TW449748B - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
TW449748B
TW449748B TW088117019A TW88117019A TW449748B TW 449748 B TW449748 B TW 449748B TW 088117019 A TW088117019 A TW 088117019A TW 88117019 A TW88117019 A TW 88117019A TW 449748 B TW449748 B TW 449748B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
voltage
transistor
memory
semiconductor device
line
Prior art date
Application number
TW088117019A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoo Ito
Kazuo Nakazato
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW449748B publication Critical patent/TW449748B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/403Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
    • G11C11/404Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with one charge-transfer gate, e.g. MOS transistor, per cell
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/403Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
    • G11C11/405Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with three charge-transfer gates, e.g. MOS transistors, per cell
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(1 ) 技術領域 本發明係關於高倍賴、人容量卞導體記憶體裝置。 背景技術 7卜導體記憶體大別爲R A Μ (.隨機存取記憶體)與 R ◦ Μ (唯讀記憶體)。其中也冇作爲計算機之Κ記憶體 ,最被大量使用之動態R A M ( D R A Μ )。儲存記憶之 記境體單元係由…個之儲存靜電電容與讀出儲存在其之電 荷之讀出電晶體所構成=此記憶體以RAM爲最小之構成 要紊被實現之故,適合於大規模化°闪此’相對地便宜而 且大鼋地被生產。但是,D R A Μ之問題點爲動作矜易變 得不安定。最大之不安定要因爲記憶體單元本身沒有放大 作用,因此,由記憶體單元之讀出信號電壓小,記憶體單 元之動作矜易受到各種之雜訊影響"再者,由於存在於記 憶體單元內之ρ η接合(漏)電流,被儲存在電容之資訊 電荷會消失。因此,在消失前週期性地使記憶體單元進行 更新〔再生寫入)動作以保持記憶資訊。此週期稱爲更新 時問,現狀雖然爲1 0 0 m s程度,但是,隨著記憶容量 增加,有必要更長"即,雖然有必要抑制漏電流 '但是, 忭隨x件之微細化,更形困難。解決此之記憶體爲R〔)Μ ,特別是快閃記憶體。快閃記憶體如&岗知般地,與 D R A Μ .單:ΐ爲杞等以二地小形記體體單元内爲有增-隻故.上質L. Π號茧苹人 '上t .動作安定 乂,/ι:.以絕 綠胶:/1:(儲"篼點儲"i淖窀·":之+ t D R Λ Μ較泡 I-1 pm ^^^^1 .....—I » - ^^^^1 41^^1 TJ 、ve (請先聞讀背面之注意事項再^寫本頁) 尽紙張.度璉用中闺國家標枣:Λ4規格公釐 -4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(2) ,無ρ η接合電流,不需要更新動作。但是,在儲存節點 流過微弱通道電流以儲存電荷之故,寫入時間極端地長。 又,如重複寫入,成爲在絕緣膜強制地流過電流’漸漸地 絕緣膜劣化,最終絕緣膜成爲導電膜,成爲無法保持記憶 。因此,製品一般控制爲1 〇萬次寫入。即,無法將快閃 記憶體當成R A Μ使用。如此,雖然D R A Μ與快閃記憶 體皆係大容量記憶體’但是’各有優缺點,必須活用其個 別之特徵加以分開使用。 發明之公開揭露 本發明提供:可以R A Μ動作之小型、有增益之記憶 體單元及利用其之半導體記憶體裝置。再者,藉由在儲存 (記憶)節點內沒有Ρ η接合電流之記憶體構造,也提供 可以保證1 0年程度之保持期間之不揮發R A Μ。 爲了達成上述目的,例如,如第1圖與第2圖顯示第 1實施例之記憶體單元之電路圖及其之動作時機般地,以 2個之電晶體與1個之電容器構成》即記憶體係由:讀出 用之電晶體寫入用之電晶體Q w、以及控制記憶體單 元節點N之電壓之結合電容C所構成。C之電極之一端與 公'之閘極被連接於字元線W L,Q r與Q w之個別之一端 被連接於資料線。此處,Q R例如假定爲N通道型 Μ 0 S F E T (以_F,稱爲Μ 0 S電晶體)。又,Q w雖也 可以Μ 0 S F Ε Τ構成,但是,如之後敘述般地,也可以 使用利用穿隧現象之電晶體(以下,稱爲通道型電晶體) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐、 --------,}¾------ir------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(3) ----------,裝-- . - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印裝 。通道型甫晶體之情形,爲:T說明之方便,也與 Μ 0 S F E T相同地定義端+名。即將被連接於節點N之 端子稱爲源極、將被連接於資料線D L Ζ端/1稱爲汲極( 或源極)、將被連接於字7C線W L之端子稱爲閘極。Yf:此 記憶體單元中,由於.有電容器(c )之故,可以使記憶 節點N之電壓因應字元線電壓改變之。囚此,不須特地設 置其他之選擇用電晶體,也可以選擇記憶體單元之故,可 以實現小喂之記憶體單兀。特別如之後敘述般地,使用縱 型之電晶體作爲使C及/或Q R爲ύ:體構造,更可以 發揮小型化之優點。如之後敘述般地,與周知之巾1個之 Μ 0 S F Ε Τ與1個之電容器形成之D R A Μ相比,面積 幾乎成爲一半,表面之凹凸少之記憶體單元也可以以更少 之光罩數製造之。因此,記憶體晶片可以更容易製造,價 格更爲便宜。再者,Q w如係通道型電品體,記憶體單兀內 之記憶節點係成爲被以絕緣膜包圍之構造之故,原理上, 如D R A Μ單元般地,沒有由於ρ η接合電流所導致之漏 電流或軟錯記(soft error )之問題。因此,如將Q w之臨界 値電壓(V τ w )設定成十分高,記憶體單元在非選擇時, 通過,由記憶節點流過資料線之電流(相當於所謂之 Μ 0 S F Ε T之副臨界電流)可以抑制得十分小之故,資 料保/^期間變長〜闪此 > 更铲時問之極爲長之D R A Μ動 作 '或φ:實π須电新動~之f揮發動作也變得可能。 本紙系足度適用中國國家標準i C\S ) A4規格:/ 公釐: -6 " A7 A7 經濟部智慧財產局B工消費合作社印製 Β7 五、發明説明(4) 以下,利用圖面說明本發明之實施例。又’本詳細說 明書之N表示記憶體單元之記憶節點、W L表示字元線、 D L表示資料線。在字元線W L被施加3値電平之字元電 壓賣衝。即非選擇時,被施加負電壓-V B、讀出時被施加 v—R、寫入或再寫入時,被施加讀出動作係在電晶體 非倒通下進行。因此,讀出電壓v R被選擇爲比之 臨界値V T W (以^導通開始時之源極電壓爲基準之閘極 電壓)還小之値。又,寫入電壓V W被選擇爲V D D_+ _V」W 以上。使對應2値資訊(1、Ο )之寫入電壓(V D D、 Ο V )不受V T W之影響地,寫入節點N。結合電容C擔負 :在寫入動作終了,使字元電壓由V w變化爲-Y B,移往 非選擇狀態時,使被寫入節點N之電壓(V D 〇或Ο V )移 往負側之目的。此處,使非選擇狀態之字元電壓設定爲 V B之負的値,目的在於:使字元電壓之電壓振幅大,使節 點N之電壓更大,以移往負側。此移往負側之節點N之電 壓如果設定爲比Q ^之臨界値電壓V τ R還小,非選擇單元 之Q r成爲非導通。當然,Q w之閘極電壓爲-V b ^故, Q丄也是非導通。因此,被連接於相同資料線D L之其它的 記憶體單元被選擇,其之資料線即使成爲V d D ffi 〇 V之間 之任一電壓,複數之非選擇單元之個別之Q R爲非導通之故 ,非選擇單元不會對選擇單元之動作造成壞的影響。此處 ,源極電壓控制電路S V C係因應讀出動作與寫入(或再 寫入)動作控制Q r之源極線S L之電壓之電路。 讀出時,使S L固定爲〇 V,寫入時,開放S l或給予 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公餐) --------/..;::··'裝------訂------,1 • _ 一 -- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁} 五、發明説明(5) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 適當之正電壓以控制Q κ之導通狀態。藉由此,可以解決在 節點N由資料線D L施加高電壓V υ u之寫入(或再寫入) 之情形所引起之以下的諸冏題。例如,考慮將S L固定爲 0 V之惜形。由資料線將V I〕υ之盘流電爾施加於節點Ν之 寫入之情形,讀出電晶體導通,導通電流繼續流通之故 ,消耗電力變大^或將被保持於資料線之V D「之浮游電壓 施加於節點之冉寫入之惜形,t導通之故,資料線與節點 N放電' 烙低至V T R程度而倥止。此降低之電壓被寫入節 點N之故,記憶體單元之高電壓側之電歷裕度顯著降低。 這些之問題例如再寫入時,藉由使S L成爲開放狀態( Ο V之浮游電壓)而被解決=在此情形,Or導通,雖然開 始充電SL ,但是,假如SL之寄生電容C s L與資料線之 寄牛.電容C D相比,/」、到可以忽視之程度,S L電壓被高速 充竜至V 0 D - V T R爲止,Q R成爲非導通資料線之電壓 爲C S丨.< < C D之故,幾乎就是V D D之値,此値被原樣地 寫人節點N。因此,如上述般地,通過電流繼續流通 或記憶體單元高電壓側之電壓裕度之降低皆變不見。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以K,利用圖1更詳細說明寫入、保持、讀出之各動 作c 與D R A Μ相同地,也都沒有選擇記憶體單兀;之狀態 ,藉預充電電路 ,資起線被變或V D D之浮Si f狀態 > 即 咴被ffi充窀爲V Π Π # . 乂, 源極線s ^在寫 、.可寫人 。丨:時n μ $爲:h ζ ϋ V γ 卞:定電m ^ < ^ 0 λ t Z _ ;!大 m ^ c ~ c κ .L. ^ .... 一.·: 本圬中國國家標搫:('NS) Λ4規柊; "8 " A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(6) (1 )寫入動作 被寫入單元節點N之資訊電壓(、〇 )在子兀電 壓下降爲關閉狀態之電壓;v B.之過程中1接受由單几電仓 器C來之電容結合之影響1成爲最終電壓。此處’奴( Η )與V Ν- ( L )分別爲對應高電壓低電壓0 V被 寫入之情形之節點N之最終電壓。因此’此( H )或 V „ ( L )成爲非選擇單元之節點電壓。此處’ ( H ) 以如下方式求得。即,V W在下降至V..D_D + 爲止’卽 點N即使由於c來之電容結合而降低’但是’藉由⑯是導 通狀態之兑I,由資料線被充電之故,結果還是被保持爲 V D D。在由V D D + V twT降爲- Vi之期間,^導通 之故,節點N由於電容結合比α而降低。因此, V Μ ( Η ) — - π, ( + V τ W_ + V B ) a - C / ( C + C n ) (" 此處,C n爲節點N之寄生電容。I .I. ( L )也同樣求 之。在此情形,v W在下降至V T W爲止’ Q W爲導通狀態之 故,節點N由於上述之理由,被保持爲〇ν。但是,之後 由於電容結合而下降, V N ( L ) = - a ( V T w + V B ) ( 2 ) 式(1 ) ' ( 2 )成爲非選擇狀態之單元節點(N ) 電壓。 (2)保持動作 非選擇單元在任何狀態皆可保持資料’又’對於被選
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4见格"71丨0X297公着Y ^^^1 — ---1 · 1 --1--. ' . —I- - i m 0 _ (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印氣 A7 B7 五、發明説明(7) 擇之單元之動作不會給予壞的影響。如第1圖所示之預充 電期間般地,即使全部之單元爲非選擇之情形,乂,即使 作被連接於1條之賫料線之複數的單7L: Z中,某1個之單 元被選擇,Κ之資料線之電Μ由0變化爲ν 〇 D ^狀態,也 必須滿足此條件。闪此,與〇 只要爲完全非導通即可 。很明確地,在#選擇單兀屮,_〇1之臨界倘電壓(V τ )“分地高,而H.,在K閘極被施加負電壓之故,Q w爲完 全非導通-另一方面,在非選擇單元φ,s l電m爲〇 v 之固定電壓之故,Q R經常爲非導通之故,以式(1)、( 2 )所代表之電壓之兩者,即\Lii_ ( Π )與V ( L )比 Q R之臨界値(V τ r )低即可。V f Η )經常比V tj (_ L )高之故,其之條件以F式表示之。 V ν' ( H ) = V 〇〇- CL ( V ο d + V r w + V 3 ) < V τ r: ( 3 ) (3 )讀出動作 讀出時,藉由被施加之字元電m v,與結六電容c,單 元節點N被昇壓,V N ( Η )以及( L )分別被昇壓爲 以K式表示之電壓V μ ' ( Η )與V ' ' ( L )。 V ν ' ( Η ) - V ν ( ϊ I .) I a ( + ) =V UP - a ( V V T V, - V R ) V n · ( L ) = V :. (. L ) I a ( V r + V)= Q \ \ τ w ) 此處,例t在辨别資訊.1與0 .L ' Q H 必要以Y、 ;Π )導通,以 λ~ : L ,1 -r:i ^ ,;iii 籍:二 X ' 被 jil ϋ 電 ρ v_資4玢¢:: _ &投地..¾ .¾ 1岛0 V或足保持 三=111—If ^^^^1 \ 士ί - -- - ^^^^1 ^^^^1 ^^^^1 n^f―1 、-口 _ - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 軋ϋ戌尺度適巧中國國家標專: :| Λ4規格.Ά〆297公犛 -10 - 五、發明说明(8) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -V D D。此時,讀出動作不欲由於寫入電晶體Q w而受到壞 的影響,有必要使^_成爲非導通。因此Ί由於v N .( L ) ίΗ V Ν ' ( Η )其之源極電壓低’容易導通之故,在 v N ' _( L )之情形’只要使Q !滿足成爲非導通之條件即 可。因此, V N ’( H ) = V DP- a ( V DP+ V T W - V R ) > VtR ( 4 ) V n ‘ ( L ) = a ( V r — V τ w ) < V τ ( 5 ) V R ^ V N ( L ) < V T w ( 6 ) 由式(5 ) 、( 6 ) V r < V τ w ( 7 ) 如使ν τ R成爲正値,只要滿足式(7 ),式(5 )便 成立。因此,藉由式(3 ) 、 ( 4 ) 、( 7 ),決定了記 憶體單元之電壓裕度。 第3圖係非選擇單元之記憶節點N之電壓( Η )與 V ν ( L ),以及選擇單元之讀出時之記憶節點Ν之電壓 V,( Η )與V ν · ( L )對於α求得者。電壓條件爲:在 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 V d d = 2.5V' V τ w - V r = 〇 2 5 V 之下,使 XiJL 4 V b爲可變。實線爲V τ w + V b = 2 . 5 V" ’點線爲 V T W + Y B - 3 . 5 V。但是,V N ' ( Η )與 V Ν _ ( L ) 由式C 4 ) 、 ( 5 )可以明白地,與V τ w十V 之値無關 ,爲一定。V τ R之範圍由式(3) 、(4) 、(5)所決 定,成爲圖中之塗黑領域。此處,以α = 〇 . 4爲例’調 查記憶體單元之電壓裕度之關係。V t_w_- 2 V > 0.5V,即 V τ w + V. = 2 · 5 V,雖然 V τ r nj 以採取 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 五、發明説明(9) A7 B7 由點a 至點b爲d-. 之範圍之 値, 假定 \’ 丁 R 二 =0 7 5 λΓ ( 點A ) 。此時,/ι: 非選擇單 :〔中 ,V X ( Η ) 二 0 . 5 V ( 點h ) 、Y n 〔 L )=一 1 ' V V 點rt )之故 ^竜品體Q K爲 完全非導通。 經濟部智慧財產局員工消#合作社印製 其中一方如被選擇,V . ( IH ) = 1 . ·4 V (點a ) 、V_ ( L ) = - 〇 . 1 V (點 c )。囚此,以(. Η ),兑導通,以V、( L )成爲非導通。導通時之Q R之 實效閘極電壓成爲V I, ( Η ) V τ R = Ο . 6 5 V。此處 ,V τ ^ = 2 V、V , = 1 . 5V以及使字元電壓作負側更 偏置1 V,設V τ ,· I- V b : 3 . 5 V,Q R夕實效閘極電壓 變得更大,高速動作。花此情形,V τ r ^可以採用範圍變 寬爲由點a至點b之故,非導通例之電壓裕度(點A雨點 b之差,以及點A與點b之差)幾乎在相同之F,吋以使 V r卜降爲0 . 3 5 V (.點A )。因此,^之實效閘極 電壓變大爲 V ί Η ) - λ-Γ τ r - 1.05V。 第4圖係記憶體單冗陣列及其之闽邊電路之槪略圖, 第5圖係其之動作時機圖。記憶體單元M C被連接於字兀 線(W L 〇 ' . . ' W L :: ί )與複數之資料線(D L 〇 、...D L - ί )之交點:各資料線藉山依據周知之位 址信號被活性化之列信號(Y S η、Υ , ,. 1 )被選擇,透 過列選擇電品體(Q )被連接矜共通資料輸人輸出對線( I / 0、I / ◦) < I ./ Ο I線透過_ .¾人:器s Λ 资κ _出緩授: 器 i) B 呼起接於资岛較13 :;/ ;·Ε Γ) B :'ί rr 't:·· 表紙弦乂.度適巧小囷國家標电,) ,\4現格 ::;0 ._ 公t、 ----- - *----- - !— . '.^农------ - - I -- - ΐι- - . _ !— ρ>^ -匕 1 . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部智慧財產局Ϊ貝工消費合作社印製 五、發明説明( 輸入。各字元線被連接檢測出個別之字元線之選擇狀態 之資料控制寄存器(D C R ),藉由由其之輸出信號線( D C L )來之信號,D B被控制著。 本實施例之特長如下所述。在記憶體單元內具有增益 之故,即繼續流經讀出電晶體Q R之電流被轉換爲資料線上 之電壓之故,顯現於資料線上之信號電壓變得極爲大。如 上述般地,藉由設計5電源電壓之振幅也可以。又,可以 被連接於1條資料線之記憶體單元之數目原理上無限制。 即使資料線之寄生電容(立_sJ增加,由於具有增益之故, 記憶體單元可以正確動作。相對於此,周知之D R A Μ單 元沒有增益之故,顯現於資料線上之信號電壓極爲小。因 此,欲使資料線適用於低雜訊,在故意對線配置之外,必 須在每一狹窄節距之資料對線設置面積大之差動C Μ 0 S 讀出放大器以放大信號。再者,使C D小,使信號電壓大, 必須使資料對線多分割,在每一被分割之資料對線設置上 述之差動放大器。這些全部成爲使晶片面積變大之原因。 因此,本實施例與D R A Μ相比,具有動作安定,晶片面 積可以小之優點。以下,說明本實施例之動作。 記憶體單元陣列在非活性時,使各資料線上之預充電 電晶體U通,使全部之資料線預充電Ε V d d ° I/O 對線也預充電爲其之一半之電壓値V ρ u / 2 ,使之等電位 化。又’使各源極線($ L 0、S L η - I )之控制信號 R W C成爲高電位,使各源極線之電晶體Q s」、成爲開( 〇 N ) ’使各源極線固定爲〇 V。記憶體單元陣列一被活 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
---------------.·.袭------ΐτ------/ I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0X 297公釐) -13- A7 經濟部智慧財產场段工消#合作社印緊 B7五、發明説明(艸 性化,藉由行位址fd號被指定之1條之宇元線(例如W L „ )被選擇,被施加V R雷壓,開始讀出動作。藉巾如此, W L 〇 I:之令部的記憶體單元被讀出,在對應之個別的資料 線顯現讀出信號甫S壓。例如,單冗節點爲V . ( Η )之惜形 ,Q r導通之故,爲V d D之浮動狀態之D L 〇被放電爲Ο V 。W -1方面’ Yt: V n ( L _)之情形,Q r爲非導通之故, D L 〇維持原來之V u D之狀態。被讀出之資料線之電壓確 定1¾ V π d ^ 0 V後,藉由列位址信號,一使列選擇開關( 例如導通,D L 〇之-電壓藉由D L u與I / ◦間之電 荷分配,被取出於I / ◦線。假如D L 〇 S V η υ λ>情形, 在I / Ο線對於V " / 2,顯現τ vs之信號電壓,在 0 V之情形,顯現- v s之信號電壓。 此處,分別設D L 〇與I / ◦之寄生電容爲Cu、C ::., (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 訂
Vl = (C./(CD + C,〇)) · (Vdu/2) ( 8 ) I / 0對線之另·方之I / ◦之電壓維持爲V d D / 2 之故,如果使此電壓爲參.考電壓,以使讀出放大器S Α動 作,讀出電壓之資訊可以加以辨別"第6圖係栓鎖型之 C OMS讀出放大器、、如使P通道以及N通道 Μ 0 S F E T之共通端-f-之S P以及S N分別由V ϋ p / 2 驅動镜V , ν、:η λ' d , / 2驅動爲0 λ' ,I / Ο之十vs 、 s資訊被玫大巧V ι.; ι_)或0 V ,通過责料輸人輸出緩衝 器 L) .沒-¾ 於贵芯 _ ;中.:¾ D ” ..啤此奸.”,i / () 被欧人:之 ΐ 屯劫::i:接 _ & V ,7. r X M m,': ΐίίϋ ;ϋ: · 仁紙洁尺度適圯中國國家標準U_\S : ;\4規,格;公楚 A7 _ B7 五、發明説明( 維持原樣地被再寫入記憶體單元節點N。被讀出於_D L。夕 iLn或〇 v之電壓由於被連接於I / 〇 ,劣化爲v D n Dj下 ,或0 V以上之故’有必要以讀出放大器再生爲V D Ο V以再寫入。在其它之資料線c D L 1〜D L - 1、中, 原埤上沒有如上述之電壓劣化之故,讀出後之資料線電壓 原樣地被再寫入對應之記憶體單元。此處,如上述般地, 在_V w被施加之前,使控制信號R W C成爲〇\『,使各 Q s L成爲關閉,以使各S L線成爲浮游狀態之〇 V。藉由 此,例如防止再寫入時之資料線之電壓電位之降低。以上 雖係讀出動作,但是,寫入動作係利用上述再寫入動作期 間而被進行。即,將對應由資料輸入端子D i來之寫入資 料之電壓透過資料輸入輸出緩衝器D B ,以差動電壓之形 式給予I / 0對線,以此電壓置換讀出時之讀出放大器放 大電壓。將其結果之電壓(V 〇 D .或0 V )由I / 0透過 D L 〇給予單元節點即可。此處,記憶體單元係一種之換流 器之故,如第5圖所示般地’在字元線被選擇時,該字元 線上之全部之記憶體單元之節點電壓高低替換。此處’爲 了使資料之輸入輸出關係在邏輯上沒有矛盾’以被連接於 各字元線之資料控制寄存器(D C R )之輸出信號控制資 料輸入輸出緩衝器D B 〇 第7圖係資料控制寄存器與資料輸入輸出緩衝器之控 制方式。此控制方式之槪念以利用由3個之電晶體形成之 單元之DRAM爲例,已經在I SSCC72 (
International Solid-State Circuits Conference in 1972 )之 本紙張尺度通用中國國家標準{ cns ) A4規格(2i〇x2们公楚) .15 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 I _ ——义 i— ---I ____I I I ,ί — _ ! m ; u n _ A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明説明(θ Dlgcsa ρρ. 12-13中被敘述。即,在各字兀線被連接與記憶體 單元相同構造之資料控制單元(DC C) ^某字元線一被 選擇,由被選擇Z資料控制®兀在共通輸出信號線( D C L )被輸出該讀出信號。此信號與出記憶體單兀陣列 透過讀出放大器被讀出之信號採取“異或”邏輯(excuhive OR ),成爲資料輸出。另…方面,往DC L之讀出信 號與資料輸入D :採取“異或’_邏輯,成爲往記憶體單兀陣 列之寫入資料。又1爲_Γ卨速進行資料輸入輸出之控制, 也可以使增要控制單元内之輸出爾晶體(相當於Q κ )之通 道寬度比記憶體單元之通道寬度還大。 第8圖係再寫入或寫入時,抑制資料線之高電位( V π D )側之降低用之S L線之電壓控制方式。特長爲:使 1條之S L線多分割爲S L 〇 „、S L ί:! 1等,實效上,使每 -條之S L線之寄生電容(C s )變小。如上述般地,使 R W C關閉,使各S L線成爲浮游狀態,對於資料線寄生 電容(,只是C s L變小之部份,l·.述之電壓電位之 降低被抑制。其特長在於:在被分割之個別之S L線,爲 了控制其之電壓,連接與記憶體單元相同構造之空單元( DC),使該資料線(DDL,、D D L 1等)經常固定爲 V "。藉由妃此,可以使資料線之上述電壓電位之降低之 β Λ;値如、_述般地,更減少爲一半。如上述般地,在字记 線1 W L ,)被施ij」讀:電壓(V r ) ’ W L ,. i;之t:部之 體單η: : M C i被讀出 ' f';應J版皮旳資-線被Ιί 丨甫W 常然力π ' S I. : . ' S L '茨砖ΐ 本歧张纥度適尸]中闺圉家標準:( — NS ! Λ4現格:U.d公簏; .1 R _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -------- - - - ----- - 1:1 - 二^衣--- I II ........、1τ--- - -----Τ 1 I - - - - - I ____ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 -----------------------------〜_ 五、發明説明(14 爲〇 V。各資料線被充分放電後’ .S.丄SUL·、等被設 爲浮游狀態之Ο V,之後’在w L 〇_被施加寫入電壓(v w ),各資料線之高電位側之降低之程度依存於在W^L o h Ά 有特定之讀出資訊之記憶體單元之數目。即’在讀出後, 資料線電壓成爲高電位之記憶體單元之數目(k )愈多, 高電位側之降低愈少。此係以更多之記憶體單元Q R, S L 〇 〇等之寄生電容量被充電至幾乎成爲T R爲 止之故。即,如將資料線之電壓降低份設爲么,c 5 L • (Vdd — Vtr) ~ k C d · Λ V d 0 因此,k = 1 ^ j'f 形’ △ V D成爲最大。減少此降低者爲上述之空單元(DC )。空單元內之QR在再寫入或寫入時’經常爲導通之故 ,實效上,成爲k = 2,△ V D減爲一半。在空單元方式以 外,如之後敘述般地,也有使S L線固定爲某一定之電壓 (例如V D D — V T R以上)後,施加U方法。即,讀出 之,在資料線被輸出充分之讀出電壓後,使s L線由至目 前爲止之0 V充電至V D D - V τ R以上後,施加V w。雖然 充電部份使得循環時間變長,但是,不會有資料線之電壓 降低。 第9圖係控制S L線之電壓之電路的實施例。讀出之 ,資料線電壓決定後,被連接於各S L線之端部之電晶體 Q S L 〇、Q S L !等之閘極電壓藉由位址信號被解碼’ _ 別地被控制著。因此,只有對應被選擇之字元線( 之Q s 〇成爲非導通,只有Q '…丨 '成爲0 V之浮游狀1ΰ 吵被 其它之非選擇狀態之電晶體維持爲導通之故, --H I - in HI . 1 - J - - I - ^11 J- / :: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -17- A7 經濟部智慧財產笱a(工"費合作社印装 B7五、發明説明( 固定爲0 。之後,宇兀電雨V w被施加。如第8丨6!所示般 地,與籍[tlRWC —齊控制複數之電晶體之岡極之情形相 比,RWC之負荷矜fi被減少之故,可以高速。 第1 0圖非如第9圖般地,使S L線之電壓供給源 P S L經常固定爲0V,係脈衝驅動之例。藉由此,在V 施加時 ! S L (J U強吿[]地被驅動爲 V υ L) — V T R 。 Q ί L 0、 Q S 1 ^之閙極電壓藉由位址信號被解碼,只行被選擇之 電晶體(0….)導通之故,p S L之負荷荇景幾肀成爲 Η有S L 〇 〇,變得高速。 在至目前爲ih之說明屮,雖然以S L線如果被充電至 V ^ ρ V τ 爲m ' Q r成爲非導通爲前提’但是,實際上 ,在比V π 〇 - V τ κ還相當低之電壓下,Q R便成爲非導通 。如廣爲周知般地,隨著S L線被充電,由於_^之基板效 果,V r I:昇。因此,實際上,A V 〇更小,又,S L線 之充電電壓也可以更小。 此處,在記憶體單元內之寫入電晶體(D如使用後 述之通道電晶體,可以做成以絕緣膜包圍記憶節點之構造 之故,aj以做不揮發動作=在記憶節點不存在ρ η接合電 流之故,記億節點之電荷只以通過乙路徑而消失。假如 ' Q V.,之臨界値電壓(V T w )設定爲2 V程度之相當地高 -通過之電流也小到可以忽視之程度。利m第3圖之 h 丄 V「: = 3 . 5 λ— 、V 丨 二 2 Υ 、α 二 0 . 4 之例説 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. -s
表蜂..¾尺度適心卜®國家樣3M (_NS : Λ4規格 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7五、發明説明(1$ 字元線與資料線等結果變成0 V之浮游狀態。此時被儲存 在記億節點之電壓(第3圖之點b與d )也由於記憶體單 元之電容器C而昇壓。字元線電壓之電壓變化,在丨.5 V時,a = 0 · 4之故,V Ν- ( Η )只昇壓〇 . 6 V,成爲 0 . 7 V。另一方面,V ν ( L )也昇壓爲-〇 . 8 V。此 後之電源爲關閉之期間(例如,最長1 0年間),Q w微弱 導通,記憶節點Ν被由資料線充電。此處,Q w完全關閉之 Q w之最小臨界値電壓如後述般地,假定爲1 . 6 V。字元 線電壓爲Ο V,V T W = 2 V之故,在上述節點電壓之中, 只有成爲問題之—0 . 8 V側被充電,到達一 0 . 4 V爲 止便停止。如電源再度開,記憶節點由於字元線電壓之變 化與電容器而只下降0 . 6 V。之後,在某字元線被施加 電壓(,開始讀出動作。此時之記憶節點電壓只被昇 壓 1 . 3 V 之故,V n ( Η ) = 1 . 4 V、V ν ( L )= 0 . 3 V。很明確地,藉由使電源關閉’記憶體單元之JLil (Η )與V ν , (L)之電壓差由1 5V減少爲1 . IV。 但是,假如Q r之臨界値電壓(V τ r )選擇爲0 . 7 5 V ,Q r以V ν ( Η )而導通,以V ν ( L )成爲非導通之故 ,記憶體單元正確動作。即’實現了不揮發動作。當然1 電源開後之第2次以後之讀出動作中’ ( Η )與JLn一 ( L )之電壓差回復爲1 . 5 V。 第1 2圖、第1 3圖係記憶體單元之其它的實施例與 其之動作時機。由第1圖之記憶體單元被去除電容器(C ),被附加讀出選擇用Μ 0 S F E T ( Q R 2 )。與第1圖 --------;裝------訂-----ΙΛ-j^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -19- 經濟部智慈財產局gi工消#合作社印製 A7 B7五、發明説明(θ 柜比,雖然記憶體單71:面積變大,似是,設計變得簡單。 即: (1 )使讀出專用宁兀線(R W L )開,將節點N之 記憶資訊輸出於資料線D L。假如,節點N之電壓爲卨電 i'll ( V LI D ) , Q R 1與Q R 2兩.者皆導通之故,至目前爲止 被預允電爲v n u之資料線〔D L )放電爲〇 \h假如,節 點N之電壓爲低電位(〇 V ) ,Q ri爲非導通之故,資料 線維持V…丨,本來樣子。藉由此讀出動作1資料線之電壓 確定後,使R W L關閉,之後,使寫入專用字元線( WWL)開。藉巾此,再寫入資料線之讀出資訊。或是, 在相同字元線上之特定的記憶體單元由外部強制性的給予 寫入資料電壓進行寫入動作。闪此,與第1圖不同,不會 冇記憶體單元經常動態地動作,E通電流繼續流通。因此 ,如上述般地,電容器(C )或S L線之電壓控制變得小 需要,SL線之電壓爲固定電壓(0V)便可。 (2) RWL開之期問,WWL係關閉之故,藉由讀 出動作,記憶體單元之記憶資訊沒有被破壞之虞。 (_ 3 ) Q R 2或Q w之臨界値電壓除非特別低之外,在 非選擇時,沒有必要在字元線(RWL 、WWL )施加負 電壓。當然,h述臨界値電嗫過低之怙形,必須給予負電 ,¾,使兩電晶體成爲非導通 (.1 )給P字兀線e電Μ,沒有必要如茁2圖所示,匕丨1 ί、 ---------裝— 1 1 (Μ先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -5 又度!y;中内國家標绝,M4規格.:!0 . ;?.」7公釐; -20 - A7 五、發明説明(β 與〇 κ I Τ7Γ以做成立體構造之故,記憶體單元被小型化。此 處,如果使W W L與記憶節點Ν間之結合電容儘可能地小 ,記憶節點幾乎被寫入保持V W Ο V。又,節點Ν之電 荷也長期間被保持,如將Q 之臨界値電壓設得很高,如上 述般地,也可以容易實現不揮發動作。當然,對於使用此 記憶體單元之記億體單元陣列,也可以如第4画所示之電 路構成之。各字元線R W L、W W L成爲2條,S L線被 固定爲接地電壓以外,構造可以完全相同。 第1 4圖係通道型電晶體之剖面構造之槪略圖。特點 在於:於疊層之4層的多晶矽(多晶矽1〜多晶矽4 )之 兩側透過閘極氧化膜(膜厚t 〇 X之熱氧化膜),被配置 閘極電極G之縱型電晶體。實際上,以兩側之多晶矽所形 成之閘極電極如後述般地,被一體形成,經常爲等電位。 多晶矽1與多晶矽2矽在多晶矽中被摻雜1 0 2 〇 c m 1程 度之磷,形成電晶體之汲極D (或源極S )與源極(或汲 極)。多晶矽2與多晶矽3以極爲低濃度(1 0 1 5〜 1 0 1 7 c_m - 3程度)被摻雜磷之固有多晶矽形成電晶體基 板。多晶矽1與多晶矽2 '多晶矽2與多晶矽3以及多晶 矽3與多晶矽4之間,例如形成由薄的(2〜3 η m )矽 氮化膜形成之通道膜SN1 、SN2 ' SN3。SN1與 S N 3擔負在電晶體形成時,汲極或源極領域之高濃度之 憐不會擴散至內部(多晶矽2 、多晶矽3 )之低濃度層之 阻擋層之任務。爲了在汲極.源極間流通電流,這些膜厚 必須爲不太厚之通道膜。中央通道膜S N 2矽使電晶體之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公楚) (諸先閲讀背面之注項再填寫本頁) -----:.裝------訂-------i.— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -21 - A 5 B5 四、中文發明摘要(發明之名稱: ) 半導體裝置 本發明係關於高信賴、大容量半導體記憶體裝置。通 常之大容量D R A Μ (動態隨機存取記億體)由於記憶體 單元之讀出信號電壓小之故*動作容易變得不安定。如欲 使記億體單元具備增益(g a 1 η )以使信號電壓變大’ 如此一來,記億體單元面積變大。因此,動作安定、面積 小,可以有R A Μ動作之記憶體單元爲所期望著。 •例如,使保持資訊電壓之Μ 0 S電晶體、賦予該資訊 電壓之寫入電晶體(例如,通道型電晶體)、控制該閘極 之電壓之電容作成立體構造以製作記憶體單元。可以實現 高速•安定動作之便宜的半導體裝置。再者,並且可以附 加不揮發性R A Μ機能。 英文發明摘要(發明之名稱 -'---' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁各欄) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -2-

Claims (1)

  1. 9 4 4 8 4 A8B8C8D8 經濟部智慧財產曷員工消費合作杜印製 六、申請專利範圍 1 . 一種半導體裝置,其特徵係具有:由將資訊電壓 保持於其之閘極之MO S電晶體、給予該資訊電壓用之寫 入電晶體、控制該閘極電壓之電容器所形成之記憶體單元 〇 2 .如申請專利範圍第1項記載之半導體裝置’其中 該寫入電晶體之第1以及第2端子分別被連接於該閘極與 給予資料之資料線,第3端子被連接於字元線’再者,該 電容器之一端之電極被連接於該閘極,另一端之電極電壓 在該記億體單元之讀出時被控制著。 .3 ·如申請專利範圍第2項記載之半導體裝置,其中 該電容器之另一端之電極連接於字元線。 4 .如申請專利範圍第1項至第3項記載之半導體裝 置,其中該MO S電晶體之汲極(或源極)被連接於該資 料線。 5 ·如申請專利範圍第4項記載之半導體裝置,其中 該MO S電晶體之源極(或汲極)在該記憶體單元之讀出 時與再寫入或寫入時,被控制爲成爲不同之電壓。 6 .如申請專利範圍第3項記載之半導體裝置,其中 該字元線之讀出時之選擇脈衝電壓之振幅比再寫入或寫入 時之選擇脈衝電壓之振幅還小。 7 .如申請專利範圍第5項記載之半導體裝置,其中 將被連接於字元線方向之複數之記億體單元之個別的源極 (或汲極)共通接線,將具有與該記憶體單元幾乎相同構 造之該共通接線之電壓控制用單元設置爲對應該複數之記 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -28- -------------裝,---^-----訂------- --線 · {請先閱讀背面之注意事項再珍寫本頁) A8 B8 C8 D8 4497 48 r、申請專利範圍 憶體單元。 8 . —種半導體裝置,其係一種由將資訊電壓保持於 其之閘極之Μ 0 S電晶體、給予該資訊電壓用之寫入電晶 體所形成’該寫入電晶體之第1以及第2端子分別被連接. 於該閘極與資料線,第3端子被連接於字元線,該MO S 電晶體之汲極(或源極)直接或透過其它之電晶體,被連 接於該資料線之記億體單元,其特徵爲:該寫入電晶體係 由多層之半導體領域與阻障絕緣膜之構造形成,通過該阻 障絕緣膜進行電荷之寫入或消除,或進行其中一方之動作 0 9 · 一種半導體裝置,其係至少由將資訊電壓保持於 其之閘極之MO S電晶體、給予該資訊電壓用之寫入電晶 體所形成,由該MO S電晶體之汲極(或源極)被連接於 資料線之記憶體單元所形成之記憶體單元陣列,該資料現 在該記億體單元之讀出前,被預充電爲大電壓,於讀出時 ,在該Μ 0 S電晶體因應資訊電壓而導通之情形,資料線 放電至小電壓爲止,在非導通之情形,資料線被保持爲大 的電壓之記憶體陣列,其特徵爲:對應複數之資料線設置 之共通資料線上之讀出放大器以該大電壓與小電壓之中間 電壓爲基準而動作。 1 〇 .如申請專利範圍第8項記載之半導體裝置,其 中該寫入電晶體之臨界値電壓比在該閘極保持資訊電壓之 該MO S電晶體之臨界値電壓還大。 1 1 .—種半導體裝置,其係至少由將資訊電壓保持 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ~ I--till — — — — —· . I ! II 訂 — I I I —1 (讀先W讀背面t注意事項再15^本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 449748 1 六、申請專利範圍 於其之閘極之M〇 S電晶體、給予該資訊電壓用之寫入電 晶體所形成之記憶體單元,其特徵爲:該兩電晶體之電流 路徑互相垂直。 1 2 . —種半導體裝置,其特徵爲具備:寫入電晶體. 由阻障絕緣膜之構造形成’藉由通過該阻障絕緣膜進行電 荷之寫入與去除以控制資訊電壓,被與該MO S電晶體立 體配置之記憶體單元。 -------I I I I i I > I I 1----* — — — — — — — — (,請先閱讀背面之注意事項再V寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印4ΐπ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -30-
TW088117019A 1998-10-02 1999-10-02 Semiconductor device TW449748B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10280663A JP2000113683A (ja) 1998-10-02 1998-10-02 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW449748B true TW449748B (en) 2001-08-11

Family

ID=17628208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088117019A TW449748B (en) 1998-10-02 1999-10-02 Semiconductor device

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP1120791A1 (zh)
JP (1) JP2000113683A (zh)
KR (1) KR20010075543A (zh)
CN (1) CN1324486A (zh)
AU (1) AU5998699A (zh)
TW (1) TW449748B (zh)
WO (1) WO2000021092A1 (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269358A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
US6570206B1 (en) 2000-03-29 2003-05-27 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
JP2002203913A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Hitachi Ltd 半導体記憶装置の製造方法および半導体記憶装置
JP2002245777A (ja) 2001-02-20 2002-08-30 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2002269976A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JP2003017591A (ja) * 2001-07-03 2003-01-17 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
US6677633B2 (en) 2002-09-24 2004-01-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
US6831866B1 (en) * 2003-08-26 2004-12-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for read bitline clamping for gain cell DRAM devices
CN101593560B (zh) * 2008-05-26 2011-07-06 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 随机存取存储器及其存储单元
KR20180043383A (ko) 2010-01-22 2018-04-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작 방법
KR102094131B1 (ko) * 2010-02-05 2020-03-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치를 구동하는 방법
CN102742002B (zh) * 2010-02-12 2015-01-28 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其驱动方法
WO2011102228A1 (en) * 2010-02-19 2011-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method of semiconductor device
KR101932909B1 (ko) * 2010-03-04 2018-12-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 메모리 장치 및 반도체 장치
US8416622B2 (en) * 2010-05-20 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of a semiconductor device with an inverted period having a negative potential applied to a gate of an oxide semiconductor transistor
US8422272B2 (en) 2010-08-06 2013-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
US8582348B2 (en) * 2010-08-06 2013-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving semiconductor device
US8339837B2 (en) * 2010-08-26 2012-12-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of semiconductor device
US8634228B2 (en) * 2010-09-02 2014-01-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of semiconductor device
TWI543166B (zh) * 2010-09-13 2016-07-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
TWI539453B (zh) 2010-09-14 2016-06-21 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體裝置和半導體裝置
US9312257B2 (en) 2012-02-29 2016-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN109887536A (zh) * 2019-02-13 2019-06-14 上海新储集成电路有限公司 一种非易失性存储单元结构

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS634671A (ja) * 1986-06-25 1988-01-09 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPH0254572A (ja) * 1988-08-18 1990-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
KR100215866B1 (ko) * 1996-04-12 1999-08-16 구본준 커패시터가 없는 디램 및 그의 제조방법
JP4162280B2 (ja) * 1996-11-15 2008-10-08 株式会社日立製作所 メモリデバイスおよびメモリアレイ回路

Also Published As

Publication number Publication date
EP1120791A1 (en) 2001-08-01
CN1324486A (zh) 2001-11-28
KR20010075543A (ko) 2001-08-09
AU5998699A (en) 2000-04-26
JP2000113683A (ja) 2000-04-21
WO2000021092A1 (en) 2000-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW449748B (en) Semiconductor device
KR100646972B1 (ko) 게이트 다이오드를 사용하는 3t1d 메모리 셀 및 그 사용방법
JP5132032B2 (ja) ゲート制御ダイオード・メモリ・セル
US7342842B2 (en) Data storage device and refreshing method for use with such device
US4954992A (en) Random access memory having separate read out and write in bus lines for reduced access time and operating method therefor
TWI541803B (zh) 包括複數個靜態隨機存取記憶體單元之設備及其操作方法
JP3856424B2 (ja) 半導体記憶装置
TW508588B (en) Semiconductor integrated circuit device
KR100538718B1 (ko) 반도체기억장치
JPH08203266A (ja) 強誘電体メモリ装置
KR20000071586A (ko) 강유전성 커패시터를 사용하는 쉐도우 램 셀 및 비휘발성메모리 장치와 그의 제어방법
JP2001351386A (ja) 半導体記憶装置およびその動作方法
WO1980001731A1 (en) Dynamic ram organization for reducing peak current
KR100210582B1 (ko) 반도체 메모리
JP3183331B2 (ja) ダイナミック型半導体記憶装置
US4769792A (en) Semiconductor memory device with voltage bootstrap
CN117497023A (zh) 感应放大器及其控制方法、存储阵列结构及存储器
US5973965A (en) Method for operating a SRAM MOS transistor memory cell
US5295100A (en) Method for providing a faster ones voltage level restore operation in a DRAM
KR950014256B1 (ko) 낮은 전원전압을 사용하는 반도체 메모리장치
US5835403A (en) Multiplication of storage capacitance in memory cells by using the Miller effect
US7663952B2 (en) Capacitor supported precharging of memory digit lines
JPH04219689A (ja) 半導体記憶装置およびその読出方法
JP3585374B2 (ja) 半導体記憶装置
US5285408A (en) Method and apparatus for providing a faster ones voltage level restore operation in a dram

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees