TW443082B - Manufacturing method of wiring circuit board, and wiring circuit board - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1 ) 本發明所屬之技術領域： 本發明有關於一種使用陶瓷基板之配線電路基板的製 造方法，以及配線電路基板。 習知技藝 素來，使用陶瓷基板之配線電路基板，係具備在從陶 瓷綠板所製作之陶瓷基板的表面，塗佈感光性導體糊劑之 工程’及將所塗佈之感光性導體層依光餘刻作加工，並予 形成電路圖型之工程。依光姓刻之加工係介著光罩而具有 露（曝）光及顯像之過程。 近年來’在如是之配線電路基板，為以高密度作封裝 ’因之，具有40 y m以下之精密線條之配線電路圖型乃成 為必要。 本發明之目的 本發明係欲提供達成將如是之精密線條之配線電路圖 型之配線電路基板之製造方法及配線電路基板為目的。 解決課題之本發明裝置 本發明之配線電路基板之製造方法，係具備： (a) 製作陶瓷基板之工程： (b) 將前述陶瓷基板之表面研磨為〇·5 θ m以下之表面粗細 度Ra之工程； (c) 在前述陶瓷基板之前述表面予以形成感光性導體層之 工程；及 (d) 將前述感光性導體層作光蝕刻加工並予形成所定之配 線圖型的工程。 未紙張尺度適闬中國函家样進（CNS)A4規格（210 x 297公爱） ---------— — I-裝------ -- 訂！---線 (靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 4 j Ο 8 2 at -----------B7___ — 五、發明說明（2 ) 本發明之電路基板，係具備具有約0.5"m以下之表 面粗細度Ra之陶瓷基板，及在前述陶瓷基板之表面，依 光蝕刻所設置之配線圖型。 於此，設粗細度曲線為y = f(x)，該粗細度曲線之中 心線方向的抽樣長度為L，而該抽樣部之中心軸為X轴， 且對Χϋ為垂直之方向為γ轴之時，即，Ra乃由下式所算 出之值，則： (1/L) L lf (x)ldx 依上述之構成，就在陶瓷基板上可穩定獲得具有線寬 為40仁m以下之精密線條的配線圖型，並可獲得高密度、 兩精度之電路基板。 本發明之實施態樣 經過種種之檢討與重重之實驗結果，而發現由於陶究 基板係依陶瓷粒子之燒結而作成，因此，陶瓷基板之表面 有微細之凹凸，以及該凹凸會阻礙配線圖型之線寬的微細 化等。因此，發現欲在陶瓷基板之表面予以形成具有微細 之線寬的配線圖型時’即，陶瓷基板之表面粗細度之程度 十分重要。為使該表面粗細度作成較細小，即，應施以研 磨作業’同時’表面粗細度之程度的Ra應研磨為〇.5 # m 以下等，為其重要作業，其結果，乃完成本發明>> 本發明之配線電路基板之製造方法，係具備： U)製作陶瓷基板之工程； (b)將前述陶瓷基板之表面研磨為〇5 "m以下之表面粗細 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（2]0 X 297公釐〉 f靖先閱#背面之注急事項再填寫本頁) 訂---------線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 I n n a— _ _^i 6 A7 ------------ B7____ 五、發明說明（3 ) 度Ra之工程； (c)在前述陶曼基板之前述表面予以形成感純導體層之 工程；及 ⑷將前述感光性導體層作光蝕刻加工並予形成所定之配 線圖型的工程。 本發明之電路基板，係具備具有約0,5 # m以下之表 面粗細度Ra之陶瓷基板’以及在前述陶瓷基板之表面， 依光蝕刻所設置之配線圖型。 於此，S又粗細度曲線為y = f(x),該粗細度曲線之中 心線方向的柚樣長為L ,該抽樣部之中心軸為χ軸，而對χ 軸垂直之方向為γ軸之時，1^就由下式（丨）算出。

Ra = (l/L) J〇 |f (x)|dx........⑴ 依上述之構成，即，線寬為40#m以下之精密線條在 陶瓷基板上以無缺陷且穩定獲得，其結果' 乃可獲得高密 度、高精度之電路基板。 特别期望的是應具有下述之構成。 形成則述感光性導體層之工程，係具有在前述陶瓷基 板之前述表面予以塗佈感光性導體糊劑之工程，以及欲予 乾燥則述感光性導體糊劑之工程。 前述光蝕刻加工，係具有介著光罩而將前述感光性導 體層予以露（曝）光之工程，以及將所露（曝）光之前述感光 性導體層作顯像，以去除非露光領域之工程。 前述陶瓷基板之前述表面，係使用具有從約〇〗0 m 至約20 // m之範圍的平均粒子徑之粉末研磨劑作研磨。 張尺度適用泣®國家標準（CNS)A4規格（2]〇 X 297公笼） *--I I I I I — I ---I I - I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .SJ· -線. 經濟部智慧財彦扃員工消費合作社印絜

五、 發明說明（4 前述之配線圖型乃具有約40仁m以下之線寬的精密線 條 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 前述陶瓷基板，係將具有陶瓷粉末與膠合劑之陶瓷綠 板，而依燒成工程所作成。 前述陶瓷基板為具有陶瓷粉末與膠合劑之陶瓷綠板之 燒結體。 由前述光餘刻所獲得之前述配線圖型乃是，將設置於 前述陶瓷基板之前述表面的感光性導體層，介著光罩而將 前述感光性導體層作露（曝）光，顯像，而所形成之感光性 導體層之圖型。 即’在陶瓷基板之表面塗佈感光性導體糊劑，並在該 塗裝層上印刷配線電路圖型，露（曝）光，顯像，而在陶瓷 基板上獲得配線電路之配線電路基板的製造方法上，於塗 佈糊劑之前，應將前述陶瓷基板之表面施予研磨而成乃粗 細度Ra為0.5 pm以下，為其特徵。 以下，對本發明之一實施態樣作詳細說明。 第1圖係表示本發明之一實施例的配線電路基板之製 造方法的製造工程（流程）。在第丨圖上，陶瓷基板2係以與 習知技藝為目標之方法所作成，將其一實施例說明於下。 將陶瓷粉末、膠合樹脂、可塑劑及溶劑作混煉，以作 成混合漿。陶瓷粉末係使用平均粒徑為約〇·5〜約丨5以 之無機粉末約45〜約60重量％，以及平均粒徑為約i .〇 約2.0以m之氧化鋁粉末約40〜約55重量％之混合粉。 機粉末方面乃使用由含有CaO、Al2〇3、Si02、B2〇3、p6〇 m 無 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

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五、發明說明（5 ) 等化合物所構成之粉末。膠（黏）合劑樹脂方面就使用聚乙 烯丁醛樹脂，或者，間丙烯酸樹脂等之樹脂材料、可塑劑 方面就使用丁基蚊酸等之通常的可塑劑，而溶劑方面即使 用甲苯、甲基乙烷基酿]等。 依定量器漿葉方法等，從該混合漿作成約〇. i〜約 〇.3mm厚之陶瓷綠板卜再將該陶瓷綠板丨裁剪為縱長為1〇〇 〜250mm與橫長為100〜25〇mm，並因應需要，而在該陶 瓷綠板1之表面設置内部電路。將該等之陶瓷綠板丨積層為 夕層，然後，作加壓，其後，以88〇〜95〇充之溫度燒成5 〜15分鐘。如是，予以作成陶瓷基板2。以如是所製作之 陶瓷基板2之表面粗細度Ra為約2 5〜约5 〇# m。 其次，將所作成之陶瓷基板2之表面2b研磨為表面粗 細度Ra為約0.5 μ m以下。 於此，表面粗細度Ra乃如下述所測定並予算出。首 先，測定陶瓷基板之表面的粗細度曲線。再從該粗細度曲 線而於其令心線之方向抽樣測定長度為L之部份，並以該 抽樣部份之中心線設為X軸，縱倍率之方向（垂直於X軸之 方向）設為Y轴，粗細度曲線設為y=f(x)之時，表面粗細 度Ra就依前述之式（I)予以算出。 陶究基板之表面的研磨方法，並無特別之限定，惟， 例如，有下列之方法，使用微粒子之研磨劑與研磨裝置， 使表面粗細度Ra研磨成為〇,5 # m以下。研磨劑方面乃使 用八丨2〇3，或者，SiC等之微粒子。該研磨劑之平均粒徑以 約0.5〜約10ym為佳。研磨裝置方面即使用研磨削裝置 木紙張尺度適用中囡國家標準（CNS)A:1規格（2l(i X 297公餐） -------------裝--------訂*--------線 <讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 443 08 2 at -------B7__ 五、發明說明（6 ) ，或者，研磨裝置等。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 其後’在所研磨之陶瓷基板2a塗佈感光性導體糊劑3 。該塗佈方法係使用通常之塗佈方法，例如，自旋錄膜法 、滚輪移印法’或者’屏幕印刷法等均可使用。其中，特 別是以屏幕印刷法為佳。感光性導體糊劑方面，並無特別 之限定’惟’例如，可使用Ag系列感光性導體糊狀物、Au 系列感光性導體糊狀物，或者，Cu系列感光性導體糊狀 物等。將所塗佈之糊狀物以約8〇〜約loot之溫度作乾燥 處理。如是，在陶瓷基板2&之表面予以設置感光性導體層 3a ° 接著’將感光性導體層3a依光蝕刻方法作加工。將紫 外線（UV光）通過具有所定之配線電路圖型之光罩4予以露（ 曝）光在上述感光性導體層3a。此時之紫外線光之波長為 約350〜約450nm為佳’露光量以約400〜約1200mJ為佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 經予露光之感光性導體層3a就被顯像。所使用之顯像 機為’例如，通常所使用之喷露式顯像裝置。將顯像液予 以喷霧於感光性導體層3a之表面，並由該噴霧，而使未露 光部之感光性導體層予以溶解並予去除。以如是，使感光 性導體層3a予以顯像，以形成配線電路圖型3b。喷霧之嗔 霧壓以約0.2〜約〇.8kg/cm2為宜。又，顯像液方面，例如 ，使用約0.4〜約】·〇%之碳酸鈉水溶液。 其次’具有所顯像之配線圖型3b之陶瓷基板2,於約750 〜850°C(最好為780〜820°C)之溫度，以約3〜約7分鐘之 條件下予以燒成。以如是而作成具有配線電路圖型3b之配 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2】〇χ 297公釐） 10 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印制Λ A7 E7 五、發明說明（7 ) 線電路基板5。 對於塗佈感光性導體糊狀物3之前的陶瓷基板之表面 粗細度’以陶瓷基板2a之表面粗細度Ra為約〇. 5 " m以下 為宜。表面粗細度Ra超過約0.5 y m之場合，即，無法以 穩定予以形成具有40 " m以下之精密線條的配線電路圖型 〇 《典型性實施例》 以下’以典型性實施例與比較例再詳細說明本發明。 本發明並不受到該等之典型性實施例之任何限定。 依照前述之陶瓷綠板之製造法而予製作陶瓷綠板1。 從該陶瓷綠板1而予製作Al2〇3_Si〇2-B2〇3_p6〇系列玻璃陶 瓷基板2。 將該陶瓷基板2之表面以具備研磨劑WA_#2〇〇〇或 Polipura 700(不二見研磨材料工業公司製，平均粒徑丨〇〜 7.0 y m之研磨裝置（研削裝置妞-儿-作或研磨裝置9Β·5ρ；： IV、Speedfam公司製）作研磨。 以如是獲得所研磨之第1陶瓷基板23。該第】陶瓷基板 2a之表面粗細度Ra為r〇.5#m」。 另方面，亦使用各種相異之研磨劑予以研磨與上述為 同樣之方法所製作之陶瓷基板2，以作成具有表面粗細度 Ra為「0.38」之第2陶瓷基板23。並與上述同樣’亦予作 成具有表面粗細度Ra為「〇,25」之第3陶瓷基板2a。 在研磨好之該等各陶瓷基板2a的表面，依屏幕印刷予 以塗佈感光性導體糊狀物3 (Ag/ Pt感光性導體糊K3 7 t 4

本纸張&度通用中國國家標準（CNS)J^規袼（2J(I 297公釐） --------I ----•装------—訂--— — — — — — {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 4 二 3 0 8 2 A7 一 B7 五、發明說明（8 ) ’ DP公司製），然後，以80°C之溫度進行乾燥。以如是， 而獲得感光性導體層3a。 接著，介著具有所定形狀之配線電路圖型的光罩，將 波長365nm，露光量720mJ之紫外線光（UV光）予以露光在 上述感光性導體層。而上述光罩4乃具有形成種種之線寬 與線間距離之配線圖型，且經予設計成為能予測定形成可 能之線寬與線間距離的試驗用光罩。其次，使用顯像機 SL-400(進和工業公司製）而在所露光之感光性導體層3a之 露光面’以喷射壓約0.6kg/cm2予以喷霧顯像液（0.4%碳酸 鈉水溶液依該喷霧而使感光性導體層之未露光部予以 溶解並予去除。 將該所顯像之配線圖型，以855°C之溫度進行5分鐘之 燒成。依如是之工程’在第1陶瓷基板，、第2陶瓷基板， 及第3陶瓷基板各自之表面，予以形成具有所定之形狀的 配線圖型3b。 其結果，在第1陶瓷基板獲得具有約l〇em之線寬的 精密線條之配線圖型，並且，在約1〇以m以上之線寬的圖 型亦獲得精密之線寬。在第2陶瓷基板獲得具有約7ym之 線寬的精密線條之配線圖型，並且，在約7ym以上之線 寬的圖型亦獲得精密之線寬。在第3陶瓷基板獲得具有約5 之線寬的精密之配線圖型，並且，在約以上之線 寬的圖型亦獲得精密之線寬。該等之精美線條均具有連續 而有一定寬度的精密線條。於該等之配線圖型，精美線條 間之短路及斷線等之不良均未發生。 本紙張尺度適用令國囤家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -I n n I It I 1 B— .1 1· n ·1 BB I I _ 12 A7 、------B7__ 五、發明說明（9 ) 另方面，使用上述之第1陶瓷基板23、第2陶瓷基板。 及第3陶瓷基板2a之各個’並予變化露光量、噴霧之嘴射 壓、顯像液之濃度等之露光條件，顯像條件及燒成條件等 而予形成配線圖型。露光量變化在從約400nij至約12〇〇mJ 之範圍。噴射壓變化在從約〇.2kg/cm2至約〇.8kg/cm2之範 圍。顯像液之碳酸鈉水溶液變化於從約〇.4 %至約丨之 範圍的濃度。所顯像之陶瓷基板的燒成條件係變化在從約 780 C至約820 C之範圍的溫度，並從約3分鐘至約7分鐘之 時間。感光性導體糊劑3乃使用與上述為同樣之糊劑3。 在形成以如是所獲得之所有之配線圊型的陶竞基板上 ’亦獲得具有上述為同樣配線圖型之良好的效果。即，在 各種之露光量、喷霧之噴射壓、顯像液之濃度等之露光條 件、顯像條件、及燒成條件等，亦可獲得穩定而精密之線 寬。並且’依上述方法所獲得之配線圖型，在上述之精美 的線寬，未辨認出有缺陷。 《比較例》 其次，說明比較例。 使用與於上述之典型性實施例所使用之陶瓷基板為同 樣之陶瓷基板2，並將該陶瓷基板2之表面，研磨成為表面 粗細度Ra為「2.0# m」。又，將其他之陶瓷基板2之表面 研磨成為表面粗細度Ra為「l.ljt/m」，並且，再將其他之 陶瓷基板2之表面研磨成為表面粗細度Ra為〇.7 # m。 如是作成具有「2.0/imj之表面粗細度Ra的第4之比 較用陶瓷基板2a，與具有「1 1 y m」之表面粗細度Ra的 第5之比較用陶瓷基板2a，及具有「〇.7" m」之表面粗細 本纸張尺，宝適用由國1家標準（CNS)A.l規格（210 X 297公釐） --------------裝--- (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) έί· 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 13 4 4。U 8 2 A7 - B7 五、發明說明（i〇 ) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 度Ra的第6之比較用陶瓷基板2a。並予使用該第4之比較 用陶瓷基板2a、第5之比較用陶瓷基板2a、及第6之比較用 陶瓷基板2a的各個基板，且依與上述典型性實施例為同樣 之工程予以形成配線圖型3b。 其結果’在第4之比較用陶瓷基板2a雖獲得具有約5〇 卩m之線寬的精密線條之配線圖型，但是，對於約$ 〇以m 以下之線寬的圖型’即不能獲得具有一定寬度之精美的線 寬，並且，於約50jtzm以之線寬的圖型，就發生短路及斷 線等之不良。 另方面’在第5之比較用陶瓷基板，雖獲得具有約45 仁m之線寬的精密線條之配線圖型，但是，於約45私m以 下之線寬的圖型’即不能獲得具有一定寬_度之精密之線寬 ，並且’在約45々m以下之線寬的圖型，就發生短路及斷 線等之不良。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另方面。在第6之比較用陶瓷基板，雖獲得具有約3〇 # m之線寬的精密線條的配線圖型，但是，於約3〇 " m以 下之線寬的園型，即不能獲得具有一定寬度之精密的線寬 ’並且’在約30//m以下之線寬的圖型，就發生短路及斷 線等之不良。 其次’使用上述之第4之比較用陶瓷基板2a、第5之比 較用陶瓷基板2a及第6之比較用陶瓷基板2a之各個基板且 與上述之典型性實施例同樣，將露光量、喷霧之喷射壓' 顯像液之濃度等之露光條件、顯像條件，及燒成條件等予 以變化而予形成配線圖型。 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 _____ B7 五 '發明說明（„ ) 其結果，使用第4之比較用陶瓷基板與第5之比較用陶 瓷基板的各個基板之場合，即，不能獲得具有40 pm以下 之一定寬度的精美之線寬。使用第6之比較用陶瓷基板之 場合，於約30%之基板，由於顯像條件、露光條件及燒成 條件，就不能獲得具有40 a m以下之一定寬度的精美之線 見。 由上述之典型性實施例與比較例之結果而判明，將陶 瓷基板之表面研磨成為約0.5#m以下之表面粗細度Ra， 即可獲得具有約40 // m以下之線寬的精密線條之配線圖型 ，並且，可穩定獲得該精密線條之配線圊型。 本發明於產業上之利用可能性 依攄本發明有關之配線電路基板的製造方法，即，在 陶瓷基板上能予形成具有約40 // m以下之線寬的精密線條 之配線圖型，並且，該精密線條之配線圊型能以穩定予以 形成。其結果，可獲得高密度及高精度之電路基板。 圖面之簡單說明 第1圖係表示本發明之一實施例的配線電路基板之製 造方法的製造工程之說明圖。 第2圖係表示在本發明之一實施例的配線電路基板之 製造方法上的陶瓷基板之表面粗細度曲線的一實施例。 第3圖係表示本發明之一實施例的配線電路基板之载 面圖。 本纸張又度適ΐ 士國舀家標準（C\S)A4規格（2]0 X 297公爱） 15 ------— — It· — · ----- I I I 訂 ---- ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) U 8 :) A7 _B7_ 五、發明說明（12 ) 元件標號對照 1…陶瓷綠板 3a…感光性導體層 2…陶瓷基板 3b + ··配線圖型 2a…經過研磨之陶瓷基板 4…光罩 2b···陶瓷基板之表面 5…配線電路基板 3…感光性導體糊劑 <諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. A8B8C8D8 443082 六、申請專利範圍 1· 一種配線電路基板之製造方法，其步驟特徵在於包含 有： 陶瓷基板製作工程； 基板表面研磨工程；係將前述陶瓷基板之表面研 磨成為0.5 A m以下之表面粗細度Ra ; 而於此’設粗細度曲線為y = f(x)，該粗細度曲線 之中心線方向的抽樣長度為L，該抽樣部之中心轴為X 軸’垂直於X轴之方向為Y轴之時，Ra乃由下式所算出 之值，即， (l/L)J〇L|f(x)|dx ； 感光性導體層形成工程，係形成在前述陶瓷基板 之前述表面上；及 配線圖型形成工程’係將前述感光性導體層作光 敍刻加工，而予形成所定之配線圖型。 2.如申請專利範圍第1項所記載之配線電路基板之製造方 法’其中’在前述感光性導體層形成工程上當含有： 塗佈工程，係在前述陶瓷基板之前述表面予以塗 佈感光性導體糊劑：及 乾燥工程’係予乾燥前述感光性導體糊劑。 3·如申請專利範圍第1項所記載之配線電路基板之製造方 法，其中，在前述配線圖型形成工程之前述光蝕刻加 工上當含有： 露（曝）光工程，係介著光罩而將前述感光性導體 層予以露光；及 本紙張尺度適用國家標準（CNS)A4規格（21f^7 ·---—— {請先閱讀背面之汰意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印Μ *--------訂---------線！------------------------ 8 8 8 8 ABCO 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 去除工程’係予顯像所露光之前述感光性導體層 並予去除非露光領域。 4. 如申請專利範圍第i項所記載之配線電路基板的製造方 法’其中’在前述感光性導體層形成工程上尚含有： 塗佈工程’係在前述陶瓷基板之前述表面予以塗 佈感光性導體糊狀物；及 乾燥工程’係予乾燥前述感光性導體糊狀物； 而其中在前述配線圖型形成工程之前述光蝕刻加 工上尚含有： 露光工程’係介著光罩而將前述感光性導體層予 以露光；及 顯像工程’係將所露光之前述感光導體層予以顯 像。 5. 如申請專利範圍第1項所記載之配線電路基板之製造方 法，其中： 在前述之研磨工程上係使用具有從約0.1 β m至約 20 v m之範圍的平均粒子徑之粉末研磨材予以研磨前 述陶曼基板之前述表面。 6. 如申請專利範圍第1項所記載之配線電路基板的製造方 法，其中： 在則述配線圖型形成工程上之前述配線圖型係具 有約40仁m以下之線寬的精密線條。 7. 如申請專利範圍第1項所記載之配線電路基板的製造方 法，其中： 木柊張又度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格釐 ---------择------玎------,ii (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 18 A8B8C8D8 443082 六、申請專利範園 在前述陶瓷基板製作工程上之前述陶瓷基板係將 具有陶究粉末及膠合劑之陶瓷綠板，依燒成工程所作 成。 8_如申請專利範圍第1項所記載之配線電路基板的製造方 法’其中，前述陶瓷板製作工程上再包含有： 製作工程，係予製作多數之綠板； B又置工程’係在前述多數之之綠板之内的各個綠 板之表面，予以設置其各自之内部電路；及 燒成工程’係予積層具有前述各自之内部電路的 前述各個之綠板，再予加壓並予燒成。 9. -種配線電路基板，其構成特徵在於含有： 陶究基板’係具有約0.5 a m以下之表面粗細度 而於此’設粗細度曲線為y = f(x)，該粗細度曲線 之中心線方向的抽樣長度為L ,該抽樣部之中心袖為χ 轴，垂直於X軸之方向為γ軸之時，以乃從下式所算出 之值，即， 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 Μ (1/L) |〇L |f (x)|dx 配線圖型’係在前述陶瓷基板之表面，依光蝕刻 予以設置。 10. 如申請專利範圍第9項所記載之配線電路基板，其中： 前述配線圖型係具有約40 # m以下之線寬的精密 線條。 11, 如申請專利範圍第9項所記載之配線電路基板，其中： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇Γ^7^· 19 AS BE ____ C8 ' ---—-----D8 六、申請專利範圍 μ述陶究基板係具有陶瓷粉末及膠合劑之陶瓷綠 板的燒結體。 申°青專利範圍第9項所記載之配線電路基板，其中： 由七述光#刻所獲得之前述配線圖型，係將設置 在則述陶瓷基板之前述表靣的感光性導體層，介著光 革而將4述感光性導體層作露光，顯像所形成之感光 性導體層之圖型。 13 ’如申清專利範圍第9項所記載之配線電路基板’其中： 前述陶瓷基板係多數之綠板的積層體之燒結體， 而前述多數之綠板的各個綠板，在其表面具有其各自 之内部電路。 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印絮 本紙張尺度適用中國國家榡準CNS ) Α4規格（2!0>:291公釐、 20