JP2001291980A - フレームアース接続構造 - Google Patents

フレームアース接続構造

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JP2001291980A
JP2001291980A JP2000106060A JP2000106060A JP2001291980A JP 2001291980 A JP2001291980 A JP 2001291980A JP 2000106060 A JP2000106060 A JP 2000106060A JP 2000106060 A JP2000106060 A JP 2000106060A JP 2001291980 A JP2001291980 A JP 2001291980A
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JP
Japan
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ground connection
coupling plate
frame
frame ground
grounded
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JP2000106060A
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English (en)
Inventor
Tsutomu Takahashi
勉 高橋
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接地線には抵抗成分とインダクタンス成分が
存在して高周波帯域の周波数が接地線に流れず、外部へ
出るケーブルと筐体に流れる高周波電流が容量結合し、
伝導ノイズ、放射ノイズとして筐体の外部に伝導、放射
されると言う問題があった。 【解決手段】 導電性を有する筐体10のフレームアー
ス接続部101に、シールド編組202でシールド構造
にしたケーブル20の心線201を固定して接地し、フ
レームアース接続部101の周囲に塗装面102を挟ん
で静電容量結合板40を固定し、シールド編組202を
静電容量結合板40に接続して接地したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子装置におけるフ
レームアース接続構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のフレームアース接続構造
は、伝導、放射妨害の対策のために、図4に示す構造が
一般的で、筐体1のフレームアース接続部2に接地線3
の一端を固定し、他端を接地点4に接地している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図5に
従来の等価回路を示したように、接地線3には抵抗成分
Rとインダクタンス成分Lが存在し、高周波帯域の周波
数が接地線3に流れず、外部へ出る給電ケーブル、信号
ケーブル類と筐体1に流れる高周波電流が静電容量結合
し、伝導ノイズ、放射ノイズとして筐体1の外部に伝
導、放射されると言う問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、導電性を有する筐体のフレームアース接
続部に、外部導体でシールド構造にしたケーブルの心線
を固定して接地し、フレームアース接続部の周囲に絶縁
層を挟んで静電容量結合板を固定し、外部導体を静電容
量結合板に接続して接地したものである。
【0005】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施形態を示す斜
視図である。
【0006】筐体10は導電性を有しており、電子装置
における電子回路等を円部に収容している。
【0007】筐体10のフレームアース接続部101
に、外部導体例えばシールド編組202でシールド構造
にしたケーブル20の心線201の一端を固定すると共
に、他端を接地点30に接地する。
【0008】フレームアース接続部101の周囲には絶
縁層例えば筐体1の塗装面102を挟んで静電容量結合
板40が固定され、筐体10と静電容量結合板40間の
塗装面102が絶縁体となって静電容量が生じる。
【0009】静電容量結合板40は図の例では正方形
で、中央部にねじ止め用の穴があいていて、その大きさ
は例えば100mm2程度であるが、高周波ノイズの対
策したい周波数帯域によってその面積を選択すれば良
い。
【0010】図2は本発明の実施形態の等価回路を示す
図である。
【0011】ケーブル20の心線201には、従来と同
様抵抗成分Rとインダクタンス成分Lが存在する。
【0012】ケーブル20のシールド編組202には、
塗装面102を挟んだ筐体10と静電容量結合板40に
より生じた容量成分Cが存在し、心線201と並列に接
地する経路が形成される。
【0013】図1に示した筐体10には広帯域のノイズ
電流がフレームアース接続部101に向かって流れてい
る。これをケーブル20で接地するが、図2に示したよ
うに、心線201には抵抗成分Rとインダクタンス成分
Lが存在するので、低周波帯域の周波数が接地される。
【0014】一方、シールド編組202には容量成分C
が存在するので、高周波帯域の周波数が接地される。
【0015】このように、低周波から高周波までの広帯
域の周波数がケーブル20を通して接地点30に接地さ
れ、筐体10内で給電ケーブルや信号ケーブルへの静電
容量結合が軽減される。
【0016】図3は図1のA部を拡大した側断面図であ
る。
【0017】筐体10には塗装により塗装面102が形
成されるが、フレームアース接続部101の部分は塗装
されずに導電性になっていて、その周囲に塗装面102
が形成される。
【0018】ケーブル20はその一端のポリエチレン外
被203を切り取り、絶縁体204から心線201を露
出させ、その心線201を圧着端子50の導体部で締結
し、その外側が絶縁保護用の熱収縮チューブ60で覆わ
れている。
【0019】圧着端子50の先端部は静電容量結合板4
0と共にワッシャ70及びねじ80によりフレームアー
ス接続部101の筐体10に固定される。
【0020】静電容量結合板40は筐体10の塗装面1
02に密着して接するように固定されるが、フレームア
ース接続部101の部分には塗装面102の厚さに見合
った平ワッシャ又は菊座金90が筐体1と静電容量結合
板40の間に挿入される。一方、ケーブル20のシール
ド編組202はその一端が静電容量結合板40に接続さ
れる。
【0021】このように接続されることにより、フレー
ムアース接続部101、静電容量結合板40、圧着端子
50、ワッシャ70、ねじ80、ワッシャ90はすべて
直流的には等電位になっている。
【0022】上記の実施形態では、静電容量を構成する
絶縁層として筐体10の塗装面102で説明したが、絶
縁層を形成するものなら何でも良く、絶縁フィルムを張
り付けても、絶縁材料をコーティングしても良い。
【0023】また、筐体10に塗装がされていない場合
や、周囲に塗装がない部分にフレームアース接続部10
1を設ける場合には、静電容量結合板40の一方の面に
絶縁層を形成して使用しても同じ効果が得られる。
【0024】また、シールド構造のケーブル20の例と
して外部導体をシールド編組202で説明したが、これ
に限ることなく銅テープ等でも良い。
【0025】
【発明の効果】上記したように、本発明は、筐体のフレ
ームアース接続部に静電容量結合板を設けると共に接地
線としてシールド構造のケーブルを使用して静電容量の
存在する接地経路を形成したので、広帯域の周波数が接
地され、外部に出るケーブルからの伝導、放射ノイズを
軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す斜視図。
【図2】実施形態の等価回路を示す図。
【図3】図1のA部を拡大した側面図。
【図4】従来のフレームアース構造を示す図。
【図5】従来の等価回路を示す図。
【符号の説明】
10 筐体 101 フレームアース接続部 102 塗装面 20 ケーブル 201 心線 202 シールド編組 40 静電容量結合板 50 圧着端子 80 ねじ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性を有する筐体のフレームアース接
    続部に、外部導体でシールド構造にしたケーブルの心線
    の一端を固定すると共に、他端を接地点で接地し、 前記フレームアース接続部の周囲に絶縁層を挟んで静電
    容量結合板を固定し、 前記外部導体の一端を前記静電容量結合板に接続すると
    共に、他端を接地点に接地することを特徴とするフレー
    ムアース接続構造。
  2. 【請求項2】 前記外部導体がシールド網組であること
    を特徴とする請求項1記載のフレームアース接続構造。
  3. 【請求項3】 前記絶縁層が前記筐体の塗装面であるこ
    とを特徴とする請求項1又は2記載のフレームアース接
    続構造。
  4. 【請求項4】 前記絶縁層が前記静電容量結合板の一方
    の面に形成された絶縁層であることを特徴とする請求項
    1又は2記載のフレームアース接続構造。
JP2000106060A 2000-04-07 2000-04-07 フレームアース接続構造 Pending JP2001291980A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110364836A (zh) * 2019-06-25 2019-10-22 泉州洛江吉如机械设计有限公司 一种电气火灾安防设备
JP2020064916A (ja) * 2018-10-16 2020-04-23 株式会社東芝 プロセス装置
EP4199677A1 (en) * 2021-12-15 2023-06-21 Ikerlan, S. Coop. Device for common-mode emi filtering of an electric signal

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