JPH03205462A - 半水性現像可能な感光性銅導電体組成物およびその製造方法 - Google Patents

半水性現像可能な感光性銅導電体組成物およびその製造方法

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JPH03205462A
JPH03205462A JP2218293A JP21829390A JPH03205462A JP H03205462 A JPH03205462 A JP H03205462A JP 2218293 A JP2218293 A JP 2218293A JP 21829390 A JP21829390 A JP 21829390A JP H03205462 A JPH03205462 A JP H03205462A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業」二の利用分野 本発明は解像力が高くかつ半水性処理可能な3 改良された感光性銅導電体組或物に関する。
さらに、それは焼威された銅導電体パターンへのブレカ
ーサとして作用しそして多層厚膜回路の形或に特に有用
な導電体材料として役立つ能力を有する。
従来の技術 多層厚膜回路は単位面積当りの回路機能性を増大させる
ために長年の間使用されてきた。その上、回路技術の最
近の進歩によりこの用途のための銅材料に新しい需要が
もたらされた。これまで、多回路に用いられる銅材料の
多くは普通の厚膜銅組成物であった。これらは不活性有
機媒体中に分散された銅固体と無機バインダーの微細粒
子で構或される。かかる厚膜材料は導電体に望まれるパ
ターンでスクリーン印刷することにより適用されるのが
普通である。
この種の厚膜材料は極めて重要であり今後もそうあり続
けるであろう。しかしながら、これ4 らの厚膜材料をスクリーン印刷によってパターンに適用
する場合、微細な線と間隔の解像度を得ることは困難で
ある。スクリーン性能、スクイーズ硬さ、印刷速度、分
散性なとのようなすべてのスクリーン印刷変数は良好な
製品歩留りを得るf:めに最も慎重に制御されかつ絶え
ず監視されることが必要である。
別の手段は(1)銅導電体材料の層を感光性媒体中の分
散によって基体に適用すること、(2)活性線放射へ像
露光すること、(3)パターンを溶媒現像して層の未露
光部分を除去することおよび(4)パターンの残りの露
光部分を焼戊して残りのすべての有機物質を除去しそし
て無機物質を焼結することである。
このような手段は米国特許第4,598,037号に見
出される。この特許は (a)0.4〜4μmのサイズを有する銅の微細粒子と (1))アルミノケイ酸カドミウム無機バインダーの微
細粒子との混合物が、 (C)ポリアルキルアルキレート、ポリアルキルメタク
リレーl・およびそれらの混合物よりなる群より選ばれ
る有機重合バインダー (cj)光開始系、 (e)光硬化性モノマーおよび (f)揮発性非水性有機溶媒 からなる有機媒体中に分散されたコーティング組成物を
開示している。この特許に記載されているように、処理
にはコーティング組或物を(1)セラミック基体上にス
クリーン印刷すること、(2)活性線放射に像露光して
組或物の露光部分の硬化を行なうこと、(3)有機溶媒
により現像して組或物の未露光部分を除去することおよ
び(4)窒素中で焼威して有機媒体の揮発と無機バイン
ダーの焼結を行うことが包含される。
従来の感光性金導電体組或物特に米国特許第4,598
.037号に開示された組成物の欠点は活性線放射に像
露光した後かかる材料を現像するのに有機溶媒が必要で
あり、すなわち有機溶媒は活性線放射に露光されなかっ
た紹或物の部分を除去し露光された部分を除去するこど
である。
有機溶媒はfi康上および環境上の危険を与える可能性
があるので望ましくない場合が多い。それ故、活性線放
射へ露光した後、水溶液または半水溶液中で現像できる
感光性銅導電体組或物の必要性が存在する。
発明の要約 第1の局面では、本発明は (a) 20m’79未満の表面積対重量比を有しそし
て粒子の少くとも80重量%か0.5〜10μmのサイ
ズを有する銅固体の微細粒子と (b) 550〜825℃の範囲のガラス転移温度およ
び10m’79未満の表面積幻重量比を有する無機バイ
ンダーの微細粒子であってその粒子の少く一7− とも90重量%が1〜10μmのサイズを有しかつ(b
)対(a)の重量比が0.0001〜0.25の範囲に
あるもの との混合物が (c)有機重合体バインダー (d)光開始系、 (e)光硬化性モノマーおよび (f)有機媒体 からなる有機ビヒクル中に分散されている実質上非酸化
性雰囲気中で焼成できる半水性現像可能な感光性銅導電
体組成物において、上記有機重合体バインダーが、(1
)CI−Cioアルキルアクリレー1−、c,〜Cll
+アルキルメタクリレートあるいはそれらの組合せを含
む非酸性コモノマーおよび(2)エチレン系不飽和カル
ボン酸を含む酸性コモノマーからなるコポリマーまたは
インターポリマーであるが、すべての酸性コモノマーは
ポリマーの5〜15重量%未満を構成し、そ8ー して上記有機重合体バインダーは100,000未満の
分子量を有し、さらlこ活性線放射に像露光した際の組
成物は0,62重量%のホウ酸ナ1・リウムおよび8.
7重量%のプチルセルソルブを含有する手水溶液重量%
のブチルセルソルブを含有する半水性現像可能な感光性
銅導電組成物に関する。
第2の局面では、本発明は他の戊分と混合する前に成分
(b)を凍結乾燥する上記感光性銅導電体組或物を製造
する方法に関する。
発明の詳述 本発明は改良された感光性銅導電体組成物に関する。フ
ェルトンの米国特許第4.598,037号に見出され
る戒分は本発明においてこれまでの変形として使用する
ことができるため、該特許はここに直接再現して一部参
考どして組み入れることとする。本発明の組成物につい
ては米国特許特4,598,037号におけるど同し処
理工程を用いることができるが、別の現像剤を用いて活
性線放射に露光されなかった組成物の部分を除去しなけ
ればならない。
A.銅固体 球状粒子およびフレーク(棒状、円錐状、板状)を含め
ての実質上任意の形状の銅粉末を本発明を実施するのに
使用することができる。粒子は球形であることが好まし
い。本発明の分散物は0.2μm未満の粒子サイズを有
する固体のかなりの量を含有しないことがわかった。こ
の小さいサイズの粒子が存在するとその膜または層を焼
成して有機媒体を除去したり無機バインダーや銅固体の
焼結を行わせる時、有機媒体の完全な燃えつくしを適切
にさせるのが困難である。
さらに、銅固体のサイズは何れも20μmを越えてはな
らない。分散物を厚膜ペースト(通常スクリーン印刷に
使用される)を製造するのに使用する時、最大粒子のサ
イズはスクリーンの厚さを越えてはならない。分散物を
乾式感光性膜を11ー 調製するのに使用する時、最大粒子のサイズは膜の厚さ
を越えてはならない。銅固体の重量に対し少なくとも8
0重量%が0.5〜10μmの範囲内に収まるのが好ま
しい。
さらに、銅粒子の表面積/重量の比が20m2/9を越
えないのが好ましい。表面積/重量の比が20m2/g
より大きい銅粒子を使用する時、添加された無機バイン
ダーの焼戒特性は逆に悪い影響を受ける。適切な燃えつ
くしを得るのが難しくなりふくれが現れる可能性がある
B.無機バインダー 本発明に使用したガラスフリッi・は銅粒子ヲ焼結する
のを助け銅の融点以下の融点を有するよく知られた任意
の組成物であってもよい。それにもかかわらず、デバイ
スの十分な導電性を得るために、無機バインダーのカラ
ス転移温度( Tg)が550〜825゜Cであり、さ
らに好ましくは575〜750℃であるのが良い。
=12 もし融解が550℃以下で起るならば有機物質はカプセ
ル化した方がよく、ふくれは有機物の分解につれて組或
物中に形或される傾向にある。
一方、825°0以上のガラス転移温度のものは、90
0゜C以下の焼結温度が使用された時接着性が悪い組或
物を生或する傾向がある。最も好ましく使用されるガラ
ス7リッ1・はポロシリケートフリッ]・、例えば鉛ポ
ロシリケートフリット、ビスマス、カドミウム、バリウ
ム、カルシウムまたは他のアルカリ王族ボロシリケート
フリッI・である。このようなガラスフリットの製造は
よく知られており例えば酸化物の形態のガラス成分を一
緒に溶融しそして溶融した組或物を水中に注いで7リッ
トを形戊することから構或されている。勿論、バッチ成
分としては、フリット製造の通常の条件下で所望の酸化
物を生戊する任意の化合物であってもよい。例えば酸化
硼素は硼酸から得られ、二酸化けい素はすい石(フリン
ト)から得られ、酸化バリウムは炭酸バリウムなどから
得られるであろう。ガラスは、好ましくは水でフリッ1
・粒子ザイズを低下させるように振動ミル(Sweco
 Co.)中で粉砕し実質的に均一サイズのフリットを
得るようにするのがよい。
固体組威物は凝集物を形戊するので、フリットを細かな
メッシュの篩に通して大きい粒子を除去する。無機バイ
ンダーはlom2/g未満の表面積/重量比を持つべき
である。粒子の少くども90重量%は0.5〜10μm
の粒子サイズを有することが好ましい。
無機バインダーは、好ましくは銅の重量の0.Ol重量
%〜25重量%であることが好ましい。
無機バインダーの量がさらに多くなると、基体に対する
結合性が低下する。
C.有機重合体バインダー パインダーポリマーは本発明の組成物に対し重要である
。それは半水性処理可能性を考慮しそして高い解像力を
与えるものでなければならない。これらの要件は下記の
バインダーを選択することによってみたされることがわ
かった。
すなわち、このバインダーは(1)c+−c.oアルキ
ルアクリレート、C,〜Cll+アルキルメタアクリレ
ートまたはそれらの組合せからなるIP酸性コモノマー
および(2)全ボリマー重量の少くとも5重量%であっ
て15重量%を越えない部位を含有するエチレン系不飽
和カルボン酸からなる酸性コモノマーからなるコボリマ
ーまたはインターポリマーである。好ましい範囲は8〜
12重量%である。
組成物の酸性コモノマー戊分の存在は本技術にとって重
要である。酸官能基は水と水利性有機溶媒の混合物、例
えば0.62重量%ホウ酸ナトリウム及び8.7重量%
プチルセルソルブの水溶液中で現像可能性を生ずる。こ
こで、現像可能性というのは、米国特許第3,458,
311号に記載の半水性処理可能性であると考えてよい
。この酸性コモノマーがポリマーの約5重量%より少な
い場合は、絹戊物は半水性溶液中に洗去されない。15
重量%より多い酸性コモノマーが存在する場合は、現像
性能が劣る。適当な酸性コモノマーはエチレン系不飽和
モノカルボン酸例えば、アクリル酸、メタアクリル酸お
よびクロ1・ン酸およびエチレン系不飽和ジヵルポン酸
例えばフマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、ビニル
コハク酸およびマレイン酸ならびにそれらの半エステル
、場合によりそれらの無水物およびその混合物を包含す
る。それらは低酸素雰囲気中できれいに燃焼するのでメ
タアクリルポリマーはアクリルボリマーより好ましい。
アルキルアクリレー1・またはアルキルメタアクリレー
1・コモノマーがボリマーの少なくとも75重量%、好
ましくは88〜92重量%を構戊する−15 のが好ましい。
好ましいことではないが、ポリマーバインダーの非酸性
部分は、ポリマーのアルキルメタアクリレート部分のア
ルキルアクリレートの置換分として他の非酸性コモマー
を約50重量%まで含有することができる。それらの例
としては、先きに論じた組成物の基準と下記の物理的基
準がみたされる限り、アクリロニl・リル、酢酸ビニノ
レ、アクリルアミド、スチレン、メチルスチレンなどを
あげることができる。然しなから、それらがきれいに燃
え尽くすことがより難しいがためにこのようなモノマー
の約25重量%未満を用いることが好ましい。
単一コポリマーまたはコボリマーの組合せは、それらの
各々が上記の基準を満足するならばバインダーとして使
用できることが認められるであろう。上記のコボリマー
に加えて、他のボリマーバインダーの少量を加えること
は可能であ−16− る。これらの例としては、ポリオレフィン例えばポリエ
チレン、ボリプロビレン、ポリブチレン、ポリイソブチ
レンおよびエチレンーブロビレンコボリマー;および低
アルキ1/ンオキサイドのボリマーであるポリエーテル
、例えばポリエチレンオキサイドをあ(デることができ
る。
ポリマーは、慣用の溶液重合技術によるアクリ1/一ト
重合の尚業者によって製造することができる。
典型的には、かかる酸性アクリレー1・ポリマーは、α
一またはβ−エチレン系不飽和酸(酸性コモノマー)を
1つ以」二の共重合可能なビニルモノマー(非酸性コモ
ーマー)と共に比較的低沸点(75°〜150゜C)の
有機溶媒中でモノマ混合物の10〜60%溶液を得るよ
うに混合し、次いでモノマーを重合触媒の添加によって
重合させ混合物を常圧下に溶液の還流温度に加熱させる
こどによって製造される。重合反応が実質的に終了した
後、生或した酸性ポリマー溶液を室温に冷却して、サン
プルを採取してボリマーの粘度、分子量、酸当量等を測
定する。
さらに、酸含有パインダーポリマーの分子量をioo,
ooo未満の数値、好ましくは50,000未満、さら
に好ましくは20,000未満に保つことが必要である
該組成物がスクリーン印刷によって適用されるならば、
パインダーボリマーのTg(ガラス転移温度)は1 0
 0 00以上が好ましい。
スクリーン印刷をした後、該ペーストは通常100゜C
までの温度で乾燥されこの温度以下のTgのものは、一
般に極めて粘着性のある組或物となる。スクリーン印刷
以外によって適用される物質に対してはさらに低いTg
値を採用することができる。
有機ポリマーバインダーは、一般に乾燥光重合成層の全
重量に基づいて5〜45重量%の量で存在する。
D.光開始系 適当な光開始系は、熱的に不活性であるが185゜Cま
たはそれ以下で活性線に露光してフリーラジカルを発生
するものである。これらは、共役した炭素環系において
2つの分子内環を有する化合物である置換または未置換
の多核キノン、例えば、9.10−アンスラキノン、2
−メチルアンスラキノン、2−エチルアンスラキノン、
2−ターシャリーブチルアンスラキノン、オクタメチル
アンスラキノン、1.4−ナフ1・キノン、9 10−
フエナントレンキノン、ベンツ(”,l’)7ントラセ
ンー7.12−ジオン、2,3−ナフタセン−5  1
2−シオン、2−メチル−1,4−ナフ]・キノン、1
,4−ジメチルーアントラキノン、2,3−ジメチルア
ンl・ラキノン、2−フエニルアントラキノン、2.3
−ジフエニルアンI・ラキノン、レテンキノン、7,8
,9.10−テI・ラヒドロナフタセ一19− ンー5,l2−ジオンおよびl.2.3.4−テトラヒ
ド口ベンツ(ザ)アントラセン−7,l2−ジオンを包
含ずる。また有用である他の光開始剤は、いくらかが8
5゜Cのような低い温度でも熱的に活性であるとしても
米国特許第2,760.863号に記述されていて、隣
接の(ビシナル)ケタールドニルアルコール、例えばベ
ンゾイン、ビバロイン、アシロインエーテル、例えばベ
ンゾインメチルおよびエチルエーテル;α−ヒドロカー
ポンー置換芳香族アシ口イン、これにはα−メチルベン
ゾイン、α−アリルベンゾインおよびα−7ェニルベン
ゾインが含まれる。
光還元性染料および還元剤として米国特許第2,850
,445号、第2.875,047号、第3.097.
096号、第3,074,974号、第3.097,0
97号および第3,145.104号に開示されたもの
ならびに米国特許第3,427,161第3,479.
185および第3,549,367号において開示され
ているようなフ20− ェナチン、オキザチンおよびキノンクラスのミヒラーズ
ケI・ン(Micher’ s ketone) 、ペ
ンゾフェノン、水素供与体を有する2,4.5− }リ
フェニルイミダゾイルダイマーの染料は開始剤として使
用することができる。また、米国特許第4.162,1
62号に開示された増感剤は光開始剤および光重合抑制
剤と共に用いて有用である。光開始剤または光開始系は
乾燥光重合性層の全重量に基づいて0.05重量%〜1
0重量%の量で存在する。
E、光硬化性モノマー 本発明の光硬化性モノマー威分は、少なくとも1個の重
合性エチレン基を有する少くとも1個の付加重合性エチ
1/ン系不飽和化合物で構戒されている。
このような化合物は、フリーラジツJルによって開始さ
れ、連鎖成長付加重合してポリマーを形戊しうるもので
ある。モノマー化合物は、非ガス性で、すなわち、10
0℃以上の沸点および有機重合性パイングー上における
可塑的作用を有している。
単独で使用するかまたは他のモノマーとの組合せで使用
するこどができる適当なモノマーどしては、t−プチル
アクリレ−1・オよびメタアクリレート、■,5−ペン
タンジオールジアクリレーl・およびジメタアクリレ−
1−、N,N−ジメチルアミノエチルアクリレー1・お
よびメタアクリレート、エチレングリコールジアクリ1
/一トおよびジメタアクリレ−1−、l,4−ブタンジ
オールジアクリレートおよびジメタアクリレート、ジエ
チレングリコール、ジアクリレートおよびジメタアクリ
レート、ヘキサメチレングリコールジアタリレーl・お
よびジメタアクリレ−1・、1.3−ブロバンジオール
ジアクリレ−1・およびジメタアクリレ−1・、デカメ
チレングリコールジアクリレートおよびジメタアクリレ
〜ト、■,4−シクロヘキサンジオールジアクリレート
、およびジメタアクリレ−1−、2.2−ジメチロール
ブロバンジアクリレートおよびジメタアクリレート、グ
リセロールジアクリレ−1・およびジメタアクリレート
、1・リプロピレングリコールジアクリレートおよびジ
メタアクリレート、グリセロールトリアクリレートおよ
びトリメタアクリレーI・、トリメチロールプロパン1
・リアクリレートおよびl・リメタアクリ1/一ト、ペ
ンタエリスリ1・−ル1・リアクリレート、および1−
リメタアクリレ−1・、ボリオキシエチル化1・リメチ
ロールプロパン1・リアクリレートおよびI・リメタア
クリレートおよび米国特許第3,380,381号に開
示していると同様な化合物、2,2−ジ(p一ヒドロキ
シ7エニル)一プロパンジアクリレート、ペンタエリス
リl・−ルテトラアクリ1/一1・およびテトラメタア
クリレート、2,2−ジー(p−ヒドロキシフェニル)
一ブロバンシアク−23 リレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートお
よびテトラメタアクリレート、2.2−ジ(p−ヒドロ
キシフエニル)一プロパンジメタアクリレート、トリエ
チレングリコールジアクリレート、ボリオキシエチル−
1.2−ジー(p−ヒドロキシフェニル)プロパンジメ
タアクリレート、ビスフェノールーAのシー(3−メタ
アクリロキシ−2−ヒドロキシプロビル)エーテル、ビ
ス7エノールAのジー(3−アクリロキシ−2−ヒドロ
キシブ口ビル)エーテル、ビスフェノールーAのジー(
2−メタアクリロキシエチル)エーテル、ビスフェノー
ルーAのジ(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプ口ビ
ル)エーテル、ビスフェノールーAのジ− (2−アク
リロキシエチル)エーテル、l,4−ブタンジオールの
ジー(3−メタアクリロキシ−2−ヒドロキシブロビル
)エーテル、トリエチレングリコールジメタアクリレー
ト、ポリオキシブロピ24一 ルトリメチ口ールプロパントリアクリレート、ブチレン
グリコールジアクリレ−1・およびジメタアクリレート
、1,2.4−ブタントリオール1〜リアクリレー1・
およびトリメタアクリレート、2.2.4− トリメチ
ル−1.3−ペンタンジオールジアクリレートおよびジ
メタアクリレート、lーフェニルエチレン−1.2−ジ
メタアクリレ−1・、ジアリルフマレート、スチレン、
1,4−ベンゼンジオールジメタアクリレート、1.4
−ジイソプロペニルベンゼンおよび1.3.5−トリイ
ソブロペニルベンゼンを包含している。
少なくとも300の分子量を有するエチレン系不飽和化
合物、例えば、炭素2〜15のアルキレングリコールの
アルキレングリコールまたは1〜10のエーテル結合の
ポリアルキレングリコールから製造したアルキ1/ンま
たはポリアルキレンゲリコールジアクリレートおよび米
国特許第2,927,022号に開示したもの、例えば
、特に末端結合として存在する場合複数の付加重合性エ
チレン結合を有するものも有用である。
好ましいモノマーは、ポリオキシエチル化トリメチロー
ルプロパン1・リアクリレートおよびメタアクリレート
、エチル化ペンタエリスリトールトリアクリ1/一ト、
l−リメチロールブロバントリアクリレートおよびメタ
アクリレ−1・、ジペンタエリスリトールモノヒド口キ
シペンタアクリレートおよび1.10−デカンジオール
ジメチルアクリレートである。
他の好ましいモノマーは、モノヒドロキシボリカプロラ
クトンモノアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート(分子量、約200) 、およびポリエチレ
ングリコール400ジメタアクリレート(分子量、約4
00)である。不飽和モノマー成分は乾燥光重合性層の
全重量に基づいて2〜20重量%の量で存在する。
F3  分散剤 有機ポリマーおよびモノマーによる無機バインダーの有
効なぬれを保証するのに分散剤を加えるのが好ましい。
完全に分散した無機バインダーは良好なスクーリン印刷
に必要な特性、均展性特性および燃えつくし特性を有す
る光活性ペーストの調製に望ましい。分散剤は、重合体
バインダーが無機固体を結合したりしめらせて凝集物の
ない系を生ずるのに役立つ。選択されるべき分散剤はH
 .  L .  .+ a k IJ b a u 
s k a sによるJournal  of  Co
ating  Tecbnology,  Vol. 
 58;Number 736; 71〜82頁の”U
se of A−B BlockPolymers a
s DiSpersants for Non−aqu
eousCoat.ing Systems”に大体記
述してあるA−B用分散剤である。有用なA−B用分散
剤は、米国特許第3,684.771号、第3,788
,996号、第4,070,388および4,032,
698および英国特許第1,339,930号に開示さ
れており、その各々を参考としてここに組入れている。
好ましいA−B−27= 用分散剤は、米国特許第4.032.698号に開示さ
れている下記の構造式で表されるボリマー物質である。
ただし式中、 Qは下記a−dの重合体または共重合体セグメントであ
り、 a.アルカノールまたは炭素原子1−18を有するアク
リル酸またはメタアクリル酸エステル; b.スチレンまたはアクリロニトリル;C.エステル部
分が炭素原子2〜18を含むビニルエステル;または d.ビニルエーテル: Xは連鎖移動剤の残基であり;Yはイソシアネート基を
除去した後のジー トリーまたはテ28 トライソシアネートラジカルの残基を示す。
Aは反応前の物として5〜14のI)Ha値またはそれ
らの塩を有する塩基ラジカルの残基;およびmおよびn
はi 2、または3であって総計4を越えない。ただし
nが2または3の場合はAの1つだけが定義した通りで
あることが必要である。
このクラスのうちで特に好ましいものは、以後A−B分
散剤工どして表わされる、次式の構造を有するボリマー
物質である。
011HO II  l         l  II\ ? − N − (Cl1■),−N−C−Nll,I
ll      Ill O  II        H  0 式中、Qは平均分子量6000〜8000を有ずるメチ
ルメタアクリレ−1・ボリマーのセグメン1・である。
また特に好ましいものは以下の構造式で表わされる重合
体物質の内の 1つである。
CH,         CH. 11 Q−(CH2−C−)n一(−CH2−C=−).−R
C−O         C閤O OCH,       O CH, CHOH 式中、Qはプチルメタアクリレ−1・の約20単位を有
するアルキルメタアクリレート重合体セグメン1・であ
り、nは20、mは8〜l2であってRは連鎖停止剤残
基である。この分散剤は以後A−B用分散剤■と表わさ
れる。
分散剤は一般に感光性導電体組或物に基づいて0.1〜
5.0重量%の量で存在する。
G.安定剤 銅導電体組成物においては、安定剤を加えることが好ま
しい。安定剤を加えないと銅は重合31 体バインダー中の酸官能基と反応して調合物が架橋し扱
いにくい硬い塊となる。かかる架橋を防止するが感光性
導電体組威物の他の性質に悪影響を与えない任意の化合
物を焼威前または焼成後のいずれかで用いてもよい。こ
れは銅との錯体化、酸官能基との塩形或あるいは他の反
応によって行ってもよい。その機構は明確にわからない
が、トリアゾール化合物は本発明の組或物において安定
剤どして十分に機能することがわかっている。ベンゾl
・リアゾールは特に好ましい。
H.有機媒体 有機媒体の主な目的はセラミックまたは他の基体に容易
に適用できるような形態で組或物の微細な固体の分散物
のビヒクルとして作用することである。したがって、第
1に有機媒体は固体が十分な安定性で分散できるもので
なければならない。第2に、有機媒体のレオロジー性は
39ー 良好な適用性を分散物に与える程度でなければならない
分散物を膜にしようとする場合、その中にセラミック固
体と無機バインダーが分散される有機媒体は揮発性有機
溶媒中に溶解された重合体バインダー、モノマーおよび
開始剤場合によりその他の溶解物質例えば可塑剤、離型
剤、分散剤、剥離剤、防汚剤および湿潤剤よりなってい
る。
有機媒体の溶媒戊分は溶媒の混合物であってもよく、ボ
リマーおよび他の有機成分の完全な溶液を得そして大気
圧で比較的低いレベルの熱を加えて溶媒を分散物から蒸
発させるのに十分高い揮発性を有するように選択される
。さらに、溶媒は有機媒体に含有される任意の他の添加
物の沸点および分解温度以下で十分に沸とうしなければ
らならい。したがって、150℃以下の常圧沸点を有す
る溶媒が最もひんぱんに用いられる。かかる溶媒にはベ
ンゼン、アセトン、キシレン、メタノール、エタノール
、メチルエルチケトン、l,l,l−1−リクロ口エタ
ン、テトラク口口エチレン、アミルアセテート、2 2
 4−トリエチルベンタンジオール−1.3−七ノーイ
ンブチレート、1・ルエン、メチレンクロライド、エチ
レングリコールモノアルキルおよびジアルキルエーテル
例エハエチレングリコールモノーn−プロビルエーテル
が包含される。膜を形戊するためには、その揮発性の故
にメチレンクロライドが特に好ましい。
多くの場合、有機媒体はまたパインダーポリマーのTg
を低下させるの役立つ1種または2種以上の可塑剤を含
有していてもよい。かかる可塑剤はセラミック基体への
良好な積層を確実にしモして組成物の未露光部分の現像
可能性を高めるのに役立つ。しかしながら、かかる物質
の使用はそれから形威される膜を焼成する際に除去しな
ければならない有機物質の量を低減させるために最小限
にすべきである。もちろん、可塑剤の選択は変性すべき
ポリマーによって主として決定される。種々のバインダ
ー系で用いられる可塑剤の中にはジエチルフタレート、
ジブチルフタレート、プチルベンジルフタレート、ジベ
ンジルフタレ−1・、アルキルホスフエー1・、ポリア
ルキレングリコール、グリセロール、ポリ(エチレンオ
キサイド)、ヒドロキシエチル化アルキルフェノール、
トリクレジルホスフエーl−、トリエチレングリコール
ジアセテートおよびポリエステル可塑剤がある。ジブチ
ルフタレートは比較的小さい濃度で有効に使用できるの
でアクリルポリマ一系にひんぱんに用いられる。
光重合性組成物は約o.oooiインチ(0.0025
−cm)ないし約0.01インチ(0.025cm)ま
たはそれ以上の乾燥塗膜厚さで支持体フイルムに塗布さ
れる。
好ましくは温度変化に刻して高度の寸法安定性を有する
適当な剥離性支持体は高重合体、例えばボリアミド、ポ
リオレ7イン、ポリエステル、ビニルポリマーおよびセ
ルロースエステルで構戊される広範囲のフィルムから選
択l7てもよくそして0.0005インチ(0.OOl
3cm)ないし0.008インチ(0.02cm)また
はそれ以上の厚さを有していてもよい。剥離性支持体を
除去する前に露光を実施しようとするならば、もちろん
それはそれに入射する活性線放射の実質上の部分を透過
しなければならない。露光前に剥離性支持体を除去する
ならば、このような制限は適用されない。
特に適当な支持体は約0.0001インチ(0.002
5cm)の厚さを有する透明なポリエチレンテレフタ1
/一トフィルムである。
要素が除去できる保護カバーシートを有さないでロール
形態で保存しようとする場合、剥離性支持体の反対側に
はワックスまたはシリコー35 ンのような物質の薄い離型層が適用されていて光重合性
物質に粘着しないようにすることが好ましい。別の場合
には、被覆された光重合性層への接着は被覆すべき支持
体面の火炎処理または放電加工処理によって優先的に増
大させてもよい。
使用時に適した除去可能な保護カバーシー1・は上記と
同じグループの高重合体フィルムから選択してもよくそ
して同じ広い範囲の厚さを有していてもよい。0.00
01インチ( 0 .0025cm)厚さのポリエチレ
ンのカバーシートは特に適している。上記の支持体およ
びカバーシートは使用前の保存中の光重合性層に良好な
保護を与える。
一方、分散物を厚膜ペーストとして適用しようとする場
合、普通の厚膜用有機媒体を適当なレオロジー調整剤と
低揮発性溶媒と共に使用することができる。
36 本発明の組成物を厚膜組成物として調合する場合、これ
はスクリーン印刷によって基体に適用されるのが普通で
ある。この場合、組成物はパターンよりもむしろ平滑な
連続層として適用される。それ故、組成物はスクリーン
を容易に通過することができるような適当な粘度を有し
ていなければならない。レオロジー性は第1に重要であ
るが、有機媒体は固体および基体の適切な湿潤性、良好
な乾燥速度、手荒な取扱いに耐えるのに十分な乾燥膜強
さおよび良好な焼成性を与えるように調合するのが好ま
しい。また、焼威された組或物の満足のいく外観も重要
である。
これらのすべての基準にかんがみて、広範囲の不活性液
体を有機媒体として用いることができる。多くの厚膜組
或物のための有機媒体は典型的には溶媒中の有機戊分(
バイングー、モノマー、光開始剤など)の溶液である。
溶媒は普通130〜350°0の範囲内で沸とうする。
厚膜適用のために最も広く用いられる溶媒はα−または
β−テルピネオールのようなテルベン、ケロシン、ジブ
チルフタレ−1・、カルビトールアセテ−1・、プチル
カルビトールアセテート、ヘキサメチレングルコールお
よび高沸点アルコールおよびアルコールエステルマタハ
ソレらの混合物である。これらおよび他の溶媒の種々の
組合せは各適用のために望まれる粘度および揮発性の要
件を得るために調合される。
慣用技術によれば、最終組或物はチキソトローブ性であ
ってもよくあるいは組或物に導入される添加物に依存し
てニュートン性を有する。
組或物はニュートン性であることが好ましい。
分散物中の有機媒体対無機固体の比はかなり変化しそし
て分散物を適用しようとする方法と使用される有機媒体
の種類に左右される。普通、良好な被覆面積を得るため
には分散物は50〜90重量%の固体と50〜10重量
%の有機媒体を含有する。かかる分散物は通常半流動体
コンシステンシーを有しそして普通「ペースト」と称さ
れる。
ペーストは3本ロールミルで調製するのが好都合である
。ペーストの粘度は典型的には25〜200P.S.の
範囲内にある。用いられる有機媒体の量と種類は最終の
所望調合物の粘度と印刷厚さによって主に決定される。
光重合性組成物がその本質的な性質を保持する限り、有
機媒体は少量の他の成分例えば顔料、染料、熱重合抑制
剤、接着促進剤例えばオルガノシランカップリング剤、
可塑剤、塗布助剤例えばポリエチレンオキサイドなどを
含有していてもよい。オルガノシランは無機粒子の重量
に基づいて3.0重量%またはそれ以下の量で特に有用
である。被処理粒子は有機物の量をさらに低くする。し
たがって、被膜中の有機物の量を=39 低減させることができその結果焼戊時の燃焼がさらに容
易になる。
処  理 感光性銅導電体組或物は膜の形で基体にあるいは例えば
スクリーン印刷によってペーストの形で基体に適用され
るのが普通である。その後、銅導電体組成物は露光され
ている部分を定めるために活性線放射に像露光される。
現像は層の未露光部分を除去することによって行なわれ
る。
半水性現像のために、組成物は放射に露光されない部分
で除去されるが、露光部分は水中の0.62重量%のホ
ウ酸ナ1・リウムおよび8.7:l!量%のブチルセル
ソルブを含有する溶液のような液体を用いることによっ
て実質上影響されないであろう。本発明では、実際の使
用に水中の0,62重量%のホウ酸ナトリウムおよび8
.7重量%のブチルセルソルブを用いて現象を行う必要
はなく、例えば他のアルカリおよび他の溶媒を−40= ?いてもよいことが理解される。しかしながら、本発明
の組或物はそのようなホウ酸塩および溶媒溶液中での現
像可能性を有する。一般に、添加される溶媒の量は適切
な現像に必要な最低量が保持されるが、好ましくは20
重量%未満である。通常、現像は0.25〜2分以内で
行なわれる。
その他の処理段階は慣用のものでよいが焼成操作が行な
われる前に行うことができる。焼成は有機戊分を揮発さ
せかつ無機バインダーと銅固体を焼結させるために行な
われる。感光性銅導電体組或物の焼成は実質上非酸化性
雰囲気の中で行なわれる。「実質上非酸化性の雰囲気」
とは銅金属の有意な酸化を行なうには十分ではないが、
有機物質の酸化を行なうには十分な酸化剤を含有する雰
囲気を意味する。実際には、10〜200ppm O■
の窒素雰囲気が本発明の導電体組或物を焼成するのに用
いるこどかできるこどがわかった。さらに、COおよび
CO2の雰囲気を米国特許出願第235273号(19
88年8月23日出願)に記載のように用いることがで
きる。
(実施例) 以下の実施例において、特に断りがなければすべての濃
度は重量部でそして温度は℃で表わされる。
戊分材料 A.無機物 ガラスフリット:  (Iff分モル%)酸化ビスマス
(82.0) 、酸化鉛(11.0) 、酸化ホウ素(
3.5) 、二酸化ケイ素(3.5)、銅:球状の銅(
粒径1.5〜7.5μm)B.重合体バインダー バインダー■:90%のメチルメタクリレートおよび1
0%のメタクリル酸のコボリマ−(分子量50,000
, Tg=120゜C1酸価l20)バインダー■:9
0%のメチルメタクリレートおよび10%のメタクリル
酸のコポリマ(分子量20,000、Tg=120゜C
1酸価120)C. モノマー モノマーI : TEOTA 1000−ポリオキシエ
チル化トリメチロールプロパントリアクリレー1・(分
子量1 . 162) モノマーI[ 二TMPTA − }リメチローノレフ
゜ロパントリアクリレート D.溶媒 プチルカルビ1・−ルアセテート E,開始剤 BP:ベンゾフェノン MFIミヒラーケ1・ン 安定剤 イオノール=2.6−ジーt−ブチルー4−メチルフェ
ノールベンゾ1〜リアゾール G.分散剤 A−B  分敗剤■.上記参照 F 43 A−B  分散剤■:上記参照 半水性処理可能な感光性ペーストの製造A.有機ビヒク
ルの製造 有機戒分、溶媒およびアクリル系ポリマーを混合し、撹
拌しながら135℃まで加熱しそしてすべてのパインダ
ーポリマーが溶解するまで加熱および撹拌を継続した。
次いで溶液を100℃まで冷却しそして開始剤および安
定化剤を加えた。この混合物を次に100℃で撹拌して
固体を溶解し、その後溶液を400メッシュフィルター
を通過させそして冷却せしめた。
使用したビヒクルは以下の組或を有する(ここで濃度は
部で表わされる): 一44 ビヒクル 戊     分        II[Iバインダー1
           30.0  −   35.0
バインダーII           −   40.
0プチルカルビトールアセテーl−  64.9  5
3.9  59.9ペンゾフェノン         
4.0  4.0  4.0ミヒラーケトン     
    0.8  0.8  0.8イオノール■  
        0.3  0.3  0.3ペンゾト
リアゾール        −  1.0B.ガラス7
リッ1・の製造 8kgのガラスフリッ]・を0.5(直径)X0.5(
長さ)のアルミナシリンダーを用いるSwecoミルで
8aの水中において約16時間微粉砕してD50粒度分
布2.3〜2.7μを達威した。次いで、フリッl・一
水混合物を11.5Vおよび30AのDC設定において
S.G.Franz 241F2型磁気分離機を通過さ
せtこ。
ガラスフリット混合物を次にVirtis Conso
ll2フリーズドライヤーを用いて凍結乾燥した。
この操作はすべての水を取り除くのに通常3日を要する
C ペースト調製 銅ペーストは有機ビヒクル、モノマー(複数可)および
分散剤を混合用容器中で混合することにより黄色灯の下
で調製した。次にガラスフリットおよび銅粉末を加えた
。組成物を次いで30分間混合した。混合物を約12時
間熟戊しモして150psiのロール圧で3つのロール
ミルを用いて微粉砕した。組或物を完全に混合するには
通常5回ミルを通過させることで十分である。ぺ−スト
を次いで400メッシュスクリーンを通してふるい分け
した。この時点におけるペースト粘度をプチルカルビ1
・−ルアセテート溶媒を用いて調製してスクリーン印刷
に最適の粘度とすることができる。
D.処理条件 汚染は欠陥をもたらしうるのでコーティング組成物の製
造工程においてそして製品の製造において汚れの汚染を
避けるべく注意を払った。
工程の作業はクラス−100のクリーンルームで行なっ
た。
ペーストを325〜400メッシュスクリーンを用いる
スクリーン印刷によりセラミック製品に塗布した。製品
を窒素または空気の雰囲気のオーブン中において75〜
100℃で乾燥した。乾燥したコーティングの厚さは1
6〜20μであった。
製品をBerkey−Askor真空印刷機または千行
HTG UV露光源を用いて、真空印刷機においては1
5秒の窒素パージおよび15秒の引落しを使用して、フ
ォトターゲッI・を通して露光した。最適の露光時間は
現像後に正確なサイズのラインを得るため最良の露光で
情報を与える露光シリーズから決定した。
露光した製品は0.62重量%のホウ酸ナ1・リウム、
8.7重量%のブチルセルソルブおよび残り47 は水を含有するDupon t社製ADS − 24プ
ロセッサーを用いて現像した。温度は20〜45゜Cに
維持した。現像液を4フィートのチェンバーを通して現
像速度3.4〜15フィート/分で30ps iにおい
て噴霧した。現像した製品を強制通風オーブン中におい
て75゜Cで15分間乾燥した。
乾燥した製品を10〜50ppmの酸素を含む窒素雰囲
気下、900゜Cで2.5時間燃焼した。
解像度は試験ターゲットを通じて露光した製品から、ラ
インが直線で重なりがなくそして再現性が達威されうる
ライン間隔を最も微細なライン間隔として決定した。感
光度は光度計を用いて乾燥した感光性導電体組成物の表
面における光度を測定しそして最適な露光に必要とされ
る時間まで繰り返す(multiplying)ことに
より決定した。
実施例 1〜6 以下に示す組成物(濃度は部で表わされる)48 を用いて製品を上記のようにして製造した。
ラ イン解像度および感光度を以下に示す。
銅粉末    68.4  68,4  68.4  
68,4  68.4  68.4ガラスフリッl・5
.0   5.0   5.0   5.0   5.
0   5.0ビヒクルI    30.0   − 
   −    −   30.0ビヒクルIt   
 −   30.0ビヒクルIII    −    
−    30.0  20.0   −    30
.0モノマーI    5.2   5.2  5.2
  5.2   5.2   5.2モノマーII  
  1.3   1.3   1.3   1.3  
 1.3   1.3分散剤I     一−    
−    −    2.0分散剤1[     − 
   −    −    −−    −    2
.0解像度(mils)   2    2    2
    2    2    2感光度(町/cmり8
0−1.6048−96  8−16  80−160
16−48  8−1.6本発明の要旨および態様を以
下に示す。
lXa) 20m2/g未満の表面積対重量比を有しそ
して粒子の少くとも80重量%が0.5〜1 0 Jt
 mのサイズを有する銅固体の微細粒子と (b) 550〜825゜Cの範囲のガラス転移温度お
よび10m2/g未満の表面積対重量比を有する無機バ
インダーの微細粒子であってその粒子の少くとも90重
量%が1−10μmのサイズを有しかつ(b)対(a)
の重量比が0.0001.−0.25の範囲にあるもの との混合物が (c)有機重合体バインダー (d)光開始系、 (e)光硬化性モノマーおよび (f)有機媒体 からなる有機ビヒクル中に分散されている実質上非酸化
性雰囲気中で焼戒できる半水性現像可能な感光性銅導電
体組威物において、上記有機重合体バインダーが、(1
)ci〜C1。アルキルアクリレート、Cよ〜CIl1
アルキルメタクリレートあるいはそれらの組合せを含む
非酸性コモノマーおよび(2)エチレン系不飽和カルボ
ン酸を含む酸性コモノマーからなるコポリマーまたはイ
ンターポリマーであるが、すべての酸性コモノマーはポ
リマーの5〜15重量%未満を構成し、そして上記有機
重合体バインダーは100,000未満の分子量を有し
、さらに活性線放剖に像露光した際の組成物は0.63
重量%のホウ酸ナトリウムおよび8.7重量%のプチル
セルソルブを含有する半水溶液重量%のブチルセルソル
ブを含有する半水性現像可能な感光性銅導電組威物。
2)有機重合体バインダーがメチルメタクリj/一トの
コポリマーである前記]項の組成物。
3)酸性コモノマーがバインダーの15重量%未満を構
成する前記1項の組或物。
4)有機重合体バインダーの分子量が50 . 000
未満である前記3項の組成物。
5)分子量が20 . 000未満である前記4項の組
成物。
51 6)有機媒体がプチルカルビトールアセテートである前
記1項の組或物。
7)有機媒体が分散剤を含有する前記1項の組或物。
8Xa) 20m”/9未満の表面積対重量比を有しそ
して粒子の少くとも80重量%が0.5〜10μmのサ
イズを有する銅固体の微細粒子と ( 1:l ) 5 5 0〜825゜Cの範囲のガラ
ス転移温度およびIon”/g未満の表面積対重量比を
有する無機バインダーの微細粒子であってその粒子の少
くども90重量%が1〜10μmのサイズを有しかつ(
b)対(a)の重量比が0.0001〜0.25の範囲
にあるもの との混合物が (c)有機重合体バインダー (d)光開始系、 (e)光硬化性モノマーおよび (D有機媒体 52 からなる有機ビヒクル中に分散されている実質上非酸化
性雰囲気中で焼戊できる半水性現像可能な感光性銅導電
体組或物において、上記有機重合体バインダーが、mc
+〜C1〜C10アルキルアクリレート、01〜C1〜
C10アルキルメタクリレートあるいはそれらの組合ぜ
を含む非酸性コモノマーおよび(2)エチレン系不飽和
カルボン酸を含む酸性コモノマーからなるコポリマーま
たはインターポリマーであるが、すべての酸性コモノマ
ーはボリマーの5〜15重量%未満を構或し、そして上
記有機重合体バインダーはioo,ooo未滴の分子量
を有し、さらに活性線放射に像露光した際の組成物は0
.62重量%のホウ酸ナトリウムおよび8.7重量%の
ブチルセルソルブを含有する半水溶液重量%のブチルセ
ルソルブを含有する半水性現像可能な感光性銅導電m戊
物を製造するにあたって、各戒分を混合する以前に上記
パインダ−の微細粒子の成分(b)を凍結乾燥すること
を含有する方法。
9) 有機媒体が分散剤を含有する前記8項の方法。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)(a)20m^2/g未満の表面積対重量比を有し
    そして粒子の少くとも80重量%が0.5〜10μmの
    サイズを有する銅固体の微細粒子と (b)550〜825℃の範囲のガラス転移温度および
    10m^2/g未満の表面積対重量比を有する無機バイ
    ンダーの微細粒子であってその粒子 の少くとも90重量%が1〜10μmのサイズを有しか
    つ(b)対(a)の重量比が0.0001〜0.25の
    範囲にあるもの との混合物が (c)有機重合体バインダー、 (d)光開始系、 (e)光硬化性モノマーおよび (f)有機媒体 からなる有機ビヒクル中に分散されている実質上非酸化
    性雰囲気中で焼成できる半水性現像可能な感光性銅導電
    体組成物において、上記有機重合体バインダーが、(1
    )C_1〜C_1_0アルキルアクリレート、C_1〜
    C_1_0アルキルメタクリレートあるいはそれらの組
    合せを含む非酸性コモノマーおよび(2)エチレン系不
    飽和カルボン酸を含む酸性コモノマーからなるコポリマ
    ーまたはインターポリマーであるが、すべての酸性コモ
    ノマーはポリマーの5〜15重量%未満を構成し、そし
    て上記有機重合体バインダーは100,000未満の分
    子量を有し、さらに活性線放射に像露光した際の組成物
    は 0.63重量%のホウ酸ナトリウムおよび8.7重量%
    のブチルセルソルブを含有する半水溶液中で現像可能な
    ことを特徴とする半水性現像可能な感光性銅導電組成物
    。 2)(a)20m^2/g未満の表面積対重量比を有し
    そして粒子の少くとも80重量%が0.5〜10μmの
    サイズを有する銅固体の微細粒子と (b)550〜825℃の範囲のガラス転移温度および
    10m^2/g未満の表面積対重量比を有する無機バイ
    ンダーの微細粒子であってその粒子 の少くとも90重量%が1〜10μmのサイズを有しか
    つ(b)対(a)の重量比が0.0001〜0.25の
    範囲にあるもの との混合物が (c)有機重合体バインダー、 (d)光開始系、 (e)光硬化性モノマーおよび (f)有機媒体 からなる有機ビヒクル中に分散されている実質上非酸化
    性雰囲気中で焼成できる半水性現像可能な感光性銅導電
    体組成物において、上記有機重合体バインダーが、(1
    )C_1〜C_1_0アルキルアクリレート、C_1〜
    C_1_0アルキルメタクリレートあるいはそれらの組
    合せを含む非酸性コモノマーおよび(2)エチレン系不
    飽和カルボン酸を含む酸性コモノマーからなるコポリマ
    ーまたはインターポリマーであるが、すべての酸性コモ
    ノマーはポリマーの5〜15重量%未満を構成し、そし
    て上記有機重合体バインダーは100,000未満の分
    子量を有し、さらに活性線放射に像露光した際の組成物
    は 0.62重量%のホウ酸ナトリウムおよび8.7重量%
    のブチルセルソルブを含有する半水溶液中で現像可能な
    ことを特徴とする半水性現像可能な感光性銅導電組成物
    を製造するにあたって、各成分を混合する以前に上記バ
    インダーの微細粒子の成分(b)を凍結乾燥することを
    特徴とする方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05271576A (ja) * 1992-01-24 1993-10-19 Toray Ind Inc 感光性導電ペースト
JPH10319580A (ja) * 1994-11-17 1998-12-04 Toray Ind Inc 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5362806A (en) * 1993-01-07 1994-11-08 W. R. Grace & Co.-Conn. Toughened photocurable polymer composition for processible flexographic printing plates
CN1251204A (zh) * 1997-03-25 2000-04-19 纳幕尔杜邦公司 显示板的场致发射体阴极的背板结构
JP3947287B2 (ja) * 1997-12-27 2007-07-18 大日本印刷株式会社 感光性導体ペーストおよびこれを用いた転写シート
US6569602B1 (en) * 1998-10-05 2003-05-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Ionization radiation imageable photopolymer compositions
DE69910335T2 (de) 1998-12-11 2004-07-01 E.I. Du Pont De Nemours And Co., Wilmington Zusammensetzung für ein Silber enthaltendes, lichtempfindliches, leitendes Band und das damit behandelte Band
US20060208621A1 (en) * 1999-09-21 2006-09-21 Amey Daniel I Jr Field emitter cathode backplate structures for display panels
US6783914B1 (en) * 2000-02-25 2004-08-31 Massachusetts Institute Of Technology Encapsulated inorganic resists
US7005229B2 (en) * 2002-10-02 2006-02-28 3M Innovative Properties Company Multiphoton photosensitization method
US7265161B2 (en) * 2002-10-02 2007-09-04 3M Innovative Properties Company Multi-photon reactive compositions with inorganic particles and method for fabricating structures
US7381516B2 (en) * 2002-10-02 2008-06-03 3M Innovative Properties Company Multiphoton photosensitization system
KR20020078113A (ko) * 2001-04-04 2002-10-18 아이키솔루션(주) 음성, 문자 동시 응답 시스템과 그 제어방법
JP3757886B2 (ja) * 2002-01-25 2006-03-22 株式会社村田製作所 光反応性樹脂組成物、それを用いた回路基板およびセラミック多層基板の製造方法
US7232650B2 (en) * 2002-10-02 2007-06-19 3M Innovative Properties Company Planar inorganic device
US7074349B2 (en) * 2003-01-24 2006-07-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Terminal electrode compositions for multilayer ceramic capacitors
JP3975932B2 (ja) * 2003-02-12 2007-09-12 株式会社村田製作所 光反応性樹脂組成物、回路基板の製造方法、およびセラミック多層基板の製造方法
US7303854B2 (en) * 2003-02-14 2007-12-04 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electrode-forming composition for field emission type of display device, and method using such a composition
US8129088B2 (en) * 2009-07-02 2012-03-06 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electrode and method for manufacturing the same
US20110083874A1 (en) * 2009-10-09 2011-04-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrode and method for manufacturing the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63154773A (ja) * 1986-12-17 1988-06-28 Toyobo Co Ltd 光硬化型導電性焼成ペ−スト
JPS63265979A (ja) * 1987-04-23 1988-11-02 Toyobo Co Ltd 光硬化型導電性焼成ペ−スト

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3443944A (en) * 1963-10-23 1969-05-13 United Aircraft Corp Method of depositing conductive patterns on a substrate
US3833384A (en) * 1972-04-26 1974-09-03 Eastman Kodak Co Photopolymerizable compositions and elements and uses thereof
US3923504A (en) * 1973-01-29 1975-12-02 Xerox Corp Migration imaging member and method
US4032698A (en) * 1973-02-02 1977-06-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polymeric materials with substituted urea end groups
JPH0642073B2 (ja) * 1984-04-10 1994-06-01 三菱レイヨン株式会社 光重合性樹脂組成物
US4598037A (en) * 1984-12-21 1986-07-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive conductive metal composition
US4613560A (en) * 1984-12-28 1986-09-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive ceramic coating composition
US4693959A (en) * 1986-03-07 1987-09-15 E.I. Du Pont De Nemours And Company Adhesion promotion in photoresist lamination and processing
US4908296A (en) * 1988-05-31 1990-03-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive semi-aqueous developable ceramic coating composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63154773A (ja) * 1986-12-17 1988-06-28 Toyobo Co Ltd 光硬化型導電性焼成ペ−スト
JPS63265979A (ja) * 1987-04-23 1988-11-02 Toyobo Co Ltd 光硬化型導電性焼成ペ−スト

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05271576A (ja) * 1992-01-24 1993-10-19 Toray Ind Inc 感光性導電ペースト
JPH10319580A (ja) * 1994-11-17 1998-12-04 Toray Ind Inc 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法

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EP0414168A2 (en) 1991-02-27
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DE69021463T2 (de) 1996-02-22
EP0414168A3 (en) 1991-04-24
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KR910005331A (ko) 1991-03-30
US5047313A (en) 1991-09-10
ATE126365T1 (de) 1995-08-15

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