JP2021041428A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】パワーメータを用いたレーザ光の出力補正が正確に行われるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザマーカ１では、ＣＰＵ４１が、レーザ発振器２１が発振するレーザ光の出力を所定の設定値に設定する設定処理と、パワーメータ１００の受光部上におけるレーザ光を照射可能な任意の測定位置にレーザ光が照射するようにガルバノスキャナを駆動させる駆動処理と、設定された設定値に基づいてレーザ発振器２１にレーザ光を発振させる発振処理と、パワーメータ１００によって測定されたレーザ光の出力を測定値として取得する取得処理と、測定値に基づいて実測値を決定する決定処理と、実測値と設定値との差が縮まるように、レーザ発振器２１におけるレーザ光の出力を変更する変更処理と、を実行する。【選択図】図８

Description

本開示は、パワーメータを用いてレーザ光の出力補正を行うレーザ加工装置に関するものである。

従来より、上記のレーザ加工装置に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１に記載の技術は、レーザ光学系を通してレーザ光を集光し被処理体に照射するレーザ照射方法であって、前記被処理体に照射される前記レーザ光の照射出力と前記被処理体に照射される前記レーザ光の焦点位置とをそれぞれ検出し、前記レーザ光の照射出力および前記レーザ光の焦点位置の前記検出結果に基づき、前記レーザ光の照射出力と、前記レーザ光の焦点位置とがそれぞれ同時に所定条件を満たすように調整することを特徴とする。

パワーメータは、レーザ光の照射条件を調整する際に、レーザ光の光路上に移動して、レーザ光を受光してその照射出力を検出する。パワーメータの受光面は、被照射体の照射面よりもやや低い位置にあるが、被処理体の照射面上を想定した測定を行うことができる。測定結果と照射面上の照射出力とは、予め相関関係を得ておくことで、測定結果から照射面上の照射出力を判定し、照射出力の所定条件に調整することができる。また、測定位置における測定結果を基にして適正な所定条件を定めることができる。

特開２０１３−２４８６５６号公報

しかしながら、パワーメータの受光面において、ゴミ・傷等がある不良箇所でレーザ光の受光が行われると、測定結果が小さくなる傾向があるので、そのような異常箇所でレーザ光の照射出力が検出されると、照射出力の調整に支障を来す虞があった。

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、パワーメータを用いたレーザ光の出力補正が正確に行われるレーザ加工装置を提供する。

本明細書は、レーザ光を発振するレーザ発振器と、レーザ光を走査する光学系と、光学系により走査されたレーザ光を出射する出射口を有する筐体と、筐体に取り付けられ、受光部を有し、光学系によって受光部に照射されたレーザ光の出力値を測定するパワーメータと、制御部と、を備え、制御部は、レーザ発振器が発振するレーザ光の出力を所定の設定値に設定する設定処理と、受光部上におけるレーザ光を照射可能な任意の測定位置にレーザ光が照射するように光学系を駆動させる駆動処理と、設定された設定値に基づいてレーザ発振器にレーザ光を発振させる発振処理と、パワーメータによって測定されたレーザ光の出力を測定値として取得する取得処理と、測定値に基づいて実測値を決定する決定処理と、実測値と設定値との差が縮まるように、レーザ発振器におけるレーザ光の出力を変更する変更処理と、を実行することを特徴とするレーザ加工装置を開示する。

本開示によれば、レーザ加工装置では、パワーメータを用いたレーザ光の出力補正が正確に行われる

第１実施形態のレーザマーカがエンクロージャーに備え付けられた状態で表された斜視図である。 同レーザマーカがエンクロージャーに備え付けられた状態で表された平面図である。 同レーザマーカとエンクロージャーとを図２の線Ｉ−Ｉで切断した断面が表された図である。 図３の部分ＩＩが拡大して表された図である。 同レーザマーカに備えられたパワーメータと取付部が表された斜視図である。 パワーメータと取付部が表された平面図である。 パワーメータと取付部を図６の線ＩＩＩ−ＩＩＩで切断した断面が表された図である。 同レーザマーカの電気的構成が表されたブロック図である。 同レーザマーカが実行する各処理が表されたフローチャートである。 同レーザマーカが実行する各処理が表されたフローチャートである。 パワーメータの受光部上に設定された測定位置を説明する図である。 同レーザマーカが実行する各処理が表されたフローチャートである。 同レーザマーカが実行する各処理が表されたフローチャートである。 同レーザマーカが実行する各処理が表されたフローチャートである。 同レーザマーカが実行する各処理が表されたフローチャートである。

以下、本開示のレーザマーカについて、具体化した各実施形態に基づき、図面を参照しつつ説明する。以下の説明に用いる図１乃至図７では、基本的構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。尚、以下の説明において、上下方向は、図１、図３乃至図５、及び図７に示された通りである。

［１．第１実施形態］
図１及び図２に表されたように、第１実施形態のレーザマーカ１は、エンクロージャーＥにその上側から取り付けられており、外カバー１０及びレーザ発振器２１等を備えている。レーザ発振器２１は、そのレーザヘッド側が外カバー１０から突き出したように設けられている。レーザ発振器２１は、ファイバーレーザ、ＹＡＧレーザ等で構成されており、レーザ光を発振する。

図３に表されたように、レーザマーカ１では、外カバー１０内において、ガルバノスキャナ１２及びｆθレンズ１４，１５等が配設されている。ｆθレンズ１４，１５は、エンクロージャーＥに貫装された筐体７０内に設けられている。これにより、レーザマーカ１は、レーザ発振器２１で発振させたレーザ光を、ガルバノスキャナ１２で走査しつつｆθレンズ１４，１５で集光することによって、エンクロージャーＥ内に設置される加工対象物（不図示）に対し、マーキング（印字）加工を行うことができる。

レーザマーカ１では、レーザ発振器２１で発振させたレーザ光の出力補正を行う際、レーザ光の出力測定を行うパワーメータ１００が、取付部２００を介して、筐体７０に取り付けられる。

図４に表されたように、筐体７０は、本体７２、キャップ７４、及び入射面７６等を備えている。本体７２は、円筒状であり、その上下方向の略中央において、一方のｆθレンズ１４が内装されている。キャップ７４は、本体７２の下端に外嵌されている。入射面７６は、本体７２の上面を構成し、その中央には、入射口７８が設けられている。入射口７８には、その上方から、ガルバノスキャナ１２で走査されたレーザ光Ｒが入射する。入射口７８と一方のｆθレンズ１４との間では、他方のｆθレンズ１５が本体７２の内部に備え付けられている。

キャップ７４は、平板部８２と突縁部８４とで構成されている。平板部８２は、リング状であって、本体７２の下端と相対している。突縁部８４は、平板部８２の外周縁から上方へ延出すると共に本体７２の外面に接している。本体７２の下端と平板部８２との間には、Ｏリング８６を介してカバーガラス８８が挟装されている。これにより、カバーガラス８８は、本体７２の下端内縁で形成される出射口９０を覆っている。

よって、ガルバノスキャナ１２で走査されたレーザ光Ｒは、筐体７０の入射口７８に入射すると、筐体７０内でｆθレンズ１４，１５、及びカバーガラス８８を通過し、筐体７０の出射口９０から出射する。

パワーメータ１００は、筐体７０の出射口９０から出射したレーザ光Ｒの出力測定を行うが、そのために、取付部２００によって、筐体７０に取り付けられ、筐体７０の出射口９０と対向する状態にされる。以下では、パワーメータ１００及び取付部２００について、上記図４に加えて、図５乃至図７を参照にして説明する。

パワーメータ１００は、ケース１０２、上カバー１０４、３つのネジ１０６、及びセンサディスク１０８等を備えている。ケース１０２は、円筒状であり、その上側において、上カバー１０４が各ネジ１０６で固定されている。センサディスク１０８は、パワーメータ１００のセンサヘッドであって、ケース１０２と上カバー１０４との間に挟装されている。上カバー１０４は、円板状であって、その中央に円形開口部１１０が設けられている。これにより、円形開口部１１０内は、センサディスク１０８が露出し、受光部１１２を形成している。従って、受光部１１２よりも上方側において、上カバー１０４が設けられている。

ケース１０２の内部には、基板１１４及びセンサ１１６等が格納されている。基板１１４は、受光部１１２がレーザ光Ｒを受光したときにセンサディスク１０８から出力される信号を、所定様式の電気信号に置き換えて、外部へ出力するものである。尚、センサディスク１０８から出力される情報には、レーザ光Ｒの出力値に加えて、パワーメータ１００の温度（例えば、センサディスク１０８に内蔵されたサーモカップルによる測定値）等がある。センサ１１６は、プランジャ式のリミットスイッチであって、そのプランジャ１１８が上カバー１０４から突き出すようにしてケース１０２に設けられている。

取付部２００は、第１アーム部２０２Ａ、第２アーム部２０２Ｂ、第３アーム部２０２Ｃ、及びツマミ付ネジ２０４等を備えている。以下の説明において、第１アーム部２０２Ａ、第２アーム部２０２Ｂ、及び第３アーム部２０２Ｃを区別せずに総称する場合は、アーム部２０２と表記する。

アーム部２０２は、ケース１０２と上カバー１０４とに挟まれた状態で各ネジ１０６の締結力によって固定され、ケース１０２と上カバー１０４との間からケース１０２の外方へ放射線状に延び出ている。第１アーム部２０２Ａ、第２アーム部２０２Ｂ、及び第３アーム部２０２Ｃには、それらの先端が上方へ曲折することによって、第１曲折部２０３Ａ、第２曲折部２０３Ｂ、及び第３曲折部２０３Ｃが形成されている。第１アーム部２０２Ａの第１曲折部２０３Ａには、埋込式ナット２０６が貫装されている。埋込式ナット２０６には、ツマミ付ネジ２０４が、そのツマミ２０５を第１アーム部２０２Ａよりも外側に位置する状態で螺挿されている。

パワーメータ１００が筐体７０に取り付けられる際は、パワーメータ１００の上カバー１０４が筐体７０のカバーガラス８８に向き合って接した状態にされる。これにより、パワーメータ１００の上カバー１０４は、筐体７０において、キャップ７４が備えるリング状の平板部８２の内側に配置される。

取付部２００では、第１アーム部２０２Ａの第１曲折部２０３Ａに設けられたツマミ付ネジ２０４が、そのツマミ２０５の回転によって、埋込式ナット２０６内を筐体７０側へねじ込まれる。これにより、ツマミ付ネジ２０４の先端が、筐体７０のキャップ７４が備える突縁部８４の外面に圧接されると、ツマミ付ネジ２０４の締付力によって、第２アーム部２０２Ｂの第２曲折部２０３Ｂ及び第３アーム部２０２Ｃの第３曲折部２０３Ｃが、筐体７０の本体７２の外面と、筐体７０のキャップ７４が備える突縁部８４の外面とに圧接される。

つまり、取付部２００は、筐体７０の本体７２の外面と、筐体７０のキャップ７４が備える突縁部８４の外面とを、アーム部２０２で挟んで支持する。このようにして、筐体７０に対しては、本体７２の外面と、キャップ７４が備える突縁部８４の外面とに、取付部２００が装着されることによって、上カバー１０４の外周面が、キャップ７４が備えるリング状の平板部８２の内周面の内側に配置され、パワーメータ１００がインロー構造で取り付けられる。

筐体７０に取り付けられたパワーメータ１００では、その受光部１１２に対して、筐体７０のカバーガラス８８と出射口９０とを通過したレーザ光Ｒが照射されることによって、レーザ光Ｒの出力測定が可能となる。

また、パワーメータ１００が筐体７０に取り付けられると、パワーメータ１００の上カバー１０４と筐体７０のカバーガラス８８とが接して当着しているので、パワーメータ１００のセンサ１１６のプランジャ１１８が、パワーメータ１００のケース１０２の内方へ向かって移動する。これに対して、パワーメータ１００が筐体７０から取り外されると、パワーメータ１００の上カバー１０４と筐体７０のカバーガラス８８とが離れるので、パワーメータ１００のセンサ１１６のプランジャ１１８が、パワーメータ１００のケース１０２の外方（上方）へ向かって移動する。

これにより、パワーメータ１００のセンサ１１６は、パワーメータ１００の上カバー１０４と筐体７０のカバーガラス８８との距離に応じた電気信号を出力することから、パワーメータ１００の上カバー１０４と筐体７０のカバーガラス８８とが当着した状態にあるか否か、つまり、パワーメータ１００が筐体７０に取り付けられているか否かを検出することが可能である。

次に、レーザマーカ１の回路構成について説明する。図８に表されたように、レーザマーカ１は、印字情報作成部２とレーザ加工部３とを有している。先ず、レーザ加工部３の回路構成について説明する。

レーザ加工部３は、レーザコントローラ６、ガルバノコントローラ３５、ガルバノドライバ３６、レーザドライバ３７、半導体レーザドライバ３８、センサ１１６、及びパワーメータ１００等から構成されている。レーザコントローラ６は、レーザ加工部３の全体を制御する。レーザコントローラ６には、ガルバノコントローラ３５、レーザドライバ３７、半導体レーザドライバ３８、センサ１１６、及びパワーメータ１００等が電気的に接続されている。また、レーザコントローラ６には、外部の印字情報作成部２が双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ６は、印字情報作成部２から送信された各情報（例えば、印字情報、レーザ加工部３に対する制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等）を受信可能に構成されている。

レーザコントローラ６は、ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、及びＲＯＭ４３等を備えている。ＣＰＵ４１は、レーザ加工部３の全体の制御を行う演算装置及び制御装置である。ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、及びＲＯＭ４３は、不図示のバス線により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ４２は、ＣＰＵ４１により演算された各種の演算結果や印字パターンの（ＸＹ座標）データ等を一時的に記憶させておくためのものである。

ＲＯＭ４３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、例えば、印字情報作成部２から送信された印字情報に基づいて印字パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ４２に記憶するプログラム等が記憶されている。尚、各種プログラムには、上述したプログラムに加えて、例えば、印字情報作成部２から入力された印字情報に対応する印字パターンの太さ、深さ及び本数、レーザ発振器２１のレーザ出力、レーザ光Ｒのレーザパルス幅、ガルバノスキャナ１２によるレーザ光Ｒを走査する速度等を示す各種制御パラメータをＲＡＭ４２に記憶するプログラム等がある。更に、ＲＯＭ４３には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。

ＣＰＵ４１は、ＲＯＭ４３に記憶されている各種のプログラムに基づいて各種の演算及び制御を行う。

ＣＰＵ４１は、印字情報作成部２から入力された印字情報に基づいて算出した印字パターンのＸＹ座標データ、及びガルバノスキャナ１２によるレーザ光Ｒを走査する速度等を示すガルバノ走査速度情報等を、ガルバノコントローラ３５に出力する。また、ＣＰＵ４１は、印字情報作成部２から入力された印字情報に基づいて設定したレーザ発振器２１のレーザ出力、及びレーザ光Ｒのレーザパルス幅等を示すレーザ駆動情報を、レーザドライバ３７に出力する。

ＣＰＵ４１は、可視半導体レーザ２８の点灯開始を指示するオン信号又は消灯を指示するオフ信号を半導体レーザドライバ３８に出力する。可視半導体レーザ２８は、可視可干渉光である可視レーザ光、例えば、赤色レーザ光を出射する。尚、可視レーザ光は、例えば、レーザ光Ｒでマーキング（印字）加工すべき印字パターンの像又はその像を取り囲んだ矩形の像を加工対象物に対して投影するものである。

ガルバノコントローラ３５は、レーザコントローラ６から入力された各情報（例えば、印字パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等）に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度及び回転速度を示すモータ駆動情報をガルバノドライバ３６に出力する。ガルバノドライバ３６は、ガルバノコントローラ３５から入力されたモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御する。

ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２は、ガルバノスキャナ１２において、それぞれのモータ軸が互いに直交するように取り付けられ、各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、各モータ３１、３２の回転制御で、各走査ミラーを回転させることによって、レーザ光Ｒ又は上記の可視レーザ光を２次元走査する。

レーザドライバ３７は、レーザコントローラ６から入力されたレーザ発振器２１のレーザ出力、及びレーザ光Ｒのレーザパルス幅等を示すレーザ駆動情報等に基づいて、レーザ発振器２１を駆動させる。半導体レーザドライバ３８は、レーザコントローラ６から入力されたオン信号又はオフ信号に基づいて、可視半導体レーザ２８を点灯駆動又は、消灯させる。

次に、印字情報作成部２の回路構成について説明する。印字情報作成部２は、制御部５１、入力操作部５５、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）５６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ５８等を備えている。制御部５１には、不図示の入出力インターフェースを介して、入力操作部５５、液晶ディスプレイ５６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ５８等が接続されている。

入力操作部５５は、不図示のマウス及びキーボード等から構成されており、例えば、各種指示情報をユーザが入力する際に使用される。

ＣＤ−ＲＯＭドライブ５８は、各種データ、及び各種アプリケーションソフトウェア等をＣＤ−ＲＯＭ５７から読み込むものである。

制御部５１は、印字情報作成部２の全体を制御するものであって、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、及びハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」という。）６６等を備えている。ＣＰＵ６１は、印字情報作成部２の全体の制御を行う演算装置及び制御装置である。ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、及びＲＯＭ６３は、不図示のバス線により相互に接続されており、相互にデータのやり取りが行われる。更に、ＣＰＵ６１とＨＤＤ６６とは、不図示の入出力インターフェースを介して接続されており、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ６３は、各種のプログラム等を記憶させておくものである。

ＨＤＤ６６には、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、及び各種データファイル等が記憶される。

図９及び図１０のフローチャートで表されたプログラムは、レーザコントローラ６のＲＯＭ４３に記憶されており、パワーメータ１００を用いたレーザ光Ｒの出力補正が行われる際に、レーザコントローラ６のＣＰＵ４１により実行される。尚、パワーメータ１００は、上述したようにして、取付部２００を介し、筐体７０に取り付けられている。

また、パワーメータ１００の受光部１１２上には、複数の測定位置が予め設定されている。測定位置とは、パワーメータ１００によってレーザ光Ｒの出力測定が行われるときに、レーザ光Ｒが照射されている受光部１１２上の位置をいい、その位置データは、ガルバノ走査情報として、レーザコントローラ６のＲＯＭ４３にＸＹ座標で記憶されている。第１実施形態では、図１１に表されたように、受光部１１２上において、少なくとも、第１測定位置Ｍ１、第２測定位置Ｍ２、第３測定位置Ｍ３、第４測定位置Ｍ４、及び第５測定位置Ｍ５が予め設定されている。第１測定位置Ｍ１、第２測定位置Ｍ２、第３測定位置Ｍ３、第４測定位置Ｍ４、及び第５測定位置Ｍ５は、受光部１１２上に想定された矩形１２０の各頂点と、矩形１２０の中心とに配置されることによって、偏らないようにされている。そのため、パワーメータ１００によるレーザ光Ｒの出力測定が正確に行われる。尚、以下の説明において、第１測定位置Ｍ１、第２測定位置Ｍ２、第３測定位置Ｍ３、第４測定位置Ｍ４、及び第５測定位置Ｍ５等を区別せずに総称する場合は、複数の測定位置Ｍと表記する。

図９及び図１０のフローチャートで表されたプログラムでは、先ず、ステップ（以下、単に「Ｓ」と表記する。）１０において、設定処理が行われる。この処理では、レーザドライバ３７に対してレーザ駆動情報が送信されることによって、レーザ発振器２１で発振させるレーザ光Ｒの出力値として、所定の設定値が設定される。

第１駆動処理（Ｓ１２）では、ガルバノコントローラ３５に対してガルバノ走査情報が送信されることによって、レーザ発振器２１で発振させるレーザ光Ｒが第１測定位置Ｍ１を照射するように、ガルバノスキャナ１２を駆動させる。発振処理（Ｓ１４）では、レーザドライバ３７に対してレーザ駆動情報が送信されることによって、レーザ発振器２１において、レーザ光Ｒの発振が行われる。これにより、第１測定位置Ｍ１には、レーザ光Ｒが照射される。第１取得処理（Ｓ１６）では、パワーメータ１００でレーザ光Ｒの出力値が測定されると共に、その測定値が第１測定値として取得される。

第２駆動処理（Ｓ１８）では、ガルバノコントローラ３５に対してガルバノ走査情報が送信されることによって、レーザ発振器２１で発振させているレーザ光Ｒが第２測定位置Ｍ２を照射するように、ガルバノスキャナ１２を駆動させる。第２取得処理（Ｓ２０）では、パワーメータ１００でレーザ光Ｒの出力値が測定されると共に、その測定値が第２測定値として取得される。

第３駆動処理（Ｓ２２）では、ガルバノコントローラ３５に対してガルバノ走査情報が送信されることによって、レーザ発振器２１で発振させているレーザ光Ｒが第３測定位置Ｍ３を照射するように、ガルバノスキャナ１２を駆動させる。第３取得処理（Ｓ２４）では、パワーメータ１００でレーザ光Ｒの出力値が測定されると共に、その測定値が第３測定値として取得される。

続いて、取得された複数の測定値（以下、「決定対象の各測定値」と表記する。）のうち、最大値と最小値との差が閾値以下であるかが判定される（Ｓ１００）。ここで、最大値と最小値との差が閾値よりも大きい場合には（Ｓ１００：ＮＯ）、次回駆動処理（Ｓ１０２）が行われる。この処理では、ガルバノコントローラ３５に対してガルバノ走査情報が送信されることによって、予め設定された複数の測定位置Ｍのうち、既に扱われた測定位置とは異なる測定位置に対し、レーザ発振器２１で発振させているレーザ光Ｒが照射するように、ガルバノスキャナ１２を駆動させる。

次回取得処理（Ｓ１０４）では、パワーメータ１００でレーザ光Ｒの出力値が測定されると共に、その測定値が別の測定値として取得される。書換処理（Ｓ１０６）では、「決定対象の各測定値」のうち、最小値として扱われた測定値が、別の測定値に書き換えられる。その後は、上述したＳ１００の処理が繰り返し行われる。

具体的に説明すると、例えば、第１測定値、第２測定値、及び第３測定値のうち、第３測定値が最小値である場合に、最大値と最小値との差が閾値よりも大きいときは（Ｓ１００：ＮＯ）、レーザ発振器２１で発振させているレーザ光Ｒが第４測定位置Ｍ４を照射するように、ガルバノスキャナ１２を駆動させ（Ｓ１０２）、パワーメータ１００でレーザ光Ｒの出力値が測定されると共に、その測定値が第４測定値として取得され（Ｓ１０４）、「決定対象の各測定値」のうち、第３測定値が第４測定値に書き換えられる（Ｓ１０６）。尚、引き続いて、最大値と最小値との差が閾値よりも大きいときは（Ｓ１００：ＮＯ）、例えば、第５測定位置Ｍ５に関し、上述したＳ１０２乃至Ｓ１０６の各処理が繰り返し行われる。

これに対して、最大値と最小値との差が閾値以下である場合には（Ｓ１００：ＹＥＳ）、決定処理（Ｓ１０８）が行われる。この処理では、「決定対象の各測定値」の平均値が算出され、その算出値が実測値として決定される。

続いて、決定された実測値が、レーザ発振器２１で発振させるレーザ光Ｒの出力値として設定されている設定値（以下、「レーザ発振器２１の設定値」と表記する場合がある。）と等しいかが判定される（Ｓ１１０）。この処理では、決定された実測値が、例えば、レーザ発振器２１の設定値に対して３％程度の差で異なっていても、レーザ発振器２１の設定値と等しいと判定されてもよい。その程度の差は、予め設定されていてもよいし、ユーザが入力操作部５５の操作によって設定してもよい。

ここで、決定された実測値がレーザ発振器２１の設定値と等しい場合には（Ｓ１１０：ＹＥＳ）、記憶処理（Ｓ１１２）が行われる。この処理では、レーザ発振器２１の設定値が、レーザコントローラ６のＲＡＭ４２に記憶される。その後、図９及び図１０のフローチャートで表されたプログラムは、終了する。

これに対して、決定された実測値がレーザ発振器２１の設定値と異なる場合には（Ｓ１１０：ＮＯ）、変更処理（Ｓ１１４）が行われる。この処理では、決定された実測値とレーザ発振器２１の設定値との差が縮まるように、レーザ発振器２１で発振させるレーザ光Ｒの出力値として設定されている設定値が、別の設定値に変更される。つまり、この変更に関する情報を含んだレーザ駆動情報が、レーザドライバ３７に対して送信される。

その後は、上述したＳ１２以降の各処理が繰り返し行われる。但し、最大値と最小値との差が閾値よりも大きい場合（Ｓ１００：ＮＯ）があったとき、つまり、書換処理（Ｓ１０６）が行われたときは、予め設定された複数の測定位置Ｍのうち、最小値が取得された測定位置を除く各測定位置に対して、上述したＳ１２以降の各処理が繰り返し行われる。

具体的に説明すると、例えば、第１測定値、第２測定値、及び第３測定値が「決定対象の各測定値」であり、第３測定値が最小値である場合を想定する。このような場合において、最大値と最小値との差が閾値以下にならなかったため（Ｓ１００：ＹＥＳ）、書換処理（Ｓ１０６）が行われ、これによって、最大値と最小値との差が閾値以下となり（Ｓ１００：ＹＥＳ）、上述したＳ１２に戻るときは、予め設定された第１測定位置Ｍ１、第２測定位置Ｍ２、第３測定位置Ｍ３、第４測定位置Ｍ４、及び第５測定位置Ｍ５等のうち、第３測定値を除く複数の測定位置Ｍに対して、上述したＳ１２以降の各処理が繰り返し行われる。そのため、第３測定位置Ｍ３に対する各処理Ｓ２２，Ｓ２４は、例えば、第４測定位置Ｍ４に対して行われる。

このようにすれば、予め設定された複数の測定位置Ｍのうち、書換対象の最小値が取得された測定位置を除外して、上述したＳ１２以降の各処理が繰り返し行われるので、レーザ光Ｒの出力補正がより正確に行われる。

更に、図１２のフローチャートで表されたプログラムが、レーザコントローラ６のＲＯＭ４３に記憶されており、パワーメータ１００を用いたレーザ光Ｒの出力補正が行われる際に、レーザコントローラ６のＣＰＵ４１により実行される。

図１２のフローチャートで表されたプログラムでは、先ず、Ｓ５０において、パワーメータ１００の温度が所定温度以上であるかが判定される。この判定は、パワーメータ１００からの出力信号に基づいて行われる。ここで、パワーメータ１００の温度が所定温度以上である場合には（Ｓ５０：ＹＥＳ）、禁止処理（Ｓ５２）が行われる。この処理では、レーザドライバ３７に対して、レーザ光Ｒの発振を禁止する旨の情報を含んだレーザ駆動情報が送信されることによって、レーザ発振器２１において、レーザ光Ｒの発振が禁止にされる。

尚、禁止処理（Ｓ５２）が行われた後に、パワーメータ１００の温度が所定温度よりも小さくなると（Ｓ５０：ＮＯ）、レーザドライバ３７に対して、レーザ光Ｒの発振禁止を解除する旨の情報を含んだレーザ駆動情報が送信されることによって、レーザ発振器２１において、レーザ光Ｒの発振禁止が解除される。

続いて、レーザ発振器２１におけるレーザ光Ｒの発振時間の累積時間（以下、「累積発振時間」と表記する。）が所定時間を超えたかが判定される（Ｓ５４）。この判定は、パワーメータ１００の温度が所定温度よりも小さい場合（Ｓ５０：ＮＯ）にも行われる。尚、「累積発振時間」は、例えば、レーザドライバ３７に対して送信されるレーザ駆動情報に基づいて算出されると共に、レーザコントローラ６のＲＡＭ４２に記憶されたものが使用されるが、レーザ発振器２１側で算出された値が使用されてもよい。

ここで、「累積発振時間」が所定時間を超えている場合には（Ｓ５４：ＹＥＳ）、報知処理（Ｓ５６）が行われる。この処理では、印字情報作成部２に対して制御情報が送信されることによって、「累積発振時間」が所定時間を超えている旨の報知画面が、印字情報作成部２の液晶ディスプレイ５６に表示される。その際、報知音が発せられてもよい。

その後は、上述したＳ５０の処理が繰り返し行われる。また、「累積発振時間」が所定時間以下である場合にも（Ｓ５４：ＮＯ）、上述したＳ５０の処理が繰り返し行われる。

従って、第１実施形態のレーザマーカ１では、パワーメータ１００の温度が所定温度以上であると（Ｓ５０：ＹＥＳ）、レーザ発振器２１において、レーザ光Ｒの発振が禁止にされるので（Ｓ５２）、パワーメータ１００によるレーザ光Ｒの出力測定が安全に行われる。また、「累積発振時間」が所定時間を超えていると（Ｓ５４：ＹＥＳ）、その旨の報知画面が液晶ディスプレイ５６に表示されるので（Ｓ５６）、レーザ発振器２１の出力点検の定期的な実施を促すことができる。出力点検が実施されると、「累積発振時間」の判定（Ｓ５４）に用いられる所定時間が、更新される。

尚、第１実施形態の「決定対象の各測定値」は、予め設定された複数の測定位置Ｍのうち、２つの測定位置でそれぞれ取得された２つの測定値で構成されてもよい。

［２．第２実施形態］
第２実施形態では、上述した図１０のフローチャートで表されたプログラムに代えて、図１３のフローチャートで表されたプログラムが、レーザコントローラ６のＣＰＵ４１により実行される以外は、第１実施形態と同じである。尚、図１３のフローチャートで表されたプログラムは、レーザコントローラ６のＲＯＭ４３に記憶されている。

図１３のフローチャートで表されたプログラムでは、先ず、Ｓ２０８において、決定処理が行われる。この処理では、「決定対象の各測定値」の最大値が選択され、その選択値が実測値として決定される。

続いて、決定された実測値がレーザ発振器２１の設定値と等しいかが判定される（Ｓ２１０）。ここで、決定された実測値がレーザ発振器２１の設定値と等しい場合には（Ｓ２１０：ＹＥＳ）、記憶処理（Ｓ２１２）が行われる。この処理では、レーザ発振器２１の設定値が、レーザコントローラ６のＲＡＭ４２に記憶される。その後、図１３のフローチャートで表されたプログラムは、終了する。

これに対して、決定された実測値がレーザ発振器２１の設定値と異なる場合には（Ｓ２１０：ＮＯ）、変更処理（Ｓ２１４）が行われる。この処理では、決定された実測値とレーザ発振器２１の設定値との差が縮まるように、レーザ発振器２１で発振させるレーザ光Ｒの出力値として設定されている設定値が、別の設定値に変更される。つまり、この変更に関する情報を含んだレーザ駆動情報が、レーザドライバ３７に対して送信される。

その後は、上述したＳ１２以降の各処理が繰り返し行われる。

尚、第２実施形態の「決定対象の各測定値」は、予め設定された複数の測定位置Ｍのうち、２つの測定位置でそれぞれ取得された２つの測定値で構成されてもよい。

［３．第３実施形態］
第３実施形態では、上述した図１０のフローチャートで表されたプログラムに代えて、図１４のフローチャートで表されたプログラムが、レーザコントローラ６のＣＰＵ４１により実行される以外は、第１実施形態と同じである。尚、図１４のフローチャートで表されたプログラムは、レーザコントローラ６のＲＯＭ４３に記憶されている。

図１４のフローチャートで表されたプログラムでは、先ず、Ｓ３００において、「決定対象の各測定値」のうち、最大値と最小値との差が閾値以下であるかが判定される。ここで、最大値と最小値との差が閾値以下である場合には（Ｓ３００：ＹＥＳ）、第１決定処理（Ｓ３０８）が行われる。この処理では、「決定対象の各測定値」の平均値が算出され、その算出値が実測値として決定される。これに対して、最大値と最小値との差が閾値よりも大きい場合には（Ｓ３００：ＮＯ）、第２決定処理（Ｓ３０９）が行われる。この処理では、「決定対象の各測定値」の最大値が選択され、その選択値が実測値として決定される。

続いて、決定された実測値がレーザ発振器２１の設定値と等しいかが判定される（Ｓ３１０）。ここで、決定された実測値がレーザ発振器２１の設定値と等しい場合には（Ｓ３１０：ＹＥＳ）、記憶処理（Ｓ３１２）が行われる。この処理では、レーザ発振器２１の設定値が、レーザコントローラ６のＲＡＭ４２に記憶される。その後、図１４のフローチャートで表されたプログラムは、終了する。

これに対して、決定された実測値がレーザ発振器２１の設定値と異なる場合には（Ｓ３１０：ＮＯ）、変更処理（Ｓ３１４）が行われる。この処理では、決定された実測値とレーザ発振器２１の設定値との差が縮まるように、レーザ発振器２１で発振させるレーザ光Ｒの出力値として設定されている設定値が、別の設定値に変更される。つまり、この変更に関する情報を含んだレーザ駆動情報が、レーザドライバ３７に対して送信される。

その後は、上述したＳ１２以降の各処理が繰り返し行われる。但し、最大値と最小値との差が閾値よりも大きい場合（Ｓ３００：ＮＯ）があったときは、予め設定された複数の測定位置Ｍのうち、「決定対象の各測定値」の最小値が取得された測定位置を除く各測定位置に対して、上述したＳ１２以降の各処理が繰り返し行われる。これにより、パワーメータ１００の受光部１１２上における異常箇所を避けて、パワーメータ１００によるレーザ光Ｒの出力測定を行うことが可能である。

尚、第３実施形態の「決定対象の各測定値」は、予め設定された複数の測定位置Ｍのうち、２つの測定位置でそれぞれ取得された２つの測定値で構成されてもよい。

［４．第４実施形態］
第４実施形態では、上述した図１０のフローチャートで表されたプログラムに代えて、図１５のフローチャートで表されたプログラムが、レーザコントローラ６のＣＰＵ４１により実行される以外は、第１実施形態と同じである。尚、図１５のフローチャートで表されたプログラムは、レーザコントローラ６のＲＯＭ４３に記憶されている。

図１５のフローチャートで表されたプログラムでは、先ず、Ｓ４００において、「決定対象の各測定値」のうち、最大値と最小値との差が閾値以下であるかが判定される。ここで、最大値と最小値との差が閾値以下である場合には（Ｓ４００：ＹＥＳ）、第１決定処理（Ｓ４０８）が行われる。この処理では、「決定対象の各測定値」の平均値が算出され、その算出値が実測値として決定される。これに対して、最大値と最小値との差が閾値よりも大きい場合には（Ｓ４００：ＮＯ）、第２決定処理（Ｓ４０９）が行われる。この処理では、「決定対象の各測定値」のうち最小値を除いた平均値が算出され、その算出値が実測値として決定される。

続いて、決定された実測値がレーザ発振器２１の設定値と等しいかが判定される（Ｓ４１０）。ここで、決定された実測値がレーザ発振器２１の設定値と等しい場合には（Ｓ４１０：ＹＥＳ）、記憶処理（Ｓ４１２）が行われる。この処理では、レーザ発振器２１の設定値が、レーザコントローラ６のＲＡＭ４２に記憶される。その後、図１５のフローチャートで表されたプログラムは、終了する。

これに対して、決定された実測値がレーザ発振器２１の設定値と異なる場合には（Ｓ４１０：ＮＯ）、変更処理（Ｓ４１４）が行われる。この処理では、決定された実測値とレーザ発振器２１の設定値との差が縮まるように、レーザ発振器２１で発振させるレーザ光Ｒの出力値として設定されている設定値が、別の設定値に変更される。つまり、この変更に関する情報を含んだレーザ駆動情報が、レーザドライバ３７に対して送信される。

その後は、上述したＳ１２以降の各処理が繰り返し行われる。但し、最大値と最小値との差が閾値よりも大きい場合（Ｓ４００：ＮＯ）があったときは、予め設定された複数の測定位置Ｍのうち、「決定対象の各測定値」の最小値が取得された測定位置を除く各測定位置に対して、上述したＳ１２以降の各処理が繰り返し行われる。これにより、パワーメータ１００の受光部１１２上における異常箇所を避けて、パワーメータ１００によるレーザ光Ｒの出力測定を行うことが可能である。

［５．まとめ］
以上詳細に説明したように、各実施の形態のレーザマーカ１では、その筐体７０に取り付けられたパワーメータ１００の受光部１１２上に対して予め設定された複数の測定位置Ｍのうち、少なくとも２つの測定位置で取得された各測定値に基づいて実測値が決定され、その実測値と、レーザ発振器２１で発振させるレーザ光Ｒの出力値として設定されている設定値との比較に応じて、その設定値が別の設定値に変更される。このようにして、パワーメータ１００を用いたレーザ光Ｒの出力補正が正確に行われる。

ちなみに、各実施形態において、レーザマーカ１は、「レーザ加工装置」の一例である。ガルバノスキャナ１２は、「光学系」の一例である。ＣＰＵ４１は、「制御部」の一例である。次回駆動処理（Ｓ１０２）、次回取得処理（Ｓ１０４）、書換処理（Ｓ１０６）、及び決定処理（Ｓ１０８）は、各請求項６，１１の「決定処理」の一例である。第１決定処理（Ｓ３０８）及び第２決定処理（Ｓ３０９）は、請求項４の「決定処理」の一例である。第１決定処理（Ｓ４０８）及び第２決定処理（Ｓ４０９）は、各請求項５，１０の「決定処理」の一例である。

［６．その他］
尚、本開示は、本実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、各測定位置については、入力操作部５５を操作するユーザによって、複数の測定位置Ｍの中から任意に選択されてもよいし、パワーメータ１００の受光部１１２上の新たな測定位置（つまり、複数の測定位置Ｍとは異なる測定位置）が任意に設定されてもよい。

また、各実施の形態のレーザマーカ１とは異なり、その筐体７０に取り付けられたパワーメータ１００の受光部１１２上において、レーザ光Ｒの照射可能な１つの測定位置が任意に設定され、その測定位置で取得された測定値に基づいて実測値が決定され、その実測値と、レーザ発振器２１で発振させるレーザ光Ｒの出力値として設定されている設定値との比較に応じて、その設定値が別の設定値に変更されてもよい。このようにしても、パワーメータ１００の受光部１１２上における異常箇所を避けて、パワーメータ１００によるレーザ光Ｒの出力測定を行うことが可能であることから、パワーメータ１００を用いたレーザ光Ｒの出力補正が正確に行われる。

１：レーザマーカ、１２：ガルバノスキャナ、２１：レーザ発振器、４１：ＣＰＵ、７０：筐体、９０：出射口、１００：パワーメータ、１１２：受光部、１２０：矩形、Ｍ：測定位置、Ｍ１：第１測定位置、Ｍ２：第２測定位置、Ｍ３：第３測定位置、Ｍ４：第４測定位置、Ｍ５：第５測定位置、Ｒ：レーザ光、Ｓ１０：設定処理、Ｓ１２：第１駆動処理、Ｓ１４：発振処理、Ｓ１６：第１取得処理、Ｓ１８：第２駆動処理、Ｓ２０：第２取得処理、Ｓ２２：第３駆動処理、Ｓ２４：第３取得処理、Ｓ５２：禁止処理、Ｓ５４：報知処理、Ｓ１０８：決定処理、Ｓ１１４：変更処理、Ｓ２０８：決定処理、Ｓ２１４：変更処理、Ｓ３０８：第１決定処理、Ｓ３０９：第２決定処理、Ｓ３１４：変更処理、Ｓ４０８：第１決定処理、Ｓ４０９：第２決定処理、Ｓ４１４：変更処理

Claims (17)

1. レーザ光を発振するレーザ発振器と、
   前記レーザ光を走査する光学系と、
   前記光学系により走査された前記レーザ光を出射する出射口を有する筐体と、
   前記筐体に取り付けられ、受光部を有し、前記光学系によって前記受光部に照射された前記レーザ光の出力値を測定するパワーメータと、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記レーザ発振器が発振する前記レーザ光の出力を所定の設定値に設定する設定処理と、
   前記受光部上における前記レーザ光を照射可能な任意の測定位置に前記レーザ光が照射するように前記光学系を駆動させる駆動処理と、
   設定された前記設定値に基づいて前記レーザ発振器に前記レーザ光を発振させる発振処理と、
   前記パワーメータによって測定された前記レーザ光の出力を測定値として取得する取得処理と、
   前記測定値に基づいて実測値を決定する決定処理と、
   前記実測値と前記設定値との差が縮まるように、前記レーザ発振器における前記レーザ光の出力を変更する変更処理と、を実行することを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記制御部は、
   前記駆動処理において、前記受光部上の複数の測定位置毎に前記レーザ光が照射されるように前記光学系を駆動させ、
   前記取得処理において、前記複数の測定位置毎に前記測定値を取得し、
   前記決定処理において、前記複数の測定位置毎に取得された前記測定値に基づいて前記実測値を決定することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記制御部は、
   前記決定処理において、前記複数の測定位置毎に取得された前記測定値のうち最大値を前記実測値として決定することを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記制御部は、
   前記決定処理において、前記複数の測定位置毎に取得された前記測定値のうち最大値と最小値との差が閾値以下の場合、前記複数の測定位置毎に取得された前記測定値の平均値を前記実測値として決定し、前記差が前記閾値よりも大きい場合、前記最大値を前記実測値として決定することを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
5. 前記制御部は、
   前記決定処理において、前記複数の測定位置毎に取得された前記測定値のうち最大値と最小値との差が閾値以下の場合、前記複数の測定位置毎に取得された前記測定値の平均値を前記実測値として決定し、前記差が前記閾値よりも大きい場合、前記複数の測定位置毎に取得された前記測定値のうち前記最小値を除いた平均値を前記実測値として決定することを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
6. 前記制御部は、
   前記決定処理において、前記複数の測定位置毎に取得された前記測定値のうち最大値と最小値との差が閾値以下の場合、前記複数の測定位置毎に取得された前記測定値の平均値を前記実測値として決定する一方、
   前記決定処理において、前記差が前記閾値よりも大きい場合、前記受光部上の前記複数の測定位置とは異なる別の測定位置に前記レーザ光が照射するように前記光学系を駆動させた後で、前記パワーメータによって測定された前記レーザ光の出力を別の測定値として取得し、前記複数の測定位置毎に取得された前記測定値のうち前記最小値を除いた前記測定値と前記別の測定値との平均値を前記実測値として決定することを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
7. 前記駆動処理は、
   前記受光部上の第１測定位置に前記レーザ光が照射するように前記光学系を駆動させる第１駆動処理と、
   前記受光部上において前記第１測定位置とは異なる第２測定位置に前記レーザ光が照射するように前記光学系を駆動させる第２駆動処理と、を含み、
   前記取得処理は、
   前記第１測定位置に前記レーザ光が照射している際において前記パワーメータによって測定された前記レーザ光の出力を第１測定値として取得する第１取得処理と、
   前記第２測定位置に前記レーザ光が照射している際において前記パワーメータによって測定された前記レーザ光の出力を第２測定値として取得する第２取得処理と、を含み、
   前記制御部は、
   前記決定処理において、前記第１測定値と前記第２測定値とに基づいて前記実測値を決定することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
8. 前記制御部は、
   前記決定処理において、前記第１測定値と前記第２測定値とのうち最大値を前記実測値として決定することを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
9. 前記制御部は、
   前記決定処理において、前記第１測定値と前記第２測定値との差が閾値以下の場合、前記第１測定値と前記第２測定値との平均値を前記実測値として決定し、前記差が前記閾値よりも大きい場合、前記第１測定値と前記第２測定値とのうち最大値を前記実測値として決定することを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
10. 前記駆動処理は、
    前記受光部上において前記第１測定位置と前記第２測定位置とは異なる第３測定位置に前記レーザ光が照射するように前記光学系を駆動させる第３駆動処理を含み、
    前記取得処理は、
    前記第３測定位置に前記レーザ光が照射している際において前記パワーメータによって測定された前記レーザ光の出力を第３測定値として取得する第３取得処理を含み、
    前記制御部は、
    前記決定処理において、前記第１測定値と前記第２測定値と前記第３測定値とのうち最大値と最小値との差が閾値以下の場合、前記第１測定値と前記第２測定値と前記第３測定値との平均値を前記実測値として決定し、前記差が前記閾値よりも大きい場合、前記第１測定値と前記第２測定値と前記第３測定値とのうち前記最小値を除いた前記第１測定値と前記第２測定値と前記第３測定値との平均値を前記実測値として決定することを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
11. 前記駆動処理は、
    前記受光部上において前記第１測定位置と前記第２測定位置とは異なる第３測定位置に前記レーザ光が照射するように前記光学系を駆動させる第３駆動処理を含み、
    前記取得処理は、
    前記第３測定位置に前記レーザ光が照射している際において前記パワーメータによって測定された前記レーザ光の出力を第３測定値として取得する第３取得処理を含み、
    前記制御部は、
    前記決定処理において、前記第１測定値と前記第２測定値と前記第３測定値とのうち最大値と最小値との差が閾値以下の場合、前記第１測定値と前記第２測定値と前記第３測定値との平均値を前記実測値として決定する一方、
    前記決定処理において、前記差が前記閾値よりも大きい場合、前記受光部上の前記第１測定値と前記第２測定値と前記第３測定値とは異なる第４測定位置に前記レーザ光が照射するように前記光学系を駆動させた後で、前記パワーメータによって測定された前記レーザ光の出力を第４測定値として取得し、前記第１測定値と前記第２測定値と前記第３測定値と前記第４測定値とのうち前記最小値を除いた前記第１測定値と前記第２測定値と前記第３測定値と前記第４測定値との平均値を前記実測値として決定することを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
12. 前記変更処理が実行された後において、
    前記制御部は、
    前記差が前記閾値以下の場合のみのときは、前記複数の測定位置に対して、前記駆動処理乃至前記変更処理を繰り返し実行する一方、
    前記差が前記閾値よりも大きい場合があったときは、前記複数の測定位置と、前記受光部上の前記複数の測定位置とは異なる追加の測定位置とのうち、前記最小値が取得された測定位置を除いた各測定位置に対して、前記駆動処理乃至前記変更処理を繰り返し実行することを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
13. 前記変更処理が実行された後において、
    前記制御部は、
    前記差が前記閾値以下の場合、前記第１測定位置と前記第２測定位置とに対して、前記駆動処理乃至前記変更処理を繰り返し実行する一方、
    前記差が前記閾値よりも大きい場合、前記最大値が取得された測定位置と、前記受光部上の前記第１測定位置と前記第２測定位置とは異なる追加の測定位置とに対して、前記駆動処理乃至前記変更処理を繰り返し実行することを特徴とする請求項９に記載のレーザ加工装置。
14. 前記変更処理が実行された後において、
    前記制御部は、
    前記差が前記閾値以下の場合のみのときは、前記第１測定位置と前記第２測定位置と前記第３測定位置とに対して、前記駆動処理乃至前記変更処理を繰り返し実行する一方、
    前記差が前記閾値よりも大きい場合があったときは、前記第１測定位置と前記第２測定位置と前記第３測定位置と、前記受光部上の前記第１測定位置と前記第２測定位置と前記第３測定位置とは異なる追加の測定位置とのうち、前記最小値が取得された測定位置を除いた各測定位置に対して、前記駆動処理乃至前記変更処理を繰り返し実行することを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のレーザ加工装置。
15. 前記複数の測定位置は、前記受光部上に設定された矩形の各頂点と、前記矩形の中心とで構成されることを特徴とする請求項２乃至請求項６のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
16. 前記パワーメータは、前記パワーメータの温度を測定し、
    前記制御部は、前記パワーメータで測定された温度が所定温度以上の場合、前記レーザ発振器における前記レーザ光の発振を禁止する禁止処理を実行することを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
17. 報知部を備え、
    前記制御部は、前記レーザ発振器における前記レーザ光の発振時間の累計時間が所定時間を超えた場合、前記報知部を作動させる報知処理を実行することを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。

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