミット表示画面２５４、Ｔ’座標表示画面２５５、手動移動ボタン２５６、自動移動ボタン２５７および閉じるボタン２５８から構成されている。
サイズ受付画面２５３は、第１挟持部２５および第２挟持部３５に挟持された枠付ワークＫ２のサイズ（大きさ）指定を受け付ける画面である。サイズ受付画面２５３により枠付ワークＫ２のサイズが受け付けられると、ＣＰＵ２１１は、受け付けられた枠付ワークＫ２のサイズと、枠付ワーク中心情報を用いて算出した枠付ワークＫ２の中心Ｓの絶対座標とから、枠付ワークＫ２の全領域における絶対座標を算出する。この絶対座標は、領域Ｋ２’の表示に使用される。
ソフトリミット表示画面２５４は、サイズ指定画面２５３で受け付けられた枠付ワークＫ２の大きさに対応して算出されたソフトリミット領域のサイズ（大きさ）を表示する画面である。
Ｔ’座標画面２５５は、加工ヘッド１の座標（Ｔ座標）を基準とした図６とは異なり、ＸＹステージ２上の中心（検知点Ｄ）を基準とし、これに対する加工ヘッド１の座標であるＴ’座標を表示する画面である。図６においては、加工ヘッド１の座標（絶対座標）が（０，０）であり、ＸＹステージ２上の中心の絶対座標が（５０，４００）であったので、ＣＰＵ２１１により座標変換が行われた後の表示画面を示す図８においては、加工ヘッド１の位置に相当するＴ’座標が（−５０，−４００）となり、ＸＹステージ２上の中心に相当するＤ’座標が（０，０）となる。このときのＴ’座標におけるＸ方向座標およびＹ方向座標が、Ｔ’座標画面２５５に表示される。なお、ＣＰＵ２１１による座標変換は、図８から分かるように、領域Ｋ２’、領域Ｐ１、領域Ｐ２およびＳ’座標の各々についても行われている。
手動移動ボタン２５６は、操作キー２１４の操作により、即ち、手動により、ＸＹステージ２を移動させて、枠付ワークＫ２を平面移動させる場合に押下されるボタンである。この手動移動ボタン２５６が押下された状態では、操作キー２１４の操作が有効になり、ＸＹステージ２を移動させることができる一方で、この手動移動ボタン２５６が押下されていない状態では、操作キー２１４の操作が無効になり、ＸＹステージ２を移動させることができない。
自動移動ボタン２５７は、ＣＰＵ２１１により算出された中央近傍領域を構成する各絶対座標に、加工ヘッド１の絶対座標が含まれる場合、即ち、中央近傍領域内に加工ヘッド１が存在する場合に、ＸＹステージ２を平面移動させて、ＣＰＵ２１１により算出された中心Ｓを加工ヘッド１の位置へ自動移動させる自動移動機能を開始させるボタンである。中央近傍領域内に加工ヘッド１が存在する場合に、この自動移動ボタン２５７が押下されると、ＣＰＵ２１１は自動移動を開始する。なお、中央近傍領域内に加工ヘッド１が存在する場合に、この自動移動ボタン２５７が押下されない場合には、操作キー２１４の操作により、即ち、手動により、ＸＹステージ２を平面移動させて、中心Ｓを加工ヘッド１の位置へ手動移動させることができる。この手動移動は、中央近傍領域外に加工ヘッド１が存在する場合にも実行することができる。
閉じるボタン２５８は、枠付ワークＫ２の位置調整を終了し、アニメーション表示画面２５１および情報表示画面２５２を消去するためのボタンである。
図９は、薄板Ｋ３に貫通加工を施す前に、枠付ワークＫ２の位置調整を行なう位置調整処理を示すフローチャートである。この位置調整処理は、操作キー２１４の操作により操作者から実行指示が行われた場合に、ＣＰＵ２１１によって実行される処理である。
位置調整処理では、まず、アニメーション表示画面２５１および情報表示画面２５２をＬＣＤ２１５へ表示する（Ｓ１）。次に、枠付ワークＫ２のサイズがサイズ受付画面２５３により指定されたか否かを判定する（Ｓ２）。Ｓ２の判定が肯定される場合には（Ｓ２：Ｙｅｓ）、Ｓ３の処理へ移行する。一方、Ｓ２の判定が否定される場合には（Ｓ２：Ｎｏ）、Ｓ２の判定が肯定されるまで、Ｓ２の処理が繰り返される。
Ｓ３の処理では、サイズ受付画面２５３により指定された枠付ワークＫ２のサイズに対応する枠付ワーク情報を、枠付ワーク情報メモリ２１２ａから取得する（Ｓ３）。その後、その取得した枠付ワーク情報と、検知点Ｄに対する所定位置Ｂと、検知点Ｄの絶対座標とを用いて、枠付ワークＫ２の中心Ｓ、中央近傍領域およびソフトリミット領域の絶対座標を算出する（Ｓ４）。このＳ４における算出方法は、図７で前述した通りである。
その後、加工ヘッド１がソフトリミット領域内に存在するか否かを判定する（Ｓ５）。具体的には、Ｓ５の処理では、算出されたソフトリミット領域を構成する各絶対座標に、加工ヘッド１の絶対座標（０，０）が含まれるか否かを判定している。Ｓ５の判定が否定される場合（Ｓ５：Ｎｏ）、Ｓ１３の処理へ移行する。一方、Ｓ５の判定が肯定される場合（Ｓ５：Ｙｅｓ）、次の手動移動で、加工ヘッド１がソフトリミット領域外となるか否かを判定する（Ｓ６）。具体的には、Ｓ６の処理では、次の手動移動による移動量から、次のソフトリミット領域の絶対座標を算出し、その絶対座標に加工ヘッド１の絶対座標（０，０）が含まれなくなるか否かを判定している。
Ｓ６の判定が肯定される場合（Ｓ６：Ｙｅｓ）、ＸＹステージ２の手動移動を無効とし（ＸＹステージ２の平面移動を規制し）、加工ヘッド１をソフトリミット領域内に留める（Ｓ７）。その後、Ｓ１３の処理へ移行する。このＳ７の処理により、操作者の誤操作等が行われても、加工ヘッド１がソフトリミット領域外へ不用意に逸脱してしまうことを防止することができる。従って、不用意な事故、即ち、加工ヘッド１が枠付ワークＫ２に近接している状態で誤操作が行われて、加工ヘッド１がソフトリミット領域外へ逸脱する過程で、加工ヘッド１と枠付ワークＫ２の例えば突起部とが接触してしまう等の事故を、未然に防止することができる。
一方、Ｓ６の判定が否定される場合（Ｓ６：Ｎｏ）、加工ヘッド１が中央近傍領域内に存在するか否かを判定する（Ｓ８）。具体的には、Ｓ７の処理では、算出された中央近傍領域を構成する各絶対座標に、加工ヘッド１の絶対座標（０，０）が含まれるか否かを判定している。
Ｓ８の判定が肯定される場合（Ｓ８：Ｙｅｓ）、自動移動機能を有効化し（Ｓ９：自動移動機能を動作可能状態とし）、自動移動ボタン２５７が押下されたか否かを判定する（Ｓ１０）。Ｓ１０の判定が肯定される場合（Ｓ１０：Ｙｅｓ）、枠付ワークＫ２の中心Ｓの絶対座標と、加工ヘッド１の位置である原点Ｔの絶対座標（０，０）とを使用して、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓが原点Ｔへ移動するように、ＸＹステージ２を移動する（Ｓ１１）。具体的には、Ｓ１１の処理では、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓの絶対座標が（０，０）となるよう、ＸＹステージ２を移動する。その後、Ｓ１３の処理へ移行する。なお、Ｓ８の判定が否定される場合（Ｓ８：Ｎｏ）、自動移動機能を無効化し（Ｓ１２：自動移動機能を動作不可状態とし）、Ｓ１３の処理へ移行する。
このように、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓを原点Ｔへ自動移動させる制御を、加工ヘッド１が中央近傍領域内に存在する場合に限り、実行することができる。従って、不用意な事故、即ち、中央近傍領域外に加工ヘッド１が存在し、その加工ヘッド１がＸＹステージ２に近接している状態において、その状態であることを操作者が失念し、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓを原点Ｔへ自動移動させる制御が不用意に実行されることで、加工ヘッド１と枠付ワークＫ２の例えば突起部とが接触してしまう等の事故を、未然に防止することができる。
Ｓ１３の処理では、閉じるボタン２５８が押下されたか否かが判定される（Ｓ１３）。Ｓ１３の判定が否定される場合（Ｓ１３：Ｎｏ）、Ｓ４の処理へ戻る。一方、Ｓ１３の判定が肯定される場合には（Ｓ１３：Ｙｅｓ）、アニメーション表示画面２５１および情報表示画面２５２をＬＣＤ２１５から消去して（Ｓ１４）、この位置調整処理を終了する。
上述した通り、第２実施の形態のレーザー加工機２００によれば、枠付ワークＫ２の大きさが変化しても、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置、即ち、所定位置Ｂの検知点Ｄに対する位置は変化しない。よって、枠付ワークＫ２の大きさが変化しても、不変の位置である所定位置Ｂの検知点Ｄに対する位置を用いて、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓ、中央近傍領域およびソフトリミット領域の絶対座標を即座に算出することができる。これにより、枠付ワークＫ２の大きさが変化した場合に、それに伴って、枠付ワークＫ２の右上の角の検知点Ｄに対する位置が変化してしまうレーザー加工機と比較して、中心Ｓの絶対座標を短時間で算出（検出）することができる。また、レーザー加工機２００によれば、中心Ｓの絶対座標を検出するまでの時間を短縮し、結果、薄板Ｋ３の貫通加工を開始するまでの時間を短縮することができる。更には、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓの絶対座標を正確に算出することができるので、その中心ＳとＸＹステージ２の中心（検知点Ｄ）とのずれ（相対位置）も、正確に算出することができる。
なお、第２実施の形態における枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓが、特許請求の範囲に記載の加工基点に該当する。
以上、上記実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
例えば、上記実施の形態で挙げた数値（例えば、各構成の数量や寸法など）は一例を示すものであり、他の数値を採用することは当然可能である。
なお、説明の重複を避けるために、第１実施の形態では、第１治具２０を主に説明したが、第２治具３０は、第１治具２０と同一の構成を有しており、当然、第１治具２０と同一の作用、及び、効果を奏する。
また、第１ストッパ部２３を溝４１に挿通させる場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、溝４１にめねじが形成されたプレートを予め挿入しておき、第１ストッパ部２３をおねじとして、そのめねじに螺合させても良い。
また、第１実施の形態では、第１ストッパ部２３の幅Ｗ３が開口部４２の幅Ｗ１よりも大きく、溝内部４３の幅Ｗ４よりも小さな場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、第１ストッパ部２３の幅Ｗ３を溝内部４３の幅Ｗ２より大きく構成しても良い。
この場合、第１螺合円筒部材２４ａを回転させて、第１軸部２２がつれ周りした場合に、第１ストッパ部２３を溝内部４３の内壁で係止することができる。よって、第１ストッパ部２３が回転して開口部４２から離脱することを防いで、第１治具２０の取り付け作業の効率を向上させることができる。
また、第１実施の形態では、枠付ワーク用治具１０が挟持治具４と引張治具５との間に固定される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、枠付ワーク用治具１０をレール４０に取り付けた状態で挟持治具４と引張治具５とをレール４０から取り外した構成としても良い。
この場合、挟持治具４と引張治具５とがレール４０から取り外されているので、枠付ワーク用治具１０をレール４０へ取り付ける作業およびレール４０に取り付けられた枠付ワーク用治具１０へ枠付ワークＫ２を取り付ける作業が容易となり、枠付ワークＫ２の取り付け作業の効率を向上させることができる。
また、第１実施の形態では、枠付ワーク用治具１０が挟持治具４と引張治具５との間に固定される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、挟持治具４と引張治具５とレール４０の片側に集めて枠付ワーク用治具１０をレール４０に取り付けた構成としても良い。
この場合、挟持治具４と引張治具５とが片側に集められているので、枠付ワーク用治具１０をレール４０へ取り付ける作業およびレール４０に取り付けられた枠付ワーク用治具１０へ枠付ワークＫ２を取り付ける作業が容易となり、枠付ワークＫ２の取り付け作業の効率を向上させることができる。
また、第１実施の形態では、一対のレール４０が薄板用治具３及び枠付ワーク用治具１０の両側に配設される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、１個のレール４０が薄板用治具３及び枠付ワーク用治具１０の長手方向の中央に配設される構成としても良い。
この場合、レール４０が薄板用治具３及び枠付ワーク用治具１０の長手方向の中央に配設されているので、枠付ワーク用治具１０へ枠付ワークＫ２を取り付ける際に、レール４０が枠付ワークＫ２の近傍に配設される。よって、レール４０が枠付ワークＫ２を枠付ワーク用治具１０に取り付ける作業の邪魔になることを防止することができる。
その結果、レール４０に取り付けられた枠付ワーク用治具１０へ枠付ワークＫ２を取り付ける作業が容易となり、枠付ワークＫ２の取り付け作業の効率を向上させることができる。
また、第２実施の形態では、Ｘ方向位置決め部材５１を、図１の左方における当接面５０ｂに配置したが、これに限られるものではなく、Ｘ方向位置決め部材５１を、図１の右方における当接面５０ｂに配置しても良い。この構成の場合でも、第２実施の形態のレーザー加工機２００の同様の効果を奏する。
また、第２実施の形態では、第１治具２０を、レール４０の予め定められた位置に固定し、第２治具３０を、レール４０に着脱自在に取着したが、これに限られるものではなく、第２治具３０を、レール４０の予め定められた位置に固定し、第１治具２０を、レール４０に着脱自在に取着しても良い。なお、この構成の場合には、第２治具３０の第２取着部３１が、レール４０の予め定められた位置に固定される。よって、第２取着部３１の位置を、検知点Ｄに対する位置が予め定められたＸＹステージ２上の位置にすることができる。また、第２挟持部３５は、前述の通り、枠付ワークＫ２の位置を決めるＹ方向位置決め部材５０およびＸ方向位置決め部材５１を有している。よって、上述の構成時には、枠付ワークＫ２の左上の角の検知点Ｄに対する位置を、不変の位置にすることができる。
また、第２実施の形態では、ＸＹステージ２の中心を検知点Ｄとしたが、これに限られるものではなく、検知点Ｄは、ＸＹステージ２上の任意の１点であれば良い。また、第２実施の形態では、枠付ワークＫ２の中心と薄板Ｋ３の中心とを一致させたが、これに限られるものではなく、枠付ワークＫ２の中心と薄板Ｋ３の中心とをずらしても良い。
また、第２実施の形態では、枠付ワーク情報メモリ２１２ａに記憶された枠付ワーク中心情報を用いて、枠付ワークＫ２（薄板Ｋ３）の中心Ｓの絶対座標を算出したが、これに限られるものではない。即ち、枠付ワーク中心情報の代わりに、所定位置Ｂから枠付ワークＫ２或いは薄板Ｋ３の任意点までのＸ方向およびＹ方向の移動量を枠付ワーク任意点情報として枠付ワーク情報メモリ２１２ａに記憶させ、この情報を用いて、枠付ワークＫ２或いは薄板Ｋ３の任意点の絶対座標をＣＰＵ２１１に算出させても良い。
＜その他＞
従来のレーザー加工機では、加工精度を確保するために、被加工物（薄板、枠付ワーク（額縁状の枠体に薄板が貼り付けられたもの））の種類に応じて専用の固定治具を用いていた。例えば、特許文献１（特開２００２−２０５１８２号公報）には、枠付ワーク専用の固定治具を備えたレーザー加工機に関する技術が記載されており、特許文献２（特開２００２−２４８５８８号公報）には、薄板専用の固定治具を備えたレーザー加工機に関する技術が記載されている。
ところで、枠付ワークは、薄板に比べて加工頻度が低いので、薄板と枠付ワークとの２種類の被加工物を加工するために、２台のレーザー加工機を設置することは不経済であった。そこで、従来のレーザー加工機では、２種類の被加工物を加工するために、レーザー加工機に取り付ける固定治具（例えば、上述した特許文献１及び特許文献２に記載のもの）を被加工物の種類に応じて取り換えていた。
しかしながら、レーザー加工機に取り付ける固定治具を被加工物の種類に応じて取り換える場合には、枠付ワーク専用の固定治具および薄板専用の固定治具を着脱する手間が掛り、その分、枠付ワークおよび薄板を加工するための段取りに時間が掛るという問題点があった。
本技術的思想は上述した問題点を解決するためになされたものであり、枠付ワークおよび薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるレーザー加工機および枠付ワーク用治具を提供することを目的としている。
＜手段＞
この目的を達成するために、技術的思想１のレーザー加工機は、レーザー光線を照射する加工ヘッドと、その加工ヘッドに対して平面移動するＸＹステージと、そのＸＹステージに取り付けられると共に加工対象となる薄板を保持する薄板用治具とを備えると共に、前記薄板用治具が、前記薄板の一端を挟持する挟持治具と、その挟持治具によって挟持された薄板の一端と反対側の他端を挟持すると共に前記一端から前記他端に向かう方向に前記薄板を引っ張る引張治具とを備え、前記レーザー光線を前記加工ヘッドから前記薄板に照射すると共に、前記ＸＹステージの平面移動により前記加工ヘッドに対して前記薄板を平面移動させることで、その薄板に貫通加工を施すものであって、第１治具と、その第１治具に対向すると共に前記第１治具から所定の距離だけ離間した位置に配設される第２治具とを有する枠付ワーク用治具を備え、前記第１治具は、前記ＸＹステージに着脱自在に取着される第１取着部と、前記薄板が額縁状の枠体に貼り付けられた枠付ワークの一端を挟持する第１挟持部とを備え、前記第２治具は、前記ＸＹステージに着脱自在に取着される第２取着部と、前記枠付ワークの一端の反対側の他端を挟持する第２挟持部とを備え、前記ＸＹステージに対する前記第１取着部および第２取着部の取着位置が前記挟持治具および引張治具の間である。
技術的思想２のレーザー加工機は、技術的思想１記載のレーザー加工機において、前記第１挟持部は、前記ＸＹステージが移動する仮想平面に平行な平坦面を有する第１主梁と、その第１主梁の平坦面に対向する平坦面を有する第１副梁と、その第１副梁の平坦面と前記第１主梁の平坦面との対向間隔を拡大縮小可能な状態で前記第１主梁と第１副梁とを連結する第１締結部材とを備え、前記第２挟持部は、前記ＸＹステージが移動する仮想平面に平行な平坦面を有する第２主梁と、その第２主梁の平坦面に対向する平坦面を有する第２副梁と、その第２副梁の平坦面と前記第２主梁の平坦面との対向間隔を拡大縮小可能な状態で第２副梁と前記第２主梁とを連結する第２締結部材とを備え、前記枠付ワークの厚さ方向の両面を、前記第１主梁の平坦面と前記第１副梁の平坦面との間および前記第２主梁の平坦面と前記第２副梁の平坦面との間で挟持する。
技術的思想３のレーザー加工機は、技術的思想２記載のレーザー加工機において、前記ＸＹステージは、前記薄板用治具が取着され長尺状に構成されたレールを備え、そのレールは、そのレールに凹設されると共に開口部の幅が溝内部の幅よりも小さく構成された溝を備え、その溝は、前記レールの長手方向に沿って延設され、前記第１取着部は、前記第１挟持部および前記開口部にそれぞれ挿通可能に構成され一端におねじが形成された軸状体として構成される第１軸部と、その第１軸部の一端側の反対側である他端に異なる張り出し幅を有するフランジ状に形成される第１ストッパ部と、前記第１軸部の前記おねじに螺合される第１螺合部材とを備え、前記第２取着部は、前記第２挟持部および前記開口部にそれぞれ挿通可能に構成され一端におねじが形成された軸状体として構成される第２軸部と、その第２軸部の一端側の反対側である他端に異なる張り出し幅を有するフランジ状に形成される第２ストッパ部と、前記第２軸部の前記おねじに螺合される第２螺合部材とを備え、前記第１軸部および第２軸部を前記開口部に沿って移動させることで、前記第１治具および第２治具が前記レールに沿って移動可能とされ、前記第１ストッパ部および第２ストッパ部を前記開口部に係止させることで、前記第１ストッパ部および第２ストッパ部が前記溝に着脱可能とされている。
技術的思想４の枠付ワーク用治具は、技術的思想１から３のいずれかに記載のレーザー加工機に使用されるものである。
技術的思想５のレーザー加工機は、技術的思想１から３のいずれかに記載のレーザー加工機において、前記ＸＹステージは、前記ＸＹステージ上に存在する検知点の前記加工ヘッドに対する位置を変化させるものであり、第１取着部は、前記検知点に対する位置が予め定められた前記ＸＹステージ上の規定位置に固定して取着されるものであり、前記第１挟持部は、前記第１取着部に固着され、前記枠付ワークの一端に存在する一方の角に当接することで、その枠付ワークの平面移動を規制して、前記一方の角の前記検知点に対する位置を予め定められた所定位置にする位置決め部を備えている。
＜効果＞
技術的思想１記載のレーザー加工機によれば、加工ヘッドから加工対象となる薄板にレーザー光線が照射されると共に、ＸＹステージの平面移動により加工ヘッドに対して薄板が平面移動されることで、その薄板に貫通加工が施される。
ここで、本技術的思想によれば、第２治具が第１治具に対向されると共に第１治具から所定の距離だけ離間した位置に配設されているので、枠付ワークの一端が第１挟持部によって挟持され、枠付ワークの他端が第２挟持部によって挟持される。加えて、ＸＹステージに対する第１取着部および第２取着部の取着位置が挟持治具と引張治具との間とされているので、枠付ワークを取着した枠付ワーク用治具が挟持治具と引張治具との間に着脱自在に取着される。
よって、薄板用治具をＸＹステージから取り外すことなく、枠付ワーク用治具をＸＹステージに取り付け、枠付ワーク用治具に挟持された枠付ワークの薄板を加工ヘッドから照射されるレーザー光線により加工することができる。
その結果、枠付ワークを加工する際に、薄板用治具を取り外す手間を省くことができるので、その分、枠付ワークを加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるという効果がある。
また、再び、薄板を加工する場合には、薄板用治具が取り付けられた状態で枠付ワーク用治具が取着されているので、枠付ワーク用治具を取り外すと、薄板用治具が使用可能となり、薄板用治具で薄板を挟持することができる。よって、薄板用治具に挟持された薄板を加工ヘッドから照射されるレーザー光線により加工することができる。
その結果、薄板を加工する際に、薄板用治具を取り付ける手間を省くことができるので、その分、枠付ワークを加工した後に薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるという効果がある。
即ち、本技術的思想によれば、薄板用治具を取り外す手間を省くことができるので、枠付ワーク及び薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるという効果がある。
また、第１治具とその第１治具に対して別部材として構成される第２治具とを有する枠付ワーク用治具を備えているので、作業者が第１治具および第２治具を１個ずつＸＹステージに取着することができる。そのため、第１治具と第２治具とが一体として構成される場合と比較して、作業者が一度に持ち上げなければならない重量が低減される。よって、第１治具および第２治具をＸＹステージに取り付ける際の作業性の向上を図ることができるという効果がある。
技術的思想２記載のレーザー加工機によれば、技術的思想１記載のレーザー加工機の奏する効果に加え、枠付ワークが第１主梁の平坦面と第１副梁の平坦面との間および第２主梁の平坦面と第２副梁の平坦面との間に配設された状態で、第１主梁の平坦面と第１副梁の平坦面との対向間隔および第２主梁の平坦面と第２副梁の平坦面との対向間隔が縮小されることで、枠付ワークの厚さ方向の両面を、第１主梁の平坦面と第１副梁の平坦面との間および第２主梁の平坦面と第２副梁の平坦面との間に挟持することができる。
例えば、枠体の側面（枠体の薄板が貼り付けられた面に直交する平坦面）をその側面に対して垂直に押圧することで枠付ワークを挟持する構成とした場合には、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状が変形されるので、薄板に変形（しわ）が生じやすく、変形により薄板にうねりが発生する。そのため、加工ヘッドと薄板（加工対象）との距離を一様に保つことが困難となり、加工精度が低下するという不具合が生じる。
これに対し、本技術的思想によれば、枠付ワークの厚さ方向の両面（一方の面には、薄板が貼り付けられている）を第１主梁の平坦面および第１副梁の平坦面の間で挟持すると共に第２主梁の平坦面および第２副梁の平坦面の間で挟持する構成であるので、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形が抑えられる。よって、枠付ワークに貼り付けられた薄板に変形（しわ）が生じることを防止して、薄板へのうねりの発生を抑制することができる。その結果、加工時に加工ヘッドと枠付ワークの薄板（加工対象）との距離を一様に保って加工精度の向上を図ることができるという効果がある。
また、平坦面（第１主梁の平坦面、第２主梁の平坦面、第１副梁の平坦面および第２副梁の平坦面）で枠付ワークを挟持するので、枠付ワークに掛かる圧力を均一に保つことができる。そのため、圧力のむらにより発生する枠体の反り返りを防止して、枠体の薄板が貼り付けられた面の形状の変形を抑制することができる。
よって、枠付ワークに貼り付けられた薄板に生じる変形（しわ）を低減して、加工時に加工ヘッドと枠付ワークの薄板（加工対象）との距離を一様に保ち加工精度の向上を図ることができるという効果がある。
また、本技術的思想では、枠付ワークの厚さ方向の両面を第１主梁の平坦面および第１副梁の平坦面の間で挟持すると共に第２主梁の平坦面および第２副梁の平坦面の間で挟持する構成とされている。
例えば、枠体の側面（枠体の薄板が貼り付けられた面に直交する平坦面）をその側面に対して垂直に押圧することで枠付ワークを挟持する構成とした場合には、ＸＹステージの平面移動による振動でＸＹステージが平面移動する仮想平面に対して直交する方向へ枠付ワークがずれる場合がある。
これに対し、本技術的思想によれば、枠付ワークの厚さ方向の両面を第１主梁の平坦面および第１副梁の平坦面の間で挟持すると共に第２主梁の平坦面および第２副梁の平坦面の間で挟持する構成であるので、ＸＹステージが平面移動する仮想平面に対して直交する方向へ枠付ワークがずれることを防止することができる。よって、枠付ワークの加工時に加工ヘッドと枠付ワークの薄板（加工対象）との距離が徐々に変化していくことを防止して加工精度の向上を図ることができるという効果がある。
技術的思想３記載のレーザー加工機によれば、技術的思想２記載のレーザー加工機の奏する効果に加え、第１ストッパ部の一の幅および第２ストッパ部の一の幅を溝の開口部の幅にそれぞれ合わせてその開口部から第１ストッパ部および第２ストッパ部を溝内部に挿入し、第１軸部および第２軸部を開口部に内嵌させた状態で移動させることで、第１治具および第２治具をレールに沿って移動可能とすることができる。よって、第１治具および第２治具のレールへの取り付け位置を調整することができる（位置調整機能）。
その後、第１ストッパ部および第２ストッパ部を開口部に挿入した状態で、第１ストッパ部および第２ストッパ部の向きを変えて、第１ストッパ部および第２ストッパ部の幅で開口部の幅よりも大きい部位を開口部に係止させる。
そして、第１螺合部材を第１軸部に対して螺進させて、第１螺合部材と第１ストッパ部との間隔を狭めることで、第１軸部が挿通される第１挟持部とレールとを第１螺合部材と第１ストッパ部との間で挟持すると共に第２螺合部材を第２軸部に対して螺進させて、第２螺合部材と第２ストッパ部との間隔を狭めることで、第２軸部が挿通される第２挟持部とレールとを第２螺合部材と第２ストッパ部との間で挟持することができる（固定機能）。
例えば、第１治具の位置調整機能と第１治具の固定機能とを別々の部材が備えている場合には、それら２個の機能を備えるために２個の部材が必要となり、同様に、第２治具の位置調整機能と第２治具の固定機能とを別々の部材が備えている場合には、それら２個の機能を有するために２種類の部材が必要となる。そのため、レーザー加工機を構成する部品の種類が多くなり、レーザー加工機の製品コストが嵩むという問題点が生じる。
ここで、本技術的思想によれば、第１取着部が第１治具の位置調整機能および第１治具の固定機能の両方の機能を備え、第２取着部が第２治具の位置調整機能および第２治具の固定機能の両方の機能を備えているので、第１治具の位置調整機能および第１治具の固定機能と、第２治具の位置調整機能および第２治具の固定機能とを１種類の部材にて達成することができる。その結果、レーザー加工機を構成する部品の種類を削減して、レーザー加工機の製品コストの削減を図ることができるという効果がある。
また、薄板用治具が取り付けられるレールに第１取着部および第２取着部を取着しているので、別途、枠付ワーク用治具を取着するための被取着部を作成する必要がなく、その分、レーザー加工機の製造コストを削減して、レーザー加工機の製品コスト削減を図ることができるという効果がある。
技術的思想４記載の枠付ワーク用治具によれば、技術的思想１から３のいずれかに記載のレーザー加工機に使用される枠付ワーク用治具と同等の効果がある。
技術的思想５記載のレーザー加工機によれば、技術的思想１から３のいずれかに記載のレーザー加工機の奏する効果に加え、第１挟持部および第２挟持部に挟持された枠付ワークの大きさに拘らず、第１治具が有する第１取着部および位置決め部により、枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置を予め定められた所定位置にすることができる。よって、枠付ワークの大きさが変化した場合であっても、その大きさが変化した枠付ワークの一端に存在する一方の角の検知点に対する位置を、必ず、所定位置に合わせることができるという効果がある。
１００ レーザー加工機
１ 加工ヘッド
２ ＸＹステージ
３ 薄板用治具
４ 挟持治具
５ 引張治具
１０ 枠付ワーク用治具
２０ 第１治具
２１ 第１取着部
２５ 第１挟持部
３０ 第２治具
３１ 第２取着部
３５ 第２挟持部
２２ 第１軸部
２３ 第１ストッパ部
２４ 第１螺合部材
２６ 第１主梁
２６ａ 平坦面（第１主梁の平坦面）
２７ 第１副梁
２７ａ 平坦面（第１副梁の平坦面）
２８ 第１締結部材
２９ 第１スライド部（第１主梁の一部）
４０ レール
４１ 溝
４２ 開口部
４３ 溝内部
５０ Ｙ方向位置決め部材（位置決め部の一部）
５１ Ｘ方向位置決め部材（位置決め部の一部）
２１２ａ 枠付ワーク情報メモリ（記憶手段）
２１９ 位置検出センサ（検出手段）
２５３ サイズ指定画面（受付手段）
Ｋ１ 薄板
Ｋ２ 枠付ワーク
Ｓ３ 位置調整処理（算出手段の一部）
Ｓ４ 位置調整処理（算出手段の一部）
Ｓ５ 位置調整処理（限界判定手段）
Ｓ６ 位置調整処理（規制手段の一部）
Ｓ７ 位置調整処理（規制手段の一部）
Ｓ８ 位置調整処理（判定手段）
Ｓ１０ 位置調整処理（受付制御手段）
Ｗ４ 幅（ストッパ部の一の幅）
Ｗ３ 幅（ストッパ部の最大幅）
Ｗ１ 幅（開口部の幅）
Ｗ３ 幅（溝内部の幅）
Ｗ５ 対向間隔

Claims (8)

  1. レーザー光線を照射する加工ヘッドと、その加工ヘッドに対して平面移動するＸＹステージと、そのＸＹステージに取り付けられると共に加工対象となる薄板を保持する薄板用治具とを備えると共に、前記薄板用治具が、前記薄板の一端を挟持する挟持治具と、その挟持治具によって挟持された薄板の一端と反対側の他端を挟持すると共に前記一端から前記他端に向かう方向に前記薄板を引っ張る引張治具とを備え、前記レーザー光線を前記加工ヘッドから前記薄板に照射すると共に、前記ＸＹステージの平面移動により前記加工ヘッドに対して前記薄板を平面移動させることで、その薄板に貫通加工を施すレーザー加工機において、
    第１治具と、その第１治具に対向すると共に前記第１治具から所定の距離だけ離間した位置に配設される第２治具とを有する枠付ワーク用治具を備え、
    前記第１治具は、
    前記ＸＹステージに着脱自在に取着される第１取着部と、
    前記薄板が額縁状の枠体に貼り付けられた枠付ワークの一端を挟持する第１挟持部とを備え、
    前記第２治具は、
    前記ＸＹステージに着脱自在に取着される第２取着部と、
    前記枠付ワークの一端の反対側の他端を挟持する第２挟持部とを備え、
    前記ＸＹステージに対する前記第１取着部および第２取着部の取着位置が前記挟持治具および引張治具の間であることを特徴とするレーザー加工機。
  2. 前記第１挟持部は、
    前記ＸＹステージが移動する仮想平面に平行な平坦面を有する第１主梁と、
    その第１主梁の平坦面に対向する平坦面を有する第１副梁と、
    その第１副梁の平坦面と前記第１主梁の平坦面との対向間隔を拡大縮小可能な状態で前記第１主梁と第１副梁とを連結する第１締結部材とを備え、
    前記第２挟持部は、
    前記ＸＹステージが移動する仮想平面に平行な平坦面を有する第２主梁と、
    その第２主梁の平坦面に対向する平坦面を有する第２副梁と、
    その第２副梁の平坦面と前記第２主梁の平坦面との対向間隔を拡大縮小可能な状態で第２副梁と前記第２主梁とを連結する第２締結部材とを備え、
    前記枠付ワークの厚さ方向の両面を、前記第１主梁の平坦面と前記第１副梁の平坦面との間および前記第２主梁の平坦面と前記第２副梁の平坦面との間で挟持することを特徴とする請求項１記載のレーザー加工機。
  3. 前記ＸＹステージは、前記薄板用治具が取着され長尺状に構成されたレールを備え、
    そのレールは、そのレールに凹設されると共に開口部の幅が溝内部の幅よりも小さく構成された溝を備え、
    その溝は、前記レールの長手方向に沿って延設され、
    前記第１取着部は、
    前記第１挟持部および前記開口部にそれぞれ挿通可能に構成され一端におねじが形成された軸状体として構成される第１軸部と、
    その第１軸部の一端側の反対側である他端に異なる張り出し幅を有するフランジ状に形成される第１ストッパ部と、
    前記第１軸部の前記おねじに螺合される第１螺合部材とを備え、
    前記第２取着部は、
    前記第２挟持部および前記開口部にそれぞれ挿通可能に構成され一端におねじが形成された軸状体として構成される第２軸部と、
    その第２軸部の一端側の反対側である他端に異なる張り出し幅を有するフランジ状に形成される第２ストッパ部と、
    前記第２軸部の前記おねじに螺合される第２螺合部材とを備え、
    前記第１軸部および第２軸部を前記開口部に沿って移動させることで、前記第１治具および第２治具が前記レールに沿って移動可能とされ、
    前記第１ストッパ部および第２ストッパ部を前記開口部に係止させることで、前記第１ストッパ部および第２ストッパ部が前記溝に着脱可能とされていることを特徴とする請求項２記載のレーザー加工機。
  4. 請求項１から３のいずれかに記載のレーザー加工機に使用されるものであることを特徴とする枠付ワーク用治具。
  5. 前記ＸＹステージは、前記ＸＹステージ上に存在する検知点の前記加工ヘッドに対する位置を変化させるものであり、
    第１取着部は、前記検知点に対する位置が予め定められた前記ＸＹステージ上の規定位置に固定して取着されるものであり、
    前記第１挟持部は、前記第１取着部に固着され、前記枠付ワークの一端に存在する一方の角に当接することで、その枠付ワークの平面移動を規制して、前記一方の角の前記検知点に対する位置を予め定められた所定位置にする位置決め部を備えていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のレーザー加工機。
  6. レーザー光線を照射する加工ヘッドと、その加工ヘッドを原点として平面移動するＸＹステージと、そのＸＹステージ上に存在する検知点の前記原点に対する位置を変化させることで、前記ＸＹステージ上に配置された薄板を前記加工ヘッドに対して平面移動させ、前記薄板に前記レーザー光線を照射することで、その薄板に貫通加工を施すレーザー加工機において、
    前記検知点に対する位置が予め定められた前記ＸＹステージ上の規定位置に固定して取着される第１取着部と、その第１取着部に固着され、前記薄板が額縁状の枠体に貼り付けられた矩形状の枠付ワークの一端を挟持する第１挟持部と、その第１挟持部に設けられ、前記枠付ワークの一端に存在する一方の角に当接することで、その枠付ワークの平面移動を規制して、前記一方の角の前記検知点に対する位置を予め定められた所定位置にする位置決め部とを有する第１治具と、
    前記ＸＹステージ上に着脱自在に取着される第２取着部と、その第２取着部に固着され、前記枠付ワークの一端とは反対側となる前記枠付ワークの他端を挟持する第２挟持部とを有し、前記第１治具に対向すると共にその第１治具から所定の距離だけ離間した位置に配設される第２治具と、
    前記検知点の前記原点に対する位置を検出する検出手段と、
    前記一方の角の前記検知点に対する位置である前記所定位置から前記枠付ワークに貼り付けられた前記薄板上の加工基点までの移動量を、前記枠付ワークの大きさに対応付けて複数記憶する記憶手段と、
    前記第１挟持部および第２挟持部に挟持された前記枠付ワークの大きさの指定を受け付ける受付手段と、
    その受付手段により受け付けられた前記枠付ワークの大きさに対応する前記移動量を前記記憶手段に記憶された移動量から選択し、その選択した移動量と前記所定位置の前記検知点に対する位置と前記検出手段により検出された検知点の前記原点に対する位置とを用いて、前記加工基点の前記原点に対する位置を算出する算出手段とを備えていることを特徴とするレーザー加工機。
  7. 前記記憶手段は、前記枠付ワークに貼り付けられた前記薄板上の加工基点を含み、且つ、前記枠付ワークの内側に存在する領域である近傍領域が特定可能な前記所定位置からの移動量の変動範囲を、前記枠付ワークの大きさに対応付けて複数記憶するものであり、
    前記算出手段は、前記受付手段により受け付けられた前記枠付ワークの大きさに対応する前記移動量の変動範囲を前記記憶手段に記憶された移動量の変動範囲から選択し、その選択した移動量の変動範囲と前記所定位置の前記検知点に対する位置と前記検出手段により検出された検知点の前記原点に対する位置とを用いて、前記近傍領域の前記原点に対する位置を算出するものであり、
    その算出された前記近傍領域の前記原点に対する位置を用いて、前記原点に位置する前記加工ヘッドが前記近傍領域内に存在するかを判定する判定手段と、
    その判定手段により前記加工ヘッドが前記近傍領域内に存在すると判定された場合に、前記ＸＹステージの平面移動を制御することで、前記加工基点を前記原点へ自動で移動させる制御を実行すると共にその実行の開始を受け付ける受付制御手段とを備えていることを特徴とする請求項６記載のレーザー加工機。
  8. 前記記憶手段は、前記近傍領域を含み、且つ、前記枠付ワークの内側に存在する領域である限界領域が特定可能な前記所定位置からの移動量の変動範囲を、限界変動範囲として前記枠付ワークの大きさに対応付けて複数記憶するものであり、
    前記算出手段は、前記受付手段により受け付けられた前記枠付ワークの大きさに対応する前記限界変動範囲を前記記憶手段に記憶された限界変動範囲から選択し、その選択した限界変動範囲と前記所定位置の前記検知点に対する位置と前記検出手段により検出された検知点の前記原点に対する位置とを用いて、前記限界領域の前記原点に対する位置を算出するものであり、
    その算出された前記限界領域の前記原点に対する位置を用いて、前記原点に位置する前記加工ヘッドが前記限界領域内に存在するかを判定する限界判定手段と、
    その限界判定手段により前記加工ヘッドが前記限界領域内に存在すると判定された場合には、前記ＸＹステージの平面移動を規制することで、前記加工ヘッドを前記限界領域内に留める規制手段とを備えていることを特徴とする請求項７記載のレーザー加工機。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5551469B2 (ja) * 2010-02-22 2014-07-16 日本車輌製造株式会社 レーザ加工機および保持装置
JP5921938B2 (ja) * 2012-04-03 2016-05-24 日本車輌製造株式会社 レーザ加工用薄板の引張装置
TWI621497B (zh) * 2013-05-27 2018-04-21 Nippon Sharyo Ltd Laser processing machine

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63177989A (ja) * 1987-01-20 1988-07-22 Mitsubishi Electric Corp ワ−ク位置決め装置
JPH03174996A (ja) * 1989-12-01 1991-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工データ作成装置
JP2001096382A (ja) * 1999-09-27 2001-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置
JP2002205182A (ja) * 2000-12-28 2002-07-23 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd レーザ切断加工におけるフレーム付きメタルマスクの保持装置
JP2002248588A (ja) * 2001-02-22 2002-09-03 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd レーザ切断加工における極薄金属板の保持装置
JP2004160495A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd レーザ切断加工における極薄金属板の保持装置
JP2008212954A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3317875B2 (ja) * 1997-05-29 2002-08-26 住友重機械工業株式会社 薄板シートの加工用保持装置及び保持方法
JP2004243417A (ja) * 2002-04-30 2004-09-02 Shiraitekku:Kk テーブル

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63177989A (ja) * 1987-01-20 1988-07-22 Mitsubishi Electric Corp ワ−ク位置決め装置
JPH03174996A (ja) * 1989-12-01 1991-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工データ作成装置
JP2001096382A (ja) * 1999-09-27 2001-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置
JP2002205182A (ja) * 2000-12-28 2002-07-23 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd レーザ切断加工におけるフレーム付きメタルマスクの保持装置
JP2002248588A (ja) * 2001-02-22 2002-09-03 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd レーザ切断加工における極薄金属板の保持装置
JP2004160495A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd レーザ切断加工における極薄金属板の保持装置
JP2008212954A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置

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