TW454212B - Inductive component with planar conductive structure and method for producing the same - Google Patents
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Description
^64212 B7 五、發明説明（f) 本發明關於申請專利範圍第1項的引文的一種具有平 面線路構造的感應構件以及申請專利範圍第7項之製造此 種構件的方法。 習知的感應構件（例如做線圏或傳輸器者)由一個具 ——個或數個電線繞組的肥粒鐵的鐵心構成。這些電線繞組 可完全設在肥粒鐵心外圍繞著肥粒體心，或部分在肥粒鐵 心內通過一些開口。這種構件的缺點爲：它須部分地用手 製造’特別是將繞組電線放入肥松_鐵心的開口中的作業。 此外，其可重現性（reproducibility )，亦即製造的容許誤 差，就電感性質觀之，會由於這種繞組過程而變得較小。 已有習知的感應構件能全音動化地製造。這些構件由 —個肥粒鐵製之大致平坦的載體基質構成，在載體基質上 用平面技術施一種線路構造。這種構件的缺點爲.：只能產 生較小的電感，因爲利甩該平面線路構造產生的磁流係在 體基質外在空氣的空間中進行’亦即在低透性（即高磁阻 )的區域中進行。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 m» ^—fl fm m» mf ^ ttn tl^i—- \丨'牙 i (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此本發明的目的在提供一種感應構件，它適合作自 動化生產，但却有良好感應性質’並提供一種製造此感應 構件的裝置。 依本發明，這種百係利用具有申請專利範圍第1項特 點的一種感應構件或利用具有申請專利範圍考8領特點的 這種構件的製造方法而達成。有利的進一步發_見於各附 屬項中。 4 §4 2 1 2 A7 B7 五、發明説明（:/) 〔本發明的優點〕 本發明的感應構件有一個肥粒鐵製的載體基質以及至 少一個設在此載體基質上的平面線路構造，其中該載體基 質上的平面線路構造利用一肥粒鐵製的蓋件蓋住。在此構 件的情形，由平面線路構造產生的磁流其整路徑都經肥粒 鐵通過，由於磁流如此就不經空氣空間通過，因此本發明 的構件的磁阻很小。 由於線路構造用平面技術（Planartechologie )施到載 體基質上，因此不需作電線的不準確的繞組作業，因此線 路構造有一定的（由先罩定出的）幾何形狀，因此構件的 電性質與磁性質都能以高準度在系列生產中再生。如此構 件的製造成本以及將該構件設在電路板上畤的成本都大 大減少。 此外，本發明的感應構件適合用表面安裝裝置（SMD )技術（檢取與放置pick-and-place)作機械式安裝。 當使用適當措施時，本發明的構件也可有利地在倒裝 晶片技術中使用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ί. 1 I Hi- - t .水........I ^^1 I. —1二 « -------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此構件的製造程序可和薄膜技術與厚膜技術所用程序 相容，因此可不需附加之成本而實施。由於此構件尺寸比 迄今習知之解決方案小，故可有較高的操作頻域。 該感應構件的蓋件宜利用一種含肥粒鐵的钻著劑固定 在該載體基質上。.這點使載體基質與盞件之間的導磁性進 一费改善。_ 此外，在蓋件與載體基質或線路構造之間的中間空間 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨〇乂297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 綱 212 A7 --B7 五、發明說明（） 利用含肥粒體的材料充塡（宜充塡成無空氣空間的方式） 。這點使該構件的磁性質進一步改善。 在一較佳實施例中，該感應構件構成具預定電感的一 種傳輸器。 用於製造一種感應構件的本發明的方法，係將至少一 線路構造施到由肥粒鐵製的一載體基質上，並利用一種平 面技術’並利用一肥粒鐵製的蓋件將載體基質上的線路構 造蓋住。由於該電路構造利用平面技術施覆，因此這種構 件可高度自動化地製造。在此可用一種薄膜技術，例如一 種光刻蝕方法，或用厚膜技術，例如網版印刷方法。因此 製造上的誤差很小，因此有很大的可重現性，故在製造程 序時達成尚產率。 〔圖式的說明〕 本發明茲利用一實施例配合圖式詳細說明如下。圖式 中： ' 第一圖係依本發明第一實施例的感應構件的橫剖面圖 i 第二圖係依本發明第二實施例的感應構件的橫剖面圖 y 第三圖係依本發明第實施例的感應構件的水平剖面圖 〇 第一圖中顯示本發明第一實施例的本發明感應構件的 橫剖面。在一當作載體基質（10)的肥粒鐵板上施一種平面 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^ 裝·-------訂·--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 ii4 2 1 ______B7_______ 五、發明說明（） 線路構造(20)，它構成一電氣線圈。線路構造(20)用薄膜技 術利用光刻蝕方法施覆。如不採此法，也可用厚膜技術施 覆該電路構造，只要構造大小容許這麼作即可。肥粒鐵板 式的載體基質(10)與線路構造(20)利用一個肥粒鐵製的平坦 蓋(30)蓋住，該蓋未做構造化。如此在肥粒鐵板式的載體 基質（10)與肥粒鐵蓋(30)之間形成的縫隙(25)利用含肥粒鐵 的粘著劑充塡至無空氣空氣。如此，由該呈線圏作用的線 路構造所產生的磁流完全在肥粒鐵中導進。這點使其電感 比起傳統用平面技術所製的構件的電感更大，因爲個別構 造的界限面之間的空氣縫隙消除了，故可防止磁阻增加。 含肥粒鐵的粘著劑同時用於將肥粒鐵蓋與肥粒鐵板固 定。 爲了改善線路層與肥粒鐵間的電絕緣，可在線路層上 方及/或下方施一絕緣層，例如一聚合物層或玻璃層。 第二圖顯示依本發明第二實施例的感應構件。此處該 肥粒鐵蓋(30)之朝向肥粒鐵板的載體基質的那一面對應 於所施之線路構造(20)呈凹陷，因此粒鐵板的載體 基質（10)有最大的倚靠面積。肥粒鐵與肥粒鐵蓋(30) 之間或線路構造(20)與肥粒鐵蓋(30)^^^中間空間(25)(35) 利用含肥粒鐵的粘著劑充塡滿。 如此，一方面可保證該構件有明確定義的電性質或磁 性質’另方面，用於充塡空氣中間空間所需之含肥粒鐵之 粘著劑的最減到最少。因此，此處由線路構造(20)產生的 磁流也完全在肥粒鐵中導進。 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、裝--------訂---------線/ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印剩衣 4 @4 2 1 2 A7 B7 五、發明說明（） 線路構造(20)與(20’)之間的電接點以適當方式做到載 體基質(10)肥粒鐵板下側上。因此，這種構件可用SMD技 術安裝。故比起習知解決方案來，安裝成本較低，其中還 可做機械式裝設（檢取與放置）。 本發明的感應構件不限於線圈功能，亦即一種電雙極 構件。它還可利用光刻蝕方法製造線路元件，構成任何感 應構件，例如四極構件，其具有數個感應回路。在此情形 i 中，本發明的感應構件有數個線路構造(20)(20’）。 在第三圖中所示之本發明第三實施例中，該感應構件 構成一傳輸射器），其二個線路構造(20)或(20’)利 用肥粒粒鐵蓋(30)作感應式耦合。 ------------裝--------訂--------線 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297^^
Claims (1)
- A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1. 一種感應構件，具有一個肥粒鐵製的載體基質(10)， 及至少一個設在該載體基質（10)上的平面線路構造(20)，其 特徵在：該載體基質(10)上的線路構造(20)利用一肥粒鐵製 的蓋件(30)蓋住。 2. 如申請專利範圍第1項之感應構件，其中： 該蓋件(30)與載體基質（10)或線路構造(2〇)之間的中間 空間(25)(35)利用含肥粒鐵的粘著劑充滿成無空氣空間。 3. 如申請專利範圍第1或2項之感應構件’其中: 該蓋件(30)利用一種含肥粒鐡的粘著劑固定在載體基 質(10)上。 4. 如申請專利範圍第1或2項之感應構件，其中： 該蓋件(30)構造化成使它將該線路構造(20)圍成大致無 空氣空間的形式。 5. 如申請專利範圍第1或2項之感應構件，其中： 該構件構成具預定電感的傳輸器。 6. 如申請專利範圍第1或第2項之感應構件，其中： 該構件構成具預定電感的線圈。 7. 如申請專利範圍第1或2項之感應構件，其中： 在線路構造(20)下方及/或上方設一絕緣層，宜爲一 種聚合物層或玻璃層。 8. —種製造感應構件的方法，包含以下步驟： 利用平面技術將至少一電路構造(20)施在一肥粒鐵製 的載體基質（10)上， 1 將載體基質（10)上的線路構造(20)利用一肥粒鐵製的蓋 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —-聋 Ύβ r 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4規格（210X；297公釐） 454 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 件(30)蓋住。 9. 如申請專利範圍第8項之方法，其中： 將該蓋件(30)利用一種含肥粒鐵的粘著劑固定在載體 :基質（10)上。 10. 如申請專利範圍第8或9.項之方法，其中： 在蓋件(30)與載體基質（1〇)或線路構造(20)之間的中間 空間用含肥粒鐵的粘著劑充塡成無空氣縫隙的狀態。 11. 如申請專利範圍第8或9項之方法，其中： 該蓋件(30)構造化成使它將該線路構造(20)大致呈無空 氣縫隙的方式圍住。 Π.如申請專利範圍第8或9項之方法，其中： 製成具有預定電感的傳輸器。 13.如申請專利範圍第8或9項之方法，其中： 製成具預定感應性的線圏。 如申請專利範圍第8或9項之方法’其中： 在線路構造(20)上方及/或下方設一絕緣層，宜爲一 種聚合物層或玻璃層。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、裝. -'5 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 適 準 標 家
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