TW463379B - Semiconductor MOS/BIPOLAR composite transistor and semiconductor memory device using the same - Google Patents

Semiconductor MOS/BIPOLAR composite transistor and semiconductor memory device using the same Download PDF

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TW463379B
TW463379B TW088123168A TW88123168A TW463379B TW 463379 B TW463379 B TW 463379B TW 088123168 A TW088123168 A TW 088123168A TW 88123168 A TW88123168 A TW 88123168A TW 463379 B TW463379 B TW 463379B
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bipolar
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Young-Bo Shim
Yung-Jin Gang
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Hyundai Electronics Ind
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Description

4B 33 7 9 蛵濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(1 ) 發明蔽同 本發明係關於一種半導體裝置:特別是關於一種在高速 操作之半導體金氧半導體/雙極性混合電晶體及使用其之 半導體記憶裝置。 志前技藝説明 圖1顯示一傳統電壓感測放大器的電路圖。圖2係一波 形’顯示一傳統電壓感測放大器的操作特徵。如專精於此 技藝的人所熟知者,電壓感測放大器感測位元線B l與位 元線桿(bit line bar)/BL之間的小電壓差,且將差轉換成一 全擺幅數位信號。如圖1所示,傳統電壓感測放大器包含 * ^ PM〇S(P型金屬氧化物半導體)電晶體⑼與^及N型 MOS(金屬氧化物半導體)電晶體no與n 1。可看到,電壓 感測放大器設有閂鎖電路’其具有一使用CMOS(互補式金 屬氧化物半導體)反相器的正回授架構。 電壓感測放大器之一操作將參考圖1及2而説明。 首先’ 一預充電信號PRE設定爲高位準,且N型金屬氧 化物半導體電晶體N 2啓動,導致使—第一輸出V〇+與一 第二輸出VO-等化爲一預定位準。預定位準由p型金屬氧 化物半導體電晶體P0與P 1及N型金屬氧化物半導體電晶體 NO與N1的裝置參數諸如槽道長度、槽道寬度等所決定, 典型上約爲供應電位之半(〇.5Vdd)。其次,一字線之—^ 準升至預定位準,其對應於一供應電位(Vdd)與—門限電 壓(Vt)之和,且一單元電晶體(eentransist〇r)選擇性啓動, 以致於存取一對應的記憶單元。.然後,一對應於所選擇記 ----------- --------訂---------战 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 ^只--!'言-%^?| 局員二·"費合^社幻- 463379 Λ7 m 五、發明說明(2 ) ΙΛ帑元之資抖的電懕C诜ΙΊ所if扦之記拉苹元傳送至一位 元哚B h與一 U元線彳T / BL '. Μ卟,Μ充電信眈PRE設定爲 低位肀儿感测放大芯間妁橾作〜此處,電源苋位(Veld)施 加全一檔示A PLAT的端子,其耦合至P型金屬氧化物半導 艏t品體P0與丨Μ。一接地電位施加至另一標示爲NLAT的 瑞予,K,耦合至N型金屬氣化物半峰體電晶體NO與N h 參考闷2,其顯示當感測到一岛位準資料時之個別信號 的波形,一感測放大器的’4·壓信號依據位元線B L與位元 哚桿/BL上的資料而展開,然後,第一輸出VO+與第二輸 出VO-改變。可以看到,在預充電信號PRE設定爲低位 ;r、第一輸出V 0 +與第二輸出V 0 -完全展開以後,時間延 遲約爲3.2毫微秒。由於此時間延遲,記憶裝置的操作速 度可以是慢的。即,因爲電壓感測放大器依存在於位元線 B L與位元線桿/ B L上的電容負載而定,故時間延遲發 生,直到一對應於電容負載的線電容器完全充電爲止,其 中線電容器依R C時間常數而定。所以,已經有一問題, 即,感測放大器操作緩慢。 發明梃述 所以,本發明之一目的係提供一種在高速操作之半導體 金氧半導體/雙極性混合電晶體及使用其之丰導體記憶裝 依據本發明之一實斿例,提供一種金氧半導體/雙極性 混合電晶體,其具有一與金氧半導體電晶體並聯的水平寄 生雙極性接面電晶體,包括:一第一導電型半導體基材·, -5- (CNS)A4 ^^(2]〇χ297 ) I I I I ---*!1111 > ] I I I I _ _ T 'll — I — — I,龟 05 ^5σ ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 463379 A7 U7 mm ' --.- 五、發明說明(3 ) 形成於半導體基材中之第二導電型的二活性區域,其中二 活性區域以預定|!ί]隔互相隔離;—問絕緣層,其形成於二 活性區域之間的半淨體基材上;及一閘電極,其形成於問 絕緣層上’其中閘電極電連接至半導體基材,使第一導電 型的一槽道形成於二活性區域之間而在閘絕緣層下方,以 形成一金氧半導體電晶體,同時,水平寄生雙極性接面電 晶體由第一導電型半導體基材與第二導電型的二活性區域 形成。 經-部智慧財產局員工消費合作社印製 依據本發明之另一實施例,提供一種半導體記憶裝置, 包含一具備複數記憶單元的記憶單元陣列及一感測放大 器,其偵測且放大一來自記憶單元陣列的資料信號,以輸 出一全擺幅信號’感測放大器包括:耦合至記憶單元的一 位元線與一仏元線彳干,一資料線與—反相資料線,用於傳 送感測放大器之一輸出;一第一 ρ型金氧半導體/雙極性混 合電晶體,其具有一耦合至一第—位準電位的源/射極、 一轉合至反相資料線的閘/基極及—耦合至資料線的戌/集 極;一第二ρ型金氧丰導體/雙極性混合電晶體,其具有— 耦合至一第一位準電位的源/射極、—耦合至資料線的閘/ 基極及一摘合至反相資料線的戌/集極;一第一 Ν型金氧 半導體/雙極性混合電晶體,其具有—耦合至資料線的洩/ 不極及一辖合至反相資料線的閘/基祐;—第二Ν型金氧 半導體/雙極性混合電晶體,其具有—耦合至反相資料線 的洩/集極及一耦合至資料線的閘/基極;一第一負載,其 耦s至第一 Ν型金氧半導體/雙極性混合電晶體的源/射極 本紙張尺度適用中舀國家標準(cxs)Aj規格(2〗0 χ 297公釐) 463379 Λ7 B7 五、發明說明(4 與一第二位準览位之間:及一第二負載,其耦合至第 蜇金氧半導雔/嗖極性浞合電晶體的源/射極與第二位準電 位之問。 依據本發明之又另一贫施例,提供—種半導體記憶裝 置’包含一具備複數記憶單元的記憶單元陣列及—感測放 大器,其偵測且放大一來自記憶單元陣列的資料信號,以 輸出一全擺幅信號’感測放大器包括:耦合至記憶單元的 一位元線與一位元線桿;一資料線與—反相資料線,輸入 /輸出資料施加至彼,一第一P型金氧半導體/雙極性混合 電晶體,其具有一耦合至一第二位準電位的源/射極、一 核合至一弟一輸出卵點的間/基極及一核合$ Λ/r . 口土 —弗一輸出 節點的洩/集極:一第二P型金氧半導體/雙極性混合電晶 體,其具有一耦合至一第一位準電位的源/射極、一耦= 至第一輸出節點的閘/基極及一耦合至第二輸出節點的沒 集極;一第一 N型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具 有一耦合至第一輸出節點的洩/集極及一耦合至第二輸出 節點的閘/基極;一第二N型金氧半導體/雙極性混合^ # <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---------"· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ,其具有一耦合至第二輸出節點的洩/集極及—耦八方 第一輸出節點的閑/基極;一第一負載,其耦合至第= 型金氧半導體/雙極性混合電晶體的源/射極與—第二位 電位之間:-第二負載’其耦合至第二N型金氧半導二 雙極性混合電晶體的源/射極與第二位準電位之間. 一選擇金氧半導體/雙極性晶合電晶體,其辆合二位 與第一 N型金氧半導體/雙極性混合電晶體的源/射極之 體 463379 Λ7 IJ7_ 五、發明況明(5 ) 間,凡屮记一哫抒電,!丨,體Η應於一感測生效信竑而啓動; 一第二哫杆仝R ’Mf體/嗖捽性说合電品C,其耦合至位 元線打洱第二N切全礼體/雙極性混合屯品體的源/射 柃之叫,其屮第二選汗電品體回應於感測生效信號而啓 切;一笫一行選擇金軋半導體/雙極性混合電晶體,其搞 合至泌一枱出節點與资料線之間:及一第二行選擇電晶 體,其桃合至第二輸出節點與反相資料線之問。 Θ丨式簡琢說明 本發明之其他目的與特色由實施例的下列説明並參考附 围將可明白,其中: 囤丨係一傳统電壓感測放大器的電路圖; 圈2係圆1所示電壓感測放大器個別信號的波形: 圖3係一依據本發明一實施例之半導體N型金氧半導體/ 雙極性混合電晶體透視圖; 圖4顯示圖3所示半導體N型金氧半導體/雙極性混合電 晶體之一翰人/輸出特欲: 圖5係圖3所示丰導體X型金氧半導體/雙極性混合電晶 諠之電路符玫; 圖6係一依據衣發明另一實施例之半導體P型金氧半導體 雙極性混合電晶體透視圖; 圖7係圖6所示丰導體P型金氧半導體/雙極性混合電晶體 之電路符號: 圖8係一電路圓,繪示一電流感測放大器,其使用一依 樣本發明一實斿例之半導體金氧半導體/雙極性混合電晶 .«歿文iii气* 3 3家襟a (C.\s)-A4規络U10 X 29Γ公餐> -----------裝 *-------訂---------ί& --請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 463379 Λ7 Ιί7 五、發明說明(6 ) η : 丨:¾ V係一電路闷’冷;ί7 —免流感測放大哭,什^ 八β,其使用一依 據冬發明Ζ —贲施例之半!f骷金氧半泽微/俾卜k r k /戈極性混合電 ϋ體; 岡丨0朔示一電流感測放大器之一特徵,其使用—半導^ 金VI半嗲髋/雙極性混合它品微。 na 較仕贫抱例詳細說明 闽3顯示一依據本發明之半導體N型金氧半導體/雙極性 迓合電品體透视圆。如围3所示,依據本發明之半導體n 型金氧半導體/雙極性混合電色體包含N+活性區域與 1 04-其形成於一 P璧半導體基材1 06中且以一預定間隔互相 择離’一閘絕緣層1 1 0 -其形成於P型半導體基材1 〇 6上,及 —問電極108-其形成於閘絕緣層丨10上。在此結構中,— N·型槽道形成於N,活性區域102與104之間而在閘絕緣看 1 10下方:此外’閘電極108連接至P型基材106。參考號碼 L指示槽道長度,而參考號碼w指示槽道寬度。結果, WP基材/ N一結構造成一水平寄生雙極性接面電晶體(BjT) 只一 X S;金氧半導禮電晶體a此時,水平寄生雙極性接面 電晶ft可以充當一電流感測型感測放大器之輸入。此一結 構’其具有與N型金氧半導體電晶體並聯之水平雙極性接 面電晶ft,具有一優點,其不需要一額外區域以形成雙極 性接靣電晶體。此後,圖3所示的此一結構稱爲N型金氧 丰導Μ /雙極性混合電晶體=圖3中,各參考號碼G代表閘 基極端子’ S代表源/射極端子,而d代表洩/集極端子。 本紙沃 家鮮(CXS)A-l^i3. (210 x 297 (請先間讀背面之it意事項再填寫本頁) --------訂 *-------*.^ •;,5-$智«.財垄一局員工消費合作.社£-?< 463379 一>:一-一|;智"--'-著|局員二消費合.^.吐--, Λ7 _l:7 _ 五、發叫況明(7 ) 岡4係N Μ舍軋芬芩體/雙托性浞合電品體之一輸出電流 Η比於一怡八電飑的岡..枱八屯粑VGS係閘至源電壓,而 抬出電流丨丨)8係戊仝源電流。可以看到,當輸入電壓VGS 到遠f) . 6伙讣以上時,水平寄生雙極性接面電晶體開始操 作〜山於水乎雙極性接而屯品雜所產生的電流,N型金氧 丰嗲體/雙極性浞合電品尥的總電流增加。所以,即使一 权合至N型仝氣:M,f體/雙極性混合電晶體的電容成分係 大的,其可快速充電。围5顯示N型金氧半導體/雙極性混 合交品體之一兔路符號。 ⑸6顯示一依據本發明之半導體p型金氧半導體/雙極性 混合免晶體透視圆。如囤6所示,依據本發明之半導體電 晶趙包含F活性區域丨22與1 24-其形成於一 N型半導體基材 1 26上,一問絕緣層1 30-其形成於一 N型半導體基材126 上,及一問電極1 28-其形成於閘絕緣層1 30上。在此結構 中,一 P型槽道形成於P,活性區域1 22與124之間而在閘絕 緣層I 3 0下方。此外,問電極1 2 8連接至N型半導體基材 1 26 :參考铳碼L指示槽道長度,而參考號碼W指示槽道寬 度:結果,P+/X基村/ P-結構造成一水平寄生雙極性接面 電晶tt (BJT)與一 P型金氧半導體電晶體。此時,水平寄生 雙極'丨生接面電晶ft可β充當一電流感測型感測放大器之輸 人:此後,圖6所示的此一結構稱爲Ρ型金氧半導體/雙極 技涊合電晶體=圖6的各參考號碼中,G代表閘/基極端 子‘ S代表源/射極端子,而0代表洩/集極端子。圖7顯示 一同於Ρ型金氧丰導體/雙極性混合電晶體的電路符號。 -10 - * S S家堞進(CXS)A4規格(210 X 29Γ公V > ----------- 裝--------訂---------" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 463379 Λ7
經濟邹智慧财產局員工消費合作钍印製 五、發明說明(8 ) 囫8顯示一感測放大器’其使用依據本發明的金氧丰導 體/雙極性混合電晶體。 參考圆8,一位元線B L與一位元線桿/ b L棋合至一記憶 單元陣列200。一 Ρ型金氧半導體/雙極性混合電晶體3 1 〇具 有一桃合至標示爲PLAT之第一端子的源/射極、一核合至 —反相資料線/丨Ο的閘/基極及一耦合至一資料線I 〇的戌/ 集極,而P型金氧半導體/雙極性混合電晶體3 12具有一概 合至第一端子PLAT的源/射極、一耦合至資料線I 〇的間/ 基極及一搞合至反相資料線/ I 〇的洩/集極。一 N型金氧半 導體/雙極性混合電晶體3 14具有一耦合至資料線I 〇的戍/ 集極及一核合至反相資料線/1 〇的閘/基極,而一 N型金氧 半導體/雙極性混合電晶體3 1 6具有一耦合至反相資料線 /1 Ο的洩/集極及一耦合至資料線I Ο的閘/基極。一負載 306耦合至N型金氧丰導體/雙極性混合電晶體3 14的源/射 極與一第二端子NLAT之間,而一負載308耦合至N型金氧 半導體/雙極性混合電晶體316的源/射極與第二端子NLA丁 之間。一選擇N型金氧半導體/雙極性混合電晶體302耦合 至位元線B L與N型金氧半導體/雙極性混合電晶體3 1 4的源 /射極之間,其閘/基極接受一感測生效信號S E,而一選 擇N型金氧半導體/雙極性混合電晶體304耦合至位元線桿 /BL與N型金氧半導體/雙極性混合電晶體3 1 6的源/射極之 間,其閘/基極接受感測生效信號S E。此處,感測放大器 之一輸出經由資料線I Ο及一反相資料線/1 0傳送至一外電 路。 -11 - 度这用國家標準(CNSM4規格(210x 297公釐) ---------1----------訂---------4¾ {靖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 6 33 79 Λ7 Π7 JL、 發明況明(9 ) :嫁木發叫的β圳放大名之操作將參考圖8而説明。 mJ 丨丨-从(’虼s丨’:没成G位準時,選擇Ν型金氧半導體 Η汉合電^川2扪〇4啓私,而感測放大器3⑽電連 <WL B L 元·線样/ B L。典型上,一供應電位 ^ ^加上木,7 ,ΓΓ A l,LAT的第—端子,而一接地電位施加 又^示ANL/a,的第二端子,, 好片先,如果位元線》匕上的電壓大於位元線桿上的電 矽’\ 土广氧半導體/雙極性混合電晶體3 I 6啓動,然 上f氧半皁趙/雙極性混合電晶體3 1 4關閉,以致於 本:::科線/丨。之—位準低於^料線ί 〇。相,p型金氧 又彳2 〃生%合電晶體3 1 0啓動,然後,P型金氧半導 受極性混合電晶體312關閉,以致於資料線/丨〇之一位 斜“、,、反相資料線’1 0。最後’資料線/1 0與反相資 斗1 0疋間的屯壓差增加。結果,資料線I 0之一位準上 ,至供應電位(Vdd),而反相資料線/[0之一位準下降至接 ^ VSSJ ^ 反圪,如果位元線桿/BL上的電壓大於位元線BL上的 0 ’則反相資料線η◦之-位準變成高料料線i〇之位 .3,二上々’因馬使用金氧半導體/雙極性混合電晶體的感 器300可以供應比僅使用傳統金氧半導體電晶體的 ,-〜大态更快的電冱,其具有之—優點爲,可以大 .〈f叫穴放大位元線B L及位元線桿/ B L·之間的電壓 差听花費的時間週期。 - -12- 一乂:Γ、、"11 5 口 ^^^"(CNS)A4 (Jl〇 X 297 )" ----------- 裝--------訂---------μ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) K -¾ < Ρ* k 琴 Pr x Ί
費 合 ·' r tL 463379 Λ7 Ιί7 --^•智琴^臺局員工^費合-社^" 五,發明況明(10 …丨’,氓抒N i丨企氧’Mf微/雙描性混合電晶體3〇2與3〇4 ,'「以較代地辟山供m A Μ Μ _ ±效信 而以M hU- $雜/1極,f±品合免品雜取代。此外,當選 扦N以金氣-卜’f體/雙极性混合屯品體3〇2與3〇4關閉時,資 卿0與反相,料線/丨()設定Λ -預定電壓位準,其係由 \ 金/!. +體/义極性浞合屯晶體3丨4與3丨6及ρ型金氧半 -f體/父極性*合屯品愁3丨〇與3】2的設計規格決定,其中 m定電壓位準典型上約A供應電位之半(〇 5 Vdd)。 ⑷9係一兔路圆,燴示一依據本發明另一實施例的感測 攻大為。片了簡化起見,與圖t相同的參考號碼指示與圖 8相同的元件’而相同元件的解說省略。 參考囫9,一位元線b l及一位元線样/ B L各棋合至記憶 卫元200A與200B。一 p型金氧半導體/雙極性混合電晶體 3 !2具有一棋合至標示爲PlAt之第一端子的源/射極、一棋 合至一弟一輸出如點N2的閘/基極及一核合至第一輸出節 .¾ \:的洩/集極,而P型金氧半導體/雙極性混合電晶體3 j 〇 具有一耦合至第一端子PLAT的源/射極、一耦合至第一輸 ㈡節.¾ X,的閘/基極及一轉合至第二輸出節點n2的喪/集 接:一 >:型佥氧半導體/雙極性混合電晶體3 1 6具有一棋合 至第一輸出節點的洩/集極及一耦合至第二輸出節點% 的間/基極,而一 N型金氧半導體/雙極性混合電晶體3 14具 克一 Μ合至第二輸出節點N 2的洩/集極及一輕合至第一輸 亡節乾\i的開/基極,一負載306Α耦合至Ν型金氧半導體/ 雙極性混合電晶體3 14的源/射極與標示爲NLAT的第二端 -13- (請先閲讀背面之;1意事項再填寫本頁) -----1--訂--------'" 太紙張气宝迂丐士33家》票進(CXS)A4規恪(21〇x;?97 ) 463379 Λ7 IJ7 五、發明況明(11 ) 介之間,-fl我30从优合至N型金氧半峰體/雙極性混合 電品艏3丨6的源/射極。一選擇N型金氧半導體/雙極性混合 電品體302M合至位元垛丨i L與N型金氧半举微/雙極性混合 屯品體316的源/射極之間,其中當一感測生效信號3£生 效時,選# N型金氧半嗲體/雙極性混合電晶體3〇2啓動。 一選擇N型金氧半導體/雙極性混合電晶體3〇4耦合至位元 垛桿/BL與Μ型金氧半導體/雙極性混合電晶體3M的源/射 極之間’其中當感測生效信號S E生效時,選擇n型金氧半 赶/义極性混合免·晶體3 0 4啓動。一行選擇n型金氧半導 體/雙極性混合電晶體326耦合^第一輸出節點%與資料線 ί 0之間,而一行選擇N型金氧半導體/雙極性混合電晶體 324耦合至第二輸出節點Ν2與反相資料線/丨〇之間。 感測放大器之一操作將參考圖9而説明。 參考圖9 ’當一行線選擇信號γi_sel係高時,行選擇Ν 型佥氧丰導體/雙極性混合電晶體324與326啓動,以致於 一第一輸出V0 +與一第二輸出V0-各傳送至一資料線1〇與 一反相資料線/1 〇 =當一預充電信號PRE1設定爲高位準 時,一:N型金氧半導體/雙極性混合電晶體3 1 8啓動,以致 於一位元線B L與一位元線桿/ B L等化。此外,當一預充 電信號PRE2設定爲高位準時,一 N型金氧半導體/雙極性 混合電晶體328啓動,以致於第一輸出V〇 +與第二輸出V0-各等化:此時,預充電信號PRE1與PRE2可以同時爲高。 而且,在預充電信號PRE 1設定爲高位準以後,預充電信 號PRE2可以設定爲高位準。雖然預充電信號PRE2用於使 -14* (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝--------訂-------)--M ^一-^智慧^產局員工消費合作社^4·'^ 463379 Λ7 ___H7__ 五、發明說明(12 ) 笫一科第二枱出V (M ifli V()-及位元線B L與位元線桿/ B L成 Λ相H t赓,所欲者A fii充’屯C珑丨MUi丨與丨》RE2同時爲 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A,以丨.t成快边ίΓ丨充屯操作"此外,鑒於功率消耗,所欲 者Α在枳充t C躭丨丨Λ芯以後,預充屯信號PRE2爲 Α。Ν切金钆.’卜導體/雙槌性混合電晶體306Α與308Α —其 每一閘極接受約0.5伏特,即’低位準一係保持在關閉狀 態,以致於它們充當具冇線性特徵的電阻。當一控制信號 KHS設定A高位準時,N型金氧半導體/雙極性混合電晶體
322與320各連接位元線B L與第一輸出VO-及位元線桿/b L 與第二輸出VO-。當控制信號RES設定爲低位準時,n型 • ^ 金氧半導體/雙極性混合屯晶體322與320各使位元線B L與 位元線桿/ B L隔離於第一與第二輸出v〇十與VO-。在一寫 八操作時,控制信號RES設定爲高位準,以啓動N型金氧 半導體/雙極性;昆合電晶體3 2 0與3 2 2。即,在完成一感測 與放大操作以後,當第一輸出VO+與第二輸出V0_各再寫 八記憶單元200B與200A時,控制信號RES設定爲高位準, 括以啓動λ'型金氧半導體/受極性混合電晶體3 2 〇與3 2 2。 同時,如圖9所示’較佳者爲以依據本發明的ν型或ρ型 金氧半導體/雙極性混合電晶體實行記憶單元。雖然包含 一電晶體舆一電容器的動態隨機存取記憶單元2〇〇Α與2〇〇β 顯示於圖9,但其也可應用至諸如靜態隨機存取記憶体的 其匕圮憶單元=參考號碼2〇〇Α與2〇ΟΒ指示記憶單元陣列, PHI—WLO、PHI—DWL、PHI —WL64指示字線,而 νρ丨指示一 板電整=記憶單元的讀取/窝入操作由傳統方法執行。反 -15- iiS ^ ^ (CXS)A4 (2lCf χ 297 ) 4 633 79 A7 B7 五、發明說明(13 ) 相器402與404及反相器406與408各充當緩衝器,用以回應 於一寫入生效信號W E而接受資料及使資料反相。 例如,當一约5伏特的電壓Vp 1施加至一電容器C S時, N型金氧半導體/雙極性混合電晶體3〇2啓動,且一充電電 流Ιιη流至N型金氧半導體/雙極性混合電晶體3 1 6之一來 源。此時’所欲者爲’一對應於N型金氧半導體/雙極性 混合電晶體3 16之在節點n a的阻抗遠小於對應於n型金氧 半導m /雙極性;昆合電晶體3 〇 8 A者。所以,包含p型金氧 半導體/雙極性混合電晶體3 1 〇與3】2及N型金氧半導體/雙 極性混合電晶體3 14與3 16的互式金氧半導體閂鎖電路由 於充電電流Iin而觸發,以致於電流感測放大器開始操作。 圖1 0顯示圖9所示一感測放大器之—特徵。參考號碼u 與L2指示依據本發明之感測放大器的輸出,而參考號 與L4指示依據先前技藝之感測放大器的輸出^可以看^L3 與先前技藝相比’依據本發明之感測放大 ’ ,„ 益丹有改進的回 應時間’減少時間延遲至8〇%。 雖然本發明已經只相關於特定較佳實施例而說明,
作其他修改與改變,而不偏離揭示於下 B
丨甲胡專利範圍中 之本發明的精神與範疇。 网T ------------ 裝--------訂---------·" (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16 本紙張尺度適用中國國象標準(CNS)A4規格(210 X 297公发

Claims (1)

  1. 463379 A'S ίΑ (S 六m利範則 1. 一朴全a卞嗲體/嗖牦性浞合t品體,具冇一與金氧半 j參體t品體並聨的水平岑生雙極性接面屯晶體,包 u- 一笫一唪t切半嗲體基材: 形成於半嗲體丛村中之第二導電型的二活性區域, 二活性區域以预定叫隔互相隔離; 一閘絕緣層,其形成於二活性區域之間的半導體基 材上:及 一問電極,其形成於閘絕緣層上,閘電極電連接至 半導體基材, _ 使一第一導電型槽道形成於二活性區域之間而在閘 絕缘層下方,以形成一金氧半導體電晶體,同時,水 平寄生雙極性接面電晶體由第一導電型半導體基材與 第二導電型的二活性區域形成。 2. —種感測放大器,於一包含一具有複數記憶單元的記 .:¾單元陣列及一感測放大器之半導體記憶裝置中,其 馈測且放大一來自記憶單元陣列的資料信號,以輸出 一全擺幅信號,感測放大器包括: 耦合至記憶單元的一位元線與一位元線桿; 一資料線與一反相資料線,用於傳送感測放大器之 一輸出: 一第一 P型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 一耦合至一第一位準電位的源/射極、一耦合至反相資 料線的閘/基極及一耦合至資枓線的洩/集極; -17 - =·; tii * - S 3 (CNS)A-l ^J5- (2Η ^ ) ----------- 肝衣--------訂---------'^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) V--二一一:--^;'1-'8二9^貧合·----" 4 經濟郯智慧財產局員工消費合作社印製 63379 ^ C8 m 六、申請專利範圍 一第二p型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 一耦合至第一位準電位的源/射極、一耦合至資料線的 閘/基極及一耦合至反相資料線的洩/集極; 一第一 N型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 一耦合至資料線的洩/集極及一耦合至反相資料線的閘/ 基極; 一第二N型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 一耦合至反相資料線的洩/集極及一耦合至資料線的閘/ 基極; —第一負載,其耦合至第二N型金氧半導體/雙極性 混合電晶體的源/射極與一第二位準電位之間·,及 一第二負載,其耦合至第二N型金氧半導體/雙極性 混合電晶體的源/射極與第二位準電位之間, 藉以當感測放大器生效時,使第一與第二N型金氧半 導體/雙極性混合電晶體每一者的源/射極耦合至位元線 與位元線桿。 3. 如申請專利範圍第2項之感測放大器,又包括: —第一選擇金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耦合 至位元線與第一N型金氧半導體/雙極性混合電晶體的 源/射極之間,其閘/基極接受一感測生效信號·,及 一第二選擇金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耦合 至位元線桿與第二N型金氧半導體/雙極性混合電晶體 的源/射極之間,其閘/基極接受感測生效信號。 4. 如申請專利範圍第3項之感測放大器,其中第一與第二 -18 - 本纪張K度適用中國因家樣準(CN'S)A.l规恪(210 X 297公坌) ------------- 裝--------訂---------始 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 463379 AS hH CS l)S 六、申請專利範圍 選擇金氧半啤體/雙極性混合電晶體係N型金氧半導體/ 雙極性混合電品體。 5. 如申請專利範®第2項之感測放大器,其中第一負載係 一第三Ν型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其閘/基極 接受一低位準信號,且第二負載係一第四Ν型金氧半導 體/雙極性混合雷晶ΊΚ,其閘/基極接受一低位準信號。 6. 如申請專利範圍第2項之感測放大器,其中每一記憶單 元包含: 一電容器,電容器之一端子接受一板電壓;及 一 Ν型金氧半導體/雙極彳1混合電晶體,其中Ν型金 氧半導體/雙極性混合電晶體具有一耦合至對應字線的 閘/基極、一耦合至對應位元線的洩/集極及一耦合至電 容器另一端子的源/射極。 7. —種半導體記憶裝置,包含一具有複數記憶單元的記 憶單元陣列及一感測放大器,其偵測且放大一來自記 憶單元陣列的資料信號,以輸出一全擺幅信號,感測 放大器包括: 耦合至記憶單元的一位元線與一位元線桿: 一資料線與一反相資料線,用於傳送感測放大器之 一輸出; 一第一 Ρ型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 一核合至一第一位準電位的源/射極、一搞合至反相資 料線的閘/基極及一耦合至資料線的洩/集極: 一第二ρ型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 -19- 本纸張&度这用家標準(CXS)A丨規恪公望) in ^^1 ^^1 1-- ^p— I : I. » ^^1 ^^1 ί * - * 一·丨_' I ^1* I I ^^1 I I i ^^1 I {請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 經-釕智殳財產局員工消費合作社印製 經-郜智慧討產局眞工消費合作社印製 4633 79 ΛΜ ii-S C.:H _________ UH __ 六、申請專利範圍 一耦合至一第一位準電位的源/射極、一耦合至資料線 的間/基極及一耦合至反相資料線的洩/集極; 一第一 N型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 —棘合至資料線的洩/集極及一耦合至反相資料線的閘/ 基極; —第二N型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 —鶴合至反相資料線的洩/集極及一耦合至資料線的閘I 基極; 一第一負載’其耦合至第一 N型金氧半導體/雙極性 混合電晶體的源/射極與第二位準電位之間;及 —第二負載,其耦合至第二N塑金氡半導體/雙極性 混合電晶體的源/射極與第二位準電位之間。 8. 如申請專利範園第7項之半導體記憶裝置,又包括: 一第—選擇金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耦合 •位元線與第一 N型金氧半導體/雙極性混合電晶體的 源/射極之間,其閘/基極接受一感測生效信號:及 一第二選擇金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耦合 至位元線桿與第二N型金氧半導體/雙極性混合電晶體 的源/射極之間,其閘/基極接受感測生效信號。 9. 如申請專利範圍第8項之半導體記憶裝置’其中第一與 第二選擇金氧半導體/雙極性混合電晶體係N型金氧半 導體/雙極性混合電晶體。 10. 如申請專利範圍第7項之半導體記憶裝置’其中第一負 載係一第三N型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其閘/ -20 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝---- 訂---------镍 本紙張又.复这Ώ 家《A (〇:S)Al規格公兌> 4 6 33 7 9 AH t'H 六、中請專利範阳 基極接受一低位苹彳-ΐ竑,且第二負載係一第四N型金氧 半嗲體/雙極性说合電品體,其閘/基極接受一低位準信 蔽。 11. 如巾請專利範丨II第7项之半導體記憶裝置,其中每一記 憶革元包含: 一電容器,電容器之一端子接受一板電壓;及 一 N型金氧半(f體/雙極性混合電晶體,其中N型金 氧半導體/雙極性混合電晶體具有一耦合至對應字線的 問/基極、一耗合至對應位元線的洩/集極及一概合至電 容器另一端子的源/射極。 12. —種感測放大器,於一包含一具有複數記憶單元的記 憶單元陣列及一感測放大器之半導體記憶裝置中,其 偵測且放大一來自記憶單元陣列的資料信號,以輸出 一全擺幅信號,感測放大器包括_: Μ合至記憶單元的一位元線與一位元線桿; 一資料線與一反相資料線,輸入/輸出資料施加至 彼; 一第一 Ρ型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 一耦合至一第一位準電位的源/射極、一耦合至一第二 翰出節點的閘/基極及一耦合至一第一輸出節點的洩/集 極; 一第二Ρ型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 一 Μ合至一第一位準電位的源/射極、一賴合至第一輸 出節點的閘/基極及一耦合至第二輸出節點的洩/集極; -21 - (CNS)AS (210-2y7 Ί'Ί ) (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) ^^1 1^1 it ί ^^1 n Ϊ ^ I v^i ^^1 ^^1 11 J orT^.-1: 口 女'· ii/g'f智慧时產局S工;ίί.費合作社¢-1::¾ 4633 79 ΛΗ IΗ (S ί)Η 六、屮沾專利範則 一第一 Ν型金氣半嗲微/雙極性混合電品體,其具有 一 Μ合至济一检出節點的戌/柒極及一权合至第二輸出 節%的閘/基極: 一第二Ν型金氣半(f體/雙極性混合電晶體,其具有 —Μ合至第二輸出節點的洩/集極及一耦合至第一輸出 節點的閘/基極; 一第一資載,其Μ合至第一 Ν型金氧半導體/雙極性 混合電晶體的源/射極與一第二位準電位之間;及 一第二負載,其耦合至第二Ν型金氧半導體/雙極性 混合電晶體的源/射極與第二」立準電位之間; —第一選擇電晶體,其核合至位元線與第一 Ν型金氧 半導體/雙極性混合電晶體的源/射極之間,第一選擇電 晶體回應於一感測生效信號而啓動; 一第二選擇電晶體,其耦合至位元線桿與第二Ν型金 氧半導體/雙極性混合電晶體的源/射極之間,第二選擇 電晶體回應於感測生效信號而啓動; 一第一行選擇電晶體,其韓合至第一輸出節點與資 料線之間;及 一第二行選擇電晶體,其棋合至第二輸出節點與反 相資料線之間= 13.如申請專利範圍第1 2項之感測放大器,其中第一行選 擇電晶體係X型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其閘/ 基柽接受一行選擇信號, 第二行選擇電晶體係Ν型金氧半導體/雙極性混合電 -22- 木纸張ί(CXA..V1 規咚 公兌) ------------ 裝·-------訂·-------*'^ <請先閱"背面之注意事項再填寫本頁) ί:一-;-智殳_^^.$.=-員工消費合-抂印·,^· AS RS CS ns 4633 79 六、申請專利範图 晶微,其問/基極接受行選擇信號, 第—選擇t晶體係N型金氣半導體/雙極性混合電晶 體’其閘/基極接受感測生效信號,且 第二選擇電晶體係N型金氧半導體/雙極性混合電晶 體’其閘/基極接受感測生效信號。 M.如申請專利範圍第丨2項之感測放大器,又包括: 第一預充電金氧半導體/雙極性混合電晶體,其搞 合至第一輸出節點與第二輸出節點之間;及 第一預充電金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耦 合至位元線與位元線桿之間。 、 丨5.如申請專利範園第丨4項之感測放大器,其中第—與第 一預充電金氧半導體/雙極性混合電晶體係N型金氧半 導體/雙極性混合電晶體〇 16. 如申請專利範圍第12項之感測放大器,又包括: 一第—隔離金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耦合 至第一輸出節點與位元線之間;及 一第二隔離金氧半導體/雙極性混合電晶體,其轉合 至第二輸出節點與位元線桿之間。 17. 如申凊專利範圍第1 2項之感測放大器,其中第—負載 係一第三N型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其閘/基 枉接定低仏準#號’且第二負載係一第四N型金氧半 導體/雙極性混合電晶體,其閘/基極接受一低位準信 號。 18. 如申请專利範圍第1 2項之感測放大器,其中每—記憶 -23- (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂·--------^ 校濟釘智慧財產局員工消費合作社印以 463379 ΛΗ IW hH 六、屮M卑利苑阛 苹元包令: —電私芯,電扣芯之一端子接受一板屯壓:及 一 Ν切金氣f-嗲體/嗖極性混合電晶體,其中Ν型金 Vi _Mf體/雙槌性浞合屯品龉具冇一耦合至對應字線的 丨VI / 4極、一 Μ合至對應位元線的洩/集極及一耦合至電 容S乃一端子的源/射極… —杜半導體記憶裝冱,包含一兵備複數記憶單元的記 '[H-元陣列及一感測放大器,其偵測且放大一來自記 憶單元陣列的資料信號,以輸出一全擺幅信號,感測 放大器包括: Μ合至記憶單元的一位元線與一位元線桿: 一資料線與一反相資料線,輸入/輸出資料施加至 彼; 一第一 Ρ型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 一耗合至一第一位準電位的源/射極、一核合至一第二 翰出節點的閘/基極及一耦合至一第一輸出節點的洩/集 極: —第二Ρ型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 一轉合至一第一位準電位的源/射極 '一韓合至第一輸 出節點的問/基極及一耦合至第二輸出節點的洩/集極; 一第一 Ν型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 —鎬合至第一翰出節點的洩/集極及一耦合至第二輸出 ΚΓ7黑5的1¾ /基極: 一第二X型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其具有 -24- ^^1 1U - .n· m ^^1 ^^1 I , ^ I i I— V p —I— tiL ^^1 11 ^^1 1 (請先間讀背面之;i意事項再填寫本頁) vr,ii'v"^ii:r!rH-.rr?:slo--.-1ff^:v-.rv」i7>r; 463379 ΛΗ liS CH IW 六、申請專利範圍 一耦合至第二輸出節點的淺/集極及一概合至第一輸出 節點的閘/基極; 一第一負載,其耦合至第一 N型金氧半導體/雙極性 混合電晶體的源/射極與一第二位準電位之間:及 一第二負載,其耦合至第二N型金氧半導體/雙極性 混合電晶體的源/射極與第二位準電位之間; 一第一選擇金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耦合 至位元線與第一 N型金氧半導體/雙極性混合電晶體的 源/射極之間,第一選擇電晶體回應於一感測生效信號 而啓動: 一第二選擇金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耦合 至位元線桿與第二N型金氧半導體/雙極性混合電晶體 的源/射極之間,第二選擇電晶體回應於感測生效信號 而啓動; 一第一行選擇金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耦 合至第一輸出節點與資料線之間:及 一第二行選擇電晶體,其耦合至第二輸出節點與反 相資料線之間。 20.如申請專利範圍第1 9項之半導體記憶裝置,其中第一 行選擇電晶體係N型金氧半導體/雙極性混合電晶體, 其閘/基極接受一行選擇信號, 第二行選擇電晶體係N型金氧半導體/雙極性混合電 晶體,其閘/基極接受行選擇信號, 第一選擇電晶體係N型金氧'半導體/雙極性混合電晶 -25- 本纸張尺度这甲中S3家標準(CXS)-.\4規絡公坌) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---------β 咬濟却智慧时產局員工消費合作社印製 ΛΗ t:8 ΠΗ 463379 六、申請專利範圍 0 *其閘/基彳;ίϊ接受感洲生效信號,且 第二選擇電品體係Ν型金氧半導體/雙極性混合電晶 體,其閘/基極接受感測生效信號。 21. 如申請專利範圓第1 9項之半導體記憶裝置,又包括: —第一預充t金氧半導體/雙極性混合電晶體,其镇 合至第一輸出節點與第二輸出節點之間;及 一第二預充電金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耗 合至位元線與位元線桿之間。 22. 如申請專利範圍第2 1項之半導體記憶裝置,其中第一 與第二預充電金氧半導體/ &極性混合電晶體係N型金 氧半導體/雙極性混合電晶體。 23. 如申請專利範圍第1 9項之半導體記憶裝置,又包括: 一第一隔離金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耦合 至第一輸出節點與位元線之間:及 一第二隔離金氧半導體/雙極性混合電晶體,其耦合 至第二輸出節點與位元線桿之間。 24·如申請專利範圍第1 9項之半導體記憶裝置,其中第一 負載係一第三N型金氧半導體/雙極性混合電晶體,其 閘/基極接受一低位準信號,且 第二負載係一第四Ντ型金氧半導體/雙極性混合電晶 體,其閘/基極接受一低位準信號。 25.如申請專利範圍第1 9項之半導體記憶裝置,其中每一 記憶單元包含’· 一電容器,電容器之一端子接受一板電位;及 -26- (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝.-------訂.--------轉 ii;s'v=智慧財產局員工消費合作社印.¾ 4 633 79 S CS [)8 六、申請專利範圍 一 N型金氧半導體/雙極性混合電晶體,n型金氧半 導體/雙極性混合電晶體具有一耦合至對應字線的閘/基 極、一稱合至對應位元線的洩/集極及一耦合至電容器 另一端子的源/射極。 ------------时衣.-------訂.--------0 (請先閲讀背面之注音?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -27- 本紙張尺度遺用中因固家檑準(CN'S)A.l規格(210 X 237公f )
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10111152C2 (de) * 2001-03-08 2003-02-06 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement mit isolierter Basis
KR101168976B1 (ko) 2005-08-18 2012-07-26 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
JP4901211B2 (ja) * 2005-12-26 2012-03-21 株式会社東芝 センスアンプ及び半導体記憶装置
US8373229B2 (en) * 2010-08-30 2013-02-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Gate controlled bipolar junction transistor on fin-like field effect transistor (FinFET) structure
CN115565565A (zh) * 2021-07-02 2023-01-03 长鑫存储技术有限公司 控制电路、读写方法以及存储器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4654831A (en) 1985-04-11 1987-03-31 Advanced Micro Devices, Inc. High speed CMOS current sense amplifier
JPH0691199B2 (ja) * 1988-12-19 1994-11-14 日本電気株式会社 半導体集積回路
JPH02226758A (ja) * 1989-02-28 1990-09-10 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2601903B2 (ja) 1989-04-25 1997-04-23 株式会社東芝 半導体記憶装置
JPH0489691A (ja) 1990-07-26 1992-03-23 Nec Corp 差動増幅型電流センスアンプ回路
US5247479A (en) 1991-05-23 1993-09-21 Intel Corporation Current sensing amplifier for SRAM
JPH05347098A (ja) 1992-03-16 1993-12-27 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JPH06338191A (ja) 1993-05-28 1994-12-06 Oki Electric Ind Co Ltd センス増幅回路及びその駆動方法
JPH0955496A (ja) * 1995-08-17 1997-02-25 Oki Electric Ind Co Ltd 高耐圧mosトランジスタ及びその製造方法
TW334566B (en) 1996-02-26 1998-06-21 Sanyo Electric Co Non-volatile semiconductor memory device
JP3932576B2 (ja) 1996-09-25 2007-06-20 松下電器産業株式会社 電流センスアンプ
US5856949A (en) 1997-03-07 1999-01-05 Advanced Micro Devices, Inc. Current sense amplifier for RAMs
US5815452A (en) 1997-06-12 1998-09-29 Enable Semiconductor, Inc. High-speed asynchronous memory with current-sensing sense amplifiers
US6049496A (en) * 1998-03-30 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Circuit and method for low voltage, current sense amplifier

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