JP2006190688A - 接地板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器の新設時のみならず、不具合時の補足的施工も、容易かつ経済的に行うことができ、かつ、２０ＭＨｚ程度に及ぶ高周波雑音の抑制に効果のある、電子機器の接地板および高周波接地装置の提供。
【解決手段】接地板１１０は、導電性の板の裏面と、表面の周辺の端部とに予め絶縁加工１２０が施されている。さらに、この接地板１１０には複数のＬ字やＴ字のタブ端子１００がはんだ付けされている。接続線１３０の一方の端部に、電子機器に接続されるための接続端子１４０が接続され、他方の端部に、前記複数の突起端子の各々に接続される差込型の接続端子１５０が接続されている。施工時には、タブ端子１００を接続線の差し込み型の接続端子１４０に差し込み嵌合させ、この接地板１１０を建屋自体の床に敷き、接続線の接続端子１４０を電子機器に接続させる。このため、施工することが容易となる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器の新設時のみならず、不具合時の補足的施工も、容易かつ経済的に行うことができ、かつ、２０ＭＨｚ程度に及ぶ高周波雑音の抑制に効果のある、電子機器の接地板および高周波接地装置に関する。

近年、電子機器への高周波雑音の影響、または、電子機器からの高周波雑音の発生が問題となっている。すなわち、電子機器が、その近傍で発生した高周波雑音によって、その動作に影響を受けることがある。また、その電子機器自体が高周波雑音の発生源となって、他の電子機器の動作に障害を与えたりする事態が生じ易くなっている。これは、多種多様の電子機器が大量に使用されるようになつたことに起因する。勿論、予め、規格を定めて所定値以上の無用な電磁界を発生しないような対策も講じられている。しかし、極めて僅かな動作状態の変化や、部材の経年変化などで、高周波雑音を発生する場合も少なくない。ここで、高周波雑音は、電子機器にとって無用な高周波の電磁界を意味する。雑音とはいうが、もちろん音響ではない。一般には、電子機器を誤動作させる可能性のあるレベルの電磁波を指す。

一般に、電子機器におけるこの種の障害は、常時、確実に発生し続けることが少ない、いわゆるインタミッテント障害である。このため、当該機器について個別的に対策することは難しい。しかし、高周波雑音は、電子機器を誤動作させることがあり、何らかの対策が採られるべきである。

電子機器についても、一般の電気を用いた機器と同様に、図２に示すように、フレームアース線１２を、その電源となる分電盤１０の接地端子１１に接続することによって、該接地端子１１から接地線１３を介して接地することができる。

この場合の接地線１３は、一般に、線材として十分太い線を用いているため、電気抵抗が比較的小さい。このため、商用交流や直流に対してはインピーダンスが低く有効である。

この場合、分電盤１０の接地端子１１から接地線１３を引き出して接地するため、接地線の長さが長くなる。この結果、接地線１３のインダクタンスが増大する。これに伴って、接地線１３のインピーダンスが高くなる。インピーダンスの高い接地線は、前述した高周波雑音の抑制などに対しては、役に立たない。例えば、図２に示すような場合、接地線１３の断面積は充分大きく、抵抗値はほとんど０Ωとみなしてよい。しかし、インダクタンスは、太さや断面形状（例えば扁平な編組線）によっても変わるが、接地線１３の長さが長くなるほど大きくなる。例えば、１ｍ当たり０．５〜１μＨと見做すと、高周波雑音の周波数が１０ＭＨｚならば、インダクタンスを０．５μＨ／ｍとしても、インピーダンスは５０ｍで１５７０Ωになる。このような接地線１３は、高周波域では、接地導体として機能しない。

そこで、電子機器において、前述したような高周波雑音を抑制するため、図２に示すように、いわゆる高周波接地を併用することが提案されている。すなわち、形状不問で、面積０．３ｍ²以上、厚さ０．８ｍｍ程度の銅板を建屋の鉄骨２の上にあるコンクリート床３の床面３ａに、導電性接着して接地板１５として用い、これに長さ１．５ｍ以内で断面積３．５ｍｍ²以上の接続線１６（１本）により接続する。ここで、接続線１６は、電子機器自体、または、その筐体に接続されて、それらを高周波接地板に接続して、接地するために用いられる線である。しかし、本明細書では、分電盤の接地電極を大地に直接接続するための太い導線である接地線と区別するため、接続線と称している。

なお、図２の場合、フリーアクセス床１４を用いており、分電盤１０は、フリーアクセス床１４の上に設置されている。フリーアクセス床１４は、支持脚１４ｂによって床１４ａが支持される構造となっている。

ところで、従来、コンピュータ等の電子機器を新たに設置する際の高周波雑音対策として、図３に示すように、電子機器を設置するフリーアクセス床の床板１４ａ直下の建屋自体の床に、大面積の銅板を接地板１５として敷くことが行なわれている。接地板１５が複数枚になる場合は、各接地板１５間を編組線１５ａで接続し、接地板１５と図示していない機器筐体とは、編組線（図示せず）によって多点接続し、銅板と床上の間にはゴム板を敷いて絶縁した例がある。

図３に示すような方法は、高周波雑音を抑制することについて良好な結果が得られる。しかし、複数の接地板１５について編組線の接続に手間がかかり、また、新設時以外には施工が困難である。

接地板に関する上述した各種問題を解決するものとして、本出願人は、電子機器の高周波接地方法（公開特許公報：ＪＰ−６−１０４０６６−Ａ）を提案した。この方法では、床材を隔てて建屋の導電性構造体の上に、周縁端面を含めて表面に絶縁加工を施した導電性接地板を、高周波接地すべき電子機器対応に設け、該導電性接地板と電子機器とを複数の接続線を用いて接続している。ここで、複数の接続線は、上記導電性接地板の互いに離れた位置に分散して接続される。この方法により電子機器の接地を行うと、２０ＭＨｚ程度の高い周波数に至るまで、十分低い接地インピーダンスが得られる。その上、資材、施工法を標準化することにより、経費も低く押さえられ、容易に高周波雑音対策が可能となるものと思われる。

ところで、接地等による雑音対策は、一見、簡単に見えるが、実際には、机上の計画だけでは、うまく行かないことも多い。それは、現場の施工が、計画の通りになされないことがあるからである。そのため、確実に、対策を実現するには、そのために使用する資材等についても、明確に規定しておく必要がある。上記ＪＰ−６−１０４０６６−Ａは、高周波雑音対策のための優れた接地方法を提案するものである。

しかし、上記ＪＰ−６−１０４０６６−Ａは、具体的にどのような接地板を使用することがよいのかについてまでは開示していない。例えば、接地板のどのような位置に突起端子を設けることが接地効果と接地板の大きさとの関係で効率的であるのかといった問題については、解決手段を示唆していない。また、接地板とケーブルとの接続を行なうための突起端子の構造についても、具体的には示していない。したがって、これらの点が、今後、上記ＪＰ−６−１０４０６６−Ａで提案された接地方法を実現するために、解決すべき課題として残されている。

本発明は、施工が容易で、高周波雑音の抑制を確実に行うことができる高周波接地のための接地板、および、それを用いた接地装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の第１の態様によれば、 電子機器と接続線により接続されて、電子機器の高周波雑音を抑制するための接地板であって、 導体板と、 前記導体板に設けられ、前記電子機器に接続される接続線を接続させるための少なくとも１の突起端子とを有し、 前記突起端子は、接地板に対して角度θをなして傾斜した状態で接地板から突出することを特徴とする接地板が提供される。

前記角度は、例えば、４５度以上９０度未満とすることが好ましい。

前記突起端子は、接地板に複数個設けられ、かつ、それぞれの突出方向が、同一の方向であることができる。

前記導体板は、例えば、方形に形成されることができる。また、前記突起端子は、導体板に接着するための座部と、座部に一体的に設けられ、前記接続線と結合するための結合部とを有し、前記座部は、前記方形の導体板のいずれか一辺と平行に配置されることができる。

また、本発明の第２の態様によれば、 電子機器と接続線により接続されて、電子機器の高周波雑音を抑制するための接地板であって、 導体板と、 前記導体板に設けられ、前記電子機器に接続される接続線を接続させるための複数の突起端子とを有し、 前記各突起端子は、各突起端子の中心位置を中心とする互いに重なり合わない最大の円を、互いに等しい半径で前記導体板上に形成し得る位置に設けられることを特徴とする接地板が提供される。

また、本発明の第３の態様によれば、 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって、 導電性の接地板と、 前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを有し、 前記複数の接続線の各々は、一方の端部に、前記電子機器に接続されるための接続端子を備え、他方の端部に、前記接地板に接続される差込型の接続端子を備え、 前記接地板は、 導体板と、 前記導体板に設けられ、前記電子機器に接続される接続線を接続させるための複数の突起端子とを有し、 前記突起端子は、接地板に対して角度θをなして傾斜した状態で接地板から突出することを特徴とする高周波接地装置が提供される。

本発明の第４の態様によれば、 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって 導電性の接地板と、 前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを有し、 前記接地板は、 導体板と、 前記導体板に設けられ、前記電子機器に接続される接続線を接続させるための複数の突起端子とを有し、 前記各突起端子は、各突起端子の中心位置を中心とする互いに重なり合わない最大の円を、互いに等しい半径で前記導体板上に形成し得る位置に設けられることを特徴とする高周波接地装置が提供される。

ここで、上記円は、上記導体板とそれに接続される接続線とで形成する直列共振回路において、接地板として機能する上限の周波数を実現し得る導体板の面積に相当する大きさに形成することができる。

また、本発明の第５の態様によれば、 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって、 導電性の接地板と、 前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを有し、 前記接地板は、 導体板と、 前記導体板に設けられ、前記電子機器に接続される接続線を接続させるための複数の突起端子とを有し、 上記導体板に設けられる突起端子の数は、上記導体板とそれに接続される接続線とで形成する直列共振回路における、高周波雑音を抑圧すべき下限の周波数でのインピーダンスが接地板として機能し得る値より小さくなる導体板の面積をＡ₂とし、接地板として機能する上限の周波数を実現し得る導体板の面積Ａ₁として、（Ａ₂／Ａ₁）の商に最も近い整数ｎであることを特徴とする高周波接地装置が提供される。

本発明の第６の態様によれば、 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって、 導体板からなる複数枚の接地板と、 前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを有し、 上記各接地板は、接地板とそれに接続される接続線とで形成する直列共振回路において、接地板として機能する上限の周波数を実現し得る面積Ａ₁を有し、 上記接続線および接地板の数は、上記接地板とそれに接続される接続線とで形成する直列共振回路における、高周波雑音を抑圧すべき下限の周波数でのインピーダンスが接地板として機能し得る値より小さくなる導体板の面積をＡ₂として、（Ａ₂／Ａ₁）の商に最も近い整数ｎであることを特徴とする高周波接地装置が提供される。

本発明の第７の態様によれば、 電子機器の高周波雑音を抑制するための接地板の製造方法において、 金属板を予め定めた形状および大きに切断し、 Ｌ字タブ端子の座部を前記金属板上の定められた位置に、定められた向きで、電気的に導通する状態で接着し、 ケーブルとの接続を行うべき、Ｌ字タブ端子の結合部をマスクで覆い、前記金属板およびＬ字タブ端子に絶縁材料をコーティングし、 前記マスクを外すことを特徴とする接地板の製造方法が提供される。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。なお、本発明は、以下に述べる形態に限定されるものではない。

図１（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示すように、本発明は、最良の形態として、高周波接地用の資材、施工法を標準化した、標準対策用セットを構成する高周波接地装置を提案する。このセットによれば、何処でも誰でも容易に対策することができる。

本発明の高周波接地装置は、図１（ａ）に示すように、接続線との結合部を除いて、他の部分に絶縁加工が施された導電性の接地板１１０と、電子機器に接続される接続線を接続させるために、接地板１１０にはんだ付けされた突起端子である複数のＬ字タブ端子１００とを備える。さらに、図１（ｃ）に示すように、複数のＬ字タブ端子１００にそれぞれ接続される複数の接続ケーブル１６０をさらに備える。

接続ケーブル１６０は、絶縁被覆１３０を有する導電線である。接続線として用いられる。具体的には、絶縁被覆１３０として、ビニールが表面コーティングされた導電線である。この接続ケーブル１６０の一方の端部に、電子機器に接続されるための接続端子である圧着端子１４０が接続され、他方の端部に、Ｌ字タブ端子１００に接続されるファストン端子などの差込型接続端子１５０が接続されている。

Ｌ字タブ端子１００は、図１（ｂ）に示すように、接地板に接着され、かつ、電気的に接続される座部１０２と、接続線が結合される結合部１０４とを備える。結合部１０４と座部１０２とは、共に金属等の導電性を有する材料で形成される。また、結合部１０４と座部１０２とは、角度θをなして一体に設けられる。この角度θは、座部１０２を接地板１１０の表面に取付けたとき、結合部１０４が該接地板１１０表面から突出した状態となる角度に設定される。通常は、接地板１１０に垂直な角度とされる。

ただし、この角度θの大きさは、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、接地板１３０とのなす角度が４５度以上９０度未満となるように設定することが好ましい。このような角度とする理由は、フリーアクセス床等の狭い空間で、接続ケーブル１５０の差込型接続端子１５０を結合部１０４に装着するには、接地板に対して垂直な状態より、斜めになっていた方が作業しやすいためである。一方、４５度より角度が小さくなるほど、接続ケーブル１６０と機器との接続に際して、接続ケーブル１６０を大きく曲げる必要が生じるため、曲げに応じてインダクタンスが大きくなるという問題が生じやすくなる。そこで、上記角度範囲の中では、作業性を考慮すると、４５度ないし６０度とすることが好ましい。作業性の点では、４５度に近いほどよい。

複数個のＬ字タブ端子１００の接地板１１０での配置は、例えば、図１（ａ）に示すように、正方形の接地板１１０の場合、その一つの対角線上に３個のＬ字タブ端子１００を配置することができる。Ｌ字タブ端子１００を配置するに好ましい位置については後述する。

Ｌ字タブ端子１００を配置する場合、図１（ａ）に示すように、結合部１０４の傾きが同じ方向に揃うように配列することが好ましい。このようにすることで、複数の接続ケーブル１６０の差込型接続端子１５０を、複数の結合部１０４のそれぞれに差し込む際に、各差込型接続端子１５０を同じ方向に差し込む動作を繰り返すことによって、それぞれ接続することができるので能率的である。

ところで、接地板１１０は、その製作過程、保管、搬送を考慮すると、正方形または長方形の形態とすることが好ましい。一方、接地板１１０をそれが設置される建屋内部の床に多数枚設置する場合、各接地板１１０の辺を部屋の辺と平行となるように配置することが考えられる。したがって、座部１０２の向きを、接地板１１０のいずれかの辺に平行となるように揃えることは、そうでない配置に比べてより好ましい。また、このようにすることで、座部１０２を接地板１１０に接着する際における座部１０２の向きおよび位置決めも、接地板１１０のある辺を基準とすればよいことになる。その結果、座部１０２の接地板１１０への接着を機械化することが容易となる。また、このようにすることで、複数の接続ケーブル１６０の差込型接続端子１５０を、複数の結合部１０４のそれぞれに差し込む際に、各差込型接続端子１５０を、接地板１１０の、座部１０２が並んでいる辺に平行な向きに揃えて、差し込む動作を繰り返すことで、接続することができるので能率的であるともいえる。

また、結合部１０４は、接地板１１０の搬入時には、その部分を接地板の平面に対して平行になるように寝かした状態とし、接続線を接続させるときに、引き起こすようにした構造としてもよい。この時の引き起こしの角度も、上述した４５度以上９０度未満とすることが好ましい。このように、結合部１０４を寝かせた状態とすることにより、搬入時には、接地板を重ねることができて、接地板を多数枚持ち運びする際に、嵩張りが少なくなる利点がある。

また、Ｌ字タブ端子１００には、図１（ｂ）に示すように、ロック穴１０６が設けられている。一方、差込型接続端子１５０の内部には、ロック用の突起１５１が設けられている。差込型接続端子１５０にＬ字タブ端子１００が挿入されて嵌合すると、差込型接続端子１５０内部にあるロック用の突起１５１が、Ｌ字タブ端子１００のロック穴に嵌まる構造になっている。

なお、本実施の形態のように、Ｌ字タブ端子を採用した理由は、後述するように、接地板を建屋自体の床に敷いたときに、接地板１１０の上方に位置する電子機器と接続する際に、短い長さで、折り曲げが少ない状態で、配線できるようにするためである。

また、一般に、導電板に接続線を接続するには時間がかかり、また、接続用の工具が必要となる。本発明の実施の形態においては、導電板に突起端子を、図１（ａ）に示すように、はんだ付け等により予め接着しておく。このため、施工時の作業が容易になる。また、タブ端子とすることにより特別な工具なしで嵌合することができる。はんだ付けの代わりに、タブ端子を、接地板にねじ止めしておいたり、溶接により結合させたり、圧着させたりしてもよい。

Ｌ字タブ端子１００の代わりに、図４（ａ）および（ｂ）に示すような、Ｔ字のタブ端子２００を用いることもできる。図４（ａ）および（ｂ）において、Ｔ字タブ端子２００は、接地板１１０に電気的に接続される座部２０２と、接続線が結合される結合部２０４とを備える。

結合部２０４は、接地板１１０の表面に突起し、座部２０２に電気的に接続されている。また、Ｔ字タブ端子２００は、Ｌ字タブ端子１００と同様に、図４（ｂ）に示すように、ロック穴２０６があけられており、図１（Ｃ）に示す差込型接続端子１５０にＴ字タブ端子２００が挿入されて嵌合すると、差込型接続端子１５０内部にあるロック用の突起１５１が、Ｔ字タブ端子２００のロック穴２０６にはまる構成になっている。Ｔ字タブ端子２００の場合、Ｌ字タブ端子より座部２０２が大きくなるため接地板１１０との接触面積が大きくなる。

このＴ字タブ端子２００についても、上述したＬ字タブ端子と同様に、結合部２０４を座部２０２に対して、角度θをなすように形成することが好ましい。この場合の角度θの大きさ、その突出方向を揃えること、および、座部の向きを接地板１１０のいずれかの辺に揃えることについては、上述したＬ字タブ端子の場合と同様である。

さらに、Ｌ字タブ端子１００の代わりに、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すような、切り起こし型端子３００を複数備えるようにしてもよい。切り起こし型端子３００は、図５（ａ）に示すように、接地板の一部を予め切り込んでおき、施工時に、図５（ｂ）に示すように、切り起こし型端子３００を起こして利用する。また、切り起こし型端子３００には、Ｌ字タブ端子１００と同様に、図５（ｂ）に示すように、ロック穴３０６があけられており、図１に示す差込型接続端子１５０に切り起こし型端子３００が挿入されて嵌合すると、差込型接続端子１５０内部にあるロック用の突起が、切り起こし型端子３００のロック穴にはまる構成になっている。この場合、接地板の厚さは、差込型接続端子１５０に嵌合するような厚さにしておく。切り起こし型端子３００を備える場合には、タブ端子などのような接続端子を設ける必要がない。また、搬入時には接地板の平面に対して平行になるように寝かせておき、接続線を接続させるときに、接地板の平面に対し、ほぼ垂直方向になるように起こすことができるので、搬入時には、接地板を重ねることができ、持ち運びが容易となる。また、切り起こし型端子の各々に、接続線を結合させるためのコネクタを装着するようにしてもよい。

なお、図５（ａ）および図５（ｂ）に示す切り起こし型端子３００の場合、当該端子３００の切り起こし方向が、接地板１１０の対角線方向に揃った例を示している。しかし、この切り起こし型端子３００の場合についても、上述したＬ字タブ端子の座部１０２の配列向きと同様に、切り起こしの向きを接地板１１０のいずれかの辺に揃えれば、上記差込型接続端子１５０の装着がより容易になって好ましい。また、接地板１１０に対する端子の切り起こし角度θの大きさ、および、その突出方向を揃えることについても、上述したＬ字タブ端子の場合と同様である。

接地板１１０の材質は、銅、アルミニウム、鉄などの導電性の金属とすることができる。本発明者らは、いずれの材質がよいか、また、どのような厚さとすることがよいのかについて、種々測定を行って検討した。それによると、１０ｋＨｚ〜１００ＭＨｚの範囲で、定評があり、また、実績のある、いわゆるインピーダンスアナライザを用いてインピーダンス測定実験を繰り返し行った結果、銅、アルミニウム、鉄のうちのいずれの材質であっても、殆ど相違が認められなかった。したがって、接地板１１０としては、導電性がある材料であれば足りるといえる。また、接地板１１０の厚さについても、０．２ｍｍ、０．５ｍｍ、２．０ｍｍと変えて、インピーダンス測定実験を行った結果、殆ど相違が認められないことが分かった。したがって、どのような厚さにしてもよい。持ち運びや取扱を考慮すると、なるべく薄いことが望ましい。なお、インピーダンスアナライザは、インピーダンス測定対象を流れる電流によって両測定端子間に生じた電位差を測定する測定器である。この測定器においては、測定端子から測定器自体の側へは電流が流れない。

接地板１１０の平面的な大きさは、勿論、静電容量およびインダクタンスに影響する。また、雑音抑圧を目的とする周波数帯域によっても異なる。また、面積が大きいと、それだけ取扱いに不便であったり、電子機器設置後に高周波雑音障害が生じて、その対策を講ずる場合に、施工し難い。したがって、これらの点を考慮して好ましい面積の接地板とすべきである。この点については、後述する。

なお、本発明者らが実験によって設定した代表的な大きさを例示しておく。すなわち、本発明の実施の形態では、取扱い易さを考慮して、０．３ｍ×０．３ｍの板が、代表的な仕様の一つとして挙げられる。

また、接地板１１０は、その裏面と、表面の周辺の端部とを絶縁加工しておく。確実に絶縁するために、市販の厚さ０．１ｍｍ程度のいわゆる絶縁フィルムで被覆してみたところ、良い実験結果を得た。絶縁加工を施すのは、フリーアクセス床板の鉄製支持脚に接地板周縁端面が接触して電気的接続状態になってしまうと、後述する接地板の静電容量効果がなくなってしまうのを防ぐためである。

次に、接地板の大きさについて説明する。本発明者らは、０．３ｍ×０．３ｍ、０．３ｍ×０．６ｍ、０．３ｍ×１ｍの三種の接地板についてインピーダンスと周波数の関係を調べた。その結果、図６に示すような結果が得られた。

図６において、０．３ｍ×０．３ｍの場合の値を実線で、０．６ｍ×０．３ｍの場合の値を破線で、１．０ｍ×０．３ｍの場合の値を一点鎖線でそれぞれ示す。図６において、インピーダンスの最低値は、板の面積が大きいほど僅かに小さくなっている。しかし、最小インピーダンス値が現れる周波数は、面積が大きいほど低く、面積の小さい０．３ｍ×０．３ｍの板では２０ＭＨｚ辺で最小値が現れている。これは、接続線のインダクタンスの影響が現れるためと思われる。また、上記インピーダンス最小値が現れる辺りから分布定数回路的特徴が現れてくる。

また、接地板の大きさを０．３ｍ×０．３ｍにしたとき、電子機器またはその筐体の高周波接地部位から上記接地板までの間の接続線の長さは、０．５ｍ以下にすることが望ましい。接地板を０．３ｍ×０．３ｍにして、長さ０．５ｍ、１．０ｍ、１．５ｍ、２．０ｍの１本の接続線でつないだときのインピーダンスを測定したところ図７に示すような結果が得られた。同図中、０．５ｍの場合の値を実線で、１．０ｍの場合の値を破線で、１．５ｍの場合の値を一点鎖線で、２．０ｍの場合の値を二点鎖線でそれぞれ示す。図７に示すように、２０ＭＨｚ近辺まで低いインピーダンスを得ようとすれば、接続線の長さを０．５ｍ以下にしなければならないことが判る。

以上の議論では、接地板１枚に１本の接続線を接続する構造を前提として、大まかな特性について述べた。しかし、本発明者らは、本出願において、接地板の平面形状および面積についてさらに厳密に検討し、より適切な接地装置を提案する。そこで、接地板における高周波特性について検討する。

接地板上を接続点から四方へ電流が広がって流れて行く状況をミクロに考えると、高周波接地板は、図８に示すように、微小なインダクタンスを持つ経路の先に微小容量が接続されたものが繰返して直列に接続された等価モデルとして考えられる。このモデルによると、電流の伝搬にも時間が必要であるから、高周波の場合には、大きさ０．３ｍ×０．３ｍという比較的小さい接地板の場合でも、板の中央の一点に接続しただけでは板の全面積を有効に利用していないことになる。すなわち、図１１において、接地効果の広がりと大きさを濃度分布で示すように、接続点Ｐ１で接地効果が大きく、周辺に向かって広がるほどに、効果が小さくなる。したがって、接地板として実効的に作用する領域は、ある範囲に限られることになる。この範囲Ｅａ１が、接地板がコンデンサの電極として実効的に作用する領域といえる。

次に、上記接地板と接続線とを接続した接地装置について検討する。すなわち、接地装置について、その共振特性、および、接地板と大地との間に形成される静電容量との関係から、接地板の適切な大きさ、および、接続線との接続の仕方の条件を求める。

まず、接地装置を等価回路で表わすと、図２０に示すようになる。すなわち、図２０に示すように、接地装置の等価回路は、インダクタンスＬおよびキャパシタンスＣが直列に接続された回路で構成され、接続点Ｐと大地の間に挿入接続される。ここで、接地装置と大地との間におけるインピーダンスＺの時間変化（ｄｚ／ｄｔ）と直列共振周波数ｆ_rとは、次の通りとなる。

この関係を模式的に図示すると、図２４に示すようになる。すなわち、周波数が高くなるにしたがって、インピーダンスＺが低下し、共振周波数ｆ_rの点で最小となり、その後、増加に転じる。ここで、高周波雑音抑圧に効果があるのは、共振周波数ｆ_rより低い周波数域である。

一方、接地板１１０と、大地と見做せる建屋の鉄骨２とで、例えば、図２１に示すように、コンデンサを形成している。ここで、接地板１１０の面積をＡ、コンクリート床３の比誘電率をε_s、厚さをｄとして、図２１に示す端子ａ、ｂ間の静電容量は、次式で与えられる。

接地板１１０を敷くコンクリート床３の条件（ε_s、ｄ）が一定であるとすると、上記静電容量Ｃは、接地板の面積Ａの大きさに比例する。

次に、上記（２）式および（３）式より、次式を得る。

ここで、上記コンクリート床の条件と、接続線のインダクタンスＬが一定であるとして、

とおくと、（４）式は、

または、

となる。

ここで、接地板の面積をＡ₁、Ａ₂（Ａ₁＜Ａ₂）とすると、図２０のＰ点と大地間のインピーダンスの周波数特性は、図２５に示すようになる。図２５に示すように、接地板は、面積が大きい方が小さい方に比べて共振周波数が低くなる。

さて、接地板が機能する周波数の条件（ｆ_u＝ｆ_r）を要求条件として求めると、接地板の面積は、上記（６）式で決定される。もし、（６）式で決定された接地板の面積より大きい面積の接地板を用いると、図２５に示すように、接地板が機能する周波数の上限が低い周波数の方に移動する。そこで、（６）式で決定した面積を、目的の上限周波数において接地板として機能し得る限界の面積を有する電極領域として実効電極領域と定義する。
次に、接地板が機能する周波数の下限について検討する。接地板を機能させる上で、問題となるのは、インピーダンスＺである。図２５に示すように、接地板の面積を小さくすると、インピーダンスは大きくなる。したがって、接地板の機能する下限周波数ｆ_bにおいて、インピーダンスＺを所定の値Ｚ_mより小さくしなければならない。Ｚ_mは、

であるので、

とおくと、

となる。接地板の面積Ａは、上記（８）式の値より大きくなければならない。

（８）式と上記（６）式の結果とは、矛盾することになる。そこで、（６）式で求めた面積をＡ₁、（８）式で求めた面積をＡ₂として、（Ａ₂／Ａ₁）に最も近い整数ｎを考え、Ａ₁の面積の接地板をｎ枚並べて並列に接続することを考える。図２２に、その等価回路を示す。そして、図２２の並列回路を合成した等価回路を図２３に示す。この図２３の共振周波数ｆ_rは、次式で与えられる。

上述したように、機能し得る上限周波数と、所望のインピーダンスで機能し得る下限周波数とを考慮すると、効率よく高周波雑音抑制するためには、上記（６）式を満たす面積Ａ₁の接地板をｎ枚並列に接続することが好ましいことが明らかとなった。

図１６に、実効電極領域に相当する大きさの接地板の一例を示す。すなわち、図１６に示す接地板は、タブ端子を１個配置して、接地板１１０を、実効電極領域に外接する正方形とした例である。この例の場合には、一つの電子機器に、必要な静電容量となる枚数の接地板を、各接地板毎に接続線で当該電子機器に接続する。すなわち、接地板と接続線とが複数組み並列接続される。

なお、接地板の外形を実効電極領域の円周と一致する円盤としてもよい。

ところで、図１６に示すように、１つの電子機器について複数枚の接地板を配置することは、作業上手間がかかる。そこで、１枚の接地板に、複数の接続線を接続して、複数の実効電極領域を形成して、上述した図１６の接地板と接続線とを複数組並列接続されたものと等価な接地装置を構成してもよい。例えば、図９に示すように、５つの接続点Ｐ１−Ｐ５（接続線５本）を配置することが考えられる。

ただし、この場合、重要なことは、接続点を設ける位置である。適切な位置に接続点を設けないと、十分な高周波雑音抑圧効果が得られない。すなわち、上述した図１６の接地板と接続線とを複数組並列接続されたものと等価な接地装置を構成し得ない。接続点を設けるべき適切な位置がどこであるかについては、上述したＪＰ−６−１０４０６６−Ａは、何も述べていない。本発明は、この点を明確にしている。

すなわち、本発明では、接地板に複数設けられる接続点は、各接続点を中心とする互いに重なり合わない最大の円を、互いに等しい半径で前記接地板上に形成し得る位置に設けられる。具体的には、複数の突起端子を各突起端子の中心位置が上記接続点の位置となるように配置する。以下、突起端子の種々の配置例について述べる。

図１２に示すように５つの接続点Ｐ１−Ｐ５（接続線５本）を用いた場合と、図１に示すように３つの接続点Ｐ１−Ｐ３（接続線３本）を用いた場合と、板の中央の一点に接続点（接続線１本）を用いた場合とについてインピーダンスを測定して、図１０に示す結果を得た。図１０において、接続線が５本の場合の値を実線で、接続線が３本の場合の値を破線で、接続線が１本の場合の値を一点鎖線でそれぞれ示す。実験の結果では、５本の場合が２０ＭＨｚ以上でインピーダンスがより低くなっている。

しかし、実際の工事を考えると、５本の接続線を必ず接続するのはかなり厄介である。そのため、本実施の形態においては、３本で接続することにしている。

３本ならば２０ＭＨｚ程度でインピーダンスが最低になっており、差し支えないと考えられる。しかも、接続の手間も５本の場合に比べると少なくてすむ。

また、Ｌ字タブ端子１００の配置位置は、上述した条件を満たすように決定する。高周波接地板は、接地板上を接続点から四方へ電流が広がって流れて行く状況をミクロに考えると、高周波接地板は、図８に示すように、微小なインダクタンスを持つ経路の先に微小容量が接続されたものが繰返して直列に接続された等価モデルとして考えられる。このため、接続線の高周波接地板上の接続点から離れるにつれて、インダクタンスが増すのでコンデンサの効果がなくなる。

この様子を、模式的に図１１、図１２、図１４、図１５および図１６に示す。

各図において、接続線の接続位置Ｐを中心とする同心円状に、コンデンサとしての効果の大きさを示す。すなわち、効果が大きいほど濃度を高くし、効果が小さくなるほど、濃度を低くするように表現してある。この表現から明らかなように、高周波の場合、接地板のような導体であっても、接続線の接続位置から接地板のすべての点がコンデンサとして働くものではないことが分かる。

上述したように、本発明者らは、この点に着眼して研究し、上述した同心円の最も大きな円が、目的の上限周波数において共振し得るコンデンサの電極の大きさの限界に相当することを見出した。そこで、この大きさを、高周波で用いる接地板の効率的な大きさを定める目安として用いることとした。この円が、上述した実効電極領域である。なお、この領域の形状は、円とは限らないが、電流が放射状に流れることを考えると、円形で近似できると考えられる。

図１１に、接続線が１本の場合における実効電極領域Ｅａ１を、接続線の接続位置Ｐ１を中心とする同心円状に示す。図１１では、コンデンサとして効果のある領域が、接地板のほとんど中心部のみであることが分かる。すなわち、図１１の場合には、高周波接地板が、目的の上限周波数を実現するには大きすぎることが分かる。

これに対して、接続線を５本にし、図１２に示すように接続線の接続位置Ｐを配置した場合には、上述した図２２に示す等価回路の構成を実質的に実現するもので、高周波接地板を有効に使用することができる。この場合、Ｌ字タブ端子１００の各々が配置される位置Ｐ１−Ｐ５を円の中心と仮定したときの同一半径ｒの各々の実効電極領域Ｅａ１−Ｅａ５が、接地板１１０の平面上において、重ならないような位置に配置しておく。実効電極領域Ｅａ１−Ｅａ５のの半径ｒは、上記のように定義される実効電極領域が円であると仮定して、その面積から求めることができる。

Ｌ字タブ端子１００を５個配置する場合の位置は、正方形の接地板１１０の場合、２つの対角線が交差する位置Ｐ１に１つを配置し、その配置した位置から、２ｒ離れた対角線上の４つの位置Ｐ２−Ｐ５にそれぞれ配置する。このように、Ｌ字タブ端子１００の各々が配置される位置を、実効電極領域を、互いに重ならないことを条件に近接させて配置することにより、大きな面積の接地板１１０により、低いインピーダンスで、より高い周波数までの高周波雑音の抑圧を可能とすることができる。

また、図１４に示すように、Ｌ字タブ端子１００の各々が配置される位置を正方形の接地板１１０の一つの対角線上としてもよい。このような配置でも効果がある。ただし、タブ端子１００の個数が少ない分、タブ端子１個当たりの面積が大きくなるため、共振周波数が低くなり、上限周波数が、タブ端子を５個設ける場合に比べて、やや落ちる。

そこで、接地板１１０を実質的に必要な面積として、より小型化したものとして、図１５に示すものが挙げられる。図１５に示す例は、目的とする周波数における実効電極領域Ｅａ１、Ｅａ２、およびＥａ３を重ならないように近接させて一列になるように、３個のタブ端子を接地板１１０に一列に配列したものである。接地板１００の外縁は、実効電極領域Ｅａ１、Ｅａ２、およびＥａ３の列に外接する形状としてある。これにより、タブ端子１個当たりの面積をほぼ実効電極領域と等しくすることができる。したがって、図１５に示す接地板１１０は、上記図１４の場合より、より高い周波数まで抑圧性能を確保できる。また、接地板１００自体の面積を小さくすることができる。すなわち、接地板を効率的に構成することができる。

この他に、例えば、図１７に示すように、正方形の接地板１１０に、４つの突起端子を設けることができる。また、図１８に示すように、三角形の接地板１１０とすることができる。さらに、図１９に示すように、円形の接地板１１０とすることもできる。

実際に施工する場合には、以上に説明したような構成の高周波接地装置を、図２に示すような、電子機器を設置するフリーアクセス床１４の直下の建屋自体の床３に設置する。その設置は、模式的に示すと、例えば、図１３（ｂ）のようになる。具体的には、本発明の実施の形態では、電子機器を、その筐体と共に、高周波接地部位それぞれに対して、床材を隔てて建屋の導電性構造体の上に配置する。次に、周縁端面を含めて表面に絶縁加工を施した一辺が０．３ｍである正方形の導電性の接地板１１０の突起端子（例えば、Ｌ字タブ端子１００）に、それぞれが長さ０．５ｍ以下で断面積１ｍｍ²以上の導線を接続線とする３本の接続ケーブル１６０の各一端部（差込型接続端子１５０）を接続する。さらに、電子機器に各接続ケーブル１６０の他端（圧着端子１４０）の一端を接続する。これにより、電子機器は、その接続線が接地板１１０上、互いに離れた位置で分散接続されたことになる。

これを、上述した図３に示す例と比較する。図３に示す例を模式的に示せば、図１３（ａ）に示すようになる。既述のように、図３に示した従来例の方法は、目的の上限周波数まで確実に高周波雑音を抑圧するため、接地板の面積をどのように選ぶかについては、格別に考慮されていない。単に、接地板に接続線を接続しているに過ぎない。このため、接続される接続線の１本当りの、接地板の面積が大きくなり、インピーダンスは低いものの、共振周波数が低くなって、高周波領域まで雑音を抑圧することは困難であろう。これに対して、本発明では、接地板について、その形状をおよび接続線との接続位置の配置が、共振周波数を高くし、かつ、低いインピーダンスを実現することができるように決定されている。したがって、高周波雑音の抑圧性能の点で、明白に相違する。

また、図１３（ａ）に示す接地板の場合、非常に大きいため、取り扱いが不便であり、機器の新設時には施工できても、その後は施工し難く、施工費用もかさむ。一方、図１３（ｂ）に示すように、接地板を分散配置して、接地のための接続線を接地板に合理的に接続することによって、図３（ａ）に示すような大きな高周波接地板を用いないので、取扱が容易である。そのため、機器新設時はもちろん、その後であっても、容易に施工できる。

また、接地対象の機器や筐体があまり大きくなければ、必ずしも多点接地でなくてもよい。図１３（ｂ）に示すように、機器や筐体側では１部位に接続し、これを複数本の接続線を用いて、接地板１１０上で互いに離れた位置で分散接続してもほぼ同様の効果が得られる。

このように、建屋自体の床に、実効電極領域を実現できる接地板を、複数の接地板を敷きつめて、各々の接地板と電子機器と接続させることにより、目的とする上限周波数までの高周波雑音を確実に抑制することができる。

上述したように、本発明で用いられる接地板は、高周波接地を、標準的な資材、施工法で実施することを狙って、実験を重ね、費用対効果の点で最も良好な結果が得られる形態として、上述したいくつかの形態が設定されたものである。ここで、上記の高周波接地板の大きさは、実効電極領域に相当する大きさとすることができればよい。また、一枚の接地板に複数の接続線接続端子を設ける場合には、その接続端子ごとに定義される実効電極領域が互いに重なり合わずに配置でき、かつ、全体として、可能な限り面積が小さくなるように形成されることが好ましい。この他、標準化の点、材料取りの経済性などを考慮して、最適な形態とすることが好ましい。例えば、図１５に示す形態とすることが推奨される。なお、インピーダンス測定の結果では、接地板の材質や厚さは、接地効果に殆ど影響しない。

接続線の長さは、余り長くならないことが望ましい。例えば、上述した長さ程度に抑えることが重要である。しかし、接続線の材質や断面積の影響は小さい。

断面積も余り細くすれば取扱い中に断線する恐れがある。したがって、一応、１ｍｍ²以上の銅線を使用することを想定している。

また、接地板の周縁端面部がフリーアクセス床板の支持脚に触ると、電気的接続状態となってしまって、接地板の静電容量の効果が現れなくなる。このため、本発明は、この端面部を絶縁して、このような自体が発生しないようにしている。

次に、接地板１１０の製造方法について説明する。接地板を製造するには、種々の方法が可能である、好ましい一例を挙げれば、次の通りである。

第１に、銅板を、目的の大きさ、例えば、０．３ｍ×０．３ｍとする。これは、銅板をこの大きさに切断することで得られる。

第２に、Ｌ字タブ端子１００の座部１０２を定められた位置に、定められた向きで接着する。接着は、導電性を確保でき、かつ、座部１０２の底面全体ができる限り接地板１００に電気的に接するようにできる方法とする。ここでは、はんだ付けを行う。

第３に、接続ケーブル１６０との接続を行う部分、すなわち、結合部１０４をマスクで覆う。そして、接地板１１０全体に、絶縁材料を塗布する。絶縁材料としては、例えば、エポキシ・ポリエステル樹脂粉体塗料を用いる。なお、塗布に代えて、絶縁フィルムを貼付する方法でもよい。

第４に、上記マスクを外す。これにより、接地板１１０を製造することができる。
なお、この接地板を使用する場合には、上述したように、結合部１０４を４５度以上９０度未満の角度範囲となるように引き起こす。

上述した本発明の実施の形態により、高周波雑音対策工事を実施したところ、対策工事を実施したうち約８０％の場合に効果が認められた。高周波雑音というのはインタミッテント障害であり、実際になかなか対策しにくいものであり、８０％で実績が得られたのは、ほぼ満足すべき結果といえる。

上述したように、本発明によれば、比較的小さく取扱いの容易な、例えば、０．３ｍ四方の接地板を用い、接地板と電子機器や筐体との間を接続する線の長さを短く、例えば、０．５ｍ以下に抑え、かつ、接続線数を複数、例えば、３本にして接地板に接続する個所を複数個所に分散させた場合、２０ＭＨｚ程度の高い周波数に至るまで充分低い接地インピーダンスが得られる。しかも、上記のように、資材、施工法を標準化することにより、経費も低く抑えられ、容易に高周波雑音対策をすることができる。さらに、具体的には、接地板の面積を小さく、接続線それぞれの長さを短くして、上記接続線を含めた接地板と建屋の導電性構造体の間の容量性インピーダンスを、２０ＭＨｚで２０Ω以下に抑制することができる。

また、本発明は、接地板に対する接続線の接続位置、すなわち、タブ端子等の突起端子を設ける位置を、高周波電流の分布を考慮した実効電極領域が重なり合わないように近接する位置に配置している。これにより、接地板を小さくしつつ、高周波雑音を押さえるために必要な静電容量を確保することができる。なお、本明細書では、説明の便宜上、実効電極領域の理想的な形状として円を想定しているが、実効電極領域は、接続位置から広がりを持った領域を意味し、厳密な幾何学的形状の円であることを要しない。

さらに、本発明の実施の形態によれば、予め接続端子が複数備えられているので、接続線を接続させやすい。また、接続線の端部に、差込型の接続端子を予め装着しておけば、接続端子を接続線の差し込み型の接続端子に差し込み、嵌合させるだけで、施工時の作業がさらに容易となる。

また、接地板は、当該接地板の裏面と、表面の周辺の端部とを絶縁加工しておくことにより、従来のようにゴム板などを利用せずに、そのまま敷設することができ、施工が容易となる。

以上説明したように、本発明の高周波接地装置によれば、極めて容易に施工できる。

（ａ）は本発明の実施の形態における高周波接地装置の外観図、（ｂ）は本発明の高周波接地装置に用いることができるＬ字タブ端子の一例を示す外観図、（ｃ）は本発明の高周波接地装置に用いることができる接続ケーブルの一例を示す外観図である。 分電盤のところで接地線と高周波接地板で電子機器を接地している状態を示す図である。 従来の接地方法の中で、良好な高周波雑音対策効果が得られた方法を説明する図である。 （ａ）は本発明の実施の形態における高周波接地装置のＴ字タブ端子を用いる場合の外観図、（ｂ）本発明の実施の形態におけるＴ字タブ端子の外観図である。 （ａ）本発明の実施の形態における高周波接地装置の切り起こし型端子を用いる場合の外観図、（ｂ）は本発明の実施の形態における高周波接地装置の切り起こし型端子を起こした場合の外観図である。 高周波接地板の大きさを変えた場合における接地インピーダンスの周波数の関係を示す図である。 高周波接地板の接続線（但し１本）の長さを変えた場合の接地インピーダンスと周波数の関係を示すグラフである。 高周波接地板の等価モデルの説明図である。 本発明の実施の形態における接地板を５本の接続線で接続する際の接続位置を示す説明図である。 接地板を長さ０．５ｍの接続線１本、３本、５本で夫々接続した場合の接地インピーダンスと周波数の関係を示すグラフである。 本発明における接続線が１本の場合の微小コンデンサの働きを模式的に示す説明図である。 本発明における接続線が５本の場合の微小コンデンサの働きを模式的に示す説明図である。 （ａ）従来の接地方法を模式的に説明する図、（ｂ）は本発明の実施の形態における接地方法を模式的に説明する図である。 本発明における接続線が３本の場合の微小コンデンサの働きを模式的に示す説明図である。 本発明における接続線が３本の場合の接地板の形態の他の例を示す説明図である。 本発明における、実効電極領域に相当する大きさの接地板の例を示す説明図である。 本発明における本発明における接続線が４本の場合の接地板の形態の例を示す説明図である。 本発明における接続線が３本で、接地板の形状が三角形の例を示す説明図である。 本発明における接続線が５本で、接地板の形状が円形の場合の例を示す説明図である。 高周波接地板の等価回路を示す回路図である。 接地板と大地との間に形成される静電容量を模式的に示す説明図である。 接地板の好ましい接続状態の等価回路を示す回路図である。 上記接続状態を直列回路で表わした回路図である。 高周波接地板の等価回路におけるインピーダンスの周波数特性を模式的に示す説明図である。 高周波接地板が形成する静電容量のインピーダンスの周波数特性を面積をパラメータとして模式的に示す説明図である。

Claims (18)

1. 電子機器と接続線により接続されて、電子機器の高周波雑音を抑制するための接地板であって、
   導体板と、
   前記導体板に設けられ、前記電子機器に接続される接続線を接続させるための少なくとも１の突起端子とを有し、
   前記突起端子は、接地板に対して角度θをなして傾斜した状態で接地板から突出すること
   を特徴とする接地板。
2. 請求項１に記載の接地板において、
   前記角度は、４５度以上９０度未満であること
   を特徴とする接地板。
3. 請求項２に記載の接地板において、
   前記突起端子は、接地板に複数個設置されこと
   を特徴とする接地板。
4. 請求項３に記載の接地板において、
   前記突起端子は、それぞれの突出方向が、同一の方向であること
   を特徴とする接地板。
5. 請求項３に記載の接地板において、
   前記導体板は方形であり、
   前記突起端子は、導体板に接着するための座部と、座部に一体的に設けられ、前記接続線と結合するための結合部とを有し、前記座部は、前記導体板のいずれか一辺と平行に配置されること
   を特徴とする接地板。
6. 請求項３に記載の接地板において、
   前記導体板は方形であり、
   前記突起端子は、前記導体板の対角線の少なくとも一つの上に複数個配置されること
   を特徴とする接地板。
7. 電子機器と接続線により接続されて、電子機器の高周波雑音を抑制するための接地板であって、
   導体板と、
   前記導体板に設けられ、前記電子機器に接続される接続線を接続させるための複数の突起端子とを有し、
   前記各突起端子は、各突起端子の中心位置を中心とする互いに重なり合わない最大の円を、互いに等しい半径で前記導体板上に形成し得る位置に設けられること
   を特徴とする接地板。
8. 請求項７に記載の接地板において、
   前記導体板は、方形であり、
   前記突起端子は、複数個が前記導体板の対角線上に並べられること
   を特徴とする接地板。
9. 請求項７に記載の接地板において、
   前記導体板は、長方形であり、
   前記突起端子は、複数個が前記導体板の長辺に沿って並べられること
   を特徴とする接地板。
10. 請求項７に記載の接地板において、
    前記導体板は、円盤であること
    を特徴とする接地板。
11. 請求項７に記載の接地板において、
    前記各突起端子は、接地板に対して角度θをなして傾斜した状態で接地板から突出すること
    を特徴とする接地板。
12. 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって、
    導電性の接地板と、
    前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを有し、
    前記複数の接続線の各々は、一方の端部に、前記電子機器に接続されるための接続端子を備え、他方の端部に、前記接地板に接続される差込型の接続端子を備え、
    前記接地板は、
    導体板と、
    前記導体板に設けられ、前記電子機器に接続される接続線を接続させるための少なくとも１の突起端子とを有し、
    前記突起端子は、接地板に対して角度θをなして傾斜した状態で接地板から突出すること
    を特徴とする高周波接地装置。
13. 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって、
    導電性の接地板と、
    前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを有し、
    前記接地板は、
    導体板と、
    前記導体板に設けられ、前記電子機器に接続される接続線を接続させるための複数の突起端子とを有し、
    前記各突起端子は、各突起端子の中心位置を中心とする互いに重なり合わない最大の円を、互いに等しい半径で前記導体板上に形成し得る位置に設けられること
    を特徴とする高周波接地装置。
14. 請求項１３に記載の高周波接地装置において、
    上記各突起端子の中心位置を中心とする互いに重なり合わない最大の円は、上記導体板とそれに接続される接続線とで形成する直列共振回路において、接地板として機能する上限の周波数を実現し得る導体板の面積に相当する大きさであること
    を特徴とする高周波接地装置。
15. 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって、
    導電性の接地板と、
    前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを有し、
    前記接地板は、
    導体板と、
    前記導体板に設けられ、前記電子機器に接続される接続線を接続させるための複数の突起端子とを有し、
    上記導体板に設けられる突起端子の数は、上記導体板とそれに接続される接続線とで形成する直列共振回路における、高周波雑音を抑圧すべき下限の周波数でのインピーダンスが接地板として機能し得る値より小さくなる導体板の面積をＡ2とし、接地板として機能する上限の周波数を実現し得る導体板の面積Ａ1として、（Ａ2／Ａ1）の商に最も近い整数ｎであること
    を特徴とする高周波接地装置。
16. 請求項１５に記載の高周波接地装置において、
    前記各突起端子は、各突起端子の中心位置を中心とする互いに重なり合わない最大の円を、互いに等しい半径で前記導体板上に形成し得る位置に設けられること
    を特徴とする高周波接地装置。
17. 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって、
    導体板からなる複数枚の接地板と、 前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを有し、
    上記各接地板は、接地板とそれに接続される接続線とで形成する直列共振回路において、接地板として機能する上限の周波数を実現し得る面積Ａ1を有し、
    上記接続線および接地板の数は、上記接地板とそれに接続される接続線とで形成する直列共振回路における、高周波雑音を抑圧すべき下限の周波数でのインピーダンスが接地板として機能し得る値より小さくなる導体板の面積をＡ2として、（Ａ2／Ａ1）の商に最も近い整数ｎであること
    を特徴とする高周波接地装置。
18. 電子機器の高周波雑音を抑制するための接地板の製造方法において、
    金属板を予め定めた形状および大きに切断し、
    Ｌ字タブ端子の座部を前記金属板上の定められた位置に、定められた向きで、電気的に導通する状態で接着し、
    ケーブルとの接続を行うべき、Ｌ字タブ端子の結合部をマスクで覆い、
    前記金属板およびＬ字タブ端子に絶縁材料をコーティングし、
    前記マスクを外すこと
    を特徴とする接地板の製造方法。

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