JPH0837255A

JPH0837255A - 半導体装置用ソケット

Info

Publication number: JPH0837255A
Application number: JP17067394A
Authority: JP
Inventors: Hiroya Shimizu; 浩也清水; Tetsuo Kumazawa; 鉄雄熊沢; Akihiro Yaguchi; 昭弘矢口; Tatsuya Nagata; 達也永田; Atsushi Nakamura; 篤中村
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1994-07-22
Filing date: 1994-07-22
Publication date: 1996-02-06

Abstract

(57)【要約】【構成】多層配線基板上に開口部を持った電極を配置し
たソケット。【効果】開口部を持つ電極により、ボールとの電気的接
続の信頼性が向上し、多層配線基板により、高速伝送特
性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置（以下Ｉ
Ｃ）の検査を行う際に使用するＩＣ用ソケットに係り、
特に、ボールグリッドアレイ型パッケージ（以下ＢＧ
Ａ）用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣ用ソケットは、例えば、図２
に示すように、ソケット外体部２００に、多数の電極２
０１が配列されている。この電極２０１は、ＩＣ２５１
の挿入面と反対方向に延長されており、ここでソケット
をソケットの実装基板に実装するか、ＩＣの検査を行う
ための検査装置とケーブル等で接続を行う。

【０００３】また、特開平5−55319号公報に記載のもの
は、ＢＧＡのように一つの面に多数のバンプを設けたＩ
Ｃ用のソケットで、電極を絶縁した上で、液体金属中に
浸しており、信号のクロストークや、ノイズの影響を遮
断し、高速動作の試験を行うことを目的としている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図２の形式のソケット
も、特開平5−55319号公報に記載のソケットも、電極を
面状に配置することによりＢＧＡ等のＩＣに用いること
ができる。しかし従来の技術は、ＢＧＡのボールとソケ
ットの電極の接続部の信頼性について考慮がなされてい
なかった。例えば、ＢＧＡのボールに半田を使用した場
合、表面は酸化層に被われているため、この酸化層を除
去しなければ電気的に信頼性の高い接続をとることは困
難である。このため、従来の技術によるソケットでは、
外観上ＩＣのボールとソケットの電極が接続していて
も、電気的には接続がなされていない場合がある、とい
う問題点があった。

【０００５】また従来技術では、ＢＧＡのボールと電極
が接触することにより、ボールや電極が摩耗して金属の
摩耗屑等が生じ、これが電極の短絡の原因となるという
問題点があった。

【０００６】また従来技術では、ソケットの電極を含む
配線の引き回しは、電極の形状により制限され、より多
ピンのＩＣ用ソケットを構成することが困難であるとい
う問題点があった。

【０００７】さらにこのような従来のＩＣソケットは、
クロストークに関して問題がある。即ち、このように多
数の信号ラインや電源，グランドを含む電極が隣接して
いるため、容量結合によるクロストークの影響を受けや
すくなるのである。

【０００８】また、電極自身が無視できないインダクタ
ンスを持つため、ＩＣを高速動作させて試験しようとす
ると、正確な特性を得ることができないことや、ソケッ
トを接続することによる誤動作が生じてしまう等の問題
点があった。

【０００９】更に従来の技術では、ＩＣの試験装置とソ
ケットを結ぶケーブルとソケットとＩＣの間のインピー
ダンスの整合について考慮がなされていなかったため、
インピーダンスの不整合部分で信号が反射されてしま
い、正確な試験ができないという問題点があった。

【００１０】また従来技術では、ノイズやクロストーク
を防止するため、ソケットの電極を絶縁被覆されたワイ
ヤプローブで構成し、ソケット本体内部に接地された液
体金属を備えている。このような構成をとると、電極の
構造と、ソケット本体の構造が非常に複雑になり、低価
格のソケットを提供できないという問題点があった。

【００１１】本発明の目的は、ＩＣとソケットの接続信
頼性の高いＢＧＡ用ソケットを提供することにある。

【００１２】本発明の他の目的は、ＢＧＡのボールとソ
ケットの電極が接触することにより生じる金属の摩耗屑
を電極近傍に残すことなく、短絡等が生じないＢＧＡ用
ソケットを提供することにある。

【００１３】本発明の他の目的は、電極を含めた配線の
自由度を増し、より多ピンのＢＧＡ用ソケットを構成可
能な手段を提供することにある。

【００１４】本発明の目的は、信号線間のクロストーク
の少ないＢＧＡ用ソケットを提供することにある。

【００１５】本発明の他の目的は、ＩＣの試験の際に、
高速の動作をさせても誤動作がなく、正確な特性を得る
ことのできるＢＧＡ用ソケットを提供することにある。

【００１６】本発明の他の目的は、ＩＣの試験装置とＩ
Ｃまでの間のインピーダンスを整合させて、信号の反射
等を低減し、正確な試験を行うことが可能なＢＧＡ用ソ
ケットを提供することにある。

【００１７】本発明の他の目的は、安価なＢＧＡ用ソケ
ットを提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、ＢＧＡのボールと接触するソケットの電極に開口部
を有し、その開口部の最小内径を、ＢＧＡのボールの最
大部直径より小さくした。

【００１９】また上記目的を達成するために、ＢＧＡの
ボールと接触するソケットの電極に開口部を有し、ソケ
ットの電極のＢＧＡのボールと接触する部分に電極開口
部の最小内径部を持つようにした。

【００２０】また上記目的を達成するために、ソケット
の電極とＢＧＡのボールの電気的接続が、ＢＧＡのボー
ルの最下部とボールが最大の直径となる位置の間で行わ
れるようにした。

【００２１】また上記目的を達成するために、ソケット
の電極を円形または多角形断面で、開口部を持つ中空
で、上記電極のボールと接触する近傍に少なくとも一つ
の切れ目を持つようにした。

【００２２】また上記他の目的を達成するために、ソケ
ットの電極に存在する開口部が貫通孔としてソケット最
下部に突き抜けるようにした。

【００２３】また上記他の目的を達成するために、ソケ
ットの電極を、少なくとも一層の配線層を持つ基板上に
形成した。

【００２４】また上記他の目的を達成するために、ソケ
ットの電極を、少なくとも一層の配線層を持つプリント
基板上に形成した。

【００２５】また上記他の目的を達成するために、ソケ
ット内部に、電極が配置されている面積よりも大きいグ
ランド層または電源層を、あるいはグランド層と電源層
の双方を持つようにした。

【００２６】また上記他の目的を達成するために、ソケ
ット内部の隣接する信号線の間隔を、信号線とグランド
層または電源層との間の距離よりも大きいかまたは等し
くした。

【００２７】

【作用】ＢＧＡのボールと接触するソケットの電極に開
口部を設け、その開口部の最小内径を、ＢＧＡのボール
の最大部直径より小さくすると、ＢＧＡのボールとソケ
ットの電極との電気的接続が確実に行われ、ソケットと
ＩＣの電気的接続の信頼性が向上する。

【００２８】ＢＧＡのボールと接触するソケットの電極
に開口部を設け、ＢＧＡのボールと接触するソケットの
電極部分が電極開口部の最小内径部になるようにする
と、図２に示すように、従来技術によるソケットをＢＧ
Ａに対して適用した場合、ボールの最下部の１点でのみ
ソケットとの電気的接続がとられるのに比べ、１次元的
な線上でソケットとボールの電気的接続がとられるた
め、電気的接続の信頼性が向上する。

【００２９】また、従来技術によるソケットでは、図３
に示すように、接続部分のボール表面と電極表面が概略
平行であるため、ボール表面の酸化層をはぎ取る効果は
期待できない。しかし、ソケットの電極とＢＧＡのボー
ルとの電気的接続が、ボールの最下部とボールが最大の
直径となる位置の間で行われるようにすると、ソケット
の電極の角部とボール表面が浅い角度で接するため、上
記酸化層を容易にはぎ取り確実に電気的接続をとること
ができる。

【００３０】ソケットの電極に存在する開口部を貫通孔
としてソケット最下部に突き抜けるようにすると、ＢＧ
Ａのボールとソケットの電極が接触することにより、ボ
ールまたは電極の部材が摩耗して摩耗屑が生じても、こ
の摩耗屑は貫通孔を通じソケット表面から落下すること
により除かれ、電極間の短絡等が生じない。

【００３１】ソケットの電極を、少なくとも一層の配線
層を持つ基板上に形成すると、図２に示した従来技術に
よるソケットをＢＧＡに適用した場合に比べ、電極から
の配線の引き回しの自由度が大きくなるため、より多ピ
ンのＩＣソケットを作ることができる。

【００３２】またソケットの電極を、少なくとも一層の
配線層を持つプリント基板上に形成すると、同様に電極
からの配線の引き回しの自由度が大きくなるため、より
多ピンのＩＣソケットを作ることができ、従来技術によ
るソケットに必要な、樹脂モールドや電極埋め込みの工
程が不要なため、安価なソケットを提供できる。

【００３３】ソケット内部に、電極が配置されている面
積よりも大きいグランド層または電源層を、あるいは、
グランド層と電源層の双方を持つと、信号線の幅，信号
線どうしの間隔，信号線と電源またはグランド層間の距
離を調整することにより、信号線どうしの容量結合を、
信号線とグランド層または電源層の容量結合に比べ小さ
くすることができ、信号線間のクロストークの少ないソ
ケットを構成することができる。

【００３４】また、信号線の実効インダクタンスを低減
させることができ、より高速で動作するＩＣに対しても
対応できる、ノイズの少ないソケットを構成することが
できる。

【００３５】ソケット内部の信号線の特性インピーダン
スが、ソケットとＩＣの試験装置を結ぶケーブルの特性
インピーダンスと概略等しくすると、インピーダンス不
整合に起因する、信号の反射等が低減され、より正確な
ＩＣの試験を行うことが可能になる。

【００３６】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図を用いて説明す
る。

【００３７】図１は、本発明のＢＧＡ用ソケットの一実
施例に関する平面図（ａ）及び断面図（ｂ），（ｃ）で
ある。本図に示すように、ソケットの電極１０３の開口
部１０２の直径ＲhとＢＧＡ１５０のボール１５１の最
大部直径Ｒbとの間に、

【００３８】

【数１】０＜Ｒh＜Ｒb …（数１）なる関係を持たせることにより、ＢＧＡ１５０のボール
１５１とソケットの電極１０３との電気的接続が確実に
行われ、ソケットとＩＣの電気的接続の信頼性が向上す
る。電極のピッチｐは、対象とするＢＧＡと同じピッチ
にすれば良い。また、本図ではソケットの電極の内一部
分だけを描いている。

【００３９】また、ソケットの電極１０３におけるＢＧ
Ａ１５０のボール１５１と接触する部分が電極開口部１
０３の最小内径部となっているため、図２のような従来
技術によるソケットをＢＧＡに対して適用した場合に
は、ボールの最下部の１点でのみソケットとの電気的接
続がとられるのに対し（図３）、本発明によるソケット
では、図４に示すように、１次元的な線上でソケットと
ボールの電気的接続がとられるため、電気的接続の信頼
性が向上する。なお、図２では、ＩＣを押さえるための
部材等は省略して描いてある。

【００４０】また、本発明のソケットのように、電極と
ＢＧＡのボールとの電気的接続が、ボールの最下部とボ
ールが最大の直径となる位置の間で行われるようにする
と、図４に示すように、ソケットの電極の角部とボール
表面が接する。このため、ＢＧＡ１５０のボール１５１
に半田を使用した際、問題になりやすい表面の酸化層を
はぎ取り、確実な電気的接続を得ることができる。これ
に対し、従来の技術によるソケットをＢＧＡパッケージ
用ソケットに用いた場合は、図３に示すように、接続部
分のボール表面と電極表面が概略平行であるため、ボー
ル表面の酸化層をはぎ取る効果は期待できない。

【００４１】図１に示す実施例のソケットは、ソケット
基部１００が多層配線構造となっており、具体的には、
グランド層１０４、信号線層１０５、電源層１０６から
なっており、それらの間や表面には絶縁層１０７が存在
している。この多層配線構造の積層の度合いは、必要に
応じ増やすことができる。つまり対象としているＩＣの
ピン数が多く試験装置への引き出し線が多い場合には、
同一層内で配線を引き回すことが困難になるので、構成
層数を図１の三層以上にした方が良いこともある。一
方、構成層数を極端に減少させ、例えば、一層の構成で
ソケットを形成するのは得策ではない。このような構成
ではソケット基部に電源またはグランド層が配置でき
ず、後で述べるような信号線のインピーダンス整合の効
果やクロストーク，実効インダクタンス低減の効果が期
待できないためである。

【００４２】このような多層構造は、例えば、各絶縁層
にセラミック等の基板を用い、配線層には、例えば、銅
箔等を張り付けた後パターニングやスルーホールを形成
したものを、順次、張り付けて形成すれば良い。また、
プリント基板を形成する技術と同様に、絶縁層にガラス
エポキシ，紙エポキシ基板等を用い、同様に、銅箔等を
張り付け、パターニング，スルーホール形成を行い、更
にこれらを、順次、張り付けて形成しても良いのは当然
である。このようなプリント基板の技術を用いて、ソケ
ットを形成すれば、安価なソケットを提供できる利点も
ある。

【００４３】最上層の、ボールと電気的に接触する電極
部分は、必要な形状に金属箔をパターニングしたままで
も良いが、電気的接続の信頼性を高めたい場合には、金
等の材料でメッキすることも効果がある。

【００４４】図５に示した実施例では、ソケットの電極
１０３の開口部が、貫通孔５００として、ソケット最下
部に突き抜けている。このような構成をとると、ＩＣ１
５０のボール１５１とソケットの電極１０３が接触し、
このために電極１０３またはボール１５１の構成部材が
摩耗し、その摩耗屑が生じた場合でも、これら摩耗屑は
この貫通孔５００を通じソケット下方に落下するので、
摩耗屑がソケット表面に残ることによる電極間の短絡等
の障害を起こすことがない。本図においても、ソケット
の電極は一部分のみを示している。

【００４５】図６（ａ），（ｂ）に本発明の他の一実施
例の断面図を示す。この例では、ソケットの電極部分の
最上層１０１は、円形断面で開口部を持つ中空の電極１
０３を挿入した絶縁部材１０７ａを用いることにより、
ソケットの基層１００を形成している。このような構成
をとった場合、図６の断面図と斜視図に示すように、電
極のボールと接触する近傍に切れ目６００，６００ａ，
６００ｂを入れて分割した構造にすると、ＢＧＡ１５０
のボール１５１の高さにばらつきが存在する場合でも、
ソケットの電極１０３がたわみ、開口部１０２の内径が
変化することにより、このばらつきを吸収することがで
き、信頼性の高い電気的接続を得ることが可能となる。
本発明の電極の切れ目６００，６００ａ，６００ｂは、
ダイシングソー等で形成すれば良い。図６（ｂ）の電極
の切れ目の個数は２個であるが、これ以外の数であって
も良いのは当然のことである。また本図では、円形断面
の電極形状の場合を示したが、例えば四角形，三角形等
の多角形の断面形状を持つ電極でも同様の効果がある。

【００４６】ＩＣの試験に用いるソケットは、できるだ
け安定した電源及びグランドを持つことが望ましい。な
ぜならこれらが変動するとＩＣの誤動作や特性の変化が
生じ、正確な試験ができないためである。このため、図
７に模式的に示した実施例では、電極が配置されている
面積よりも大きいグランド層と電源層を配置したもので
ある。このグランド層または電源層は、信号線層のよう
な線状ではなく、板状であって、電極が存在する部分に
はこの電極を通すための孔が面内に存在している。この
ような構成をとると、図１の断面図等からもわかるよう
に、信号線がグランド層または電源層と平行に走る部分
が生じる。また、一般にＩＣは複数の信号線を持ってい
るので、これらの信号線どうしも平行に走る。このと
き、図８に示すように、隣接する信号線１０５ａ，１０
５ｂの間隔ｓと信号線とグランド層または電源層１０４
の距離ｈとの間に、

【００４７】

【数２】ｈ≦ｓ …（数２）という関係が成り立つように信号線１０５ａ，１０５ｂ
を配置すると、信号線どうしの容量結合よりも、信号線
と電源またはグランド層１０４の容量結合の方が強くな
り、その結果クロストークを低減でき、クロストークの
少ないソケットを提供することができる。

【００４８】数２に示すような規則で、ソケット内部の
配線を構成した場合、それぞれの信号線は独立な伝送線
路であると見なすことができる。このときの信号線の特
性インピーダンスＺ0は、

【００４９】

【数３】Ｚ0＝（Ｌ／Ｃ)¹/² …（数３）と表される。ここで、Ｌは信号線の単位長さ当たりの自
己インダクタンス、Ｃは信号線の単位長さ当たりの配線
容量である。Ｌ，Ｃは主に配線幅，配線厚さ、それに配
線とグランド層または電源層の距離に依存しているの
で、これらの値を適当に選択することにより、信号線の
特性インピーダンスＺ0 を任意に設定可能である。この
ようにソケットの信号線の特性インピーダンスを任意に
設定可能であれば、ソケットとＩＣの試験装置を結ぶケ
ーブルの特性インピーダンスをほぼ一定の値とする事が
できるので、特性インピーダンスの不連続に起因する反
射ノイズを低減したソケットを提供することができる。

【００５０】またこのような構成をとると、信号線１０
５ａ，１０５ｂに信号電流が流れるとき、帰還電流がグ
ランド層または電源層１０４を容易に流れるので、信号
線の実効インダクタンスが低減でき、この実効インダク
タンスに起因するノイズを低減できるため、より高速で
ＩＣを駆動して試験を行うことができる。

【００５１】図９は、本発明のソケットの一実施例の使
用方法を示した説明図である。ソケット本体９００は、
電極１０３や、ＢＧＡ１５０を固定するための可動部分
901a，９０１ｂ並びにＩＣの試験装置からのケーブルを
固定するためのコネクタ等からなる。ケーブルは一般に
は、５０または７５Ω等の特性インピーダンスを持つ同
軸ケーブルやシールド線等から構成されるので、ソケッ
ト内部の信号線もこの特性インピーダンスに合わせて形
成することにより、反射ノイズを低減でき、より正確な
試験が可能となる。本図では、ケーブル９０３は一部分
のみを描いている。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、ソケットの電極に設け
た開口部の最小内径がＢＧＡのボールの最大部直径より
小さいので、ＢＧＡのボールとソケットの電極との電気
的接続が確実に行われ、ソケットの電極とＩＣの電気的
接続の信頼性が向上したソケットを提供することができ
る。

【００５３】また本発明によれば、ソケットの電極のＢ
ＧＡのボールと接触する部分が電極開口部の最小内径部
なので、１次元的な線上でソケットとボールの電気的接
続がとられるため電気的接続が確実に行われ、ソケット
の電極とＩＣの電気的接続の信頼性が向上したソケット
を提供することができる。

【００５４】また本発明によれば、ソケットの電極とＢ
ＧＡのボールとの電気的接続が、ボールの最下部とボー
ルが最大の直径となる位置の間で行われるので、ソケッ
トの電極の角部とボール表面が浅い角度で接し、ボール
表面の酸化層を容易にはぎ取り、確実に電気的接続をと
ることができるので、ソケットの電極とＩＣの電気的接
続の信頼性が向上したソケットを提供することができ
る。

【００５５】また本発明によれば、ソケットの電極が円
形または多角形断面であり、開口部を持つ中空であっ
て、上記電極のボールと接触する近傍に少なくとも一つ
の切れ目を持っているので、高さや大きさのばらついた
ボールを持つＢＧＡに対しても、電極がたわみ開口部の
内径が変化するため、ソケットの電極とＢＧＡのボール
の電気的接続の信頼性の向上したソケットを提供でき
る。

【００５６】また本発明によれば、ソケットの電極に存
在する貫通孔を通じ、ＢＧＡのボールとソケットの電極
が接触することにより生じた摩耗屑がソケット表面から
落下することにより除かれるので、摩耗屑による電極間
の短絡等が生じない、信頼性の高いソケットを提供する
ことができる。

【００５７】また本発明によれば、ソケットの電極を、
少なくとも一層の配線層を持つ基板上に形成することに
より、電極からの配線の引き回しの自由度が大きくなる
ため、より多ピンのＩＣに対応可能なソケットを提供す
ることができる。

【００５８】また本発明によれば、ソケットの電極を、
少なくとも一層の配線層を持つプリント基板上に形成す
ることにより、電極からの配線の引き回しの自由度が大
きくなるため、より多ピンのＩＣに対応可能なソケット
を提供することができるとともに、樹脂モールドや電極
埋め込みの工程が不要で、エポキシ系樹脂基板を用いて
本体を形成できるので、安価なソケットを提供できる。

【００５９】また本発明によれば、ソケット内部に、電
極が配置されている面積よりも大きいグランド層または
電源層を、あるいはグランド層と電源層の双方を持ち、
信号線どうしの間隔を信号線と電源またはグランド層間
の距離に比べ大きくすることにより、信号線どうしの容
量結合を、信号線とグランド層または電源層の容量結合
に比べ小さくすることができるので、クロストークの少
ないソケットを提供することができる。

【００６０】また本発明によれば、信号線の実効インダ
クタンスが低減でき、信号線の実効インダクタンスに起
因するノイズを低減できるため、より高速でＩＣを駆動
し、試験を行うことのできるソケットを提供することが
できる。

【００６１】また本発明によれば、ソケット内部の信号
線の特性インピーダンスを、ソケットとＩＣの試験装置
を結ぶケーブルの特性インピーダンスと概略等しくでき
るので、インピーダンス不整合に起因する、信号の反射
等が低減され、より正確なＩＣの試験を行うことが可能
なソケットを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のソケットの一実施例の説明図。

【図２】従来の技術によるソケットの一実施例の説明
図。

【図３】従来の技術によるソケットの電極とＢＧＡパッ
ケージのボールとの接続の状況を示す説明図。

【図４】本発明によるソケットの電極とＢＧＡパッケー
ジのボールとの接続の状況を示す説明図。

【図５】本発明のソケットの一実施例の断面図。

【図６】本発明のソケットの一実施例の断面図及び斜視
図。

【図７】本発明のソケットの一実施例のグランド層また
は電源層の面積と、電極の配置部の面積の大小関係を示
す平面図。

【図８】本発明のソケットの一実施例の、隣接する信号
線の間隔と信号線とグランド層または電源層の間の距離
の関係を示す断面図。

【図９】本発明の一実施例のソケットの使用方法を示す
説明図。

【符号の説明】

１００…ソケット基部、１０３…ソケットの電極、１０
２…ソケットの電極の開口部、１５０…ＢＧＡのパッケ
ージ、１５１…ＢＧＡのボール。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者永田達也茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者中村篤東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ボールグリッドアレイ型の半導体装置と電
気的接触を得るために上記半導体装置を装着する半導体
装置用ソケットにおいて、上記半導体装置のボールと接
触する上記半導体装置用ソケットの電極に開口部を有
し、上記開口部の最小内径が、上記半導体装置のボール
の最大部直径より小さいことを特徴とする半導体装置用
ソケット。
【請求項２】請求項１において、上記半導体装置用ソケ
ットの電極の上記半導体装置のボールと接触する部分に
電極開口部の最小内径部を持つ半導体装置用ソケット。
【請求項３】請求項１または２において、上記半導体装
置用ソケットの電極と上記半導体装置のボールの電気的
接続が、半導体装置のボールの最下部とボールが最大の
直径となる位置の間で行われる半導体装置用ソケット。
【請求項４】請求項１，２または３において、上記半導
体装置用ソケットの電極に存在する開口部が貫通孔とし
てソケット最下部に突き抜けている半導体装置用ソケッ
ト。
【請求項５】請求項１，２，３または４において、上記
半導体装置用ソケットの電極が円形または多角形断面
で、開口部を持つ中空で、上記電極のボールと接触する
近傍に少なくとも一つの切れ目を持つ電極を備えている
半導体装置用ソケット。
【請求項６】請求項１，２，３，４または５において、
上記半導体装置用ソケットの電極を、少なくとも一層の
配線層を持つ基板上に形成した半導体装置用ソケット。
【請求項７】請求項１，２，３，４または５において、
上記半導体装置用ソケットの電極を、少なくとも一層の
配線層を持つプリント基板上に形成した半導体装置用ソ
ケット。
【請求項８】ボールグリッドアレイ型の半導体装置と電
気的接触を得るために上記半導体装置を装着する半導体
装置用ソケットにおいて、ソケット内部に電極が配置さ
れている面積よりも大きいグランド層および／または電
源層を持つことを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項９】請求項８において、上記半導体装置用ソケ
ットの内部の隣接する信号線の間隔が、信号線とグラン
ド層または電源層との間の距離よりも大きいかまたは等
しい半導体装置用ソケット。
【請求項１０】請求項８または９において、上記半導体
装置用ソケット内部の信号線の特性インピーダンスが、
半導体装置用ソケットと半導体装置の試験装置を結ぶケ
ーブルの特性インピーダンスと概略等しいインピーダン
スである半導体装置用ソケット。