TW456074B

TW456074B - IC socket

Info

Publication number: TW456074B
Application number: TW088102450A
Authority: TW
Inventors: Shigeru Matsumura; Kenji Yoshida
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-02-17
Filing date: 1999-02-12
Publication date: 2001-09-21
Also published as: WO1999041812A1; KR20010006503A; CN1262800A

Description

456074 A7 B7 經濟部中央標隼局員工消费合作杜印製五、發明説明（]) 〔發明之背景〕： ' 〔發明之領域〕本發明係關於一種半導體積體電路（以下簡稱爲I C )作電性接觸之I C插座、適合使用於例如測試I C用之 I C測試（一般稱呼爲I C測試器）之I C插座者。〔有關技術之說明〕以往之1 C插座爲如第6圖所示、對絕緣性之樹脂方塊體2鑽垂直方向之複數貫穿孔2 A、對該貫穿孔2 A壓入而安裝叫做探針接點之圓形之細長導體（以下簡稱爲探針接點）之3 a、3b、3 c之構成。在各探針接點之兩端、以向探針接點之軸線方向移動自如之狀態安裝有接點 3A及3B。圖中、上部之接點3A係接觸於被試I C ( 以下簡稱爲DUT)4之端子。在本例中、DUT4係球狀格子陣列（Ball Grid Array )型之I C (在I C包裝之背面形成有多數個球狀之端子之型式之IC:以下簡稱爲 BGA· 1C)之關係、接點3A之端面爲、呈圓錐形凹下形狀以便能與D U T 4之球'狀端子4 A安定地接觸。另一方面、下部之接點3 B爲其先端部呈圓錐狀以便能夠與形成在插座板5表面之接線座6安定地接觸。插座板5係表面插裝IC插座1用之印刷電路基板、通常是由多層印刷電路基板所構成、其表面及背面（在圖中爲上面及下面）、分別形成有預定數量之接線座（導電墊）6。位於表面及背面之對向位置之上下各兩個之接線本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4规格（210X297公釐） Λ ! !11rI i n n ^ n i n I* ^ I - 1 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) / G :第88102450號專利申請案 4。6 ϋ 7勒纖明書修正頁 Α7 Β7 民國90年3月呈

2 五、發明說明（座6係以形成在貫穿孔之貫穿孔導體7 a、7b、7 c電性連接之。又、未表面插裝I C插座〗之插座板5之部分也是在其表面及背面（在圖中係上面及下面）分別形成有預定數量之接線座（在圖中只有插座板背面之接線座指示爲10a 、lQb、lQc)、位於對向位置之上下各兩個接線座係由形成在貫穿孔之貫穿孔導體8 a、8 b、 8 c電性連接之。在具有上述構成之插座板5之表面載置I C插座1時、插座板表面之接線座6爲與IC插座1所對應之探針接點之接點3 B接觸。該等接線座6爲，通過貫穿孔導體 7a ’ 7b，7c，插座板內部之導體層（配線電路圖案 )9a ，9b，9c，以及貫穿孔導體8a ，8b，8c 而連接於外部電路或裝置之連接用端子（接線座）1 ◦ a ，10b，l〇c，因此，1C插座1爲與外部電路或裝置連接之。在本例中，插座板5之內部形成有3個互相絕緣的導體層（配線電路圖案）9a ，9b，9c。最上部之導體層9 a ，係賦予其同電位於d U T 4之接地（以後簡稱爲 (GND)用電路圖案，係與貫穿孔導体7 a及8 a電性連接。最下部之導體層9 c係對D U T 4施加測試訊號，及用以檢測出D U T之應答訊號之訊號用電路圖案’係與貫穿孔導體7 c及8 c電性連接。因此，在該例中，貫穿孔導體7 a及8 a係構成接地用貫穿孔導體，貫穿孔導體7 b及8 b構成電源用貫穿孔 I . in --------^--------』線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -5 - 45 610 6 圖20 9000 900 雜波雛開始色酬言號（SDRAM的CKE) 995 同步罨路內部飄群

GND 990

GND 內咅_童 4 5 6 0 7 4 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製五、發明説明（4 ) 不整合之I C插座。本發明其他目的，在於提供一種在形成於多層印刷電路基板之接地用導體層與電源用導體層之間，形成電源雜波旁路用之電容量，以便壓制電源之波形失真及電源雜波之發生之I C插座。爲達成上述目的，在本發明之第1之面中，可提供具備有接地用導體層與電頫用導體層爲以預定之間隔積層之至少兩層之導體層，且垂直方向形成有複數個貫穿孔之多層印刷電路基板，該多層印刷電路基板之全部貫穿孔分別形成之貫穿孔導體，而與上述接地用導體層電性連接之接地用貫穿孔導體，與上述電源用導體層電性連接之電源用貫穿孔導體，及未與任何導體層連接之訊號用貫穿孔導體，與分別安裝在上述貫穿孔導體之，被測試I C之端子電性接觸之探針接點，以及有上述接地用導體層與上述電源用導體層之間，以上述多層印刷電路基板之材料作爲電介質而形成電容量，用以旁路流出電源雜波之構成之I C插座者。在較佳實施例中，形成爲複數個上述接地用貫穿孔導體’而在該等接地用貫穿孔導體當中之至少有一個未設有上述探針接點。又’將上述訊號用貫穿孔導體，與上述接地用導體層及i:述電源用導體之間之間隙之距離設定成爲，該等間隙間之靜電容量，及上述探針接點之寄生電感所形成之傳送路之特性阻抗能夠成爲預定値者。 .

本纸張尺度適用中固國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐) Z ----------f J------1T------Φ. i - - (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印褽 4 5 6 〇 74 A7 B7 ϋ、發明説明（5 ) 又，如果上述被測試IC爲BGA.IC時，上述各探針接點爲，在其被測試I c側之一端，形成有與 B GA · I C之球狀端子接觸之接點，而在相反側之端部，形成有在載置IC插座之插座板之表面所形成之接線座接觸之銷接點。再者，上述多層印刷電路基板爲，在其內部具有在接地用導體層與電源用導體層以預定之間隔交互疊層之至少 4層之導體層，在所鄰接之兩個接地用導電層與電源用導體之間，以上述多層印刷電路基板之材料作爲電介質而形成有電容量。在本發明之第2之面中，可提供上述多層印刷電路基板爲在其內部，形成具有接地用導體層與電源用導體層以預定之間隔交互疊層之至少4層之導體層，在上述訊號用貫穿孔導體之周圍，形成有將兩個接地用導體層間，或兩個電源用導體層間予以電性連接之間隙通訊或通路孔之 I C插座。 ‘ 在本發明之第3之面中，可提供具備有以預定之間隔疊層接地用導體層及電源用導體層及訊號用導電層，且垂直方向形成有複數個貫穿孔之多層印刷電路基板，分別形成在該多層印刷電路基板之所有貫穿孔之貫穿孔導體，而與上述接地用導體層電性連接之接地用貫穿孔導體，與上述電源用導體層電性連接之電源用貫穿孔導體，以及與上述訊號用導體層電性連接之訊號用貫穿孔導體，分別安裝在上述貫穿孔導體之筒狀插座，與嵌裝於該等筒狀之插座本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -8 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -絲丨經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 ^5 6074 A7 ___B7_ 五、發明説明（6 ) 之，與被測試I C之端子電性接觸之探針接點，在上述接地用導體層與上述電源用導體層之間，以上述多層印刷電路基板之材料作爲電介質而形成電容量，以旁路流出電源雜波之構成之IC插座。在較佳實施例中，形成有複數個上述接地用貫穿孔導體，該等接接用貫穿孔導體中之至少有一個未設有上述探針接點。又，將上述訊號用貫穿孔導體，與上述接地用導體層及上述電源用導體之間之間隙之距離設定成爲，以該等間隙間之靜電容量，及上述探針接點之寄生電感所形成之傳送線路之特性阻抗能夠成爲預定値者。再者，如果上述被測試1C爲BGA_ 1C時，上述各探針接點爲，在其被測試I C側之一端，形成有與 BGA · I C之球狀端子接觸之接點，而在上述多層印刷電路基板之至少一方之面，形成有與上述接地用導體層，上述電源用導體層及上述訊號用導體層電性連接之外部連接用接線座。〔圖式之簡單說明〕第1圖係原理性顯示本發明I C插座之第1實施例之構成及電性連接之剖面圖。第2圖係顯示第1圖所示IC插座之電源用導體層與接地用導體間電性連接之電路圖-。第3圖係顯示第1圖所示Ic插座之訊號用探針接點 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂絲i 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） _ g _ 經濟部中央標率局貝工消費合作社印製 4 5 6 0 74 at ____'_B7五、發明説明（7 ) 3c及其周邊之電性等價電路圖。第4圖係原理性顯示本發明IC插座之第2實施例之構成及電性連接之剖面圖。第5圖係原理性顯示本發明IC插座之第3實施例之構成及電性連接之剖面圖。第6圖係.原理性顯示以往I C插座及其周邊裝檀之構成及電性連接之剖面圖。主要元件對照表 2 樹脂方塊體 2 A 貫穿孔 3 a ’ 3 b ，3 c 探針接點 3 A， 3 B 接點 4 被測試I C (DUT) 4 A 球狀端子 5 插座板 6 接線座（導電墊） 1 I C插座 7 a * 7 b ，7 c 貫穿孔導體 8 a ， 8 b > 8 c 貫穿孔導體 1 0 £ l ， 1 Ob» 10c 連接用端子 1 2 性能板 1 4 測試頭 1 5 探針接觸銷本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X2.97公釐） I·1Ι — I—^ Ir—II 訂 —II II 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -10- 456074 五、發明説明（8 ) 2 0 2 3 > 2 5 2 1 a，2 1 a 一 2 2，2 4 2 1 b，2 1 c 2 5

C A > C B L a ，L b ，L c 30a*30b>30 A7 B7 多層印刷電路基板接地用導體層貫穿孔導體電源用導體層貫穿孔導體接地用電路.圖案電容器寄生.電感插座間隙通訊通路孔經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製〔較佳茲參考說明如下。部分，元件第1圖構成及電性所示之以往 3 A之被測在本實線電路圖案間隔交互疊垂直方向形實施例之詳第1圖至第又，爲簡化即附以相同係原理性顯連接之剖面之I C插座試 I C ( D 施例中，I )及電源用層之至少4 成有複數個細說明〕 5圖，將本發明之數種實施例詳細說明，在該圖式中與第6圖對應的圖號而省略其說明。示本發明I C插座之第1實施例之圖。在該實施例中也如同在第6圖，接觸於IC插座1上部之接點 UT) 4 爲 BGA· 1C 者。 C插座1係具有接地用導體靥（配導體（配線電路圖案）爲以預定之層之導體層（配線電路圖案），且貫穿孔之多層印刷電路基板2 〇，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11 - 4 S 60 74 A7 B7_ 五、發明説明（9 ) 該多層印刷電路基板2 0之複數個貫穿孔分別形成之貫穿孔導體21a，2 .1a 一，21b，21c，對除了在該等貫穿孔導體中之至少一個貫穿孔導體（在本實施例中爲 21a<)之其餘貫穿孔導體（在本實施例中爲21a， 21b，21c)，例如用壓入方法分別安裝之，與 DUT4之端子電性接觸之探針接點3a，3b，纟3c所構成；上述接地用導體層（以下，簡稱爲接地用電路圖案或GND用電路圖案）23及25係分別與貫穿孔導體 2 1 a及2 1 a >電性連接，上述電源用導體層（以下簡稱爲電源用電路圖案）22及24係分別與貫穿孔導體 2 lb電性連接。因此，貫穿孔導體2 1 a及2 1 a **爲構成接地用貫穿孔導體，安裝在該等貫穿孔導體2 1 a及 2 1 a >之探針接點3 a構成接地用探針接點，又，貫穿孔導體2 1 b構成電源用貫穿孔，安裝在該貫穿孔導體 2 1 b之探針接點3 b構成電源用探針，又，貫穿孔導體 2 1 c構成訊號用貫穿孔，安裝在該貫穿孔導體2 1 c之探針接點3 c構成訊號用探針接點。如同以往之I C插座，安裝在各探針接點雨端之接點 3 A及3 B爲向探針接點之軸線方向移動自如之構成。又，DUT4係BGA·1C的關係，與DUT4之端子（球狀體4A)接觸的上部接點3A之端面係呈圓錐形凹下形狀，與插座板5表面之接線座接觸之下部接點3 B之先端部呈圓錐形尖狀。又，安裝IX：插座1之插座板5係具有與第6圖所示之以往I C插座之插座板同樣的構成，因 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -r 0 — 經濟部中央標準局負工消費合作社印裝本紙張尺度逋用中國國家標率{€：1^>八4規格（210父297公釐） -12- Α7 Β7 4 5 60 74 五、發明説明（10) 此省略其說明。在具有上述構成之I C插座1中，在有接地用貫穿孔導體2 1 a及2 1 a /連接之GND用電路圖案2 3與有電源用貫穿孔導體2 1 b連接之電源用電路圖案2 2之間，形成有印刷電路基板2 0之材料爲電介質之電容器CA ，又，在有連接接地用貫穿孔導體2 1 a及2 1 之 GND用電路圖案2 5與連接有電源用貫穿孔導體2 1 b 之電源用電路圖案2 4之間，分別形成有以印刷電路基板 2 0之材料爲電介質之電容器C B »該等電容器CA及 C B係分別具有旁路流出電源雜波之功能。又，視其必要，與CA，CB並聯地連接外裝用之電容器（未圖示）也可以。未設有探針接點之貫穿孔導體2 1 a -係藉由GND 用電路圖案2 3及2 5，以並聯狀態連接於安裝有GND 用探針接點3 a之GND用貫穿孔導體2 1 a ，以便減少 G ND用徑路之串聯阻抗。然而，也有省略貫穿孔導體 2 1 a 一之情形。第2圖係顯示第1圖所示IC插座1之電源用電路_ 案22，24與接地用電路圖案23，25間之電性連接。如第2圖所示，嵌裝有GND用探針接點3 a之複數個 GND用貫穿孔導體2 1 a，及未嵌裝GND用探針接點 3 a之複數個GND用貫穿孔導體2 1 a. >係藉由GMD 用電路圖案2 3及2 5而連接成爲互相並聯狀態。其結果，增加流入於共通電位點或從共同電位點流入之電流容β 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) r 線經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 -13 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 456074 A7 ___B7_ 五、發明説明（H ) ’換言之’ GND系統之電流容量增加之同時，可將 GND用徑路之串聯阻抗抑制爲小，不會發生阻抗不整合之問題。加以’電源用探針接點3 b之寄生電感L a，L b， L· c，與上述電容器（靜電容量）CA，CB構成低通濾波器（LPF.) ’其通過帶域寬度係可設定成爲卡分廣大 ’因此，縱然D U T 4之電源電流/電壓有階段狀變化，但可將在其昇起’下降時所發生的波形之峰突及下沖等之波形失真抑制至不成問題之程度，因此，因而發生之雜波成分抑制至不成問題的程度。又，來自外部之雜波也同樣由該低通濾波器所抑制。第3圖係顯示第1圖所示I C插座1之訊號用探針接點3 c及其周邊之電性等價電路圖。靜電容量CA及CB 爲，對訊號頻率而言是相當地大，因此，電源用電路圖案 2 2及2 4係藉由對應之靜電容量CA及CB而分別與 GND用電路圖案2 3及2 5短路。另一方面，將訊號用貫穿孔導體2 1 c，與GND用電路圖案23，25及電源用圖案22，24之間之間隙之距離dl〜d4設定成爲，對應於該等之間隙之靜電容量C 1〜C 4，及訊號用探針接點2 1 c之寄生電感L 1〜L 5所形成之傳送線路之特性阻抗Z 〇成爲預定値（例如5 0歐姆）。即， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 'r』訂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） -14 456074 A7 B7 五、發明説明（12 ) Z〇

Ci

fSS c3 y2^ c4 ⑴ 經濟部中央標準局負工消費合作社印製如此，將訊號用探針接爲預定之値，可圖DUT4 此可抑制以往起因於寄生電，即可抑制阻抗之不整合所第4圖顯示本發明之I 施例中，1C插座1爲兼用 1之構成爲，以互相絕緣狀 9 a，電源用電路圖案9 b 導體層之多層印刷電路基板印刷電路基板使用，在該多方向形成預定數量之貫穿孔 ^21a*21a^21b 體中至少除1個貫穿孔導體外之其餘貫穿孔導體（在本 21c)，例如以壓入而分 30b，30c，對該等筒點3 c之特性阻抗Z 〇設定成，插座板5之阻抗之整合。因感之訊號之波形失真。換言之致的波形失真。 C插座之第2實施例。在本實以往之插座板5。該I C插座態形成有G N D用電路圖案及訊號用電路圖形9 c之3層 20 >作爲I C插座1之多層層印刷電路基板2 0 >向垂直，在該等貫穿孔形成貫穿孔導，21c，再在該等貫穿孔導 (在本實施例中2 1 a /)以實施例中爲21a，21b，別安裝筒狀之插座3 0 a，狀之插座30 a，30b τ.

(諳先聞讀背面之注liW'項一..寫本頁J 2. 3.1 4.1 5.^ 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -15- 45 6074 A7 ________B7_ 五、發明说明（13) 3 0 c嵌裝與DUT 4之端子（球狀體4A)電性接觸之探針接點3a，3b，3c者。接地用貫穿孔導體2 1 a及2 1 a **係分別與gnd 用電路圖案9 a電性連接，電源用貫穿孔導體2 1 ^^係與電源用電路圖案9 b電性連接，訊號用貫穿孔導體2 1 ^ 係與訊號用電路圖案9 c電性連接。因此，探針接點3 a 係藉筒狀之插座3 0 a與GND用電路9 a電性連接，探針接點3 b係藉筒狀之插座3 〇 b而與電源用貫穿孔導體 21b電性連接’探針接點3a，3b，3c係藉筒狀之插座3 0 c而與訊號用貫穿孔導體2 1電性連接。其結果 ’ GND用電路圖案9 a與電源用圖案9 b之間，形成以多層印刷電路基板20 J之材料作爲電介質之電容器c，旁路流出電源雜波。如此，與上述第1之實施例相同地，可抑制電源之波形失真及電源雜波之發生之同時，不發生阻抗之不整合之效果。又，必要時，可與電容器C並聯地連接外裝用之電容器。經濟部中央標準局舅工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第5圖係原理的顯示本發明之IC插座之第3實施例之構成及電性連接之剖面圖。本實施例爲，在上述之第1 實施例中，於訊號用探針接點3 c之周圍以預定之角度間隔，設有電性連接GND用電路圖案2 3及2 5間之複數個間隙通訊或通路孔3 1，不縮小訊號用貫穿孔導體 2 1 c與接地用電路圖案2 3及2 5之間之間隙距離d 2 及d 4之狀態下可加大靜電容量之構成者。通常，I C插座設有多數個訊號用探針接點3 c的關本紙張尺度適用中國國家襟準（CNS > A4規格（210X297公釐） -16- 4 5 6 0 74 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（14 ) 係，在所有的訊號用探針接點3 c之周圍形成電性連接 GND用電路圖案2 3及2 5間之複數個上述間隙通訊或通路孔3 1。當然，不是全部而只在預定數量之一部分之訊號用探針接點3 c之周圍形成上述間隙通訊或通路孔 3 1也可以之情形。又，上述間隙通訊或通路孔3 1爲不是用以連接GND用電路圖案2 3與2 5間，而形成爲電性連接電源用電路圖案2 2與2 4間也可得到同樣之作用效果。該時，也在所有的訊號用探針接點3 c之周圍以預定角度間隔可形成電性連接電源用電路圖案2 2及2 4間之複數個上述間隙通訊或通路孔3 1，或不是全部而只在預定個數之一部分之訊號用探針接點3 c之周圍形成也可以。以該第3實施例之構成也可以得到上述第1之實施例同等之作用效果乃明白的關係省略其說明，但在第1之實放例中，必需要極爲縮小訊號用貫穿孔導體2 1 c與接地用圖案23及25之間之間隙之距離d2，d4，或者是訊號用貫穿孔導體2 1 c與電源用電路圖案2 2及2 4間之間隙之距離dl，d3，換言之，接地用電路圖案23 及2 5，或電源用電路圖案2 2及2 4必需要非常接近訊號用貫穿孔導體2 1 c之周圍，否則無法得到所需要之靜電容量。因此，有非常地提高形成GND用圖案2 3， 2 5，或電源用電路圖案2 2，2 4之作業精度的必要，但在上述第3之實施例中，因訊號-用探針接點3 c及與其平行之通路孔3 1之間之靜電容量大的關係，不同於第1 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1..--- J,------裝-------訂------線 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -17- 456074 A7 B7 五、發明説明（15 ) 之實施例，不必縮小訊號用貫穿孔導體2 1 c與接地用電路圖案23及25之間之間隙之距離d2，d4，或者訊號用貫穿孔導體2 1 c與電源用電路圖案2 2及2 4之間之間隙之距離d 1，d 3。因此，有可提高作業性的優點〇從以上的說明可明白，本發明之I C插座爲，使用將 GND用電路圖案及電源用電路圖案及訊號用電路圖案所成之導體層保持預定之間隔而疊層之多層印刷電路基板，在G N D用電路圖案與電源用電路圖案之間形成旁路流出電源雜波之電容器，以該電容器與電源用探針之寄生電感來構成低通濾波器（LPF)，可設定該帶域寬幅爲十分廣大的構成，有可抑制起因於電源用探針接點之寄生電感之電源之波形失真及電源雜波之發生之優點。又，將訊號用貫穿孔導體，及GND用電路圖案之間之間隙之距離設定成爲，該等間隙間之靜電容量，或者該等靜電容量加上通路孔之靜電容量之合計之靜電容量，及訊號用探針接點之寄生電感所構成之傳送線路之特性阻抗能夠成爲預定値的關係，有可圖與DUT等之阻抗整合，抑制訊號之波形失真，及提高測定精度之優點。

(請先閱讀背面之注意事項#填寫本頁)

經濟部中央標準局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國囤家標準（CNS ) A4現格（2IOX297公釐） -18-

Claims

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3J, ΜΠΒ3 ;;二 I AS B8 C8 DS_六、申請專利範圍附件2· ' 第88102450號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國90年3月修正 1.—種1C插座，其特徵爲具備有：具有接地用導體層與電源用導體層爲以預定之間隔疊層之至少兩層之導體層，且垂直方向形成有複數個貫穿孔之多層印刷電路基板，在該多層印刷電路基板之全部貫穿孔分別形成之貫穿孔導體，而與上述接地用導體層電性連接之接地用貫穿孔導體，與上述電源用導體層電性連接之電源用貫穿孔導體，及未與任何導體層連接之訊號用貫穿孔導體，以及與分別安裝在上述貫穿孔導體之，被測試I C之端子電性接觸之探針接點，在上述接地用導體層與上述電源用導體層之間’以上述多層印刷電路基板之材料作爲電介質而形成電容量’用以旁路流出電源雜波之構成者。 2 .如申請專利範圍第1項之I C插座，其中上述接地用貫穿孔導體係形成有複數個者。 3 ·如申請專利範圍第1項之I c插座，其中上述多層印刷電路基板上形成有複數個上述接地用貫穿孔導體，而在該等接地用貫穿孔導體當中之至少有一個未設有上述探針接點者。 4 .如申請專利範圍第1項或第2項或第3項之中任 .!%-丨丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) id . .線ίίι'-ι 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 0^8008 WBaD 456074 六、申請專利範圍 —項之1C插座，其中上'述訊號用貫穿孔導體，與上述接地用導體層及上述電源用導體層之間之間隙之距離設定成爲’該等間隙間之靜電容量，及上述探針接點之寄生電感所形成之傳送路之特性阻抗能夠成爲預定値者。 5.如申請專利範圍第1項或第2項或第3項之中任一項之I C插座，其中上述被測試I C爲BGA · I C ( Ball Grid Array type Integrated Circuit )，而上述各探針接點爲，在其被測試I C側之一端，形成有與 B G A . I C之球狀端子接觸之接點，而在相反側之端部 ’形成有在載置I C插座之插座板之表面所形成之接線座 (land )接觸之銷接點者。 6 .如申請專利範圍第1項或第2項或第3項之中任一項之I C插座，其中上述多層印刷電路基板爲在其內部，具有在接地用導體層與電源用導體層以預定之間隔交互疊層之至少4層之導體層，在所鄰接之兩個接地用導電層與電源用導體之間，以上述多層印刷電路基板之材料作爲電介質而形成有電容量者。 7 .如申請專利範圍第1項或第2項或第3項之中任一項之I C插座，其中上述多層印刷電路基板爲在其內部，具有接地用導體層與電源用導體層以預定之間隔交互疊層之至少4層之導體層，在上述訊號用貫穿孔導體之周圍，將兩個接地用導體層間，或雨個電源用導體層間予以電性連接之間隙通訊或通路孔者。 8 . —種I C插座，其特徵爲具備有：本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意ί項再填寫本頁) - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -2- 4 5 6 Ο 74 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 以預定之間隔疊層接地用導體層及電源用導體層及訊號用導電層，且垂直方向形成有複數個貫穿孔之與插座板兼用的多層印刷電路基板，分別形成在該與插座板兼用的多層印刷電路基板之所有貫穿孔之貫穿孔導體，而與上述接地用導體層電性連接· 之接地用貫穿孔導體，與上述電源用導體層電性連接之電. 源用貫穿孔導體，以及與上述訊號用導體層電性連接之訊號用貫穿孔導體，分別安裝在上述貫穿孔導體之筒狀插座，以及嵌裝於該等筒狀之插座之，與被測試I C之端子電性接觸之探針接點，在上述接地用導體層與上述電源用導體層之間，以上述與插座板兼用的多層印刷電路基板之材料作爲電介質而形成電容量，以旁路流出電源雜波之構成者。 9 .如申請專利範圍第8項之I C插座，其中形成有複數個上述接地用貫穿孔導體者。經濟部智慧財產局員工消費合作社印？私 1 0 .如申請專利範圍第8項之I c插座，其中在上述多層印刷電路基板上形成有複數個接地用貫穿孔導體，該等接接用貫穿孔導體中之至少有一個未設有上述探針接點者。 1 1 .如申請專利範圍第8項或第9項或第1 0項之中任一項之I C插座，其中將上述訊號用貫穿孔導體，與上述接地用導體層及上述電源用導體之間之間隙之距離設定成爲，以該等間隙間之靜電容量，及上述探針接點之寄本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -3 - 45 6074 bI ____§__ 六、申請專利範圍生電感所形成之傳送線路t特性阻抗能夠成爲預定値者。 1 2 ·如申請專利範圍第8項或第9項或第丨〇項之中任一項之I C插座，其中上述被測試I c爲 B G A · I C ’上述各探針接點爲’在其被測試I c側之一端’形成有與B GA . I C之球狀端子接觸之接點，而在上述多層印刷電路基板之至少一'方之面，形成有與上述接地用導體層，上述電源用導體層及上述訊號用導體層電性連接之外部連接用接線座者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2J0 X 297公釐〉 Τ7ΓΓ