JPH06106370A - レーザ捺印装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】短時間で必要に応じてレーザ出力をチェック
し、安定した捺印加工を行う。 【構成】捺印される半導体装置９のレーザ照射位置に測
定部１０をアーム１０ａの回転によって位置決め出来る
レーザ出力測定部位置決め機構を設け、装置の稼働中で
も、必要に応じて半導体装置９の代りに測定部１０を位
置決めし、出力を測定し、補正してからレーザ捺印加工
を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の外部体面
に捺印するレーザ捺印装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置の外部体面に捺印する
方法は、ゴム印等によりインクを外部体面へ転写するイ
ンク捺印方法が一般的であるが、最近、このインク捺印
法に代わる方法が提案されてる。代替案の一つとして、
レーザ捺印法がある。

【０００３】この方法は、半導体装置の外部体面にレー
ザ光を照射して、熱により外部体の樹脂材を蒸発させ加
工することにより文字等を捺印する方法で行うものであ
る。このようなレーザ捺印法は、一般的には自動化され
たレーザ捺印装置を使用して実施される。

【０００４】図２は従来のレーザ捺印装置の一例を示す
斜視図である。従来、レーザ捺印装置は例えば、図２に
示すように、レーザ光８を発振するレーザ発振部１と、
レーザ光８を反射させ半導体装置９の外部面に照射する
ミラー２と、半導体装置９を収納する捺印室３と、半導
体装置９を供給部５より引出すとともに捺印すべき位置
に位置決めし、捺印し終る半導体装置９を収納部６に収
納する搬送機構４と、これら構成部を支持するとともに
各部の動作を制御する制御部を内蔵する本体７とを備え
ている。

【０００５】次に、レーザ捺印装置の動作について説明
する。まず、半導体装置９を供給部５より捺印室３の捺
印部へ搬送し、捺印部に位置決めする。次に、操作部で
あらかじめ設定されたレーザのパワー周波数をもつレー
ザ発振部１よりレーザ光８を半導体装置９に照射する。
このことにより半導体装置９の外部体面に印字される。
次に、捺印が終了すれば半導体装置９を収納部６へ搬送
し収納する。

【０００６】また、稼働中はレーザ捺印が正常に行なわ
れているか否かは、レーザ発振部における電源部のメー
タでレーザパワーを読み取り確認を行っていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この従来のレーザ捺印
装置では、レーザ出力の確認を電源部のメータのみ確認
していたため、しばしばレーザ出力がミラーの汚れ、あ
るいはレーザ発振部の変動等により変化する。このた
め、半導体装置の捺印にばらつきが生じ、捺印そのもの
が不明なものも混入することがある。また、更にレーザ
出力を校正するにしても、レーザ出力測定部を捺印室に
収納してレーザ出力を測定して校正する作者は多大な時
間を浪費するばかりか、どの程度のインターバルで行う
か決定することが困難である。

【０００８】本発明の目的は、使用中でも必要に応じて
レーザ出力を短時間で点検し、常に安定して捺印加工が
できるレーザ捺印装置を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のレーザ捺印装置
は、半導体装置を定位置に位置決めする機構と、レーザ
光を発生させるレーザ発振部と、前記定位置に位置決め
される前記半導体装置の外部体面に前記レーザ光を反射
させて照射するミラーと、前記半導体装置に代って前記
定位置にレーザ光出力測定部を一動作で位置決めされる
とともに前記半導体装置が前記定位置に搬送されるとき
は前記レーザ光出力測定部を退避させる機構とを備えて
いる。

【００１０】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。

【００１１】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明のレーザ捺
印装置の一実施例における主要部を示す図である。この
レーザ捺印装置は、図１に示すように、レーザ出力を検
出する測定部１０をもつとともにこの測定部１０を先端
部に取付け、捺印室３の内壁に取付けられる回転軸１０
ｂを中心に回転しレーザ照射位置に測定部を位置決めす
るアーム１０ａを設けたことである。

【００１２】次に、このレーザ捺印装置の動作を説明す
る。半導体装置９を捺印室３に収納する前に、レーザ光
出力を測定する。これには、まず、図１（ｂ）に示すよ
うに、アーム１０ａを回転軸１０ｂを中心に回転させ、
測定部１０を捺印位置へ位置決めする。次に、レーザ８
を発振させ、レーザ光８を測定部１０に入光する。この
ことにより、測定部１０に入光されたレーザ光は電源に
変換され、その電流は図示していない制御部に入力され
る。次に、制御部の比較器で基準出力である設定電流値
と比較し、一致しているか否かを判定する。もし一致し
ていれば、アーム１０ａが回転し、測定部１０はレーザ
光８の照射領域外に退避する。そして、図１（ａ）に示
すように、レーザ光８は供給部５から送られ、捺印位置
に位置決めされた半導体装置９に照射され、捺印加工を
行う。

【００１３】なお、前記比較器の判定で一致していなけ
れば装置を停止する。また、装置を停止する代りに、公
知技術を利用して、設定電流値と検出された電流値との
差を検出してその差分に応じた量でレーザ発振部１の出
力を自動的に調整することも出来る。さらに、この実施
例では、測定部を位置するのに回転アームで説明した
が、単に直線的に出し入れる棒状のもので、その棒状の
ものの先端に測定部を取付けた機構でも良い。要は単純
な一動作で測定部を捺印位置に位置決めさせたり、レー
ザ照射領域から測定部を退避させたりする機構であれば
良い。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、捺印加工
すべき照射されるレーザ光の照射位置にレーザ捺印測定
部を一動作で位置決めする測定部位置決め機構部を設
け、装置の稼働中でも被捺印物の代りに前記レーザ出力
測定部を位置決めさせ、レーザ出力を測定し、レーザ出
力の補正を行うことが出来るので、必要に応じてレーザ
出力を短時間に点検し、正常な捺印加工を行い得るとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のレーザ捺印装置の一実施例における主
要部を示す図である。

【図２】従来の一例を示すレーザ捺印装置の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ レーザ発振部 ２ ミラー ３ 捺印室 ４ 搬送機構 ５ 供給部 ６ 収納部 ７ 本体 ８ レーザ光 ９ 半導体装置 １０ 測定部 １０ａ アーム １０ｂ 回転軸

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置を定位置に位置決めする機構
   と、レーザ光を発生させるレーザ発振部と、前記定位置
   に位置決めされる前記半導体装置の外部体面に前記レー
   ザ光を反射させて照射するミラーと、前記半導体装置に
   代って前記定位置にレーザ光出力測定部を一動作で位置
   決めされるとともに前記半導体装置が前記定位置に搬送
   されるときは前記レーザ光出力測定部を退避させる機構
   とを備えることを特徴とするレーザ捺印装置。