TW439094B - Apparatus for controlling temperature of substrate - Google Patents

Apparatus for controlling temperature of substrate Download PDF

Info

Publication number
TW439094B
TW439094B TW088102179A TW88102179A TW439094B TW 439094 B TW439094 B TW 439094B TW 088102179 A TW088102179 A TW 088102179A TW 88102179 A TW88102179 A TW 88102179A TW 439094 B TW439094 B TW 439094B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
container
temperature control
control device
substrate temperature
cavity
Prior art date
Application number
TW088102179A
Other languages
English (en)
Inventor
Kanichi Kadotani
Akihiro Ohsawa
Katsuo Saio
Satoshi Fukuhara
Toshio Yoshimitsu
Original Assignee
Komatsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Co Ltd filed Critical Komatsu Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW439094B publication Critical patent/TW439094B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(210x297公笼) 439094 A7 _____B7____ 五、發明說明(1 ) 〔發明之技術領域〕 本發明是有關於半導體晶圓或液晶面板等之基板的處 理步驟中,將基板加熱或冷卻而控制基板溫度用之裝置5 〔技術背景〕 例如半導體製造步驟中,例如在暫存器塗敷時爲了除 去水份或暫存器溶媒而將晶圓加熱後冷卻,而頻繁地進行 晶圓的加熱及冷卻。使用於該半導體晶圓之基扳的加熱· 冷卻之基板溫度控制裝置係如一般具有載置基板上面的平 坦載物台,該載物台內或載物台下配置加熱及冷卻用之熱 源裝置》加熱裝置一般是使用電熱線或紅外線燈或動作流 體等,冷卻裝置則使用動作流體。尤其是動作流體最爲廣 泛使用=此種溫度控制裝置由於動作流體的流動,可運用 於流體配管,典型的有配置於載物台內部蛇行之細長流體 配管,使動作流體可流動於其蛇行配管內者。又,於載物 台內部形成跨載物台全域的寬流路,可於該流路內使動作 流體流動者。 基板溫度控制裝置一般所要求的性能爲:第1是具有 良好的熱響應性、加熱冷卻的高速性、良好的溫度控制性 等要素=亦即,可迅速達成預定溫度的能力。因此,重要 的是具有小的載物台之熱容量。第2是稱爲均熱性之要素 者。此係使基板整體不致溫度不均命控制在同一溫度的能 力f但是,使用動作流體時,動作流體於載物台內流動時 *藉著與載物台間的熱交換而產生溫度的變化,因此會在 :4 - ~"" 一---^--I--裝 ii — 音— 訂-- -----— -埃 <請先閱讀背面之注意事項再填骂本頁) A7 439094 B7 五、發明說明(2 ) 流路上游側的位置與下游側位置間產生溫度差等問題=又 ,同樣在載物台上下面間產生溫度差,因此會使載物台上 下方向熱變形(例如,中央部份較周邊部份提高或向下凹 陷),因此載物台與基板間的間隙會因場所的不同而有形 成基板溫度不均一等問題。其他所要求的要素爲:第3爲 廉價,第4是安全性高,第5爲製作容易等重要的要素。 流體配管的製作一般而言極爲煩雜,且由蛇行的的配管會 產生大的壓力損失。 因此,本發明之目的爲提供具有良好的熱響應性且廉 價之基板溫度控制裝置。 本發明之其他目的是提供具有良好的熱響應性且良好 均熱性之基板溫度控制裝置。 本發明之另一目的是提供具有良好的熱響應性、良好 均熱性且廉價之基板溫度控制裝置。 本發明之另外其他目的是提供具有良好均熱性之基板 溫度控制裝置。 本發明又一其他目的是提供具有良好均熱性且廉價之 基板溫度控制裝置。 本發明再一其他目的爲提供具有良好熱響應性、良好 均熱性、廉價且安全性高之基板溫度控制裝置。 本發明之再一另外目的爲提供具有良好均熱性,可容 易製作之基板溫度控制裝置者。 :發明說明〕 ---,--I I---- --------訂·--------^ (請先閱讀背面之;£意事項再填寫本頁) 經濟鄯智餐財產局貝工消費合作社印製 各纸張&度適用中1國家標準(CNS)A4規格(2】0 497公餐) 43^〇94 . 五、發明說明(3 ) 本發明第1側面之基板溫度控制裝置具備有面對基板 的主面之平板狀載物台,該載物台具有平板狀容器,該容 器具有動作流體流動用的空洞;動作流體的入口及出口 : 及空洞內產生動作流體亂流用之亂流機構。根據此裝置在 容器的空洞內形成動作流體的亂流流動,因此可獲得良好 的均熱性及熱響應性。並且,上述「主面」是將基板載置 於載物台上時位於載物台上面,於載物台上以真空器等吸 附基板時,可獲得各種載物台的姿態,因此是指包含上述 配置有基板側之載物台面者。 亂流機構較佳之實施形態係於空洞內設置複數個連接 容器之主面側壁及相反側壁的肋部,該肋部形成可擾動流 體之流動者。又,該肋部可提高容器之基板的機械強度, 防止流體壓力所導致的容器變形,因此可賦予均熱性的提 升。此外’較佳之實施形態中,以噴射動作流體朝著空洞 內噴射1或形成旋轉流,可更積極地產生亂流,獲得均熱 性與熱響應性的提升。 又’較佳之實施形態中,將入口與出口的配置,將入 口設於容器周圍緣部,將出口設於容器中央部,或相反的 配置,或分別將入口與出口設於容器周圍緣部,可使容器 內的動作流體的溫度分佈儘可能的均等,並可陚予均熱性 的提升;此外,使入口朝著與容器主面側壁平行的方向設 置在容器外圍壁上•或使設置入口之容器周圍緣部形成朝 著基板外圍外延伸的位置’藉此可使流入初期之動作流體 的強熱作用不致局部集中而可獲得均熱性的提升。 -6 - {請先閱讀背面之;-i意事項再填寫本頁) ----— 丨訂-------11¾ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中S S家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t ) A7 43 S094 ____B7 五、發明說明(4 ) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 又’較佳之實施形態中,容器的主面及相反側面的一 側或雙方設置薄片狀加熱器,並且加熱係以此薄片狀加熱 器進行,冷卻是以動作流體進行。如此簡單構造之載物台 可設計出極小的熱容量,因而可獲得良好的熱響應性。又 ,動作流體僅作爲冷卻之用時,可簡化動作流體系統而可 獲得極廉價物者。 本發明第2側面之基板溫度控制裝置具備有面對基板 的主面之平板狀載物台,該載物台具有平板狀容器,該容 器具有動作流體流動用的空洞;具有動作流體的入口及出 口;入口與出口的配置是將入口設於容器周圍緣部,將出 口設於容器中央部’或者相反的配置,或將入口及出口同 樣設於容器周圍緣部。根據此一裝置,可使動作流體從容 器囿緣朝著中央或相反呈幅射狀,或朝著其往返方向流動 ,因此可形成極均等之動作流體的溫度分佈,提高均熱性 。尤其是具有複數個入口之構成中,該等複數個入口的流 體互相交錯而形成亂流,因此可期待良好的均熱性及熱響 應性: 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 再者,如設置上述之亂流機構時,可同樣提高熱響應 性,提高熱響應性。又,在容器的主面及相反側面一側或 兩側設置薄片型加熱器,加熱係可藉該加熱器進行,僅冷 卻是以動作流體進行而極爲廉價。 本發明第3側面之基板溫度控制裝置具備有面對基板 的主面之平板狀載物台,該載物台具有平板狀容器,該容 器具有動作流體流動用的空洞:空洞內具有連接容器主面 本紙張尺度迫用中0國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 439094 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 _____B7____五、發明說明(5 ) 側壁與相反側壁的複數個肋部。根據該基板溫度控制裝置 ’可藉肋部提高容器的機械強度,因此可將高壓動作流體 供應於容器內使動作流體高速流動,且肋部可產生亂流, 因此可獲得良好的熱響應性與均熱性。此一裝置同樣可採 用已說明之亂流機構或入口,出口配置與加熱器的組合等 ,藉此可獲得其功能提高及低價格的效果。 本發明第4側面之基板溫度控制裝置具備有面對基板 的主面之平板狀載物台,該載物台具有內部流動動作流體 用的空洞之平板狀容器,及設於該容器主面及相反側面雙 方之薄片型加熱器。根據該基板溫度控制裝置,載物台由 於在主面側與相反側具有熱性及機械性的對稱構造,因此 可降低因熱膨脹所產生之載物題的扭曲或撓曲等,提高均 熱性,同樣可在該裝置加以上述種種的變更,更可獲得功 能的提高及低價格的效果。 本發明第5側面之基板溫度控制裝置具備載置基板用 之載物台,該載物台具有容器,該容器內部具有可擴開基 板正下方領域的流路。並且,在該流路的周圍緣部上設有 可將動作流體流入流路內的入α。根據該基板溫度控制裝 置,由於動作流體從其周緣的複數個部位流入載物台內的 流路,因此流路內的動作流體的流動方向不僅是單純單方 向而是形成複雜的流動,因此與載物台間的熱交換所產生 的溫度變化不致過於醒目極可提高均熱性。 不僅是入口,同樣可將動作流體的出口設於流路的周 圍緣部=尤其是在周圍緣部設置複數個出口時,與在周圍 ίιΊ——^------ 裝—--訂 ^1111111-,^ <请先«讀背面之注*事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國围家標準(CNS)A4規格(2]0 X 297公餐〉 ^39094 A7 1^____ B7 五、發明說明(6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 緣部設置複數個入口相同的優點,皆有利於均熱性的提升 '較佳的實施形態是沿著流路周緣交互配置複數個出□與 複數個入口。藉此,可使上游與下游的溫度差更不明顯地 提高其均熱性。 將流路劃分爲複數個小流路’也可在相鄰的小流路使 動作流體在互相相反方向流動以連接各流路與各入口。如 上述,可利用小流路間的熱交換緩合場所的溫度差,提高 其均熱性。其具體例之一實施形態中,係將流路劃分爲從 其周圍緣部朝著中心部流動動作流體之複數條往流路,及 從中心部朝周圍緣部使動作流體流動之複數條返流路,將 往流路與返流路交互配置所成。又,其他的實施形態中, 將流路區劃爲互相平行流動之複數條細長小流路,相鄰之 小流路係將動作流體以互相相反方向流動其中。 又,也可以層積2片容器形成相反之2片容器內之動 作流體的流動方向。藉此可同樣抵消2片容器互相間的溫 度差而可提高均熱性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,在流路內配置多數的風扇•也可以配置綿狀或網 狀纖維體。藉此可形成流路內之動作流體的亂流,因此可 緩和溫度差題高其均熱性,同時可期待藉高亂流效果提高 熱交換率的效果。 又,也可以在容器上面接合平板型加熱管。加熱管的 高傳熱作用可賦予均熱性的提升。又,在容器上面及下面 一側或兩側上黏貼電熱線加熱器亦可。尤其是在容器兩側 黏貼加熱器時,可減小容器上下間的溫度差,因此可減少 本紙張瓦度適用中S國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) Γ^Γ 經濟郭智慧財產局員工消費合作社印製 43 90 94 - A7 ___B7___五、發明說明(7 ) 熱膨脹所造成之上下方向的扭曲,可同樣賦予均熱性的提 升。 根據本發明第6觀點之基板溫度控制裝置具備載置基 板用之載物台,其載物台具有內部可擴開基板正下方領域 的空洞之容器。該容器具備可將動作流體供應設於容器外 圍部的空洞之入口:從設於上述容器外圍部之上述空洞排 出上述動作流體之出口;及*間隔上述空洞形成1或複數 個之導壁,藉其導壁在上述空洞內形成彎曲的流路。 較佳之實施形態爲在空洞內配置多數散熱片或肋部。 另一較佳實施形態是在導壁上具備1或複數條旁路。 其旁路孔係設於複數之流路彎曲處附近者。 又另外之較佳實施形態係以大致均等的流速使動作流 體流動於導壁形成之彎曲流路的全長內《 其他之較佳實施形態是導壁可將來自入口的動作流體 引導至出口附近後環繞於空洞中。例如,其導壁是將空洞 中央的流體引導至其兩側,或將空洞周緣的流體朝著空洞 中央引導。 又,其他之較佳實施形態 < 容器是大致在同一場所具 備入口及出口。 〔圖式之簡單說明〕 第1圖爲本發明第1實施形態之基板溫度控制裝置的 載物台部份之側剖視圖。 第2圖爲第1圖之A - A線平面剖視圖。 -------------^--------訂---------炊 (琦先閱讀背面之;1意事項再填寫本頁> 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公;g ) ^90)94 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 _____B7_;__五、發明說明(8 ) 第3圖爲本發明第2實施形態之基板溫度控制裝置的 載物台部份之側剖視圖。 第4圖爲第3圖之A—A線平面剖視圖》 第5圖爲本發明第3實施形態之基板溫度控制裝置的 載物台部份之側剖視圖。 第6圖爲第5圖之A—A線平面剖視圖。 第7圖爲本發明第4實施形態之基板溫度控制裝置的 載物台部份之側剖視圖。 第8圖爲第7圖之A — A線平面剖視圖。 第9圖爲本發明第5實施形態之基板溫度控制裝置的 載物台部份之側剖視圖。 第1 0圖爲第9圖之A - A線平面剖視圖。 第1 1圖爲本發明第6實施形態之基板溫度控制裝置 的載物台部份之側剖視圖《 第1 2圖爲本發明第7實施形態之基板溫度控制裝置 的載物台部份之側剖視圖。 第13圖是表示噴口之剖面形狀圖。 第1 4圖爲本發明第8實施形態之基扳溫度控制裝置 的載物台部份之側剖視圖。 第15 (A)圖是沿著第14圖之A — A線、第15 (B )圖是沿'著第1 4圖之B - B線的剖視圖。 第1 6圖擴大扇形流路209A,209B詳細表示 導熱片2 3 1之平面剖視圖。 第1 7圖是沿著水平面切斷本發明第9實施形態之基 <請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公发) 4 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印裂 B7____五、發明說明(9 ) 板溫度控制裝置的載物台之平面剖視圖。 第1 8圖是沿著第1 7圖之C — C線的剖視圖。 第1 9圖是沿著水平面切斷本發明第1 0實施形態之 基板溫度控制裝置的載物台之平面剖視圖。 第2 0圖爲本發明第1 1實施形態之基板溫度控制裝 置的載物台之透視圖。 第2 1圖爲本發明第1 2實施形態之基板溫度控制裝 置的載物台之透視圖。 第2 2圖爲本發明第1 3實施形態之基板溫度控制裝 置的載物台之剖視圖。 第2 3圖是構成本發明第1 4實施形態之基板溫度控 制裝置的2片容器之平面剖視圖。 第2 4圖是沿著第2 3圖之D - D線之載物台的剖視 圖= 第2 5圖爲本發明第1 5實施形態之基板溫度控制裝 置的剖視圖= 第2 6圖是構成本發明第1 6實施形態之基扳溫度控 制裝置之載物台的容器透視圖》 第2 7圖是沿著第2 6圖之A _ A線的容器剖視圖。 第2 8圖是在各導壁上具備旁路孔之容器的平面剖視 圖。 第2 9圖是改變導壁4 0 9 c形狀之容器的平面剖視 圖= 第3 0圖是改變第2 9圖的導壁40 9 a及4 0 9 b 1 — IIIIIt— — — - I I I I I 1 I ^ > — — — — — — 1/ ^ - _ * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中舀國家標準(CNS)A4規格(2】〇χ297公爱) :12: 439094 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1Q ) 形狀的容器平面剖視圖。 第3 1圖是構成本發明第1 7實施形態之基板溫度控 制裝置之載物台的容器平面透視圖。 第3 2是變更第3 1圖容器之導壁數量、形狀及配置 構成時的容器之平面剖視圖。 第3 3圖是構成本發明第1 8實施形態之基板溫度控 制裝置之載物台的容器透視圖。 第3 4圖是構成本發明第1 9實施形態之基板溫度控 制裝置之載物台的容器透視圖。 〔符號之說明〕 I 載物台 3 半導體晶圓 5 突起 7 薄片型加熱器 9 容器 II 空洞 1 3 流體供應管 15 流體排出管 1 了入口 , 2 1 肋部 3 1 載物台 3 3 容器 35 薄片型加熱器 (請先閱讀背面之注t事項再填寫本頁) < ! I I I I - I «II — I ----^ 本紙張反度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公爱) 43 9094 - Α7 Β7 五、發明說明( 11 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 3 7 周緣部分 5 1 載物台 5 3 容器 5 5 間隔壁 5 9 噴口 6 1 載物台 6 3 容器 6 7 噴口 7 1 載物台 7 3 容器 7 5 入口 7 7 間隔壁 8 1 周圍緣部 10 1 載物台 10 3 容器 1 0 5 間隔壁 10 7 流體通路 10 9 間隔壁 111 流體通路 1 1 δ 吸入口 117 連接管 119 噴口 12 1 噴口 2 0 1 載物台 ---------- -------t 訂--------*竣 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度通用中國因家標準(CNS)A4規格(210 X 297公S ) A7 4 3 90 9 4 _______B7______ 五、發明說明(12) 2 0 3 上面 205 半導體晶體 2 0 9 空洞 2 11 側壁 2 1 3 間隔壁 2 16 支柱 2 17 下面 219.221 流路 2 2 1 環形流路 225 排出管 227 入口孔 229 出口孔 231 間隔壁 :實施本發明之最佳形態〕 參閱圖示說明運用本發明之實施形態如下。 第1圖爲本發明一實施形態之基板溫度控制裝置的載 物台部份的側剖視圖,第2圖爲第1圖之A - A線的平面 剖視圖。並且,圖中各部的尺寸比例是爲了可從圖式容易 理解而與實際的裝置不同,後述之其他圖示亦同。 載物台1整體是形成圓形薄板狀體’在其平坦上面載 置圓型基板,典型的有半導體晶圓3。載物台1上面具有 數部位相同高度(例如〇 . ;L m m )的小突起5 ’該等小 突起5支持著晶圓3,可防止與晶圓3的接觸(此係爲了 C請先閱讀背面之注t事項再填寫本頁) ί I I---訂--— — — — — — — 線 經濟卽智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中因國家標準(CNS)A4規格(2】0 x297公爱) 1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 439094 A7 _______B7_ 五、發明說明(13 ) 防止來自晶圓3之載物台1的污染)。載物台1是大槪其 次的2個層所構成。第1層是構成載物台1上面之圓形薄 片形薄膜加熱器(藉印刷配電技術在絕緣薄膜上層積或埋 入電熱線加熱器)7,第2層是在其內部流動動作流體用 之薄型圓盤形容器9,薄膜加熱器7是黏貼在容器9的上 面。 容器9具有可於其內部全域流通動作流體用的空洞 1 1 ,使用鋁或銅合金等熱傳導性良好的材料薄板,例如 將2片薄板焊接其周圍緣部的方法,或以其他方法製作。 該容器9的底壁,在周圍緣部的複數個位置分別開設供應 動作流體至空洞1 1用之入口 1 7,中央一個位置處從空 洞1 1排出動作流體用的出口 1 9,並且,各入口 1 7處 連結流體供應管1 3,出口 1 9處連結流體排出管1 5 ( 並且,也可與此相反,以中央的孔1 9作爲入口,周緣的 孔1 7作爲出口,但從均熱性的觀點來看,最好是從周圍 緣部流入從中央流出)。空洞1 1內,於多數處豎立連接 底壁及天井壁之肋部2 1 。該肋部2 1之其中之一目的是 提高容器1的機械強度,尤其是可防止高壓動作流體的壓 力所造成之容器9的膨脹。藉此,可供應高壓之動作流體 使其高速流動,因此可達成良好的熱響應性及均熱性。又 ,肋2 1之第2目的爲可攪亂空洞1 1內動作流體的流動 產生亂流,可提高熱交換率且具有良好的均熱性。從該等 目的及製造上的觀點來看,肋部2 1是以如鋁或銅合金之 熱傳導性良好且焊接等黏著加工容易的材料爲佳。動作、流 本纸張尺度通用中0國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公;g ) - -------;------ ^ i ----- - ^------- (請先閱讀背面之浼意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印裳 4 3 9094. at _;_I_ B7________五、發明說明(14 ) 體,例如可使用水、乙二醇、丙二醇、加爾登(音譯)( 商標名)或弗林納德(音譯)(商標名)等。空涧11基 本上是形成不會通過外氣之密閉式,使動作流體流動完全 充滿空洞1 1的狀態。但是,空洞1 1是形成與外氣流通 之開放式,因此其中也可以使動作流體與空氣混合體或噴 霧的形態流動。 容器9主要是將冷卻(例如常溫程度)的動作流體通 過空洞1 1冷卻晶圓3之用。晶圓3的加熱是以薄膜加熱 器7進行。當然也可以使高溫動作流體流動於容器9內, 可以此作爲積極加熱之用。但是,從低價格與安全確保的 觀點來看,動作流體最好不要作爲積極加熱(尤其是如 1 0 0艺或2 0 〇t之高溫領域的加熱)使用。其第1理 由爲,動作流體的循環系統爲構成最高價位的原因之一, 但是冷卻不能以其他適當手段代替,因此不得不使用動作 流體系統,但是加熱可以廉價的電熱加熱器代替,因此可 從動作流體系統除去高價的流體加熱裝置|可大爲降低其 價格。第2之理由爲,在動作流體系統中流動1 0 0 °C或 2 0 0 t的高溫流體時必須有嚴格的安全對策,但是僅冷 卻之動作流體的流動時可不須要嚴格的安全對策,因而可 獲得極廉價物者。 根據本實·施形態可獲得良好的熱響應性與良好的均熱 性及上述之低廉的優點。具良好之熱響應性的第1理由是 由於載物台1的熱容量非常小的原因。即,載物台1爲容 器9及薄膜加熱器7等單純的構成,其熱容量幾乎爲容器 (靖先閱讀背面之;1咅?事項再填寫本頁) 裝--------訂--------線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公茇) -1/ - 經濟郁智慧財產局員工消費合作杜印製 439094 A7 ________B7五、發明說明(15 ) 9所佔據。容器9的壁部或內部的空洞11如圖所示相當 的厚’但是實際上皆可形成極薄,獲得極小的熱容量。此 外’空洞1 1減薄的量,如未題高動作流速降低流量時即 可雜持高的熱交換量。第2理由是藉著肋部_2 1的作用, 及第2圖箭頭所示使來自複數個入口17的流動互相交錯 而產生亂流’因此可提高動作流體的熱交換率。第3理由 是藉著肋部2 1的存在形成堅固的容器9,因此可供應高 壓之動作流體獲得高速動作流體的流動,因此可迅速進行 容器9內之動作流體的交換*且可以使亂流更爲劇烈,因 此可獲得大的熱交換量。可獲得良好均熱性的第1理由是 藉著肋部2 1所產生的亂流消除溫度分佈不勻稱。第2理 由是使動作流體高速流動,因此可迅速進行容器9內之動 作流體的交換,且可以使亂流更爲劇烈減少溫度不均勻^ 第3圖爲第2實施形態之載物台的側面剖視圖,第4 圖爲第3圖之A - A線的同載物台之平面剖視圖。並且, 與第l·、2圖功能上相同之要素係賦予相同之參照號碼, 該點皆與後述之其他圖式相同。 本實施形態具有改良第1 、2圖表示之上述實施形態 之其次的2個特徵。第1特徵是不僅在容器3 3的上面, 下面也同樣以上面薄膜加熱器7相同尺寸黏貼有同熱量的 薄膜加熱器3 5。上下之薄膜加熱器7、3 5原則上是同 時使用。藉此,可使載物台3 1形成熱及機械性大略上下 對稱的構造,因此可抑制加熱.冷卻時之熱膨脹所導致的 扭曲或撓曲。載物台31—旦因熱膨脹而扭曲或撓曲時, I I I -II I ^------ ^--------訂-----I---线 <诗先間讀背面之注意事項再填笃本頁} 本紙張尺度遇用中S國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公芨) -1»- A7 43 90 94 _Β7_____ 五、發明說明(16) 晶圓3與載物台3 1間的間隙長(載物台3 1上面呈平坦 狀態之突起5的高度,例如0.lmm爲一定)會因場所 而有所不同,而導致晶圓3溫度分不不勻(例如間隙長僅 〇 . 1mm的差異即會產生4 0K左右的溫度差)°因此 對於載物台3 1的扭曲或撓曲等的抑制對於均熱性的提升 有著極大的貢獻。 第2特徵是,容器3 3具有較晶圓3大的外徑而朝著 晶圓3的外圍側延伸而出,該延伸出的部份最外側之環狀 周緣部份3 7的底壁上設有動作流體的入口 1 7。該環狀 周緣部份3 7可以與容器3 3的其他部份相同的材料(例 如鋁或銅合金等)製成,或從以下之熱的作用效果的觀點 來看,例如可以陶瓷等熱傳導性不良的原料製成爲佳°從 周緣部份3 7的入口 1 7流入的動作流體係接觸該周緣部 份3 7的天井壁而彎曲流動方向’朝著中心流動。第1圖 表示之上述實施形態是由於接觸來自入口 1 7之動作流體 的天井壁部份局部地接受過剩的流體熱作用而有形成晶圓 3的溫度不勻稱等原因之虞’相對於此本實施形態是使接 觸來自入口 1 7的動作流體的天井壁位於遠離晶圓3的位 置,且熱傳導性差’因此對於晶圓3的溫度影響極小。因 而可獲得良好的均熱性。 第5圖是第3實施形態之載物台的側面剖視圖,第6 圖是第5圖A-A線之同載物台的平面剖視圖。 本實施形態中,載物台5 1的容器5 3除了第3圖、 第4讀表示之第2實施形態之容器3 3的構成外,在周圍 (請先閱請背面之注意事項再填寫本頁--- 裝 ------—訂----— 1!^ 經濟扪智慧財產局員工消費合作社印*'1^ Ϊ紙張尺度適用中S國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -Ί & - 43 9094 A7 B7 五、發明說明(17) 緣部3 7內的部份及較周圍緣部3 7中央側的部份更具有 區劃空洞1 1的環狀隔壁5 5。該隔壁5 5上設有噴射流 入周圍緣部3 7內之動作流體而朝著中心傳送之多數(圖 示雖未超過1 〇個’但也可以多於此數)個噴口 5 9 °隔 壁5 5可以是以容器5 3本體相同的材料製(例如鋁或銅 合金等)成’但爲了減少熱影響也可以陶瓷等熱傳倒性不 良之材料製成。如第6圖所示’從多數個噴口 5 9分別朝 著不同方向強力地噴出流體,因此可較以前之實施例產生 更激烈之動作流體的交錯及混合’又形成激烈的亂流,因 此可期待更具均熱性及熱響應性者。 第7圖爲第4實施形態之載物台的側面剖視圖,第8 圖爲第7圖之A - A線之同載物台的平面剖視圖。 本實施形態中,在載物台6 1之容器6 3的周圍緣壁 上設置多數個(圖示雖未超過1 2個’但也可以多於此數 )噴口 6 7,將此與供應管1 3連結,並從該等多數個噴 口 6 7朝著空洞1 1內的各個不同方向噴出動作流體之噴 流者。與第5圖、第6圖表示之實施形態相同,可期待良 好的均熱性及熱響應性。 第9圖爲第5實施形態之載物台的側面剖視圖,第 1 0圖爲第9圖之A — A線之同載物台的平面剖視圖。 本實施形態是在載物台7 1之容器7 3內的空洞1 1 從中心朝著外圍方向使動作流體流動者°容器7 3的底壁 中心部具有流體入口 7 5 ,在空洞1 1內具有包圍對應該 入口孔7 5領域之環狀隔壁7 7。該隔壁7 7開設有以入 <請先閱it背面之泫意事項再填寫本頁) ----- 訂—----读 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國®家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) -ZCT- 4 d 9 0 9 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(18) 口孔7 5流入的動作流體作爲噴流而朝著外圍方向呈幅射 狀噴出用之多數個噴口 7 9。又,容器7 3的最外圍側之 周圍緣部8 1是位於晶圓3朝著外側延伸的位置上’該周 圍緣部81的內部不具肋部21而是構成可使流體容易流 動之環狀流路。隔壁77及周圍緣部81可以與容器73 之其他部份相同的材料(例如鋁或銅合金等),但是爲了 減小熱影響也可以陶瓷等熱傳導性差的材料製成。如第 1 0圖的箭頭表示,動作流體是從中央多數個噴孔7 9分 別朝空洞1 1內不同的方向形成噴流噴出,使其互相交錯 且與肋部2 1衝突形成激烈的亂流而流入空洞1 1內*最 後通過周圍緣部8 1內流出排出管8 5。本實施形態同樣 可期待良好的熱響應性與均熱性。 第1 1圖爲第6實施形態之載物台容器的平面剖視圖 C 本實施形態爲第7、8圖表示之實施形態的變形例, 將噴口 6 7的方向朝著圓周切線側方向傾斜,使來自噴口 6 7的動作流體的噴流在空洞1 1內朝著一轉動方向形成 旋流者。同樣的旋流在其他的實施形態中,同樣是將入口 1 7或噴口 5 9、7 9的方向朝著圓周切線方向傾斜而形 成。可藉該旋流更容易產生亂流而可期待熱響應性與均熱 性的提升。 第1 2圖爲第7實施形態之載物台容器的平面剖視圖 C 載物台1 0 1的容器1 0 3內,在位於晶圓正下方的 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 11----尊訂------!·.^ 本紙張尺度適用中Ξ國家標準(CNS)A4規格(21〇 * 297公爱) 439094 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(19 ) 空洞1 1的外圍,經由隔壁1 0 5具有排出流體用之環狀 流體通路1 1 1。內側之排出用流體通路1 〇 7的底壁上 開設複數個流體出口 1 9。該通路1 0 7內側之隔壁 1 0 5的複數處上開設有將空洞1 1內的流體吸入通路 1 07內的吸入口 1 1 5。外側之供應用流體通路1 1 1 的底壁上開設有複數個流體入口 1 7。在此通路1 1 1內 側的隔壁1 0 9的複數處,開設從該等處連通連接管 1 1 7貫穿內側隔壁1 0 5,使動作流體噴出空洞1 1內 之噴口 1 1 9。 如圖之箭頭所示,從空洞外圍之複數個噴口 1 1 9將 動作流體的噴流朝著空洞中心急速地噴出。且,從空洞中 心以朝著外圍流動的方向將動作流體朝著吸入口 1 1 5引 導排出。本實施形態同樣可獲得良好的熱響應性與均熱性 。並且,流體的供應、排出是與上述相反,也可以從內側 通路1 0 7供應而排出外側之通路1 1 1 = 但是,第6、8、1 0、1 1、1 2表示之實施形ΐ 中,可將噴口 59、67 ' 79、1 19的形狀,如第 1 3圖之剖視圖所示噴口 1 2 1 ,將出口擴開呈喇叭形狀 =使吊如上述噴口 1 2 1時,可使噴出的噴流呈幅射狀有 效地擴開於空洞內’且使複數個噴口的噴流形成更良好的 交錯,因而可有效地提高均熱性及熱響應性。 第1 4圖是沿著水平面切斷本發明第8實施形態之基 板溫度控制裝置之載物台的平面剖視圖’第1 5 ( A )及 (B )圖是沿著第1 4圖之A — A線及B _ B線之剖視圖 —Ί1 —111! 奸衣--- ---—訂—- ----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 439094 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 __B7五、發明說明(2〇) 0 該基板溫度控制裝置之載物台2 Ο 1具有平圓板形之 整體形狀’如第15圖所示’在其上面203上載置處理 對象,例如半導體晶圓205。載物台203上面具有支 持半導體晶圓2 0 5之3個以上的小突起2 0 7 ’使半導 體晶圓2 0 5以一定寬度的距離離開載物台上面2 0 3。 載物台2 0 1是構成在內部具有在半導體晶圓2 0 5 正下方領域以上呈擴開之空洞2 0 9的容器,其內部之空 洞2 0 9可使用作爲動作流體流動用的經路。該空洞(流 路)2 0 9是從載物台2 0 1周緣的側壁2 1 1朝著中心 部沿半徑線配設多數條(例如1 8條)之間隔壁2 1 3, 可區劃成多數個(例如1 8個)扇形小流路2 0 9 A、 209B。該等扇形流路209 A、209B具有2種類 ,另一種類之扇形流路2 0 9 A是具有從載物台2 0 1的 周圍緣部朝著中心部使動作流體流動用的往路功能(以下 ,稱扇形往流路2 0 9 A ),另一種類的小流路2 0 9 B 是具有使動作流體朝著相反方向流動用的返路功能(以下 ,稱扇形返流路2 0 9 B )。扇形往流路2 0 9 A與扇形 返流路2 0 9 B係交互配置。所有的扇形流路2 0 9 A、 2 0 9 B是在其中心部(前端部)開口而連接於共通之中 央流路2 0 9 · C。中央流路2 0 9 C內的中心位置,即載 物台2 0 1內的中心位置上豎立有支柱2 1 6。 載物台2 0 1下面2 1 7係於其周圍緣部沿著載物台 圓周,以同心配置連接有2條環形流路219、221。 (請先閱謅背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公芨) ^ 3 90 94 -s a: ------Β7____ 五、發明說明(21 ) 外側之環形流路2 1 9係可將動作流體供應至載物台 201內之用者(以下,稱環形供應路219),從外部 與供應動作流體之供應管2 2 3連接,且在載物台2 0 1 內的所有扇形往流路2 0 9 Α上經由各流路2 0 9 Α之周 圍緣部的入口孔2 2 7而連通。內側的環形流路2 2 1是 將動作流體從載物台2 0 1內排出之用者(以下,稱環形 排出路2 2 1 ) ’與排出動作流體於外部之排出管2 2 5 連接,且在載物台2 0 1內的所有扇形返流路2 0 9 B上 經由各流路2 0 9 B之周圍緣部的出口孔2 2 9而連通。 並且入口孔2 2 7與出口孔2 2 9係沿著往流路2 0 9 A 及返流路2 0 9 B的整體周緣形成交互配置者。 經濟&智慧財產局員工消費合作社印製 《請先閜讀背面之江意事項再填寫本頁) 所有的扇形流路2 0 9 A、2 0 9 B內(第1 4圖中 僅圖示代表性之1個扇形往流路2 0 9 A與1個扇形返流 路2 0 9 B ),任意處使動作流體順暢地流入各交流路 209 A、209B的全面,同時豎立與動作流體進行良 好熱交換用之複數個導熱片(又稱肋部)231 。第16 圖是將扇形流路209 A、209B擴大詳細表示導熱片 231者。如第16圖所示,有數種類的導熱片231, 例如平行於間隔壁2 1 3延伸以流體作爲全體而沿著幅射 方向之散熱片2 3 1 A,點存在於各扇形流路2 0 9A、 2 0 9 B的中心線上將中心線上的流體分成左右之散熱片 231B,存在於入口孔227正面將入口孔227流出 的流體分爲左右之散熱片2 3 1 C,存在於出口孔2 2 9 正面使流體朝著出口孔2 3 1流動之散熱片2 3 1 D等。 本紙張尺度適用中國舀家標準(CN-S)A4規格(21〇χ 29;•公釐) -24- 43 9094 A7 — ___B7 五、發明說明(22 ) 上述之載物台2 0 1可使用鋁、銅合金等之熱傳導性 良好的材料所製成。 (讀先閱讀背面之汊意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以上構成之載物台2 0 1中,如第1 4圖代表性地以 箭頭表示1個扇形往流路2 0 9A及1個扇形返流路 2 0 9 B ’動作流體是從載物台周圍緣部所開設的9個入 口孔2 2 7流入9個扇形往流路2 0 9 A內,並於往流路 2 0 9 A內從周圍緣部流入中心部,並且集中於中央流路 2 0 9 C後分支流入9個返流路2 0 9 B,在該等返流路 2 0 9 B內従中心部流入周圍緣部而從載物台周圍緣部的 9個出口孔2 2 9流出載物台外。在此過程下,於動作流 體與載物台2 0 1之間進行熱交換,使動作流體的溫度變 化=但是,動作流體的入口孔2 2 7及出口孔2 2 9同樣 是位在載物台2 0 1的周圍緣部,此外,交互配置多數個 (此例中各爲9個)往流路209A及返流路209B, 鈣著幅射方向使動作流體往復流動,因此載物台2 0 1的 周圍緣部與中心部間的溫度差或往流路2 0 9 A與返流路 2 0 9 B間的溫度差等,會因場所而緩和其溫度差,可使 載物台2 0 1整體形成良好均等的溫度。尤其是形成優異 均等溫度的領域是位於較載物台2 0 1之環形排出路 2 2 1更內側的領域,因此最好設計大於半導體晶圓 2 0 5直徑之足夠大的載物台2 0 1直徑以在該內側的領 域上可載置半導體晶圓2 0 5。 第1 7圖是沿著水平面切斷本發明第9實施形態之基 板溫度控制裝置的載物台平面剖視圖。第1 8圖是沿著第 本纸張尺度適用中S國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) 4 3 9094 * A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*'1衣 __B7___五、發明說明(23 ) 1 7之c 一 C線剖視圖。 載物台2 4 1具有平圓板形之整體形狀,如第1 8圖 所示,在其上面2 4 3上載置處理對象基板,例如半導體 晶圓2 4 5。載物台上面2 4 3上具有支持半導體晶圓 245的3個以上的小突起247,使半導體晶圓245 可以一定寬度的間隙從載物台上面2 4 3離開。 載物台2 4 1是構成內部朝著半導體晶圓2 4 5正下 方領域以上擴開之空洞2 4 9的容器,其內部的空洞 2 4 9是作爲動作流體流動用之流路。該空洞(流路) 2 4 9具有若干小於載物台周緣的側壁2 5 1之直徑,藉 著與側壁2 5 1同心配置之環形壁2 5 3區分爲此環形壁 2 5 3外側之環狀流路(以下,稱外環流路)2 4 9 C與 內側之圓形流路,該內側流路更藉著互相平行之多數條間 隔壁255,區分爲多數個細長小流路249A、 249B。該等細長小流路249A、249B具有2種 類,一種類之小流路2 4 9 A是圖中使動作流體向下流動 者(以下,稱下行流路2 0 9 A ),另一種類之小流路 2 4 9 B是圖中使動作流體向上流動者(以下,稱上行流 路2 0 9 B )。下行流路2 4 9 A與上行流路2 4 9 B係 交互配置者。 載物台2 4 1的下面2 5 7是沿著外環流路2 4 9 C 正下方位置,接合於環狀流路2 5 9。該環狀流路2 5 9 具有將動作流體供應於載物台2 4 1內的功能(以下,稱 環形供應路),從外部與供應動作流體的2條供應管 ---:----;------- 时衣-----訂_1--1!_ 線 Γ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國S家標準(CNS)A4規格(210x297公爱) ττο - 43 S0 94 A7 B7 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 五、發明說明(24) 2 6 3連接,且在外環流路2 4 9 C底部經由大致一定間 距開設之多數個導孔2 6 7,連通於外環流路2 4 9 C。 載物台下面2 5 7另外在內側鄰接且同心配置環狀供應路 2 5 9,而接合於其他的環形流路2 6 1。該內側之環狀 流路2 6 1爲自載物台2 4 1排出動作流體之用者(以下 ,稱環狀排出路2 6 1 ),與將動作流體排出外部的2條 排出管2 6 5連接。並不一定分別須要供應管2 6 3與排 出管2 6 5等2條管,也可以爲1條或3條以上,但是從 均熱性的觀點來看,2條以上且大致定距離配置者爲佳。 載物台2 4 1內所有的下行流路2 4 9 A是分別通過 開設於各個上端環形壁2 5 3的入口孔2 6 9而連通於外 環流路2 4 9 C *並通過開設於各個下端底部的出口孔 2 了 1而連通於環狀排出路2 6 1。又’所有的上行流路 2 4 9 B是通過開設於各個下端環形壁2 5 3的入口孔 2 6 9而連通於外環流路2 4 9 C ’並通過開設於各個上 端底部的出口孔2 7 1而連通於環狀排出路2 6 1 °此外 *入口孔2 6 9與出口孔2 7 1是沿著上行及下行流路 2 4 9 A、2 4 9 B整體(圓形流路)的周緣形成交互配 置者。 上述之載物台2 4 1可以鋁、銅合金等熱傳導性良好 材料製成。 構成上述之載物台2 4 1中’以第1 7圖箭頭代表性 表示2條下行流路2 4 9 A與2條上行流路2 4 9 B之’ 動作流體是從載物台周圔緣部的外環流路2 4 9 C通過環 ---·'—--^-----Ki------訂 ----I-線 (請先閱筇背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張又度適用中國國家標準(CNSM4規格(21〇χ29Γ公爱) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 43 90 94 A7 _____B7五、發明說明(25 ) 形壁2 5 3所有的入口孔2 6 7而流入所有的下行及上行 流路249A、249B ’在該等流路249A、 2 4 9 B內從上而下及由下而上地流動,從載物台周圍緣 部的出口恐2 7 1排出載物台外。在此一過程下,進行動 作流體與載物台2 4 1間的熱交換’使動作流體溫度發生 變化d但是,動作流體的入口孔2 6 9及出口孔2 7 1同 樣是位在載物台2 4 1的周圍緣部’此外,交互配置多數 條下行流路2 4 9 A及上行流路2 4 9 B,使動作流體朝 著上下方向往返流動'因此可緩和因載物台2 4 1場所的 溫度差,使載物台2 4 1整體的溫度良好地均等化。尤其 是形成優良均等溫度的領域是形成較載物台2 4 1之環形 排出路2 6 1更內側之圓形領域(下行及上行流路 2 4 9 A、2 4 9 B )領域,因此最好設計大於半導體晶 圓2 4 5直徑之充份大於載物台2 4 1直徑以在該內側的 領域上可載置半導體晶圓2 4 5。 第1 9圖是沿著水平面切斷本發明第1 0實施形態之 基板溫度控制裝置的載物台之平面剖視圖。 載物台2 8 1具有平圓板形之整體形狀 > 與上述實施 形態相同,在其上面載置處理對象基板,例如半導體晶圓 ,載物台上面的小突起可使半導體晶圓從載物台上面隔開 一定寬度的間隙。 載物台2 8 1是構成內部具有在半導體晶圓正下方領 域以上呈擴開之空洞2 8 9的容器*其內部之空洞2 8 9 可使用作爲動作流體流動用的經路。該空洞(流路) — — —Ί — ιτι — — i ‘ ίί衣 VI I — I I I ί 訂. — — — — -t — ·读 (讀先閱讀背面之注急事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSM4規格(2】0^97公爱) A7 439Q94 ________B7______;_ 五、發明說明(26 ) 2 8 9是藉若干小於載物台周緣之側壁2 9 1直徑而與側 壁2 9 1同心配置之環狀壁2 9 3,區劃爲該環狀壁 2 9 3外側之環形流路(以下,稱外環流路)2 8 9 A與 內側之圓形流路2 8 9 B。在圓形流路2 8 9 B內,跨越 其全域豎立設置無數之銷狀散熱片2 9 5,該等銷狀散熱 片2 9 5可進行與動作流體之熱交換》 載物台2 8 1在其周圍緣部的1處,具有可將動作流 體供應載物台2 8 1內用之供應區2 9 7,該供應區 2 9 1係將動作流體與外部供應之供應管3 0 1連接,且 連通於外環流路2 8 9 A »又,相對於載物台中心與供應 區2 9 7對稱之載物台周圍緣部的位置上,具有從載物台 2 8 1內排出動作流體用之排水區2 9 9,該排水區 2 9 9是與將動作流體排出外部之排出管3 0 3連接。排 水區2 9 9爲了容易聚集動作流體而在較供應區2 9 7寬 的寬度開口。間隔外環流路2 8 9 A與圓形流路2 8 9 B 之環狀壁2 9 3上,以大致等間距開設多數個入口孔 297。又*切除相當於環狀壁293之排水區299正 面的部份形成出口孔3 0 7。 上述之載物台2 8 1是使用鋁、銅合金等熱傳導性良 好的材料所製成。 構成上述之載物台2 8 1中,如第1 9圖箭頭所示, 動作流體是從供應區2 9 7流入載物台周圔緣部之外環流 路289 A,並從外環流路289A通過環狀壁293大 部份的入口孔3 0 5朝著圓形流路2 8 9 B中心方向流入 -zy- --- ------^------ --------訂-1111111-¾ (碕先閱讀背面之注急事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印別取 本纸張&度適用中邮家標率(CNS)A4規格(2W x 297公餐) Α7 Β7 五、發明說明(27) ’於圓形流路2 8 9 B內自周圓朝著中心且由上而下流入 ’最後從載物台周圍緣部之出口孔3 0 7流出排水區 2 9 9而排出載物台外。在此過程下,在動作流體與載物 台2 _8 1之間進行熱交換,使動作流體的溫度產生變化。 但是,從配置在載物台2 8 1周圍緣部的多數個入口孔 3 0 5使動作流體朝著互相不同的方向流入圓形流路 2 8 9 B內,並且,在圓形流路2 8 9 B內以無數散熱片 2 9 5攪亂動作流體的流動,因此可緩和載物台2 8 1因 場所產生的溫度差,可使載物台2 8 1整體溫度良好地予 以均等化。尤其是形成優異均等溫度的領域爲圓形流路 2 8 9 B的領域,因此最好設計充份大於半導體晶圓直徑 之載物台2 8 1的直徑得以在該圓形流路2 8 9 B上載置 半導體晶圓。 此外,第1 9圖表示之載物台2 8 1中,圓形流路 2 8 9 B周圍的多數入口孔3 0 5中,接近排水區2 9 9 ,即位於下游側之入口孔3 0 5實際上並非入口孔,而可 能是具有從圓形流路2 8 9 B朝著外環流路2 8 9 A使動 作流體流出甩之出口孔的功能。即使如此,圓形流路 2 8 9 B內的動作流體的流動仍是從上游側之多數個入口 孔3 0 5朝著不同方向流入動作流體’可藉多數散熱片 2 9 5攪亂,並且形成從下游側的多數出口孔3 0 5朝著 不同方向流出之複雜流動’仍可獲得良好的均熱性。又, 接近外環流路2 8 9 A內之下游側某一程度的位置上,設 置可阻止或抑制動作流體流路的塊體或縮小部,藉此可增 本纸張尺度適用中國國家標準(CNSM4規格(210x297公爱) (請先«讀背面之注意事項再填寫本頁) ^衣· I I ---I I . I 111 — I — -^ 控濟即智慧財產局員工消費合作社印製 43 90 94 A7 經-部智慧財產局員工消費合作钍印製 B7__五、發明說明(Μ) 加從其位置朝著上游側入口孔3 0 5之動作流體的圓形流 路2 8 9 Β的流入強度,且,也可以積極使用較其位置下 游側之入口孔3 0 5作爲出口孔而非入口孔。又’也可以 不設上述環狀壁2 9 3者。 第2 0圖是表示本發明第1 1實施形態之基板溫度控 制裝置的載物台之透視圖。 載物台311是根據本發明原理之平圓板形容器 3 1 3,及接合該容器3 1 3上面之平圓板形加熱管 3 1 5所構成。容器3 1 3例如可以是第1 4圖〜第1 9 圖表示之任意載物台相同的構造。加熱管315上面設有 支持半導體晶圓用的小突起3 1 7 »藉加熱管3 1 5的高 傳熱作用可期待更良好的均熱性。 第2 1圖是表示本發明第1 2實施形態之基板溫度控 制裝置的載物台之透視圖。 載物台3 1 9是根據本發明原理之平圓板形容器 3 2 1,及黏貼於該容器3 2 1上面之薄膜狀電熱線加熱 器3 2 3所構成。容器3 2 1例如可以是第1 4圖〜第 1 9圖表示之任意載物台相同的構造。容器3 2 1上面設 有支持半導體晶圓用的小突起3 2 5。僅藉動作流體可以 電熱線加熱器3 2 3補償不能完全均一化之容器3 2 1之 溫度不勻稱而可達成更良好之均熱性。也可以將電熱線加 熱器3 2 3設在容器3 2 1上面而非下面。 第2 2圖是表示本發明第1 3實施形態之基扳溫度控 制裝置的載物台之透視圖。 {請先閱馎背面之沒意事項再填寫本頁) 神衣-1 I丨丨! —訂·!丨! 1!·^· 本紙艰&度.適用中S 0家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公爱} 4 3 9094 Α7 _______Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(29) 載物台3 2 7是根據本發明原理之平圓板形容器 3 2 9,及黏貼於該容器3 2 9上面及下面之薄膜狀電熱 線加熱器3 3 1 、3 3 3所構成。容器3 2 9例如可以是 第i 4圖〜第1 9圖表示之任意載物台相同的構造。容器 3 2 9上面設有支持半導體晶圓3 3 7用的小突起3 3 9 。由於電熱線加熱器3 3 1、3 3 3存在於容器3 2 9上 下兩面,因此可形成均等之載物台3 2 7的上下溫度,尤 其可抑制當冷卻及加熱等轉換時所產生之急劇溫度變化時 載物台3 2 7熱膨脹所造成的變形/可維持均等之載物台 3 2 7與半導體晶圓3 3 7間的間隙,因此可達成更良好 的均熱性。 第2 3圖是表示構成本發明第1 4實施形態之基板溫 度控制裝置之載物台的2片容器之平面透視圖。 載物台3 4 1是如第2 3圖所示重疊具有平面剖視圖 的2片平圓板形容器3 4 3、3 4 5接合所成。2片容器 3 4 3、34 5中任一片,自其內部具有從一個半徑單側 周圍緣部朝著他側的周圍緣部使動作流體同方向流動之互 相平行的細長多數條小流路3 4 7、3 4 9。並且’ 2片 容器3 4 3、3 4 5是以形成互相相反流動方向的姿態相 互接合。使一側容器3 4 3之上游側與下游側間產生的溫 度差可以另一側容器3 4 5之上游側與下游側間所產生的 溫度差予以補償,因此可獲得良好的均熱性。 Λ 第2 5圖是表示本發明第1 5實施形態之基板溫度控 制裝置之載物台的剖視圖。 ill. Ϊ , 111 ^--------t-------- i請先閱if背面之注杳?事項再填寫本頁> 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公登) 4 3 90 94 S A7 _ B7
經濟郭智.€財產局員工消費合作社印S 五、發明說明(30) 載物台3 5 1具有與例如第1 9圖所示之載物台基本 上相同的構造,但是內部的圓形流路在其全域充滿有可代 替第1 9圖表示的銷型散熱片之鋁或銅合金製的綿狀或網 狀纖維體3 5 3 ’可與動作流體進行熱交換者。 第2 6圖是表示構成本發明第1 6實施形態之基板溫 度控制裝置之載物台的容器透視圖,第2 7圖爲第2 6圖 之A — A剖視圖。 構成載物台4 0 1的容器4 0 3爲例如直徑5〜 100cm’厚度0 _ 3〜5cm的平圓板。該容器 4 0 3在周圍緣部的相反側端部具備流體的入口 4 1 1與 出口 4 1 3,通過動作流體用之空洞4 0 5內具備連接底 壁與天井壁可產生亂流用之多數的肋部(或散熱片) 407 ,及 3 片引導壁 40-9a 、409b、409c。 2片引導壁4 0 9 a ,4 0 9 b分別形成正直,且互相平 行配置,形成使入口 4 1 1的流體通過空洞4 0 3中央流 入出口 4 2 3方向的流路(以下,稱中央流路)4 1 5。 中央流路4 1 5是從入口 4 1 1開始,終止於空洞4 0 3 中央與出口 4 1 3的大致中央間的位置。其他的引導壁 4 0 3 c是形成具有複數個(例如3個)角之大致U字型 ,配置使中央流路4 1 5流出的流體在u字型谷間迴折, 在中央流路4 1 5外側形成可使流體與中央流路4 1 5相 反方向流動的2條流路(以下,稱中間流路)4 1 7 a、 417b。中間流路417a、417b是終止於容器3 的周緣附近。從中間流路4 1 7 a 、4 1 7 b流出的流體 (請先閱ti背面之ii.意ί項再填窵本頁) »±衣---- 訂---------续 本紙張Κ度適用中®固家標準(CNS>A4規格(210x297公:g ) 4 3 9 0 9 4 a? B7 經濟郭智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(31) 更迴折,通過沿著容器4 0 3周圍緣部的外側流路 419a、419b流出出口 413。中央流路415、 中間流路4 1 7 a、4 1 7 b及外側流路4 1 9 a, 4 1 9 b的寬度,皆設定均等之流路的流速。 上述實施形態中,如不具引導壁4 0 9 a 、4 0 9 b 、4 Ο 9 c時,空洞4 Ο 5中流動的流速與其兩側流動的 流速間產生差値,因此而會在容器4 0 3上面產生極大溫 度分佈的不勻稱。但是’如圖示配置引導壁4 0 9 a 、 4 0 9 b、4 0 9 c時,可使流體分別呈Z字形蛇行於空 洞4 0 5的2個一半領域而以大致均等的流速循環於空洞 4 0 5整體=換言之,將空洞4 0 5中央的流體強制地導 入其兩側(或口 4 1 3爲入口時,將空洞4 0 5周緣的流 體強制地導入中央),藉此形成空洞全體均一的流動,可 提高均熱性。又,多數肋部4 0 7所產生的亂流更可提升 其均熱性。又,於容器4 0 3外圍側設置流體的出入口 411、413 ,因此流體出入口 411 、413的溫度 分佈不易影響基板,此亦具有均熱性的效果。又,僅藉引 導壁409 a 、409b、409 c間隔空洞40 5即可 形成自由的流路,因此製作容易=又,蛇行的流體通路僅 單純之Z字型 > 因此可減小壓力損失。 上述空洞405內之引導壁409a 、409b、 409c的構成可考慮數種變化。以下以第28、29、 30圖表示3種變化。 第2 8圖表示之變形例是分別在引導壁4 0 _9 a、 (請先wif背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中囷國家標準(CNTS)A4規格(2】0 x 297公釐> 439〇94 , at __ B7 五、發明說明(32) 經濟部智慧时產局員工消費合作社印製 4 0 9 b \ 4 0 9 C , 設置 可 使 流 體 循 環 更 爲 提 升 之 旁 通 孔 4 2 3 a 、 4 2 3 b 、4 2 3 C 〇 各 旁 通 孔 4 2 3 a ' 4 2 3 b \ 4 2 3 C 係 設置 於使 流 體 迴 折 的 場 所 4 2 4 a \ 4 2 4 b ' 4 2 4 C 附近 » 可 解 除 在 該 附 近 產 生 之 ϋ\ι 體 的停 滯 點 C- 即 , 旁 通 孔 4 2 3 a 、 4 2 3 b * 4 2 3 C 係 開 設 於 中 間 流 路 4 1 7 a與 4 1 7 b 的 出 □ 迴 折 場 所 4 2 4 a 4 2 4 b 附 近的 引 導 壁 4 0 9 a 4 0 9 b 上 1 使 中 央 流 路 4 1 5 內 的流 體 一 部 份 朝 著 迴 折 場 所 4 2 4 a 、 4 2 4 b 噴 出。 又 t 旁 通 孔 4 2 3 C 是 開 5Π. 5又 於 中 央 流 路 4 1 δ 的 出 □ 迴折 場 所 4 2 4 C > 於 此 — 迴 折 場 所 4 2 4 C 使 停 滯 點 流 體朝 著 出 □ 4 1 3 的 方 向 散 逸 0 藉 此 流 mM If 可 更 爲 均 等 地 循環 於 空 洞 4 2 1 中 因 此 可 使均 熱 性 更 爲 提 升 〇 也 可 以 在各 引 導 壁 4 0 9 a 4 0 9 b 、 4 0 9 C 上 具 備 複 數 個 旁通 孔 4 2 3 a 4 2 3 b 4 P W 3 C 〇 弟 2 9 圖 表 示 之 變 形例係使 用 具 有 沿流 線 之 平 滑 曲 面 的 U 字 型 引 導 壁 4 2 7 。藉 著 該 引 導 壁 4 2 7 可使 流 體 順 暢 地 循 環 於 空 洞 4 2 5 內。 第 3 0 圖 表 示 之 變 形例 中 > 所 有 的 引 導 壁 4 3 1 ' 4 3 3 ' 4 2 7 具 有 沿 著流 線 之 平 滑 曲 面 〇 藉 上 述 之 構 成 可 使 流 體 順 暢 地 循 環 於 空洞 4 2 9 內 0 但 是 ♦ 以 上 之 說 明 中, 以 容 器 的 □ 4 1 1 爲 入 □ 9 □ 4 1 3 爲 出 □ » 但 是 相 反地 也 可以 □ 4 1 3 爲 入 □ □ 4 1 1 爲 出 P 0 但 是 —. 旦以 □ 4 1 3 爲 入 P 時 進 入 空 洞 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公爱) -00- <請先閱璜背面之;i意事項再填寫本頁) 裝—---訂------结 經-却智慧財產局員工瀆費合作社印製 43BQ94 A7 ______B7 五、發明說明(33 ) 內的流體會立即與引導壁409c (或427)衝突’因 此會導致引導壁409c (或427)之大的溫度變化, 而可能給予均熱性不良的影響。另—方面,以口 4 1 1爲 入口偫,進入空洞的流體會流至超過空洞中央的位置始與 引導壁4 0 9'c衝突,因此可使引導壁4 0 9 c的溫度變 化較小。此外,容器的入口及出口數不僅限於1個。 第3 1圖是構成本發明第1 7實施形態之基板溫度控 制裝置之載物台的容器之平面剖視圖。 構成載物台4 3 5的容器4 3 7爲大致圓形的平板, 其外圍1處具有向外延伸出若干的部份4 3 6,該延伸部 4 3 6的底壁開設有流體的2個入口 4 3 9、4 4 1 ,及 位於該等之間的1個出口 4 4 1 (或將入口與出口相反設 置)。流體通過之空洞4 4 7豎立有產生亂流之多數個銷 型散熱片(或肋部)449。又空洞447內具有3個引 導壁451a 、451b、451 c。外側的2個引導壁 451a ,451b形成可將來自入口 439、441的 各流體沿著容器4 3 7周緣引導至流體出入口與相反側處 4 5 3的2條流路4 5 4 a、4 5 4 b 1及使在該處 4 5 3合流的流體通過空洞4 4 7的中央部而引導至接近 出口443位置的流路454c。第3之引導壁451c 是大致呈U字型,其形成可將來自流路4 5 4 a的流體迴 折至出口 4 4 3附近而朝著相反方向流動的流路4 5 4 d 、4 5 4 e ,及使迴折的流體與引導壁4 5 1 a及 4 5 1 b衝突而更加以迴折流向出□ 4 4 3的流路 -------Μ---I t 裝 ' ί ----訂---------姨 (靖先閱"背面之;1意事項再填窵本頁) 本紙張又度適用中®國家標準(C3VS)A4規格(210 X 297公釐) -d〇- 439094 A7 ___ B7 五、發明說明(34) 454f、454g、454h。流路 454a 〜 4 5 4 h的寬度是設定以均等的流速使流體流動於空洞整 體內。此外,參照號碼445a、445b、445c是 可貫穿載置於載物台4 3 5上面之基板升降用銷(未圖示 )的貫穿孔。 根據此一實施形態,藉引導壁4 5 1、4 5 4使流體 在空洞4 4 7內蛇行而以大致均等的流速循環其整體°換 言之,使流動於空洞4 4 7周緣的流體迴折以強制的均等 流速在其中央流動,或使流動於空洞4 4 7中央的流體迴 折而強制地以均等的流速流入其兩側,可提升其均熱性。 又,由於多數散熱片4 4 9所產生亂流,可使均熱性更爲 提升。且於同一場所具備流體的入口 439、441與出 口 4 4 3,因此可將配管集中於一處而可容易進行配管。 第3 2圖是表示第3 1圖實施形態之變形例。 該變形例中*引導壁4 5 1 a、4 5 1 b、4 5 1 c 之間更配置有輔助之引導壁4 6 0 a〜4 6 0 d。適當設 定該等引導壁45 1 a〜451 c及460a〜460d 之數量、形狀及配置,可獲得最適合之流體的流動° 第3 3圖是構成本發明第1 8實施形態之基板溫度控 制裝置之載物台容器的剖視圖。 構成載物台5 0 1的容器5 0 3可例如採用第1實施 形態〜第1 7實施形態的任一容器。該容器5 0 3整體是 構成實質上上下對稱者,上面5 0 3 A及下面5 0 3 B接 合有第1圖表示之薄片狀薄膜加熱器5 0 5 a、5 0 5 b 本紙張又度適用中因國家標準(CNS)A4規格(2】〇χ297公S ) (請先Mii背面之;i意事項再填窵本頁) 裝--------訂·---—i·^· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消贄合作社印製 43 90 94 A7 _______B7____五、發明說明(35 ) 。電熱線薄片505 a、505b是形成與未圖示之晶圓 最爲接近’因此齊家熱效率極佳。該等電熱線薄片 505a ' 505b也可以僅接合上面50 3A或下面 5 0 3 B的任一面皆可。但是,接合如圖示的兩面時,可 實質上消除載物台5 0 1上面與下面間的溫度差,因此可 防止其溫度差所產生之載物台的熱變形。又,由其觀點流 體的入口511及出口513最好設置在圖示之容器周圔 緣部的相反側。再者,該圖所示之空洞5 2 5設有多數的 散熱片(或肋部)5 0 7,但是當然也可以配置使第2 7 〜3 2圖所示的動作流體循環用之引導壁。 第3 4圖是構成本發明第1 9實施形態之基板溫度控 制裝置之載物台容器的剖視圖。 構成該載物台5 0 9之容器5 2 9,例如與第3 3圖 相同’同樣採用第1實施形態〜第1 7實施形態所使用的 任一容器,其整體實質上是構成上下對稱者。容器5 2 9 內部的空洞5 3 1中央具備平行於容器5 2 9上面及下面 之加熱板5 3 3。藉此一加熱板5 3 3可將空洞5 3 1分 爲2層1而構成上面側之空洞5 3 1 a及下面側之空洞 5 3 1 b。各空洞5 3 1 a 、5 3 1 b流有相同的流體。 容器5 2 9周圍緣部的相反側端部具備供應流體至各空洞 531a 、531b 之各入口 535a 、535b 及從各 空洞5 3 1 a 、5 3 1 b排出流體之各出口 5 3 7 a 、 537b。各入口 535a ' 535b 及各出口 537a 、5 3 7 b是形成互相上下對稱配置者_.。 ^ M --------訂---------续' <請先閱讀背面之注t事項再填窵本頁) 本紙張瓦度適用中因國家標準(CNS)A4規格(210 X 29Γ公g ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 439094 A7 ______B7 ______五、發明說明(36 ) 加熱板5 3 3是利用於所載置之基板(未圖示)的加 熱或流於各空洞5 3 1 a、5 3 1 b之流體的溫度控制, 可將電熱線加熱器5 3 9埋設於其內部整體之中。此加熱 片5 3 3爲均等區劃空洞5 3 1的容積,換言之,使容器 5 2 9內部的構成形成上下對稱時可設置複數個。也可以 在加熱板5 3 3上具備可使其上面側及下面側流動的流體 互相往來的開口孔(未圖示)。 此外,也可以在容器529上面與下面接合第33圖 所示之薄片505a、505b。又,各入口 535a、 535b與各出口 537a、537b形成互相上下對稱 時,可使其功能互換者。例如1以空洞5 3 1 b的入口 5 3 5b作爲出口、以出口 5 3 7b作爲入□。如上述可 使上面側之空洞5 3 1 a與下面側的空洞5 3 1 b流動的 流體方向,形成互相相反方向,因此可期待更均等之容器 529整體的溫度分布。 此一實施形態中,例如也可以準備2個上述的容器, 在該等之間隔設薄片5 0 5或加熱板5 3 3。 以上,雖已說明數個本發明之較佳實施形態,但是其 僅是爲說明本發明所存在之例示,而不能以該等實施例限 定本發明之主旨。本發明可施以其他種種形態之變形。 ----“---Μ----- ^ i I — ----訂------— !'" (烤先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標单(CNS>A4規格(210x297公;g ) ay-

Claims (1)

  1. 3 90 94 i »丨^7«㈣吏正/械 —___2_ 、申清專利範圍 第8 8 1 0 2 1 7 9號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國8 9年1 2月修正 1 · 一種基板溫度控制裝置,其特徵爲:具備有與基 板相尉的主面之平板狀載物台,上述載物台具有平板狀容 器’上述容器具有··動作流體流動用的空洞;使上述動作 流體流入該空洞用的入口 :從t述空洞排出上述動作流體 件1的出π :及,在上述空洞內使上述動作流體產生亂流用 的亂流機構。 2 .如申請專利範圍第1項之基板溫度控制裝置,其 1丨1 t述亂流機構係於上述空洞內具有連接上述容器之上述 主面的側壁與相反側壁的複數個肋部。 3 .如申請專利範圍第1項之基板溫度控制裝置,其 中上述亂流機構具有上述動作流體流入上述空洞時形成噴 流的噴口。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 ·如申請專利範圍第1項之基板溫度控制裝置,其 中上述亂流機構貝.有上述動作流體流入上述空洞時可使其 朝预定轉動方向的轉動機搆' 5 ·如申請專利範圍第1項之基板溫度控制裝置,其 ιί«上述入口與出U的配匿爲其次(1 ) ' ( 2 )及(3 ) 中, (1 )上述入口係設於上述容器之周圍緣邰,上述出 口係設於上述容器之屮央部, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 439094 1 D8 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 六、申請專利範圍 (2 )上述入口係設於上述容器之中央部,上述出口 係設於上述容器之周圍緣部, (3 )上述入口及上述出口係分別設於上述容器的周 圍緣部,所成之其中任一者。 6 ·如申請專利範圍第5項之基板溫度控制裝置,其 中上述入口係於上述容器之外圍壁上,設置在與上述容器 之上述主面側壁平行的方向。 7 .如申請專利範圍第5項之基板溫度控制裝置,其 中上述入口係設於上述周圍緣部,上述周圍緣部是位於朝 著上述基板外圍外側延伸而出的位置。 8 .如申請專利範圍第1項之基板溫度控制裝置,其 中上述載物台更具有設於上述容器之上述主面側的面及相 反側面之薄片型加熱器。 9 .如申請專利範圍第8項之基板溫度控制裝置,其 中更具備將上述動作流體供應上述容器用之動作流體系統 ,該動作流體系統僅可供應基板冷卻用之動作流體者。 1 〇 · —種基板溫度控制裝置,其特徵爲:具備有與 基板相對的主面之平板狀載物台,上述載物台具有平板狀 容器,上述容器具有:動作流體流動用的空洞;使上述動 作流體流入該空洞用的入口 :從上述空洞排出上述動作流 體用的出口, 上述入口與出口的配置爲其次(1) 、 (2)及(3 )中, (1 )上述入口係設於上述容器之周圍緣部,上述出 ί請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) !| 訂·! —I!-線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公II) -2- (3 90 94· A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 口係設於上述容器之中央部, (2 )上述入口係設於上述容器之中央部,上述出口 係設於上述容器之周圍緣部, (3 )上述入口及上述出口係分別設於上述容器的周 圍緣部,所成之其中任一者。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之基板溫度控制裝置 ’其中上述容器更具有在上述空洞內使上述動作流體產生 亂流用的亂流機構。 1 2 .如申請專利範圍第1 0項之基板溫度控制裝置 ’其中上述載物台更具有設於上述容器之上述主面側的面 及相反側面之薄片型加熱器。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之基板溫度控制裝置 ,其中更具備將上述動作流體供應上述容器用之動作流體 系統,該動作流體系統僅可供應基板冷卻用之動作流體者 〇 1 4 . 一種基板溫度控制裝置,其特徵爲:具備有與 基板相對的主面之平板狀載物台,上述載物台具有平板狀 容器,上述容器具有:動作流體流動用的空洞;在上述空 洞內具有連接上述容器之上述主面側壁與相反側壁之複數 個肋部。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之基板溫度控制裝置 ,其中上述容器更具有在上述空洞內使上述動作流體產生 亂流用的亂流機構。 1 6 .如申請專利範圍第1 4項之基板溫度控制裝置 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '^---I--丨—訂---------線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 -3- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 3 90 94 I __________ D8六、申請專利範圍 ’其中上述容器具有:使上述動作流體流入上述空洞用的 入口;從上述空洞排出上述動作流體用的出口,上述入口 與出口的配匱爲其次(1) 、(2)及(3)中, (1 )上述入口係設於上述容器之周圍緣部,上述出 口係設於上述容器之中央部, (2 )上述入口係設於上述容器之中央部,上述出口 係設於上述容器之周圍緣部, (3 )上述入口及上述出口係分別設於上述容器的周 SI緣部’所成之其中任-者。 .1 7 .如申請專利範圍第1 4項之基板溫度控制裝置 ’其中上述載物台更具有設於上述容器之上述主面側的面 及相反側面之薄片型加熱器。 1 8 ·如申請專利範圍第1 5項之基板溫度控制裝置 ’其中更具備將上述動作流體供應上述容器用之動作流體 系統’該動作流體系統僅可供應基板冷卻用之動作流體者 〇 1 9 . 一種基板溫度控制裝置,其特徵爲:具有與基 板相對的主面之平板狀載物台,上述載物台內部具有動作 流體流動用的空洞之平板狀容器,設於上述容器之上述主 面側面與相反側面雙方之薄片型加熱器。 2 0 .如申請專利範圍第1 9項之基板溫度控制裝置 ,其中上述容器具有在上述空洞內具有連接上述容器之上 述主面側壁與相反側壁之複數個肋部》 2 1 ·如申請專利範圍第1 9項之基板溫度控制裝置 --:---------------I----訂----I----線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -4- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 439094 六、申請專利範圍 ,其中上述容器更具有在上述空洞內使上述動作流體產生 亂流用的亂流機構。 2 2 .如申請專利範菌第1 9項之基板溫度控制裝置 ,其中上述容器具有:使上述動作流體流入上述空洞用的 入口;從上述空洞排出上述動作流體用的出口,上述入口 與出口的配置爲其次(1) 、(2)及(3)中, (1 )上述入口係設於上述容器之周圍緣部,上述出 口係設於上述容器之中央部, (2 )上述入口係設於上述容器之中央部,上述出口 係設於上述容器之周圍緣部, (3 )上述入口及上述出丨J係分別設於上述容器的周 圍緣部,所成之其中任一者。 2 3 ·如申請專利範圍第1 9項之基板溫度控制裝置 ,其中更具備將上述動作流體供應上述容器用之動作流體 系統,該動作流體系統僅可供應基板冷卻用之動作流體者 〇 2 4 . —種基板溫度控制裝置,其特徵爲··具備載置 基板用載物台,上述載物台具備內部有朝著上述基板正下 方領域擴開之流路的容器,上述容器具有在上述流路周圍 緣部使動作流體流入上述流路的入口。 2 5 .如申請專利範圍第2 4項之基板溫度控制裝置 ,其中上述容器具有在上述流路周圍緣部使動作流體從上 述流路流出之至少1個出口》 2 6 .如申請專利範圍第2 5項之基板溫度控制裝置 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ‘农----I---訂---------線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -5- 43 9094 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 六、申請專利範圍 ’其中L:述入Π與上述出口係沿著上述流路周緣交互配置 荇。 2 7 .如申請專利範圍第2 4項之基板溫度控制裝置 ’其中h述流路係區劃爲複數個小流路,將上述複數小流 路分別連接在上述各個複數個入口以使得相鄰之小流路朝 著互相相反方向使動作流體流動。 2 8 .如申請專利範圍第2 6項之基板溫度控制裝置 ’其中上述流路是區分爲從上述流路之周圍緣部朝中心部 使動作流體流動的複數條往流路,及從上述流路的中心部 朝著周圍緣部使動作流體流動的複數條返流路,上述往流 路與返流路是藉上述流路的中心部連通且交互配置,上述 之往流路是分別藉著上述周圍緣部分別連接在上述入丨上 ,上述返流路分別是藉周圍緣部連接於上述各個出口所成 0 2 9 .如申請專利範圍第2 6項之基板溫度控制裝置 ,其中上述流路係區分爲互相平行之複數條細長小流路, 上述小流路是分類爲流動方向互相相反的上行流路與下行 流路,上述之上行流路與下行流路係交互配置所成,上述 上行流路分別是藉上述周園緣部的-側分別連接於上述人 I] ’且藉上述周圍緣部另-·側分別連接於上述的出口,上 述下行流路分別是藉t述周圍緣部一側分別連接在上述各 個出口上’且藉上述周圍緣部另側分別連接於上述各個入 门者。 3 0 _如申請專利範圍第2 4項之基板溫度控制裝置 I ---------‘於--------β---------^ .. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐> -6- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 4^9094 - b8 C8 D8 ^ — " " 1 六、申請專利範圍 ’其中係於上述流路内配置多數之散熱片者。 3 1 .如申請專利範圍第2 4項之基板溫度控制裝置 ’其中係於上述流路內配置綿狀或網狀纖維體者。 3 2,如申請專利範圍第2 4項之基板溫度控制裝置 ’其中上述載物台更具有黏合上述容器之平板狀加熱管。 3 3 .如申請專利範圍第2 4項之基板溫度控制裝置 ’其中上述載物台更具有黏合在上述容器上面及下面的― 方或雙方之電熱線加熱管。 3 4 ·如申請專利範圍第2 4項之基板溫度控制裝置 ’其中上述載物台具有層積2片上述容器,可在容器互相 間使上述2片容器內之動作流體的流動方向相反者 3 5 · —種基板溫度控制裝置,其特徵爲:具備載置 基板用之載物台, 上述載物台具有内部朝著上述基板正下方領域擴開之 空洞的容器, 上述容器具備可將動作流體供應於設在上述容器外圍 部之上述空洞的入Π ;將動作流體從設於上述容器外園部 之上述空洞排出的出口;及,間隔上述空洞爲1或複數個 的引導壁,藉上述引導壁形成於上述空洞內彎曲之流路。 3 6,如申請專利範園第3 5項之基板溫度控制裝默 ’其中係於上述空洞內配置多數散'熱片或肋部者„ 3 7 ·如申請專利範圍第3 5項之墓板溫度控制衾置 ,其中上述引導壁具備1或複數個旁通孔。 3 8 .如申請專利範圍第3 7項之基板溫度控制裝置 I I---- ------^ — —--I--^ . (請先間讀背面之注帝爹項再填寫本頁w 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公复) -7- 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 ,其中上述之旁通孔係設於上述複數之流路的彎曲部附近 者。 3 9 .如申請專利範圍第3 5項之基板溫度控制裝置 ,其中上述動作流體是以大致均等的速度流動於上述引導 壁所形成之上述彎曲的流路全長内。 4 0 .如申請專利範_第3 5項之基板溫度控制裝置 ,其中上述引導壁係將上述入[丨之動作流體引導至上述出 口附近後循環於上述空洞內。 4 1 .如申請專利範圖第4 0項之基板溫度控制裝置 ,其中上述引導壁係將上述空洞之中央流體引導朝著其兩 側引導:或將上述空洞周緣的流體引導至上述空洞中央者 〇 4 2 .如申請專利範圍第3 5項之基板溫度控制裝置 ,其中上述容器係於大致相同的場所具備上述入Γ」與上述 出口。 4 3 .如申請專利範圍第3 5項之基板溫度控制裝置 ,其中係於上述容器上面及下面黏合薄片型加熱器,上述 載物台整體實質上係構成上下對稱者。 4 4 .如申請專利範圍第1項之基板溫度控制裝置, 其中上述容器內具有薄片型加熱器,上述載物台整體實質 上係構成上下對稱者= 4 5 .如申請專利範圍第1項之基板溫度控制裝置, 其中上述入口或上述出口係設置呈上下對稱者。 4 6 . —種基板溫度控制裝置,其特徵爲:具備載置 — — I1IIIIIII1.^. — 1 — I 1 — 里 — I I I I I I I , (請先閱讀背面之^意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -8- W9094 i D8 六、申請專利範圍 基板用之載物台, 上述載物台具有內部朝著上述基板正下方領域擴開的 2個容器, 仟一或2個上述容器具備可將動作流體供應至上述空 洞的人Π,及從上述空洞排出動作流體的出口, 上述2個容器之間隔設有薄片型加熱器者= 4 7 .如申請專利範圍第4 6項之基板溫度控制裝置 ,其中上述入U或上述出丨J係設置呈上下對稱者。 I ---— II----1^ilil—^--III —---線 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標竿(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9 -
TW088102179A 1998-02-16 1999-02-11 Apparatus for controlling temperature of substrate TW439094B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5013898 1998-02-16
JP12858198 1998-05-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW439094B true TW439094B (en) 2001-06-07

Family

ID=26390584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088102179A TW439094B (en) 1998-02-16 1999-02-11 Apparatus for controlling temperature of substrate

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20010033394A (zh)
TW (1) TW439094B (zh)
WO (1) WO1999041778A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102379030A (zh) * 2009-03-31 2012-03-14 东京毅力科创株式会社 半导体制造装置及调温方法

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001176777A (ja) * 1999-12-16 2001-06-29 Tokyo Electron Ltd 加熱処理装置
US6596013B2 (en) 2001-09-20 2003-07-22 Scimed Life Systems, Inc. Method and apparatus for treating septal defects
JP3921234B2 (ja) 2002-02-28 2007-05-30 キヤノンアネルバ株式会社 表面処理装置及びその製造方法
US20040040664A1 (en) * 2002-06-03 2004-03-04 Yang Jang Gyoo Cathode pedestal for a plasma etch reactor
KR100794987B1 (ko) * 2004-12-14 2008-01-16 김형우 진공 증착기에서 순간 가열 방식의 기판 가열 장치
JP4590363B2 (ja) * 2005-03-16 2010-12-01 日本碍子株式会社 ガス供給部材及びそれを用いた処理装置
US7593096B2 (en) * 2006-05-15 2009-09-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4564973B2 (ja) 2007-01-26 2010-10-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
JP5294570B2 (ja) 2007-04-26 2013-09-18 株式会社小松製作所 基板温度制御装置用ステージ
KR100905258B1 (ko) * 2007-07-11 2009-06-29 세메스 주식회사 플레이트, 온도 조절 장치 및 이를 갖는 기판 처리 장치
JP5015085B2 (ja) * 2008-07-15 2012-08-29 シャープ株式会社 気相成長装置
KR101106546B1 (ko) * 2008-12-31 2012-01-20 주식회사 청수엔지니어링 연못의 수질 정화장치
NL2006809A (en) * 2010-06-23 2011-12-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and lithographic apparatus cooling method.
JP5981245B2 (ja) * 2012-06-29 2016-08-31 京セラ株式会社 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置
US9267739B2 (en) * 2012-07-18 2016-02-23 Applied Materials, Inc. Pedestal with multi-zone temperature control and multiple purge capabilities
JP6100564B2 (ja) * 2013-01-24 2017-03-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び載置台
JP6374301B2 (ja) * 2013-12-24 2018-08-15 東京エレクトロン株式会社 ステージ、ステージの製造方法、熱交換器
JP6689489B2 (ja) * 2015-03-27 2020-04-28 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
CN108604549B (zh) * 2016-02-08 2023-09-12 应用材料公司 用于化学抛光的系统、装置和方法
US10648080B2 (en) * 2016-05-06 2020-05-12 Applied Materials, Inc. Full-area counter-flow heat exchange substrate support
JP7077006B2 (ja) * 2017-12-20 2022-05-30 日本特殊陶業株式会社 保持装置
JP7105482B2 (ja) * 2018-04-03 2022-07-25 株式会社ブイ・テクノロジー 石定盤の温度調整装置およびそれを備えた検査装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5186238A (en) * 1991-04-25 1993-02-16 International Business Machines Corporation Liquid film interface cooling chuck for semiconductor wafer processing
JPH0716351U (ja) * 1993-08-20 1995-03-17 日新電機株式会社 被処理物保持装置
JP3186008B2 (ja) * 1994-03-18 2001-07-11 株式会社日立製作所 ウエハ保持装置
JP3297771B2 (ja) * 1993-11-05 2002-07-02 ソニー株式会社 半導体製造装置
US5810933A (en) * 1996-02-16 1998-09-22 Novellus Systems, Inc. Wafer cooling device
JP3442253B2 (ja) * 1997-03-13 2003-09-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JPH10284382A (ja) * 1997-04-07 1998-10-23 Komatsu Ltd 温度制御装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102379030A (zh) * 2009-03-31 2012-03-14 东京毅力科创株式会社 半导体制造装置及调温方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010033394A (ko) 2001-04-25
WO1999041778A1 (en) 1999-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW439094B (en) Apparatus for controlling temperature of substrate
TWI437639B (zh) Film forming device
JP5810448B2 (ja) 設置面積を減少させた一様な薄膜堆積用の平行平板型反応容器
CN104389822B (zh) 风扇组件
TW200952109A (en) Gas supply device
TW565623B (en) Temperature control system for process chamber
US5239443A (en) Blind hole cold plate cooling system
JPH10284382A (ja) 温度制御装置
US7549460B2 (en) Thermal transfer devices with fluid-porous thermally conductive core
CN108771488B (zh) 一种制作食物的设备
JPH1084139A (ja) 熱電変換装置
JP2022552038A (ja) 高効率補強式加熱モジュール及び霧化装置
TWI269818B (en) Showerhead of a CVD apparatus for manufacturing a semiconductor device
JPH10339591A (ja) ヒートパイプを利用した温度制御装置
JPH0273697A (ja) 放熱フイン
JP2004087305A (ja) 誘導加熱調理器
TW200302505A (en) Ozone processing apparatus
WO1998045875A1 (fr) Dispositif de regulation de la temperature
TWM351392U (en) Wind-conducting cover
TWI709203B (zh) 腔室冷卻裝置及半導體加工設備
CN110464193B (zh) 一种框式蒸汽饭煲
JPH1126564A (ja) 静電チャック
CN208920134U (zh) 一种电磁炉底座及电磁炉
JPH11173774A (ja) プレート形ヒートパイプ及びこれを用いた温度制御装置
JP4129571B2 (ja) アクティブフィルタ装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees