JPH08222437A - プレーナーインダクタ - Google Patents
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- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 14
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000009022 nonlinear effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F21/00—Variable inductances or transformers of the signal type
- H01F21/02—Variable inductances or transformers of the signal type continuously variable, e.g. variometers
- H01F21/06—Variable inductances or transformers of the signal type continuously variable, e.g. variometers by movement of core or part of core relative to the windings as a whole
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0046—Printed inductances with a conductive path having a bridge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0086—Printed inductances on semiconductor substrate
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49073—Electromagnet, transformer or inductor by assembling coil and core
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Abstract
正確に調節又は設定され得るような手段と、インダクタ
のそれぞれ複数のコイル又は巻線の磁気結合がそれに応
じて正確に設定され得るような手段との双方又はいずれ
か一方で、プレーナーインダクタを提供する。 【解決手段】 平らな担体1上に置かれた少なくとも1
個の本質的に螺旋状のコイル2,3;20, 21と、この担
体1上に置かれた本質的に被覆する強磁性材料13とを具
えているプレーナーインダクタにおいて、前記担体1へ
固定された絶縁窓12の内側の強磁性材料13が被覆過程の
間に前記担体1上に置かれる。
Description
かれた少なくとも1個の本質的に螺旋状のコイルと、こ
の担体上に置かれた本質的に被覆する強磁性材料とを具
えているプレーナーインダクタに関するものである。
号から、薄膜技術で製造される平らなコイルのインダク
タンスを調節する方法が知られている。この方法におい
ては、設定されたインダクタンス値からの実際のインダ
クタンス値の偏差に依存して、平らなコイルの大きい部
分あるいは小さい部分が、それぞれ、結合剤と混ぜられ
た磁化可能な粉から成る糊で覆われ、あるいはその覆う
糊の厚さが増大される。平らなコイルのインダクタンス
を調節するために、有効範囲の観点により規定されるコ
イル面の一部が前記の糊により覆われる。前記有効範囲
の観点はインダクタンスの変化と線形に連接されるが、
糊の厚さはインダクタンスの変化に非線形な影響を有す
る。前記の文書は糊により平らなコイルを覆うことによ
るインダクタンスを調節する過程は自動化され得ること
が記載している。
挿入された絶縁層によって強磁性層の間にサンドイッチ
された螺旋状導体コイルを有するプレーナーインダクタ
を開示していた。その螺旋状導体コイルは互いに同じ高
さで且つ接近して配置された同じ外形の2個のコイルを
形成している。更にその上、これら2個の螺旋状コイル
は互いに電気的に接続されているので、異なる方向の電
流が個別のコイルを通って流れる。更にその上、強磁性
層が2個の導体コイルの表面の合計より大きい表面を有
している。そのような装置は個別の構成要素が一緒に結
合された場合にインダクタンスの低下を防止し、且つ単
位体積当たりのインダクタンス値の増大を達成する。
ンダクタは、比較的複雑な方法で多数の層又は長方形の
絶縁材料又は強磁性構成要素で作られている。他方で
は、これは製造のコストを大幅に増大し、これに反し
て、製造の間の磁気結合の変動に対する可能性も、調節
に対する可能性も与えない。
造の間に簡単な方法で正確に調節又は設定され得るよう
な手段と、インダクタのそれぞれ複数のコイル又は巻線
の磁気結合がそれに応じて簡単な手段で正確に設定され
得るような手段との双方又はいずれか一方で、プレーナ
ーインダクタを提供することが本発明の目的である。
された絶縁窓の内側の強磁性材料が被覆過程の間に担体
上に置かれることで、冒頭部分に定義された種類のプレ
ーナーインダクタにより達成される。
は、集積されてもよい複数の電子素子が、プレーナー担
体上に、例えばPC板上に置かれるハイブリッド技術又
は多チップモジュラー技術に好都合に使用され得る。こ
のプレーナー担体は予定された線構造がエッチング技術
を介して好適に切り出された導電層を有している。これ
らの(導電性の)線構造は担体上に置かれた構成要素の
電気的接続のために用いられる。それに加えて、これら
の線構造から、簡単で、正確で且つ丈夫な方法で製造さ
れ得るプレーナーインダクタを好適に形成することも可
能である。構成要素を収容するそのようなプレーナー担
体を機械的に保護するために、保護層がいわゆる被覆過
程において最終的に置かれ、その保護層は構成要素とそ
れらの接続線とを包む硬化被覆材料から成っている。
される電子回路の特定の態様で構成要素を収容するのに
対して、その担体の他の範囲は線構造(印刷された線)
を有し得る場合には、構成要素を収容する担体の範囲の
みを被覆材料により覆うのが有利である。この被覆材料
が定義された方法で塗布される前に、絶縁窓が最初に与
えられ、例えばその担体上へ張りつけられ、その窓が枠
のように担体表面の構成要素収容範囲を取り巻く。この
被覆過程の間に、その時被覆材料がこれらの絶縁窓の内
側へ塗布される。
には、絶縁窓がそれぞれ1個又は複数個のコイル上へも
与えられる。この窓は全プレーナーインダクタを取り巻
き得るが、部分的にのみプレーナーインダクタと重なり
得る。担体の表面に対して垂直なこの絶縁窓の高さも異
なるように選ばれてもよく、この目的のために、なるべ
く別の前記の構成成分の被覆のためにも用いられる高さ
が用いられるので、製造の間の単純化と一様性とが達成
される。担体の表面に対して平行な絶縁窓の寸法の結果
として、及びこのプレーナーインダクタにより覆われる
担体の全表面の大きい部分又は小さい部分上の絶縁窓の
位置決めの結果として、このプレーナーインダクタのそ
れぞれインダクタンス値又は複数のコイルの間の結合が
設定され得る。この絶縁窓は被覆過程の間に強磁性材料
により満たされる。原理的には、前に述べた構成要素の
被覆のために用いられるのと同じ製造工程と方法とが、
製造を非常に単純化する。また、ほぼ同じ被覆材料が用
いられ、すなわちこの材料への強磁性の付加物のみが、
それぞれ磁気結合又はインダクタンス値を増加するため
に用いられる。この方法で、強磁性材料が被覆材料とし
ても指定される被覆剤から非常に簡単な方法で得ること
ができ、一方被覆材料への強磁性付加物の混合比と各絶
縁窓に塗布される材料の量とが、それぞれ結合又はイン
ダクタンスを設定するために選択され得る。好適には、
これらのパラメータが、製造されるべき特定のプレーナ
ーインダクタに対して、絶縁窓の寸法,形状及び位置と
同時に強磁性材料の構成が一定の予定された値になるよ
うな方法で決定されてもよい。絶縁窓内の担体上に置か
れる場合に強磁性材料の量を投与することにより、それ
ぞれインダクタンス又は結合がそれで、強磁性材料が置
かれている間に電気的測定が調節されることで、適切
に、所望の値へ正確に設定され得る。それで絶縁窓が製
造過程を非常に良好に機械的に制御できるようにし、す
なわち非常に細かい公差が少しの費用で達成され得る。
るプレーナーインダクタの有利な実施例を示している。
例によって、特にコイルが完全に覆われる場合に、線構
造の、特に接続電線の機械的保護を同時に与えること
が、強磁性材料に対して可能である。強磁性材料は好適
に非導電性であるから、1動作中にプレーナーインダク
タのみならず付近の電子構成要素をも、機械的保護とし
て覆うことがこの材料に対して可能である。線構造への
強磁性材料の影響とそれらの伝達特性とはそれに応じて
算入されねばならない。
とは、本発明による種類のプレーナーインダクタに対す
る不変のコンパクトな線構造の場合には、インダクタン
スの質の強化、すなわちそれぞれ磁気結合又はインダク
タンス値の設定及び特に増加に加えて、線構造のオーミ
ック抵抗に対するインダクタンス値の比の強化を達成す
ることも可能である。例えば、通信技術に対する周波数
選択回路において使用される場合には、これが回路の伝
達特性の改善に導き得る。
様を以下に記載される実施例を参照して明らかにし且つ
説明しよう。
号はハイブリッド技術又は多チップモデュラー技術に好
適に使用されるように、プレーナー担体の詳細を指定し
ている。このプレーナー担体には、2個のプレーナー、
特にいわゆる印刷線構造の形でプレーナー担体上に好適
に置かれた螺旋状コイル2及び3が配置されている。結
合電線4及び5がそれぞれ端子領域6,7及び8,9の
間の接続橋を形成し、且つ従って螺旋の中央におけるコ
イルの端部と螺旋の外側に配置されたそれぞれ線構造10
及び11との間の導電性接続線を確立する。プレーナー担
体1は点在する半導体本体の形で集積された回路(図示
されてない)である、別の構成要素を支持しており、そ
の構成要素の電気的接続はそれぞれコイル2及び3の線
構造に対応する線構造、すなわち線構造10, 11を介して
確立され、且つ同じ製造過程で製造され得る。
び3を被覆する)絶縁窓12を収容して、この窓はプレー
ナー担体1上へ張りつけられる。この絶縁窓12の取り付
けは好適に(図示されてない)前記の別の構成要素の製
造工程内に含まれてもよい。絶縁窓12により包まれるプ
レーナー担体1の表面の一部は、強磁性材料13、すなわ
ち、その絶縁窓へ液状で塗布されてそこで固められ得る
被覆材料と強磁性付加物との混合物により覆われる。
体上のプレーナーインダクタを示している。またこの表
現は特に図式的な方法でのみ材料厚さを示している。
強磁性材料13がプレーナーインダクタの一部のみを覆っ
ており、すなわち特に結合電線4及び5は保護されない
ままである。それらの機械的保護のためには、関連する
結合電線と接続線とを含んでいる全プレーナーインダク
タが可能な限り包まれ、且つ強磁性材料により覆われ得
るような方法で絶縁窓12を形成することが有利である。
そのような装置は、例えば、更にその上交差配置螺旋状
コイルによる変形された形が選択された平面図で図3に
示されている。この図面においては、端子領域CとDと
の間の第2コイル21が、端子領域AとBとの間の第1コ
イル20により取り囲まれている。結合電線22, 23が、こ
のプレーナーインダクタの内側コイル線をプレーナー担
体1上に存在する回路の(図3には示されていない)外
部に置かれた部分へ接続するための線構造24へ、それぞ
れ端子領域BとC及びDを接続している。それから強磁
性材料13が全体のプレーナーインダクタを覆う。
は、コイル20及び21の配置が異なる機能又は大きさのた
めに用いられ得る。単に、結合電線22, 23と、第1コイ
ル20又は第2コイル21をそれに応じて変えることによ
り、コイル20, 21の同一方向に巻かれた直列組み合わ
せ、又はコイル20, 21の逆に巻かれた直列組み合わせが
所望のインダクタを任意に形成できる。プレーナーイン
ダクタの変化しない寸法形状により、この所望のインダ
クタはそれ故に異なる応用に対して相違して導かれた結
合電線によるだけで異なる大きさを得ることができ、そ
の結果、より大きいインダクタンス値が強磁性材料と一
緒に開発され得る。図3に示された結合電線22, 23の配
置は、コイル20, 21を接続する別の可能性を、すなわち
変圧器を示している。好適に端子領域A〜Dは外部構成
要素、特にこれらの異なる相互接続が選択的に実現され
得る電子スイッチへ個別的に接続され得る。
されてもよい。例えば、別の線構造又は構成要素がプレ
ーナー担体1の背面上に配置され得る。絶縁層と交互に
くる線構造の多層構造を有する平らな担体を用いること
も可能である。絶縁窓12の外側のプレーナー担体1の表
面は、強磁性付加物を含まないそれぞれ被覆剤又は被覆
材料により覆われ得る。いずれにしても、簡単な製造工
程で複雑な回路装置さえも製造することが可能である。
本発明によるプレーナーインダクタの製造と調節とは、
それぞれハイブリッド技術又は多チップモデュラー技術
のための正常な製造工程内で達成され得るので、この時
ハイブリッド技術又は多チップモデュラー技術のために
すでに用いられた製造装置に加えて、別の機械、装置又
は器具は必要ではない。
解としての実施例を平面図で示している。
Zを通る断面図を示している。
解としての実施例を平面図で示
Claims (5)
- 【請求項1】 平らな担体(1)上に置かれた少なくと
も1個の本質的に螺旋状のコイル(2,3;20, 21)
と、この担体(1)上に置かれた本質的に被覆する強磁
性材料(13)とを具えているプレーナーインダクタにお
いて、 前記担体(1)へ固定された絶縁窓(12)の内側の強磁
性材料(13)が被覆過程の間に前記担体(1)上に置か
れることを特徴とするプレーナーインダクタ。 - 【請求項2】 前記絶縁窓(12)が前記担体(1)上へ
張りつけられることを特徴とする請求項1記載のプレー
ナーインダクタ。 - 【請求項3】 前記の強磁性材料(13)が強磁性付加物
と混ぜられた被覆材料から本質的に成ることを特徴とす
る請求項1又は2記載のプレーナーインダクタ。 - 【請求項4】 前記強磁性付加物が本質的にフェライト
粉から成ることを特徴とする請求項3記載のプレーナー
インダクタ。 - 【請求項5】 前記コイル(2,3;20, 21)のインダ
クタンス値の大きさと、前記コイル(2,3;20, 21)
の間の結合との双方又はいずれか一方が、前記絶縁窓
(12)の調整と外形との双方又はいずれか一方によるの
と、前記強磁性材料(13)の層高さと構成との双方又は
いずれか一方によるのとの双方又はいずれか一方によっ
て決められることを特徴とする請求項1〜4のいずれか
1項記載のプレーナーインダクタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4442994A DE4442994A1 (de) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | Planare Induktivität |
DE4442994:0 | 1994-12-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08222437A true JPH08222437A (ja) | 1996-08-30 |
JP3548643B2 JP3548643B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=6534783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31441595A Expired - Fee Related JP3548643B2 (ja) | 1994-12-02 | 1995-12-01 | プレーナーインダクタ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6600403B1 (ja) |
EP (1) | EP0716432B1 (ja) |
JP (1) | JP3548643B2 (ja) |
DE (2) | DE4442994A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19639650A1 (de) * | 1996-09-26 | 1998-04-02 | Sican Gmbh | Integrierte Schaltung mit einem induktiven Bauelement und Verfahren zur Herstellung hierzu |
DE19730694A1 (de) * | 1997-07-17 | 1999-01-21 | Meto International Gmbh | Sicherungselement für die elektronische Artikelsicherung |
DE19854234C1 (de) * | 1998-11-24 | 2000-06-21 | Bosch Gmbh Robert | Induktives Bauelement mit planarer Leitungsstruktur und Verfahren zur Herstellung desselben |
JP4789348B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2011-10-12 | リンテック株式会社 | 面状コイル部品、面状コイル部品の特性調整方法、idタグ、及び、idタグの共振周波数の調整方法 |
US6813587B2 (en) * | 2001-06-22 | 2004-11-02 | Invensys Systems, Inc. | Remotely monitoring/diagnosing distributed components of a supervisory process control and manufacturing information application from a central location |
KR100469248B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2005-02-02 | 엘지전자 주식회사 | 무선통신 모듈용 마이크로 인덕터 |
US20050077992A1 (en) * | 2002-09-20 | 2005-04-14 | Gopal Raghavan | Symmetric planar inductor |
DE10362165A1 (de) * | 2003-04-23 | 2006-12-28 | Werner Turck Gmbh & Co. Kg | Induktiver Näherungsschalter |
JP4802697B2 (ja) * | 2005-12-16 | 2011-10-26 | カシオ計算機株式会社 | 半導体装置 |
JP5658429B2 (ja) * | 2008-07-03 | 2015-01-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 回路装置 |
NL1036082C (nl) * | 2008-10-16 | 2010-04-19 | Cooeperatieve Vereniging Easymeasure U A | Werkwijze en inrichting voor een regelbare spoel en/of condensator en/of kring en/of transformator. |
US7935549B2 (en) * | 2008-12-09 | 2011-05-03 | Renesas Electronics Corporation | Seminconductor device |
US20110109415A1 (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-12 | Jenq-Gong Duh | Inductor structure |
US9793352B1 (en) | 2011-06-02 | 2017-10-17 | Ixys Corporation | IGBT assembly having saturable inductor for soft landing a diode recovery current |
US8717136B2 (en) | 2012-01-10 | 2014-05-06 | International Business Machines Corporation | Inductor with laminated yoke |
US9064628B2 (en) | 2012-05-22 | 2015-06-23 | International Business Machines Corporation | Inductor with stacked conductors |
JP6503264B2 (ja) * | 2015-08-27 | 2019-04-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4863268A (ja) * | 1971-12-09 | 1973-09-03 | ||
JPS5846417U (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-29 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
JPS59175108A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Omron Tateisi Electronics Co | 扁平コイル |
JPH01125912A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Tdk Corp | 積層応用部品 |
JPH01167011U (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-22 | ||
JPH03261115A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-21 | Toshiba Lighting & Technol Corp | インダクタンス素子 |
JPH04363006A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-12-15 | Toshiba Corp | 平面型磁気素子 |
JPH04367208A (ja) * | 1991-01-24 | 1992-12-18 | Burr Brown Corp | ハイブリッド集積回路プレーナ型変圧器 |
JPH0696940A (ja) * | 1991-05-02 | 1994-04-08 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 固体複合磁性素子の製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE132226C (ja) * | ||||
DE1564910A1 (de) * | 1966-09-30 | 1969-12-18 | Telefunken Patent | Induktives Bauelement fuer die Nachrichtentechnik mit geschlossenem ferromagnetischem Kern,insbesondere fuer Hochfrequenz |
US3614554A (en) * | 1968-10-24 | 1971-10-19 | Texas Instruments Inc | Miniaturized thin film inductors for use in integrated circuits |
US3798059A (en) * | 1970-04-20 | 1974-03-19 | Rca Corp | Thick film inductor with ferromagnetic core |
US3881244A (en) * | 1972-06-02 | 1975-05-06 | Texas Instruments Inc | Method of making a solid state inductor |
US3858138A (en) * | 1973-03-05 | 1974-12-31 | Rca Corp | Tuneable thin film inductor |
US3861244A (en) * | 1973-05-16 | 1975-01-21 | Warren Earl Macdonald | Torque multiplier wrench |
DE2441317A1 (de) | 1974-08-29 | 1976-03-11 | Siemens Ag | Verfahren zum induktivitaetsabgleich von flachspulen |
JPS5696811A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-05 | Hitachi Ltd | Film-shaped coil and manufacture thereof |
GB2079066B (en) * | 1980-06-23 | 1983-09-21 | Hull Corp | Trimmable electrical inductors |
JPS61100910A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-19 | Hiroe Yamada | 永久磁石の製造方法 |
US4959631A (en) | 1987-09-29 | 1990-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Planar inductor |
JPH0479305A (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-12 | Nec Corp | インダクタンス素子 |
JPH0484404A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路用インダクタおよびトランス |
JPH0567526A (ja) * | 1991-09-06 | 1993-03-19 | Tdk Corp | 薄膜インダクタ |
US6118351A (en) * | 1997-06-10 | 2000-09-12 | Lucent Technologies Inc. | Micromagnetic device for power processing applications and method of manufacture therefor |
-
1994
- 1994-12-02 DE DE4442994A patent/DE4442994A1/de not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-11-29 DE DE59507840T patent/DE59507840D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-29 EP EP95203290A patent/EP0716432B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-01 JP JP31441595A patent/JP3548643B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-12-01 US US08/565,775 patent/US6600403B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-04-10 US US10/410,891 patent/US6722017B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4863268A (ja) * | 1971-12-09 | 1973-09-03 | ||
JPS5846417U (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-29 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
JPS59175108A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Omron Tateisi Electronics Co | 扁平コイル |
JPH01125912A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Tdk Corp | 積層応用部品 |
JPH01167011U (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-22 | ||
JPH03261115A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-21 | Toshiba Lighting & Technol Corp | インダクタンス素子 |
JPH04363006A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-12-15 | Toshiba Corp | 平面型磁気素子 |
JPH04367208A (ja) * | 1991-01-24 | 1992-12-18 | Burr Brown Corp | ハイブリッド集積回路プレーナ型変圧器 |
JPH0696940A (ja) * | 1991-05-02 | 1994-04-08 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 固体複合磁性素子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE59507840D1 (de) | 2000-03-30 |
EP0716432B1 (de) | 2000-02-23 |
JP3548643B2 (ja) | 2004-07-28 |
US6722017B2 (en) | 2004-04-20 |
EP0716432A1 (de) | 1996-06-12 |
US6600403B1 (en) | 2003-07-29 |
US20040004525A1 (en) | 2004-01-08 |
DE4442994A1 (de) | 1996-06-05 |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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