CN206547215U - 集成电路板、无人机电路及无人机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种集成电路板、无人机电路及无人机。为满足小型化需求，在基板的表面设置用于安装第一电路的第一区域以及用于安装第二电路的第二区域，从而便于将第一电路和第二电路集成于同一块基板上，其中，第一电路为电调电路；此外，在基板的表面还设置有隔离区域，隔离区域填充有绝缘材料，用于将第一区域和第二区域绝缘隔离，以防止第一电路和第二电路间干扰，保障第一电路和第二电路的电气性能不受影响。

Description

集成电路板、无人机电路及无人机

技术领域

本实用新型涉及无人机领域，具体而言，涉及一种集成电路板、无人机电路及无人机。

背景技术

在无人机电机起转时，需要电调电路为电机提供高达几安培的电流，这不仅将在电源线上产生高达几伏特的噪声，还会将地平面的噪声抬起，对整个无人机电路造成影响。现有技术一般采用将电调电路独立出来的方法解决上述问题，同时电调电路板卡与其他电路板卡通过硅胶线电连接，地平面也采用线材单点接地。但这种方式占用体积大，不能满足现如今无人机小型化发展需求。并且由于地平面采用线材单点接地，导致电调电路板卡和其他电路板卡的地平面存在电位差，容易产生电磁发射超标问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种集成电路板、无人机电路及无人机，以改善上述问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，提供一种集成电路板，应用于无人机，集成电路板包括：基板，基板表面设有隔离区域、用于安装第一电路的第一区域和用于安装第二电路的第二区域，第一电路为电调电路；隔离区域位于第一区域和第二区域之间，隔离区域填充有绝缘材料，用于将第一区域和第二区域绝缘隔离。

第二方面，提供一种无人机电路，包括上述集成电路板，还包括第一电路和第二电路，第一电路安装在第一区域，第二电路安装在第二区域，第一电路和第二电路电连接。

第三方面，提供一种无人机，包括电机和上述无人机电路，电调电路与电机电连接。

相较于现有技术，本实用新型提供了一种集成电路板、无人机电路及无人机。为满足小型化需求，在基板的表面设置用于安装第一电路的第一区域以及用于安装第二电路的第二区域，从而便于将第一电路和第二电路集成于同一块基板上，其中，第一电路为电调电路；此外，在基板的表面还设置有隔离区域，隔离区域填充有绝缘材料，用于将第一区域和第二区域绝缘隔离，以防止第一电路和第二电路间干扰，保障第一电路和第二电路的电气性能不受影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的集成电路板的第一视角结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例提供的集成电路板的第二视角结构示意图。

图3为本实用新型第一实施例提供的对通孔采用第一种排布方式时集成电路板的结构示意图。

图4为本实用新型第一实施例提供的对通孔采用第二种排布方式时集成电路板的结构示意图。

图5为本实用新型第二实施例提供的集成电路板的第一种结构示意图。

图6为本实用新型第二实施例提供的集成电路板的第二种结构示意图。

图7为本实用新型第三实施例提供的无人机电路的结构示意图。

图8为本实用新型第四实施例提供的无人机电路和电机的连接结构示意图。

图9为本实用新型第四实施例提供的无人机的整体结构示意图。

图10为本实用新型第四实施例提供的图9中无人机的Ⅹ-Ⅹ截面剖视图。

图标：400-集成电路板；410-基板；412-第一区域；414-第二区域；416-隔离区域；418-通孔；420-金属涂覆层；430-内层；100-集成电路板；110-基板；112-第一区域；114-第二区域；116-隔离区域；118-通孔；122-光耦器件；200-无人机电路；210-基板；212-第一区域；214-第二区域；216-隔离区域；218-通孔；222-光耦器件；224-第一电路；226-第二电路；300-无人机；310-基板；312-第一区域；314-第二区域；316-隔离区域；318-通孔；322-光耦器件；324-第一电路；326-第二电路；320-电机。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

第一实施例

请参阅图1，本实施例提供一种应用于无人机的集成电路板400。该集成电路板400包括基板410。基板410的表面设置有第一区域412、第二区域414以及隔离区域416。

下面进行具体说明。

基板410包括由绝缘材料制成的内层和涂覆在内层表面的金属涂覆层。基板410内层为用增强材料，包括纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合制成；金属涂覆层可为铜、铝、金、银、钢铁、锌等导电材料制成。金属涂覆层用于安装电子元件。

第一区域412用于安装第一电路；第二区域414用于安装第二电路。其中，第一电路为电调电路。

隔离区域416设置于第一区域412和第二区域414之间。隔离区域416用于将第一区域412和第二区域414绝缘隔离。具体地，隔离区域416填充有绝缘材料，该隔离区域416能够将第一区域412和第二区域414之间通过绝缘体而不直接电连接，以使第一区域412和第二区域414绝缘隔离。

作为一种实施方式，如图2所示。

隔离区域416为基板410的位于第一区域412和第二区域414之间的基板410的内层430，位于第一区域412和第二区域414之间。第一区域412的内层430上涂覆的金属涂覆层420用于安装第一电路，第二区域414的内层430上涂覆的金属涂覆层420用于安装第二电路。

因此，第一区域412和第二区域414的表面均有金属涂覆层420，隔离区域416为基板410的内层430，而内层430是由绝缘材料制成，不导电，因此，隔离区域416使第一区域412和第二区域414无直接的电连接，将第一区域412和第二区域414绝缘隔离。

当第一电路安装在第一区域412时，且第二电路安装在第二区域414时，隔离区域416将第一电路和第二电路进行绝缘隔离，同时使得第一电路和第二电路之间距离增大，减小了电路间的干扰。隔离区域416为基板410的内层430，不包括金属涂覆层420，因此对电和磁没有传导的作用，具有较好的隔离效果。

请参阅图3和图4，为进一步增强隔离区域416的隔离效果，在隔离区域416设置有通孔418。通孔418内壁覆盖金属材料（例如，铜、铝、金、银、钢铁、锌等），且通孔418与基板410的接地端连接，从而形成法拉第笼，使得第一电路和第二电路电磁隔离。

需要说明，在通孔418不接地时，通孔418内部不受外电场影响，但通孔418的金属壁带电，会对外产生电场，进而影响电路性能；因而将通孔418接地，此时不仅通孔418内部不受外电场影响，且通孔418对外电场强度为零，可防止对外产生干扰。

作为一种实施方式，通孔418的数量为多个时，在隔离区域416上相对于第一区域412和第二区域414的分界线方向均匀分布，使得电磁隔离的强度均衡分布。请参阅图3，图中示出了通孔418的一种排布方式，图中的多个通孔418的连接线与第一区域412和第二区域414的分界线平行，具体地，多个通孔418沿第一区域412和第二区域414的分界线等间隔分布。请参阅图4，为另一种通孔418的排布方式，隔离效果更佳，图中通孔418可连接为多条相互平行的连接线，且连接线与第一区域412和第二区域414的分界线平行，具体地，每一条连接线上的多个通孔418沿第一区域412和第二区域414的分界线等间隔分布。

整体而言，本实施例提供了一种应用于无人机的集成电路板400。该集成电路板400包括基板410，基板410的表面设置有第一区域412、第二区域414以及隔离区域416。第一区域412用于安装第一电路，第二区域414用于安装第二电路，使得第一电路和第二电路位于同一基板410上，满足小型化设计需求；其中，第一电路为电调电路。隔离区域416设置于第一区域412和第二区域414之间，填充有绝缘材料，使得第一区域412和第二区域414绝缘隔离；在一种实施方式中，隔离区域416为基板410的一部分，且隔离区域416为基板410的内层430，使得第一电路和第二电路之间绝缘隔离，减小电磁干扰；隔离区域416上设置有内壁覆盖金属的通孔418，通孔418与基板410接地端连接，在电路间形成电磁隔离，有效防止了电路间干扰。

第二实施例

请参阅图5和图6，本实施例提供一种应用于无人机的集成电路板100，该集成电路板100包括基板110。基板110的表面设置有第一区域112、第二区域114以及隔离区域116。

下面进行具体说明。

基板110包括由绝缘材料制成的内层和涂覆在内层表面的金属涂覆层。基板110内层为用增强材料，包括纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合制成；金属涂覆层可为铜、铝、金、银、钢铁、锌等导电材料制成。金属涂覆层用于安装电子元件。

第一区域112用于安装第一电路；第二区域114用于安装第二电路。其中，第一电路为电调电路。

隔离区域116设置于第一区域112和第二区域114之间。隔离区域116用于将第一区域112和第二区域114绝缘隔离。具体地，隔离区域116填充有绝缘材料，该隔离区域116能够将第一区域112和第二区域114之间通过绝缘体而不直接电连接，以使第一区域112和第二区域114绝缘隔离。

作为一种实施方式，隔离区域116为基板110的位于第一区域112和第二区域114之间的基板110的内层，位于第一区域112和第二区域114之间。第一区域112的内层上涂覆的金属涂覆层用于安装第一电路，第二区域114的内层上涂覆的金属涂覆层用于安装第二电路。

因此，第一区域112和第二区域114的表面均有金属涂覆层，隔离区域116为基板110的内层，而内层是由绝缘材料制成，不导电，因此，隔离区域116使第一区域112和第二区域114无直接的电连接，将第一区域112和第二区域114绝缘隔离。

当第一电路安装在第一区域112时，且第二电路安装在第二区域114时，隔离区域116将第一电路和第二电路进行绝缘隔离，同时使得第一电路和第二电路之间距离增大，减小了电路间的干扰。隔离区域116为基板110的内层，不包括金属涂覆层，因此对电和磁没有传导的作用，具有较好的隔离效果。

为进一步增强隔离区域116的隔离效果，在隔离区域116设置有通孔118。通孔118内壁覆盖金属材料（例如，铜、铝、金、银、钢铁、锌等），且通孔118与基板110的接地端连接，从而形成法拉第笼，使得第一电路和第二电路电磁隔离。

需要说明，在通孔118不接地时，通孔118内部不受外电场影响，但通孔118的金属壁带电，会对外产生电场，进而影响电路性能；因而将通孔118接地，此时不仅通孔118内部不受外电场影响，且通孔118对外电场强度为零，可防止对外产生干扰。

作为一种实施方式，通孔118的数量为多个时，在隔离区域116上相对于第一区域112和第二区域114的分界线方向均匀分布，使得电磁隔离的强度均衡分布。请参阅图5，图中示出了通孔118的一种排布方式，图中的多个通孔118的连接线与第一区域112和第二区域114的分界线平行，具体地，多个通孔118沿第一区域112和第二区域114的分界线等间隔分布。请参阅图6，为另一种通孔118的排布方式，属于多层屏蔽，隔离效果更佳，图中通孔118可连接为多条相互平行的连接线，且连接线与第一区域112和第二区域114的分界线平行，具体地，每一条连接线上的多个通孔118沿第一区域112和第二区域114的分界线等间隔分布。

光耦器件122设置于隔离区域116上，因此无需在隔离区域116设置导线，以防止隔离区域116的隔离效果被削弱。光耦器件122一端用于与第一电路电连接，光耦器件122另一端用于与第二电路电连接，使得第一电路和第二电路间建立连接，并使得第一电路和第二电路间无直接的电连接，形成电气隔离。

整体而言，本实施例提供了一种应用于无人机的集成电路板100，该集成电路板100包括基板110和光耦器件122。基板110的表面设置有第一区域112、第二区域114以及隔离区域116。第一区域112用于安装第一电路，第二区域114用于安装第二电路，使得第一电路和第二电路位于同一基板110上，满足小型化设计需求；其中，第一电路为电调电路。隔离区域116设置于第一区域112和第二区域114之间，填充有绝缘材料，使得第一区域112和第二区域114绝缘隔离；在一种实施方式中，隔离区域116为基板110的一部分，且隔离区域116为基板110的内层，使得第一电路和第二电路之间绝缘隔离，减小电磁干扰；隔离区域116上设置有内壁覆盖金属的通孔118，通孔118与基板110接地端连接，在电路间形成电磁隔离。光耦器件122两端分别与第一电路、第二电路连接，使得第一电路和第二电路之间建立通信，同时却不进行直接的电连接，即电气隔离，有效防止了电路间干扰。

第三实施例

请参阅图7，本实施例提供一种无人机电路200，其包括集成电路板、第一电路224以及第二电路226。

集成电路板包括基板210。基板210的表面设置有第一区域212、第二区域214以及隔离区域216。

基板210包括由绝缘材料制成的内层和涂覆在内层表面的金属涂覆层。基板210内层为用增强材料，包括纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合制成；金属涂覆层可为铜、铝、金、银、钢铁、锌等导电材料制成。金属涂覆层用于安装电子元件。

第一区域212用于安装第一电路224；第二区域214用于安装第二电路226。

隔离区域216设置于第一区域212和第二区域214之间。隔离区域216用于将第一区域212和第二区域214绝缘隔离。具体地，隔离区域216填充有绝缘材料，该隔离区域216能够将第一区域212和第二区域214之间通过绝缘体而不直接电连接，以使第一区域212和第二区域214绝缘隔离。

作为一种实施方式，隔离区域216为基板210的位于第一区域212和第二区域214之间的基板210的内层，位于第一区域212和第二区域214之间。第一区域212的内层上涂覆的金属涂覆层用于安装第一电路224，第二区域214的内层上涂覆的金属涂覆层用于安装第二电路226。

因此，第一区域212和第二区域214的表面均有金属涂覆层，隔离区域216为基板210的内层，而内层是由绝缘材料制成，不导电，因此，隔离区域216使第一区域212和第二区域214无直接的电连接，将第一区域212和第二区域214绝缘隔离。

当第一电路224安装在第一区域212时，且第二电路226安装在第二区域214时，隔离区域216将第一电路224和第二电路226进行绝缘隔离，同时使得第一电路224和第二电路226之间距离增大，减小了电路间的干扰。隔离区域216为基板210的内层，不包括金属涂覆层，因此对电和磁没有传导的作用，具有较好的隔离效果。

为进一步增强隔离区域216的隔离效果，在隔离区域216设置有通孔218。通孔218内壁覆盖金属材料（例如，铜、铝、金、银、钢铁、锌等），且通孔218与基板210的接地端连接，从而形成法拉第笼，使得第一电路224和第二电路226电磁隔离。

需要说明，在通孔218不接地时，通孔218内部不受外电场影响，但通孔218的金属壁带电，会对外产生电场，进而影响电路性能；因而将通孔218接地，此时不仅通孔218内部不受外电场影响，且通孔218对外电场强度为零，可防止对外产生干扰。

作为一种实施方式，通孔218的数量为多个时，在隔离区域216上相对于第一区域212和第二区域214的分界线方向均匀分布，使得电磁隔离的强度均衡分布。请参阅图7，图中示出了通孔218的一种排布方式，图中的多个通孔218的连接线与第一区域212和第二区域214的分界线平行，具体地，多个通孔218沿第一区域212和第二区域214的分界线等间隔分布。

光耦器件222设置于隔离区域216上，因此无需在隔离区域216设置导线，以防止隔离区域216的隔离效果被削弱。光耦器件222一端用于与第一电路224电连接，光耦器件222另一端用于与第二电路226电连接，使得第一电路224和第二电路226间建立连接，并使得第一电路224和第二电路226间无直接的电连接，形成电气隔离。

上述第一电路224为电调电路，第二电路226为电源电路。

整体而言，本实施例提供了一种无人机电路200。该无人机电路200包括集成电路板、第一电路224以及第二电路226。集成电路板包括基板210和光耦器件222。基板210的表面设置有第一区域212、第二区域214以及隔离区域216。第一区域212用于安装第一电路224，第二区域214用于安装第二电路226，使得第一电路224和第二电路226位于同一基板210上，满足小型化设计需求；其中，第一电路224为电调电路。隔离区域216设置于第一区域212和第二区域214之间，填充有绝缘材料，使得第一区域212和第二区域214绝缘隔离；在一种实施方式中，隔离区域216为基板210的一部分，且隔离区域216为基板210的内层，使得第一电路224和第二电路226之间绝缘隔离，减小电磁干扰；隔离区域216上设置有内壁覆盖金属的通孔218，通孔218与基板210接地端连接，在电路间形成电磁隔离。光耦器件222两端分别与第一电路224、第二电路226连接，使得第一电路224和第二电路226之间建立通信，同时却不进行直接的电连接，即电气隔离，有效防止了电路间干扰。应用于无人机电路200，第二电路226为电源电路。

第四实施例

请参阅图8、图9和图10，本实施例提供一种无人机300，无人机300包括电机320和无人机电路。

无人机电路包括集成电路板、第一电路324以及第二电路326。

集成电路板包括基板310。基板310的表面设置有第一区域312、第二区域314以及隔离区域316。

基板310包括由绝缘材料制成的内层和涂覆在内层表面的金属涂覆层。基板310内层为用增强材料，包括纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合制成；金属涂覆层可为铜、铝、金、银、钢铁、锌等导电材料制成。金属涂覆层用于安装电子元件。

第一区域312用于安装第一电路324；第二区域314用于安装第二电路326。

隔离区域316设置于第一区域312和第二区域314之间。隔离区域316用于将第一区域312和第二区域314绝缘隔离。具体地，隔离区域316填充有绝缘材料，该隔离区域316能够将第一区域312和第二区域314之间通过绝缘体而不直接电连接，以使第一区域312和第二区域314绝缘隔离。

作为一种实施方式，隔离区域316为基板310的位于第一区域312和第二区域314之间的基板310的内层，位于第一区域312和第二区域314之间。第一区域312的内层上涂覆的金属涂覆层用于安装第一电路324，第二区域314的内层上涂覆的金属涂覆层用于安装第二电路326。

因此，第一区域312和第二区域314的表面均有金属涂覆层，隔离区域316为基板310的内层，而内层是由绝缘材料制成，不导电，因此，隔离区域316使第一区域312和第二区域314无直接的电连接，将第一区域312和第二区域314绝缘隔离。

当第一电路324安装在第一区域312时，且第二电路326安装在第二区域314时，隔离区域316将第一电路324和第二电路326进行绝缘隔离，同时使得第一电路324和第二电路326之间距离增大，减小了电路间的干扰。隔离区域316为基板310的内层，不包括金属涂覆层，因此对电和磁没有传导的作用，具有较好的隔离效果。

为进一步增强隔离区域316的隔离效果，在隔离区域316设置有通孔318。通孔318内壁覆盖金属材料（例如，铜、铝、金、银、钢铁、锌等），且通孔318与基板310的接地端连接，从而形成法拉第笼，使得第一电路324和第二电路326电磁隔离。

需要说明，在通孔318不接地时，通孔318内部不受外电场影响，但通孔318的金属壁带电，会对外产生电场，进而影响电路性能；因而将通孔318接地，此时不仅通孔318内部不受外电场影响，且通孔318对外电场强度为零，可防止对外产生干扰。

作为一种实施方式，通孔318的数量为多个时，在隔离区域316上相对于第一区域312和第二区域314的分界线方向均匀分布，使得电磁隔离的强度均衡分布。请参阅图8，图中示出了通孔318的一种排布方式，图中的多个通孔318的连接线与第一区域312和第二区域314的分界线平行，具体地，多个通孔318沿第一区域312和第二区域314的分界线等间隔分布。

光耦器件322设置于隔离区域316上，因此无需在隔离区域316设置导线，以防止隔离区域316的隔离效果被削弱。光耦器件322一端用于与第一电路324电连接，光耦器件322另一端用于与第二电路326电连接，使得第一电路324和第二电路326间建立连接，并使得第一电路324和第二电路326间无直接的电连接，形成电气隔离。

上述第一电路324为电调电路，第二电路326为电源电路。

电机320与电调电路电连接，电调电路为电机320供电。

整体而言，本实施例提供了一种无人机300，该无人机300包括电机320和无人机电路。该无人机电路包括集成电路板、第一电路324以及第二电路326。集成电路板包括基板310和光耦器件322。基板310的表面设置有第一区域312、第二区域314以及隔离区域316。第一区域312用于安装第一电路324，第二区域314用于安装第二电路326，使得第一电路324和第二电路326位于同一基板310上，满足小型化设计需求；其中，第一电路324为电调电路。隔离区域316设置于第一区域312和第二区域314之间，填充有绝缘材料，使得第一区域312和第二区域314绝缘隔离；在一种实施方式中，隔离区域316为基板310的一部分，且隔离区域316为基板310的内层，使得第一电路324和第二电路326之间绝缘隔离，减小电磁干扰；隔离区域316上设置有内壁覆盖金属的通孔318，通孔318与基板310接地端连接，在电路间形成电磁隔离。光耦器件322两端分别与第一电路324、第二电路326连接，使得第一电路324和第二电路326之间建立通信，同时却不进行直接的电连接，即电气隔离，有效防止了电路间干扰。应用于无人机电路，第二电路326为电源电路。应用于无人机300，电机320与电调电路电连接，电调电路为电机320供电。电调电路与第二电路326设置于同一基板310，满足了小型化设计需求；第二电路326为电源电路，由于电调电路与电源电路之间设置有隔离区域316、金属化通孔318、光耦器件322，避免了无人机300的电机320起转时，电源线上出现几伏特的噪声，以及地平面抬起的问题。

综上，本实用新型提供了一种集成电路板、无人机电路200及无人机300。为满足小型化需求，在基板的表面设置用于安装第一电路的第一区域以及用于安装第二电路的第二区域，从而便于将第一电路和第二电路集成于同一块基板上，其中第一电路为电调电路；此外，在基板的表面还设置有隔离区域，隔离区域填充有绝缘材料，用于将第一区域和第二区域绝缘隔离，以防止第一电路和第二电路间干扰，保障第一电路和第二电路的电气性能不受对方影响。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种集成电路板，其特征在于，应用于无人机，所述集成电路板包括：基板，所述基板的表面设有隔离区域、用于安装第一电路的第一区域和用于安装第二电路的第二区域，所述第一电路为电调电路；所述隔离区域位于所述第一区域和所述第二区域之间，所述隔离区域填充有绝缘材料，用于将所述第一区域和所述第二区域绝缘隔离。

2.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述基板包括由绝缘材料制成的内层和涂覆在所述内层表面的金属涂覆层，所述第一区域的金属涂覆层用于安装所述第一电路，所述第二区域的金属涂覆层用于安装所述第二电路，所述隔离区域为所述基板的位于所述第一区域和所述第二区域之间的内层。

3.根据权利要求2所述的集成电路板，其特征在于，所述隔离区域上设置有通孔，所述通孔内壁覆盖金属材料，且所述通孔与所述基板的接地端连接，所述隔离区域还用于通过所述通孔将所述第一电路和所述第二电路电磁隔离。

4.根据权利要求3所述的集成电路板，其特征在于，所述集成电路板还包括光耦器件，所述光耦器件一端用于与所述第一电路电连接，所述光耦器件另一端用于与所述第二电路电连接，所述光耦器件用于将所述第一电路和所述第二电路电气隔离。

5.根据权利要求4所述的集成电路板，其特征在于，所述光耦器件设置于所述隔离区域。

6.根据权利要求3所述的集成电路板，其特征在于，所述通孔为多个，每个所述通孔均与所述接地端连接。

7.根据权利要求6所述的集成电路板，其特征在于，所述通孔均匀分布于所述隔离区域。

8.一种无人机电路，其特征在于，包括权利要求1-7中任意一项所述的集成电路板，还包括第一电路和第二电路，所述第一电路安装在所述第一区域，所述第二电路安装在所述第二区域，所述第一电路和所述第二电路电连接。

9.根据权利要求8所述的无人机电路，其特征在于，所述第二电路为电源电路。

10.一种无人机，其特征在于，包括电机和权利要求9所述的无人机电路，所述电调电路与所述电机电连接。